JP2007059829A - ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイス領域104と該デバイス領域104を囲繞する余剰領域105とを備えたウエーハ10の加工方法であって、ウエーハ10の裏面におけるデバイス領域に対応する領域を除去するとともに余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、粘着テープ13の表面を環状のフレーム14の開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、粘着テープ13の裏面をチャックテーブル上に載置するとともにフレーム14を固定するフレーム固定工程と、ウエーハ貼着領域にデバイス領域104に対応する裏面を載置し、粘着テープ13を吸引保持するとともに、ウエーハ10を吸引して貼着せしめるウエーハ貼着工程と、ウエーハ10の余剰領域105を切断し除去する余剰領域除去工程と、ウエーハ10を切断する分割工程とを含む。
【選択図】図8
Description
ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を除去して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、
表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、
該環状のフレームに装着された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の裏面を加工装置の被加工物を吸引保持するチャックテーブル上に載置するとともに、該環状のフレームを該チャックテーブルに配設されたクランプによって固定するフレーム固定工程と、
該チャックテーブルに載置された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の表面にウエーハの該デバイス領域に対応する裏面を載置し、該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引力を作用して該粘着テープを吸引保持領域に吸引保持するとともに、ウエーハを吸引して該粘着テープの表面に貼着せしめるウエーハ貼着工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着されているウエーハの該余剰領域を該加工装置の加工手段によって切断し除去する余剰領域除去工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着せしめられ該余剰領域が除去されたウエーハを該加工装置の加工手段によってストリートに沿って切断する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
合成樹脂シートの表面に粘着層が形成さているとともに、合成樹脂シートおよび粘着層を貫通する複数の貫通細孔を備えている粘着テープが提供される。
図1には、本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図1に示す半導体ウエーハ10は、例えば厚さが700μmのシリコンウエーハからなっており、表面10aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート101によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ10は、デバイス102が形成されているデバイス領域104と、該デバイス領域104を囲繞する余剰領域105を備えている。
図4に示された切削装置1は、静止基台2と、該静止基台2に加工送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に割り出し送り方向である矢印Yで示す方向(加工送り方向である矢印Xで示す方向に直交する方向)に移動可能に配設されたスピンドル支持機構6と、該スピンドル支持機構6に切り込み送り方向である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段(加工手段)としてのスピンドルユニット7が配設されている。
図4および図5に示すチャックテーブル4は、チャックテーブル支持基台52の上面に配設された円筒状の支持筒体55に図5に示すように軸受56を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル4は、図5に示すように円柱状の本体41と、該本体41の上面に配設されポーラスなセラミックス等の多孔性部材によって形成された吸着チャック42とからなっている。本体41はステンレス鋼等の金属材によって形成されており、その上面には円形の嵌合凹部411が設けられている。この嵌合凹部411には、底面の外周部に吸着チャック42が載置される環状の載置棚412が設けられている。また、本体41には嵌合凹部411に開口する吸引通路413が設けられており、この吸引通路413は図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路413を通して嵌合凹部411に負圧が作用せしめられる。このように構成されたチャックテーブル4は、図示しない回転駆動手段によって適宜回動せしめられるように構成されている。なお、チャックテーブル4の本体41の上端外周縁は、面取り414が施されている。
先ず、表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程を実施する。即ち、図6の(a)に示すように粘着テープ13の外周部130の表面を環状のフレーム14の開口部を覆うように装着する。粘着テープ13は、図6の(b)に示すようにポリオレフィンまたは塩化ビニール等の合成樹脂シート131の表面131aに粘着層132が形成されているとともに、レーザー加工等によって合成樹脂シート131および粘着層132を貫通する複数の貫通細孔133が設けられている。
上述した余剰領域除去工程を実施したならば、加工送り手段53を作動してチャックテーブル4を撮像手段77の直下まで移動せしめる。チャックテーブル4が撮像手段77の直下に位置付けられると、撮像手段77および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ10の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段77および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101と、ストリート101に沿って切削する切削ブレード74との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ10に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート101に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
4:チャックテーブル
41:チャックテーブルの本体
42:吸着チャック
43:クランプ
5:チャックテーブル移動機構
53:加工送り手段
6:スピンドル支持機構
63:割り出し送り手段
7:スピンドルユニット
72:スピンドルハウジング
73:回転スピンドル
74:切削ブレード
77:撮像手段
78:切込み送り手段
10:半導体ウエーハ
101:ストリート
102;デバイス
11:保護部材
12:研削装置
13:着テープ
131:合成樹脂シート
132:粘着層
133:貫通細孔
14:環状のフレーム
Claims (3)
- 表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を除去して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、
表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、
該環状のフレームに装着された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の裏面を加工装置の被加工物を吸引保持するチャックテーブル上に載置するとともに、該環状のフレームを該チャックテーブルに配設されたクランプによって固定するフレーム固定工程と、
該チャックテーブルに載置された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の表面にウエーハの該デバイス領域に対応する裏面を載置し、該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引力を作用して該粘着テープを吸引保持領域に吸引保持するとともに、ウエーハを吸引して該粘着テープの表面に貼着せしめるウエーハ貼着工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着されているウエーハの該余剰領域を該加工装置の加工手段によって切断し除去する余剰領域除去工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着せしめられ該余剰領域が除去されたウエーハを該加工装置の加工手段によってストリートに沿って切断する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該補強部形成工程は、ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を研削して円形状の凹部を形成する、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 請求項1記載のウエーハの加工方法に用いる粘着テープであって、
合成樹脂シートの表面に粘着層が形成さているとともに、合成樹脂シートおよび粘着層を貫通する複数の貫通細孔を備えている。
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