JP2007080868A - 発光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＬＥＤチップで発生した熱を効率よく放熱させる。
【解決手段】パッケージ１０は、ＡｌやＣｕのような金属製の部分１０ａと、高熱伝導率のセラミック材料（例えば、ＡｌＮなど）製の部分１０ｂとの多層構造を有し、金属製の部分１０ａがＬＥＤチップ１の実装される凹所１１側に配置されている。ＬＥＤチップ１で発生した熱がサブマウント部材２を介してパッケージ１０の金属製の部分１０ａに伝わり、さらに金属製の部分１０ａからセラミック材料製の部分１０ｂに伝導し、セラミック材料製の部分１０ｂで輻射熱として放熱する。故に、パッケージ１０全体をセラミック材料で形成する場合に比較して、ＬＥＤチップ１で発生した熱を効率よく放熱させることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）を利用した発光装置に関するものである。
従来、ＬＥＤチップとＬＥＤチップから放射された光によって励起されてＬＥＤチップとは異なる発光色の光を放射する波長変換材料としての蛍光体（蛍光顔料、蛍光染料など）とを組み合わせてＬＥＤチップの発光色とは異なる色合いの光を発する発光装置の研究が各所で行われている。この種の発光装置としては、例えば、青色光あるいは紫外光を放射するＬＥＤチップと蛍光体とを組み合わせて白色の光（白色光の発光スペクトル）を得る白色発光装置（一般的に白色ＬＥＤと呼ばれている）の商品化がなされている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−２４４０７６号公報
ところで、上述のような発光装置では、光出力の高出力化のために入力電力を大きくする必要があるが、そのためにはＬＥＤチップのジャンクション温度の上昇を抑制しなければならない。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＬＥＤチップで発生した熱を効率よく放熱させることができる発光装置を提供することにある。
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが実装されるパッケージとを備え、パッケージは、金属製の部分と、高熱伝導率のセラミック材料製の部分との多層構造を有し、金属製の部分がＬＥＤチップの実装される側に配置されたことを特徴とする。
請求項１の発明によれば、ＬＥＤチップで発生する熱をパッケージの金属製の部分からセラミック材料製の部分に伝導し、セラミック材料製の部分で輻射熱として放熱するから、ＬＥＤチップで発生した熱を効率よく放熱させることができるという効果がある。
本発明の発光装置は、図１に示すように青色光を放射するＬＥＤチップ１と、ＬＥＤチップ１が実装されたパッケージ１０と、パッケージ１０におけるＬＥＤチップ１の実装面側に配設される色変換部材２０とを備える。
パッケージ１０は、一面に円錐台形状の凹所１１を有する略直方体状に形成され、凹所１１の底面にＬＥＤチップ１が実装される。また、パッケージ１０は、ＡｌやＣｕのような金属製の部分１０ａと、高熱伝導率のセラミック材料（例えば、ＡｌＮなど）製の部分１０ｂとの多層構造を有し、金属製の部分１０ａがＬＥＤチップ１の実装される凹所１１側に配置されている。
ＬＥＤチップ１は、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップであり、サファイア基板からなる結晶成長用基板の主表面側にＧａＮ系化合物半導体材料により形成されて、例えばダブルへテロ構造を有する積層構造部からなる発光部がエピタキシャル成長法（例えば、ＭＯＶＰＥ法など）により成長させてある。
また、ＬＥＤチップ１は、ＬＥＤチップ１のチップサイズよりも大きなサイズの矩形板状に形成されたサブマウント部材２を介してパッケージ１０上に搭載されており、図示しないアノード電極並びにカソード電極がそれぞれボンディングワイヤ（図示せず）を介してパッケージ１０に形成されている導体パターン（図示せず）と電気的に接続されている。ここで、サブマウント部材２は、熱伝導率が比較的に高く且つ絶縁性を有する材料（例えば、ＡｌＮや複合ＳｉＣなど）によって形成されている。なお、ＬＥＤチップ１とサブマウント部材２とは、ＡｕＳｎ、ＳｎＡｇＣｕなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。
色変換部材２０は、シリコーン樹脂のような透明材料とＬＥＤチップ１から放射される青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体からなる蛍光材料とを混合した混合物の成形品によって構成され、凹所１１の開口を塞ぐ形でパッケージ１０に接合されている。したがって、ＬＥＤチップ１から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された光との混色光が色変換部材２０から出射されることとなり、白色光を得ることができる。
而して、ＬＥＤチップ１で発生した熱がサブマウント部材２を介してパッケージ１０の金属製の部分１０ａに伝わり、さらに金属製の部分１０ａからセラミック材料製の部分１０ｂに伝導し、セラミック材料製の部分１０ｂで輻射熱として放熱するから、パッケージ１０全体をセラミック材料で形成する場合に比較して、ＬＥＤチップ１で発生した熱を効率よく放熱させることができる。
本発明の実施形態を示す断面図である。
符号の説明
１ ＬＥＤチップ
１０ パッケージ
１０ａ 金属製の部分
１０ｂ セラミック材料製の部分

Claims (1)

  1. ＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが実装されるパッケージとを備え、パッケージは、金属製の部分と、高熱伝導率のセラミック材料製の部分との多層構造を有し、金属製の部分がＬＥＤチップの実装される側に配置されたことを特徴とする発光装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012049200A1 (de) * 2010-10-13 2012-04-19 Ceramtec Gmbh Verfahren zum fügen zweier fügepartner, d.h. keramik mit metall/keramik, mit einem laserstrahl
JP2018139298A (ja) * 2013-01-08 2018-09-06 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 発光素子パッケージ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012049200A1 (de) * 2010-10-13 2012-04-19 Ceramtec Gmbh Verfahren zum fügen zweier fügepartner, d.h. keramik mit metall/keramik, mit einem laserstrahl
CN103153524A (zh) * 2010-10-13 2013-06-12 陶瓷技术有限责任公司 利用激光射线接合两个接合伙伴、即陶瓷与金属/陶瓷的方法
JP2014501678A (ja) * 2010-10-13 2014-01-23 セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ２つの接合相手、すなわち金属／セラミックを有するセラミックをレーザービームで接合するための方法
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