JP2007035692A - 電子部品実装構造および電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡便な方法で半田接合部の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供すること。
【解決手段】接続用電極9に半田バンプが形成されたバンプ付きの電子部品8を基板2に実装する電子部品実装構造において、実装位置に設けられレジスト膜2bが形成されていない凹部6内にアンダーフィル樹脂を塗布しておき、半田バンプを基板2の回路電極4に半田接合する際に、溶融半田を回路電極4から表層配線5に沿って濡れ拡がらせることによって、中間部がくびれた形状の半田接合部10を形成するとともに、凹部6内でアンダーフィル樹脂を熱硬化させて半田接合部10を補強する樹脂補強部7を形成する。これにより、半田接合部10における形状不連続を防止して、簡便な方法で半田接合部10の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる。
【選択図】図1
【解決手段】接続用電極9に半田バンプが形成されたバンプ付きの電子部品8を基板2に実装する電子部品実装構造において、実装位置に設けられレジスト膜2bが形成されていない凹部6内にアンダーフィル樹脂を塗布しておき、半田バンプを基板2の回路電極4に半田接合する際に、溶融半田を回路電極4から表層配線5に沿って濡れ拡がらせることによって、中間部がくびれた形状の半田接合部10を形成するとともに、凹部6内でアンダーフィル樹脂を熱硬化させて半田接合部10を補強する樹脂補強部7を形成する。これにより、半田接合部10における形状不連続を防止して、簡便な方法で半田接合部10の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、下面の接続用電極に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装して成る電子部品実装構造および電子部品実装方法に関するものである。
フリップチップやBGA型電子部品など、接続用電極に半田バンプが形成された電子部品の実装は、半田バンプを基板の回路電極に半田接合することにより行われる(例えば特許文献1、2,3参照)。特許文献1に示す例では、ソルダレジスト層に設けられた開口部を介して、半田バンプを基板の回路電極に接合するようにしている。また特許文献2,3に示す例では、半田バンプが溶融固化した後に形成される半田接合部の接合信頼性を確保するため、形状不連続部が発生しにくいような実装工法を用いる例を示している。すなわち、電子部品の搭載後に加熱に半田バンプを溶融させた状態において、電子部品をわずかに上方に引き上げるようにしている。これにより、半田接合部の形状が高さ方向の中間部分がくびれたいわゆる鼓型になり、半田接合部の止端部に切れ込み状の形状不連続部が発生することを防止している。
特開平10−163608号公報
特開平11−145197号公報
特開平8−222603号公報
しかしながら上述の特許文献例に示す先行技術においては、次のような問題点がある。まず特許文献1に示す例では、電子部品と基板とを半田接合して樹脂封止した電子部品実装構造において、電子部品と基板との間に機械的強度や熱膨張特性の異なるソルダレジスト層が介在することによる強度低下が避けられず、信頼性の高い実装構造を実現することが困難であった。
また特許文献2,3に示すように、半田接合過程において電子部品自体の位置を制御することにより半田接合部の形状を望ましい形状にする方法は、部品搭載装置に複雑な機構と精細な動作制御を必要とし、効率的な実装作業を追求する上では現実的な方法とは言い難いものであった。
そこで本発明は、簡便な方法で半田接合部の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる電子部品実装構造および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装構造は、下面に設けられた接続用電極に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装してなる電子部品実装構造であって、前記半田バンプが溶融固化することにより形成され前記基板に設けられた回路電極と前記接続用電極とを接合する半田接合部と、前記基板の上面と前記電子部品との間を充填し前記半田接合部を周囲から補強する樹脂補強部とを有し、前記半田接合部は、前記回路電極において半田が前記接続用電極との濡れ拡がり面積よりも大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状となっている。
本発明の電子部品実装方法は、下面に設けられた接続用電極に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、前記基板に形成された回路電極を覆って熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記電子部品を保持ツールによって保持して前記半田バンプを前記回路電極に前記熱硬化性樹脂を介して押圧する部品搭載工程と
、前記保持ツールによる前記電子部品の保持高さを維持しながらこの電子部品を保持ツールによって加熱する加熱工程と、前記加熱により前記半田バンプが溶融した溶融半田を前記回路電極上で濡れ拡がらせてこの回路電極と前記接続用電極とを接合する半田接合部を形成する半田接合工程と、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて前記半田接合部を周から補強する樹脂補強部を形成する樹脂補強工程とを含み、前記半田接合工程において、前記回路電極において半田が前記接続用電極との濡れ拡がり面積よりも大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状の半田接合部を形成する。
、前記保持ツールによる前記電子部品の保持高さを維持しながらこの電子部品を保持ツールによって加熱する加熱工程と、前記加熱により前記半田バンプが溶融した溶融半田を前記回路電極上で濡れ拡がらせてこの回路電極と前記接続用電極とを接合する半田接合部を形成する半田接合工程と、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて前記半田接合部を周から補強する樹脂補強部を形成する樹脂補強工程とを含み、前記半田接合工程において、前記回路電極において半田が前記接続用電極との濡れ拡がり面積よりも大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状の半田接合部を形成する。
本発明によれば、基板に形成された回路電極と電子部品の接続用電極とを接合する半田接合部の形状を、半田が回路電極において接続用電極との濡れ拡がり面積よりも大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状とすることにより、半田接合部における形状不連続を防止して、簡便な方法で半田接合部の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる。
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1(a)は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造の断面図、図1(b)は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造の平面図、図2は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造に用いられる基板の斜視図、図3は本発明の一実施の形態の電子部品実装構造における半田接合部の形状説明図、図4は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図、図5は従来の電子部品実装構造の断面図である。
まず図1、図2を参照して、電子部品8を基板2に実装した電子部品実装構造1について説明する。図1(a)において、基板2は内部に内部配線3が形成された複数層の回路形成層2aを主体としており、回路形成層2aの上面には絶縁膜であるレジスト膜2bが形成されている。また回路形成層2aの最表層には、先端部が幅広矩形の回路電極4と連結された表層配線5が放射状に形成されている(図2参照)。この構成において、回路電極4に表層配線5が連結されていることから、回路電極4は一方向(外縁方向)に延出した延出部を有する形態となっている。
基板2の中央部には、レジスト膜2bが形成されずに最表層の回路形成層2aが露呈された略矩形状の凹部6が設けられている。凹部6は基板2において電子部品8が実装される実装位置となっており、凹部6のコーナ部6aはR形状となっている。回路電極4および表層配線5の一部は凹部6内に位置しており、基板2に電子部品8を実装していない基板単体状態(図2に示す状態)では、これらの部分は上方に露呈された状態となり、表層配線5の外縁部分のみがレジスト膜2bによって覆われる。すなわち、基板2の上面には電子部品8の実装位置を除いてレジスト膜2bが形成されている。
電子部品8は、部品本体部8aの下面に設けられた接続用電極9に、半田バンプ10a(図4(c)参照)が形成されたバンプ付き電子部品であり、電子部品8を基板2に実装することにより、電子部品実装構造1が構成される。電子部品実装構造1においては、半田バンプ10aが溶融固化することにより、基板2の回路電極4と電子部品8の接続用電極9とを接続する半田接合部10を形成する。
そしてレジスト膜2bによって周囲を囲まれて設けられた凹部6内には、基板2の上面と電子部品8との間を充填する樹脂補強部7が形成される。樹脂補強部7は、熱硬化性樹脂よりなるアンダーフィル樹脂を電子部品8の搭載に先立って予め凹部6内に塗布しておき、アンダーフィル樹脂が熱硬化することにより、実装後に半田接合部10を周囲から補強する機能を有するものである。なお、樹脂補強部7は凹部6内の空間を完全に充填して
いる必要はなく、基板2の上面と電子部品8との間を充填して半田接合部10を補強する効果が確保されていれば、凹部6の縁部に空所が生じていても差し支えない。
いる必要はなく、基板2の上面と電子部品8との間を充填して半田接合部10を補強する効果が確保されていれば、凹部6の縁部に空所が生じていても差し支えない。
次に図3を参照して、半田接合部10の形状を説明する。図3(a)は、接続用電極9と回路電極4とを接続する半田接合部10の斜視図を示しており、図3(b)は、図3(a)におけるA−A断面、B−B断面をそれぞれ示している。半田接合部10は接続用電極9と回路電極4とを上下方向に連結する柱状半田部10bより成り、A−A断面、B−B断面のいずれにおいても、柱状半田部10bの中間部には、内側に凹状にくびれたくびれ部10cが形成されている。さらにB−B断面においては、溶融半田が回路電極4から延出部である表層配線5に沿って流動して濡れ拡がることにより、柱状半田部10bから半田が部分的に水平方向に延出した半田延出部10dが形成されている。前述のくびれ部10cは、柱状半田部10bから半田延出部10dが延出することによる柱状半田部10bの半田量減少によって形成されるものである。
すなわち半田接合部10のこのような断面形状は、回路電極4において、電子部品8と基板2とを接続する半田が、接続用電極9との濡れ拡がり面積よりも半田延出部10dの分だけ大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状となることにより実現される。そして半田接合部10がこのようなくびれ部10cを有する断面形状となることにより、半田接合部10と回路電極4や接続用電極9との接続部における形状不連続が防止される。
これにより、同様のバンプ付電子部品を基板に実装した従来の電子部品実装構造における課題、すなわち図5に示すように、バンプ付きの電子部品108を基板102に実装した場合の半田接合部110に発生する強度欠陥を防止することが可能となっている。図5に示す例では、回路形成層102aの上面に設けられた回路電極104の上面はレジスト膜102bで全面的に覆われていた。そして半田接合部110は、接続用電極109との接続部位に設けられた開口部102cを介して、回路電極102と接続されるようになっていた。このような構成の半田接合部110においては、開口部102cに相当する部分に鋭角状の形状不連続部が生じる傾向が避けがたかった。
そしてこのような形状不連続による応力集中と、レジスト膜102bと半田接合部110の機械的強度や熱膨張特性の相違に起因する熱応力と相俟って、実装後に形状不連続部にクラックCが発生しやすく、強度特性を低下させるという課題があった。これに対し本実施の形態に示す電子部品実装構造1においては、前述のように半田接合部10の形状によって形状不連続の発生が防止されるとともに、電子部品8の実装位置にはレジスト膜2bが存在しないことから、上述のような強度特性の低下を招くことがない。
次に図4を参照して、電子部品8を基板2に実装する電子部品実装方法について説明する。図4(a)において、回路形成層2aの上面にはレジスト膜2bが形成されており、レジスト膜2bが部分的に形成されていない凹部6には、回路形成層2aの表層に形成された回路電極4および回路電極4から外縁部へ向かって延出した表層配線5が露呈されている。
まず図4(b)に示すように、凹部6内に、回路電極4を覆って熱硬化性樹脂であるアンダーフィル樹脂7aを塗布する(樹脂塗布工程)。この樹脂塗布工程においては、電子部品8の実装位置にレジスト膜2bよって周囲を囲まれて設けられた凹部6内に、ディスペンサなどの塗布手段によってアンダーフィル樹脂7aを吐出することによって行われる。次いで樹脂塗布後の基板2に、図4(c)に示すように、電子部品8の部品本体部8aを保持ツール11によって保持して、半田バンプ10aを回路電極4にアンダーフィル樹脂7aを介して押圧する(部品搭載工程)。このとき、保持ツール11を介しての電子部品8の加熱が既に開始されている。
これにより、半田バンプ10aが押圧力によって変形しながら回路電極4に接触するとともに、凹部6内に塗布されたアンダーフィール樹脂7aは、部品本体部8aの下面によって押し広げられて外縁方向に流動する。このとき、凹部6はレジスト膜2bによって周囲を囲まれていることから、アンダーフィル樹脂7aが凹部6の外部に横溢して流動することがない。
そして部品本体部8aを所定の実装高さまで押し込んだならば、まず保持ツール11による押圧を解除し、図4(d)に示すように、電子部品8の保持高さを維持しながら、電子部品8を保持ツール11によって加熱する(加熱工程)。そしてこの加熱により、半田バンプ10aが溶融した溶融半田を回路電極4の表面に、さらに表層配線5の表面で濡れ拡がらせて、この回路電極4と接続用電極9とを接合する半田接合部10を形成する(半田接合工程)。
このとき、凹部6内には半田の濡れ拡がりを妨げるレジスト膜2bが存在しないことから、溶融半田は回路電極4から表層配線5に沿って流動する。そしてこの後さらに加熱を継続することにより、図4(e)に示すように、アンダーフィル樹脂7aを熱硬化させて、半田接合部10を周囲から補強する樹脂補強部10を形成する(樹脂補強工程)。
そして半田接合工程においては、図3にて示したように、溶融半田が回路電極4から外縁方向に延出した形状の延出部である表層配線5に沿って濡れ拡がることにより、表層配線5上に半田が延出した半田延出部10dが形成される。すなわち、回路電極4において半田が接続用電極9との濡れ拡がり面積よりも、半田延出部10dの分だけ大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状の半田接合部10を形成する。これにより、半田接合部10の形状は柱状半田部10bの中間部がくびれた形状不連続を生じにくい形状となる。
これにより、従来技術において半田接合部の形状を形状不連続を生じにくい望ましい形状に確保する例において必要とされた制約条件、すなわち複雑な機構を備えた部品搭載装置によって精細な動作制御を行うという条件に制約されることなく、強度特性に優れた形状の半田接合部を形成することが可能となっている。これにより、簡便な方法で半田接合部の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができる。
本発明の電子部品実装構造および電子部品実装方法は、簡便な方法で半田接合部の強度を確保し実装後の信頼性を向上させることができるという利点を有し、半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する部品実装分野に有用である。
1 電子部品実装構造
2 基板
2b レジスト膜
4 回路電極
5 表層配線
6 凹部
7 樹脂補強部
7a アンダーフィル樹脂
8 電子部品
9 接続用電極
10 半田接合部
10a 半田バンプ
2 基板
2b レジスト膜
4 回路電極
5 表層配線
6 凹部
7 樹脂補強部
7a アンダーフィル樹脂
8 電子部品
9 接続用電極
10 半田接合部
10a 半田バンプ
Claims (6)
- 下面に設けられた接続用電極に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装してなる電子部品実装構造であって、
前記半田バンプが溶融固化することにより形成され前記基板に設けられた回路電極と前記接続用電極とを接合する半田接合部と、前記基板の上面と前記電子部品との間を充填し前記半田接合部を周囲から補強する樹脂補強部とを有し、
前記半田接合部は、前記回路電極において半田が前記接続用電極との濡れ拡がり面積よりも大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状となっていることを特徴とする電子部品実装構造。 - 前記回路電極は一方向に延出した形状の延出部を有し、半田が前記延出部に沿って濡れ拡がることにより、前記半田接合部の形状が形成されることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装構造。
- 前記基板の上面には前記電子部品の実装位置を除いて絶縁膜が形成されており、前記樹脂補強部は前記実装位置に前記絶縁膜によって周囲を囲まれて設けられた凹部内に形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装構造。
- 下面に設けられた接続用電極に半田バンプが形成された電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記基板に形成された回路電極を覆って熱硬化性樹脂を塗布する樹脂塗布工程と、前記電子部品を保持ツールによって保持して前記半田バンプを前記回路電極に前記熱硬化性樹脂を介して押圧する部品搭載工程と、前記保持ツールによる前記電子部品の保持高さを維持しながらこの電子部品を保持ツールによって加熱する加熱工程と、前記加熱により前記半田バンプが溶融した溶融半田を前記回路電極上で濡れ拡がらせてこの回路電極と前記接続用電極とを接合する半田接合部を形成する半田接合工程と、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させて前記半田接合部を周から補強する樹脂補強部を形成する樹脂補強工程とを含み、
前記半田接合工程において、前記回路電極において半田が前記接続用電極との濡れ拡がり面積よりも大きい濡れ拡がり面積で濡れ拡がった形状の半田接合部を形成することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記回路電極は一方向に延出した形状の延出部を有し、前記半田接合工程において前記半田が前記延出部に沿って濡れ拡がることにより、前記半田接合部の形状を形成することを特徴とする請求項4記載の電子部品実装方法。
- 前記基板の上面には前記電子部品の実装位置を除いて絶縁膜が形成されており、前記樹脂塗布工程において前記実装位置に前記絶縁膜によって周囲を囲まれて設けられた凹部内に前記熱硬化性樹脂を塗布することを特徴とする請求項4記載の電子部品実装方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009586A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
JP2012037255A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Panasonic Corp | 電子部品の実装状態検査装置 |
JP2012037256A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Panasonic Corp | 電子部品の実装状態検査方法 |
CN115024026A (zh) * | 2020-02-04 | 2022-09-06 | 株式会社电装 | 电子装置 |
-
2005
- 2005-07-22 JP JP2005212516A patent/JP2007035692A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012009586A (ja) * | 2010-06-24 | 2012-01-12 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
JP2012037255A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Panasonic Corp | 電子部品の実装状態検査装置 |
JP2012037256A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Panasonic Corp | 電子部品の実装状態検査方法 |
CN115024026A (zh) * | 2020-02-04 | 2022-09-06 | 株式会社电装 | 电子装置 |
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