JP2007005788A - 内蔵型上下電極積層部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相異なる内部電極パターン12bの形成された第1及び第2セラミックシート230a、230bを、内部電極パターンが重なる面積を、静電容量によって異なるように、交互に複数枚積層し、これら第1及び第2セラミックシートをそれぞれ接続する第1及び第2バイア・ホール22、21を形成した後に、積層シート物の最上位と最下位に接合されるセラミックシートにバイア・ホール221、222を形成する。その際に第1及び第2バイア・ホールよりも大きく形成する。積層シート物上にニッケル(Ni)層を形成することなくバイア・ホールだけでも上下外部電極を形成することができる。
【選択図】 図8
Description
図4−a〜図4−gは、本発明の第1実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程の各段階を示す平面図または斜視図であり、その製造工程順序は、次の通りである。
S:第1内部電極パターン12aと第2内部電極パターン12bとが重なる面積、
εo:第1内部電極パターン12aと第2内部電極パターン12b間の物質の比誘電率、
εr:比例常数、
Q:電荷、
n:第1セラミックシート10aと第2セラミックシート10bの層数、
t:第1セラミックシート10aと第2セラミックシート10bの厚さ、
を表す。
図5−a〜図5−gは、本発明の第2の実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程断面図であり、第1実施形態に比べて内部電極パターンの重なる部分の面積が異なるように内部電極パターンの形状を異にして形成したものである。
図6−a及び図6−bは、本発明の第3実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程を説明する平面図である。
図7−a及び図7−bは、本発明の第4実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程断面図である。
まず、図8は、本発明の第5実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程断面図である。
図9は、本発明の第6実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程を説明する斜視図である。
図10は、本発明の第7実施形態による内蔵型上下電極積層部品の製造工程を説明する斜視図である。
10b,60b,120b 第2セラミックシート
12a,62a,122a 第1内部電極パターン
12b,62b,122b 第2内部電極パターン
20,70 第1積層シート物
21 第2バイア・ホール(via hole)
22 第1バイア・ホール
30a 第3セラミックシート
30b 第4セラミックシート
40,90 第2積層シート物
41,91 ペースト(paste)
50a,50b,100a,100b ニッケル層
64a,124a 第1ホール(hole)
64b,124b 第2ホール
71 第1バイア・ホール
72 第2バイア・ホール
80a 第3セラミックシート
80b 第4セラミックシート
221,321 第3バイア・ホール
222,322 第4バイア・ホール
230a,230b,330a,330b セラミックシート
Claims (24)
- 第1内部電極パターンの形成された第1セラミックシートと、第2内部電極パターンの形成された第2セラミックシートとを交互に積層して第1積層シート物を形成する段階と、
前記第1積層シート物に、前記第1及び第2内部電極パターンをそれぞれ連結する第1及び第2バイア・ホールを形成する段階と、
前記第1積層シート物の上下部に、前記第1及び第2バイア・ホールに対応する第3及び第4バイア・ホールが形成された、内部電極パターンがない第3及び第4セラミックシートをそれぞれ接合して第2積層シート物を形成する段階と、
前記第1〜第4バイア・ホールに導電性ペーストを充填する段階
を備えることを特徴とする、内蔵型上下電極積層部品の製造方法。 - 前記第1及び第2セラミックシートは、正方形の形状を有することを特徴とする、請求項1に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記第1内部電極パターンと前記第2内部電極パターンは、互いに積み重ねたときに一定部分が重なるように形成されたことを特徴とする、請求項1または2に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記第1及び第2内部電極パターンが重なる部分の面積は、静電容量によって異なることを特徴とする、請求項3に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記第3及び第4バイア・ホールは、前記第1及び第2バイア・ホールの大きさと等しいことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記第3及び第4バイア・ホールの大きさは、前記第1及び第2バイア・ホールよりも大きいことを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記導電性ペーストが充填された前記第2積層シート物の上下部に金属層をそれぞれ形成する段階をさらに備えることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記金属層の形成段階では、金属性物質のシートを接合して前記金属層を形成することを特徴とする、請求項7に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記金属層の形成段階では、前記第1〜第4バイア・ホールに導電性ペーストを充填する際に同時に前記金属層を形成することを特徴とする、請求項7または8に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記金属層は、ニッケル(Ni)から形成されることを特徴とする、請求項7〜9のいずれか1項に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 前記金属層は、水分によって酸化するのを防止するためにメッキされたことを特徴とする、請求項10に記載の内蔵型上下電極積層部品の製造方法。
- 第1内部電極パターンの形成された第1セラミックシートと、
第2内部電極パターンの形成された第2セラミックシートと、
前記第1セラミックシートと前記第2セラミックシートを交互に積層してなり、前記第1及び第2内部電極パターンをそれぞれ連結する第1及び第2バイア・ホールが形成された第1積層シート物と、
前記第1積層シート物の上下部に前記第1及び第2バイア・ホールに対応する第3及び第4バイア・ホールが形成された、内部電極パターンがない第3及び第4セラミックシートがそれぞれ接合された第2積層シート物と、
前記第1〜第4バイア・ホールに充填された導電性ペースト
を含むことを特徴とする、内蔵型上下電極積層部品。 - 前記第1及び第2セラミックシートは、正方形の形状を有することを特徴とする請求項12に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記第1内部電極パターンと前記第2内部電極パターンは、互いに積み重ねたときに一定部分が重なるように形成されたことを特徴とする、請求項12または13に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記第1内部電極パターンは、“┐”状に形成され、
前記第2内部電極パターンは、“└”状に形成されたことを特徴とする、請求項14に記載の内蔵型上下電極積層部品。 - 前記第1内部電極パターンは、一側に第1ホールが形成された正方形に形成され、
前記第2内部電極パターンは、他側に第2ホールが形成された正方形に形成されたことを特徴とする、請求項14または15に記載の内蔵型上下電極積層部品。 - 前記第1内部電極パターンは、“┐”状または“└”状に形成され、
前記第2内部電極パターンは、前記第1内部電極パターンと低容量帯域の範囲を持つように所定の部分が重なることを特徴とする、請求項14〜16のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品。 - 前記第1内部電極パターンは、一側に第1ホールが形成された四角形の形状に形成し、
前記第2内部電極パターンは、他側に第2ホールが形成され、前記第1内部電極パターンに完全に含まれるように形成されたことを特徴とする、請求項14〜17のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品。 - 前記第3及び第4バイア・ホールは、前記第1及び第2バイア・ホールの大きさと等しいことを特徴とする、請求項12〜18のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記第3及び第4バイア・ホールの大きさは、前記第1及び第2バイア・ホールよりも大きいことを特徴とする、請求項12〜18のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記導電性ペーストの充填された前記第2積層シート物の上下部に形成された金属層をさらに含むことを特徴とする、請求項12〜20のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記金属層は、金属性物質のシートであることを特徴とする、請求項21に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記金属層は、前記第1〜第4バイア・ホールに導電性ペーストを充填する際に同時に形成することを特徴とする、請求項21または22に記載の内蔵型上下電極積層部品。
- 前記金属層は、水分によって酸化するのを防止するためにメッキされたことを特徴とする、請求項21〜23のいずれか一項に記載の内蔵型上下電極積層部品。
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