KR20230173029A - Inspection apparatus, inspection method, and program recorded on recording medium - Google Patents
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Abstract
검사 장치 (1) 에서는, 하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상 (431), 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트 (432) 가 기억부 (43) 에서 기억된다. 보조 검사부 (42) 에서는, 대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함이 검출된다. 시험 검사 제어부 (41) 에서는, 복수의 시험 검사용 화상 (431) 에 대한, 조정 전의 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를, 보조 검사부 (42) 에 시험 검사로서 실행시키고, 시험 검사의 결과를 표시부 (35) 에 표시시킨다. 입력부 (36) 가 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수한 후, 확인용 화상 세트 (432) 에 대한, 조정 후의 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를, 보조 검사부 (42) 에 확인 검사로서 실행시키고, 확인 검사의 결과를 표시부 (35) 에 표시시킨다. 이로써, 결함 검출 조건의 조정의 적합 여부를 용이하게 확인할 수 있다.In the inspection device 1, a plurality of test inspection images 431 representing some objects of one production lot and a confirmation image set 432 representing a plurality of defects to be detected for the objects are stored in a storage unit ( 43) is remembered. In the auxiliary inspection unit 42, defects are detected by executing inspection processing using defect detection conditions on an image representing an object. The test inspection control unit 41 causes the auxiliary inspection unit 42 to execute inspection processing using the defect detection conditions before adjustment for the plurality of test inspection images 431 as a test inspection, and displays the results of the test inspection on the display unit ( 35) is indicated. After the input unit 36 receives the input of adjustment of the defect detection conditions, the auxiliary inspection unit 42 is made to execute inspection processing using the adjusted defect detection conditions for the confirmation image set 432 as a confirmation inspection, The results of the confirmation test are displayed on the display unit 35. Thereby, it is possible to easily check whether the adjustment of the defect detection conditions is appropriate.
Description
본 발명은, 대상물을 촬상한 화상을 검사하는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a technique for inspecting images taken of an object.
[관련 출원의 참조][Reference to related applications]
본원은, 2022년 6월 16일에 출원된 일본 특허출원 JP2022-097437 로부터의 우선권의 이익을 주장하고, 당해 출원의 모든 개시는 본원에 받아들여진다.This application claims the benefit of priority from Japanese patent application JP2022-097437 filed on June 16, 2022, and all disclosures of this application are hereby incorporated by reference.
종래, 패턴이 형성된 기판을 촬상하여 화상을 취득하고, 당해 화상을 사용하여 결함을 검출하는 검사 장치가 이용되고 있다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 2002-310928호 참조). 검사 장치에서는, 진 (眞) 결함의 간과나 허보 (虛報) 를 저감시키기 위해, 결함 검출 조건의 조정 (즉, 결함 검출에 관련된 각종 파라미터의 조정) 이 실시된다. 예를 들어, 동종의 기판의 제조에 있어서, 새로운 제조 로트의 기판을 검사할 때, 당해 제조 로트의 일부의 기판을 사용하여 시험 검사를 실시하여, 결함 검출 조건의 조정이 실시된다. 그 후, 조정 후의 결함 검출 조건을 사용하여, 당해 제조 로트의 전부의 기판에 대한 검사가 실시된다. 이로써, 당해 제조 로트에 있어서의 특유의 허보를 저감시키는 것이 가능해진다.Conventionally, an inspection device has been used to capture an image of a substrate on which a pattern is formed and to detect defects using the image (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-310928). In an inspection device, adjustment of defect detection conditions (i.e., adjustment of various parameters related to defect detection) is performed to reduce the overlooking of true defects or false information. For example, in the manufacture of the same type of substrate, when inspecting a new production lot of substrate, test inspection is performed using a part of the substrate from the production lot, and defect detection conditions are adjusted. Thereafter, inspection is performed on all substrates of the production lot using the adjusted defect detection conditions. This makes it possible to reduce the unique defects in the production lot.
그런데, 검사의 안정성의 관점에서는, 새로운 제조 로트에 맞춘 조정 후의 결함 검출 조건을 사용하는 경우에도, 조정 전의 결함 검출 조건에서 검출되고 있던 진결함을 검출 가능할 필요가 있다. 따라서, 이와 같은 진결함의 검출의 가부, 즉, 결함 검출 조건의 조정의 적합 여부를 용이하게 확인하는 수법이 요구되고 있다.However, from the viewpoint of inspection stability, even when using defect detection conditions after adjustment to suit a new manufacturing lot, it is necessary to be able to detect true defects that were detected under the defect detection conditions before adjustment. Accordingly, there is a need for a method for easily confirming whether such true defects can be detected, that is, whether the adjustment of defect detection conditions is appropriate.
본 발명은, 결함 검출 조건의 조정의 적합 여부를 용이하게 확인하는 것을 목적으로 하고 있다.The purpose of the present invention is to easily confirm whether adjustment of defect detection conditions is appropriate.
본 발명의 양태 1 은, 대상물을 촬상한 화상을 검사하는 검사 장치로서, 하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상, 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트를 기억하는 기억부와, 대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함을 검출하는 검사부와, 상기 검사 처리의 결과를 표시하는 표시부와, 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수하는 입력부와, 상기 복수의 시험 검사용 화상에 대한, 조정 전의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를, 상기 검사부에 시험 검사로서 실행시키고, 상기 시험 검사의 결과를 상기 표시부에 표시시키고, 상기 입력부가 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수한 후, 상기 확인용 화상 세트에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를, 상기 검사부에 확인 검사로서 실행시키고, 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시시키는 시험 검사 제어부를 구비한다.Embodiment 1 of the present invention is an inspection device for inspecting images taken of an object, comprising a plurality of test inspection images representing some objects of one production lot, and a confirmation image representing a plurality of defects to be detected for the object. A storage unit for storing a set of images, an inspection unit for detecting defects by executing inspection processing using defect detection conditions on images representing the object, a display unit for displaying the results of the inspection processing, and an adjustment function for the defect detection conditions. an input unit that receives input; causing the inspection unit to execute the inspection process using the defect detection conditions before adjustment for the plurality of test inspection images as a test inspection; and display the results of the test inspection on the display unit. After the input unit receives an input for adjustment of the defect detection conditions, the inspection unit is made to execute the inspection process using the adjusted defect detection conditions for the confirmation image set as a confirmation inspection, and the confirmation inspection is performed by the inspection unit. and a test inspection control unit that displays the results on the display unit.
본 발명에 의하면, 결함 검출 조건의 조정의 적합 여부를 용이하게 확인할 수 있다.According to the present invention, it is possible to easily check whether the adjustment of defect detection conditions is appropriate.
본 발명의 양태 2 는, 양태 1 의 검사 장치로서, 상기 시험 검사 제어부가, 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시시킬 때, 상기 확인용 화상 세트가 나타내는 상기 복수의 결함 중, 상기 확인 검사에 의해 검출되지 않은 결함의 존재를 표시시킨다.
본 발명의 양태 3 은, 양태 1 또는 2 의 검사 장치로서, 상기 시험 검사의 결과로서 상기 표시부에 표시된 하나의 결함을, 진결함으로 하는 입력을 상기 입력부가 접수한 경우에, 상기 시험 검사 제어부가 상기 결함의 화상을 상기 확인용 화상 세트에 추가한다.
본 발명의 양태 4 는, 양태 1 내지 3 중 어느 하나의 검사 장치로서, 상기 확인용 화상 세트가, 제 1 결함 종별의 화상 세트와, 상기 제 1 결함 종별과는 상이한 제 2 결함 종별의 화상 세트를 포함한다.
본 발명의 양태 5 는, 양태 1 내지 4 중 어느 하나의 검사 장치로서, 상기 제조 로트에 포함되는 복수의 대상물을 나타내는 복수의 검사 화상을 취득하는 촬상부를 추가로 구비하고, 상기 복수의 시험 검사용 화상, 및 상기 확인용 화상 세트가, 상기 촬상부에 의해 취득된 화상이고, 상기 검사부가, 상기 복수의 검사 화상에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 양산 검사로서 실행한다.Aspect 5 of the present invention is the inspection device according to any one of Aspects 1 to 4, further comprising an imaging unit that acquires a plurality of inspection images representing a plurality of objects included in the production lot, and the plurality of test inspection devices. The image and the confirmation image set are images acquired by the imaging unit, and the inspection unit executes the inspection process using the adjusted defect detection conditions on the plurality of inspection images as mass production inspection.
본 발명의 양태 6 은, 양태 5 의 검사 장치로서, 상기 양산 검사에서 검출된 하나의 결함을 진결함으로 하는 입력을 상기 입력부가 접수한 경우에, 상기 시험 검사 제어부가 상기 결함의 화상을 상기 확인용 화상 세트에 추가한다.Embodiment 6 of the present invention is the inspection apparatus of Embodiment 5, wherein, when the input unit receives an input denoting one defect detected in the mass production inspection as a true defect, the test inspection control unit displays the image of the defect. Add to the dragon image set.
본 발명의 양태 7 은, 양태 5 또는 6 의 검사 장치로서, 상기 검사부가, 상기 시험 검사 및 상기 확인 검사를 실행하는 제 1 검사부와, 상기 양산 검사를 실행하는 제 2 검사부를 구비하고, 상기 촬상부 및 상기 제 2 검사부를 포함하는 장치 본체와, 상기 기억부, 상기 제 1 검사부, 상기 표시부, 상기 입력부 및 상기 시험 검사 제어부를 포함하는 보조 유닛이, 개별적으로 형성된다.Aspect 7 of the present invention is the inspection device of Aspect 5 or 6, wherein the inspection unit includes a first inspection unit that performs the test inspection and the confirmation inspection, and a second inspection unit that performs the mass production inspection, and the imaging unit An apparatus main body including a unit and the second inspection unit, and an auxiliary unit including the storage unit, the first inspection unit, the display unit, the input unit, and the test inspection control unit are formed separately.
본 발명의 양태 8 은, 대상물을 촬상한 화상을 검사 장치에 의해 검사하는 검사 방법으로서, a) 하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상, 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트를 준비하는 공정과, b) 상기 검사 장치에 있어서, 대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함을 검출 가능하고, 상기 복수의 시험 검사용 화상에 대한, 소정의 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 시험 검사로서 실행하는 공정과, c) 상기 시험 검사의 결과를 표시부에 표시하는 공정과, d) 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수하는 공정과, e) 상기 확인용 화상 세트에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 확인 검사로서 실행하는 공정과, f) 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시하는 공정을 구비한다.
본 발명의 양태 9 는, 양태 8 의 검사 방법으로서, 상기 f) 공정에 있어서, 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시할 때, 상기 확인용 화상 세트가 나타내는 상기 복수의 결함 중, 상기 확인 검사에 의해 검출되지 않은 결함의 존재가 표시된다.Aspect 9 of the present invention is the inspection method of
본 발명의 양태 10 은, 양태 8 또는 9 의 검사 방법으로서, 상기 c) 공정에 있어서, 상기 시험 검사의 결과로서 상기 표시부에 표시된 하나의 결함을, 진결함으로 하는 입력을 접수한 경우에, 상기 결함의 화상이 상기 확인용 화상 세트에 추가된다.Aspect 10 of the present invention is the inspection method of
본 발명의 양태 11 은, 양태 8 내지 10 중 어느 하나의 검사 방법으로서, 상기 확인용 화상 세트가, 제 1 결함 종별의 화상 세트와, 상기 제 1 결함 종별과는 상이한 제 2 결함 종별의 화상 세트를 포함한다.Aspect 11 of the present invention is the inspection method of any one of
본 발명의 양태 12 는, 양태 8 내지 11 중 어느 하나의 검사 방법으로서, g) 상기 제조 로트에 포함되는 복수의 대상물을 나타내는 복수의 검사 화상을 촬상부에 의해 취득하는 공정과, h) 상기 복수의 검사 화상에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 양산 검사로서 실행하는 공정을 추가로 구비하고, 상기 복수의 시험 검사용 화상, 및 상기 확인용 화상 세트가, 상기 촬상부에 의해 취득된 화상이다.Aspect 12 of the present invention is the inspection method of any one of
본 발명의 양태 13 은, 양태 12 의 검사 방법으로서, 상기 양산 검사에서 검출된 하나의 결함을 진결함으로 하는 입력을 접수한 경우에, 상기 결함의 화상이 상기 확인용 화상 세트에 추가된다.Aspect 13 of the present invention is the inspection method of Aspect 12, wherein, when an input is received that deems one defect detected in the mass production inspection as a true defect, an image of the defect is added to the confirmation image set.
본 발명의 양태 14 는, 대상물을 촬상한 화상을 컴퓨터에 검사시키는, 기록 매체에 기록된 프로그램으로서, 상기 프로그램의 컴퓨터에 의한 실행은, 상기 컴퓨터에, a) 하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상, 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트를 준비하는 공정과, b) 상기 컴퓨터에 있어서, 대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함을 검출 가능하고, 상기 복수의 시험 검사용 화상에 대한, 소정의 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 시험 검사로서 실행하는 공정과, c) 상기 시험 검사의 결과를 표시부에 표시하는 공정과, d) 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수하는 공정과, e) 상기 확인용 화상 세트에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 확인 검사로서 실행하는 공정과, f) 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시하는 공정을 실행시킨다.Embodiment 14 of the present invention is a program recorded on a recording medium that causes a computer to inspect an image taken of an object, wherein execution of the program by the computer causes the computer to: a) select a part of the object of one production lot; a process of preparing a set of a plurality of test inspection images representing a plurality of test inspection images and a set of confirmation images representing a plurality of defects to be detected for an object; b) inspection processing using defect detection conditions for the images representing the object in the computer; A defect can be detected by executing a step of executing the inspection process as a test inspection using predetermined defect detection conditions for the plurality of test inspection images, and c) displaying the result of the test inspection on a display unit. d) receiving an input for adjustment of the defect detection conditions; e) performing the inspection process using the adjusted defect detection conditions as a confirmation inspection for the verification image set; ) A process of displaying the results of the confirmation test on the display unit is executed.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 분명해진다.The above-described object and other objects, features, aspects and advantages will become clear from the detailed description of the present invention below with reference to the attached drawings.
도 1 은, 검사 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2 는, 컴퓨터의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3 은, 프린트 기판의 촬상 화상을 나타내는 도면이다.
도 4A 는, 검사 장치에 의한 프린트 기판의 검사의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 4B 는, 검사 장치에 의한 프린트 기판의 검사의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 5 는, 표시부에 표시되는 결함을 나타내는 도면이다.
도 6 은, 표시부에 표시되는 확인 검사의 결과를 나타내는 도면이다.
도 7 은, 검사 장치에 의한 프린트 기판의 검사의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 확인용 화상 세트의 구성을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of an inspection device.
Figure 2 is a diagram showing the configuration of a computer.
Fig. 3 is a diagram showing a captured image of a printed circuit board.
Fig. 4A is a diagram showing the flow of inspection of a printed circuit board by an inspection device.
Fig. 4B is a diagram showing the flow of inspection of a printed board by an inspection device.
Figure 5 is a diagram showing defects displayed on the display unit.
Fig. 6 is a diagram showing the results of the confirmation test displayed on the display unit.
Fig. 7 is a diagram showing another example of inspection of a printed circuit board by an inspection device.
Fig. 8 is a diagram showing the configuration of an image set for confirmation.
