JP2007056255A - 絶縁材料、配線基板及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置1において、パッケージ基板2の最上層の配線層を、温度が10乃至30℃であるときのヤング率が1GPa以下であり、破断伸び量が20%以上である絶縁材料により形成する。この絶縁材料は、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤と反応する反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、その構造中に水酸基又はカルボキシル基等の極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴムと、を含有するものとする。
【選択図】 図1
Description
前記絶縁材料の樹脂成分中に占める架橋型ゴムの割合、即ち、(E×100)/(A+B+C+E)の値が3質量%未満であると、無電解銅めっきの付着性が不十分な場合がある。一方、前記値が25質量%を超えると、前記絶縁材料の伸びが低下する等、絶縁材料の機械特性が不十分な場合がある。従って、(E×100)/(A+B+C+E)の値は3乃至25質量%であることが好ましい。より好ましくは、5乃至20質量%である。
前記絶縁材料の樹脂成分中に占める反応型エラストマー(A)の割合、即ち、(A×100)/(A+B+C+E)の値が15質量%未満であると、この絶縁材料の靭性を担保する反応型エラストマーが不足し、十分な破断伸び性を得ることができない。一方、前記値が80質量%を超えると、絶縁材料の硬化性が不十分になるため、絶縁材料の耐薬品性が低下して、無電解メッキ性が低下する場合がある。加えて、前記値が80質量%を越えると、半硬化状態における本実施形態に係る絶縁材料を溶融させたときに、十分な流動性が得られないために、銅箔粗面との密着性が不十分となり、結果的に接続信頼性が低下する場合がある。従って、(A×100)/(A+B+C+E)の値は15乃至80質量%であることが好ましい。
樹脂成分中に占めるエポキシ樹脂(B)の割合、即ち、(B×100)/(A+B+C+E)の値が20質量%を超えると、破断伸び性が不十分になる場合がある。従って、(B×100)/(A+B+C+E)の値は20質量%以下であることが好ましい。
上述の各成分の中から、後述する表4乃至表6に示すように、いくつかの成分を選択し、硬化促進触媒と共に有機溶剤に溶解・分散させて、ワニス溶液を作製した。このとき使用した硬化促進触媒及び有機溶剤を表3に示す。例えば、表4に示すNo.2(実施例)においては、反応型エラストマー(A)として、シアネート(CN)基を含有しないポリアミドエラストマー(A1)を67.5質量%、エポキシ樹脂(B)として、フェノールビフェニレンアラルキルエポキシ樹脂(B1)を16.84質量%、エポキシ樹脂用硬化剤(C)として、p−クレゾールノボラック樹脂(C1)を5.66質量%、添加剤(E)としてスチレンブタジエンゴム(E1)を10質量%含有した樹脂材料に、硬化促進触媒として表3に示すイミダゾール系触媒を、前記樹脂材料の質量((A)+(B)+(C)+(E))を100質量%としたときに0.05質量%添加して混合物を調整し、この混合物を、有機溶剤(N,N−ジメチルホルムアミド:DMF)に溶解・分散させて、不揮発成分、即ち、上記有機溶剤以外の成分の総量が30質量%のワニス溶液を調整した。
上記ワニス溶液を、離型剤を塗布したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に、目的の厚みが得られるように塗工機で均一に塗布した。その後、100℃の温度で5分間乾燥させて溶剤を一定量揮発させ、次に、樹脂面を離型剤付きのPETフィルムにより覆い、3層構造のラミネートフィルム、即ち、(離型PET層−樹脂層−離型PET層)の構成を持つラミネートフィルムを作製した。なお、このラミネートフィルム中の樹脂層(残存溶剤も含む)は未硬化の状態である。
樹脂基板の両面に銅箔が積層された両面銅張積層板の銅箔上に、上述のラミネートフィルムを積層させ、硬化させた。硬化条件は、120℃の温度で1.5MPaの圧力を印加した状態に30分間保持し、その後、180℃の温度で3MPaの圧力を印加した状態に120分間保持する条件とした。これにより、ラミネートフィルム付き基板を作製した。次に、このラミネートフィルム付き基板に対して、デスミア処理を行った。このデスミア処理は、前記基板をデスミア液に1分間浸漬し、中和し、水洗するという一連の作業を3回繰り返すディップ法により行った。処理時間は若干異なるが、この方法は、基板メーカーで一般的に実施されている方法である。
