JP2007081213A - Method of manufacturing electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method whereby defects such as a bent cutting plane or line, oblique dicing, the chipping of sealed resin and a substrate, and a semi-circular plating electrode or the like in a dicing step are not caused. <P>SOLUTION: The manufacturing method includes: a sealing resin packing step of packing a sealing resin 14 for sealing a plurality of elements 12 to a substrate 11 on which a mold form 13 is located by surrounding its region wherein the elements 12 are regularly arranged; a first cutting step for cutting the mold form and the sealing resin; and thereafter a second cutting step of dicing the substrate by using dicing grooves formed by the first cutting step so as to dice the substrate arranged with the elements into electronic components 16. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、表面実装型の電子部品パッケージの製造方法に関するものである   The present invention relates to a method for manufacturing a surface mount electronic component package.

ＩＣチップ等の電子部品を樹脂で実装する製造工程には、複数のＩＣチップ（集積回路素子）を予め端子取り出し用の配線等が形成された１つの基板に接着固定させるダイボンド工程、基板とＩＣチップとを電気的に金線で接続するワイヤボンド工程、ＩＣチップや金線を封止樹脂で固め保護するためのパッケージング工程、これらを１つの電子部品として切り分け完成させるためのダイシング工程がある。おおよそのダイシング工程の順序を次に記す（図６ 参照）。パッケージング工程を終えた基板１１は、裏面にダイシングシート２０（切断後の離散防止用）を貼られ、ダイシングマシンに装着される。ダイシングマシンにはダイシング対象物２６（前記のダイシングシート付き基板等）を真空吸引等で固定し、ＸＹＺθ方向に移動可能な台２５がある。ダイシングマシンに装備されている画像認識ＣＣＤカメラ等で、基板１１上につくられたマーカー１５（メッキパターン、レジストパターン、穴といったもので作成）を基準にアライメントを行い、ダイシング方向を決める。ダイシングブレード２４を高速回転させ、台のＺ方向の位置を決め、ダイシングをスタートさせる。ダイシング対象物２６のＸ方向のダイシングが終わると、台を９０度回転させてダイシング対象物２６のＹ方向のダイシングを行い、工程を完了させる。   In a manufacturing process for mounting an electronic component such as an IC chip with a resin, a die bonding process in which a plurality of IC chips (integrated circuit elements) are bonded and fixed to a single substrate on which wiring for taking out terminals is formed in advance, the substrate and the IC There are a wire bonding process for electrically connecting a chip with a gold wire, a packaging process for securing and protecting an IC chip and a gold wire with a sealing resin, and a dicing process for separating and completing these as one electronic component. . The approximate order of the dicing process is described below (see FIG. 6). The substrate 11 that has completed the packaging process is attached with a dicing sheet 20 (for preventing discreteness after cutting) on the back surface and mounted on a dicing machine. In the dicing machine, there is a table 25 on which a dicing object 26 (the substrate with the dicing sheet or the like) is fixed by vacuum suction or the like and can be moved in the XYZθ directions. An image recognition CCD camera or the like equipped in the dicing machine is used to perform alignment based on a marker 15 (created with a plating pattern, resist pattern, hole, etc.) formed on the substrate 11 to determine the dicing direction. The dicing blade 24 is rotated at high speed, the position of the base in the Z direction is determined, and dicing is started. When the dicing of the dicing object 26 in the X direction is completed, the table is rotated 90 degrees to perform dicing of the dicing object 26 in the Y direction to complete the process.

表面実装型の電子部品の製造工程においてのパッケージング工程、ダイシング工程は図７を用いて説明する従来の方法がある（特許文献１ 参照）。   As a packaging process and a dicing process in the manufacturing process of the surface-mount type electronic component, there is a conventional method described with reference to FIG. 7 (see Patent Document 1).

図７に従来の表面実装型の電子部品の製造工程を示す。樹脂成形用型枠１３はシリコンゴム等のシート材と、このシート材にラミネートされた両面粘着シートとで成るラミネートシート材を金型等により図に示すような枠形状に打ち抜かれ形成されている。複数のＩＣチップ１２がダイボンド工程・ワイヤボンド工程で接着固定・金線接続されている基板１１に、樹脂成形用型枠１３を治具等をもちいて手作業にて貼り付ける（図７（ａ））。このとき、樹脂成形用型枠１３の枠形状内側にＩＣチップ１２が収まるようにする（図７（ｂ））。基板１１上の樹脂成形用型枠１３の内側に液体状の封止樹脂１４を流し込み、オーブンで液体状の封止樹脂１４を硬化させる（図７（ｃ））。このあと、樹脂成形用型枠１３を基板１１から剥がし（図７（ｄ））、一体化した基板１１と封止樹脂１４を、ダイシングマシンにて、カットラインＬ（基板上に作られ、対向するマーカー１５を結ぶライン）に沿って切断し（図７（ｅ））、分割された各個別の電子部品１６が完成する。しかしこれらの製造方法においては次に示すような問題がある。   FIG. 7 shows a manufacturing process of a conventional surface mount type electronic component. The resin molding mold 13 is formed by punching a laminated sheet material made of a sheet material such as silicon rubber and a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet laminated on the sheet material into a frame shape as shown in the figure using a mold or the like. . A plurality of IC chips 12 are bonded by hand using a jig or the like to a substrate 11 on which a plurality of IC chips 12 are bonded and fixed in a die-bonding process or a wire-bonding process (see FIG. 7A). )). At this time, the IC chip 12 is placed inside the resin mold 13 (FIG. 7B). A liquid sealing resin 14 is poured into the resin molding mold 13 on the substrate 11 and the liquid sealing resin 14 is cured in an oven (FIG. 7C). Thereafter, the mold 13 for resin molding is peeled off from the substrate 11 (FIG. 7 (d)), and the integrated substrate 11 and sealing resin 14 are cut with a dicing machine by a cut line L (made on the substrate, facing (A line connecting the markers 15 to be cut)) (FIG. 7E), and the divided individual electronic components 16 are completed. However, these manufacturing methods have the following problems.

１）樹脂成形用型枠１３を構成するシート材のシリコンゴムは高価であり、型枠となる周囲を残してその大部分が打ち抜かれて廃棄されてしまい、材料使用効率が悪く、コスト高の原因となる。   1) The silicon rubber of the sheet material constituting the resin molding form 13 is expensive, and most of it is punched out and discarded, leaving the periphery of the form, resulting in poor material use efficiency and high cost. Cause.

２）樹脂成形用型枠１３を基板１１に貼り付ける工程では、治具等を用いた手作業になるため、工数が多く、コスト高の原因となる。   2) The process of attaching the resin molding form 13 to the substrate 11 is a manual operation using a jig or the like, which increases man-hours and causes high costs.

