JP2007051862A - 冷媒中の水分除去装置及び検査装置 - Google Patents
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- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 title claims abstract description 174
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 42
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 28
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 15
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 12
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 3
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B43/00—Arrangements for separating or purifying gases or liquids; Arrangements for vaporising the residuum of liquid refrigerant, e.g. by heat
- F25B43/003—Filters
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
- F25D17/02—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating liquids, e.g. brine
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B29/00—Combined heating and refrigeration systems, e.g. operating alternately or simultaneously
- F25B29/003—Combined heating and refrigeration systems, e.g. operating alternately or simultaneously of the compression type system
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
【課題】従来の冷却装置のように冷却装置から冷媒を抜き取り、外部で水分吸着フィルタを用いて水分を除去したり、また、これに加えて、あるいは単独で熱交換器や冷媒の循環配管内に付着している水分を、エチルアルコール等で洗浄し、乾燥空気等で乾燥させていては、冷却装置の稼動効率が低下する。また、特許文献１〜３に記載の技術のように低温の冷媒中に水分除去用のフィルタを設置すれば、フィルタにおいて水分が氷結し、フィルタが目詰まりを起こしたり、フィルタが破損するため、やはり冷却装置を停止せざるを得ない。
【解決手段】本発明の水分除去装置２０は、循環配管１２から冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管２１と、この迂回配管２１に設けられ且つ冷凍機１４の廃熱を利用して迂回配管２１を流れる冷媒を加熱する第２熱交換器２２と、この熱交換器２２の下流側に配置され且つ冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体２３と、を備えている。
【選択図】図１
【解決手段】本発明の水分除去装置２０は、循環配管１２から冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管２１と、この迂回配管２１に設けられ且つ冷凍機１４の廃熱を利用して迂回配管２１を流れる冷媒を加熱する第２熱交換器２２と、この熱交換器２２の下流側に配置され且つ冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体２３と、を備えている。
【選択図】図１
Description
本発明は、冷却回路を循環する間に冷媒中の水分を除去する水分除去装置及び検査装置に関し、更に詳しくは、被冷却体の冷却を中断することなく、冷媒中に混入した水分を除去することができる冷媒中の水分除去装置及びこの水分除去装置を備えた検査装置に関するものである。
この種の水分除去装置としては、例えば特許文献１に記載された冷却装置がある。この冷却装置では、冷却液の循環通路に設けられる冷却液収納タンクの冷却液吐出部を塞ぐように水分除去用フィルタが配置され、この水分除去用フィルタによって水分が除去された冷却液を被冷却体へ送るようにしている。
また、特許文献２には水分除去装置を備えた空気調和機が提案されている。この空気調和機では、冷凍サイクルにおいて、室外熱交換器と膨張弁あるいはキャピラリーチューブの間に、中央部にゴミ、金属粉等の異物を捕捉するフィルタが設けられたドライヤーを有するバイパス回路を設けている。そして、バイパス回路を通る冷媒中の水分をドライヤー（具体的にはモレキュラーシーブ）で吸着し除去するようにしている。
更に、特許文献３には冷却装置の水分除去装置が提案されている。この水分除去装置では、冷媒のバイパス通路の途中に冷媒を冷却する冷却シリンダが配置され、その下流には冷媒中に含まれている水分を捕集するフィルタが配置されている。そして、バイパス通路からの冷媒を冷却シリンダで冷却し、水分を分離、除去するようにしている。
また、冷却装置の中には、例えば、半導体ウエハ等の被処理体の低温検査を行う検査装置に用いられる冷却装置のように、被処理体を−数１０℃の低温域まで冷却するものもある。この場合には、例えばフッ素系の冷媒を使用し、冷媒中に水分が溶解すると水分が冷凍機の熱交換器の表面で冷却されて氷結し、霜や氷として成長するため、熱交換器の熱伝達効率が低下し、冷凍機の冷凍能力が徐々に低下する。その解決策として、従来は、冷却装置の運転を一旦停止し、冷媒を冷却装置から抜き取り、冷媒中に溶解している水分を外部の水分吸着フィルタで除去している。また、熱交換器や冷媒の循環配管内に付着している水分は、エチルアルコール等で洗浄し、大量の乾燥空気を吹き込んで熱交換器や循環配管内を乾燥させている。
