JP2007012558A - 可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板1上に、信号を伝送するための信号線路11と、信号線路11を機械的に継断するための継断部12と、継断部12を切り替えると共に、継断部12の切り替え後の状態を保持するための切替部13とを備えたものである。上記の継断部12は、互いに対向配置された一組の可動子12Bおよび固定子12Aを有し、継断部12の可動子12Bおよび固定子12Aの少なくとも一方の対向面に擬似球状の接触点12B−2を有する。
【選択図】 図2
Description
t1>t2…(2)
次に、図20を参照して、本発明のスイッチング素子を搭載した通信装置の構成について説明する。図20は、電子機器としての通信装置のブロック構成を表している。なお、本発明のスイッチング素子を搭載した半導体デバイスおよびモジュールは、上記通信装置により具現化されるので、以下、合わせて説明する。
Claims (20)
- 半導体基板上に、
信号を伝送するための信号線路と、
前記信号線路を機械的に継断するための継断手段と、
前記継断手段を切り替えると共に、前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための切替手段と
を備え、
前記継断手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子を有し、
前記可動子および固定子の少なくとも一方の対向面に擬似球状の接触点を有する
ことを特徴とする可動素子。 - 前記切替手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子を有し、
前記切替手段の可動子は、弾性部を介して前記継断手段の可動子と接続され、
前記切替手段の可動子および固定子の少なくとも一方の対向面に形成された擬似球状の接触点を有する
ことを特徴とする請求項1に記載の可動素子。 - 前記継断手段の固定子と可動子の接触点との間隙の大きさをg1、前記切替手段の固定子と可動子の接触点との間隙の大きさをg2とすると、以下の式を満たす
ことを特徴とする請求項2に記載の可動素子。
g1<g2…(1) - 前記継断部の固定子の厚さをt1、前記切り替え回路の固定子の厚さをt2とすると、以下の式を満たす
ことを特徴とする請求項2に記載の可動素子。
t1>t2…(2) - 前記継断部の固定子と可動子の接触点との間隙の大きさをg1、前記切り替え回路の固定子と可動子の接触点との間隙の大きさをg2、前記継断部の固定子の厚さをt1、前記切り替え回路の固定子の厚さをt2とすると、以下の式をそれぞれ満たす
ことを特徴とする請求項2に記載の可動素子。
g1<g2…(1)
t1>t2…(2) - 前記切替手段の固定子および可動子は薄膜コイルと絶縁性材料からなる平板とを含んでそれぞれ構成され、
前記継断手段の固定子および可動子は導電性材料または誘電体材料を含んでそれぞれ構成される
ことを特徴とする請求項2に記載の可動素子。 - 前記切替手段の固定子および可動子、ならびに前記継断手段の固定子および可動子は、導電性材料または誘電体材料を含んでそれぞれ構成される
ことを特徴とする請求項2に記載の可動素子。 - 前記切替手段は、弾性部を介して前記継断手段の可動子と接続されると共に、互いに異なる熱膨張係数を有する材料を複数積層させた可動子により構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の可動素子。 - 前記切替手段は、弾性部を介して前記継断手段の可動子と接続された圧電体を含んで構成される
ことを特徴とする請求項1に記載の可動素子。 - 前記信号線路は、複数の回路が並列に構成された並列回路を有し、前記並列回路を構成するそれぞれの回路は、前記継断手段および切替手段を少なくとも一組有する
ことを特徴とする請求項1に記載の可動素子。 - 前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための保持手段をさらに備え、
前記保持手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子を含んで構成され、前記保持手段の可動子は、弾性部を介して前記継断手段および切替手段のそれぞれの可動子と接続されている
ことを特徴とする請求項1に記載の可動素子。 - 前記切替手段の固定子および可動子は薄膜コイルと絶縁性材料からなる平板とを含んでそれぞれ構成され、
前記継断手段の固定子および可動子、ならびに前記保持手段の固定子および可動子は、導電性材料を含んでそれぞれ構成される
ことを特徴とする請求項11に記載の可動素子。 - 前記切替手段は、電磁アクチュエータにより構成され、
前記保持手段は、静電アクチュエータにより構成される
ことを特徴とする請求項12に記載の可動素子。 - 前記切替手段の可動子は、互いに異なる熱膨張係数を有する材料を複数積層した構造を有し、
前記継断手段の固定子および可動子、ならびに保持手段の固定子および可動子は、導電性材料または誘電体材料を含んでそれぞれ構成される
ことを特徴とする請求項11に記載の可動素子。 - 前記切替手段の可動子は、圧電体を含んで構成され、
前記継断手段の固定子および可動子、ならびに保持手段の固定子および可動子は、導電性材料を含んでそれぞれ構成される
ことを特徴とする請求項11に記載の可動素子。 - 前記信号線路は、複数の回路が並列に構成された並列回路を有し、前記並列回路を構成するそれぞれの回路は、前記継断手段、切替手段および保持手段を少なくとも一組有する
ことを特徴とする請求項11に記載の可動素子。 - 一の素子と他の素子とに接続された可動素子を内蔵する半導体デバイスであって、
前記可動素子は、半導体基板上に、前記一の素子から前記他の素子へ信号を信号を伝送するための信号線路と、前記信号線路を機械的に継断するための継断手段と、前記継断手段を切り替えると共に、前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための切替手段とを備え、前記継断手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子を有し、前記継断手段の可動子は、前記継断手段の固定子と対向する領域の表面に擬似球状の接触点を複数有する
ことを特徴とする半導体デバイス。 - 前記一の素子、他の素子、および可動素子は、一連の機能を構成する複数の素子が一体的に形成されたSoC(System on a Chip) 内に形成されている
ことを特徴とする請求項18に記載の半導体デバイス。 - 前記請求項17または請求項18に記載の半導体デバイスを内蔵する
ことを特徴とするモジュール。 - 前記請求項17または請求項18に記載の半導体デバイスを内蔵する
ことを特徴とする電子機器。
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