JP2007036144A - 部品位置補正装置、部品位置補正方法、及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】 回路基板上に実装される部品の配置に係る補正を容易化することのできる部品位置補正装置、及び部品位置補正方法を提供する。
【解決手段】 補正装置１３は、部品の配置位置等の情報がテキストデータとして記載されている設計データ１０ａ、及びこの設計データ１０ａに基づいて部品が実装された回路基板の画像データである実装画像データをデータ読込部１３１から読込む。さらに、設計データ１０ａに基づき、設計画像データ作成部１３２で設計画像データを作成する。表示部１３３は、設計画像データ及び実装画像データを重ね合わせて表示画面１３４に表示し、ユーザは、当該表示画面で位置ずれなどを確認しながら、入力インタフェース１３５から部品の配置に係る補正を行う。
【選択図】 図３

Description

本発明は、回路基板上に実装される部品の配置に係る補正を行う部品位置補正装置及びプログラム、及び回路基板上に実装される部品の配置に係る補正を行う部品位置補正方法に関する。

回路基板上に例えばＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、抵抗、コンデンサ等の多数の電子部品を搭載する部品配置装置がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、回路基板上の各電子部品の搭載位置決めを行う方法について記載されており、部品搭載装置は、ユーザが定めた搭載位置に、各電子部品を搭載する。また、このように部品の搭載位置を１つ１つ画面上で定める方法以外にも、予め作成した電子部品を配置する座標、回転角度等を定めた設計データを部品配置装置に読込ませることにより、電子部品を回路基板上に実装する部品配置装置も広く普及している。
特開２００３−１７９３９５号公報

しかしながら、このように設計データに基づいて部品配置装置が電子部品を配置する際には、必ずしも設計データ通りに各部品が配置されるとは限らず、様々な要因により位置ずれが生じることがある。このような場合には、部品の配置位置を補正してやる必要があるが、一般に回路基板上には数千を超える電子部品が配置されるので、位置ずれを生じている部品を特定するのは容易ではない。また通常、位置ずれを補正する際には補正する値、例えばＸ方向に補正する値、Ｙ方向に補正する値、回転方向に補正する値等を全て手で入力する必要があるが、どの程度補正すべきかの補正値を特定し、さらにそれを入力するという作業は非常に煩雑であった。

部品配置後の回路基板を撮像した画像と設計データとを検査機で直接比較し、位置ずれ量を自動で検出して補正することも考えられているが、自動で補正するには限界があり、微調整等を行うためにマニュアルで補正したいというニーズは依然として強い。

そこで本発明は、回路基板上に実装される部品の配置に係る補正を容易化することのできる部品位置補正装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の部品位置補正装置は、テキストデータである設計データに基づいて部品配置装置が部品を配置した回路基板を撮像した画像データである実装画像データを読込む実装画像データ読込手段と、その設計データに基づき、前記回路基板上に前記部品が配置された画像データである設計画像データを作成する設計画像データ作成手段と、前記実装画像データ読込手段により読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成手段により作成された前記設計画像データに基づく画像を表示する表示手段と、前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データに基づく画像を前記表示手段が表示している際に、前記部品配置装置の制御に係る制御因子に対する補正入力、又は前記設計データに対する補正入力を受け付ける補正手段とを備えることを特徴とする。

本発明の部品位置補正方法は、テキストデータである設計データに基づいて部品配置装置が部品を配置した回路基板を撮像した画像データである実装画像データを読込む実装画像データ読込ステップと、前記設計データに基づき、前記回路基板上に前記部品が配置された画像データである設計画像データを作成する設計画像データ作成ステップと、前記実装画像データ読込ステップで読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成ステップで作成された前記設計画像データに基づく画像を表示する表示ステップと、前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データに基づく画像を表示している際に、前記部品配置装置の制御に係る制御因子に対する補正入力、又は前記設計データに対する補正入力を受け付ける補正ステップとを備えることを特徴とする。

本発明のプログラムは、コンピュータに、テキストデータである設計データに基づいて部品配置装置が部品を配置した回路基板を撮像した画像データである実装画像データを読込む実装画像データ読込機能と、前記設計データに基づき、前記回路基板上に前記部品が配置された画像データである設計画像データを作成する設計画像データ作成機能と、前記実装画像データ読込機能により読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成機能により作成された前記設計画像データに基づく画像を表示画面に表示する表示機能と、前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データに基づく画像を前記表示機能により表示している際に、前記部品配置装置の制御に係る制御因子に対する補正入力、又は前記設計データに対する補正入力を受け付ける補正機能とを実現させる。