도 1 은, 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 검사 장치 (1) 의 구성을 나타내는 도면이다. 검사 장치 (1) 는, 대상물인 프린트 기판을 촬상한 화상을 검사한다. 검사 장치 (1) 는, 장치 본체 (2) 와, 보조 유닛 (4) 을 구비한다. 장치 본체 (2) 및 보조 유닛 (4) 은, LAN 나 인터넷 등의 네트워크 (8) 를 통하여 통신 가능하게 접속된다.1 is a diagram showing the configuration of an inspection device 1 according to one embodiment of the present invention. The inspection device 1 inspects an image captured of a printed circuit board as an object. The inspection device (1) includes an device main body (2) and an auxiliary unit (4). The device
장치 본체 (2) 는, 촬상부（21）와, 이동 기구 (22) 와, 본체 검사부 (23) 와, 본체 제어부 (24) 를 구비한다. 촬상부（21）는, CCD 센서 또는 CMOS 센서 등인 촬상 소자를 갖고, 프린트 기판을 촬상한다. 본 처리예에서는, 촬상부 (21）에 의해 취득되는 촬상 화상은 컬러 화상이다. 촬상 화상은, 그레이 스케일 화상이어도 된다. 이동 기구 (22) 는, 예를 들어, 모터, 볼 나사 등을 갖고, 촬상부（21）에 대해 프린트 기판을 상대적으로 이동한다. 본체 검사부 (23) 는, 촬상부（21）로부터 출력되는 촬상 화상에 대해, 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행하고, 당해 촬상 화상으로부터 결함을 검출한다. 결함 검출 조건은, 프린트 기판의 각종 영역에 있어서 정상으로 판정하는 색의 범위 등의 정보를 포함한다. 본체 제어부 (24) 는, 장치 본체 (2) 의 전체 제어를 담당한다. 본체 검사부 (23) 및 본체 제어부 (24) 는, 예를 들어, 컴퓨터 또는/및 전기 회로에 의해 실현된다.The device
보조 유닛 (4) 은, 컴퓨터 (3) 에 의해 실현된다. 도 2 는 컴퓨터 (3) 의 구성을 나타내는 도면이다. 컴퓨터 (3) 는, CPU (31) 와, ROM (32) 과, RAM (33) 과, 고정 디스크 (34) 와, 표시부 (디스플레이) (35) 와, 입력부 (36) 와, 판독 장치 (37) 와, 통신부 (38) 와, GPU (39) 와, 버스 (30) 를 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템의 구성을 갖는다. CPU (31) 는, 각종 연산 처리를 실시한다. GPU (39) 는, 화상 처리에 관한 각종 연산 처리를 실시한다. ROM (32) 은, 기본 프로그램을 기억한다. RAM (33) 및 고정 디스크 (34) 는, 각종 정보를 기억한다. 표시부 (35) 는, 화상 등의 각종 정보의 표시를 실시한다. 입력부 (36) 는, 작업자로부터의 입력을 접수하는 키보드 (36a) 및 마우스 (36b) 를 구비한다. 판독 장치 (37) 는, 광 디스크, 자기 디스크, 광자기 디스크, 메모리 카드 등의 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 (81) 로부터 정보의 판독을 실시한다. 통신부 (38) 는, 장치 본체 (2) 등과의 사이에서 신호를 송수신한다. 버스 (30) 는, CPU (31), GPU (39), ROM (32), RAM (33), 고정 디스크 (34), 표시부 (35), 입력부 (36), 판독 장치 (37) 및 통신부 (38) 를 접속하는 신호 회로이다. 컴퓨터 (3) 에 있어서, 터치 패널이 형성되고, 당해 터치 패널에 의해 입력부 (36) 및 표시부 (35) 가 실현되어도 된다.The
컴퓨터 (3) 에서는, 사전에 판독 장치 (37) 를 통하여 기록 매체 (81) 로부터 프로그램 (811) 이 판독 출력되어 고정 디스크 (34) 에 기억되어 있다. 프로그램 (811) 은 네트워크 (8) 를 통하여 고정 디스크 (34) 에 기억되어도 된다. CPU (31) 및 GPU (39) 는, 프로그램 (811) 에 따라 RAM (33) 이나 고정 디스크 (34) 를 이용하면서 연산 처리를 실행한다. CPU (31) 및 GPU (39) 는, 컴퓨터 (3) 에 있어서 연산부로서 기능한다. CPU (31) 및 GPU (39) 이외에 연산부로서 기능하는 다른 구성이 채용되어도 된다.In the
검사 장치 (1) 에서는, 컴퓨터 (3) 가 프로그램 (811) 에 따라 연산 처리 등을 실행함으로써, 도 1 중에 나타내는 기능 구성이 실현된다. 즉, 컴퓨터 (3) 의 CPU (31), GPU (39), ROM (32), RAM (33), 고정 디스크 (34) 및 이들의 주변 구성은, 보조 유닛 (4) 을 실현한다. 보조 유닛 (4) 의 기능의 전부 또는 일부는 전용의 전기 회로에 의해 실현되어도 되고, 각 기능이 개별의 프로그램에 의해 실현되어도 된다. 또, 복수의 컴퓨터에 의해 보조 유닛 (4) 이 실현되어도 된다. 본 처리예에서는, 후술하는 보조 검사부 (42) 가, 전용의 화상 처리 회로 (화상 처리 보드) 를 포함한다.In the inspection apparatus 1, the
보조 유닛 (4) 은, 시험 검사 제어부 (41) 와, 보조 검사부 (42) 와, 기억부 (43) 와, 표시부 (35) 와, 입력부 (36) 를 구비한다. 보조 검사부 (42) 는, 본체 검사부 (23) 와 동일하게, 프린트 기판을 나타내는 화상에 대해, 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행하여, 당해 화상으로부터 결함을 검출한다. 시험 검사 제어부 (41) 는, 보조 검사부 (42) 를 제어하여, 후술하는 시험 검사 및 확인 검사를 실시한다. 시험 검사 제어부 (41) 는, 보조 유닛 (4) 의 전체 제어도 담당한다. 기억부 (43) 는, 시험 검사에서 사용되는 시험 검사용 화상 (의 데이터) (431), 및 확인 검사에서 사용되는 확인용 화상 세트 (의 데이터) (432) 를 기억한다.The
여기서, 보조 검사부 (42) 에 있어서의 검사 처리의 일례에 대해 설명한다. 이미 서술한 바와 같이, 본체 검사부 (23) 에 있어서도, 동일한 검사 처리가 실시된다. 도 3 은, 프린트 기판의 일부를 촬상부（21）에 의해 촬상하여 얻어지는 다계조의 촬상 화상을 나타내는 도면이다. 이미 서술한 바와 같이, 본 처리예에 있어서의 촬상 화상은 컬러 화상이다. 프린트 기판의 주면에는, 복수 종류의 영역이 형성된다. 구체적으로는, 구리 등의 금속이 도금된 도금 영역, 표면에 솔더 레지스트가 형성된 솔더 레지스트 영역 (이하,「SR 영역」 이라고도 한다.), 솔더 레지스트 상에 인쇄된 문자나 기호 등인 실크 영역, 관통공의 개구인 스루홀 영역 등이 형성된다. 또, SR 영역은, 솔더 레지스트의 하층이 동박인 제 1 SR 영역과, 솔더 레지스트의 하층이 프린트 기판의 기재인 제 2 SR 영역으로 구별 가능하고, 양자에서는 색이 상이하다. 이상과 같이, 프린트 기판의 주면 상의 각 위치는, 도금 영역, 제 1 SR 영역, 제 2 SR 영역, 실크 영역 등을 포함하는 복수의 영역 종별 중 어느 하나에 속한다.Here, an example of inspection processing in the
도 3 의 예는, 도금 영역을 나타내는 영역 (61) 과, SR 영역을 나타내는 영역 (62) 을 포함하고, 영역 (62) 은, 제 1 SR 영역을 나타내는 영역 (621) 과, 제 2 SR 영역을 나타내는 영역 (622) 을 포함한다. 이하의 설명에서는, 영역 (61, 62, 621, 622) 을, 동일하게「도금 영역 (61)」,「SR 영역 (62)」,「제 1 SR 영역 (621)」 및 「제 2 SR 영역 (622)」 이라고 한다. 프린트 기판의 다른 종류의 영역에 대해서도, 촬상 화상의 대응하는 영역을 동일한 명칭으로 부른다.The example in FIG. 3 includes a region 61 representing a plating region and an region 62 representing an SR region, with region 62 comprising a region 621 representing a first SR region and a second SR region. It includes an area 622 representing . In the following description, the areas 61, 62, 621, and 622 are similarly referred to as “plating area 61,” “SR area 62,” “first SR area 621,” and “second SR area.” (622)”. For other types of areas of the printed circuit board, the corresponding areas of the captured image are called by the same name.
보조 검사부 (42) 에서는, 예를 들어, 설계 데이터 (CAM 데이터 등) 를 참조함으로써, 촬상 화상에 있어서의 각 위치가 속하는 영역 종별이 특정된다. 또, 각 영역 종별에는, 각 색 성분의 계조값의 정상 범위가 설정되어 있다. 환언하면, 각 색 성분의 계조값의 이상 범위와 정상 범위의 임계값이, 결함 검출 조건으로서 기억되어 있다. 촬상 화상에 있어서, 각 위치의 계조값이 색 성분마다 상기 임계값과 비교되고, 이상 범위 내가 되는 화소의 집합이 결함의 영역으로서 검출된다. 도 3 의 예에서는, 제 1 SR 영역 (621) 상에 있어서 주위에 비해 어두운 영역 (71) 이 존재하고 있고, 당해 영역 (71) 이 결함으로서 검출된다.In the
이상과 같이, 보조 검사부 (42) 에서는, 상기 임계값을 나타내는 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함이 검출된다. 보조 검사부 (42) 에서는, 다른 검사 처리가 실행되어도 되고, 결함 검출 조건은, 각 색 성분의 계조값의 임계값 이외의 값을 포함해도 된다. 예를 들어, 서로 인접하는 2 개의 도금 영역 (패드) 간의 최소 거리나, 스루홀이 형성되는 도금 영역 (랜드) 의 최소폭 등이 결함 검출 조건에 포함되어도 된다. 또, 결함 검출 조건은, 결함의 검출 임계값 이외의 값을 포함해도 되고, 예를 들어, 결함의 검출에 있어서 마스크 영역 등이 설정되는 경우에, 당해 마스크 영역의 사이즈 등의 값을 포함해도 된다.As described above, in the
그런데, 프린트 기판은, 통상, 제조 로트를 단위로 하여 순차 제조된다. 제조 로트는, 동일 조건으로 제조되는 복수의 프린트 기판의 집합이다. 복수의 제조 로트에서는, 제조에 사용하는 재료의 로트간의 편차나, 온도나 습도의 영향 등에 의해, 제조 로트마다 특유의 변화가 생기는 경우가 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트나 실크 잉크의 편차에 의해, SR 영역이나 실크 영역의 색이 제조 로트마다 변화하는 경우가 있다. 또, 솔더 레지스트층의 형성시에 있어서의 온도나 습도의 영향에 의해, 노출되는 도금 영역의 사이즈가 제조 로트마다 변화하는 경우도 있다. 이와 같이, 제조 로트마다 특유의 변화가 생기는 경우, 검사 처리에 있어서 허보 (가짜 결함의 검출) 가 증가할 가능성이 있어, 제조 로트마다의 특유의 변화에 맞추어 결함 검출 조건을 조정하는 것이 바람직하다. 이하, 제조 로트마다 결함 검출 조건을 조정하면서 프린트 기판을 검사하는 처리에 대해 설명한다.However, printed circuit boards are usually manufactured sequentially using production lots as a unit. A production lot is a set of multiple printed boards manufactured under the same conditions. In a plurality of production lots, unique changes may occur for each production lot due to differences between lots in the materials used for production or the influence of temperature or humidity. For example, the color of the SR area or silk area may change for each production lot due to variations in solder resist or silk ink. Additionally, the size of the exposed plating area may change for each production lot due to the influence of temperature and humidity during formation of the solder resist layer. In this way, when unique changes occur for each manufacturing lot, there is a possibility that false defects (detection of false defects) may increase in the inspection process, so it is desirable to adjust the defect detection conditions according to the unique changes for each manufacturing lot. Hereinafter, a process for inspecting a printed circuit board while adjusting defect detection conditions for each production lot will be described.
도 4A 및 도 4B 는, 검사 장치 (1) 에 의한 프린트 기판의 검사의 흐름을 나타내는 도면이다. 여기서는, 동종의 다수의 프린트 기판이, 복수의 제조 로트로서 순차 제조되어 있고, 2 번째 이후의 하나의 제조 로트를 검사 대상으로 하여, 당해 제조 로트 (이하,「대상 제조 로트」 라고 한다.) 에 포함되는 프린트 기판을 검사하는 처리에 대해 설명한다.4A and 4B are diagrams showing the flow of inspection of a printed circuit board by the inspection device 1. Here, a large number of printed circuit boards of the same type are sequentially manufactured as a plurality of production lots, and the second and subsequent production lots are selected as the inspection target, and the production lot (hereinafter referred to as the “target production lot”) is inspected. The process for inspecting the included printed board will be explained.
도 1 의 검사 장치 (1) 에서는, 대상 제조 로트에 포함되는 일부의 프린트 기판 (예를 들어, 10 ∼ 30 장의 프린트 기판) 이 장치 본체 (2) 에 반입되고, 당해 일부의 프린트 기판을 나타내는 복수의 촬상 화상이 촬상부（21）에 의해 취득된다. 본 처리예에 있어서의 각 촬상 화상은, 프린트 기판의 전체 (양면 또는 편면의 전체) 를 나타내는 화상이지만, 프린트 기판의 일부를 나타내는 화상이어도 된다. 후술하는 바와 같이, 당해 복수의 촬상 화상의 각각은, 시험 검사용이기 때문에, 이하,「시험 검사용 화상」 이라고 한다. 복수의 시험 검사용 화상은, 장치 본체 (2) 로부터 네트워크 (8) 를 통하여 보조 유닛 (4) 에 송신되고, 기억부 (43) 에서 기억된다. 도 1 에서는, 1 개의 시험 검사용 화상 (431) 만을 블록으로 나타내고 있지만, 실제로는, 복수의 시험 검사용 화상 (431) 이 기억된다.In the inspection device 1 of FIG. 1, some printed boards (e.g., 10 to 30 printed boards) included in the target production lot are loaded into the device
또, 기억부 (43) 에는, 확인용 화상 세트 (432) 가 기억되어 있다. 확인용 화상 세트 (432) 는, 대상 제조 로트보다 전의 제조 로트의 검사에 있어서, 작업자에 의해 진결함으로서 특정된 화상의 집합이다. 본 처리예에 있어서의 확인용 화상 세트 (432) 의 각 화상은, 당해 진결함을 나타내는 화상 (프린트 기판의 일부를 나타내는 화상) 이지만, 프린트 기판의 전체를 나타내는 화상이어도 된다. 이상과 같이, 대상 제조 로트의 프린트 기판의 검사에서는, 복수의 시험 검사용 화상 (431) 및 확인용 화상 세트 (432) 가, 기억부 (43) 에 기억되어 준비된다 (스텝 S11).Additionally, an
계속해서, 시험 검사 제어부 (41) 의 제어에 의해, 보조 검사부 (42) 에 있어서, 복수의 시험 검사용 화상 (431) 에 대한 검사 처리가 시험 검사로서 실행된다 (스텝 S12). 보조 검사부 (42) 에서는, 동종의 프린트 기판에 관해, 대상 제조 로트의 직전에 검사가 실시된 제조 로트에 대한 결함 검출 조건 (후술하는 양산 검사에서의 결함 검출 조건) 이 기억되어 있고, 시험 검사에서는, 당해 결함 검출 조건이 사용된다. 후술하는 스텝 S16 에서는, 결함 검출 조건이 조정되기 때문에, 시험 검사에 있어서의 결함 검출 조건은, 조정 전의 결함 검출 조건이다. 복수의 시험 검사용 화상 (431) 에 대한 시험 검사가 완료되면, 시험 검사의 결과가 표시부 (35) 에 표시된다 (스텝 S13).Subsequently, under the control of the test
도 5 는, 표시부 (35) 에 표시되는 결함을 나타내는 도면이다. 시험 검사의 결과는, 예를 들어, 시험 검사에 의해 검출된 결함의 화상을 포함한다. 도 5 의 예에서는, 검출된 결함 (도 5 중에 백선의 직사각형 (51) 으로 둘러싼다.) 을 포함하는 영역이 좌측에 표시되고, 당해 영역과 동일한 마스터 화상 중의 영역 (즉, 당해 결함에 대응하는 마스터 화상 영역) 이 우측에 표시된다. 마스터 화상은, 예를 들어, 최초의 제조 로트의 검사시에, 복수의 프린트 기판의 화상을 사용하여 생성되는 화상이고, 결함을 포함하지 않거나, 또는 결함을 저감시킨 화상이다. 시험 검사의 결과로서, 각 프린트 기판에 대해 검출된 결함의 개수 등이 표시되어도 된다.FIG. 5 is a diagram showing defects displayed on the
표시부 (35) 에 표시된 시험 검사의 결과는, 작업자에 의해 확인된다. 표시부 (35) 에 표시된 결함 중, 작업자가 진결함으로 판단하는 결함이 존재하는 경우에는, 작업자에 의해 당해 결함이 진결함인 것을 나타내는 입력이 입력부 (36) 를 통하여 실시된다 (스텝 S14). 예를 들어, 작업자가 표시부 (35) 상의 당해 결함을 선택하여 마우스 (36b) 의 우클릭을 실시하여, 표시되는 메뉴로부터 진결함의 등록을 선택함으로써, 당해 결함을 진결함으로서 용이하게 등록하는 것이 가능해진다. 이와 같이 하여, 하나의 결함을 진결함으로 하는 입력을 입력부 (36) 가 접수한 경우, 시험 검사 제어부 (41) 에 의해 당해 결함 (진결함) 의 화상이 확인용 화상 세트 (432) 에 추가되고, 확인용 화상 세트 (432) 가 갱신된다 (스텝 S15). 작업자가 진결함으로 판단하는 결함이 존재하지 않는 경우에는, 상기 입력을 입력부 (36) 가 받지 않기 때문에, 확인용 화상 세트 (432) 는 갱신되지 않는다 (스텝 S14).The results of the test inspection displayed on the