３）樹脂成形用型枠１３を基板１１に貼り付ける手作業での工程では、接触で金線が倒れてしまったり断線してしまうといった不具合、あるいは、樹脂成形用型枠１３の基板１１への密着不足による液体状の封止樹脂１４の漏れといった不具合が起きる場合があり、製品歩留まりの向上が難しくなる。   3) In the manual process of attaching the resin molding form 13 to the substrate 11, there is a problem that the gold wire collapses or breaks due to contact, or the resin molding form 13 is attached to the substrate 11. Problems such as leakage of the liquid sealing resin 14 due to insufficient adhesion may occur, making it difficult to improve the product yield.

４）樹脂成形用型枠１３を構成しているシリコンゴム等のシート材、両面粘着シートの厚みが不均一であること、樹脂成形用型枠１３の基板１１への手作業での貼り付けでは接着状態が不均一であること、これらより樹脂成形用型枠１３が基板に対して平行にならず、硬化させた後の封止樹脂１４も基板に対して平行にならない。   4) The thickness of the sheet material such as silicon rubber and the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet constituting the resin mold 13 is not uniform, and the resin mold 13 is manually attached to the substrate 11. Due to the non-uniform adhesion state, the resin molding form 13 is not parallel to the substrate, and the cured sealing resin 14 is not parallel to the substrate.

５）樹脂成形用型枠１３を構成しているシリコンゴムは薄膜化が困難であり、樹脂成形用型枠１３の厚さを薄くすることが出来ず、封止樹脂１４の厚みを薄くして製品の薄型化することが難しい。   5) It is difficult to reduce the thickness of the silicon rubber constituting the resin mold 13 and the thickness of the resin mold 13 cannot be reduced, and the sealing resin 14 is reduced in thickness. It is difficult to make the product thinner.

図８に、図７で示した製造方法の改善例を示す（特許文献２ 参照）。複数のＩＣチップ１２がダイボンド工程・ワイヤボンド工程で接着固定・金線接続されている基板１１に、ＩＣチップ１２を囲むように樹脂からなる樹脂形成用型枠１３を形成する。この樹脂形成用型枠１３はインジェクション金型を用いた射出成形により形成している（図８（ａ））。基板１１上の樹脂成形用型枠１３の内側に液体状の封止樹脂１４を流し込み、オーブンで液体状の封止樹脂１４を硬化させる（図８（ｂ））。一体化した基板１１と封止樹脂１４を、ダイシングマシンにて、カットラインＬ（対向するマーカー１５を結ぶライン）を切断し、電子部品１６が完成する（図８（ｃ））。電子部品１６の領域外に形成されていた樹脂形成用型枠１３はダイシング工程時に廃棄物１７として処理される。   FIG. 8 shows an improvement example of the manufacturing method shown in FIG. 7 (see Patent Document 2). A resin forming mold 13 made of resin is formed so as to surround the IC chip 12 on the substrate 11 to which the plurality of IC chips 12 are bonded and fixed by gold bonding in a die bonding process and a wire bonding process. The resin forming mold 13 is formed by injection molding using an injection mold (FIG. 8A). A liquid sealing resin 14 is poured into the resin molding mold 13 on the substrate 11, and the liquid sealing resin 14 is cured in an oven (FIG. 8B). The integrated substrate 11 and the sealing resin 14 are cut by a dicing machine along a cut line L (a line connecting the opposing markers 15) to complete the electronic component 16 (FIG. 8C). The resin forming mold 13 formed outside the area of the electronic component 16 is treated as waste 17 during the dicing process.

図９においては、図８に示した方法で実施した一例を示す。樹脂形成用型枠１３の一辺を共通して使用する形で成形したもので、材料を効率よく利用できる方法である。   FIG. 9 shows an example implemented by the method shown in FIG. This is a method in which one side of the resin forming mold 13 is formed in common and the material can be used efficiently.

図１０においては、図８に示した方法で実施した、電子部品の完成図の一例を示す。基板１１上にＩＣチップをダイボンド、ワイヤボンドを行い、封止樹脂１４で成形した構造となっている。図１１においては、その電子部品で使用している基板の一例を示す。図１０（ａ）に示す電子部品の構造では、基板１１側面に半円状メッキ電極２１が設けられており、実装時この部分に半田フィレットを設けることが出来る。この方式に採用する基板の一例が図１１（ここでは片側４電極、計８電極構造を例として示す）で示すものとなる。基板１１上の所定の位置にＩＣチップ１２を搭載、ダイボンド工程、ワイヤボンド工程を経て、金線２３で基板電極２９と接続させる。基板電極２９と、電子部品の電極の一部となる裏面ランドとは半円状メッキ電極であるスルーホール２２にて導通している。封止樹脂１４にて封止後、カットラインＬに沿って切断し、複数の電子部品が完成する（ダイシング工程時にスルーホール２２の中心を切断することにより、電子部品の半円状メッキ電極２１が形成される）。   FIG. 10 shows an example of a completed drawing of the electronic component implemented by the method shown in FIG. An IC chip is die-bonded and wire-bonded on the substrate 11 and molded with the sealing resin 14. FIG. 11 shows an example of a substrate used in the electronic component. In the structure of the electronic component shown in FIG. 10A, a semicircular plating electrode 21 is provided on the side surface of the substrate 11, and a solder fillet can be provided on this portion during mounting. An example of a substrate employed in this method is shown in FIG. 11 (here, four electrodes on one side, a total of eight electrode structures are shown as an example). The IC chip 12 is mounted at a predetermined position on the substrate 11, and is connected to the substrate electrode 29 by the gold wire 23 through a die bonding process and a wire bonding process. The substrate electrode 29 and the back surface land, which is a part of the electrode of the electronic component, are electrically connected through the through hole 22 that is a semicircular plating electrode. After sealing with the sealing resin 14, cutting along the cut line L completes a plurality of electronic components (by cutting the center of the through hole 22 during the dicing step, the semicircular plating electrode 21 of the electronic component) Is formed).

近年では電子部品の多機能、高機能、高性能化により電極数が多くなる傾向があり、電子部品の小型化とあわせ半円状メッキ電極間の狭ピッチ化、小径化が求められている。図１１に示す基板では、隣り合う電子部品を１度のダイシング工程で切り離す構造であり、あまり刃厚のあるダイシングブレードを使用して切断すると、半円状メッキ電極のサイズが小さくなってしまう。また、切断時にカットラインＬに対し切断線がずれ、一方の半円状メッキ電極のサイズが無くなってしまった場合、裏面ランドとの導通がとれなくなり不良品となってしまう。つまり刃厚のあるダイシングブレードを使用すると、半円状メッキ電極の大きさに対し切断線のずれの余裕度が小さくなる。こういった円状スルーホール上を切断して電子部品を製造する方法の場合、ダイシングブレードの刃厚は円状スルーホールの大きさに適するものを選択しなければならない。   In recent years, there has been a tendency for the number of electrodes to increase due to the multi-function, high function, and high performance of electronic components. In addition to the miniaturization of electronic components, narrow pitches and small diameters between semicircular plated electrodes are required. The substrate shown in FIG. 11 has a structure in which adjacent electronic components are separated by a single dicing process, and if a dicing blade with a too large blade thickness is used for cutting, the size of the semicircular plating electrode is reduced. Further, when the cutting line is shifted with respect to the cutting line L at the time of cutting and the size of one of the semicircular plating electrodes is lost, the continuity with the back surface land cannot be obtained, resulting in a defective product. That is, when a dicing blade having a blade thickness is used, the margin of deviation of the cutting line with respect to the size of the semicircular plating electrode is reduced. In the case of manufacturing an electronic component by cutting the circular through hole, it is necessary to select a dicing blade having a blade thickness suitable for the size of the circular through hole.

図１０（ｂ）に示す電子部品の構造では、電極は裏面ランドのみに存在し図１０（ａ）のように円状スルーホール上を切断することはない。刃厚があるダイシングブレードを使用するとその分削りとられる部分も多くなるので、無駄部分が増え、コスト高の原因となる。   In the structure of the electronic component shown in FIG. 10B, the electrode exists only on the back surface land and does not cut the circular through-hole as in FIG. When a dicing blade having a blade thickness is used, the number of parts that can be cut off increases, resulting in an increase in wasted parts and high costs.

こういったことからダイシングブレードの刃厚は薄い方が望ましい。しかしこの電子部品の製造方法では次に示す問題点がある。   For these reasons, it is desirable that the thickness of the dicing blade be thinner. However, this electronic component manufacturing method has the following problems.

１）樹脂形成用型枠１３は、射出成形により形成できる樹脂として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂を用い、これらは射出成形時、基板の反りを抑えることを目的に熱膨張係数が互いに近い材料を使用しているが、基板１１の材料、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂積層材料、ガラス布基材ポリイミド樹脂銅積層材料に比べて硬い。刃厚の小さい（薄い）ダイシングブレードでは、樹脂形成用型枠１３と封止樹脂１４を切断時、硬度が弱い為に切削に刃が負けてしまい、切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピングの原因となる。またダイシングブレード自体が破損する場合もある。   1) The resin forming mold 13 uses, for example, PPS (polyphenylene sulfide) or polycarbonate resin as a resin that can be formed by injection molding, and these have a coefficient of thermal expansion for the purpose of suppressing warpage of the substrate during injection molding. Although a similar material is used, it is harder than the material of the substrate 11 such as a glass cloth base material epoxy resin laminated material and a glass cloth base material polyimide resin copper laminated material. With a dicing blade with a small blade thickness (thin), when cutting the resin forming mold 13 and the sealing resin 14, the blade loses the cutting due to its low hardness, and the cutting surface is bent, slanted, sealed resin, Cause chipping of the substrate. In addition, the dicing blade itself may be damaged.

２） １）の問題を解決する為、厚みが大きい（厚い）ダイシングブレードを使用して切断すると、基板１１切断時にスルーホールの半円状メッキ電極のサイズが小さくなり、電子部品として使用する際に実装不良の問題が起こる。半円状メッキ電極が完全に無くなってしまった場合にはＩＣチップと導通が完全に取れなくなる為、その電子部品は不良品となる。
特開平１１−２７４３７３号 特開２００５−１９１０５１号 2) In order to solve the problem 1), when a thick (thick) dicing blade is used for cutting, the size of the semicircular plated electrode of the through hole is reduced when the substrate 11 is cut. The problem of poor mounting occurs. When the semicircular plating electrode is completely lost, the electronic chip cannot be completely connected to the IC chip, so that the electronic component becomes a defective product.
JP 11-274373 A JP 2005-191051 A

ダイシング工程時の切断線・切断面の曲がり、斜め切り、封止樹脂や基板のチッピング、半円状メッキ電極等の不良発生の問題を解決する。   It solves the problems of defects such as bending of cutting lines and cut surfaces, oblique cutting, chipping of sealing resin and substrate, and semicircular plating electrodes during the dicing process.

本発明の製造方法は、複数の素子が規則的に配置された領域を囲んで型枠を設けた基板上に、前記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、前記型枠と前記封止樹脂を切断する第１の切断工程と、次に前記第１の切断工程の切断溝を用いて前記基板を切断する第２の切断工程と、前記第２の切断工程によって複数の素子が配置された前記基板を各電子部品に切断することを特徴としている。   The manufacturing method of the present invention includes a sealing resin filling step of filling a sealing resin for sealing the element on a substrate provided with a mold frame surrounding a region where a plurality of elements are regularly arranged; A first cutting step of cutting the mold frame and the sealing resin, a second cutting step of cutting the substrate using a cutting groove of the first cutting step, and a second cutting step. The substrate on which a plurality of elements are arranged is cut into electronic components.

また、本発明の製造方法は、前記型枠を、液体状樹脂を金型に充填して加圧して成形していることを特徴としている。   The production method of the present invention is characterized in that the mold is molded by filling a mold with a liquid resin and pressurizing.

また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程にてできる切断溝の幅は前記第２の切断工程にてできる切断溝の幅よりも広いことを特徴としている。   Further, the manufacturing method of the present invention is characterized in that the width of the cut groove formed in the first cutting step is wider than the width of the cut groove formed in the second cutting step.

また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程にてできる切断溝の底部が平坦であることを特徴としている。   In addition, the manufacturing method of the present invention is characterized in that the bottom of the cutting groove formed in the first cutting step is flat.

また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程、および前記第２の切断工程にてできる切断溝が、ダイシングブレードにて形成されることを特徴としている。   Further, the manufacturing method of the present invention is characterized in that a cutting groove formed in the first cutting step and the second cutting step is formed by a dicing blade.

また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程に使用するダイシングブレードの砥粒径のサイズを、第１と第２の切断で使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分より小さくしたことを特徴としている。   In the manufacturing method of the present invention, the size of the abrasive grain size of the dicing blade used in the first cutting step is made smaller than half of the difference in thickness of the dicing blade used in the first and second cutting. It is characterized by that.

また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程において、前記基板表面に切れ込みを入れることを特徴としている。   The manufacturing method of the present invention is characterized in that a cut is made in the substrate surface in the first cutting step.