本発明によれば、回路基板上に実装される部品の配置に係る補正を容易化することのできる部品位置補正装置を提供することができる。

以下、本発明の部品位置補正装置、部品位置補正方法、及びプログラムについて、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施例にかかる補正装置（部品位置補正装置、コンピュータ）が使用される部品実装システムの構成を示す図である。本部品実装システムは、回路基板上の部品の配置位置を定める設計データ１０ａを記憶するサーバ１０と、設計データ１０ａに基づいて回路基板上に部品を実装する部品実装機１１（部品配置装置）と、電子部品が実装された回路基板を撮像し、実装画像データを作成する検査機１２と、設計データ１０ａに基づく画像及び検査機１２で撮像された実装画像データに基づく画像を表示し、ユーザからの補正入力を受け付ける補正装置１３と、各機器を接続するＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）１４とから構成される。

サーバ１０が記憶する設計データ１０ａは、其々の電子部品を回路基板上に配置する位置（Ｘ座標、Ｙ座標）、回転角度、電子部品の大きさ等のデータがテキストデータとして記載されたものである。部品実装機１１、検査機１２、及び補正装置１３は、ＬＡＮ１４を介してサーバ１０にアクセスし、当該設計データ１０ａを読込むことができる。

図２は、設計データ１０ａの例である。設計データ１０ａには、部品の種類、各部品の配置位置を示すＸ座標、Ｙ座標、部品を配置する角度を示す回転角θ、部品の幅Ｗ、部品の高さＨ等に関する情報がテキストデータとして記載されている。尚、設計データ１０ａ上には、コンデンサ、抵抗等の電子部品に関する情報のみならず、はんだに関する情報も含まれる。

部品実装機１１は、サーバ１０から設計データ１０ａを読込み、この設計データ１０ａに基づいて回路基板上に抵抗、コンデンサ、ＩＣ等の各電子部品を実装する。より具体的には、まず、はんだペーストを載せる位置に穴の空いたメタルマスクを回路基板上に載せ、その上にはんだペーストを載せた後メタルマスクから回路基板をはがすことにより、回路基板上のはんだ付けすべき位置にはんだペーストを載せる。さらに、その上に設計データ１０ａに基づいて電子部品を載せた後、はんだを溶かす作業を行うことにより、電子部品を実装することができる。即ち、部品実装機１１は、はんだ及び各電子部品を部品として回路基板上に実装することとなる。尚、先述の回路基板上にはんだペーストを載せる作業、その上に電子部品を載せる作業、はんだを溶かす作業は、通常其々別個の機械で行われるが、ここでは部品実装機１１が全ての作業を行うものとして説明を行う。

検査機１２は、部品実装機１１により部品が実装された回路基板に対して撮像を行い、実装画像データを作成することができる。また検査機１２は、サーバ１０から設計データ１０ａを読込んで、回路基板上に実装された部品の位置が設計データに対してどの程度ずれているかを検出することもできる。

補正装置１３は、電子部品の配置位置等の情報がテキストデータとして記載されている設計データ１０ａをサーバ１０から読込み、この設計データ１０ａで指定された通りに回路基板上に電子部品が実装された画像の画像データである設計画像データを作成することができる。更に、補正装置１３は、検査機１２で撮像された実装画像データを読込み、これらの画像データに基づく其々の画像を重ね合わせて表示することができ、ユーザは、これらの表示を確認しながら、補正を行うことができる。ユーザが補正できるのは、例えば、個々の部品に対する位置ずれの補正等の、設計データ１０ａに対して行う補正と、部品実装機１１を制御するための制御因子に対する補正とがある。設計データ１０ａに対する補正であれば、ＬＡＮ１４を介してサーバ１０の有する設計データ１０ａに反映させることができる。また、部品実装機１１に対する制御因子の補正であれば、同様にＬＡＮ１４を介し、部品実装機１１にフィードバックを行って反映させることができる。或いは、例えば補正値をフロッピー（登録商標）ディスク等の記憶媒体に保存することも可能である。

