JP2006329679A - Method and device for inspecting product pattern - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、製品パターン検査に用いる基準画像を得る基準画像作成方法と、これを用いた製品パターン検査方法および装置に関し、特に、プリント基板、リードフレーム、またはテープ上のパターンなどについて、断線またはショートのようなパターンの欠陥を、基準画像と検査対象画像とのマッチングにより検出するために用いられる方法および装置に関する。 The present invention relates to a reference image creation method for obtaining a reference image used for product pattern inspection, and a product pattern inspection method and apparatus using the reference image generation method, and more particularly to disconnection or short circuit for a printed circuit board, a lead frame, or a pattern on a tape. The present invention relates to a method and an apparatus used for detecting a defect of a pattern as described above by matching a reference image and an inspection object image.
現在、プリント基板、リードフレーム、ＴＡＢ、ＣＳＰ等の半導体キャリヤテープなどの製品パターン検査には、パターンの微細化に伴い、顕微鏡や画像処理検査機などを用いている。 At present, for pattern inspection of products such as printed circuit boards, lead frames, TAB, CSP, and other semiconductor carrier tapes, a microscope, an image processing inspection machine, and the like are used as the patterns become finer.
製品パターン検査方法としては、広域なパターン全体を高速かつ高精度に検査することが可能で、カメラで取り込んだ（撮像した）検査対象画像と、基準画像との重ね合わせ処理によるパターンのマッチング検査（画像比較検査）が有効である。 As a product pattern inspection method, it is possible to inspect the entire wide area pattern at high speed and with high accuracy, and pattern matching inspection by superimposing the inspection target image captured (captured) with the reference image ( Image comparison inspection is effective.
このようなパターンのマッチング検査においては、理想的なパターンに対して基準画像のパターンが、いかに正確であるかが重要となる。例えば、基準画像に何らかの異常が含まれる場合、検査対象画像にパターンの欠陥がなくても、パターンのマッチング検査の結果として、検査対象の製品に異常があると検出されてしまう。 In such pattern matching inspection, it is important how accurate the pattern of the reference image is with respect to the ideal pattern. For example, when a certain abnormality is included in the reference image, it is detected that there is an abnormality in the product to be inspected as a result of the pattern matching inspection even if the inspection target image has no pattern defect.
製品パターン検査に用いる基準画像を得る方法として、ＣＡＤなどの設計データをもとに、設計通りの正確なパターンを使用する方法と、あらかじめ良品と確認された実際の製品に表れるパターンを撮像し、取り込まれた画像を基準画像にする方法とがある。 As a method of obtaining a reference image used for product pattern inspection, based on design data such as CAD, a method of using an accurate pattern as designed, and a pattern appearing in an actual product that has been confirmed as a good product in advance are imaged. There is a method of using a captured image as a reference image.
前者においては、設計されたパターンに対して正確なパターンを有する基準画像を作成できる。しかし、実際の製品に表れるパターンは、エッチングやプレスなどの製造工程の影響を受ける。そのため、ほとんどの製品は、パターンの角の形状や、配線幅あるいは全体の大きさなどが、製品としての規格内にありながら、設計されたパターンとは明確に異なる場合がある。従って、製品パターン検査では、検査対象の製品に表れるパターンに欠陥がなくても、基準画像と検査対象画像との間に不一致が生じ、検査対象のうち、過剰に多くの製品が異常であると検出されるおそれが高くなる。 In the former, it is possible to create a reference image having an accurate pattern with respect to the designed pattern. However, patterns appearing in actual products are affected by manufacturing processes such as etching and pressing. Therefore, in most products, the shape of the corners of the pattern, the wiring width, or the overall size may be clearly different from the designed pattern while being within the product specifications. Therefore, in product pattern inspection, even if there is no defect in the pattern that appears in the product to be inspected, there is a discrepancy between the reference image and the image to be inspected. The risk of detection increases.