上記ラミネートフィルムについて、160℃の温度で3MPaの圧力を1時間印加した後、180℃の温度に圧力を印加せずに2時間放置してプレス成型を行い、厚さが50μmの引張試験用硬化フィルムを作製した。そして、この硬化フィルムを、幅が10mm、長さが80mmである短冊状に切り出し、引張試験を行った。引張試験条件は、硬化フィルムを支持する支持具間の距離を60mm、引張速度を5mm/分に夫々設定した。この引張試験により、ヤング率及び破断伸び量を算出した。
上記ラミネートフィルム(離型PET層−樹脂層−離型PET層)から片側の離型PETを剥がし、樹脂層を露出させた。一方、従来の3層CCL、即ち、(PEN層−樹脂層(味の素ファインテクノ製ABF−GX(商品名))−銅箔)の3層構造を持つ従来の3層CCLを用意し、銅箔面に、銅配線回路を模したラインアンドスペースパターンを形成した。このパターンのライン及びスペースの幅は夫々100μmとした。そして、ラミネートフィルムの樹脂層に、3層CCLの銅箔面を重ね、更に、3層CCLの上にミラーウェハーを載せた。
上記ワニス溶液を、銅箔の粗化面(マット面ともいう)に、目的の厚みが得られるように塗工機で均一に塗布した。その後、100℃の温度で5分間乾燥させて溶剤を一定量揮発させ、次に、樹脂面を離型剤付きのPETフィルムにより覆い、3層構造の片面銅張プリプレグ材(離型PET−樹脂分−銅箔)を作製した。なお、このプリプレグ材中の樹脂層(残存溶剤を含む)は未硬化の状態である。
上述の片面銅張プリプレグ材の銅箔に配線を形成し、この片面銅張プリプレグ材を複数層、ビルドアップ工法で積層して、パッケージ基板を作製した。そして、このパッケージ基板に半導体チップを搭載し、この半導体チップの周囲に枠状のスティフナを設け、半導体チップ及び補強板上にリッド(ヒートシンク)を接着した。これにより、図1に示すFCBGA型半導体装置を作製した。
上記FCBGA型半導体装置を各樹脂材料について38個用意し、これらの半導体装置について温度サイクル試験を実施した。温度サイクル試験は、室温からスタートし、−40℃まで冷却して−40℃で15分間保持した後、125℃まで加熱して125℃で15分間保持する工程を1サイクルとした。なお、加熱及び冷却の時間は15分で一定とした。温度サイクル試験を1000サイクル実施した際に、FCBGA型半導体装置を構成する半導体チップとパッケージ基板との間の接合部(ハンダバンプ)にクラックが発生した場合を不良とし、この不良が発生した個数(不良発生個数)を接続信頼性の指標とした。即ち、不良発生個数が少ないFCBGA型半導体装置ほど、接続信頼性が優れているといえる。この評価結果を表4乃至表8に示した。表4乃至表8における「接続信頼性」の欄の記載は、上述の温度サイクル試験を行い、夫々の試料について、38個のFCBGA型半導体装置のうち不良が発生した半導体装置の個数を示している。
上述のワニス溶液を使用して、絶縁信頼性の評価用基板を作製した。図3は、この評価用基板の概略を示す図であり、図4は、この評価用基板を詳細に示す平面図であり、図5は、この評価用基板の一部拡大断面図である。なお、図5には、配線45の平面形状も示している。図3に示すように、この評価用基板は、1対の櫛形配線41を相互に入れ子になるように配置したものである。即ち、1対の櫛形配線41は、一方の櫛形配線41の歯間に、他方の櫛形配線41の歯が位置し、且つ、櫛形配線41同士が接触しないように配置されている。また、櫛型配線41は夫々、正方形の電極42に接続されている。