また、本発明の製造方法は、前記第１の切断工程において、前記基板の表面に基板材料とは異なる色を付けることを特徴としている。   The manufacturing method of the present invention is characterized in that, in the first cutting step, the surface of the substrate is colored different from the substrate material.

また、本発明の製造方法は、ダイシングシートの色を、基板表面の色、基板材料の色とは異なる色のものを使用することを特徴としている。   The manufacturing method of the present invention is characterized in that the dicing sheet has a color different from the color of the substrate surface and the color of the substrate material.

電子部品のダイシング工程を、樹脂形成用型枠及び封止樹脂を切断する第１回目ダイシング工程と、基板を切断する第２回目ダイシング工程に分け、それぞれの切断には樹脂形成用型枠及び封止樹脂を切断するダイシングブレードと、基板を切断するダイシングブレードを使用する。それぞれ切断する材質に適したダイシングブレードを用いることで、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、そして基板及び封止樹脂のチッピング発生等の不具合を防止できる。その結果、電子部品の製造歩留まりを向上させることが出来る。   The dicing process of the electronic component is divided into a first dicing process for cutting the resin forming mold and the sealing resin, and a second dicing process for cutting the substrate. A dicing blade for cutting the stop resin and a dicing blade for cutting the substrate are used. By using a dicing blade suitable for each material to be cut, it is possible to prevent problems such as bending of the cut surface, oblique cutting, generation of plating burrs of the semicircular plating electrode, and generation of chipping of the substrate and the sealing resin. As a result, the manufacturing yield of electronic components can be improved.

また、第１回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードの砥粒径のサイズを、第１回目と第２回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分より小さくすることによって、第２回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードの曲がりをなくすことが出来る。この為、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、そして基板及び封止樹脂のチッピング発生等の不具合を防止できる。その結果、電子部品の製造歩留まりを向上させることが出来る。   In addition, the size of the abrasive grain size of the dicing blade used in the first dicing process is set to be smaller than half of the difference in thickness between the dicing blades used in the first and second dicing processes. The bending of the dicing blade used in the dicing process can be eliminated. For this reason, problems such as bending of the cut surface, oblique cutting, generation of plating burrs on the semicircular plating electrode, and generation of chipping of the substrate and the sealing resin can be prevented. As a result, the manufacturing yield of electronic components can be improved.

また、第１回目ダイシング工程において基板表面まで切れ込みを入れ、基板表面に第１回目ダイシング工程の切断溝を形成することにより、第２回目ダイシング工程において同一焦点でダイシング工程をモニターすることが出来、アライメントが正確に行える。この為、第１回目と第２回目ダイシングラインのずれを無くすことができる。この為、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、そして基板及び封止樹脂のチッピング発生等の不具合を防止できる。その結果、電子部品の製造歩留まりを向上させることが出来る。   In addition, by cutting into the substrate surface in the first dicing step and forming a cutting groove in the first dicing step on the substrate surface, the dicing step can be monitored at the same focal point in the second dicing step. Alignment can be performed accurately. For this reason, it is possible to eliminate the deviation between the first and second dicing lines. For this reason, problems such as bending of the cut surface, oblique cutting, generation of plating burrs on the semicircular plating electrode, and generation of chipping of the substrate and the sealing resin can be prevented. As a result, the manufacturing yield of electronic components can be improved.

また、基板の表面に、基板材料の色とは異なる色を着色し、その色と第１回目ダイシング工程にて出てくる切断溝の色（基板材料の色）のコントラスト差を出すことにより、第１回目ダイシング工程でできる切断溝を正確にモニター出来るようになる。この為、第２回目ダイシング工程のアライメントをより正確に且つ容易に行うことが出来る。   In addition, by coloring a color different from the color of the substrate material on the surface of the substrate, and by giving a contrast difference between the color and the color of the cutting groove (color of the substrate material) that comes out in the first dicing step, The cutting groove formed in the first dicing process can be accurately monitored. For this reason, the alignment of the second dicing step can be performed more accurately and easily.

また、ダイシングシートの色を、基板の表面に着色した色、基板材料の色とは異なる色にして、コントラスト差を出すことにより第２回目ダイシング工程でできる切断溝を正確に且つ容易にモニター出来るようになり、正確なダイシング工程が行える。   In addition, the dicing sheet can be accurately and easily monitored by making the color of the dicing sheet different from the color of the surface of the substrate and the color of the substrate material and by producing a contrast difference. Thus, an accurate dicing process can be performed.

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に関わる模式図である。図１（ａ）においては、予め端子を取り出すための配線は形成された基板１１上に、複数のＩＣチップ１２を端子位置に対応させて規則的に配置し、ダイボンド、ワイヤボンドを行った後、ＩＣチップ１２の周りを囲むように、樹脂からなる樹脂形成用型枠１３を形成した形態を示している。樹脂形成用型枠１３はインジェクション金型を用いた射出成形により形成出来る樹脂として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂等を用いる。このあと、樹脂形成用型枠１３の内側に液体状の封止樹脂、例えばエポキシ樹脂、を流し込み、オーブンで硬化させて、図１（ｂ）に示すように封止樹脂１４を形成する。次にダイシングマシンを用いて、図１（ｃ）に示すように第１回目ダイシング工程となる、例えば樹脂形成用型枠１３に形成した所定のカットラインＬに沿って樹脂形成用型枠１３と封止樹脂１４をまず切断する。すべての縦横の第１回目のダイシング工程を終えると、ダイシングマシンのダイシングブレードを交換し、図１（ｄ）に示すように第２回目ダイシング工程となる、前記所定のカットラインＬに沿って次に基板１１を切断する。この工程を終えると、基板１１の上にダイボンド、ワイヤボンドされたＩＣチップ１２を覆うように形成された封止樹脂１４を有する各個別に分離された電子部品１６が完成する。電子部品１６の領域外に形成されていた樹脂形成用型枠１３はダイシング工程時に廃棄物１７として処理される。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram related to Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1A, after a plurality of IC chips 12 are regularly arranged corresponding to the terminal positions on a substrate 11 on which wiring for taking out terminals in advance has been formed, die bonding and wire bonding are performed. The form in which a resin forming mold 13 made of resin is formed so as to surround the IC chip 12 is shown. The resin forming mold 13 uses, for example, PPS (polyphenylene sulfide), polycarbonate resin, or the like as a resin that can be formed by injection molding using an injection mold. Thereafter, a liquid sealing resin, for example, an epoxy resin, is poured inside the resin forming mold 13 and cured in an oven to form the sealing resin 14 as shown in FIG. Next, using a dicing machine, as shown in FIG. 1C, the resin forming mold 13 along the predetermined cut line L formed in the resin forming mold 13, for example, is a first dicing step. First, the sealing resin 14 is cut. When all the vertical and horizontal first dicing steps are completed, the dicing blade of the dicing machine is replaced, and the second dicing step is performed along the predetermined cut line L as shown in FIG. The substrate 11 is cut. When this process is finished, each individually separated electronic component 16 having a sealing resin 14 formed so as to cover the die-bonded and wire-bonded IC chip 12 on the substrate 11 is completed. The resin forming mold 13 formed outside the area of the electronic component 16 is treated as waste 17 during the dicing process.