また、後者においては、完全に良品と確認された実際の製品に表れるパターンであっても、撮像時に、異物、ソルダーレジストあるいはバリ等の影響を受け、撮像して取り込まれた画像にパターンの欠陥が生じることが多い。従って、製品パターン検査において、同様に、検査対象の製品に表れるパターンに欠陥がなくても、検査対象のうち、過剰に多くの製品が異常であると検出されたり、検査対象の製品に表れるパターンに欠陥があっても、製品が正常であると検出されることがある。このような状況を生じないように、基準画像の作成後に、基準画像に含まれるパターンの欠陥を修正する必要が生じる。 In the latter case, even if the pattern appears in an actual product that has been completely confirmed to be a non-defective product, it is affected by foreign matter, solder resist, burrs, etc. during imaging, and there is a pattern defect in the captured image. Often occurs. Therefore, in the product pattern inspection, similarly, even if there is no defect in the pattern appearing in the inspection target product, it is detected that an excessive number of products out of the inspection target are abnormal, or the pattern appearing in the inspection target product. Even if the product is defective, it may be detected that the product is normal. In order to prevent such a situation from occurring, it is necessary to correct a defect in a pattern included in the reference image after the reference image is created.
さらに両者とも、製造ロットにおける製造条件等の違いの影響で、同一パターンを持つ２つの製品の間で、パターンの細部にわずかな違いが生じる。この違いにより、製品パターン検査において、過剰に多くの製品が異常であると検出されることになり、製造ロットが変わるたびに、基準画像を修正する必要性が頻繁に発生する。 Furthermore, in both cases, there is a slight difference in pattern details between two products having the same pattern due to the difference in manufacturing conditions in the manufacturing lot. Due to this difference, in the product pattern inspection, it is detected that an excessively large number of products are abnormal, and the necessity of correcting the reference image frequently occurs every time the production lot changes.
これに対して、特開平８−２２１５６９号公報に記載された「物品の形状判定における基準画像作製方法」のように、あらかじめ基準画像にパターンの欠陥が生じる場所を特定できる場合には、その場所を検査の対象外とすることにより対処することは可能である。しかし、撮像される範囲において、不規則にパターンの欠陥が生じる場合には、前述の問題に対する対処が困難である。 On the other hand, when a place where a pattern defect occurs in the reference image can be specified in advance as in the “reference image production method for determining the shape of an article” described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-221469, the place It is possible to deal with this by excluding it from inspection. However, it is difficult to cope with the above-described problem when a pattern defect occurs irregularly in the imaged range.
本発明は、検査対象のうち過剰に多くの製品が異常であると検出されないように、かつ、パターンに欠陥がある製品が正常であると検出されることがないように、最適な基準画像を作成して、安定したパターンのマッチング検査を行えるようにすることを目的とする。 The present invention provides an optimal reference image so that an excessively large number of products to be inspected are not detected as abnormal and a product having a defective pattern is not detected as normal. The purpose is to create a stable pattern matching test.
本発明の製品パターン検査用の基準画像作成方法は、パターンのマッチング検査を行う前の複数の製品から、パターンをそれぞれ撮像する手順と、取り込まれた複数のパターン画像に対して位置補正処理を行う手順と、該複数のパターン画像において重ね合わせ処理を行う手順と、重ね合わされたパターン画像の各画素において輝度レベルに関する２値化処理を行い、パターンのマッチング検査に用いる基準画像を得る手順とからなる。 In the reference image creation method for product pattern inspection according to the present invention, a procedure for capturing images from a plurality of products before pattern matching inspection is performed, and position correction processing is performed on the plurality of captured pattern images. A procedure, a procedure for performing superimposition processing on the plurality of pattern images, and a procedure for performing a binarization process on the luminance level at each pixel of the superimposed pattern images to obtain a reference image used for pattern matching inspection. .
本発明の製品パターン検査方法は、前記の基準画像作成方法により得られた基準画像と、検査対象の製品毎に撮像される検査対象画像との間で、パターンのマッチング検査を行う手順を有する。 The product pattern inspection method of the present invention includes a procedure for performing a pattern matching inspection between the reference image obtained by the above-described reference image creation method and the inspection target image captured for each product to be inspected.
