CN110536567B - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供两分别带有第一开口半固化胶片；提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种软硬结合电路板的制作方法。
背景技术
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board,R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid Printed CircuitBoard,RPCB，硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan,J.R.等人于2000年1月发表于IEEE Transactions onElectronics Packaging Manufacturing，volume:23，Issue:1，page:28-31的文献Chip onchip(COC)and chip on board(COB)assembly on flex rigid printed circuitassemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。
通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤：首先，制作软性电路基板；然后，将硬性电路基板压合在软性电路基板上，在硬性电路基板上形成电路；最后，在硬性电路基板的预定区域形成第一开口，使得部分软性电路基板可从硬性电路基板上的第一开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。上述方法较为复杂，现需提供一种工艺更为简单的软硬结合板的制作方法。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的软硬结合电路板的制作方法。
一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供两半固化胶片，并在每一半固化胶片上开设至少一贯穿所述半固化胶片的第一开口；
提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；
将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，其中，每一柔性单面铜箔基板通过所述胶粘层与所述半固化胶片结合，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及
形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。
本发明的软硬结合电路板的制作方法，其在制作外层导电线路时同时蚀刻露出所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域，使得后续无需再进行开盖步骤，简化了制作工艺。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的带有第一开口的半固化胶片的截面示意图。
图2是本发明提供的柔性单面铜箔基板的截面示意图。
图3是将一图2所示的柔性单面铜箔基板、一图1所示的半固化胶片、一软性线路基板、另一图1所示的半固化胶片以及另一图2所示的柔性单面铜箔基板层叠压合形成中间体的截面示意图。
图4是在图3所示的中间体上形成导电孔及外层导电线路，并露出所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域的截面示意图。
图5是在图4所示的外层导电线路上形成防焊层的截面示意图。
图6是在图5所示的聚酰亚胺膜层及对应的胶粘层上开设第二开口的截面示意图。
图7是对应图6所示的第二开口形成电磁屏蔽层的截面示意图。
图8是本发明提供的柔性双面铜箔基板的截面示意图。
图9是在图8所示的柔性双面铜箔基板上覆盖第一感光膜层的截面示意图。
图10是对图9所示的第一感光膜层曝光显影并制作内层导电线路层的截面示意图。
图11是在图3所示的中间体上形成导电孔的截面示意图。
图12是在图11所示的中间体的表面覆盖第二感光膜层的截面示意图。
图13是对图2所示的第二感光膜层进行曝光显影形成线路图案及对应所述第一开口的开盖图案，并对应形成外层导电线路及露出所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1～图7，本发明较佳实施方式的软硬结合电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，提供两半固化胶片10(参见图1)，并在每一半固化胶片10上开设至少一贯穿所述半固化胶片10的第一开口12(参见图1)。
本实施方式中，所述第一开口12可通过机械切割、镭射切割或蚀刻等方式形成。
步骤S2，请参见图2，提供两柔性单面铜箔基板20，其中，每一柔性单面铜箔基板20包括一第一铜层21、一形成于所述第一铜层21一表面的聚酰亚胺膜层22、以及一形成于所述聚酰亚胺膜层22背离所述第一铜层21的表面的胶粘层23。
步骤S3，请参见图3，将一上述柔性单面铜箔基板20、一上述半固化胶片10、一软性线路基板30、另一上述半固化胶片10以及另一上述柔性单面铜箔基板20依次层叠设置并进行压合形成一中间体45，其中，每一柔性单面铜箔基板20通过所述胶粘层23与所述半固化胶片10结合，且压合后，所述柔性单面铜箔基板20与所述第一开口12对应的区域朝所述第一开口12凹陷，以与所述第一开口12的侧壁及所述软性线路基板30未被所述半固化胶片10覆盖的区域结合。
在压合时，所述胶粘层23受热流动性增加，因此，在所述第一开口12区域，所述胶粘层23填充所述半固化胶片10、所述软性线路基板30与所述聚酰亚胺膜层22之间的空隙，使得所述柔性单面铜箔基板20与所述半固化胶片10及所述软性线路基板30未被所述半固化胶片10覆盖的区域紧密结合。
步骤S4，请参阅图4，形成至少一导电孔(图未标)以电连接两所述第一铜层21以及软性线路基板30，并对两所述第一铜层21进行线路制作以对应形成两外层导电线路210，且使所述聚酰亚胺膜层22对应所述第一开口12的区域露出。
所述软硬结合电路板100的制作方法，在制作外层导电线路210时同时蚀刻露出所述聚酰亚胺膜层22对应所述第一开口12的区域，使得后续无需再进行开盖步骤，简化了制作工艺。
在其他实施方式中，在上述步骤S4后，可重复S1～S4，以增层形成更多层的软硬结合电路板。
本实施方式中，所述软硬结合电路板100的制作方法还可包括步骤S5～步骤S7，具体如下：
步骤S5，请参阅图5，在所述外层导电线路210背离所述软性线路基板30的表面形成防焊层50，且所述防焊层50填充所述外层导电线路210上的空隙及所述导电孔，并露出所述聚酰亚胺膜层22与所述第一开口12对应的区域。
步骤S6，请参阅图6，在露出的聚酰亚胺膜层22及对应的胶粘层23上开设至少一第二开口220，以露出所述软性线路基板30。
本实施方式中，所述第二开口220通过镭射切割的方式形成。在其他实施方式中，所述第二开口220还可以通过机械切割等其他方式形成。
步骤S7，请参阅图7，对应露出的所述软性线路基板30形成电磁屏蔽层60，所述电磁屏蔽层60的周缘与所述聚酰亚胺膜层22结合。
由于对应所述第一开口12的区域的最外层为聚酰亚胺膜层22，其表面的粗糙度相较于电路板中常用的覆盖膜的外表面的粗糙度更大，因此，在与其他元件结合时其结合力更强。
在其他实施方式中，在形成电磁屏蔽层60之前还可对所述软性线路基板30露出的区域进行表面处理(如化学镍金)。
本实施方式中，请参阅图3，所述软性线路基板30为一双面线路基板，其包括一绝缘层31以及结合于所述绝缘层31两相对表面的内层导电线路层32。
所述绝缘层31的材质可选自聚酰亚胺、铁氟龙、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸脂、聚乙烯对苯二酸酯或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物或其组合物等。
本实施方式中，所述绝缘层31为一聚酰亚胺膜层。
本实施方式中，所述软性线路基板30可通过以下步骤制作而成：