図３は、補正装置１３の構成を示す図である。補正装置１３は、設計データ１０ａ及び実装画像データを読込むデータ読込部１３１（実装画像データ読込手段）と、設計データ１０ａに基づいて設計画像データを作成する設計画像データ作成部１３２（設計画像データ作成手段）と、実装画像データに基づく画像及び設計画像データに基づく画像を表示画面１３４に表示する表示部１３３（表示手段）と、ユーザからの補正入力を受け付ける入力インタフェース１３５（補正手段）と、補正すべき値を算出する補正量算出部１３６と、補正後のデータを保存するデータ保存部１３７（保存手段）と、出力インタフェース１３８（フィードバック手段、保存手段）とから構成される。尚、補正装置１３は、通常のＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）等で実装することができ、その場合、上記各構成要素の機能は、補正装置１３にインストールされたソフトウェアの制御により提供される。

データ読込部１３１は、設計データ１０ａに基づいて部品が実装された回路基板を撮像した実装画像データを検査機１２からＬＡＮ１４を介して読込む。又別途、サーバ１０から設計データ１０ａもＬＡＮ１４を介して読込む。

設計画像データ作成部１３２は、データ読込部１３１で読込んだ設計データ１０ａで指定された通りに部品を実装した場合の回路基板の形状を示す画像データである設計画像データを作成する。

表示部１３３は、データ読込部１３１で読込んだ実装画像データに基づく画像と、設計画像データ作成部１３４で作成した設計画像データに基づく画像とを重ね合わせたものを表示画面１３４に表示する。これにより、ユーザは、部品実装機１１で部品が実装された回路基板上の各部品が、設計データ１０ａに対してどの程度ずれているのかを画面上で視認でき、位置ずれを容易に把握できるようになる。

入力インタフェース１３５は、例えばキーボードやマウス等であり、ユーザは入力インタフェース１３５を操作することにより、各部品の配置に係る補正を行うことができる。例えばユーザは、表示画面１３４を確認しながら入力インタフェース１３５であるマウスを操作し、補正したい部品の画像を移動させることにより補正を行う。この作業については、後に詳述する。或いはユーザは、当該画面を確認し、入力インタフェース１３５であるキーボードから補正する制御因子の値を直接入力しても良い。

ユーザが入力インタフェース１３５を介して入力することのできる補正対象としては、各部品のＸ、Ｙ座標や、回転角度等の設計データ１０ａに対して補正を行うことができるもののみならず、先述の通り、部品実装機１１の制御因子も含まれる。例えば、部品実装機１１の、はんだペーストを載せる作業に対する制御因子としては、はんだペーストをメタルマスク上に載せていく際のスキージの速度であるスキージ速度、及びはんだペーストをメタルマスク上に載せる際にスキージに与える圧力であるスキージ圧力、回路基板をメタルマスクから剥した後にメタルマスクに対して行うクリーニングの回数、メタルマスクに対して回路基板を重ね合わせる位置のオフセット距離、回路基板の位置決めを行うフィデューシャルマークを認識する際の認識方法、はんだペーストを載せた後の、メタルマスクから回路基板を剥す際の速度等がある。また、部品実装機１１の、電子部品を回路基板上に載せる作業に対する制御因子としては、例えば、電子部品の名称、電子部品のコード、電子部品の寸法、電子部品をはんだペースト上に載せる際の押し付け距離、電子部品をはんだペースト上に押し付けた後、ノズルから電子部品を離すまでの距離である排出距離、使用するノズルの番号、電子部品を提供するフィーダの番号、電子部品を配置する際の回転角度、電子部品を配置する際のＸ方向のずれ、電子部品を配置する際のＹ方向のずれ、ノズルに電子部品を吸着させた際に電子部品の位置を把握するための認識方法、電子部品を載せる速度であるマウント速度等がある。通常、設計データ１０ａ通りに部品が配置されない要因は複数考えられるので、このように設計データ１０ａに対する補正のみならず、部品実装機１１を制御するための制御因子に対しても補正を行えることは、非常に好適である。