本発明の製品パターン検査装置は、パターンのマッチング検査を行う前の複数の製品から、パターンをそれぞれ撮像する手段と、取り込まれた複数のパターン画像に対して位置補正処理を行う手段と、該複数のパターン画像において重ね合わせ処理を行う手段と、重ね合わされたパターン画像の各画素において輝度レベルに関する２値化処理を行う手段と、得られた基準画像、および検査対象の製品毎に撮像される検査対象画像によるパターンのマッチング検査を行う手段とを備える。 The product pattern inspection apparatus according to the present invention includes a unit that images each pattern from a plurality of products before the pattern matching inspection, a unit that performs position correction processing on the plurality of captured pattern images, Means for performing superimposition processing on the pattern image, means for performing binarization processing on the luminance level at each pixel of the superposed pattern image, the obtained reference image, and the inspection imaged for each product to be inspected Means for performing a pattern matching inspection using the target image.
本発明により、最適な基準画像を作成し、安定したマッチング検査を行うことが可能となり、検査対象のうち過剰に多くの製品が異常であると検出されることがなくなり、かつ、パターンに欠陥がある製品が正常であると検出されることがなくなった。 According to the present invention, it is possible to create an optimal reference image and perform a stable matching inspection, so that it is not detected that an excessively large number of products are abnormal among inspection targets, and there is a defect in a pattern. A product is no longer detected as normal.
また、基準画像を手動で加工したり、製造ロット毎に基準画像を修正する必要がほとんどなくなるという効果を得られたので、製品パターン検査のための段取り時間を大幅に短縮することが可能となった。 In addition, the effect of eliminating the need to manually process the reference image or to correct the reference image for each production lot has been obtained, so the setup time for product pattern inspection can be greatly reduced. It was.
図５は、製品パターン検査の概略を示す斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view showing an outline of the product pattern inspection.
本発明の製品パターン検査装置は、少なくとも、画像カメラ（１３）と、画像キャプチャ、画像メモリおよび画像処理装置（１４）を備える例えばコンピュータ（１４）とからなる。製品（１１）は、テープ搬送装置（１２）により、画像カメラ（１３）の視野へ自在にパターンが送られて停止するように、構成される。 The product pattern inspection apparatus of the present invention comprises at least an image camera (13) and, for example, a computer (14) provided with an image capture, image memory and image processing apparatus (14). The product (11) is configured so that the pattern is freely sent to the visual field of the image camera (13) by the tape transport device (12) and stopped.
画像カメラ（１３）は、パターンがはっきり撮像可能であればよく、例えば、モノクロカメラ（ダルサ社製カメラなど）でよく、検査対象である複数の製品（１１）から、所定範囲のパターンをそれぞれ撮像できるように配置される。 The image camera (13) only needs to be able to clearly capture a pattern. For example, the image camera (13) may be a monochrome camera (such as a camera manufactured by Dulsa), and each of a predetermined range of patterns is captured from a plurality of products (11) to be inspected. Arranged as possible.
画像キャプチャは、画像カメラからの信号を任意の形式のパターン画像に変換することが可能であればよく、例えば、マトロックス社製、メテオ２などでよい。 The image capture only needs to be able to convert a signal from the image camera into a pattern image of an arbitrary format, and may be, for example, Meteor 2 manufactured by Matrox.
画像メモリは、任意の形式のパターン画像を保存可能であればよく、一般的なパソコン、例えば、エプソンダイレクト社製、ＥＴ−７５００などでよい。 The image memory only needs to be able to store a pattern image of an arbitrary format, and may be a general personal computer, such as ET-7500 manufactured by Epson Direct.
画像処理装置を含むコンピュータは、取り込まれた複数のパターン画像に対して位置補正処理を行う手段と、重ね合わせ処理を行う手段と、重ね合わされたパターン画像の各画素において輝度レベルに関する２値化処理を行う手段とを備えればよく、例えば、マトロックス社製、画像ライブラリなどを使うとよい。 A computer including an image processing apparatus includes: a unit that performs position correction processing on a plurality of captured pattern images; a unit that performs overlay processing; and binarization processing related to a luminance level at each pixel of the overlaid pattern image For example, an image library manufactured by Matrox Co., Ltd. may be used.
以下に、基準画像作成を行う手順について、説明する。 The procedure for creating the reference image will be described below.
［１］基準画像作成
（１−１）パターンのマッチング検査を行う前の複数の製品から、所定範囲のパターンをそれぞれ撮像する工程
基準画像作成用に、検査対象である複数の製品を準備する。
[1] Reference image creation (1-1) Step of imaging a predetermined range of patterns from a plurality of products before pattern matching inspection A plurality of products to be inspected are prepared for reference image creation.
基準画像作成用に準備する製品は、後述する製品パターン検査の対象となる製品から選択すればよいが、同一製造ロット内から、複数の製品を使用することが好ましい。また、製品として欠陥がないと確認されていなくてもよく、また、異物などが完全に除去されている必要もない。 A product to be prepared for creating a reference image may be selected from products to be subjected to a product pattern inspection described later, but it is preferable to use a plurality of products from the same production lot. Moreover, it does not need to be confirmed that there is no defect as a product, and it is not necessary that foreign matters are completely removed.
例えば、図１に各画像を示したように、画像カメラ（１３）により、４つの製品から、パターンをそれぞれ１つずつ撮像し、画像キャプチャにより、任意の形式のパターン画像を作成して、画像メモリに保存する。撮像するパターンは、製品に表れるパターンの全部でもよいし、一部でもよいが、検査対象全体を含む必要がある。 For example, as shown in FIG. 1, each image is captured one by one from four products by an image camera (13), and a pattern image of an arbitrary format is created by image capture. Save to memory. The pattern to be imaged may be all or a part of the pattern appearing on the product, but it is necessary to include the entire inspection object.
パターン画像における各画素においては、パターンと地とが、０の輝度レベルと２５５の輝度レベルになるように調整されることが好ましいが、境界部ではその中間の輝度値になり得る。 In each pixel in the pattern image, it is preferable that the pattern and the ground are adjusted so as to have a luminance level of 0 and a luminance level of 255.
（１−２）取り込まれた複数のパターン画像に対して位置補正処理を行う工程
画像メモリに保存されたパターン画像から、一部のパターンを利用した位置検出手法により、重ねるパターン画像と重ねられるパターン画像のずれを検出し、重ねるパターン画像の座標を補正して、補正後のパターン画像を画像メモリに保存する。
(1-2) Step of performing position correction processing on a plurality of captured pattern images Patterns to be overlaid with pattern images to be overlaid by a position detection method using some patterns from pattern images stored in the image memory The image shift is detected, the coordinates of the pattern images to be overlaid are corrected, and the corrected pattern image is stored in the image memory.
（１−３）重ね合わせ処理を行う工程
まず、画像メモリに保存されたパターン画像における各画素の輝度レベルを、重ね合わせる数により割る補正をする。０から２５５の輝度である、各画素の輝度レベルを、重ね合わせる数により割る補正をすることが好ましい。
(1-3) Step of performing superimposition processing First, correction is performed by dividing the luminance level of each pixel in the pattern image stored in the image memory by the number of superposition. It is preferable to correct by dividing the luminance level of each pixel, which has a luminance of 0 to 255, by the number of overlapping.
輝度レベルが補正されたパターン画像を、図２に示す。これにより、重ね合わせた時に、最大の輝度レベルが許容可能な最大値を超えないようにする。 FIG. 2 shows a pattern image whose luminance level is corrected. This ensures that the maximum brightness level does not exceed the maximum allowable value when superimposed.
次に、各パターン画像の同一位置の輝度値をそれぞれ足し込むことにより、図３にパターン画像を示したように、輝度レベルが数段階に分かれたパターン画像を合成することができる。 Next, by adding the luminance values at the same position of each pattern image, it is possible to synthesize a pattern image having luminance levels divided into several stages as shown in FIG.
合成されたパターン画像は、個々の画像に存在するパターンの欠陥、異物、バリ、レジストの影響などが全て含まれる。しかし、重ね合わせたことにより、撮像された１つのパターン画像のみに存在していたパターンの違いは、その部分の輝度レベルが、非常に低くなるか、最大の輝度レベルとほとんど変わらなくなる。 The combined pattern image includes all the defects of the pattern, foreign matter, burrs, resist, etc. existing in each image. However, as a result of the superposition, the difference in pattern that exists only in one captured pattern image is that the luminance level of that portion becomes very low or almost the same as the maximum luminance level.
（１−４）重ね合わされたパターン画像の各画素において輝度レベルに関する２値化処理を行い、製品パターン検査に用いる基準画像を得る工程
合成されたパターン画像に対して、特定の輝度レベルでパターン画像の各画素を２値化処理することにより基準画像を得る。特定の輝度レベルは、最大の輝度と最小の輝度の中間とすることが好ましい。このような２値化処理を行うと、低い輝度レベルとなったパターンのはみ出しや島は消去され、最大の輝度レベルとほとんど変わらない画素は補正される。
(1-4) A process of obtaining a reference image used for product pattern inspection by performing binarization processing on the brightness level at each pixel of the superimposed pattern image. A pattern image at a specific brightness level with respect to the synthesized pattern image. A reference image is obtained by binarizing each pixel. The specific luminance level is preferably between the maximum luminance and the minimum luminance. When such binarization processing is performed, protrusions and islands of a pattern having a low luminance level are deleted, and pixels that are hardly different from the maximum luminance level are corrected.
得られた基準画像は、パターンのマッチング検査を行う前の複数の製品から作成されているため、製造ロット毎に異なり、製造条件の違いで生じるわずかなばらつきが反映されており、パターンのマッチング処理で過剰に異常を検出しにくくなる。また、基準画像を、複数のパターン画像から合成することにより、個別のパターンの欠陥、異物などの影響をほとんどなくすことができる。 The obtained reference image is created from multiple products before pattern matching inspection, so it varies from production lot to production and reflects slight variations caused by differences in production conditions. It becomes difficult to detect abnormalities excessively. Further, by synthesizing the reference image from a plurality of pattern images, it is possible to almost eliminate the influence of individual pattern defects and foreign matters.
以上により、設計通りのパターンを実質的に再現したものであるが、製造上の不可避的な誤差やずれを包含し、パターンのマッチング検査に最適な基準画像を作成することができる。 As described above, the pattern as designed is substantially reproduced. However, it is possible to create a reference image that is optimal for pattern matching inspection, including inevitable errors and deviations in manufacturing.
説明のために、４つのパターンから基準画像を作成したが、少なくとも３つのパターンから基準画像を作成すればよい。さらに、基準画像を作成するためのパターンの数は、多い方がよいが、パターンの数が多ければ、基準画像の作成に時間がかかるので、４つないしそれ以上で適宜、決定すればよい。 For the sake of explanation, a reference image is created from four patterns, but a reference image may be created from at least three patterns. Furthermore, the number of patterns for creating the reference image is preferably large. However, if the number of patterns is large, it takes time to create the reference image, and therefore, four or more patterns may be appropriately determined.
以下に、製品パターン検査を行う手順について、説明する。 The procedure for performing the product pattern inspection will be described below.
［２］製品パターン検査
（２−１）前述のような基準画像を作成した後、得られた基準画像、および検査対象の製品毎に撮像される検査対象画像によるパターンのマッチング検査を行う工程
基準画像作成と同様に、検査対象の製品から、所定範囲の画像を撮像する。
[2] Product Pattern Inspection (2-1) Step of performing pattern matching inspection using the obtained reference image and the inspection target image captured for each product to be inspected after creating the reference image as described above. Similar to image creation, an image of a predetermined range is taken from the product to be inspected.
得られた検査対象画像と、前記基準画像との間で、パターンのマッチング検査を行う。パターンのマッチング検査は、公知の技術のいずれかを採用して行う。例えば、マトロックス社製、画像ライブラリが使用可能である。 A pattern matching inspection is performed between the obtained inspection target image and the reference image. The pattern matching inspection is performed using any of known techniques. For example, an image library manufactured by Matrox can be used.
基準画像と検査対象画像との比較により、パターン間の共通部と非共通部を認識し、非共通部の割合が所定以上の場合に欠陥として検出し、所定未満の場合に良品と判断する。 By comparing the reference image and the inspection target image, a common part and a non-common part between patterns are recognized, a defect is detected when the ratio of the non-common part is greater than or equal to a predetermined value, and a non-defective product is determined when the ratio is less than a predetermined value.
以下のように、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープについて、基準画像作成および製品パターン検査を行った。ＴＡＢテープは、両端に開けられた搬送用の孔（スプロケットホール）の間に、パターンが加工されることにより配線されて、通常は１つのパターンが１つの製品になっており、１本のＴＡＢテープに多数の製品が等間隔で並んで存在している。 Reference image creation and product pattern inspection were performed on a TAB (Tape Automated Bonding) tape as follows. A TAB tape is wired by processing patterns between holes (sprocket holes) opened at both ends, and usually one pattern is one product, and one TAB is used. Many products are present on the tape at equal intervals.
最初に操作者の手で、図５に示すように、検査を行うＴＡＢテープ（１１）をセットし、基準画像を撮像するための最初のパターンが、画像カメラ（１３）の視野に入る位置まで、テープ搬送装置（１２）により、ＴＡＢテープ移動方向（１５）へ、ＴＡＢテープ（１１）を移動した。 First, as shown in FIG. 5, a TAB tape (11) to be inspected is set by the operator's hand, and the first pattern for capturing the reference image reaches the position where the image camera (13) enters the field of view. The TAB tape (11) was moved in the TAB tape moving direction (15) by the tape transport device (12).
まず、画像カメラ（１３）により、パターンを撮像し、画像キャプチャにより、ＲＡＷ形式のパターン画像を作成して、画像メモリに保存した。輝度レベルは０から２５５であるグレー画像とした。 First, a pattern was imaged by the image camera (13), and a RAW format pattern image was created by image capture and stored in an image memory. The gray level was 0 to 255.
その後、基準画像を撮像するための次のパターンが、画像カメラ（１３）の視野に入る位置まで、テープ搬送装置（１２）により、ＴＡＢテープ移動方向（１５）へ、ＴＡＢテープ（１１）を移動し、画像キャプチャにより、ＲＡＷ形式のパターン画像を作成して、画像メモリに保存した。この動作を、３回、繰り返したことにより、図１に示すように、４つのパターン画像を保存した。 Thereafter, the TAB tape (11) is moved in the TAB tape moving direction (15) by the tape transport device (12) until the next pattern for capturing the reference image enters the field of view of the image camera (13). Then, a RAW format pattern image was created by image capture and stored in the image memory. By repeating this operation three times, four pattern images were stored as shown in FIG.
次に、画像メモリに保存された４つのパターン画像から、一部のパターンを利用した位置検出手法により、重ねるパターン画像と重ねられるパターン画像のずれを検出し、重ねるパターン画像の座標を補正して、パターン画像を画像メモリに保存した。 Next, from the four pattern images stored in the image memory, a position detection method using a part of the patterns is used to detect a shift between the pattern images to be superimposed and the coordinates of the pattern images to be superimposed are corrected. The pattern image was saved in the image memory.
その後、画像メモリに保存されたパターン画像における各画素の輝度レベルを、重ね合わせる数の４により割る補正をした。従って、輝度レベルは、０から６３となった。輝度レベルが下がった４つのパターン画像を、図２に示す。これにより、重ね合わせた時に、最大の輝度レベルは２５２となり、許容可能な最大値の２５５を超えないようにすることができた。 After that, correction was performed by dividing the luminance level of each pixel in the pattern image stored in the image memory by the number of 4 to be superimposed. Therefore, the luminance level was changed from 0 to 63. FIG. 2 shows four pattern images in which the luminance level is lowered. As a result, when superposed, the maximum luminance level is 252 so that the allowable maximum value of 255 is not exceeded.
さらに、４つのパターン画像の同一位置の輝度値をそれぞれ足し込むことにより、図３に示したようなパターン画像を合成した。 Furthermore, the pattern images as shown in FIG. 3 were synthesized by adding the luminance values at the same position of the four pattern images.