ここで、図２に切断時のダイシングブレードとダイシング対象物との関係を模式図に示す。樹脂形成用型枠１３は、射出成形により形成できる樹脂として、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ポリカーボネート樹脂を用い、封止樹脂１４には例えばエポキシ樹脂を用いている。樹脂形成用型枠１３の材料は、射出成形時、基板１１の反りを抑えるのを目的に基板との熱膨張係数が近い材料を使用しているが、これらの硬度が強い為、通常０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みのダイシングブレードを使用して切断する（図２（ａ）型枠及び封止樹脂切断時の模式図 参照）。   Here, FIG. 2 is a schematic diagram showing the relationship between the dicing blade and the dicing object at the time of cutting. The resin forming mold 13 uses, for example, PPS (polyphenylene sulfide) or polycarbonate resin as a resin that can be formed by injection molding, and the sealing resin 14 uses, for example, an epoxy resin. As the material for the resin forming mold 13, a material having a thermal expansion coefficient close to that of the substrate is used for the purpose of suppressing warpage of the substrate 11 during injection molding. Cutting is performed using a dicing blade having a thickness of about 1 to 0.2 mm (see FIG. 2A).

基板１１は、材料に例えばガラス布基材エポキシ樹脂積層材料、ガラス布基材ポリイミド樹脂積層材料を用いる。基板には表面メッキ部と裏面ランド部の導通の為にスルーホールが設置され、且つ、切断後には半円状メッキ電極となり、電子部品の側面部の電極として形成される。基板１１を切断するときには、こういったスルーホールを切断するのに適した厚みのダイシングブレードを使用する。近年の電子部品の多機能化、高性能化による、電極数の増加により、半円状メッキ電極のサイズは小さくなる傾向にあり、例えば０．２５〜０．３ｍｍ程度のスルーホールを切断する場合、０．０５〜０．０６ｍｍ程度の厚みのダイシングブレードを使用する（図２（ｂ）基板切断時の模式図 参照）。   For the substrate 11, for example, a glass cloth base material epoxy resin laminated material or a glass cloth base material polyimide resin laminated material is used. The substrate is provided with a through hole for electrical connection between the front surface plating portion and the rear surface land portion, and after cutting, becomes a semicircular plating electrode, which is formed as an electrode on the side surface portion of the electronic component. When the substrate 11 is cut, a dicing blade having a thickness suitable for cutting these through holes is used. Due to the increase in the number of electrodes due to multifunctional and high performance electronic components in recent years, the size of the semicircular plated electrode tends to be small. For example, when cutting through holes of about 0.25 to 0.3 mm A dicing blade having a thickness of about 0.05 to 0.06 mm is used (see FIG. 2B, a schematic diagram when cutting a substrate).

基板１１を切断する第２回目ダイシング工程では、樹脂形成用型枠１３および封止樹脂１４を切断する第１回目ダイシング工程で出来る溝を切断するため、第１回目ダイシング工程で出来る溝の形状が重要になる。第１回目ダイシング工程で出来る溝の形状がＵ字、もしくはＶ字形状になっていると、その形状に沿った形で、第２回目ダイシング工程のダイシングブレードが曲がって入る為、基板の切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピング等の原因となる。またダイシングブレードにストレスが加わる為、破損の原因となる。つまり、第１回目ダイシング工程で出来る溝の底を平坦にする必要があり、ダイシングブレードの切削面も平坦なものを選択する必要がある。そのときの使用する適切なダイシングブレードの刃断面を図２（ａ）に示す。   In the second dicing process for cutting the substrate 11, the grooves formed in the first dicing process for cutting the resin forming mold 13 and the sealing resin 14 are cut. Become important. If the groove formed in the first dicing process is U-shaped or V-shaped, the dicing blade in the second dicing process will be bent in the shape along the shape. Cause bending, oblique cutting, and chipping of the substrate. Moreover, since stress is applied to the dicing blade, it may cause damage. That is, it is necessary to flatten the bottom of the groove formed in the first dicing step, and it is necessary to select a flat cutting surface of the dicing blade. FIG. 2A shows a cross section of an appropriate dicing blade used at that time.

ダイシングブレードには、通常、ダイヤモンド砥粒２８が埋め込まれているが、切削を続けていくうちに、古いダイヤモンド砥粒２８は脱落し、新たなダイヤモンド砥粒２８が出てくる。例えば、ダイシングブレードの厚み方向の両端にダイヤモンド砥粒２８があって、それが同時に脱落した場合、新たなダイヤモンド砥粒２８が出てくるまでは、切断で出来る溝の底の部分は、ダイヤモンド砥粒２個分だけ幅が狭くなることになる（図２（ｃ）ダイシングブレードから砥粒が欠けたときの模式図 参照）。   Usually, diamond abrasive grains 28 are embedded in the dicing blade. However, as the cutting is continued, the old diamond abrasive grains 28 drop off and new diamond abrasive grains 28 appear. For example, if there are diamond abrasive grains 28 at both ends in the thickness direction of the dicing blade and they are dropped at the same time, until the new diamond abrasive grains 28 come out, the bottom portion of the groove that can be cut is diamond abrasive grains. The width is narrowed by two pieces (see FIG. 2 (c) Schematic diagram when abrasive grains are missing from the dicing blade).

第１回目ダイシング工程で出来る溝の底の幅は、第２回目ダイシング工程で使用するダイシングブレードの厚みより大きいことが必要である。第２回目ダイシング工程で使用するダイシングブレードの厚が、この条件を満たしていない場合、前述の通り、第２回目ダイシング工程のダイシングブレードの曲がりを起こし、基板の切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピング発生等の原因となる。またダイシングブレードにストレスが加わる為、破損の原因となる。   The width of the bottom of the groove formed in the first dicing step needs to be larger than the thickness of the dicing blade used in the second dicing step. When the thickness of the dicing blade used in the second dicing process does not satisfy this condition, as described above, the dicing blade in the second dicing process is bent, the cut surface of the substrate is bent, the substrate is cut diagonally, This may cause chipping. Moreover, since stress is applied to the dicing blade, it may cause damage.