しかしながら、従来の冷却装置のように冷却装置から冷媒を抜き取り、外部で水分吸着フィルタを用いて水分を除去したり、また、これに加えて、あるいは単独で熱交換器や冷媒の循環配管内に付着している水分を、エチルアルコール等で洗浄し、乾燥空気等で乾燥させていては、冷却装置の稼動効率が低下する。また、特許文献１〜３に記載の技術のように低温の冷媒中に水分除去用のフィルタを設置すれば、フィルタにおいて水分が氷結し、フィルタが目詰まりを起こしたり、フィルタが破損するため、やはり冷却装置を停止せざるを得ない。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、装置を停止させることなく冷媒中の水分を除去することができ、装置の稼動効率を高めることができる冷媒中の水分除去装置及びこの水分除去装置を備えた検査装置を提供することを目的としている。
本発明の請求項１に記載の冷媒中の水分除去装置は、冷媒が被冷却体と冷凍機との間を、循環配管を介して循環する間に、上記冷媒中に混入した水分を除去する水分除去装置において、上記循環配管から上記冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管と、この迂回配管に設けられ且つ上記冷凍機の廃熱を利用して上記迂回配管を流れる上記冷媒を加熱する熱交換器と、この熱交換器の下流側に配置され且つ上記冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２に記載の脈動軽減装置は、請求項１に記載の発明において、上記水分吸着体の上流側及び下流側それぞれに第１、第２バルブを設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項３に記載の冷媒中の水分除去装置は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記第２バルブの下流側に上記冷媒の流量を制限する手段を設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項４に記載の冷媒中の水分除去装置は、請求項３に記載の発明において、上記流量制限手段に第３バルブを併設したことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項５に記載の検査装置は、被処理体を載置する載置体と、この載置体との間で循環配管を介して循環する間に昇温した冷媒を冷却する冷凍機と、上記冷媒が上記循環配管を循環する間に、上記冷媒中に混入した水分を除去する水分除去装置と、を備え、上記載置体上で上記被処理体を一定の温度に保持して、上記被処理体の検査を行う検査装置であって、上記水分除去装置は、上記循環配管から上記冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管と、この迂回配管に設けられ且つ上記冷凍機の廃熱を利用して上記迂回配管を流れる上記冷媒を加熱する熱交換器と、この熱交換器の下流側に配置され且つ上記冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項６に記載の検査装置は、請求項５に記載の発明において、上記水分吸着体の上流側及び下流側それぞれに第１、第２バルブを設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項７に記載の検査装置は、請求項５または請求項６に記載の発明において、上記第２バルブの下流側に上記冷媒の流量を制限する流量手段を設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項８に記載の検査装置は、請求項７に記載の発明において、上記流量制限手段に第３バルブを併設したことを特徴とするものである。
本発明の請求項１〜請求項８に記載の発明によれば、装置を停止させることなく冷媒中の水分を除去することができ、装置の稼動効率を高めることができる冷媒中の水分除去装置及びこの水分除去装置を備えた検査装置を提供することができる。
以下、図１〜図３に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、図１は本発明の水分除去装置を適用した検査装置を概念的に示すブロック図、図２は図１に示す水分除去装置を適用した本発明の検査装置の他の実施形態を示すブロック図、図３は本発明の検査装置の他の実施形態の要部を中心に示すブロック図である。
第１の実施形態
本実施形態の検査装置１０は、例えば図１に示すように、被処理体（例えば、半導体ウエハ）Ｗを載置する載置体１１と、載置体１１と循環配管１２を介して接続され且つ載置体１１内へ冷媒を循環させるポンプ１３と、ポンプ１３を介して載置体１１から循環配管１２を循環する昇温後の冷媒を元の温度まで冷却する冷凍機１４の第１熱交換器１４Ａと、を備え、載置体１１の内部へ冷媒を循環させて、載置体１１上の半導体ウエハＷを冷却して所定の温度で半導体ウエハＷの電気的特性検査を行うように構成されている。載置体１１は、検査の際に、半導体ウエハＷとプローブカード（図示せず）とを接触させるために水平方向及び上下方向に移動するようになっている。
本実施形態の検査装置１０は、例えば図１に示すように、被処理体（例えば、半導体ウエハ）Ｗを載置する載置体１１と、載置体１１と循環配管１２を介して接続され且つ載置体１１内へ冷媒を循環させるポンプ１３と、ポンプ１３を介して載置体１１から循環配管１２を循環する昇温後の冷媒を元の温度まで冷却する冷凍機１４の第１熱交換器１４Ａと、を備え、載置体１１の内部へ冷媒を循環させて、載置体１１上の半導体ウエハＷを冷却して所定の温度で半導体ウエハＷの電気的特性検査を行うように構成されている。載置体１１は、検査の際に、半導体ウエハＷとプローブカード（図示せず）とを接触させるために水平方向及び上下方向に移動するようになっている。
載置体１１は、冷媒によって冷却され、例えば−数１０℃〜１５０℃の範囲内の適宜の温度で半導体ウエハＷの電気的特性検査を行えるようしてある。この時に使用される冷媒としては、例えばフッ素系の不活性液体（住友スリーエム社製フロリナート（商標名）、ソルベイソレクシス社製ガルデン（商標名）等）を用いることができる。冷媒が載置体１１と第１熱交換器１４Ａを循環する間に、冷媒中に水分が混入し、溶解することが避けられない。
そこで、本実施形態の検査装置１０には図１に示すように水分除去装置２０が組み込まれている。この水分除去装置２０は、図１に示すように、循環配管１２を循環する冷媒の一部を迂回させる迂回配管２１と、この迂回配管２１に設けられ且つ冷凍機１４の廃熱を利用して迂回配管２１を流れる冷媒を加熱する第２熱交換器２２と、この熱交換器２２の下流側に配置され且つ冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体２３と、を備えている。迂回配管２１は、例えば一端が第１熱交換器１４Ａの上流側でポンプ１３の下流側に接続され、他端がポンプ１３の上流側に接続されている。