또, 작업자가 결함 검출 조건의 조정이 필요하다고 판단하는 경우에는, 작업자에 의해 입력부 (36) 를 통하여 결함 검출 조건이 조정된다 (스텝 S16). 예를 들어, 표시부 (35) 에 표시된 결함의 대부분이, SR 영역 상에 존재하고, 또한, 허보인 경우에는, 결함 검출 조건에 있어서, SR 영역에서의 각 색 성분의 계조값의 임계값이 변경된다. 그리고, 변경 후의 결함 검출 조건을 사용하여 복수의 시험 검사용 화상 (431) 에 대한 검사 처리가 다시 실행되고, 검사 처리의 결과가 표시부 (35) 에 표시된다. 검사 처리의 결과에 있어서, 허보가 충분히 저감되어 있지 않은 경우에는, 결함 검출 조건이 더욱 변경되고, 변경 후의 결함 검출 조건을 사용하여 실시한 검사 처리의 결과가 취득된다.Additionally, when the operator determines that adjustment of the defect detection conditions is necessary, the defect detection conditions are adjusted by the operator through the input unit 36 (step S16). For example, when most of the defects displayed on the
이상과 같이, 결함 검출 조건의 변경 및 검사 처리의 실행을 필요에 따라 반복함으로써, 결함 검출 조건이 조정되어, 허보의 저감이 가능한, 조정 후의 결함 검출 조건이 취득된다. 환언하면, 결함 검출 조건의 조정의 입력이 입력부 (36) 에 의해 접수되고, 조정 후의 결함 검출 조건이 취득된다. 또한, 결함 검출 조건의 조정시에, 상기 스텝 S14, S15 의 처리가 실시되어, 결함의 화상이 확인용 화상 세트 (432) 에 추가되어도 된다. 한편, 작업자가 결함 검출 조건의 조정이 불필요하다고 판단하는 경우에는 (스텝 S16), 결함 검출 조건의 조정은 실시되지 않고, 후술하는 스텝 S21 로 진행된다.As described above, by repeating the change of the defect detection conditions and the execution of the inspection process as necessary, the defect detection conditions are adjusted, and the adjusted defect detection conditions that allow for reduction of errors are obtained. In other words, an input for adjustment of defect detection conditions is received by the
결함 검출 조건의 조정이 실시되어, 조정 후의 결함 검출 조건이 취득된 경우, 시험 검사 제어부 (41) 의 제어에 의해, 보조 검사부 (42) 에 있어서 확인용 화상 세트 (432) 에 대한 검사 처리가 확인 검사로서 실행된다 (스텝 S17). 확인 검사에서는, 조정 후의 결함 검출 조건이 사용된다. 확인용 화상 세트 (432) 에 대한 확인 검사가 완료되면, 확인 검사의 결과가 표시부 (35) 에 표시된다 (스텝 S18).When the defect detection conditions are adjusted and the adjusted defect detection conditions are acquired, the inspection processing for the confirmation image set 432 is confirmed in the
도 6 은, 표시부 (35) 에 표시되는 확인 검사의 결과를 나타내는 도면이다. 도 6 의 예에서는, 확인용 화상 세트 (432) 가 나타내는 복수의 진결함의 화상 (56) 이 배열 표시된다. 또, 각 진결함에 대응하는 마스터 화상 영역 (57) 이, 당해 진결함의 화상 (56) 의 우측에 인접하여 배치된다. 이 때, 확인용 화상 세트 (432) 가 나타내는 복수의 진결함 중, 확인 검사에 있어서 결함으로서 검출되지 않는 진결함 (이하,「비검출의 진결함」 이라고 한다.) 이 존재하는 경우 (스텝 S19), 비검출의 진결함의 존재가 표시부 (35) 에 표시되고, 조작자에게 보고된다. 도 6 의 예에서는, 비검출의 진결함의 화상 (56), 및 대응하는 마스터 화상 영역 (57) 의 주위를 굵은선의 직사각형 (52) 으로 둘러쌈으로써, 비검출의 진결함의 존재가 강조되고 있다. 스텝 S18 에서는, 비검출의 진결함의 화상 (56) 만이 표시부 (35) 에 표시되는 등에 의해, 비검출의 진결함의 존재가 표시되어도 된다.FIG. 6 is a diagram showing the results of the confirmation test displayed on the
비검출의 진결함이 존재하는 경우, 작업자에 의해 입력부 (36) 를 통하여 결함 검출 조건이 재조정된다 (스텝 S20). 결함 검출 조건의 재조정에서는, 작업자에 의해 입력부 (36) 를 통하여 결함 검출 조건이 변경된다 (즉, 상기 서술한 조정 후의 결함 검출 조건으로부터 변경된다.). 그리고, 변경 후의 결함 검출 조건을 사용하여 확인용 화상 세트 (432) 에 대한 검사 처리가 다시 실행되고, 검사 처리의 결과가 표시부 (35) 에 표시된다. 검사 처리의 결과에 있어서, 비검출의 진결함이 존재하는 경우에는, 결함 검출 조건이 더욱 변경되고, 변경 후의 결함 검출 조건을 사용하여 실시한 검사 처리의 결과가 취득된다.If a non-detected true defect exists, the defect detection conditions are readjusted by the operator through the input unit 36 (step S20). In readjustment of the defect detection conditions, the defect detection conditions are changed by the operator through the input unit 36 (that is, they are changed from the defect detection conditions after the adjustment described above). Then, the inspection process for the confirmation image set 432 is executed again using the changed defect detection conditions, and the result of the inspection process is displayed on the
이상과 같이, 결함 검출 조건의 변경 및 검사 처리의 실행을 필요에 따라 반복함으로써, 결함 검출 조건이 재조정되어, 확인용 화상 세트 (432) 가 나타내는 모든 진결함을 검출 가능한, 재조정 후의 결함 검출 조건이 취득된다. 환언하면, 결함 검출 조건의 재조정의 입력이 입력부 (36) 에 의해 접수되어, 재조정 후의 결함 검출 조건이 취득된다. 재조정 후의 결함 검출 조건은, 대상 제조 로트에 대한 후술하는 양산 검사용의 결함 검출 조건이 된다. 또한, 재조정 후의 결함 검출 조건에서는, 상기 서술한 비검출의 진결함을 검출 가능하기 때문에, 확인 검사에서 사용된 상기 서술한 조정 후의 결함 검출 조건보다 엄격한 조건으로 되어 있다.As described above, by repeating the change of the defect detection conditions and the execution of the inspection process as necessary, the defect detection conditions are readjusted, and the defect detection conditions after readjustment are capable of detecting all true defects shown by the confirmation image set 432. acquired. In other words, an input for readjusting the defect detection conditions is received by the
한편, 확인 검사의 결과에 있어서, 비검출의 진결함이 존재하지 않는 경우에는 (스텝 S19), 결함 검출 조건의 재조정은 실시되지 않고, 상기 서술한 조정 후의 결함 검출 조건이, 대상 제조 로트에 대한 양산 검사용의 결함 검출 조건이 된다.On the other hand, in the case where there are no non-detected true defects in the results of the confirmation inspection (step S19), the defect detection conditions are not readjusted, and the defect detection conditions after the adjustment described above are set to those for the target production lot. This is the defect detection condition for mass production inspection.
양산 검사용의 결함 검출 조건은, 도 1 의 장치 본체 (2) 에 송신되고, 본체 검사부 (23) 에서 기억된다. 장치 본체 (2) 에서는, 대상 제조 로트에 포함되는 복수의 프린트 기판을 나타내는 복수의 검사 화상이 촬상부（21）에 의해 순차 취득된다 (스텝 S21). 대상 제조 로트에 포함되는 복수의 프린트 기판 중, 스텝 S11 에서 시험 검사용 화상이 취득되고 있는 프린트 기판에 대해서는, 시험 검사용 화상이 검사 화상으로서 취급되어도 된다.The defect detection conditions for mass production inspection are transmitted to the device
또, 본체 제어부 (24) 의 제어에 의해, 본체 검사부 (23) 에 있어서 복수의 검사 화상에 대한 검사 처리가 양산 검사로서 실행된다 (스텝 S22). 양산 검사에서는, 상기 서술한 양산 검사용의 결함 검출 조건이 사용된다. 바람직하게는, 양산 검사는, 복수의 검사 화상의 취득에 병행하여 실시된다. 양산 검사의 결과는, 본체 검사부 (23) 에 있어서 기억된다. 양산 검사의 결과는, 양산 검사에 의해 검출된 결함의 정보를 포함한다. 결함의 정보는, 예를 들어, 당해 결함의 화상, 당해 결함을 포함하는 프린트 기판의 식별 정보, 및 당해 결함의 프린트 기판 상의 위치 정보 등을 포함한다. 양산 검사의 결과는, 각 프린트 기판에 대해 검출된 결함의 개수 등을 포함해도 된다. 또한, 복수의 검사 화상은 검사 처리 후에 삭제되어도 된다.Additionally, under control of the main
이상에 의해, 검사 장치 (1) 에 의한 프린트 기판의 검사가 완료된다. 양산 검사에 의해 검출된 결함의 정보는, 예를 들어, 외부의 결함 확인 장치에 출력되어도 된다. 결함 확인 장치에서는, 당해 결함의 정보를 참조하여 프린트 기판 상의 당해 결함의 영역이 촬상되고, 표시부에 표시된다. 작업자가, 표시된 화상에 포함되는 결함을 확인함으로써, 당해 결함이 진결함 또는 허보 (가짜 결함) 중 어느 것인지의 결정이 실시된다.With the above, the inspection of the printed board by the inspection device 1 is completed. Information on defects detected by mass production inspection may be output to, for example, an external defect confirmation device. In the defect confirmation device, the defective area on the printed circuit board is imaged with reference to the defect information and displayed on the display unit. When the operator confirms a defect included in the displayed image, it is determined whether the defect is a true defect or a false defect.
