JP2007047531A - Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter - Google Patents

Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter Download PDF

Info

Publication number
JP2007047531A
JP2007047531A JP2005232868A JP2005232868A JP2007047531A JP 2007047531 A JP2007047531 A JP 2007047531A JP 2005232868 A JP2005232868 A JP 2005232868A JP 2005232868 A JP2005232868 A JP 2005232868A JP 2007047531 A JP2007047531 A JP 2007047531A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin layer
multilayer film
optical
glass substrate
elastic modulus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2005232868A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kunihiko Yano
邦彦 矢野
Takashi Nagate
隆 長手
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2005232868A priority Critical patent/JP2007047531A/en
Publication of JP2007047531A publication Critical patent/JP2007047531A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical multilayer film filter in which occurrence of warping of a substrate due to internal stress of a dielectric multilayer film is prevented and further peeling of the dielectric multilayer film, occurrence of a crack or the like or optical strain is prevented and which has optical characteristics of high performance and to provide a manufacturing method of the optical multilayer film filter. <P>SOLUTION: In order to obtain the optical multilayer film filter 1, a resin layer 3 composed of two layers, a low elastic modulus hardened resin layer 3A and a high elastic modulus hardened resin layer 3B, is applied on a surface of one face of a glass substrate 2 and the resin layer 3 is thermally hardened in a state where the glass substrate 2 is held so that a formed surface of the resin layer 3 has a concave shape. The dielectric multilayer film 4 is formed by alternatively film-forming a plurality of high refractive index material layers H and low refractive index material layers L on the thermally hardened resin layer 3. Then upper and lower surfaces of the glass substrate 2 are held between two flat transparent glass plates 13, 14 and holding them while pressurizing them from both sides to make the glass substrate in a flat state and then the resin layer 3 is actually hardened by irradiating the resin layer 3 with an active energy ray ER. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、光学部品に用いられる反射防止膜やハーフミラー等の光学多層膜フィルタの製造方法及び光学多層膜フィルタに関する。   The present invention relates to a method for producing an optical multilayer filter such as an antireflection film or a half mirror used for an optical component, and an optical multilayer filter.

従来より、ガラス基板上に高屈折率材料層と、低屈折率材料層を交互に多数層形成して所定のフィルタ特性を有する光学多層膜フィルタが知られている。こうした光学多層膜フィルタは、ガラス基板上に形成される多層膜の内部応力により、ガラス基板が反ることにより、フィルタ特性の歪み、あるいはガラス基板上に形成された膜の剥がれ等が発生する。
通常、光学多層膜フィルタは、スパッタ法や真空蒸着法等により成膜されるが、形成される薄膜層の内部応力は、膜が縮まろうとする方向の引張応力と、膜が広がろうとする圧縮応力とが発生する。多層膜が形成されたガラス基板は、膜応力（内部応力）が引張応力の場合には、成膜された面が凹形状となり、圧縮応力の場合には凸形状となる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical multilayer filter having a predetermined filter characteristic by forming a large number of high refractive index material layers and low refractive index material layers alternately on a glass substrate is known. In such an optical multilayer filter, warping of the glass substrate due to internal stress of the multilayer film formed on the glass substrate causes distortion of filter characteristics or peeling of the film formed on the glass substrate.
Normally, an optical multilayer filter is formed by sputtering, vacuum deposition, or the like, but the internal stress of the formed thin film layer includes tensile stress in the direction in which the film tends to shrink and compression in which the film tends to expand. Stress is generated. The glass substrate on which the multilayer film is formed has a concave surface when the film stress (internal stress) is a tensile stress, and a convex shape when the film stress is a compressive stress.

こうした課題に対応するために、基板と光学多層膜の間に、光学多層膜の内部応力を緩和する材料と膜厚を選択して形成されたバッファ層を介在させる光学多層膜フィルタ（例えば、特許文献１参照。）、あるいは、基板上に屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層され、隣接する膜の内部応力が互いに相殺する方向に生じる膜材料を用いて形成された光学薄膜が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。   In order to cope with such problems, an optical multilayer filter (for example, a patent) in which a buffer layer formed by selecting a material and a film thickness for relaxing the internal stress of the optical multilayer film is interposed between the substrate and the optical multilayer film. Reference 1), or an optical thin film formed using a film material in which at least two kinds of films having different refractive indexes are alternately laminated on a substrate and the internal stresses of adjacent films cancel each other. It has been proposed (see, for example, Patent Document 2).

特開平８−２６２２２４号公報JP-A-8-262224 特開２００３−２７７９１１号公報JP 2003-277911 A

しかしながら、特許文献１に記載されるバッファ層は、多層膜の内部応力を緩和する効果を得るためには、相当数の膜厚を形成する必要があり、光路長が増大して、伝搬光の散乱が発生し易い。また、特許文献２に記載の光学薄膜は、圧縮応力を内部応力とする薄膜と、引張応力を内部応力とする薄膜を交互に積層された多層膜により、多層膜全体の内部応力が緩和され、基板を歪ませることは少ないが、基板とこれに接する第１層の薄膜との間で膜剥がれが発生し易い懸念がある。
そこで本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、誘電体多層膜の内部応力による基板の反りの発生を防ぐと共に、誘電体多層膜の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した、高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタ及び光学多層膜フィルタの製造方法を提供することを目的とする。 However, the buffer layer described in Patent Document 1 needs to be formed with a considerable number of film thicknesses in order to obtain the effect of relieving the internal stress of the multilayer film. Scattering is likely to occur. In addition, the optical thin film described in Patent Document 2 has a multilayer film in which thin films having compressive stress as internal stress and thin films having tensile stress as internal stress are alternately laminated, thereby reducing the internal stress of the entire multilayer film. Although there is little distortion of the substrate, there is a concern that film peeling is likely to occur between the substrate and the first layer thin film in contact therewith.
Therefore, the present invention has been made in view of such circumstances, and prevents the warpage of the substrate due to the internal stress of the dielectric multilayer film, as well as the occurrence of peeling of the dielectric multilayer film, the occurrence of cracks, or the like. An object of the present invention is to provide an optical multilayer filter having high-performance optical characteristics that prevents the occurrence of distortion, and a method for manufacturing the optical multilayer filter.

上記課題を解決するために、本発明の光学多層膜フィルタは、基板上に屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜を有する光学多層膜フィルタにおいて、前記基板と前記誘電体多層膜の間に、互いに異る弾性率を有する二層の樹脂層が形成されたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an optical multilayer filter of the present invention is an optical multilayer filter having a dielectric multilayer film in which at least two kinds of films having different refractive indexes are alternately laminated on a substrate. Two resin layers having different elastic moduli are formed between the dielectric multilayer films.

これによれば、基板と、屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜の間に、互いに異る弾性率を有する二層の樹脂層が形成されることにより、樹脂層上に形成される誘電体多層膜により発生する内部応力を、互いに異る弾性率を有する二層の樹脂層が徐々に吸収して緩和し、基板の反りの発生を防ぐことができる。反りの発生を防ぐことで、誘電体多層膜の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタが得られる。   According to this, by forming two resin layers having different elastic moduli between the substrate and the dielectric multilayer film in which at least two kinds of films having different refractive indexes are alternately laminated, The internal stress generated by the dielectric multilayer film formed on the resin layer is gradually absorbed and relaxed by the two resin layers having different elastic moduli, thereby preventing the warpage of the substrate. By preventing the occurrence of warping, an optical multilayer film filter having high performance optical characteristics in which the dielectric multilayer film is prevented from being peeled off, cracks, etc., or optical distortion can be obtained.

本発明の光学多層膜フィルタは、前記樹脂層は、前記基板側に形成された低弾性率硬化樹脂からなる樹脂層と、前記誘電体多層膜側に形成された高弾性率硬化樹脂からなる樹脂層であることを特徴とする。
これによれば、基板と誘電体多層膜の間に形成された樹脂層が、基板側に形成された低弾性率硬化樹脂からなる樹脂層と、誘電体多層膜側に形成された高弾性率硬化樹脂からなる樹脂層であることにより、高弾性率硬化樹脂層上に形成される誘電体多層膜により発生する内部応力が、誘電体多層膜側に形成された高弾性率硬化樹脂からなる高弾性率の樹脂層により大部分が吸収され、さらに、基板側に形成された低弾性率硬化樹脂からなる樹脂層によって吸収されて、緩和され、基板の反りの発生を防ぐことができる。反りの発生を防ぐことで、誘電体多層膜の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタが得られる。 In the optical multilayer filter of the present invention, the resin layer is a resin layer made of a low elastic modulus curable resin formed on the substrate side, and a resin made of a high elastic modulus curable resin formed on the dielectric multilayer film side. It is a layer.
According to this, the resin layer formed between the substrate and the dielectric multilayer film is composed of a resin layer made of a low elastic modulus curable resin formed on the substrate side and a high modulus of elasticity formed on the dielectric multilayer film side. By being a resin layer made of a curable resin, internal stress generated by the dielectric multilayer film formed on the high elastic modulus curable resin layer is high and a high elastic modulus curable resin formed on the dielectric multilayer film side. The majority is absorbed by the elastic resin layer, and further absorbed and relaxed by the resin layer made of the low elastic modulus cured resin formed on the substrate side, thereby preventing the warpage of the substrate. By preventing the occurrence of warping, an optical multilayer film filter having high performance optical characteristics in which the dielectric multilayer film is prevented from being peeled off, cracks, etc., or optical distortion can be obtained.

本発明の光学多層膜フィルタは、前記低弾性率硬化樹脂が光硬化性樹脂であり、前記高弾性率硬化樹脂が熱硬化性樹脂であることを特徴とする。
これによれば、樹脂層を構成する互いに異る弾性率を有する二層の樹脂層が、活性エネルギー線の照射により硬化する光硬化性樹脂と、加熱することにより硬化する熱硬化性樹脂とで形成されることにより、樹脂層上に形成される誘電体多層膜により発生する膜応力（内部応力）が、二層からなる樹脂層を、加熱することによる硬化と、活性エネルギー線の照射による硬化の２段階の硬化により、段階的に吸収されて、基板の反りの発生を防ぐことができる。これにより、誘電体多層膜の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタが得られる。 In the optical multilayer filter of the present invention, the low elastic modulus curable resin is a photocurable resin, and the high elastic modulus curable resin is a thermosetting resin.
According to this, the two resin layers having different elastic moduli constituting the resin layer are composed of a photocurable resin that is cured by irradiation with active energy rays and a thermosetting resin that is cured by heating. As a result, the film stress (internal stress) generated by the dielectric multilayer film formed on the resin layer is cured by heating the resin layer composed of two layers and cured by irradiation with active energy rays. By the two-stage curing, it is absorbed in stages and the occurrence of warping of the substrate can be prevented. As a result, an optical multilayer filter having high-performance optical characteristics in which the dielectric multilayer film is prevented from being peeled off, cracks, etc., or optical distortion is obtained.

本発明の光学多層膜フィルタの製造方法は、基板上に屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜を有する光学多層膜フィルタの製造方法であって、前記基板の一方の面の表面に、互いに異なった弾性率を有する二層の樹脂層を塗布する塗布工程と、前記樹脂層を熱硬化する熱硬化工程と、前記樹脂層上に前記誘電体多層膜を形成する多層膜形成工程と、前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して硬化する光硬化工程と、を順に備えたことを特徴とする。   The method for producing an optical multilayer filter of the present invention is a method for producing an optical multilayer filter having a dielectric multilayer film in which at least two kinds of films having different refractive indexes are alternately laminated on a substrate, A coating step of applying two resin layers having different elastic moduli on one surface, a thermosetting step of thermosetting the resin layer, and forming the dielectric multilayer film on the resin layer And a photo-curing step of irradiating the resin layer with an active energy ray to cure.

この製造方法によれば、基板の一方の面の表面に形成された樹脂層が、熱硬化する熱硬化工程において、互いに異なった弾性率を有する二層のうちの一層の樹脂層が熱硬化され、熱硬化された樹脂層上に屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜が形成されることにより、形成された誘電体多層膜に発生する内部応力を、熱硬化された樹脂層（仮硬化された樹脂層）が吸収すると共に、さらに二層のうちのもう一層の未硬化の樹脂層が吸収して、基板の反りの発生を防ぐことができる。そして樹脂層を光硬化する光硬化工程を経ることで、未硬化の樹脂層が硬化（樹脂層が本硬化）されると共に、誘電体多層膜が形成された基板が略平坦化した状態に固持される。反りの発生を防ぐことで、誘電体多層膜の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタが得られる。
また、樹脂層を塗布する塗布工程および樹脂層を熱硬化する熱硬化工程を、基板の製作工程に付加する等により、長い成膜時間を必要とする多層膜形成工程を分離することが可能であり、成膜不良等の発生による製造コストが嵩むことなく、効率的な製造を行うことができる。 According to this manufacturing method, in the thermosetting process in which the resin layer formed on the surface of one surface of the substrate is thermoset, one of the two layers having different elastic moduli is thermoset. By forming a dielectric multilayer film in which at least two types of films having different refractive indexes are alternately laminated on the thermoset resin layer, internal stress generated in the formed dielectric multilayer film is While the cured resin layer (preliminarily cured resin layer) absorbs, the other uncured resin layer of the two layers absorbs, and the occurrence of warpage of the substrate can be prevented. Then, through a photocuring step of photocuring the resin layer, the uncured resin layer is cured (the resin layer is fully cured), and the substrate on which the dielectric multilayer film is formed is held in a substantially flattened state. Is done. By preventing the occurrence of warping, an optical multilayer film filter having high performance optical characteristics in which the dielectric multilayer film is prevented from being peeled off, cracks, etc., or optical distortion can be obtained.
In addition, it is possible to separate the multilayer film formation process that requires a long film formation time by adding a coating process for applying the resin layer and a thermosetting process for thermosetting the resin layer to the manufacturing process of the substrate. In addition, efficient production can be performed without increasing the production cost due to the occurrence of film formation failure or the like.

また、本発明の光学多層膜フィルタの製造方法は、前記光硬化工程の前に、前記基板の上下面から加圧、保持し前記基板を平坦にする平坦化工程を、さらに備えたことを特徴とする。
この製造方法によれば、塗布工程および熱硬化工程により形成された、互いに異なった弾性率を有する二層の樹脂層が、基板の上下面から加圧、保持し基板を平坦にする平坦化工程を備え、光硬化工程を経ることで、熱硬化工程において仮硬化された樹脂層が本硬化され、基板が平坦化した状態に固持することができる。 In addition, the method for producing an optical multilayer filter of the present invention further includes a planarization step of pressing and holding the substrate from above and below to flatten the substrate before the photocuring step. And
According to this manufacturing method, the two resin layers having different elastic moduli formed by the coating process and the thermosetting process are pressed and held from the upper and lower surfaces of the substrate to flatten the substrate. And the resin layer that has been temporarily cured in the heat curing step is finally cured, and the substrate can be held flat.

以下、本発明の光学多層膜フィルタの実施形態を説明する。
本実施形態の光学多層膜フィルタは、例えば、可視波長域の光を透過し、所定波長以下の紫外波長域と、所定波長以上の赤外波長域での光の吸収が少ない反射特性を有する、いわゆる、ＵＶ−ＩＲカットフィルタ（Ultraviolet-Infrared cut filter）に適用した場合の一例である。 Hereinafter, embodiments of the optical multilayer filter of the present invention will be described.
The optical multilayer filter of the present embodiment, for example, has a reflection characteristic that transmits light in the visible wavelength range and has less absorption of light in an ultraviolet wavelength range of a predetermined wavelength or less and an infrared wavelength range of a predetermined wavelength or more. This is an example of application to a so-called UV-IR cut filter (Ultraviolet-Infrared cut filter).

図１は、本発明の光学多層膜フィルタに形成される膜構成を説明するための断面模式図である。
図１において、光学多層膜フィルタ１は、光を透過する基板としてのガラス基板２と、ガラス基板２の一方の面の表面に、ガラス基板２から順に、低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂの二層からなる樹脂層３、屈折率が異なる高屈折率材料と低屈折率材料の二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜４が形成されている。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a film configuration formed in the optical multilayer filter of the present invention.
In FIG. 1, an optical multilayer filter 1 includes a glass substrate 2 as a substrate that transmits light and a surface of one surface of the glass substrate 2, in order from the glass substrate 2, a low elastic modulus cured resin layer 3 </ b> A and a high elasticity. The dielectric layer 4 is formed by alternately laminating two types of films of a high refractive index material and a low refractive index material having different refractive indexes.

ガラス基板２は、白板ガラス（透過率、ｎ＝１．５２）からなり、例えば平面が、略５０ｍｍ程度の矩形形状で、略０．５ｍｍ程度の板厚である。
樹脂層３は、樹脂層３の上層に形成される誘電体多層膜４の内部応力（膜応力）を緩和することにより、ガラス基板２に反り等の発生するのを防ぐための層であり、互いに異なる弾性率（ヤング率）を有する低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂとの二層の樹脂層で構成される。 The glass substrate 2 is made of white glass (transmittance, n = 1.52). For example, the flat surface has a rectangular shape of about 50 mm and a plate thickness of about 0.5 mm.
The resin layer 3 is a layer for preventing the occurrence of warpage or the like in the glass substrate 2 by relaxing internal stress (film stress) of the dielectric multilayer film 4 formed on the upper layer of the resin layer 3. It is composed of two resin layers of a low elastic modulus cured resin layer 3A and a high elastic modulus cured resin layer 3B having different elastic moduli (Young's modulus).

低弾性率硬化樹脂層３Ａに用いる低弾性率硬化樹脂としては、２０ＭＰａ以下の弾性率を有し、紫外線光等の活性エネルギー線の照射により、高分子間の架橋反応が生ずる光重合官能基を有する有機樹脂、すなわち活性エネルギー線の照射により硬化する光硬化性樹脂であれば限定されない。
光硬化性樹脂としては、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、アクリル樹脂アクリレート、ポリエーテルアクリレート等が挙げられる。 The low elastic modulus curable resin used for the low elastic modulus curable resin layer 3A is a photopolymerization functional group having an elastic modulus of 20 MPa or less and causing a cross-linking reaction between polymers when irradiated with active energy rays such as ultraviolet light. The organic resin is not limited as long as it is a photocurable resin that is cured by irradiation with active energy rays.
Examples of the photocurable resin include epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, acrylic resin acrylate, and polyether acrylate.

また、これらの樹脂骨格鎖にシリカ系成分と反応するアルコキシシラン基を有する化合物を用いてハイブリッド化することができる。さらに、シリカ系成分となるアルコキシシランの骨格に、ビニル基を有する置換基を持つものを使用すれば、アルコキシシラン基を有しない有機骨格鎖とも光重合させることができる。   Moreover, it can hybridize using the compound which has the alkoxysilane group which reacts with a silica type component to these resin frame chains. Further, if an alkoxysilane skeleton serving as a silica component has a vinyl group-containing substituent, an organic skeleton chain having no alkoxysilane group can be photopolymerized.

また、低弾性率硬化樹脂には、紫外線吸収剤、および可視光領域に吸収特性を有する光重合開始剤を含むことができる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、サリチル酸フェニル系、トリアジン系、ニッケル塩系等が挙げられ、可視光領域に吸収特性を有する光重合開始剤としては、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド（ＢＡＰＯ１）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＰＯ２）等を例示することができる。 Further, the low elastic modulus curable resin may contain an ultraviolet absorber and a photopolymerization initiator having absorption characteristics in the visible light region.
Examples of ultraviolet absorbers include benzophenone, benzotriazole, phenyl salicylate, triazine, nickel salt, and the like. Photopolymerization initiators having absorption characteristics in the visible light region include bis (2,6-dimethoxy). Examples include benzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide (BAPO1), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (BAPO2), and the like.

一方、高弾性率硬化樹脂層３Ｂに用いる高弾性率硬化樹脂としては、５００ＭＰａ以上の弾性率を有し、耐熱性に優れた熱硬化性樹脂であれば限定はされない。例えば、エポキシ樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂等を用いることができる。このうち、特に、エポキシ樹脂を好ましく用いることができる。
エポキシ樹脂は、耐熱性に優れ、しかも高温環境における弾性率の変化が少ないので、形成される樹脂層にクラックが入りにくい。また、ガラス基板２との接着性に優れるため、ガラス基板２あるいは、低弾性率硬化樹脂層３Ａとの界面において、膜膨れ、膜剥離、あるいはクラック等の発生が極めて少ない。 On the other hand, the high elastic modulus curable resin used for the high elastic modulus curable resin layer 3B is not limited as long as it has an elastic modulus of 500 MPa or more and is excellent in heat resistance. For example, an epoxy resin, an acrylic resin, a cellulose resin, or the like can be used. Among these, an epoxy resin can be particularly preferably used.
Epoxy resins are excellent in heat resistance and have little change in elastic modulus in a high-temperature environment, so that the formed resin layer is unlikely to crack. Moreover, since the adhesiveness with the glass substrate 2 is excellent, the occurrence of film swelling, film peeling, cracks, or the like is extremely small at the interface with the glass substrate 2 or the low elastic modulus cured resin layer 3A.

代表的なエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡまたはＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂を用いる場合の触媒系硬化剤としては、カルボン酸無水物、第一級〜第三級のアミン化合物、第四級アンモニユウム塩、ジシアンジアミド、酸フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、有機ヒドラジド、イミダゾール系化合物、フェノールやクレゾールあるいはキシリノールを基本骨格とする化合物や誘導体等が挙げられる。 Typical epoxy resins include bisphenol type epoxy resins, bisphenol A or F type epoxy resins, novolac type epoxy resins, glycidylamine epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and the like.
As the catalyst curing agent when using an epoxy resin, carboxylic acid anhydride, primary to tertiary amine compound, quaternary ammonium salt, dicyandiamide, boron oxyfluoride-amine complex, organic hydrazide, imidazole series Examples thereof include compounds, compounds, derivatives having phenol, cresol, or xylinol as a basic skeleton.

また、この他の高弾性率硬化樹脂として、高周波電磁波により内部発熱して硬化する高周波過熱型樹脂を用いることができる。高周波過熱型樹脂を用いる場合は、高周波過熱型樹脂の接着力が、他のエポキシ系樹脂剤やアクリル系樹脂剤等の構造用樹脂剤と比べて接着力が弱いため、ガラス基板２に対して、後述する樹脂層３の接着力を補強する接着助剤的な表面処理が必要不可欠である。   In addition, as the other high elastic modulus curable resin, a high-frequency overheated resin that is internally heated by a high-frequency electromagnetic wave and is cured can be used. When using a high-frequency overheated resin, the adhesive strength of the high-frequency overheated resin is weaker than that of other structural resin agents such as epoxy resin agents and acrylic resin agents. A surface treatment like an adhesion assistant that reinforces the adhesion of the resin layer 3 described later is indispensable.

次に、光学多層膜フィルタ１の製造方法を図２に基づいて説明する。
図２は、光学多層膜フィルタの製造工程の態様を示すガラス基板の模式断面図であり、（ａ）は塗布工程後のガラス基板を示し、（ｂ）は熱硬化工程におけるガラス基板を示し、（ｃ）は多層膜形成工程後のガラス基板を示し、（ｄ）は光硬化工程におけるガラス基板を示す。なお、図２に示す模式断面図は、説明の便宜のために、各構成要素の寸法や比率は実際のものとは異なる。 Next, a method for manufacturing the optical multilayer filter 1 will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a glass substrate showing an aspect of the manufacturing process of the optical multilayer filter, (a) shows the glass substrate after the coating process, (b) shows the glass substrate in the thermosetting process, (C) shows the glass substrate after a multilayer film formation process, (d) shows the glass substrate in a photocuring process. In the schematic cross-sectional view shown in FIG. 2, the dimensions and ratios of the constituent elements are different from the actual ones for convenience of explanation.

光学多層膜フィルタ１は、誘電体多層膜４の形成の前に、予め、ガラス基板２の一方の面の表面に、樹脂層３が形成される。樹脂層３は、低弾性率硬化樹脂からなる低弾性率硬化樹脂層３Ａ、および高弾性率硬化樹脂からなる高弾性率硬化樹脂層３Ｂの二層の樹脂層が、塗布工程と熱硬化工程を経て形成される。形成された樹脂層３（高弾性率硬化樹脂層３Ｂ）上に、多層膜形成工程により誘電体多層膜４が形成され、光硬化工程を経て光学多層膜フィルタ１が完成する。   In the optical multilayer filter 1, the resin layer 3 is formed on the surface of one surface of the glass substrate 2 in advance before the formation of the dielectric multilayer film 4. The resin layer 3 is composed of two resin layers, a low elastic modulus curable resin layer 3A made of a low elastic modulus curable resin and a high elastic modulus curable resin layer 3B made of a high elastic modulus curable resin. Formed through. On the formed resin layer 3 (high elastic modulus cured resin layer 3B), the dielectric multilayer film 4 is formed by the multilayer film forming process, and the optical multilayer film filter 1 is completed through the photocuring process.

樹脂層３の形成に際して、低弾性率硬化樹脂として、光重合官能基を有する、例えばエポキシアクリレート樹脂を水に分散した樹脂液を準備する。また、高弾性率硬化樹脂として、熱硬化性樹脂の例えば、エポキシ樹脂を水に分散した樹脂液を準備する。
低弾性率硬化樹脂を分散する場合の分散媒としては、低弾性率硬化樹脂が不溶であれば、どんな分散媒であっても良い。また、高弾性率硬化樹脂には、高弾性率硬化樹脂（熱硬化樹脂）と低弾性率硬化樹脂（光硬化樹脂）とが相溶解しない溶媒、または分散媒を用いることができる。 When forming the resin layer 3, a resin liquid having a photopolymerizable functional group, for example, an epoxy acrylate resin dispersed in water is prepared as a low elastic modulus curable resin. Further, as the high elastic modulus curable resin, a resin liquid in which a thermosetting resin, for example, an epoxy resin is dispersed in water is prepared.
The dispersion medium for dispersing the low elastic modulus curable resin may be any dispersion medium as long as the low elastic modulus curable resin is insoluble. For the high elastic modulus curable resin, a solvent or a dispersion medium in which the high elastic modulus curable resin (thermosetting resin) and the low elastic modulus curable resin (photocurable resin) are not compatible with each other can be used.

塗布工程は、図２（ａ）に示すように、ガラス基板２の一方の面の表面に低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂとの二層の樹脂層からなる樹脂層が塗布して形成される。
塗布工程は、先ず、ガラス基板２の一方の面の表面に、準備した低弾性率硬化樹脂の樹脂液が、例えばインクジェット装置の多数のインクジェットヘッドから吐出液が選択的に吐出されるインクジェット印刷法を用いて塗布される。低弾性率硬化樹脂の樹脂液は、ガラス基板２の表面の周縁部に沿った領域を除いた領域、すなわち、少なくとも光学多層膜フィルタとして用いる所定の光学有効領域に、０．３μｍ程度の厚みに塗布される。低弾性率硬化樹脂が塗布されたガラス基板２は、略常温に設定された真空装置の装置内に、１５分程度投入されて、分散媒としての水が蒸発されて、低弾性率硬化樹脂層３Ａが形成される。 As shown in FIG. 2A, the coating step is a resin layer composed of two resin layers of a low elastic modulus cured resin layer 3A and a high elastic modulus cured resin layer 3B on the surface of one surface of the glass substrate 2. Is formed by coating.
First, the coating process includes an inkjet printing method in which a prepared resin liquid of a low-modulus-curing resin is selectively ejected on the surface of one surface of the glass substrate 2, for example, from a large number of inkjet heads of an inkjet apparatus. It is applied using. The resin liquid of the low elastic modulus curable resin has a thickness of about 0.3 μm in a region excluding the region along the peripheral edge of the surface of the glass substrate 2, that is, at least a predetermined optical effective region used as an optical multilayer filter. Applied. The glass substrate 2 to which the low elastic modulus curable resin is applied is placed in a vacuum apparatus set at approximately room temperature for about 15 minutes, and water as a dispersion medium is evaporated, so that the low elastic modulus curable resin layer is obtained. 3A is formed.

そして、低弾性率硬化樹脂層３Ａ上、および低弾性率硬化樹脂層３Ａが未形成のガラス基板２の表面の周縁部に沿った領域に、準備した高弾性率硬化樹脂が、インクジェット印刷法を用いて、塗布表面が平坦状態に塗布される。塗布される高弾性率硬化樹脂の厚みは、低弾性率硬化樹脂層３Ａ上において０．５〜２μｍ程度の厚みである。
高弾性率硬化樹脂が塗布されて、低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂの二層からなる樹脂層３が形成される。 Then, the prepared high elastic modulus curable resin is formed on the low elastic modulus curable resin layer 3A and in the region along the peripheral edge of the surface of the glass substrate 2 where the low elastic modulus curable resin layer 3A is not formed. Using, the coated surface is coated in a flat state. The thickness of the high elastic modulus curable resin to be applied is about 0.5 to 2 μm on the low elastic modulus curable resin layer 3A.
A high elastic modulus curable resin is applied to form a resin layer 3 composed of two layers of a low elastic modulus curable resin layer 3A and a high elastic modulus curable resin layer 3B.

なお、低弾性率硬化樹脂および高弾性率硬化樹脂の塗布方法は、インクジェット印刷法の他に、スピンコート法、ロールコート法を用いることができるが、塗布される塗布層の厚みや塗布範囲等を容易に制御し、高精度で高精細な塗布を行うためには、インクジェット印刷法を用いるのが好ましい。
そして、樹脂層３が塗布されたガラス基板２は、熱硬化工程に移行する。 The low-modulus curable resin and the high-modulus curable resin can be applied by spin coating or roll coating in addition to the ink jet printing method. It is preferable to use an inkjet printing method in order to easily control the coating and to perform high-precision and high-definition coating.
And the glass substrate 2 with which the resin layer 3 was apply | coated transfers to a thermosetting process.

熱硬化工程は、ガラス基板２上に塗布された樹脂層３を仮硬化する熱硬化が行われる。
樹脂層３の熱硬化に際して、樹脂層３が形成されたガラス基板２を、後に樹脂層３上に形成される誘電体多層膜４の膜応力（内部応力）により、ガラス基板２が反る方向と逆方向に、予め反らした状態に保持して熱硬化が行われる。 In the thermosetting step, thermosetting for temporarily curing the resin layer 3 applied on the glass substrate 2 is performed.
When the resin layer 3 is thermally cured, the glass substrate 2 on which the resin layer 3 is formed is warped by the film stress (internal stress) of the dielectric multilayer film 4 formed on the resin layer 3 later. In the opposite direction, the thermosetting is performed while keeping the warped state in advance.

後述する誘電体多層膜４は、高屈折率材料層Ｈと、低屈折率材料層Ｌとが、交互に成膜されて多層膜が形成されるが、低屈折率材料のＳｉＯ2膜の強い圧縮応力と、高屈折率材料のＴｉＯ2膜の弱い引張応力により、ガラス基板２に多層膜が成膜された面が凸になる形状の反りが発生する。したがって、図２（ｂ）に示すように、ガラス基板２上に形成された樹脂層３の塗布面が凹になる形状に保持した状態で熱硬化が行われる。 In the dielectric multilayer film 4 to be described later, a high refractive index material layer H and a low refractive index material layer L are alternately formed to form a multilayer film, which is stronger than the low refractive index material SiO 2 film. Due to the compressive stress and the weak tensile stress of the TiO 2 film of the high refractive index material, a warp having a shape in which the surface on which the multilayer film is formed on the glass substrate 2 is convex occurs. Therefore, as shown in FIG. 2B, thermosetting is performed in a state where the application surface of the resin layer 3 formed on the glass substrate 2 is held in a concave shape.

樹脂層３が形成されたガラス基板２の固定は、例えば、ガラス基板２の下面（塗布面に対する他方の面）の両端部を案内治具１０で案内した状態で、ガラス基板２の中心部を耐熱性ゴム等からなる吸盤１１で吸着し、吸引装置（図示せず）等を用いて、吸盤１１をガラス基板２の鉛直方向に吸引し、ガラス基板２の樹脂層３の塗布面が凹になる形状に反らせる。ガラス基板２の反り量αは、ガラス基板２の材質や厚さ、後に樹脂層３上に形成される誘電体多層膜４の構成によって異なり、１０〜１００μｍ程度の値に適宜設定される。本実施形態の場合の反り量αは、３０μｍ程度の値に設定される。   The glass substrate 2 on which the resin layer 3 is formed is fixed, for example, in a state where both ends of the lower surface of the glass substrate 2 (the other surface with respect to the coating surface) are guided by the guide jig 10, Adsorbed by a suction cup 11 made of heat-resistant rubber or the like, and sucked in the vertical direction of the glass substrate 2 using a suction device (not shown) or the like, so that the application surface of the resin layer 3 of the glass substrate 2 is concave. Warp to the shape that becomes. The warpage amount α of the glass substrate 2 varies depending on the material and thickness of the glass substrate 2 and the configuration of the dielectric multilayer film 4 formed on the resin layer 3 later, and is appropriately set to a value of about 10 to 100 μm. The warpage amount α in the case of the present embodiment is set to a value of about 30 μm.

そして、ガラス基板２上の樹脂層３の塗布面が凹になる形状に反らした状態を維持して、例えば、８０℃程度の炉内温度に設定したオーブン１２（二点鎖線で示す）内に投入して、６０分間程度の加熱が行われる。そして、加熱されたガラス基板２は、オーブン１２内から取り出されて、常温環境下で自然冷却される。樹脂層３が仮硬化されたガラス基板２は、平坦化する方向のわずかな戻りが発生するが、樹脂層３が形成された面が凹の形状に反った状態で維持される。   And in the oven 12 (indicated by a two-dot chain line) set to a furnace temperature of about 80 ° C., for example, while maintaining a state where the application surface of the resin layer 3 on the glass substrate 2 is warped in a concave shape It is charged and heated for about 60 minutes. The heated glass substrate 2 is taken out from the oven 12 and naturally cooled in a normal temperature environment. The glass substrate 2 on which the resin layer 3 has been temporarily cured is slightly returned in the flattening direction, but is maintained in a state where the surface on which the resin layer 3 is formed is warped in a concave shape.

なお、熱硬化工程において樹脂層３は、未硬化の低弾性率硬化樹脂層３Ａが、熱硬化された高弾性率硬化樹脂層３Ｂと、ガラス基板２の表面とに取り囲まれるようにして把持される。
そして、樹脂層３の仮硬化（高弾性率硬化樹脂層３Ｂの熱硬化）されたガラス基板２は、多層膜形成工程に移行する。 In the thermosetting process, the resin layer 3 is gripped so that the uncured low elastic modulus cured resin layer 3A is surrounded by the thermally cured high elastic modulus cured resin layer 3B and the surface of the glass substrate 2. The
And the glass substrate 2 by which the resin layer 3 was temporarily hardened (thermosetting of the high elastic modulus cured resin layer 3B) moves to a multilayer film formation process.

多層膜形成工程は、図２（ｃ）に示すように、ガラス基板２上に形成された樹脂層３の表面に誘電体多層膜４が形成される。
誘電体多層膜４の形成は、樹脂層３が形成されたガラス基板２を成膜用のサセプタに取り付けて、真空蒸着チャンバー内に投入し、真空蒸着法を用いてＴｉＯ2の高屈折率材料層ＨとＳｉＯ2の低屈折率材料層Ｌとが交互に多層で成膜される。 In the multilayer film forming step, a dielectric multilayer film 4 is formed on the surface of the resin layer 3 formed on the glass substrate 2 as shown in FIG.
The dielectric multilayer film 4 is formed by attaching the glass substrate 2 on which the resin layer 3 is formed to a susceptor for film formation, putting it into a vacuum deposition chamber, and using a vacuum deposition method, a high refractive index material of TiO 2. Layers H and SiO 2 low refractive index material layers L are alternately formed in multiple layers.

誘電体多層膜４は、高屈折率材料層Ｈが、ＴｉＯ2（屈折率：２．４０）、低屈折率材料層ＬがＳｉＯ2（屈折率：１．４６）の成膜材料で成膜される。
誘電体多層膜４は、樹脂層３上に、第１層として高屈折率材料のＴｉＯ2膜Ｈ１が成膜され、成膜された高屈折率材料のＴｉＯ2膜Ｈ１の上面に、低屈折率材料のＳｉＯ2膜Ｌ１が積層される。以下、低屈折率材料のＳｉＯ2膜Ｌ１の上面に高屈折率材料のＴｉＯ2膜と低屈折率材料のＳｉＯ2膜が、順次、交互に積層され、最上膜層は、低屈折率材料のＳｉＯ2膜Ｌ３０が積層されて、高屈折率材料層と低屈折率材料層が各３０層、計６０層の誘電体の層が形成される。 The dielectric multilayer film 4 is formed of a film forming material in which the high refractive index material layer H is TiO 2 (refractive index: 2.40) and the low refractive index material layer L is SiO 2 (refractive index: 1.46). Is done.
The dielectric multilayer film 4 has a TiO 2 film H1 of a high refractive index material formed as a first layer on the resin layer 3, and a low refractive index on the upper surface of the formed TiO 2 film H1 of a high refractive index material. A SiO 2 film L1 of a rate material is laminated. Hereinafter, a TiO 2 film of a high refractive index material and a SiO 2 film of a low refractive index material are alternately laminated on the upper surface of the low refractive index material SiO 2 film L1, and the uppermost film layer is made of a low refractive index material. The SiO 2 film L30 is laminated to form a total of 60 dielectric layers, 30 high refractive index material layers and 30 low refractive index material layers.

この誘電体多層膜４の膜構成の詳細を説明する。
以下に説明する膜厚構成の表記は、高屈折率材料層Ｈの膜厚を光学膜厚ｎｄ＝１／４λの値を１Ｈとして表記し、低屈折率材料層Ｌを同様に１Ｌと表記する。また、（ｘＨ、ｙＬ）Sで表すＳの表記は、スタック数と呼ばれる繰り返しの回数で、括弧内の構成を周期的に繰り返すことを表している。なお、設計波長λは５５０ｎｍである。 Details of the film configuration of the dielectric multilayer film 4 will be described.
In the description of the film thickness configuration described below, the film thickness of the high refractive index material layer H is expressed as 1H for the value of the optical film thickness nd = 1 / 4λ, and the low refractive index material layer L is similarly expressed as 1L. . Further, the notation of S represented by (xH, yL) S represents that the configuration in parentheses is repeated periodically by the number of repetitions called the number of stacks. The design wavelength λ is 550 nm.

誘電体多層膜４の膜厚構成は、樹脂層３の上面に、第１層の高屈折率材料のＴｉＯ2膜（高屈折率材料層）Ｈ１が０．６０Ｈ、第２層の低屈折率材料のＳｉＯ2膜（低屈折率材料層）Ｌ１が０．２０Ｌ、以下、順次１．０５Ｈ、０．３７Ｌ、（０．６８Ｈ、０．５３Ｌ）4、０．６９Ｈ、０．４２Ｌ、０．５９Ｈ、１．９２Ｌ、（１．３８Ｈ、１．３８Ｌ）6、１．４８Ｈ、１．５２Ｌ、１．６５Ｈ、１．７１Ｌ、１．５４Ｈ、１．５９Ｌ、１．４２Ｈ、１．５８Ｌ、１．５１Ｈ、１．７２Ｌ、１．８４Ｈ、１．８０Ｌ、１．６７Ｈ、１．７７Ｌ、（１．８７Ｈ、１．８７Ｌ）7、１．８９Ｈ、１．９０Ｌ、１．９０Ｈと、最上層に０．９６Ｌの低屈折率材料のＳｉＯ2膜Ｌ３０が形成され、計６０層が形成される。 The thickness of the dielectric multilayer film 4 is such that the first layer of TiO 2 film (high refractive index material layer) H1 is 0.60H on the upper surface of the resin layer 3, and the second layer has a low refractive index. The material SiO 2 film (low refractive index material layer) L1 is 0.20L, and subsequently 1.05H, 0.37L, (0.68H, 0.53L) 4 , 0.69H, 0.42L,. 59H, 1.92L, (1.38H, 1.38L) 6 , 1.48H, 1.52L, 1.65H, 1.71L, 1.54H, 1.59L, 1.42H, 1.58L, 1 .51H, 1.72L, 1.84H, 1.80L, 1.67H, 1.77L, (1.87H, 1.87L) 7 , 1.89H, 1.90L, 1.90H, and so on A 0.96 L low refractive index material SiO 2 film L30 is formed, and a total of 60 layers are formed.

誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２は、真空蒸着チャンバー内から取り出されて自然冷却される。
本来、高屈折率材料層Ｈと低屈折率材料層Ｌとが、交互に成膜されて多層が形成されると、低屈折率材料のＳｉＯ2膜の強い圧縮応力と、高屈折率材料のＴｉＯ2膜の弱い引張応力により、成膜された多層面が凸になる形状に反りが発生するが、自然冷却されたガラス基板２は、反りがほとんど見地できない程度に平坦化した状態のガラス基板が得られる。 The glass substrate 2 on which the dielectric multilayer film 4 is formed is taken out from the vacuum deposition chamber and naturally cooled.
Originally, when the high refractive index material layer H and the low refractive index material layer L are alternately formed to form a multilayer, the strong compressive stress of the low refractive index material SiO 2 film and the high refractive index material Due to the weak tensile stress of the TiO 2 film, warpage occurs in the shape in which the formed multilayer surface is convex, but the naturally cooled glass substrate 2 is flattened to such an extent that warpage can hardly be seen. Is obtained.

これは、熱硬化された樹脂層３の高弾性率硬化樹脂層３Ｂ上に誘電体多層膜４が形成されることにより、ガラス基板２の表面に形成された低弾性率硬化樹脂層３Ａが未硬化状態であることにより、低弾性率硬化樹脂層３Ａが誘電体多層膜４の膜応力（内部応力）を吸収すると共に、誘電体多層膜４の形成前に、ガラス基板２の樹脂層３が形成された面が凹の形状に反った状態に維持されていることにより、誘電体多層膜４の形成により、本来、凸になる形状に発生する反りが相殺され、略平坦化した状態のガラス基板を得ることができる。
そして、誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２は、光硬化工程に移行する。 This is because the low-modulus cured resin layer 3A formed on the surface of the glass substrate 2 is not formed by forming the dielectric multilayer film 4 on the high-modulus cured resin layer 3B of the thermally cured resin layer 3. By being in a cured state, the low elastic modulus cured resin layer 3A absorbs the film stress (internal stress) of the dielectric multilayer film 4, and before the dielectric multilayer film 4 is formed, the resin layer 3 of the glass substrate 2 is Since the formed surface is maintained in a state of warping the concave shape, the warp generated in the originally convex shape is offset by the formation of the dielectric multilayer film 4, and the glass in a substantially flattened state A substrate can be obtained.
And the glass substrate 2 in which the dielectric multilayer film 4 was formed transfers to a photocuring process.

光硬化工程は、図２（ｄ）に示すように、先ず、光硬化工程の前に、平坦な透明な２枚のガラス板１３，１４を、誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２の上下面に挟んで配置し、樹脂層３の厚みが均一になる程度に、ガラス基板２の上下面から加圧、保持する（平坦化工程）。   In the photocuring step, as shown in FIG. 2 (d), first, before the photocuring step, two flat transparent glass plates 13 and 14 are formed on the glass substrate 2 on which the dielectric multilayer film 4 is formed. The glass substrate 2 is pressed and held from the upper and lower surfaces so that the thickness of the resin layer 3 becomes uniform (planarization step).

そして、誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２を加圧、保持した状態で、ガラス板１３の下面方向とガラス基板２の上面方向、もしくはどちらか一方の面方向から樹脂層３の低弾性率硬化樹脂層３Ａに向けて、活性エネルギー線照射装置（図示せず）から、活性エネルギー線ＥＲが照射される。活性エネルギー線ＥＲ源としては、波長範囲が４００〜７００ｎｍの可視光線を含む活性エネルギー線ＥＲを出射する、メタルハライドランプ、水銀ランプ等の高輝度放電ランプ（ＨＩＤランプ）等を用いることができる。   Then, in a state where the glass substrate 2 on which the dielectric multilayer film 4 is formed is pressed and held, the resin layer 3 is lowered from the lower surface direction of the glass plate 13 and / or the upper surface direction of the glass substrate 2. The active energy ray ER is irradiated from an active energy ray irradiation device (not shown) toward the elastic modulus curable resin layer 3A. As the active energy ray ER source, a high-intensity discharge lamp (HID lamp) such as a metal halide lamp or a mercury lamp that emits an active energy ray ER including visible light having a wavelength range of 400 to 700 nm can be used.

活性エネルギー線ＥＲの照射は、高輝度放電ランプの光源から出射される光を、２０ｍＷ／ｃｍ2程度の照射強度に調節して、５秒間程度の照射を行う。そして、活性エネルギー線ＥＲが照射されたガラス基板２の位置ズレ、角度ズレ、気泡状態等の不具合がないことを確認した後、さらに５ｍＷ／ｃｍ2程度の照射強度に調整した活性エネルギー線ＥＲを、１０分間程度照射して、樹脂層３の本硬化（低弾性率硬化樹脂層３Ａの硬化）が行われる。 The irradiation with the active energy ray ER is performed for about 5 seconds by adjusting the light emitted from the light source of the high-intensity discharge lamp to the irradiation intensity of about 20 mW / cm 2 . And after confirming that there are no defects such as positional deviation, angular deviation, bubble state, etc. of the glass substrate 2 irradiated with the active energy ray ER, the active energy ray ER adjusted to an irradiation intensity of about 5 mW / cm 2 is further used. Irradiation is performed for about 10 minutes, and the resin layer 3 is fully cured (curing of the low elastic modulus cured resin layer 3A).

活性エネルギー線ＥＲの照射により、熱硬化工程において仮硬化された樹脂層３が、光硬化樹脂からなる低弾性率硬化樹脂層３Ａが硬化され、樹脂層３の本硬化が行われると共に、誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２が平坦化した状態に固持され、光学多層膜フィルタ１が完成する。   The resin layer 3 temporarily cured in the thermal curing step is irradiated with the active energy ray ER, the low elastic modulus cured resin layer 3A made of a photocured resin is cured, the resin layer 3 is fully cured, and the dielectric The glass substrate 2 on which the multilayer film 4 is formed is held flat and the optical multilayer filter 1 is completed.

以上に説明した光学多層膜フィルタ１の製造方法において、樹脂層３の形成前に、ガラス基板２に対して樹脂層３の接着力を補強する接着助剤的な表面処理を行うのが好ましい。
表面処理は、シラン系カップリング剤あるいはチタン系カップリング剤を、希釈剤としてヘキサン等の有機溶剤に溶解したプライマーと呼ばれる表面処理剤を、ガラス基板２の表面に塗布した後、乾燥させる。これにより、ガラス基板２に対して、優れた接着性を有する樹脂層３を形成することができる。 In the method for manufacturing the optical multilayer filter 1 described above, it is preferable to perform surface treatment like an adhesion assistant for reinforcing the adhesive force of the resin layer 3 on the glass substrate 2 before the resin layer 3 is formed.
In the surface treatment, a surface treatment agent called a primer obtained by dissolving a silane coupling agent or a titanium coupling agent in an organic solvent such as hexane as a diluent is applied to the surface of the glass substrate 2 and then dried. Thereby, the resin layer 3 which has the outstanding adhesiveness with respect to the glass substrate 2 can be formed.

シラン系カップリング剤としては、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、トリプロポキシシラン、トリイソプロポキシシラン、トリブトキシシラン、トリオクチロキシシラン、メチルジメトキシシラン、エチルジメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、エチルジエトキシシラン、メチルジオクチロキシシラン、ジメチルメトキシシラン、ジメチルオクチロキシシラン等が挙げられる。   Silane coupling agents include trimethoxysilane, triethoxysilane, tripropoxysilane, triisopropoxysilane, tributoxysilane, trioctyloxysilane, methyldimethoxysilane, ethyldimethoxysilane, methyldiethoxysilane, ethyldiethoxy Silane, methyl dioctyloxy silane, dimethyl methoxy silane, dimethyl octyloxy silane, etc. are mentioned.

チタン系カップリング剤としては、テトラメトキシチタネート、テトラエトキシチタネート、テトラプロポキシチタネート、テトラブトキシチタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリオクタイノルチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート等が挙げられる。   Titanium coupling agents include tetramethoxy titanate, tetraethoxy titanate, tetrapropoxy titanate, tetrabutoxy titanate, tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, tetraoctyl bis ( Ditridecyl phosphite) titanate, isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tridecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyl trioctainol titanate, dicumylphenyloxyacetate titanate and the like.

これらのカップリング剤を希釈する溶媒として、ヘキサンの他に、メチルアルコール、エチルアルコール、プロパノール、ブタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、アセトン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、デカリン、テトラリン等が挙げられる。   As a solvent for diluting these coupling agents, in addition to hexane, methyl alcohol, ethyl alcohol, propanol, butanol, isopropyl alcohol (IPA), acetone, toluene, xylene, methyl ethyl ketone (MEK), decalin, tetralin and the like can be mentioned. .

完成した光学多層膜フィルタ１は、ガラス基板２と誘電体多層膜４の間、すなわち、ガラス基板２の表面に形成された、低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂとの二層からなる樹脂層３が、熱硬化する熱硬化工程において熱硬化性樹脂からなる高弾性率硬化樹脂層３Ｂが硬化（樹脂層３の仮硬化）され、熱硬化された高弾性率硬化樹脂層３Ｂ上に、高屈折率材料層Ｈと低屈折率材料層Ｌとが交互に多層が成膜されて誘電体多層膜４が形成されると、誘電体多層膜４の形成により発生する膜応力（内部応力）を、未硬化の低弾性率硬化樹脂層３Ａが吸収して、ガラス基板２の反りの発生を防ぐことができる。そして、光硬化する光硬化工程を経ることで、樹脂層３の未硬化の低弾性率硬化樹脂層３Ａが硬化（樹脂層３の本硬化）されると共に、誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２が平坦化した状態に固持される。   The completed optical multilayer filter 1 includes a low elastic modulus cured resin layer 3A and a high elastic modulus cured resin layer 3B formed between the glass substrate 2 and the dielectric multilayer film 4, that is, on the surface of the glass substrate 2. In the thermosetting process in which the resin layer 3 composed of two layers is thermoset, the high elastic modulus curable resin layer 3B made of a thermosetting resin is cured (preliminary curing of the resin layer 3), and is thermally cured. When the dielectric multilayer film 4 is formed by alternately forming a multilayer of the high refractive index material layer H and the low refractive index material layer L on the layer 3B, a film generated by the formation of the dielectric multilayer film 4 The uncured low elastic modulus cured resin layer 3 </ b> A absorbs stress (internal stress) and can prevent the glass substrate 2 from warping. Then, through the photocuring step of photocuring, the uncured low elastic modulus cured resin layer 3A of the resin layer 3 is cured (main curing of the resin layer 3), and the dielectric multilayer film 4 is formed. The glass substrate 2 is held flat.

ガラス基板２の反りの発生を防ぐことで、誘電体多層膜４の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタ１が得られる。
また、反りの発生を防ぐことにより、少なくても１枚の光学多層膜フィルタ１を含む２枚以上のガラス基板を張り合わせて使用する光学物品の場合等において、張り合わせ精度が向上し、高性能の光学特性を得ることができる。特に、ガラス基板２の間に樹脂等の変形し易い基板を挟んで使用する光学物品の場合に、反りの発生による変形等をより抑えることが可能となる。 By preventing the glass substrate 2 from warping, the optical multilayer filter 1 having high performance optical characteristics that prevents the dielectric multilayer film 4 from peeling, cracking, etc., or optical distortion can be obtained.
Further, by preventing the occurrence of warping, the bonding accuracy is improved in the case of an optical article in which two or more glass substrates including at least one optical multilayer filter 1 are used, and high performance is achieved. Optical characteristics can be obtained. In particular, in the case of an optical article that is used by sandwiching a substrate such as a resin that is easily deformed between the glass substrates 2, it is possible to further suppress deformation due to occurrence of warpage.

また、光学多層膜フィルタ１は、例えば、ガラス基板２が透明な水晶で構成されることにより、ＵＶ−ＩＲカットフィルタ機能の光学多層膜フィルタを一体的に構成した光学ローパスフィルタを容易に得ることができる。   In addition, the optical multilayer filter 1 can easily obtain an optical low-pass filter in which the optical multilayer film filter having the UV-IR cut filter function is integrally formed, for example, when the glass substrate 2 is made of transparent crystal. Can do.

図３は、光学ローパスフィルタの構造及び光学軸と光線の進行方向について説明する模式図である。なお、図３は、光学ローパスフィルタを構成する各層を分解して斜視図により示している。
光学ローパスフィルタ１００は、複屈折性を有する２つの水晶板２０，３０と、水晶からなる１／４波長板４０を備え、２つの水晶板２０，３０の間に、１／４波長板４０を挿入した３層構造の４５度分離タイプの一例である。これら３層構造を構成する水晶板２０と、１／４波長板４０と、水晶板３０は、それぞれが光学接着剤等によって気泡が発生しないように一体に貼り合わされている。 FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the structure of the optical low-pass filter, the optical axis, and the traveling direction of the light beam. FIG. 3 is an exploded perspective view showing each layer constituting the optical low-pass filter.
The optical low-pass filter 100 includes two quartz plates 20 and 30 having birefringence and a quarter-wave plate 40 made of quartz, and the quarter-wave plate 40 is interposed between the two quartz plates 20 and 30. It is an example of the 45-degree separation type of the inserted three-layer structure. The quartz plate 20, the quarter-wave plate 40, and the quartz plate 30 constituting these three-layer structures are bonded together so that bubbles are not generated by an optical adhesive or the like.

水晶板２０は、複屈折性を有する透明な水晶からなり、前述の説明のように、水晶板２０の光入射側の表面に、表面から順に、低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂとの二層からなる樹脂層３、誘電体多層膜４が形成された、ＵＶ−ＩＲカットフィルタ機能を一体的に構成した光学多層膜フィルタ機能を有し、多層膜フィルタ面が光入射側に配置される（図示せず、図１および図２（ｃ）参照。）。   The quartz plate 20 is made of a transparent quartz crystal having birefringence. As described above, the low elastic modulus curable resin layer 3A and the high elastic modulus cure are sequentially formed on the light incident side surface of the quartz plate 20 from the surface. An optical multilayer filter function in which a UV-IR cut filter function is integrally formed, in which a resin layer 3 composed of two layers with a resin layer 3B and a dielectric multilayer film 4 are formed, and the multilayer filter surface is light It is arranged on the incident side (not shown, see FIGS. 1 and 2 (c)).

また、水晶板２０は、光入射面と直交し、かつ紙面と平行な面（ｘ−ｚ平面）において、ｚ軸と約４５度の方位角をなす方向（矢印Ａ１により示す方向）に光学軸（光学的主軸）を有している。この水晶板２０に入射した光線Ｌ１０は、水晶板２０の有する複屈折性によって、互いに直交する２つの光線Ｌ１１，Ｌ１２に分離される。これらの光線Ｌ１１，Ｌ１２は、それぞれ偏光状態が直線偏光に変換されて１／４波長板４０に出射する。   The quartz plate 20 has an optical axis in a direction (direction indicated by an arrow A1) that forms an azimuth angle of about 45 degrees with the z axis on a plane (xz plane) that is orthogonal to the light incident plane and parallel to the plane of the drawing. (Optical main axis). The light beam L10 incident on the crystal plate 20 is separated into two light beams L11 and L12 orthogonal to each other by the birefringence of the crystal plate 20. These light rays L11 and L12 are converted into linearly polarized light and emitted to the quarter-wave plate 40, respectively.

１／４波長板４０は、光入射面（ｘ−ｙ平面）において、ｘ軸と略４５度の方位角をなす方向（矢印Ａ２により示す方向）に光学軸を有している。これにより、１／４波長板４０に入射した光線Ｌ１１，Ｌ１２は、それぞれ直線偏光光から円偏光光に偏光状態が変換されて、２つの光線Ｌ１３，Ｌ１４となって水晶板３０に出射する。   The quarter-wave plate 40 has an optical axis in a direction (direction indicated by an arrow A2) that forms an azimuth angle of approximately 45 degrees with the x-axis on the light incident surface (xy plane). As a result, the light rays L11 and L12 incident on the quarter-wave plate 40 have their polarization states converted from linearly polarized light to circularly polarized light, respectively, and are emitted to the quartz plate 30 as two light rays L13 and L14.

光出射側に配置される水晶板３０は、光入射面と直交し、かつ紙面と直交する面（ｙ−ｚ平面）において、ｙ軸と略４５度の方位角をなす方向（矢印Ａ３により示す方向）に光学軸を有している。この水晶板３０に入射した円偏光光線Ｌ１３は、水晶板３０の有する複屈折性によって、入射面に対して水平方向と垂直方向の互いに直交する２つの光線Ｌ１５，Ｌ１６に分離されて出射する。同様に、水晶板３０に入射した光線Ｌ１４は、入射面に対して水平方向と垂直方向の互いに直交する２つの光線Ｌ１７，Ｌ１８に分離されて出射する。これらの光線Ｌ１５，Ｌ１６，Ｌ１７，Ｌ１８は、それぞれ偏光状態が直線偏光に変換されて出射される。   The crystal plate 30 disposed on the light emitting side has a direction (indicated by an arrow A3) that forms an azimuth angle of about 45 degrees with the y axis on a plane (yz plane) that is orthogonal to the light incident surface and orthogonal to the paper surface. Direction). The circularly polarized light beam L13 incident on the crystal plate 30 is separated into two light beams L15 and L16 that are orthogonal to each other in the horizontal direction and the vertical direction with respect to the incident surface. Similarly, the light beam L14 incident on the quartz plate 30 is separated into two light beams L17 and L18 that are orthogonal to each other in the horizontal direction and the vertical direction with respect to the incident surface. These light rays L15, L16, L17, and L18 are emitted with their polarization states converted into linearly polarized light, respectively.

このように構成された、光学ローパスフィルタ１００は、ＵＶ−ＩＲカットフィルタ機能の光学多層膜フィルタを一体的に構成した光学ローパスフィルタを得ることができる。特に、構成するそれぞれの水晶板が貼り合わされて一体構造になっている構成において、反りの少ない、光学的歪を防止した光学ローパスフィルタ１００を得ることができる。   The optical low-pass filter 100 configured as described above can obtain an optical low-pass filter in which an optical multilayer filter having a UV-IR cut filter function is integrally formed. In particular, the optical low-pass filter 100 with less warpage and optical distortion can be obtained in a configuration in which the constituent quartz plates are bonded to form an integral structure.

このようにＵＶ−ＩＲカットフィルタ機能の光学多層膜フィルタを一体的に構成した光学ローパスフィルタ１００は、例えば、デジタルスチルカメラ等に用いることができる。また、光学ローパスフィルタ１００を防塵ガラス機能として配置することも可能であり、貼り合せ制度が良い、良好な光学特性のデジタルスチルカメラ等が得られる。
光学ローパスフィルタ１００は、デジタルスチルカメラ以外の電子機器装置として、例えば、カメラ付き携帯電話、カメラ付携帯パソコン（パーソナルコンピュータ）等の撮像部に用いることができる。 The optical low-pass filter 100 in which the optical multilayer filter having the UV-IR cut filter function is integrally configured as described above can be used in, for example, a digital still camera. In addition, the optical low-pass filter 100 can be disposed as a dust-proof glass function, and a digital still camera with good optical characteristics and a good bonding system can be obtained.
The optical low-pass filter 100 can be used as an electronic device other than a digital still camera, for example, in an imaging unit such as a camera-equipped mobile phone or a camera-equipped personal computer (personal computer).

以上のように、本実施形態の光学多層膜フィルタ１は、ガラス基板２と誘電体多層膜４の間に形成された、低弾性率硬化樹脂層３Ａと高弾性率硬化樹脂層３Ｂとの二層からなる樹脂層３が、熱硬化する熱硬化工程において熱硬化性樹脂からなる高弾性率硬化樹脂層３Ｂが硬化（仮硬化）され、熱硬化された高弾性率硬化樹脂層３Ｂ上に、高屈折率材料層Ｈと低屈折率材料層Ｌとが交互に多層が成膜されて誘電体多層膜４が形成されると、誘電体多層膜４の形成により発生する膜応力（内部応力）を、未硬化の低弾性率硬化樹脂層３Ａが吸収して、ガラス基板２の反りの発生を防ぐことができる。そして、光硬化する光硬化工程を経ることで、樹脂層３の未硬化の低弾性率硬化樹脂層３Ａが硬化（本硬化）されると共に、誘電体多層膜４が形成されたガラス基板２が略平坦化した状態に固持される。   As described above, the optical multilayer filter 1 according to the present embodiment includes the low elastic modulus cured resin layer 3A and the high elastic modulus cured resin layer 3B formed between the glass substrate 2 and the dielectric multilayer film 4. The high elastic modulus curable resin layer 3B made of a thermosetting resin is cured (temporarily cured) in the thermosetting process in which the resin layer 3 made of a layer is thermally cured, and the high elastic modulus curable resin layer 3B is thermally cured. When the dielectric multilayer film 4 is formed by alternately forming multiple layers of the high refractive index material layer H and the low refractive index material layer L, film stress (internal stress) generated by the formation of the dielectric multilayer film 4 Can be prevented by the uncured low elastic modulus cured resin layer 3 </ b> A to prevent the glass substrate 2 from warping. Then, through the photocuring step of photocuring, the uncured low elastic modulus cured resin layer 3A of the resin layer 3 is cured (main cured), and the glass substrate 2 on which the dielectric multilayer film 4 is formed is obtained. It is held in a substantially flat state.

樹脂層３がガラス基板２の反りの発生を防ぐことで、誘電体多層膜４の剥がれ、クラック等の発生、あるいは光学的歪の発生を防止した高性能の光学特性を有する光学多層膜フィルタ１が得られる。
また、樹脂層３の形成工程（塗布工程および熱硬化工程）は、ガラス基板２の製作工程に付加する等により、長い成膜時間を必要とする多層膜形成工程と分離することが可能であり、成膜不良等により製造コストが嵩むことなく、効率的な製造を行うことができる。 The optical multilayer filter 1 having high-performance optical characteristics in which the resin layer 3 prevents the glass substrate 2 from warping, thereby preventing the dielectric multilayer film 4 from peeling off, generating cracks, or generating optical distortion. Is obtained.
Also, the resin layer 3 forming process (coating process and thermosetting process) can be separated from the multilayer film forming process which requires a long film forming time by adding it to the glass substrate 2 manufacturing process. Thus, efficient production can be performed without increasing the production cost due to defective film formation or the like.

以上の実施形態において、光学多層膜フィルタ１は、ＵＶ−ＩＲカットフィルタに適用した場合で説明したが、高反射膜、ＩＲカットフィルタ（Infrared cut filter）、反射防止膜、ハーフミラー等の光学多層膜フィルタに適用することができる。
また、光学多層膜フィルタ１は、光を透過する基板としてのガラス基板２に、白板ガラスを用いた場合で説明したが、これに限定されず、水晶、ＢＫ７、サファイアガラス、ホウケイ酸ガラス、青板ガラス、ＳＦ３、ＳＦ７、あるいは、一般に市販されている光学ガラス等の透明基板を用いることができる。 In the above embodiment, the optical multilayer filter 1 has been described as applied to a UV-IR cut filter. However, an optical multilayer such as a high reflection film, an IR cut filter, an antireflection film, and a half mirror is used. It can be applied to a membrane filter.
Moreover, although the optical multilayer filter 1 demonstrated the case where white plate glass was used for the glass substrate 2 as a board | substrate which permeate | transmits light, it is not limited to this, Crystal, BK7, sapphire glass, borosilicate glass, blue A transparent substrate such as plate glass, SF3, SF7, or generally available optical glass can be used.

また、高屈折率材料層Ｈの成膜材料としてＴｉＯ2を用いた場合で説明したが、Ｔａ2Ｏ5、Ｎｂ2Ｏ5を適用することができる。一方、低屈折率材料層Ｌの成膜材料としてＳｉＯ2を用いた場合で説明したが、ＭｇＦ2を用いることができる。
また、誘電体多層膜４の成膜は、真空蒸着法を用いた場合で説明したが、イオンアシスト蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂に代えて、反応性硬化樹脂、嫌気性硬化樹脂等を用いることができる。 Further, the case where TiO 2 is used as the film forming material of the high refractive index material layer H has been described, but Ta 2 O 5 and Nb 2 O 5 can be applied. On the other hand, although the case where SiO 2 is used as the film forming material of the low refractive index material layer L has been described, MgF 2 can be used.
Further, although the dielectric multilayer film 4 is formed by using the vacuum vapor deposition method, an ion assist vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method, or the like can be used.
Further, a reactive curable resin, an anaerobic curable resin, or the like can be used instead of the thermosetting resin.

また、光学多層膜フィルタ１は、平面が略５０ｍｍ程度の矩形形状のガラス基板２を用いて、ガラス基板２上に一つの光学多層膜フィルタ１を製造する場合で説明したが、より大きな平面サイズのガラス基板を用いて、多数の光学多層膜フィルタを一度に製造することができる。この場合の熱硬化工程は、ガラス基板の中心部が、ガラス基板の自重により成膜面が凹になる形状になることから、ガラス基板を樹脂層３の形成面が凹になる形状に保持することなく、熱硬化することも可能である。
そして、樹脂層３及び誘電体多層膜４が形成され、冷却されたガラス基板は、レーザカッタ、あるいはダイシングカッタ等を用いて切断することにより、多数の光学多層膜フィルタ１を一度に完成することができる。 The optical multilayer filter 1 has been described in the case of manufacturing one optical multilayer filter 1 on the glass substrate 2 using a rectangular glass substrate 2 having a plane of about 50 mm. A large number of optical multilayer filters can be manufactured at once using the glass substrate. In this case, since the central portion of the glass substrate has a shape in which the film formation surface is concave due to its own weight, the glass substrate is held in a shape in which the formation surface of the resin layer 3 is concave. It is also possible to heat cure without.
Then, the resin layer 3 and the dielectric multilayer film 4 are formed, and the cooled glass substrate is cut using a laser cutter, a dicing cutter, or the like, thereby completing a large number of optical multilayer filters 1 at one time. Can do.

また、光硬化工程における活性エネルギー線ＥＲとして、活性エネルギー線照射装置の高輝度放電ランプ（ＨＩＤランプ）から生成された活性エネルギー線（紫外線を含む可視光線）ＥＲを用いた場合で説明したが、この他に、Ｘ線、γ線、電子線等の活性エネルギー線を用いることができる。   In addition, as the active energy ray ER in the photocuring process, the active energy ray (visible light including ultraviolet rays) ER generated from the high-intensity discharge lamp (HID lamp) of the active energy ray irradiating device has been described. In addition, active energy rays such as X-rays, γ rays, and electron beams can be used.

本発明の光学多層膜フィルタの構成を説明するための断面模式図。The cross-sectional schematic diagram for demonstrating the structure of the optical multilayer film filter of this invention. 光学多層膜フィルタの製造工程の態様を示すガラス基板の模式断面図であり、（ａ）は塗布工程後のガラス基板、（ｂ）は熱硬化工程におけるガラス基板、（ｃ）は多層膜形成工程後のガラス基板、（ｄ）は光硬化工程におけるガラス基板を示す。It is a schematic cross section of the glass substrate which shows the aspect of the manufacturing process of an optical multilayer filter, (a) is the glass substrate after an application | coating process, (b) is the glass substrate in a thermosetting process, (c) is a multilayer film formation process The latter glass substrate (d) shows the glass substrate in the photocuring step. 本発明の光学多層膜フィルタを用いた光学ローパスフィルタの構造及び光学軸と光線の進行方向について説明する模式図。The schematic diagram explaining the structure of the optical low-pass filter using the optical multilayer film filter of this invention, and the advancing direction of an optical axis and a light ray.

符号の説明Explanation of symbols

１…光学多層膜フィルタ、２…基板としてのガラス基板、３…樹脂層、３Ａ…低弾性率硬化樹脂層、３Ｂ…高弾性率硬化樹脂層、４…誘電体多層膜、１０…案内治具、１１…吸盤、１２…オーブン、１３，１４…ガラス板、２０，３０…水晶板、４０…１／４波長板、１００…光学ローパスフィルタ、Ｈ…高屈折率材料層、Ｌ…低屈折率材料層、ＥＲ…活性エネルギー線、α…反り量。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical multilayer film filter, 2 ... Glass substrate as a board | substrate, 3 ... Resin layer, 3A ... Low elastic modulus cured resin layer, 3B ... High elastic modulus cured resin layer, 4 ... Dielectric multilayer film, 10 ... Guide jig , 11 ... sucker, 12 ... oven, 13, 14 ... glass plate, 20, 30 ... quartz plate, 40 ... quarter wave plate, 100 ... optical low-pass filter, H ... high refractive index material layer, L ... low refractive index Material layer, ER ... active energy ray, α ... warping amount.

Claims (5)

基板上に屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜を有する光学多層膜フィルタにおいて、
前記基板と前記誘電体多層膜の間に、互いに異る弾性率を有する二層の樹脂層が形成されたことを特徴とする光学多層膜フィルタ。 In an optical multilayer filter having a dielectric multilayer film in which at least two kinds of films having different refractive indexes are alternately laminated on a substrate,
An optical multilayer filter, wherein two resin layers having different elastic moduli are formed between the substrate and the dielectric multilayer film. 請求項１に記載の光学多層膜フィルタにおいて、
前記樹脂層は、
前記基板側に形成された低弾性率硬化樹脂からなる樹脂層と、前記誘電体多層膜側に形成された高弾性率硬化樹脂からなる樹脂層であることを特徴とする光学多層膜フィルタ。 The optical multilayer filter according to claim 1, wherein
The resin layer is
An optical multilayer filter comprising: a resin layer made of a low elastic modulus curable resin formed on the substrate side; and a resin layer made of a high elastic modulus curable resin formed on the dielectric multilayer film side. 請求項２に記載の光学多層膜フィルタにおいて、
前記低弾性率硬化樹脂は光硬化性樹脂であり、
前記高弾性率硬化樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする光学多層膜フィルタ。 The optical multilayer filter according to claim 2,
The low elastic modulus curable resin is a photocurable resin,
The optical multilayer filter, wherein the high elastic modulus curable resin is a thermosetting resin. 基板上に屈折率が異なる少なくとも二種類の膜が交互に積層された誘電体多層膜を有する光学多層膜フィルタの製造方法であって、
前記基板の一方の面の表面に、
互いに異なった弾性率を有する二層の樹脂層を塗布する塗布工程と、
前記樹脂層を熱硬化する熱硬化工程と、
前記樹脂層上に前記誘電体多層膜を形成する多層膜形成工程と、
前記樹脂層に活性エネルギー線を照射して硬化する光硬化工程と、
を順に備えたことを特徴とする光学多層膜フィルタの製造方法。 A method for producing an optical multilayer filter having a dielectric multilayer film in which at least two kinds of films having different refractive indexes are alternately laminated on a substrate,
On the surface of one side of the substrate,
An application step of applying two resin layers having different elastic moduli;
A thermosetting step for thermosetting the resin layer;
A multilayer film forming step of forming the dielectric multilayer film on the resin layer;
A photocuring step of irradiating the resin layer with an active energy ray and curing;
In order. The manufacturing method of the optical multilayer filter characterized by the above-mentioned. 請求項４に記載の光学多層膜フィルタの製造方法において、
前記光硬化工程の前に、前記基板の上下面から加圧、保持し前記基板を平坦にする平坦化工程を、
さらに備えたことを特徴とする光学多層膜フィルタの製造方法。
In the manufacturing method of the optical multilayer filter according to claim 4,
Before the photocuring step, pressurizing and holding from the upper and lower surfaces of the substrate to flatten the substrate,
A method of manufacturing an optical multilayer filter, further comprising:
JP2005232868A 2005-08-11 2005-08-11 Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter Withdrawn JP2007047531A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005232868A JP2007047531A (en) 2005-08-11 2005-08-11 Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005232868A JP2007047531A (en) 2005-08-11 2005-08-11 Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007047531A true JP2007047531A (en) 2007-02-22

Family

ID=37850396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005232868A Withdrawn JP2007047531A (en) 2005-08-11 2005-08-11 Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007047531A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104755969A (en) * 2012-08-23 2015-07-01 旭硝子株式会社 Near-infrared cut filter and solid-state imaging device
JP2018072585A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 住友化学株式会社 Polarizing plate and method for producing the same
CN110997590A (en) * 2017-09-01 2020-04-10 Ａｇｃ株式会社 Method for producing glass substrate with film, and method for removing film

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104755969A (en) * 2012-08-23 2015-07-01 旭硝子株式会社 Near-infrared cut filter and solid-state imaging device
JPWO2014030628A1 (en) * 2012-08-23 2016-07-28 旭硝子株式会社 Near-infrared cut filter and solid-state imaging device
US9445017B2 (en) 2012-08-23 2016-09-13 Asahi Glass Company, Limited Near-infrared cut filter and solid-state imaging device
JP2018072585A (en) * 2016-10-31 2018-05-10 住友化学株式会社 Polarizing plate and method for producing the same
CN110997590A (en) * 2017-09-01 2020-04-10 Ａｇｃ株式会社 Method for producing glass substrate with film, and method for removing film
CN110997590B (en) * 2017-09-01 2022-11-11 Ａｇｃ株式会社 Method for producing glass substrate with film, and method for removing film

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4213616B2 (en) Base film for liquid crystal panel, functional film for liquid crystal panel, method for producing functional film, and apparatus for producing functional film
JP3826145B2 (en) Condensing film, liquid crystal panel and backlight, and method for producing condensing film
US20150042942A1 (en) Elliptical polarization plate
US8540440B2 (en) Image capture lens, wafer lens, wafer lens laminate, method of manufacturing image capture lens, image capture lens intermediate product, method of manufacturing image capture lens intermediate product
US20080310020A1 (en) Polarizing plate
JP4827223B2 (en) Polarization control element
JP2019207390A (en) Manufacturing method for circular polarizing plate
JP2007047531A (en) Optical multilayer film filter and manufacturing method of optical multilayer film filter
JP2015182308A (en) Optical film, image display device, and production method of optical film
TWI242082B (en) Manufacturing method of optical low-pass filtering lens
JP2017128083A (en) Method for producing laminate, method for manufacturing display device, and laminate
TWI534679B (en) Touch Panel And Manufacturing Method Thereof
JP2006154837A (en) Antireflection film
JP2010191158A (en) Method of manufacturing polarizing film and polarizer, polarizing film manufactured by the same, polarizer using the polarizing film and liquid crystal display device
TW201946310A (en) Optical layered body and method for producing same
JP5691334B2 (en) Method for producing transparent conductive laminate
JP2008051998A (en) Manufacturing method of optical element
JP2007047443A (en) Manufacturing method of optical multilayered film filter and optical multilayered film filter
JP2007041347A (en) Optical multilayer film filter and method for manufacturing optical multilayer film filter
JP2013188876A (en) Transparent thin film laminate and method of manufacturing the same
KR102603487B1 (en) optical film
JP2013061447A (en) Optical element
JP2010286774A (en) Liquid crystal panel, method for manufacturing the same, microlens substrate, and counter substrate for liquid crystal panel
JPWO2003062903A1 (en) Optical filter and manufacturing method thereof
JP2022161832A (en) laminate

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070405

A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20081104