補正量算出部１３６は、入力インタフェース１３５からの入力に基づき、どの程度補正するかを計算する。より具体的には、例えば各部品の位置ずれに対する補正であれば、ユーザが設計画像データに基づく部品の画像を移動させた距離に相当する、実装基板上でのＸ座標方向、Ｙ座標方向の其々の距離を算出し、補正すべき補正値を取得する等の処理を行う。尚、入力インタフェース１３５から入力された、部品の画像に対する移動に係る情報は、補正量算出部１３６から表示部１３３に渡され、各部品をどの程度移動させたかをユーザは表示画面１３４で確認することができる。又、ユーザが直接補正値を入力した場合であって、画像上に変化を表示できる場合（例えば、Ｘ方向、Ｙ方向にかかる補正値を直接入力した場合）には、補正量算出部１３６は、当該補正値に相当する表示画面１３４上の変化量を算出し、表示部１３３により表示させる。

補正量算出部１３６で算出された補正値、或いはユーザが直接入力した補正値は、データ保存部１３７で例えばＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やフロッピー（登録商標）ディスク等の記録媒体に保存させることもできるし、又、出力インタフェース１３８を介して例えばＬＡＮ１４で接続されたサーバ１０に記憶された設計データ１０ａに反映させたり、部品実装機１１や検査機１２に対してフィードバックをかけることもできる。

続いて、各部品の配置に係る補正を行う際の処理の流れについて説明する。図４は、各部品の配置に係る補正を補正装置１３で行う際に、補正装置１３上で実行されるソフトウェアの処理の流れを示す図である。

まず、補正装置１３は、設計データ１０ａに基づいて部品実装機１１で部品が実装された回路基板を撮像した実装画像データを、検査機１２からＬＡＮ１４を介してデータ読込部１３１で読込む（Ｓ４０１）。

図５の（ａ）は、実装画像データに基づく画像の例を示す図である。ここで、図５（ａ）の例において、電子部品５２は、設計データ１０ａで指定された位置に対して位置ずれを伴って回路基板５０上に実装されており、２つ形成されたパッド５１の中間点の右上方向に電子部品５２の中心が位置している。尚、図５に示す図は、回路基板５０を撮像した実装画像データに基づく画像のうち、１つの電子部品５２の周辺部のみを切り出したものであり、実際には、回路基板５０上には多数の部品が実装される。また、図５の画像例には、回路基板５０、２つ形成されたパッド５１、及び電子部品５２の画像が含まれている。ここでパッド５１は、回路基板５０上に形成される銅箔であり、電子部品５２はパッド５１を介して通電することができる。

次に、補正装置１３は、データ読込部１３１で設計データ１０ａをサーバ１０から読込む（Ｓ４０２）。Ｓ４０１で読込んだ実装画像データ及びＳ４０２で読込んだ設計データ１０ａは、設計画像データ作成部１３２に渡される。

設計画像データ作成部１３２は、まず実装画像データを読込み、回路基板上に設けられた基準点（フィデューシャルマーク）を検出し、設計データ１０ａから設計画像データを作成する際に基準となる位置合わせを行う（Ｓ４０３）。さらに、設計画像データ作成部１３２は、Ｓ４０３で行われた位置合わせに基づいて、テキストデータである設計データ１０ａを展開し、設計画像データを作成する（Ｓ４０４）。先述の通り、設計データ１０ａには、電子部品５２の配置される部品の種類、座標、回転角、幅、及び高さ等の情報情報が記載されており、設計画像データ作成部１３２は、これらの情報に基づいて、設計データ１０ａで指定されたとおりに各部品が配置された際の回路基板５０の画像データである設計画像データを作成する。

図５の（ｂ）は、設計データ１０ａに基づいて作成された設計画像データの例を示す図である。図５（ｂ）の例では、２つ形成されたパッド５１のほぼ中間点に、電子部品５２の中心が位置している。

表示部１３３は、Ｓ４０１で読込んだ実装画像データに基づく画像、及びＳ４０４で作成された設計画像データに基づく画像を重ね合わせて表示画面１３４に表示する（Ｓ４０５）。ユーザは、これらの画像を表示画面１３４で確認しながら、各部品の配置に係る補正を入力インタフェース１３５から入力する（Ｓ４０５）。図５（ｃ）は、実装画像データに基づく画像、及び設計画像データに基づく画像を重ね合わせて表示した際の表示画面の例を示す図である。図５（ｃ）の例では、設計画像データに基づく画像を点線で記載しているが、実装画像データに基づく画像と、設計画像データに基づく画像とをユーザが判別できればよく、例えば設計画像データに基づく画像を半透明で表示したり、実装画像データに基づく画像はフルカラーで表示し、設計画像データに基づく画像は線図で表示したりしても良い。

図５（ｃ）の例のように電子部品が位置ずれを起こしている場合には、その補正方法はいくつか考えられる。ある特定の電子部品の実装位置が、複数の回路基板に渡って同程度の位置ずれを生じている場合には、例えば設計データ１０ａを修正する。設計データ１０ａに対して位置ずれにかかる補正をするには、例えば図５（ｃ）の矢印で示したように、設計データに基づく画像の内、電子部品５２に係る部分を、入力インタフェース３５であるマウスの操作であるドラッグアンドドロップで移動させ、実装画像データに基づく画像の電子部品５２に係る部分と重なり合わせる。丁度重なり合わされば、当該回路基板５０において、実装された電子部品５２が、設計データ１０ａで指定された位置に対してどの程度ずれているかがわかるが、丁度重なり合わせなくとも、ユーザが位置ずれを直したい距離だけ電子部品５２に係る画像を移動させればよい。尚このとき、一般に部品実装機１１による実装にはある程度の誤差を伴うので、例えば位置ずれ量が部品実装機１１の精度範囲内に収まっている場合には、ユーザは通常位置ずれ補正を行う必要は無い。

また、電子部品５２が複数の回路基板５０に渡って位置ずれを生じているものの、位置ずれの方向やその距離にある程度のばらつきがある場合には、部品実装機１１の電子部品５２の配置に係る精度が低いために当該位置ずれを生じていると推測される。このような場合には、部品実装機１１の制御因子、例えば電子部品５２を載せる速度であるマウント速度等を修正する。通常、マウント速度を下げれば電子部品５２を実装する速度は下がるが、これと反比例して電子部品５２を実装する際の精度が向上する。

或いは、回路基板５０上のほぼ全ての電子部品５２に対して、所定方向に所定距離の位置ずれを生じていれば、この要因は、例えば部品実装機１１が電子部品５２を配置する際に、全体的に位置ずれを生じるためと推測される。この場合には、部品配置装置１１を制御するための制御因子である、例えば、電子部品５２を実装する際のＸ方向、及びＹ方向のずれを補正する。

上述では、位置ずれの補正方法についていくつかの例を挙げて説明を行ったが、通常、位置ずれは複数の要因により生じるものであり、ユーザはこの修正を行うために試行錯誤を繰り返したり、複数の補正を同時に行うことが多い。よって本実施例のように、必要に応じて設計データ１０ａに対する補正や、部品実装機１１を制御する制御因子に対する補正等の複数の対象に対して補正することができるようにすることは、非常に好適である。

尚、ユーザによる補正入力の方法は、マウスによるドラッグアンドドロップに限られるものではなく、ユーザが補正したい値を直接入力できるようにしても良い。特に、部品実装機１１に係る制御因子の補正に際しては、回路基板５０の画像上だけでは表示・変更できない制御因子が多いので、テキストボックス等で直接補正したい値を入力できるようにすればよい。

補正量算出部１３６は、ユーザの操作に伴う設計画像データに基づく電子部品５２に係る画像の位置の変化を表示部１３３に渡して表示部１３４に表示させ、変化をユーザが視認できるようにすると共に、ユーザが入力した補正に対応する補正値の算出等を行う。例えば、ユーザが、図５（ｃ）の矢印で示した方向に電子部品５２に係る画像をドラッグアンドドロップした場合に、当該距離がＸ方向に３０μｍ、Ｙ方向に３０μｍに相当すれば、設計データ３０で指定される座標を補正すべき値は、Ｘ方向に−３０μｍ、Ｙ方向に−３０μｍであることがわかる。また、ユーザが補正値を直接入力した場合であって、画像上に変化を表示できる場合（例えば、Ｘ方向、Ｙ方向にかかる設計データ１０ａへの補正値を直接入力した場合や、部品配置装置１１が電子部品５２を実装する際のＸ方向、Ｙ方向のずれを補正する制御因子を変更した場合等）には、補正量算出部１３６が当該補正値に相当する、表示画面１３４上の変化を算出し、表示部１３３により表示画面１３４上に表示させる。