이상에 설명한 바와 같이, 도 1 의 검사 장치 (1) 에서는, 하나의 제조 로트의 일부의 프린트 기판을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상 (431), 및 프린트 기판에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트 (432) 가, 기억부 (43) 에서 기억된다. 보조 검사부 (42) 에서는, 프린트 기판을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함이 검출된다. 시험 검사 제어부 (41) 는, 복수의 시험 검사용 화상 (431) 에 대한, 조정 전의 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를, 보조 검사부 (42) 에 시험 검사로서 실행시키고, 시험 검사의 결과를 표시부 (35) 에 표시시킨다. 그 후, 입력부 (36) 에 있어서 결함 검출 조건의 조정의 입력이 접수된다. 검사 장치 (1) 에서는, 시험 검사의 결과에 기초하여 결함 검출 조건을 조정함으로써, 제조 로트마다 발생하는 특유의 변화에 의해 허보가 증가하는 것을 억제할 수 있다.As explained above, in the inspection device 1 of FIG. 1, a plurality of
또, 시험 검사 제어부 (41) 는, 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수한 후, 확인용 화상 세트 (432) 에 대한, 조정 후의 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를, 보조 검사부 (42) 에 확인 검사로서 실행시키고, 확인 검사의 결과를 표시부 (35) 에 표시시킨다. 여기서, 만일, 확인용 화상 세트 (432) 를 준비하지 않는 경우, 조정 후의 결함 검출 조건에 의해 진결함을 검출 가능한지의 여부를 확인하기 위해, 과거의 제조 로트에 있어서의 시험 검사용 화상 중 진결함이 존재하는 화상을 작업자가 기억 또는 기록해 두고, 당해 화상에 대해 조정 후의 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행시킬 필요가 있다. 또, 과거의 제조 로트에 있어서의 모든 시험 검사용 화상에 대해 검사 처리를 실행시키는 것도 생각할 수 있지만, 많은 공정수를 필요로 해 버린다. 이에 대해, 검사 장치 (1) 에서는, 확인용 화상 세트 (432) 를 준비함으로써, 조정 후의 결함 검출 조건에 의한 진결함의 검출의 가부, 즉, 결함 검출 조건의 조정의 적합 여부를 용이하게 확인할 수 있다. 그 결과, 결함 검출 조건의 조정에 관련된 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 또, 과거의 제조 로트에 있어서의 모든 시험 검사용 화상을 기억하기 위한 대용량의 기억부 (43) 도 불필요하기 때문에, 검사 장치 (1) 의 제조 비용을 삭감하는 것이 가능해진다.Additionally, after receiving an input for adjustment of defect detection conditions, the test
바람직하게는, 시험 검사 제어부 (41) 가, 확인 검사의 결과를 표시부 (35) 에 표시시킬 때, 확인용 화상 세트 (432) 가 나타내는 복수의 결함 중, 확인 검사에 의해 검출되지 않은 결함의 존재를 표시시킨다. 이로써, 작업자가 비검출의 진결함의 존재를 용이하게, 또한, 보다 확실하게 인식할 수 있고, 결함 검출 조건의 재조정을 실시하여, 양산 검사용의 적절한 결함 검출 조건을 취득할 수 있다.Preferably, when the test
바람직하게는, 시험 검사의 결과로서 표시부 (35) 에 표시된 하나의 결함을, 진결함으로 하는 입력을 입력부 (36) 가 접수한 경우에, 시험 검사 제어부 (41) 가 당해 결함의 화상을 확인용 화상 세트 (432) 에 추가한다. 이로써, 시험 검사에서 검출한 진결함을 확인용 화상 세트 (432) 에 용이하게 추가할 수 있어, 바람직한 확인용 화상 세트 (432) 를 작성 (준비) 할 수 있다.Preferably, when the
바람직하게는, 검사 장치 (1) 가, 상기 제조 로트에 포함되는 복수의 프린트 기판을 나타내는 복수의 검사 화상을 취득하는 촬상부（21）를 추가로 구비한다. 본체 검사부 (23) 에서는, 당해 복수의 검사 화상에 대한, 조정 후의 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리가 양산 검사로서 실행된다. 이로써, 진결함을 검출하면서 허보의 저감이 가능한 결함 검출 조건을 사용하여, 양산 검사를 적절히 실시할 수 있다. 또, 상기 서술한 복수의 시험 검사용 화상 (431), 및 확인용 화상 세트 (432) 가, 촬상부（21）에 의해 취득된 화상임으로써, 시험 검사, 확인 검사 및 양산 검사에 있어서, 촬상부에서 기인하여 검사의 조건이 상이한 것을 억제하는 것이 가능해진다.Preferably, the inspection device 1 further includes an
도 7 은, 검사 장치 (1) 에 의한 프린트 기판의 검사의 다른 예를 나타내는 도면이고, 도 4B 의 스텝 S22 후에 실시되는 처리의 흐름을 나타내고 있다. 도 7 의 예에서는, 스텝 S22 에 있어서의 양산 검사의 결과가 도 1 의 보조 유닛 (4) 에 송신되고, 표시부 (35) 에 표시된다 (스텝 S23). 표시부 (35) 에 표시된 양산 검사의 결과는 작업자에 의해 확인된다. 표시부 (35) 에 표시된 결함 중, 작업자가 진결함으로 판단하는 결함이 존재하는 경우에는, 스텝 S14 와 동일하게, 작업자에 의해 당해 결함이 진결함인 것을 나타내는 입력이 입력부 (36) 를 통하여 실시된다 (스텝 S24). 이로써, 시험 검사 제어부 (41) 에 의해 당해 결함 (진결함) 의 화상이 확인용 화상 세트 (432) 에 추가되고, 확인용 화상 세트 (432) 가 갱신된다 (스텝 S25). 작업자가 진결함으로 판단하는 결함이 존재하지 않는 경우에는, 상기 입력을 입력부 (36) 가 받지 않기 때문에, 확인용 화상 세트 (432) 는 갱신되지 않는다 (스텝 S24).FIG. 7 is a diagram showing another example of inspection of a printed circuit board by the inspection device 1, and shows the flow of processing performed after step S22 in FIG. 4B. In the example of Fig. 7, the results of the mass production inspection in step S22 are transmitted to the
이상과 같이, 도 7 의 처리예에서는, 양산 검사에서 검출된 하나의 결함을 진결함으로 하는 입력을 입력부 (36) 가 접수한 경우에, 시험 검사 제어부 (41) 가 당해 결함의 화상을 확인용 화상 세트 (432) 에 추가한다. 이로써, 양산 검사에서 검출한 진결함을 확인용 화상 세트 (432) 에 용이하게 추가할 수 있어, 바람직한 확인용 화상 세트 (432) 를 작성 (준비) 할 수 있다.As described above, in the processing example of FIG. 7, when the
도 1 의 검사 장치 (1) 에서는, 장치 본체 (2) 와, 보조 유닛 (4) 이 개별적으로 형성되지만, 보조 유닛 (4) 의 시험 검사 제어부 (41), 보조 검사부 (42) 및 기억부 (43) 는, 장치 본체 (2) 가 갖는 컴퓨터에 의해 실현되어도 된다. 이 경우, 본체 검사부 (23) 및 보조 검사부 (42) 가 1 개의 검사부에 의해 실현된다. 환언하면, 장치 본체 (2) 와 보조 유닛 (4) 이 개별적으로 형성되는 도 1 의 검사 장치 (1) 에서는, 검사부가, 시험 검사 및 확인 검사를 실행하는 제 1 검사부 (보조 검사부 (42)) 와, 양산 검사를 실행하는 제 2 검사부 (본체 검사부 (23)) 를 갖고 있다고 할 수 있다.In the inspection device 1 of FIG. 1, the device
상기 서술한 예와 같이, 촬상부（21）및 제 2 검사부를 포함하는 장치 본체 (2) 와, 기억부 (43), 제 1 검사부, 표시부 (35), 입력부 (36) 및 시험 검사 제어부 (41) 를 포함하는 보조 유닛 (4) 을, 개별적으로 형성하는 경우, 보조 유닛 (4) 에 있어서의 상기 스텝 S12 ∼ S20 의 처리에 병행하여, 장치 본체 (2) 에 있어서 다른 종류의 프린트 기판의 양산 검사 등을 실시하는 것이 가능해진다. 그 결과, 장치 본체 (2) 의 가동률을 향상시킬 수 있어, 프린트 기판의 검사에 관련된 효율을 향상시킬 수 있다.As in the example described above, the device
상기의 처리예에서는, 확인용 화상 세트 (432) 에 여러 가지 종류의 결함의 화상이 포함되지만, 확인용 화상 세트 (432) 가, 제 1 결함 종별의 화상 세트와, 제 1 결함 종별과는 상이한 제 2 결함 종별의 화상 세트를 구별하여 포함해도 된다. 도 8 의 예에서는, 확인용 화상 세트 (432) 가, 도금 영역 결함 화상 세트 (433) 와, SR 영역 결함 화상 세트 (434) 를 포함한다. 도금 영역 (61) 에 존재하는 결함을 「도금 영역 결함」 으로 하고, 도금 영역 결함 화상 세트 (433) 는, 진결함인 복수의 도금 영역 결함의 화상을 포함한다. 또, SR 영역 (62) 에 존재하는 결함을 「SR 영역 결함」 으로 하고, SR 영역 결함 화상 세트 (434) 는, 진결함인 복수의 SR 영역 결함의 화상을 포함한다. 도금 영역 결함은, 프린트 기판의 동작에 미치는 영향이 비교적 크기 때문에, 중요도가 높은 결함이다. SR 영역 결함은, 프린트 기판의 동작에 미치는 영향이 비교적 작기 때문에, 중요도가 낮은 결함이다.In the above processing example, the confirmation image set 432 includes images of various types of defects, but the confirmation image set 432 is an image set of the first defect type and an image set different from the first defect type. A set of images of the second defect type may be included separately. In the example of FIG. 8 , the confirmation image set 432 includes a plating region defect image set 433 and an SR region defect image set 434. A defect existing in the plating area 61 is referred to as a “plating area defect”, and the plating area defect image set 433 includes images of a plurality of plating area defects that are true defects. In addition, the defect existing in the SR area 62 is referred to as an “SR area defect”, and the SR area defect image set 434 includes images of a plurality of SR area defects that are true defects. Plating area defects are defects of high importance because they have a relatively large impact on the operation of the printed circuit board. SR region defects are defects of low importance because they have a relatively small effect on the operation of the printed circuit board.
도 4A 의 스텝 S14 에 있어서, 시험 검사의 결과로서 표시부 (35) 에 표시된 하나의 결함을, 진결함으로 하는 입력을 입력부 (36) 가 접수한 경우에, 시험 검사 제어부 (41) 에서는, 당해 결함이 도금 영역 결함일 때에는, 당해 결함의 화상이 도금 영역 결함 화상 세트 (433) 에 추가된다 (스텝 S15). 한편, 당해 결함이 SR 영역 결함일 때에는, 당해 결함의 화상이 SR 영역 결함 화상 세트 (434) 에 추가되지 않는다. 도 7 의 스텝 S24, S25 에 있어서 동일하다. 이상과 같이, 중요도가 낮은 결함을 확인용 화상 세트 (432) 에 추가하지 않음으로써, 확인용 화상 세트 (432) 에 포함되는 화상의 수의 과도한 증가, 즉, 확인용 화상 세트 (432) 의 사이즈의 과도한 증대를 억제할 수 있다. 제 1 및 제 2 결함 종별은, 도금 영역 결함 및 SR 영역 결함 이외여도 되고, 확인용 화상 세트 (432) 가, 3 종류 이상의 결함 종별의 화상 세트를 포함해도 된다.In step S14 of FIG. 4A, when the
상기 검사 장치 (1) 및 검사 방법에서는 여러 가지 변형이 가능하다.Various variations are possible in the inspection device (1) and inspection method.
확인용 화상 세트 (432) 에 포함되는 화상은, 프린트 기판에 대해 검출해야 할 결함의 화상이면 되고, 다른 종류의 프린트 기판에 있어서의 진결함의 화상이어도 된다.The image included in the confirmation image set 432 may be an image of a defect to be detected for a printed circuit board, or may be an image of a true defect in another type of printed circuit board.
검사 장치 (1) 에 있어서의 검사의 대상물은, 프린트 기판 이외에, 반도체 기판이나 유리 기판 등의 기판이어도 된다. 또, 기계 부품 등, 기판 이외의 대상물의 결함이 검사 장치 (1) 에 의해 검출되어도 된다.The object of inspection in the inspection apparatus 1 may be a substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate other than a printed circuit board. Additionally, defects in objects other than the substrate, such as machine parts, may be detected by the inspection device 1.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.The configurations in the above embodiment and each modification may be appropriately combined as long as they do not conflict with each other.
발명을 상세하게 묘사하여 설명했지만, 이미 서술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.Although the invention has been described and explained in detail, the description already described is illustrative and not limiting. Accordingly, it can be said that many modifications and aspects are possible as long as they do not deviate from the scope of the present invention.
1 : 검사 장치
2 : 장치 본체
3 : 컴퓨터
4 : 보조 유닛
21 : 촬상부
23 : 본체 검사부
35 : 표시부
36 : 입력부
41 : 시험 검사 제어부
42 : 보조 검사부
43 : 기억부
431 : 시험 검사용 화상
432 : 확인용 화상 세트
433 : 도금 영역 결함 화상 세트
434 : SR 영역 결함 화상 세트
811 : 프로그램
S11 ∼ S25 : 스텝1: Inspection device
2: Device body
3: computer
4: Auxiliary unit
21: imaging unit
23: Main body inspection unit
35: display unit
36: input unit
41: test inspection control unit
42: Auxiliary inspection department
43: memory unit
431: Image for test inspection
432: Image set for confirmation
433: Plating area defect image set
434: SR area defect image set
811: program
S11 ~ S25: Step
Claims (14)
하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상, 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트를 기억하는 기억부와,
대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함을 검출하는 검사부와,
상기 검사 처리의 결과를 표시하는 표시부와,
상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수하는 입력부와,
상기 복수의 시험 검사용 화상에 대한, 조정 전의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를, 상기 검사부에 시험 검사로서 실행시키고, 상기 시험 검사의 결과를 상기 표시부에 표시시키고, 상기 입력부가 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수한 후, 상기 확인용 화상 세트에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를, 상기 검사부에 확인 검사로서 실행시키고, 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시시키는 시험 검사 제어부를 구비하는, 검사 장치.An inspection device that inspects an image captured of an object, comprising:
a storage unit for storing a set of test inspection images representing some of the objects in one production lot and a set of confirmation images representing a plurality of defects to be detected for the objects;
an inspection unit that detects defects by executing inspection processing using defect detection conditions on an image representing an object;
a display unit that displays the results of the inspection process;
an input unit that receives an input for adjustment of the defect detection conditions;
The inspection process using the defect detection conditions before adjustment for the plurality of test inspection images is caused to be performed by the inspection unit as a test inspection, the result of the test inspection is displayed on the display unit, and the input unit detects the defect. After receiving the input of condition adjustment, the inspection process using the adjusted defect detection conditions for the confirmation image set is caused to be executed as a confirmation inspection on the inspection unit, and the result of the confirmation inspection is displayed on the display unit. An inspection device comprising a test inspection control unit that commands.
상기 시험 검사 제어부가, 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시시킬 때, 상기 확인용 화상 세트가 나타내는 상기 복수의 결함 중, 상기 확인 검사에 의해 검출되지 않은 결함의 존재를 표시시키는, 검사 장치.According to claim 1,
An inspection device wherein the test inspection control section displays the presence of a defect not detected by the confirmation inspection among the plurality of defects shown by the confirmation image set when displaying the result of the confirmation inspection on the display unit.
