JP2006324628A - 完全ケイ化ゲート形成方法及び当該方法によって得られたデバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体デバイスの完全ケイ化ゲート電極を製造する方法は、ゲートスタックの半導体層の上にわたって金属層を形成するステップと、前記半導体層を部分的にケイ化させることができる第1の熱使用量を提供するステップであって、得られた前記ケイ化物層は、金属−半導体の比が1より大きい、ステップと、残存した未反応の金属層を選択的に除去するステップと、前記半導体層を完全にケイ化させることができる第2の熱使用量を提供するステップとを含む。
【選択図】図2
Description
半導体層は、シリコン及び/又はゲルマニウムを含んでもよい。金属層は、全ての適当な超硬金属、貴金属、遷移金属のいずれか、又はこれらについての全ての組み合わせであってもよい。前記金属層は、Niを含むことが好ましい。
前記方法では、前記第1の熱の使用量は、部分的にケイ化されたゲート内における各ケイ化物相MxSyについて画定されたケイ化動力学グラフによって決定してもよい。ここでMは金属を表わし、Sは使用された半導体を表わし、xとyは、0以外であって0より大きな実数である。
詳細な説明
ゲートスタックの半導体層の上にわたって金属層を形成するステップと、
前記半導体層を部分的にケイ化させることができる第1の熱使用量を提供するステップであって、得られた前記ケイ化物層は、金属−半導体の比が1より大きい、ステップと、
残存した未反応の金属層を選択的に除去するステップと、
前記半導体層を完全にケイ化させることができる第2の熱使用量を提供するステップと
を含む。
Ni-Siシステムでは、いくつかのケイ化物相が、形成される。Si基板上のNi薄膜の反応について、まず、低温では、Niリッチ相が形成される(参照:A. Nicolet, S. S. Lau, N. G. Einspruch, G. B. Larrabee, VLSI Electronics: Microstructure Science, Vol. 6, Ch. 6, Academic Press, New York (1983); C. Lavoie, F. M. d'Heurle, C. Detavernier, C. Cabral Jr., Microelectronic Engineering, 70, (2003) 144)。
Ni FUSIゲートのWFは、いくつかの絶縁体のEOT値に関するデバイスで実施された静電容量電圧(CV)の測定値から抽出された。HfSiON/SiO2スタックについて、SiO2とHfSiONの厚さを両方とも変えた系を用いて、HfSiONの上のNiSiのWFを評価し、HfSiONにおけるバルクチャージの効果を見積もることができる。図21は、NiSi/SiO2、NiSi/HfSiON/SiO2及びNi2Si/SiO2のゲートスタック、及びドーパントの効果について、EOT上のフラットバンド電圧(Vfb)への依存を示す。SiO2上のNiSiについては、ドーパントごとにAsでは−230mV、Bでは+160mVのWFにおけるシフトが見られる。一方、HfSiONの上のNiSiについては、WFへのドーパント効果がはるかに小さい(図21(b))。未ドープのNiSiについて、抽出された有効WF値は、SiO2上では〜4.72eVであり、HfSiON上では〜4.5eVであった。この研究でHfSiON上のNiSiについて観察された重要なドーパント効果とWF値の不足は、高K値の絶縁体を含むHfの上のポリSiゲートについて以前に報告されたフェルミ準位のピンニングがなおNiSi FUSIゲートにおいて存在することを示唆している。図21(c)は、SiO2上の未ドープのNi2SiのWF(〜4.7eV)がSiO2上のNiSiの場合と全く同じであることを示している。しかし、NiSiのケースとは対照的に、SiO2上のNi2SiのWFは、あまりドーパント添加に影響されない。図22(a)では、Ni3Si/SiONについて、NiSi/SiONについての値から〜100mVのVfbの増加が得られることを示す。ケイ化物相についてのVfbの変化は、HfSiONのケースについてより全く大きく、NiSiからNi3Siで>300mVの増加が見られ(図22(b))、これは、Ni3Siでのフェルミ準位のアンピンニングを示唆する。
金属が、ケイ化プロセスを進行させる種類のものであって、金属の半導体との積み重ねをコントロールすることが好ましい。
第1の熱ステップの間、十分な金属があって、それによって、第1の熱ステップの間、半導体ゲート電極に取り込まれる金属の量に影響を与える金属不足が生じないことが好ましい。
半導体ゲート電極は、制限された大きさ、すなわち、基板全部ではない大きさを有する。その結果、ケイ化の間で、ゲート電極の全ての半導体材料は消費される。ゲート電極の場合には、半導体ゲートは、金属を受け取るコンテナを構成し、全コンテナは、ケイ化プロセスの全体に関係してもよい。
ケイ化プロセスのプロセスパラメーターを決定するために、図23に示すように進行させることができる。図23(i)は、未反応金属Mと半導体ゲート電極2とのスタックを示す。簡単のために、ゲートが形成された基板上に存在する、ゲート電極に隣接する側壁スペーサと、ソース/ドレイン領域とは示していない。図23(ii)は、第1の熱ステップの後、未反応の金属Mを選択的に除去した後、部分的にケイ化されたゲート電極を示す。図23(iii)は、第2の熱ステップの後の完全にケイ化されたゲート電極を示す。
この方法は、以下のステップを含む。
完全にケイ化された半導体ゲートにおける金属相Mx3Sy3を選択するステップであって、x3、y3は、所定厚さの半導体ゲート電極において存在する金属の総量である、ステップ。
完全にケイ化されたゲートのトータルの厚さt3、すなわち未ケイ化のゲートの厚さを選択するオプションとしてのステップ。