冷凍機１４側の冷媒（以下、「冷凍冷媒」と称す。）は、冷凍回路１４Ｃを図１に矢印で示す方向に流れ、第１熱交換器１４Ａを通る間に循環配管１２の冷媒から吸熱し、吸熱して昇温した冷凍冷媒は冷凍回路１４Ｃを循環して第２熱交換器２２において放熱して迂回配管２１を流れる低温の冷媒を加熱する。冷媒は、循環配管１２を循環する間に水分を含み、この水分が氷結しても、第２熱交換器２２において加熱されて液状の水分になる。従って、水分吸着体２３では冷媒中の水分を確実に吸着することができる。
水分吸着体２３の上流側と下流側の双方にはそれぞれ第１、第２締切バルブ２４Ａ、２４Ｂがそれぞれ取り付けられ、必要に応じて第１、第２締切バルブ２４Ａ、２４Ｂを閉じて、水分吸着体２３を取り換えられるようにしてある。水分吸着体２３としては、例えばゼオライト等の多孔質で親水性の吸着体が用いられる。また、迂回配管２１には冷媒の流量を制限する流量制限手段（例えば、キャピラリーチューブ）２５が設けられ、通常運転時にはキャピラリーチューブ２５によって迂回配管２１を流れる冷媒の流量を制限し、循環配管１２を流れる冷媒による冷却能力を損なわないようにしている。キャピラリーチューブ２５にはバイパスバルブ２６が併設され、必要に応じてバイパスバルブ２６を開き、迂回配管２１の冷媒流量を増やして、水分吸着体２３によって水分を一気に除去できるようにしてある。
また、第２熱交換器２２において冷媒を加熱しても余剰の熱があるため、この余剰の熱を放熱器１４Ｄで放熱し、冷凍機１４の冷凍能力が低下しないようにしている。
次に、動作について説明する。半導体ウエハＷの検査をする時には、ポンプ１３が駆動して載置体１１内に一定の流量で冷媒を循環させて載置体１１を冷却する。載置体１１が冷却されることで、その上の半導体ウエハＷが検査時に発熱しても冷却され、所定の温度に維持される。冷媒が循環配管１２を循環する間に水分が混入し、溶解する。これを放置すると、第１熱交換器１４Ａ内で水分が氷結して冷凍機１４の冷凍能力が低下する。そこで、本実施形態では水分除去装置２０によって冷媒中の水分を除去するようにしている。この水分除去装置２０は検査装置１０を使用する間に駆動する。
水分除去装置２０は、ポンプ１３によって冷媒が循環配管１２を循環する間にその一部がキャピラリーチューブ２５の作用で流量が制限されて循環配管１２から迂回配管２１内へ流入する。この冷媒は迂回配管２１を流れ、第２熱交換器２２に達すると、ここで冷凍機１４の廃熱で加熱されて昇温し、冷媒中の水分が仮に氷結した状態であってもそれを溶かす。水分を含んだ冷媒は水分吸着体２３を通る間に水分が吸着されて除去される。この冷媒はキャピラリーチューブ２５を経由してポンプ１３の上流側へ戻される。
このように水分除去装置２０において常に循環配管１２から冷媒の一部を取り出して水分を除去しているため、検査装置１０を使用している間に冷媒中に水分が混入しても、冷媒中の水分を連続的且つ確実に除去し、循環配管１２及び第１熱交換器１４Ａ等での水分の氷結を防止し、冷凍機１４の冷凍能力を低下させることなく、載置体１１上の半導体ウエハＷを常に一定の温度に維持することができる。しかも、従来のように検査装置１０を途中で停止させる必要もなく、稼動効率を高めることができ、メンテナンス周期を長くすることができる。
また、水分吸着体２３を交換する必要が生じた場合には、検査装置１０が稼動した状態で、第１、第２締切バルブ２４Ａ、２４Ｂを閉じて、一時的に水分除去を停止させるだけで、水分吸着体２３を交換することができる。また、メンテナンス等によって冷媒中の水分が一気に増えた場合には、キャピラリーチューブ２５に併設されたバイパスバルブ２６を開くことによって水分吸着体２３に一時的に大量の冷媒を通すことによって水分を一気に除去することができる。
以上説明したように本実施形態によれば、水分除去装置２０は、循環配管１２から冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管２１と、この迂回配管２１に設けられ且つ冷凍機１４の廃熱を利用して迂回配管２１を流れる冷媒を加熱する第２熱交換器２２と、この熱交換器２２の下流側に配置され且つ冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体２３と、を備えているため、検査装置１０を止めることなく冷媒中の水分を確実に除去することができ、検査装置１０の稼動効率を高めることができる。
また、水分吸着体２３の上流側及び下流側それぞれに第１、第２締切バルブ２４Ａ、２４Ｂを設けたため、水分吸着体２３が寿命に達した場合には、検査装置１０を稼動したまま、第１、第２締切バルブ２４Ａ、２４Ｂを閉じて水分除去を一時的に停止させるだけで、水分吸着体２３を簡単に交換することができる。また、第２締切バルブ２４Ｂの下流側に冷媒の流量を制限するキャプラリーチューブ２５を設けたため、迂回配管２１に取り出す冷媒の流量を制限することによって循環配管１２を循環する冷媒の冷却能力を損なうことがない。また、キャプラリーチューブ２５にバイパスバルブ２６を併設したため、冷媒中の水分を大量の水分を一気に除去する必要が生じた時には、バイパスバルブ２６を開き、水分吸着体２３に大量の冷媒を流すことによって、短時間で大量の水分を除去することができる。
第２の実施形態
本実施形態の検査装置１０Ａは、例えば図２に示すように、循環配管１２に配置された低温冷媒タンク１５と、この低温冷媒タンク１５の上流側及び下流側の双方に配置された第１、第２ポンプ１３Ａ、１３Ｂと、を備えている以外は、第１の実施形態と実質的に同様に構成されている。従って、水分除去装置２０は、図１に示すものと同一の機能を果たすため、第１の実施形態と同一部分または相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態の検査装置１０Ａは、例えば図２に示すように、循環配管１２に配置された低温冷媒タンク１５と、この低温冷媒タンク１５の上流側及び下流側の双方に配置された第１、第２ポンプ１３Ａ、１３Ｂと、を備えている以外は、第１の実施形態と実質的に同様に構成されている。従って、水分除去装置２０は、図１に示すものと同一の機能を果たすため、第１の実施形態と同一部分または相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
本実施形態では、第１ポンプ１３Ａは、載置体１１から昇温した冷媒を直接低温冷媒タンク１５へ戻すと共に、その一部を、迂回配管２１を迂回させて水分吸着体２３を経由させて低温冷媒タンク１５へ戻すようにしてある。第２ポンプ１３Ｂは、低温冷媒タンク１５から冷凍機１４で冷却された低温冷媒を吸引して載置体１１へ供給するようにしてある。本実施形態においても、水部除去装置２０は、循環配管１２から迂回する間に昇温後の冷媒の一部を利用して冷媒中に溶解した水分を水分吸着体２３において除去し、水分を除去した冷媒を低温冷媒タンク１５へ戻す。
