JP6024353B2 - 積層型電子部品 - Google Patents
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Description
2:積層体
3:絶縁層
3a:最外層
3b:異なる色からなる絶縁層
4:導電体
5:外部電極
8:貫通孔
Claims (3)
- 複数の導電体と複数の絶縁層とを積層して形成された回路素子を内蔵する積層体を備えた積層型電子部品において、
前記積層体の表面に前記回路素子と電気的に接続された外部電極が形成され、
前記複数の絶縁層は、前記積層体の積層方向における一方の最外層と、前記一方の最外層の表面とは異なる色からなる1層のみの絶縁層と、前記一方の最外層および前記異なる色からなる1層のみの絶縁層以外の絶縁層群と、を含み、
前記複数の絶縁層の各々は、マグネシウムを含み、
前記一方の最外層の色と前記絶縁層群の色とは同じ色であり、
前記一方の最外層および前記絶縁層群と、前記異なる色からなる1層のみの絶縁層との色の違いを生み出す着色成分がマグネシウムであり、
前記異なる色からなる1層のみの絶縁層のマグネシウム含有量は、前記一方の最外層のマグネシウム含有量および前記絶縁層群の各々の絶縁層のマグネシウム含有量よりも大きく、
前記一方の最外層の表面から前記異なる色からなる1層のみの絶縁層に至るまで、貫通孔が設けられていることを特徴とする積層型電子部品。 - 前記外部電極をめっきにより形成することを特徴とする請求項1に記載の積層型電子部品。
- 前記絶縁層がセラミックであり、前記絶縁層と前記導電体とが同時焼成されることを特
徴とする請求項1または請求項2に記載の積層型電子部品。
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