本発明では、第１回目の切断に使用するダイシングブレードのダイヤモンド砥粒径のサイズを、第１回目と第２回目に使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分よりも小さくすることによって、万が一、ダイシングブレードの厚み方向の両端にダイヤモンド砥粒があって、それが同時に脱落した場合でも、第１回目ダイシング工程で出来る溝の底の部分の幅を、第２回目ダイシング工程で使用するダイシングブレードの厚みより大きくすることが出来る。これにより、第２回目ダイシング工程時のダイシングブレードの曲がりを無くすことが出来、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、基板および封止樹脂のチッピング発生等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを従来よりも向上できる。またダイシングブレードの破損を減らすことが出来、コストダウンも実現できる。   In the present invention, the size of the diamond abrasive grain size of the dicing blade used for the first cutting is made smaller than half the thickness difference between the first and second dicing blades. A dicing blade that uses the width of the bottom of the groove formed in the first dicing process in the second dicing process even if diamond abrasive grains exist at both ends in the thickness direction of the dicing blade and drop off at the same time. It can be made larger than the thickness of. This eliminates the bending of the dicing blade during the second dicing process, and prevents inconveniences such as bending of the cut surface, oblique cutting, generation of plating burr on the semicircular plating electrode, generation of chipping of the substrate and the sealing resin, and the like. . As a result, the manufacturing yield of electronic components can be improved as compared with the conventional case. Moreover, damage to the dicing blade can be reduced, and cost reduction can be realized.

例えば、第１回目、第２回目に使用するダイシングブレードの厚みをそれぞれ、０．１０ｍｍ、０．０６ｍｍとした場合、
（０．１０−０．０６）／２＝０．０２ｍｍ
より小さいサイズのダイヤモンド砥粒径のものを、第１回目切断に使用するダイシングブレードとして使用する。 For example, when the thickness of the dicing blade used for the first time and the second time is 0.10 mm and 0.06 mm, respectively,
(0.10-0.06) /2=0.02mm
A smaller diamond abrasive grain size is used as the dicing blade used for the first cutting.

第２回目ダイシング工程に使用するダイシングブレードは、基板材料の硬さ、基板の厚み、スルーホール切断時のメッキバリの発生の有無の状態を見て、適したダイヤモンド砥粒径のダイシングブレードを使用する。通常、ダイヤモンド砥粒径が粗いダイシングブレードを使用するほど、切断面が荒れる為、メッキバリは大きくなる傾向にある。   The dicing blade used in the second dicing step should be a dicing blade having a suitable diamond abrasive grain size in view of the hardness of the substrate material, the thickness of the substrate, and the presence or absence of plating burrs when cutting through holes. . In general, the more the diamond abrasive grain diameter is used, the rougher the cut surface, and the larger the plating burr tends to be.

したがって、樹脂形成用型枠１３および封止樹脂１４を切断する第１回目ダイシング工程と、基板を切断する第２回目ダイシング工程の、上述した条件を満たすサイズ、仕様のダイシングブレードを使用することにより、切断面の曲がり、斜め切り、半円状メッキ電極のメッキバリ発生、基板および封止樹脂のチッピング発生等の不都合を防止できる。その結果、電子部品の製造の歩留まりを従来よりも向上できる。   Therefore, by using a dicing blade having a size and specifications satisfying the above-described conditions of the first dicing step for cutting the resin forming mold 13 and the sealing resin 14 and the second dicing step for cutting the substrate. Inconveniences such as bending of the cut surface, oblique cutting, generation of plating burrs of the semicircular plating electrode, generation of chipping of the substrate and the sealing resin can be prevented. As a result, the manufacturing yield of electronic components can be improved as compared with the conventional case.

なお、図１（ａ）では、ＩＣチップ１２を基板１１上にダイボンド、ワイヤボンドをした後に、樹脂形成用型枠１３を射出成形したが、先ず樹脂形成用型枠１３を基板１１上に射出成形した後に、ＩＣチップ１２を基板１１上にダイボンド、ワイヤボンドをしてもよい。   In FIG. 1A, the resin-forming mold 13 is injection-molded after the IC chip 12 is die-bonded and wire-bonded on the substrate 11, but first the resin-forming mold 13 is injected onto the substrate 11. After the molding, the IC chip 12 may be die-bonded or wire-bonded on the substrate 11.

（実施の形態２）
図３は本発明の実施の形態２に関わる模式図である。本実施の形態による電子部品の製造方法では、第１回目ダイシング工程、第２回目ダイシング工程、２工程に分けて電子部品の切断を行う為、切断時におけるダイシングマシンのアライメント合わせが重要になる。通常、第１回目ダイシング工程のカットラインと、第２回目ダイシング工程のカットラインの中心を同一とし、第１回目ダイシング工程で形成した切断溝の中央に第２回目ダイシング工程の切断溝が位置するように調整するが、第１回目ダイシング工程、第２回目ダイシング工程でアライメントがずれて、例えば第１回目ダイシング工程の切断で形成した切断溝の壁面に、第２回目ダイシング工程の切断のダイシングブレードが当たると、ダイシングブレードに振動が生じ、切削に異常が起こり、切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピングなどの不具合の原因となる。またダイシングブレードの破損の原因ともなる。 (Embodiment 2)
FIG. 3 is a schematic diagram related to the second embodiment of the present invention. In the method of manufacturing an electronic component according to the present embodiment, the electronic component is cut in two steps, the first dicing step, the second dicing step, and therefore alignment of the dicing machine at the time of cutting becomes important. Usually, the center of the cut line of the first dicing step is the same as the center of the cut line of the second dicing step, and the cutting groove of the second dicing step is located at the center of the cutting groove formed in the first dicing step. The first dicing process and the second dicing process are out of alignment. For example, the dicing blade for cutting in the second dicing process is formed on the wall surface of the cutting groove formed by cutting in the first dicing process. If this happens, the dicing blade vibrates, cutting abnormalities occur, causing problems such as bending of the cut surface, oblique cutting, and chipping of the substrate. It may also cause damage to the dicing blade.

例えば、第１回目ダイシング工程に０．１ｍｍ厚のダイシングブレードを使用し、第２回目ダイシング工程に０．０６ｍｍ厚のダイシングブレードを使用した場合、第１回目ダイシング工程の切断溝に対して、第２回目ダイシング工程の切断溝のずれは±０．０２ｍｍ以内にする精度が要求される。第１回目と第２回目ダイシング工程のブレード厚みの差が小さいほど、ずれ量を小さくする精度が求められる。   For example, when a 0.1 mm thick dicing blade is used for the first dicing process and a 0.06 mm thick dicing blade is used for the second dicing process, The accuracy of making the deviation of the cutting groove in the second dicing process within ± 0.02 mm is required. The smaller the difference in blade thickness between the first and second dicing steps, the higher the accuracy required to reduce the deviation.