補正装置１３は、補正量算出部１３６により算出された各部品の位置にかかる補正値、或いは部品実装機１１の制御因子に係る補正値を、データ保存部１３７でＨＤＤやフロッピー（登録商標）ディスク等の記憶媒体に保存する（Ｓ４０６）。また、補正を反映させた設計データ１０ａをデータ保存部１３７で保存しても良い。

更に、補正装置１３は、ＬＡＮ１４を介して接続されているサーバ１０の持つ設計データ１０ａ、部品実装装置１１、及び検査機１２に対して当該補正を出力インタフェース１３８から出力し、当該補正を反映させてフィードバックを行う（Ｓ４０７）。特に、部品実装装置１１の制御因子に対する補正を行った場合には、通常制御因子の情報は設計データ１０ａには含まれないので、部品実装装置１１に直接フィードバックを行う必要がある。尚、ＬＡＮ１４に接続されていない場合には、例えばフロッピー（登録商標）ディスク等の記憶媒体に記憶させ、当該記憶媒体をサーバ１０、部品実装機１１や検査機１２に読込ませても良い。

以上説明したように、本実施例によれば、設計データ１０ａに基づいて実装された回路基板の画像と、及び設計データ１０ａ通りに実装された場合の回路基板の画像とを直接比較しながら補正を行うことができるので、補正すべき距離や、電子部品実装後の回路基板の状態等を視認することができ、補正のしやすさが大きく向上する。また、本実施例では、電子部品に係る画像をドラッグアンドドロップするだけで位置ずれの補正を行うことができるので、例えば座標値等を直接入力する場合と比して、補正に要する作業は大きく低減される。

本実施例では、補正の反映を設計データのみならず、部品実装機１１、検査機１２にもフィードバックを行うことができる。これにより、例えば設計データに含まれない、部品実装機１１に固有の制御因子を補正することができる。また、検査機１２にこのような補正があった旨のフィードバックを行わなければ、補正後の設計データが図５（ａ）に係る値が指定され、部品実装機１１で部品が実装された回路基板が図５（ｂ）となる場合に、これを正常なものと認識できない可能性があるが、検査機１２にもフィードバックを行うことにより、このような問題を回避することができる。

本実施例では、補正を回路基板の実装、検査を行う部品実装機１１及び検査機１２とは異なる装置である補正装置１３上で補正を行うことができる。これにより、ユーザによる補正が直接的に回路基板の実装に影響を与えることを防ぐことができる。

本実施例では、部品実装機１１で電子部品を実装した後の回路基板に対して検査機で撮像を行っているが、必ずしもその必要は無く、例えばはんだペーストを載せた後の回路基板、電子部品をはんだペースト上に載せた後の回路基板、はんだを溶かした後の回路基板等に対して検査機１２で撮像を行い、補正装置１３で補正を行えるようにしても良い。このように各段階で補正を行えば、はんだペーストを載せる前、はんだペーストを載せた後、電子部品を載せた後、はんだを溶かした後の各段階における品質を改善することができるようになる。

どの程度補正すべきかの補正量の認識しやすさが設計画像データと実装画像データとを重ね合わせて表示する場合と比してやや劣るが、例えば両画像データを左右若しくは上下に並べて表示することもできる。

本発明の実施例１に係る部品位置装置が使用される部品実装システムの構成を示す図。 本発明の実施例１に係る部品位置装置が有する設計データの例を示す図。 本発明の実施例１に係る部品位置装置の構成を示す図。 本発明の実施例１に係る部品位置装置を制御するプログラムの処理の流れを示す図。 本発明の実施例１に係る部品位置装置が処理を行う回路基板に係る画像の例を示す図。

符号の説明

１０・・・設計データ
１１・・・部品実装機
１２・・・検査機
１３・・・補正装置
５０・・・回路基板
５１・・・パッド
５２・・・電子部品
１３１・・・データ読込部
１３２・・・設計画像データ作成部
１３３・・・表示部
１３４・・・表示画面
１３５・・・入力インタフェース
１３６・・・補正量算出部
１３７・・・データ保存部
１３８・・・出力インタフェース