本実施例では、高輝度と低輝度との丁度、中間である１２８の輝度レベルで、パターン画像の各画素を２値化処理することにより、輝度レベルが０または１のモノクロであり、図４に示すような基準画像を作成した。 In the present embodiment, binarization processing is performed on each pixel of the pattern image at a brightness level of just 128 between high brightness and low brightness, so that the brightness level is monochrome or 0. FIG. A reference image as shown in FIG.
続いて、製品パターン検査を行った。 Subsequently, a product pattern inspection was performed.
図５に示すように、検査を行うＴＡＢテープ（１１）をセットし、検査をするための最初のパターンが、画像カメラ（１３）の視野に入る位置まで、テープ搬送装置（１２）により、ＴＡＢテープ移動方向（１５）へ、ＴＡＢテープ（１１）を移動した。 As shown in FIG. 5, the TAB tape (11) to be inspected is set, and the TAB tape is moved by the tape transport device (12) until the first pattern for the inspection enters the field of view of the image camera (13). The TAB tape (11) was moved in the tape moving direction (15).
画像カメラ（１３）により、パターンを撮像し、画像キャプチャにより、ＲＡＷ形式のパターン画像を作成して、画像メモリに保存した。 A pattern was captured by the image camera (13), a pattern image in RAW format was created by image capture, and stored in the image memory.
その後、検査するための次のパターンが、画像カメラ（１３）の視野に入る位置まで、テープ搬送装置（１２）により、ＴＡＢテープ移動方向（１５）へ、ＴＡＢテープ（１１）を移動し、画像キャプチャにより、ＲＡＷ形式のパターン画像を作成して、得られた検査対象画像と、前記基準画像との間で、パターンのマッチング検査を、１万パターンについて行った。 Thereafter, the TAB tape (11) is moved in the TAB tape moving direction (15) by the tape transport device (12) until the next pattern for inspection enters the field of view of the image camera (13). A pattern image in RAW format was created by capture, and a pattern matching inspection was performed for 10,000 patterns between the obtained inspection target image and the reference image.
検査における異常の判定は、一致しない部分の面積が４画素以上という規定以上の場合とした。 The determination of abnormality in the inspection was made when the area of the non-matching part was more than the regulation of 4 pixels or more.
さらに、製品として良品とはできない異常を含む製品のみを異常として検出するために、欠陥部分について光学顕微鏡を用いて目視にて再確認を行った。 Furthermore, in order to detect only a product including an abnormality that cannot be regarded as a non-defective product as a product, the defect part was visually reconfirmed using an optical microscope.
（比較例）
また、比較のために、実施例と同一のＴＡＢテープについて、設計データから基準画像を作成して、製品パターン検査を行った。
(Comparative example)
For comparison, a reference image was created from design data for the same TAB tape as in the example, and product pattern inspection was performed.
比較例の製品パターン検査で異常と判断されたパターンの数は、実施例の製品パターン検査で異常と判断されたパターンの数の約３倍以上であり、比較例においては目視で正常であると判断されたパターンが数多くあった。そのため、実施例で最終的に異常と判断されたパターンと、比較例で最終的に異常と判断されたパターンとは、一致していた。 The number of patterns determined to be abnormal in the product pattern inspection of the comparative example is about three times or more than the number of patterns determined to be abnormal in the product pattern inspection of the example. There were many patterns that were judged. Therefore, the pattern finally determined to be abnormal in the example and the pattern finally determined to be abnormal in the comparative example matched.
以上のように、比較例の製品パターン検査における目視検査の回数に対して、実施例の製品パターン検査における目視検査の回数は３分の１以下となり、検査時間は、３分の１以下に短縮された。 As described above, the number of visual inspections in the product pattern inspection of the example is 1/3 or less of the number of visual inspections in the product pattern inspection of the comparative example, and the inspection time is shortened to 1/3 or less. It was done.
１、２、３、４、５ パターンの欠陥
１１ ＴＡＢテープ
１２ テープ搬送装置
１３ 撮像カメラ
１４ 画像キャプチャ、画像メモリおよび画像処理装置
１５ ＴＡＢテープ移動方向
1, 2, 3, 4, 5 Pattern defect 11 TAB tape 12 Tape transport device 13 Imaging camera 14 Image capture, image memory and image processing device 15 TAB tape moving direction
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