通常、ダイシング工程のアライメントは基板外周部に配設した、マーカーの中心を狙ってアライメントを行うが、たとえマーカーの中心をきちんと狙ったとしても、実際の切断溝はずれることが往々にしてある。第１回目ダイシング工程ではマーカーの位置と切り始める位置とが、樹脂形成用型枠および封止樹脂の高さの分だけ異なることから焦点位置がずれている状態でアライメントを行っている。結果第１回目と第２回目ダイシング工程との切り始め位置の差が生じ、切断にずれを生じさせる原因となる。   Usually, the alignment in the dicing process is performed with aiming at the center of the marker disposed on the outer peripheral portion of the substrate. However, even if the center of the marker is properly aimed at, the actual cutting groove is often detached. In the first dicing step, the position of the marker is different from the position where the marker starts to be cut by the height of the resin forming mold and the sealing resin. Therefore, the alignment is performed in a state where the focal position is deviated. As a result, there is a difference in the cutting start position between the first and second dicing steps, which causes a shift in cutting.

この場合、第１回目ダイシング工程で実際に形成された切断溝１８の中心線を切るように、第２回目ダイシング工程のアライメントを行う方法が有効である。   In this case, it is effective to perform alignment in the second dicing process so as to cut the center line of the cutting groove 18 actually formed in the first dicing process.

本実施の形態では図３（ａ）に示すように、第１回目ダイシング工程において、基板１１までわずか（基板厚１ｍｍ程度に対し０．０６ｍｍ〜０．０７ｍｍ）に切れ込むようにする。これにより、基板表面に第１回目ダイシング工程での切断溝１８が形成される為、第２回目ダイシング工程時では切断溝１８にアライメントを合わせると、正確なアライメントモニターすることが出来、正確に切断を行うことが出来る。第１回目と第２回目ダイシング工程の切断のずれを無くすことによって、切断面の曲がり、斜め切り、基板のチッピングなどの不具合の原因を無くすことが出来る為、その結果、電子部品の製造の歩留まりを従来よりも向上できる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, in the first dicing step, the substrate 11 is cut slightly (0.06 mm to 0.07 mm with respect to the substrate thickness of about 1 mm). As a result, the cutting groove 18 in the first dicing process is formed on the substrate surface. Therefore, when the alignment is aligned with the cutting groove 18 in the second dicing process, accurate alignment monitoring can be performed and cutting is performed accurately. Can be done. By eliminating the deviation in cutting between the first and second dicing steps, it is possible to eliminate the causes of defects such as bending of the cut surface, oblique cutting, and chipping of the substrate, and as a result, the production yield of electronic components is reduced. This can be improved compared to the prior art.

図３（ｂ）は、第２回目ダイシング工程が終了した状態の図である。   FIG. 3B is a diagram illustrating a state where the second dicing process is completed.

（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３に関わる模式図である。本実施の形態による電子部品の製造方法では、ダイシングマシンのアライメント用モニターカメラの性能によっては、第１回目ダイシング工程によって形成される、基板表面の切断溝が見えにくい場合がある。 (Embodiment 3)
FIG. 4 is a schematic diagram related to the third embodiment of the present invention. In the electronic component manufacturing method according to the present embodiment, depending on the performance of the alignment monitor camera of the dicing machine, it may be difficult to see the cut groove on the substrate surface formed by the first dicing process.

この対策として、図４（ａ）のように基板１１の表面に、基板材料の色とは異なる着色１９を施す。基板１１の表面の色と、切断によって現れる基板材料の色のコントラストの違いによって、第１回目ダイシング工程の切断溝１８を際立たせることが出来る（図４（ｂ））。これにより、第１回目ダイシング工程の切断溝１８がはっきりとモニター出来る為、第２回目ダイシング工程時のアライメントをより正確に且つ、容易に行うことが出来るようになる。   As a countermeasure, coloring 19 different from the color of the substrate material is applied to the surface of the substrate 11 as shown in FIG. The cut groove 18 in the first dicing step can be made to stand out by the difference in contrast between the color of the surface of the substrate 11 and the color of the substrate material that appears by cutting (FIG. 4B). As a result, the cutting groove 18 in the first dicing process can be clearly monitored, so that the alignment in the second dicing process can be performed more accurately and easily.

色を付けるには、例えば、メッキパターン、レジストパターン等で形成する、または、マーカーペンで色を塗るなどする。図４では樹脂形成用型枠の外側の基板表面全体に色を付けているが、カットライン近傍のみに色を付けるだけでも良い。   In order to add a color, for example, a plating pattern, a resist pattern, or the like is formed, or a color is painted with a marker pen. In FIG. 4, the entire substrate surface outside the resin forming mold is colored, but it is also possible to color only the vicinity of the cut line.

基板１１の表面に付ける色は、基板材料の色とコントラストの差が、なるべく大きい色を使用すれば良い。   The color to be applied to the surface of the substrate 11 may be a color having a difference in contrast with the color of the substrate material as large as possible.

（実施の形態４）
図５は本発明の実施の形態４に関わる模式図である。本実施の形態による電子部品の製造方法では、ダイシング工程では通常、基板１１裏面にダイシングシート２０に貼り付けて切断する。このダイシングシート２０は基板１１切断後に電子部品１６が離散しないようにする為のものである。ダイシングシート２０は通常、０．２ｍｍ程度の厚みがあり、０．１ｍｍ程度切れ込んで、電子部品をフルダイスする。ダイシングシートの大きさは、基板全体を切断するのに充分な大きさのものを用いる。 (Embodiment 4)
FIG. 5 is a schematic diagram related to the fourth embodiment of the present invention. In the method of manufacturing an electronic component according to the present embodiment, the dicing process usually involves attaching the dicing sheet 20 to the back surface of the substrate 11 and cutting. The dicing sheet 20 is for preventing the electronic component 16 from being dispersed after the substrate 11 is cut. The dicing sheet 20 usually has a thickness of about 0.2 mm and cuts about 0.1 mm to fully dice the electronic component. A dicing sheet having a size sufficient to cut the entire substrate is used.

ダイシング工程では、アライメント後、切断スタートするが、実際のカットラインが正常かどうか、ダイシングマシンを一時停止させて確認することが往々にしてある。アライメントが間違っていたり、実際のカットラインがずれているのを気付かずに基板１枚の切断を終えてしまうと、基板１枚全部の電子部品が不良品になってしまう為、それを防止する為にも工程途中の確認が必要である。   In the dicing process, cutting is started after alignment, but it is often confirmed by temporarily stopping the dicing machine whether or not the actual cut line is normal. If you cut one board without noticing that the alignment is wrong or the actual cut line is off, all the electronic components on one board will be defective, thus preventing it. For this reason, confirmation during the process is necessary.