表4乃至表8に示すNo.2乃至No.5、No.7及びNo.9、No.14乃至No.20、No.22及びNo.23は、本発明の実施例である。これらの実施例は、絶縁材料中に添加する添加剤(E)として、極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴム(E1)を含有すると共に、反応型エラストマー(A)の含有量が15乃至80質量%であるため、ラミネートフィルム上に無電解法で形成した銅めっき層の密着性が高かった。即ち、無電解銅めっき性が良好であった。これに対して、表4乃至表6及び表8に示すNo.1、No.6、No.8、No.10乃至No.13、No.21及びNo.24は比較例である。これらの比較例のうち、No.1、No.6、No.8、No.10乃至No.13は、絶縁材料中に極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴムを添加していないため、無電解銅めっき性が劣っていた。一方、上記以外の比較例No.21では、反応型エラストマー(A)の含有量が15質量%未満であるため、絶縁材料の伸びが不足すると共にヤング率が1GPaを超えるので、実施例に比べて、接続信頼性が低下した。更に、その他の比較例No.24では、反応型エラストマー(A)の含有量が80質量%を超えているので、絶縁材料の硬化が不十分となり、結果的に絶縁材料の耐薬品性が不足して、十分な無電解メッキ性が得られなかった。なお、No.21及びNo.24を除いた上述の実施例及び比較例のいずれについても、靭性、回路埋込性、接続信頼性及び絶縁信頼性は良好であった。
2;パッケージ基板
3;配線
4;ビア
5;搭載パッド
6;ボールパッド
7;ハンダバンプ
8;BGAボール
9;半導体チップ
10;アンダーフィル樹脂
11;スティフナ
12;リッド
13、14、15;接着剤層
16;配線層
41;櫛形配線
42;電極
43;評価用基板
44;FR−4基板
45;配線
46;ビア
47、49、51;Cuパターン
48;ビルドアップ樹脂層
50;ソルダーレジスト
Claims (11)
- エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤と反応する反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、その構造中に極性基及び二重結合を有する架橋型ゴムと、を含有し、10乃至30℃の温度範囲におけるヤング率が1GPa以下であることを特徴とする絶縁材料。
- 前記極性基は水酸基又はカルボキシル基であり、前記架橋型ゴムは架橋型スチレンブタジエンゴムであることを特徴とする請求項1に記載の絶縁材料。
- 前記反応型エラストマーの含有量をA質量%とし、前記エポキシ樹脂の含有量をB質量%とし、前記エポキシ樹脂用硬化剤の含有量をC質量%とし、前記架橋型ゴムの含有量をE質量%とするとき、(E×100)/(A+B+C+E)の値が3乃至25質量%であることを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁材料。
- 前記(E×100)/(A+B+C+E)の値が5乃至20質量%であることを特徴とする請求項3に記載の絶縁材料。
- 前記反応型エラストマーは、その構造中にシアネート基を含まないポリアミドエラストマーであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の絶縁材料。
- 前記反応型エラストマーは、その構造中にエポキシ基及び不飽和二重結合を含む可とう性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の絶縁材料。
- 前記反応型エラストマーの含有量をA質量%とし、前記エポキシ樹脂の含有量をB質量%とし、前記エポキシ樹脂用硬化剤の含有量をC質量%とし、前記架橋型ゴムの含有量をE質量%とするとき、(A×100)/(A+B+C+E)の値が15乃至80質量%であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の絶縁材料。
- 前記(A×100)/(A+B+C+E)の値が50乃至75質量%であることを特徴とする請求項7に記載の絶縁材料。
- 前記反応型エラストマーの含有量をA質量%とし、前記エポキシ樹脂の含有量をB質量%とし、前記エポキシ樹脂用硬化剤の含有量をC質量%とし、前記架橋型ゴムの含有量をE質量%とするとき、(B×100)/(A+B+C+E)の値が20質量%以下であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の絶縁材料。
- 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の絶縁材料により形成されていることを特徴とする配線基板。
- 請求項10に記載の配線基板を備えたことを特徴とする半導体装置。
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