Claims (12)

1. テキストデータである設計データに基づいて部品配置装置が部品を配置した回路基板を撮像した画像データである実装画像データを読込む実装画像データ読込手段と、
   その設計データに基づき、前記回路基板上に前記部品が配置された画像データである設計画像データを作成する設計画像データ作成手段と、
   前記実装画像データ読込手段により読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成手段により作成された前記設計画像データに基づく画像を表示する表示手段と、
   前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データに基づく画像を前記表示手段が表示している際に、前記部品配置装置の制御に係る制御因子に対する補正入力、又は前記設計データに対する補正入力を受け付ける補正手段と
   を備えることを特徴とする部品位置補正装置。
2. 前記表示手段は、前記実装画像データ読込手段により読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成手段により作成された前記設計画像データに基づく画像を重ね合わせて表示すること
   を特徴とする請求項１記載の部品位置補正装置。
3. 請求項１又は請求項２記載の部品位置補正装置において、
   前記補正手段により受け付けた、前記設計データに対する補正入力を、前記設計データに反映させて保存する保存手段
   をさらに備えることを特徴とする部品位置補正装置。
4. 請求項１又は請求項２記載の部品位置補正装置において、
   前記補正手段により受け付けた、前記制御因子に対する補正入力を、前記部品配置装置に反映させるフィードバック手段
   をさらに備えることを特徴とする部品位置補正装置。
5. テキストデータである設計データに基づいて部品配置装置が部品を配置した回路基板を撮像した画像データである実装画像データを読込む実装画像データ読込ステップと、
   前記設計データに基づき、前記回路基板上に前記部品が配置された画像データである設計画像データを作成する設計画像データ作成ステップと、
   前記実装画像データ読込ステップで読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成ステップで作成された前記設計画像データに基づく画像を表示する表示ステップと、
   前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データに基づく画像を表示している際に、前記部品配置装置の制御に係る制御因子に対する補正入力、又は前記設計データに対する補正入力を受け付ける補正ステップと
   を備えることを特徴とする部品位置補正方法。
6. 前記表示ステップでは、前記実装画像データ読込ステップで読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成ステップで作成された前記設計画像データに基づく画像を重ね合わせて表示すること
   を特徴とする請求項５記載の部品位置補正方法。
7. 請求項５又は請求項６記載の部品位置補正方法において、
   前記補正ステップで受け付けた、前記設計データに対する補正入力を、前記設計データに反映させて保存する保存ステップ
   をさらに備えることを特徴とする部品位置補正方法。
8. 請求項５又は請求項６記載の部品位置補正方法において、
   前記補正ステップで受け付けた、前記制御因子に対する補正入力を、前記部品配置装置に反映させるフィードバックステップ
   をさらに備えることを特徴とする部品位置補正方法。
9. コンピュータに、
   テキストデータである設計データに基づいて部品配置装置が部品を配置した回路基板を撮像した画像データである実装画像データを読込む実装画像データ読込機能と、
   前記設計データに基づき、前記回路基板上に前記部品が配置された画像データである設計画像データを作成する設計画像データ作成機能と、
   前記実装画像データ読込機能により読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成機能により作成された前記設計画像データに基づく画像を表示画面に表示する表示機能と、
   前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データに基づく画像を前記表示機能により表示している際に、前記部品配置装置の制御に係る制御因子に対する補正入力、又は前記設計データに対する補正入力を受け付ける補正機能と
   を実現させるためのプログラム。
10. 請求項９記載のプログラムにおいて、
    前記表示機能は、前記画像データ読込機能により読込まれた前記実装画像データに基づく画像、及び前記設計画像データ作成機能により作成された前記設計画像データに基づく画像を重ね合わせて表示画面に表示すること
    を実現させるためのプログラム。
11. 請求項９又は請求項１０記載のプログラムにおいて、コンピュータに、
    前記補正機能により受け付けた、前記設計データに対する補正入力を、前記設計データに反映させて保存する保存機能
    をさらに実現させるためのプログラム。
12. 請求項９又は請求項１０記載のプログラムにおいて、コンピュータに、
    前記補正機能により受け付けた、前記制御因子に対する補正入力を、前記部品配置装置に反映させるフィードバック機能
    をさらに実現させるためのプログラム。

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