実施の形態３の通り、基板の表面に、基板材料の色とは異なる色を付けて、基板の表面の色と、第１回目ダイシング工程によって現れる基板材料の色のコントラストの差を出すことによって、第１回目ダイシング工程の切断溝がはっきりとモニター出来るようになるが、第２回目ダイシング工程の切断溝についても、ダイシングシート２０の色を、基板１１の表面の色および、基板材料の色とは異なる色にして、コントラストに差を出すことによって、はっきりとモニター出来るようになる。これによって、第２回目ダイシング工程切断溝のラインの確認も容易になる。   As in the third embodiment, the surface of the substrate is colored differently from the color of the substrate material, and the difference in contrast between the color of the surface of the substrate and the color of the substrate material that appears in the first dicing process is obtained. The cutting groove in the first dicing step can be clearly monitored, but the cutting groove in the second dicing step is also different from the color of the surface of the substrate 11 and the color of the substrate material. By using different colors and making a difference in contrast, you can monitor clearly. This facilitates confirmation of the cut groove line in the second dicing process.

本発明の実施の形態１にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図Schematic diagram showing the steps of the electronic component manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. ダイシングブレードの断面とダイヤモンド砥粒の付き方を示す模式図Schematic diagram showing the cross section of the dicing blade and how to attach diamond abrasive grains 本発明の実施の形態２にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図Schematic diagram showing the steps of the electronic component manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態３にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図Schematic diagram showing the steps of the electronic component manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態４にかかる電子部品の製造方法の工程を示す模式図Schematic diagram showing the steps of the electronic component manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention. ダイシングマシンの切断部を示す模式図Schematic showing the cutting part of the dicing machine 従来技術における電子部品の製造方法の工程を示す模式図Schematic diagram showing the steps of the electronic component manufacturing method in the prior art 従来技術における電子部品の製造方法の工程を示す模式図Schematic diagram showing the steps of the electronic component manufacturing method in the prior art 従来技術における電子部品の製造方法の工程の一部を示す模式図Schematic diagram showing a part of the process of the manufacturing method of electronic parts in the prior art 表面実装型電子部品の完成外形図Finished outline drawing of surface mount electronic components 表面実装型電子部品で使用している基板の一例図Example of substrate used for surface mount electronic components

符号の説明Explanation of symbols

１１ 基板
１２ ＩＣチップ（集積回路素子）
１３ 樹脂成形用型枠
１４ 封止樹脂
１５ マーカー
１６ 電子部品
１７ 廃棄物
１８ 切断溝
１９ 着色された基板表面
２０ ダイシングシート
２１ 半円状メッキ電極
２２ スルーホール
２３ 金線
２４ ダイシングブレード
２５ ダイシングマシンの台
２６ ダイシング対象物
２７ ダイシング切削面
２８ ダイヤモンド砥粒
２９ 基板電極
Ｌ カットライン 11 Substrate 12 IC chip (integrated circuit element)
13 Resin molding mold 14 Sealing resin 15 Marker 16 Electronic component 17 Waste 18 Cutting groove 19 Colored substrate surface 20 Dicing sheet 21 Semi-circular plating electrode 22 Through hole 23 Gold wire 24 Dicing blade 25 Dicing machine base 26 Dicing object 27 Dicing cut surface 28 Diamond abrasive grain 29 Substrate electrode L Cut line

Claims (10)

複数の素子が規則的に配置された領域を囲んで型枠を設けた基板上に、前記素子を封止する封止樹脂を充填する封止樹脂充填工程と、
前記型枠と前記封止樹脂を切断する第１の切断工程と、次に前記第１の切断工程の切断溝を用いて前記基板を切断する第２の切断工程と、前記第２の切断工程によって複数の素子が配置された前記基板を各電子部品に切断することを特徴とする電子部品の製造方法。 A sealing resin filling step of filling a sealing resin for sealing the element on a substrate provided with a mold frame surrounding a region where a plurality of elements are regularly arranged;
A first cutting step for cutting the mold and the sealing resin; a second cutting step for cutting the substrate using a cutting groove in the first cutting step; and a second cutting step. A method for manufacturing an electronic component, comprising: cutting the substrate on which a plurality of elements are arranged into individual electronic components. 前記型枠は、液体状樹脂を金型に充填して加圧して成形することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。   The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the mold is formed by filling a mold with a liquid resin and pressurizing the mold. 前記第１の切断工程にてできる切断溝の幅は前記第２の切断工程にてできる切断溝の幅よりも広いことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。   2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the width of the cut groove formed in the first cutting step is wider than the width of the cut groove formed in the second cutting step. 前記第１の切断工程にてできる切断溝の底部は平坦であることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品の製造方法。   The method of manufacturing an electronic component according to claim 3, wherein the bottom of the cutting groove formed in the first cutting step is flat. 前記第１の切断工程、および前記第２の切断工程にてできる切断溝は、ダイシングブレードにて形成することを特徴とする、請求項３もしくは請求項４に記載の電子部品の製造方法。   5. The method of manufacturing an electronic component according to claim 3, wherein a cutting groove formed in the first cutting step and the second cutting step is formed by a dicing blade. 前記第１の切断工程に使用するダイシングブレードの砥粒径のサイズを、第１と第２の切断で使用するダイシングブレードの厚みの差の、半分より小さくすることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品の製造方法。   6. The size of the abrasive grain size of the dicing blade used in the first cutting step is made smaller than half of the difference in thickness between the dicing blades used in the first and second cutting. The manufacturing method of the electronic component of description. 前記第１の切断工程において、前記基板表面に切れ込みを入れることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。   2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein in the first cutting step, the substrate surface is cut. 3. 前記第１の切断工程において、前記基板の表面に基板材料とは異なる色を付けることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品の製造方法。   The method of manufacturing an electronic component according to claim 7, wherein in the first cutting step, a color different from a substrate material is applied to the surface of the substrate. ダイシングシートの色を、基板表面の色、基板材料の色とは異なる色のものを使用することを特徴とする、請求項８に記載の電子部品の製造方法。   9. The method of manufacturing an electronic component according to claim 8, wherein a color of the dicing sheet is different from the color of the substrate surface and the color of the substrate material. 請求項１から９のいずれかに記載の方法を用いて製造された電子部品。   An electronic component manufactured using the method according to claim 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014136306A (en) * 2013-01-18 2014-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd Processing method of plate-like object
CN103985650A (en) * 2014-06-03 2014-08-13 杭州大立微电子有限公司 Encapsulation mold and encapsulation method
US11757062B2 (en) 2019-09-10 2023-09-12 Nichia Corporation Method for manufacturing light emitting device using reinforcement member

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