상기 시험 검사의 결과로서 상기 표시부에 표시된 하나의 결함을, 진결함으로 하는 입력을 상기 입력부가 접수한 경우에, 상기 시험 검사 제어부가 상기 결함의 화상을 상기 확인용 화상 세트에 추가하는, 검사 장치.According to claim 1,
An inspection device wherein, when the input unit receives an input that deems one defect displayed on the display unit as a true defect as a result of the test inspection, the test inspection control unit adds the image of the defect to the confirmation image set. .
상기 확인용 화상 세트가, 제 1 결함 종별의 화상 세트와, 상기 제 1 결함 종별과는 상이한 제 2 결함 종별의 화상 세트를 포함하는, 검사 장치.According to claim 1,
An inspection device, wherein the confirmation image set includes an image set of a first defect type and an image set of a second defect type different from the first defect type.
상기 제조 로트에 포함되는 복수의 대상물을 나타내는 복수의 검사 화상을 취득하는 촬상부를 추가로 구비하고,
상기 복수의 시험 검사용 화상, 및 상기 확인용 화상 세트가, 상기 촬상부에 의해 취득된 화상이고,
상기 검사부가, 상기 복수의 검사 화상에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 양산 검사로서 실행하는, 검사 장치.The method according to any one of claims 1 to 4,
It is further provided with an imaging unit that acquires a plurality of inspection images representing a plurality of objects included in the production lot,
The plurality of test inspection images and the confirmation image set are images acquired by the imaging unit,
An inspection device wherein the inspection unit executes the inspection process using the adjusted defect detection conditions for the plurality of inspection images as mass production inspection.
상기 양산 검사에서 검출된 하나의 결함을 진결함으로 하는 입력을 상기 입력부가 접수한 경우에, 상기 시험 검사 제어부가 상기 결함의 화상을 상기 확인용 화상 세트에 추가하는, 검사 장치.According to claim 5,
An inspection device wherein, when the input unit receives an input indicating that one defect detected in the mass production inspection is a true defect, the test inspection control unit adds an image of the defect to the confirmation image set.
상기 검사부가,
상기 시험 검사 및 상기 확인 검사를 실행하는 제 1 검사부와,
상기 양산 검사를 실행하는 제 2 검사부를 구비하고,
상기 촬상부 및 상기 제 2 검사부를 포함하는 장치 본체와, 상기 기억부, 상기 제 1 검사부, 상기 표시부, 상기 입력부 및 상기 시험 검사 제어부를 포함하는 보조 유닛이, 개별적으로 형성되는, 검사 장치.According to claim 5,
The inspection department said,
a first inspection unit that performs the test inspection and the confirmation inspection;
Provided with a second inspection unit that performs the mass production inspection,
An inspection device wherein an apparatus main body including the imaging unit and the second inspection unit, and an auxiliary unit including the storage unit, the first inspection unit, the display unit, the input unit, and the test inspection control unit are individually formed.
a) 하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상, 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트를 준비하는 공정과,
b) 상기 검사 장치에 있어서, 대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함을 검출 가능하고, 상기 복수의 시험 검사용 화상에 대한, 소정의 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 시험 검사로서 실행하는 공정과,
c) 상기 시험 검사의 결과를 표시부에 표시하는 공정과,
d) 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수하는 공정과,
e) 상기 확인용 화상 세트에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 확인 검사로서 실행하는 공정과,
f) 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시하는 공정을 구비하는, 검사 방법.An inspection method in which an image captured of an object is inspected by an inspection device,
a) a process of preparing a set of test inspection images representing some of the objects in one production lot and a set of confirmation images representing a plurality of defects to be detected for the objects;
b) In the inspection device, defects can be detected by executing inspection processing using defect detection conditions on images representing the object, and the inspection processing using predetermined defect detection conditions on the plurality of test inspection images. A process of executing as a test inspection,
c) a process of displaying the results of the test inspection on a display unit;
d) a process of receiving input for adjustment of the defect detection conditions;
e) a step of executing the inspection process using the adjusted defect detection conditions for the confirmation image set as a confirmation inspection;
f) An inspection method comprising a step of displaying the results of the confirmation inspection on the display unit.
상기 f) 공정에 있어서, 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시할 때, 상기 확인용 화상 세트가 나타내는 상기 복수의 결함 중, 상기 확인 검사에 의해 검출되지 않은 결함의 존재가 표시되는, 검사 방법.According to claim 8,
In the step f), when the result of the confirmation inspection is displayed on the display unit, the presence of a defect not detected by the confirmation inspection among the plurality of defects shown by the confirmation image set is displayed. .
상기 c) 공정에 있어서, 상기 시험 검사의 결과로서 상기 표시부에 표시된 하나의 결함을, 진결함으로 하는 입력을 접수한 경우에, 상기 결함의 화상이 상기 확인용 화상 세트에 추가되는, 검사 방법.According to claim 8,
In the step c), when an input is received that deems one defect displayed on the display unit as a true defect as a result of the test inspection, an image of the defect is added to the confirmation image set.
상기 확인용 화상 세트가, 제 1 결함 종별의 화상 세트와, 상기 제 1 결함 종별과는 상이한 제 2 결함 종별의 화상 세트를 포함하는, 검사 방법.According to claim 8,
An inspection method, wherein the confirmation image set includes an image set of a first defect type and an image set of a second defect type different from the first defect type.
g) 상기 제조 로트에 포함되는 복수의 대상물을 나타내는 복수의 검사 화상을 촬상부에 의해 취득하는 공정과,
h) 상기 복수의 검사 화상에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 양산 검사로서 실행하는 공정을 추가로 구비하고,
상기 복수의 시험 검사용 화상, 및 상기 확인용 화상 세트가, 상기 촬상부에 의해 취득된 화상인, 검사 방법.The method according to any one of claims 8 to 11,
g) a process of acquiring, by an imaging unit, a plurality of inspection images representing a plurality of objects included in the production lot;
h) further comprising a step of executing the inspection process using the adjusted defect detection conditions on the plurality of inspection images as mass production inspection,
An inspection method, wherein the plurality of test inspection images and the confirmation image set are images acquired by the imaging unit.
상기 양산 검사에서 검출된 하나의 결함을 진결함으로 하는 입력을 접수한 경우에, 상기 결함의 화상이 상기 확인용 화상 세트에 추가되는, 검사 방법.According to claim 12,
An inspection method wherein, when an input is received deeming one defect detected in the mass production inspection as a true defect, an image of the defect is added to the confirmation image set.
a) 하나의 제조 로트의 일부의 대상물을 나타내는 복수의 시험 검사용 화상, 및 대상물에 대해 검출해야 할 복수의 결함을 나타내는 확인용 화상 세트를 준비하는 공정과,
b) 상기 컴퓨터에 있어서, 대상물을 나타내는 화상에 대해 결함 검출 조건을 사용한 검사 처리를 실행함으로써 결함을 검출 가능하고, 상기 복수의 시험 검사용 화상에 대한, 소정의 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 시험 검사로서 실행하는 공정과,
c) 상기 시험 검사의 결과를 표시부에 표시하는 공정과,
d) 상기 결함 검출 조건의 조정의 입력을 접수하는 공정과,
e) 상기 확인용 화상 세트에 대한, 조정 후의 상기 결함 검출 조건을 사용한 상기 검사 처리를 확인 검사로서 실행하는 공정과,
f) 상기 확인 검사의 결과를 상기 표시부에 표시하는 공정을 실행시키는, 기록 매체에 기록된 프로그램.A program recorded on a recording medium that causes a computer to inspect an image captured of an object, where execution of the program by the computer includes:
a) a process of preparing a set of test inspection images representing some of the objects in one production lot and a set of confirmation images representing a plurality of defects to be detected for the objects;
b) In the computer, defects can be detected by executing inspection processing using defect detection conditions on images representing the object, and performing inspection processing using predetermined defect detection conditions on the plurality of test inspection images. A process carried out as a test inspection,
c) a process of displaying the results of the test inspection on a display unit;
d) a process of receiving input for adjustment of the defect detection conditions;
e) a step of executing the inspection process using the adjusted defect detection conditions for the confirmation image set as a confirmation inspection;
f) A program recorded on a recording medium that executes a process of displaying the results of the confirmation inspection on the display unit.
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| JP2022097437A JP2023183761A (en) | 2022-06-16 | 2022-06-16 | Inspection device, inspection method and program |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230073835A KR20230173029A (en) | 2022-06-16 | 2023-06-08 | Inspection apparatus, inspection method, and program recorded on recording medium |
Country Status (4)
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|---|---|
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- 2023-06-13 CN CN202310700649.3A patent/CN117252803A/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117252803A (en) | 2023-12-19 |
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