第３の実施形態
本実施形態の検査装置１０Ｂは、例えば図３に示すように、載置体（図示せず）に冷媒を循環させる循環配管１２と、循環配管１２に配置された低温冷媒タンク１５と、この低温冷媒タンク１５の上流側及び下流側の双方に配置された第１、第２ポンプ１３Ａ、１３Ｂと、第１ポンプ１３Ａと冷温冷媒タンク１５の間に配置された冷凍機１４及び水分除去装置２０と、を備え、第２の実施形態に準じて構成されている。従って、第２の実施形態と同様に、第１ポンプ１３Ａによって低温冷媒タンク１５内の冷媒を吸引して低温冷媒タンク１５へ戻す間に、冷凍機１４が冷媒を冷却すると共に水分除去装置２０が冷媒の一部から水分を除去する。
本実施形態の検査装置１０Ｂは、例えば図３に示すように、載置体（図示せず）に冷媒を循環させる循環配管１２と、循環配管１２に配置された低温冷媒タンク１５と、この低温冷媒タンク１５の上流側及び下流側の双方に配置された第１、第２ポンプ１３Ａ、１３Ｂと、第１ポンプ１３Ａと冷温冷媒タンク１５の間に配置された冷凍機１４及び水分除去装置２０と、を備え、第２の実施形態に準じて構成されている。従って、第２の実施形態と同様に、第１ポンプ１３Ａによって低温冷媒タンク１５内の冷媒を吸引して低温冷媒タンク１５へ戻す間に、冷凍機１４が冷媒を冷却すると共に水分除去装置２０が冷媒の一部から水分を除去する。
ところで、検査装置１０Ｂにおいても他の半導体製造装置と同様に設置スペースの縮小が要求されているため、載置体の冷却装置の設置スペースも自ずと制限される。そこで、冷却装置では低温冷媒タンク１５に独自のスペースを割くことなく、また、他の機器類のメンテナンスの関係から他の機器類の上部の高い位置に設置されて、低温冷媒タンク１５によるフットプリントが大きくならないようにしている。これに伴って低温冷媒タンク１５の冷媒の充填口も高い場所に位置しているため、低温冷媒タンク１５内へ冷媒を充填するには、冷媒の入った容器を持ち上げて行う高所作業となる。高所作業ゆえ作業負荷が大きく、しかも冷媒が飛散する危険性もある。
そこで、本実施形態では、冷媒充填装置３０を付設し、高所作業をなくした。この冷媒充填装置３０は、図３に示すように、低温冷媒タンク１５内を減圧し、冷媒容器４０内の冷媒を低温冷媒タンク１５内へ吸引して、充填するように構成されている。
即ち、冷媒充填装置３０は、図３に示すように、冷媒の充填を開始するための充填スイッチ３１と、低温冷媒タンク１５に設けられた液面センサ３２と、低温冷媒タンク１５の上面に接続された冷媒吸引配管３３と、低温冷媒タンク１５内の空間に連通する真空配管３４と、真空配管３４から分岐する乾燥空気の空気供給配管３５と、冷媒吸引配管３３から分岐する大気開放配管３６と、これらの配管に設けられた４個の第１〜第４電磁バルブ３７Ａ〜３７Ｄと、これらの電磁バルブ３７Ａ〜３７Ｄを制御する制御装置３８と、を備えている。
図３に示すように、第１電磁バルブ３７Ａは冷媒吸引配管３３に取り付けられ、第２電磁バルブ３７Ｂは真空配管３４に取り付けられ、第３電磁バルブ３７Ｃは空気供給配管３５に取り付けられ、第４電磁バルブ３６Ｄは大気開放配管３６に取り付けられている。また、空気供給配管３５には調圧器３９が第３電磁バルブ３６Ｃの上流側に配置して設けられ、調圧器３９によって低温冷媒タンク１５内へ供給する乾燥空気を所定圧力に調整するようにしてある。尚、図３において、１５Ａは安全バルブである。
第１、第２電磁バルブ３７Ａ、３７Ｂは、充填スイッチ３１を付勢した時に制御装置３８を介してそれぞれの配管３３、３４を開放して冷媒容器４０から冷媒を低温冷媒タンク１５内へ充填し、液面センサ３２が所定の液高で冷媒を検出した時にそれぞれの配管３３、３４を閉止する。また、第３電磁バルブ３７Ｃは、第１、第２電磁バルブ３７Ａ、３７Ｂが閉じた時に制御装置３８を介して空気供給配管３５を開放して低温冷媒タンク１５内の乾燥空気を供給して水分を一定時間パージした後閉止する。第４電磁バルブ３７Ｄは、第３電磁バルブ３７Ｃが閉止した後大気開放配管を一定時間開放して冷媒吸引配管３３内に残留する冷媒を冷媒容器４０内へ戻した後閉止する。
次に、冷媒充填装置３０の動作について説明する。低温冷媒タンク１５内に冷媒を充填する場合には、冷媒容器４０の口部に冷媒吸引配管３３を差し込み、充填スイッチ３１を付勢する。これにより第１、第２電磁バルブ３７Ａ、３７Ｂが制御装置３８を介して付勢されて、冷媒吸引配管３３及び真空配管３４を開放し、低温冷媒タンク１５内を減圧すると共に冷媒容器４０の冷媒を低温冷媒タンク１５内へ吸引する。低温冷媒タンク１５内に冷媒が充填されて一定量に達すると、液面センサ３２が作動し、制御装置３８を介して第１、第２電磁バルブ３７Ａ、３７Ｂが消勢されてそれぞれの配管３３、３４を閉止する。
引き続き、第１、第２電磁バルブ３７Ａ、３７Ｂに代わって第３電磁バルブ３７ＣＤが制御装置３８を介して付勢されて、空気供給配管３５を開放し、低温冷媒タンク１５内に所定圧力の乾燥空気を一定時間吹込み、安全バルブ１５Ａから低温冷媒タンク１５内の水分をパージした後、第３電磁バルブ３７Ｃが自動的に閉じる。これと同時に、第４電磁バルブ３７Ｄが制御装置３８を介して付勢されて一定時間空気開放配管３６を大気に開放し、冷媒吸引配管３３内に残留する冷媒を冷媒容器４０内へ戻した後、自動的に閉じる。
以上説明したように本実施形態によれば、上記各実施形態と同様の作用効果を期することができる上、高所作業をすることなく、低温冷媒タンク１５内に冷媒を補充、充填することができる。尚、冷媒充填装置３０は、検査装置１０Ｂに限らず、冷媒タンクを備える半導体製造装置に広く利用することができることは云うまでもない。
尚、上記実施形態では水分吸着体としてゼオライトを例に挙げて説明したが、水分吸着能力があれば、ゼオライト以外の吸着態であっても良い。また、冷媒の流量制限手段としてキャプラリーチューブを例に挙げて説明したが、これに制限されるものでない。また、本発明の水分除去装置は図２に示すように冷温冷媒タンクと２台以上のポンプを備えた検査装置についても同様に適用することができる。要は、本発明の要旨を逸脱しない限り、本願発明に包含される。
本発明は、検査装置を含む半導体製造装置に好適に利用することができる。
１０、１０Ａ、１０Ｂ 検査装置
１１ 載置体（被冷却体）
１２ 循環配管
１４ 冷凍機
２０ 水分除去装置
２１ 迂回配管
２２ 第２熱交換器
２３ 水分吸着体
２４Ａ 第１締切バルブ（第１バルブ）
２４Ｂ 第２締切バルブ（第２バルブ）
２５ キャピラリーチューブ（流量制限手段）
２６ バイパスバルブ（第３バルブ）
１１ 載置体（被冷却体）
１２ 循環配管
１４ 冷凍機
２０ 水分除去装置
２１ 迂回配管
２２ 第２熱交換器
２３ 水分吸着体
２４Ａ 第１締切バルブ（第１バルブ）
２４Ｂ 第２締切バルブ（第２バルブ）
２５ キャピラリーチューブ（流量制限手段）
２６ バイパスバルブ（第３バルブ）
Claims (8)
- 冷媒が被冷却体と冷凍機との間を、循環配管を介して循環する間に、上記冷媒中に混入した水分を除去する水分除去装置において、上記循環配管から上記冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管と、この迂回配管に設けられ且つ上記冷凍機の廃熱を利用して上記迂回配管を流れる上記冷媒を加熱する熱交換器と、この熱交換器の下流側に配置され且つ上記冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体と、を備えたことを特徴とする冷媒中の水分除去装置。
- 上記水分吸着体の上流側及び下流側それぞれに第１、第２バルブを設けたことを特徴とする請求項１に記載の冷媒中の水分除去装置。
- 上記第２バルブの下流側に上記冷媒の流量を制限する手段を設けたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の冷媒中の水分除去装置。
- 上記流量制限手段に第３バルブを併設したことを特徴とする請求項３に記載の冷媒中の水分除去装置。
- 被処理体を載置する載置体と、この載置体との間で循環配管を介して循環する間に昇温した冷媒を冷却する冷凍機と、上記冷媒が上記循環配管を循環する間に、上記冷媒中に混入した水分を除去する水分除去装置と、を備え、上記載置体上で上記被処理体を一定の温度に保持して、上記被処理体の検査を行う検査装置であって、上記水分除去装置は、上記循環配管から上記冷媒の一部を取り出して迂回させる迂回配管と、この迂回配管に設けられ且つ上記冷凍機の廃熱を利用して上記迂回配管を流れる上記冷媒を加熱する熱交換器と、この熱交換器の下流側に配置され且つ上記冷媒中に混入した水分を吸着する水分吸着体と、を備えたことを特徴とする検査装置。
- 上記水分吸着体の上流側及び下流側それぞれに第１、第２バルブを設けたことを特徴とする請求項５に記載の検査装置。
- 上記第２バルブの下流側に上記冷媒の流量を制限する流量手段を設けたことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の検査装置。
- 上記流量制限手段に第３バルブを併設したことを特徴とする請求項７に記載の検査装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006120592A JP4828293B2 (ja) | 2005-07-19 | 2006-04-25 | 冷媒中の水分除去装置及び検査装置 |
| KR1020060065669A KR100835018B1 (ko) | 2005-07-19 | 2006-07-13 | 맥동 경감 장치 및 검사 장치 |
| KR1020060065635A KR100751603B1 (ko) | 2005-07-19 | 2006-07-13 | 냉매 중의 수분 제거 장치 및 검사 장치 |
| US11/488,039 US7818972B2 (en) | 2005-07-19 | 2006-07-18 | Water removal apparatus and inspection apparatus including same |
| TW095126267A TW200716927A (en) | 2005-07-19 | 2006-07-18 | Water removal apparatus and inspection apparatus including the same |
| US11/488,134 US7641453B2 (en) | 2005-07-19 | 2006-07-18 | Pulsation reducing apparatus and inspection apparatus |
| EP06015024.0A EP1746369B1 (en) | 2005-07-19 | 2006-07-19 | Water removal apparatus and inspection apparatus including same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005208293 | 2005-07-19 | ||
| JP2005208293 | 2005-07-19 | ||
| JP2006120592A JP4828293B2 (ja) | 2005-07-19 | 2006-04-25 | 冷媒中の水分除去装置及び検査装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007051862A true JP2007051862A (ja) | 2007-03-01 |
| JP2007051862A5 JP2007051862A5 (ja) | 2009-05-21 |
| JP4828293B2 JP4828293B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=37044062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006120592A Active JP4828293B2 (ja) | 2005-07-19 | 2006-04-25 | 冷媒中の水分除去装置及び検査装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7818972B2 (ja) |
| EP (1) | EP1746369B1 (ja) |
| JP (1) | JP4828293B2 (ja) |
| KR (1) | KR100751603B1 (ja) |
| TW (1) | TW200716927A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5626820B1 (ja) * | 2014-06-16 | 2014-11-19 | 克延 村上 | 炭素化合物からの水分子除去方法 |
| JP5938506B1 (ja) * | 2015-09-17 | 2016-06-22 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
Families Citing this family (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8208115B2 (en) * | 2007-11-16 | 2012-06-26 | Manufacturing Resources International, Inc. | Fluid cooled display |
| US8854595B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-10-07 | Manufacturing Resources International, Inc. | Constricted convection cooling system for an electronic display |
| US8654302B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-02-18 | Manufacturing Resources International, Inc. | Heat exchanger for an electronic display |
| US8773633B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-07-08 | Manufacturing Resources International, Inc. | Expanded heat sink for electronic displays |
| US8497972B2 (en) | 2009-11-13 | 2013-07-30 | Manufacturing Resources International, Inc. | Thermal plate with optional cooling loop in electronic display |
| US9173325B2 (en) | 2008-03-26 | 2015-10-27 | Manufacturing Resources International, Inc. | Heat exchanger for back to back electronic displays |
| US8693185B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-04-08 | Manufacturing Resources International, Inc. | System and method for maintaining a consistent temperature gradient across an electronic display |
| US10827656B2 (en) | 2008-12-18 | 2020-11-03 | Manufacturing Resources International, Inc. | System for cooling an electronic image assembly with circulating gas and ambient gas |
| US8749749B2 (en) | 2008-12-18 | 2014-06-10 | Manufacturing Resources International, Inc. | System for cooling an electronic image assembly with manifolds and ambient gas |
| KR101149165B1 (ko) | 2010-09-29 | 2012-05-25 | 현대제철 주식회사 | 가스 내의 수분 측정장치 |
| CA2888494C (en) | 2012-10-16 | 2019-09-24 | Manufacturing Resources International, Inc. | Back pan cooling assembly for electronic display |
| TWI494162B (zh) * | 2012-12-22 | 2015-08-01 | Morningmoving Technology Co Ltd | 利用增加氣體密度的溫度調整方法 |
| WO2014149773A1 (en) | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Manufacturing Resources International, Inc. | Heat exchange assembly for an electronic display |
| US10524384B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-12-31 | Manufacturing Resources International, Inc. | Cooling assembly for an electronic display |
| WO2015006335A2 (en) | 2013-07-08 | 2015-01-15 | Manufacturing Resources International, Inc. | Figure eight closed loop cooling system for electronic display |
| JP6190278B2 (ja) * | 2014-01-08 | 2017-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱交換システム及び同熱交換システムを有する基板処理装置 |
| CA2942321C (en) | 2014-03-11 | 2022-06-14 | Manufacturing Resources International, Inc. | Hybrid rear cover and mounting bracket for electronic display |
| KR101885884B1 (ko) | 2014-04-30 | 2018-08-07 | 매뉴팩처링 리소시스 인터내셔널 인코포레이티드 | 백투백 전자 디스플레이 어셈블리 |
| US9723765B2 (en) | 2015-02-17 | 2017-08-01 | Manufacturing Resources International, Inc. | Perimeter ventilation system for electronic display |
| WO2017152166A1 (en) | 2016-03-04 | 2017-09-08 | Manufacturing Resources International, Inc. | Cooling system for double sided display assembly |
| US10485113B2 (en) | 2017-04-27 | 2019-11-19 | Manufacturing Resources International, Inc. | Field serviceable and replaceable display |
| EP3616481A4 (en) | 2017-04-27 | 2020-12-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | SYSTEM AND METHOD FOR PREVENTING DISPLAY CURVING |
| US10559965B2 (en) | 2017-09-21 | 2020-02-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assembly having multiple charging ports |
| US10602626B2 (en) | 2018-07-30 | 2020-03-24 | Manufacturing Resources International, Inc. | Housing assembly for an integrated display unit |
| US11096317B2 (en) | 2019-02-26 | 2021-08-17 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assembly with loopback cooling |
| US10795413B1 (en) | 2019-04-03 | 2020-10-06 | Manufacturing Resources International, Inc. | Electronic display assembly with a channel for ambient air in an access panel |
| US11477923B2 (en) | 2020-10-02 | 2022-10-18 | Manufacturing Resources International, Inc. | Field customizable airflow system for a communications box |
| US11470749B2 (en) | 2020-10-23 | 2022-10-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | Forced air cooling for display assemblies using centrifugal fans |
| US11778757B2 (en) | 2020-10-23 | 2023-10-03 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies incorporating electric vehicle charging equipment |
| US11966263B2 (en) | 2021-07-28 | 2024-04-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies for providing compressive forces at electronic display layers |
| US11919393B2 (en) | 2021-08-23 | 2024-03-05 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies inducing relatively turbulent flow and integrating electric vehicle charging equipment |
| US11744054B2 (en) | 2021-08-23 | 2023-08-29 | Manufacturing Resources International, Inc. | Fan unit for providing improved airflow within display assemblies |
| US11762231B2 (en) | 2021-08-23 | 2023-09-19 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assemblies inducing turbulent flow |
| US11968813B2 (en) | 2021-11-23 | 2024-04-23 | Manufacturing Resources International, Inc. | Display assembly with divided interior space |
| US12010813B2 (en) | 2022-07-22 | 2024-06-11 | Manufacturing Resources International, Inc. | Self-contained electronic display assembly, mounting structure and methods for the same |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212217A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Yanmar Diesel Engine Co Ltd | 冷凍運搬車輌 |
| JPH0350481A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-05 | Nec Corp | 冷却装置 |
| JPH0440136Y2 (ja) * | 1987-07-22 | 1992-09-21 | ||
| JPH07235588A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Hitachi Ltd | ウエハチャック及びそれを用いたプローブ検査方法 |
| JPH08261575A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 非共沸冷媒混合物を用いた冷凍装置 |
| JPH1130458A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 空調機及びその使用方法 |
| JP2001050624A (ja) * | 1999-06-02 | 2001-02-23 | Advantest Corp | 冷却装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2122806A5 (ja) * | 1971-01-21 | 1972-09-01 | Brissonneau York Sa | |
| JP3134435B2 (ja) * | 1991-12-26 | 2001-02-13 | 株式会社デンソー | 冷凍装置の水分除去装置 |
| DE4212367C2 (de) * | 1991-04-15 | 2000-08-03 | Denso Corp | Vorrichtung zur Entfernung von Wasser in einem Kühlsystem |
| US5333471A (en) * | 1992-05-26 | 1994-08-02 | Sanden Corp. | Adsorption cooling system |
| JPH0886541A (ja) * | 1994-09-16 | 1996-04-02 | Daikin Ind Ltd | 伝熱流体の乾燥装置 |
| JP2001141341A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Matsushita Refrig Co Ltd | 空気調和機 |
| KR100389471B1 (ko) * | 2001-07-30 | 2003-06-27 | 주식회사 삼에스코리아 | 열회수 제습장치 |
| US6807820B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-10-26 | Denso Corporation | Heat storage system for vehicle, with adsorbent |
| JP2004317081A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Kobe Steel Ltd | 空気冷凍機 |
-
2006
- 2006-04-25 JP JP2006120592A patent/JP4828293B2/ja active Active
- 2006-07-13 KR KR1020060065635A patent/KR100751603B1/ko active IP Right Grant
- 2006-07-18 US US11/488,039 patent/US7818972B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-18 TW TW095126267A patent/TW200716927A/zh unknown
- 2006-07-19 EP EP06015024.0A patent/EP1746369B1/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440136Y2 (ja) * | 1987-07-22 | 1992-09-21 | ||
| JPH02212217A (ja) * | 1989-02-14 | 1990-08-23 | Yanmar Diesel Engine Co Ltd | 冷凍運搬車輌 |
| JPH0350481A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-05 | Nec Corp | 冷却装置 |
| JPH07235588A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Hitachi Ltd | ウエハチャック及びそれを用いたプローブ検査方法 |
| JPH08261575A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 非共沸冷媒混合物を用いた冷凍装置 |
| JPH1130458A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 空調機及びその使用方法 |
| JP2001050624A (ja) * | 1999-06-02 | 2001-02-23 | Advantest Corp | 冷却装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5626820B1 (ja) * | 2014-06-16 | 2014-11-19 | 克延 村上 | 炭素化合物からの水分子除去方法 |
| JP5938506B1 (ja) * | 2015-09-17 | 2016-06-22 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
| JP2017059714A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラム及び記録媒体 |
| KR20170033773A (ko) * | 2015-09-17 | 2017-03-27 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 |
| KR101880516B1 (ko) * | 2015-09-17 | 2018-07-20 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20070030879A1 (en) | 2007-02-08 |
| KR100751603B1 (ko) | 2007-08-22 |
| JP4828293B2 (ja) | 2011-11-30 |
| TWI370232B (ja) | 2012-08-11 |
| KR20070011109A (ko) | 2007-01-24 |
| TW200716927A (en) | 2007-05-01 |
| US7818972B2 (en) | 2010-10-26 |
| EP1746369A2 (en) | 2007-01-24 |
| EP1746369B1 (en) | 2017-08-30 |
| EP1746369A3 (en) | 2014-05-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110413 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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