步骤一，请参阅图8，提供一柔性双面铜箔基板300，其包括一绝缘层31以及结合于所述绝缘层31两相对表面的两第二铜层302。
步骤二，请参阅图9，提供两第一感光膜层40覆盖两所述第二桶层302背离所述绝缘层31的表面。
步骤三，请参阅图10，对所述第一感光膜层40进行曝光显影形成图案，并对应所述图案蚀刻两第二铜层302形成两内层导电线路层32。
步骤三，请参阅图3，去除曝光显影后的第一感光膜层40，从而制得所述软性线路基板30。
在其他实施方式中，所述软性线路基板30还可通过其他方式制作而成。在其他实施方式中，所述软性线路基板30还可以为单面线路基板或者多层线路基板。
本实施方式中，形成导电孔及外层导电线路210，并露出所述聚酰亚胺膜层22对应所述第一开口12的区域可通过以下步骤实现：
步骤S41，请参阅图11，在所述中间体45上形成一导电孔(图未标)以电连接两所述第一铜层21以及软性线路基板30。
步骤S42，请参阅图12，在形成有导电孔的中间体45的第一铜层21背离所述软性线路基板30的表面覆盖第二感光膜层48。
步骤S43，请参阅图13，对所述第二感光膜层48进行曝光显影形成线路图案及对应所述第一开口的开盖图案，并对应所述线路图案蚀刻两第一铜层21形成两外层导电线路210，对应所述开盖图案蚀刻所述第一铜层21以露出所述聚酰亚胺膜层22对应所述第一开口12的区域。
步骤S44，请参阅图4，去除曝光显影后的第二感光膜层40。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供两半固化胶片，并在每一半固化胶片上开设至少一贯穿所述半固化胶片的第一开口；
提供两柔性单面铜箔基板，每一柔性单面铜箔基板包括依次层叠设置的一第一铜层、一聚酰亚胺膜层及一胶粘层；
将一上述柔性单面铜箔基板、一上述半固化胶片、一软性线路基板、另一上述半固化胶片以及另一上述柔性单面铜箔基板依次层叠设置并进行压合形成一中间体，其中，每一柔性单面铜箔基板通过所述胶粘层与所述半固化胶片结合，且压合后，所述柔性单面铜箔基板与所述第一开口对应的区域朝所述第一开口凹陷，以与所述第一开口的侧壁及所述软性线路基板未被所述半固化胶片覆盖的区域结合；以及
形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且使所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出”后还包括：
在所述外层导电线路背离所述软性线路基板的表面形成防焊层，且所述防焊层填充所述外层导电线路上的空隙及所述导电孔，并露出所述聚酰亚胺膜层与所述第一开口对应的区域。
3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出”后还包括：
在露出的聚酰亚胺膜层及对应的胶粘层上开设至少一第二开口，以露出所述软性线路基板。
4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“在露出的聚酰亚胺膜层及对应的胶粘层上开设至少一第二开口，以露出所述软性线路基板”后还包括：
对应露出的所述软性线路基板形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的周缘与所述聚酰亚胺膜层结合。
5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板为一双面线路基板，其包括一绝缘层以及结合于所述绝缘层两相对表面的内层导电线路层。
6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述绝缘层为一聚酰亚胺膜层。
7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述软性线路基板为单面线路基板或者多层线路基板。
8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，步骤“形成至少一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板，并对两所述第一铜层进行线路制作以对应形成两外层导电线路，且所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域露出”具体包括：
在所述中间体上形成一导电孔以电连接两所述第一铜层以及软性线路基板；
在形成有导电孔的中间体的第一铜层背离所述软性线路基板的表面覆盖第二感光膜层；
对所述第二感光膜层进行曝光显影形成线路图案及对应所述第一开口的开盖图案，并对应所述线路图案蚀刻两第一铜层形成两外层导电线路，对应所述开盖图案蚀刻所述第一铜层以露出所述聚酰亚胺膜层对应所述第一开口的区域；以及
去除曝光显影后的第二感光膜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810516882.5A CN110536567B (zh) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 软硬结合电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810516882.5A CN110536567B (zh) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 软硬结合电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110536567A CN110536567A (zh) | 2019-12-03 |
| CN110536567B true CN110536567B (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=68657699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810516882.5A Active CN110536567B (zh) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | 软硬结合电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110536567B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113498249B (zh) * | 2020-04-07 | 2023-11-10 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制备方法 |
| CN114375615A (zh) * | 2020-04-24 | 2022-04-19 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板及其制作方法 |
| CN113597086B (zh) * | 2020-04-30 | 2023-01-17 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 传输线路板及其制作方法 |
| CN113645772B (zh) * | 2020-05-11 | 2022-08-16 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合板及其制作方法 |
| CN113973420B (zh) * | 2020-07-22 | 2024-05-31 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 软硬结合板及软硬结合板的制作方法 |
| CN114554673B (zh) * | 2020-11-25 | 2024-03-15 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 柔性电路板及柔性电路板的制作方法 |
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| CN110536567A (zh) | 2019-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |