JP2007061856A - レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法 - Google Patents
レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007061856A JP2007061856A JP2005250768A JP2005250768A JP2007061856A JP 2007061856 A JP2007061856 A JP 2007061856A JP 2005250768 A JP2005250768 A JP 2005250768A JP 2005250768 A JP2005250768 A JP 2005250768A JP 2007061856 A JP2007061856 A JP 2007061856A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- laser
- guide
- pointer
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ光を作業領域WS内に走査させる際の照射位置を示すガイドパターンを表示するためのガイド光Gを発するガイド用光源60と、ガイド用光源60からのガイド光Gをレーザ光走査系の光軸と一致させるためのガイド光光学系62と、ガイド光Gで表示されるガイドパターンの略中心に、レーザ光の焦点位置を示すポインタ光Pを照射するためのポインタ用光源64とを備える。さらに、レーザ光の焦点位置を可変とし、設定された焦点位置の情報を記憶するための焦点位置設定記憶部と、ポインタ用光源からのポインタ光Pを、焦点位置設定記憶部で設定されたレーザ光Lの焦点位置でガイド光Gと交差するように調整するポインタ光調整系とを備える。
【選択図】図6
Description
(入力部3)
(レーザ制御部1)
(レーザ励起部6)
(レーザ出力部2)
(レーザ媒質8)
(走査系)
(ディスタンスポインタ)
(制御ブロック図)
(Z軸スキャナ14cの動作)
(焦点補正機能)
(設置支援機能)
(設定の入力)
(ガイド光G)
(ポインタ光P)
(ガイドパターンGP)
(時分割点灯)
(ガイド光光学系の他の形態)
2…レーザ出力部
3…入力部
4…制御部
5…メモリ部;5A…焦点位置設定記憶部
6…レーザ励起部
7…電源
8…レーザ媒質
9…走査部
10…レーザ励起光源
11…レーザ励起光源集光部
12…レーザ励起部ケーシング
13…光ファイバケーブル
14…スキャナ;14a…X軸スキャナ;14b…Y軸スキャナ
14c…Z軸スキャナ;14d…ポインタ用スキャナミラー
15…集光部
16…入射レンズ
18…出射レンズ
50…レーザ発振部
51、51a、51b…ガルバノモータ
52…スキャナ駆動回路
53…ビームエキスパンダ
54…光学部材
60…ガイド用光源
62…ハーフミラー;62B…全反射ミラー
64…ポインタ用光源
66…固定ミラー
74…スキャナ制御部
80…演算部
82…表示部
84…ポインタ光制御回路
86…ガイド光制御回路
90…LEDポインタ
150…マーキングヘッド
160、160B…調整機構
170…設置台
L、L’…レーザ光
G…ガイド光
GP…ガイドパターン
P…ポインタ光
W…ワーク
WS…作業領域
Claims (11)
- レーザ光を発生させるためのレーザ発振部と、
前記レーザ発振部より出射されるレーザ光を作業領域内において走査させるためのレーザ光走査系と、
前記レーザ発振部および前記レーザ光走査系を制御するための制御部と、
前記レーザ光を作業領域内に走査させる際の照射位置を示すガイドパターンを表示するためのガイド光を発するガイド用光源と、
前記ガイド用光源からのガイド光をレーザ光走査系の光軸と一致させるためのガイド光光学系と、
前記ガイド光で表示されるガイドパターン又は作業領域の略中心に、レーザ光の焦点位置を示すポインタ光を照射するためのポインタ用光源と、
を備えるレーザ加工装置であって、さらに、
レーザ光の焦点位置を可変とし、設定された焦点位置の情報を記憶するための焦点位置設定記憶部と、
前記ポインタ用光源からのポインタ光を、前記焦点位置設定記憶部で設定されたレーザ光の焦点位置でガイド光と交差するように調整するポインタ光調整系と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載のレーザ加工装置であって、
前記レーザ光走査系として、
入射レンズと出射レンズを備えるビームエキスパンダであって、前記レーザ発振部から照射されるレーザ光の光軸に一致させて、入射レンズと出射レンズ間の相対距離を変化させてレーザ光の焦点距離を調整可能なビームエキスパンダと、
前記ビームエキスパンダを透過したレーザ光を第1の方向に走査させるための第1のミラーと、
前記第1のミラーで反射されたレーザ光を前記第1の方向と直交する第2の方向に走査させるための第2のミラーと、
前記第2のミラーで反射されたレーザ光を作業領域に照射させるよう集光するための集光レンズと、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1又は2に記載のレーザ加工装置であって、
前記ポインタ光調整系が、前記第2のミラーの裏面に形成された第3のミラーと、
前記ポインタ用光源から前記第3のミラーに照射されたポインタ光が、レーザ光の焦点位置でガイド光と交差する位置に反射されるよう調整された反射ミラーと、
で構成されることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項3に記載のレーザ加工装置であって、さらに、
前記ガイド用光源とポインタ用光源の点灯を交互に切り替えてガイド光及びポインタ光を異なるタイミングで点灯するための切替回路
を備え、
前記切替回路で切り替えられて点灯するポインタ光が、前記切替回路で切り替えられて点灯するガイド光と交差するように前記ポインタ光調整系で調整されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4に記載のレーザ加工装置であって、
前記切替回路でポインタ用光源を点灯させる際、ポインタ光は点状に表示され、
前記切替回路でガイド用光源を点灯させる際、ガイド光は前記レーザ光走査系で走査されて、所定のガイドパターンに表示されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項5に記載のレーザ加工装置であって、
前記ガイドパターンが平行線状であることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項5に記載のレーザ加工装置であって、
前記ガイドパターンが十字状であることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項4に記載のレーザ加工装置であって、
前記切替回路でポインタ用光源を点灯させる際、ポインタ光は点状に表示され、
前記切替回路でガイド用光源を点灯させる際、ガイド光も点状に表示されてなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1から8のいずれか一に記載のレーザ加工装置であって、
前記ポインタ光と、ガイド光の色が異なることを特徴とするレーザ加工装置。 - レーザ加工装置から照射されるレーザ光の焦点位置を、レーザ光を走査する作業領域において、ガイド用光源から照射されるガイド光とポインタ用光源から照射されるポインタ光とを交差させた交差位置で指示する方法であって、
ポインタ用光源を消灯させた状態で、ガイド光が作業領域の略中心に位置するように、ガイド光を走査する第1のミラー及び第1のミラーと直交する回転軸を有する第2のミラーの角度を調整して、ガイド用光源を点灯しレーザ光の作業領域における照射位置を示すガイドパターンを表示する工程と、
ガイド用光源を消灯させた状態で、ポインタ光がガイドパターン又は作業領域の略中心に位置するように、前記第2のミラーの裏面に形成された第3のミラーの角度を調整し、第3のミラーを停止させた状態でポインタ用光源を点灯させポインタ光を照射する工程と、
前記ガイドパターンを表示する工程と前記ポインタ光を照射する工程を繰り返すことで、ポインタ光とガイド光とを交互に点灯させ、設定されたレーザ光の焦点位置でポインタ光とガイド光が交差されて焦点位置が指示される工程と、
を含むことを特徴とするレーザ加工装置の焦点位置指示方法。 - 請求項10に記載のレーザ加工装置の焦点位置指示方法であって、
前記ポインタ光と、ガイド光の色が異なることを特徴とするレーザ加工装置の焦点位置指示方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005250768A JP4705437B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005250768A JP4705437B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007061856A true JP2007061856A (ja) | 2007-03-15 |
JP4705437B2 JP4705437B2 (ja) | 2011-06-22 |
Family
ID=37924668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005250768A Expired - Fee Related JP4705437B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4705437B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008254029A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Kantum Electronics Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2009142865A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法 |
JP2009294070A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Techno System Kk | 位置調整装置および発光分光分析装置 |
JP2013094348A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
JP2016123994A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御プログラム |
JP2018103212A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
CN109079319A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-25 | 东莞市雷宇激光设备有限公司 | 一种用于激光切割机的调光装置及光路调节方法 |
WO2019044294A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | ローランドディ―.ジー.株式会社 | レーザー加工装置、レーザー加工システム |
JP2019042743A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | ローランドディー.ジー.株式会社 | レーザー加工装置、レーザー加工システム |
JP2019042744A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | ローランドディー.ジー.株式会社 | レーザー加工装置、レーザー加工システム |
CN110722261A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-24 | 发那科株式会社 | 激光加工*** |
CN113405521A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-09-17 | 上海思岚科技有限公司 | 一种可变出线方向的激光扫描测距仪 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0347671A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Harima Ceramic Co Ltd | 溶融金属の流量制御装置用耐火物 |
JPH0534149A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Mazda Motor Corp | 間隔調整用確認装置 |
JP2000015464A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Keyence Corp | 位置指示装置及びレーザマーキング装置 |
JP2005131668A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及びそのワーク距離調整方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0347671U (ja) * | 1989-09-14 | 1991-05-02 |
-
2005
- 2005-08-31 JP JP2005250768A patent/JP4705437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0347671A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Harima Ceramic Co Ltd | 溶融金属の流量制御装置用耐火物 |
JPH0534149A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-09 | Mazda Motor Corp | 間隔調整用確認装置 |
JP2000015464A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-18 | Keyence Corp | 位置指示装置及びレーザマーキング装置 |
JP2005131668A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Sunx Ltd | レーザ加工装置及びそのワーク距離調整方法 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008254029A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Kantum Electronics Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2009142865A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定方法 |
JP2009294070A (ja) * | 2008-06-05 | 2009-12-17 | Techno System Kk | 位置調整装置および発光分光分析装置 |
JP2013094348A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Aisin Seiki Co Ltd | レーザ光照射装置およびレーザ光照射方法 |
WO2013133415A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 株式会社トヨコー | レーザー照射装置、レーザー照射システム及び塗膜又は付着物除去方法 |
US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
US11135681B2 (en) | 2012-03-09 | 2021-10-05 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
JP2016123994A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御プログラム |
WO2018123136A1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2018103212A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2019044294A1 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-07 | ローランドディ―.ジー.株式会社 | レーザー加工装置、レーザー加工システム |
JP2019042743A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | ローランドディー.ジー.株式会社 | レーザー加工装置、レーザー加工システム |
JP2019042744A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | ローランドディー.ジー.株式会社 | レーザー加工装置、レーザー加工システム |
CN110722261A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-24 | 发那科株式会社 | 激光加工*** |
CN110722261B (zh) * | 2018-06-28 | 2023-02-17 | 发那科株式会社 | 激光加工*** |
CN109079319A (zh) * | 2018-08-29 | 2018-12-25 | 东莞市雷宇激光设备有限公司 | 一种用于激光切割机的调光装置及光路调节方法 |
CN113405521A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-09-17 | 上海思岚科技有限公司 | 一种可变出线方向的激光扫描测距仪 |
CN113405521B (zh) * | 2021-05-27 | 2024-04-30 | 上海思岚科技有限公司 | 一种可变出线方向的激光扫描测距仪 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4705437B2 (ja) | 2011-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4705437B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の焦点位置指示方法 | |
JP5201975B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法 | |
US20090154504A1 (en) | Laser Processing Apparatus, Laser Processing Method, and Method For Making Settings For Laser Processing Apparatus | |
JP4956107B2 (ja) | レーザ加工データ生成装置、レーザ加工データ生成方法、コンピュータプログラム及びレーザマーキングシステム | |
JP5132900B2 (ja) | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP4958506B2 (ja) | レーザ加工装置、3次元レーザ加工における高さ方向のオフセット調整方法及びレーザ加工装置の制御プログラム | |
JP5013702B2 (ja) | 加工データ設定装置、加工データ設定方法、加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 | |
JP4774260B2 (ja) | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工システム | |
JP4662482B2 (ja) | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム | |
JP4958507B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP4943069B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置 | |
JP2008227378A (ja) | レーザ加工装置及び固体レーザ共振器 | |
US7813404B2 (en) | Laser processing apparatus and solid laser resonator | |
JP2017029992A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5226823B2 (ja) | レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工システム | |
JP2008044002A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP5036355B2 (ja) | レーザマーカ | |
JP2008006468A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP6345028B2 (ja) | レーザ印字装置及びその印字処理制御方法並びに設定プログラム | |
JP2008062258A (ja) | レーザ加工用パラメータ調整装置及びコンピュータプログラム | |
JP5096614B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工データ設定装置、レーザ加工データ設定方法、レーザ加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP2008006467A (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 | |
JP2008227379A (ja) | レーザ加工装置及び固体レーザ共振器 | |
JP2004354781A (ja) | スキャナ駆動回路、レーザ加工装置及びスキャナ駆動回路の調整方法 | |
JP5119355B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080822 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4705437 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |