JP4552768B2 - 可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器 - Google Patents
可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器 Download PDFInfo
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Description
g3≦g1≦g2…(2)
次に、図12を参照して、上記実施の形態のスイッチング素子を搭載した通信装置の構成について説明する。図12は、電子機器としての通信装置のブロック構成を表している。なお、本発明のスイッチング素子を搭載した半導体デバイスおよびモジュールは、上記通信装置により具現化されるので、以下、合わせて説明する。
Claims (9)
- 半導体基板上に、
信号を伝送するための信号線路と、
前記信号線路を機械的に継断するための継断手段と、
前記継断手段を切り替えるための切替手段と、
前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための保持手段と、
前記継断手段、切替手段および保持手段を支持する支持手段と
を備え、
前記継断手段、切替手段および保持手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子をそれぞれ有し、
前記切替手段、前記保持手段および前記継断手段のそれぞれの可動子は、弾性部を介して前記支持手段によって支持されるとともに、前記支持手段側から、前記切替手段、前記保持手段および前記継断手段の順に配置され、
前記切替手段は、電磁アクチュエータにより構成され、
前記保持手段は、静電アクチュエータにより構成される
ことを特徴とする可動素子。 - 前記継断手段の固定子の厚さをt1、前記保持手段の固定子の厚さをt2、前記切替手段の固定子の厚さをt3、前記継断手段の固定子と可動子との間隙の大きさをg1、前記保持手段の固定子と可動子との間隙の大きさをg2、前記切替手段の固定子と可動子との間隙の大きさをg3とすると、以下の式(1)および式(2)をそれぞれ満たす
ことを特徴とする請求項1に記載の可動素子。
t3≧t1≧t2…(1)
g3≦g1≦g2…(2) - 前記保持手段へ電力を供給すると同時に、または前記保持手段へ電力を供給したのちに、前記切替手段への電力の供給を停止するように構成された駆動回路
をさらに備えたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の可動素子。 - 前記保持手段は、前記継断手段を面内で挟み込む2つの保持部により構成され、
前記切替手段は、前記継断手段および前記保持手段を面内で挟み込む2つの切替部により構成される
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の可動素子。 - 前記保持手段は、前記継断手段を面内で囲む環状の形状となっており、
前記切替手段は、前記継断手段および前記保持手段を面内で囲む環状の形状となっている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の可動素子。 - 一の素子と他の素子とに接続された可動素子を内蔵する半導体デバイスであって、
前記可動素子は、半導体基板上に、前記一の素子から前記他の素子へ信号を伝送するための信号線路と、前記信号線路を機械的に継断するための継断手段と、前記継断手段を切り替えるための切替手段と、前記継断手段の切り替え後の状態を保持するための保持手段と、前記継断手段、切替手段および保持手段を支持する支持手段とを有し、
前記継断手段、切替手段および保持手段は、互いに対向配置された一組の可動子および固定子をそれぞれ有し、
前記切替手段、前記保持手段および前記継断手段のそれぞれの可動子は、弾性部を介して前記支持手段によって支持されるとともに、前記支持手段側から、前記切替手段、前記保持手段および前記継断手段の順に配置され、
前記切替手段は、電磁アクチュエータにより構成され、
前記保持手段は、静電アクチュエータにより構成される
ことを特徴とする半導体デバイス。 - 前記一の素子、他の素子および可動素子は、同一パッケージ内に形成されている
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体デバイス。 - 前記請求項6または請求項7に記載の半導体デバイスを内蔵する
ことを特徴とするモジュール。 - 前記請求項6または請求項7に記載の半導体デバイスを内蔵する
ことを特徴とする電子機器。
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