金属相Mx3Sy3に決定された場合に、完全にケイ化されたゲート電極の厚さt3と未ケイ化の半導体ゲートの厚さt1との相関関係は関係づけられる。各々のケイ化物相は、M.A. Nicholet等,"VLSI Electronics : Microstructure Science Vol. 6" 編者:N.G. Einspruch, G. B. Larrabee, Academic Press, new York 1983, pages 455-459によって既知の体積膨張係数によって特徴づけられる。十分な金属が利用できる場合には、
t3=膨張係数×t1
である。その結果、厚さt1が決定される。
完全にケイ化されたゲート中の金属の総量は、第1の熱ステップの間の部分的にケイ化された半導体ゲートに蓄えられる金属の量である。そのため、第1の熱ステップの後で金属リッチなケイ化物相が形成される。第1の熱ステップの間に消費された半導体層の部分の厚さは、厚さt2より薄い。この第1の熱ステップの後で第2の熱ステップにおいて利用できる金属は、第1の熱ステップの間に半導体ゲートに取り込まれた金属のみである。第2の熱ステップでは、この取り込まれた金属の再配分だけが生じる。
第1の熱ステップのパラメーターを選択するために、所定の時間及び温度で、どれだけの金属が半導体ゲート電極に拡散するかを決定する必要があり、あるいは、選択された金属量が半導体ゲートの部分に取り込まれる時間及び温度を選択する必要がある。この金属量は、t3×x3及びt2×x2に比例し、x2>x3及びt2<t3となるx2及びt2を選択する。これによって、相Mx2Sy2とケイ化部分の厚さt2を決定できる。より正確には、第1の熱ステップの前後で利用可能な金属原子の総数を比較する必要がある。
図6等は、厚さt2のみをパラメータとして、所定の時間と温度の組み合わせについて蓄えられる金属量(x2×t2)を示しているので、各ケイ化物相Mx2Sy2について図6を用いることができる。
求める全ての金属及び全ての金属−半導体相について、本発明の方法を用いて、完全にケイ化したゲート電極を形成する場合には、図6と同様の曲線が形成される。このような曲線は、当業者であれば、既知の実験技術(金属の選択、選択した金属を半導体基板上に積層すること、第1の熱ステップの時間及び温度を変化させること、そのようにして形成されたケイ化相の相x2、y2、及び厚さt2を測定すること)を用いて得られる。
図14は、第2の熱ステップの結果を示す。発明を説明するために、少なくとも完全ケイ化ゲート電極とゲート絶縁体との界面でNiSi等のx3=y3=1のMx3Sy3の完全にケイ化されたゲート電極を得る場合を仮定する。第1の熱ステップが長く続けば、多くの金属が半導体ゲート電極の中に拡散し過ぎて、取り込まれ、その結果t2×x2>t3×x3となる。そのため、金属リッチなケイ化物が形成される。第1の熱ステップがあまり長くなければ、t2×x2<t3×x3となり、取り込まれる金属量は十分でなく、部分的にケイ化された半導体電極となる。その結果、再配分の後に半導体ゲート電極は、完全にケイ化されなくなる。
Claims (12)
- ゲートスタックの半導体層の上にわたって金属層を形成するステップと、
前記半導体層を部分的にケイ化させることができる第1の熱使用量を提供するステップであって、得られた前記ケイ化物層は、金属−半導体の比が1より大きい、ステップと、
残存した未反応の金属層を選択的に除去するステップと、
前記半導体層を完全にケイ化させることができる第2の熱使用量を提供するステップと
を含む、半導体デバイスの完全ケイ化ゲート電極を製造する方法。 - 前記半導体層は、シリコン及び/またはゲルマニウムからなる、請求項1に記載の方法。
- 前記半導体層は、ポリシリコン(ポリSi)からなる、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記金属層は、全ての適当な超硬金属、貴金属、遷移金属のいずれか、又はこれらについての全ての組み合わせである、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記金属層は、Niを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記第1の熱の使用量は、部分的にケイ化されたゲート内における各ケイ化物相MxSyについて画定されたケイ化動力学グラフによって決定され、ここでMは金属を表わし、Sは使用された半導体を表わし、xとyは、0以外であって0より大きな実数である、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の熱使用量を提供するステップは、RTPからなる、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の熱使用量を提供するステップは、RTPからなる、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記残存する金属層を除去するステップは、選択的エッチングからなる、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記金属層はNiからなると共に、前記半導体層はポリSiからなる、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の熱使用量は、Ni2Si層がポリSiに対して0.9〜1.5となる厚さに成長するようにされ、それによってNiSi FUSIゲートが得られる、請求項10に記載の方法。
- Ni2Siについてケイ化動力学グラフを画定するステップをさらに備え、それによって、前記第1の熱使用量として付与する温度及び時間が決定される、請求項11に記載の方法。
Priority Applications (2)
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