JP2006319014A - 高周波信号受信用電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 高周波信号受信回路用の半導体チップがモールド樹脂4で封止されている。上記半導体チップはリード端子31のインナーリードにワイヤで電気的に接続されており、当該インナーリードもモールド樹脂4で封止されている。一方、リード端子31のアウターリードはモールド樹脂4から突出している。金属ケース5Aは2つの器状部分5Aa,5Abから成り、両部分5Aa,5Abが互いの開口を向き合わせて組み合わされることによって、金属ケース5A内にモールド樹脂4が収容されて3次元的に取り囲まれる。このとき同時に、上記半導体チップが金属ケース5Aによって3次元的に取り囲まれる。
【選択図】 図3
Description
20〜22 半導体チップ(第1半導体チップ)
23,24 半導体チップ(第2半導体チップ)
31,32 端子
31G 接地用端子
4 モールド樹脂
5A,5B,5E〜5H,5J〜5N 金属ケース
5Na 器状部分
5Nb つば部分
9C 放熱シート(熱伝導性部材)
9D 放熱グリス(熱伝導性部材)
90 実装基板
200 地上放送受信回路(高周波信号受信回路)
Claims (15)
- 高周波信号受信回路用の第1半導体チップと、
前記第1半導体チップを封止するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂内において前記第1半導体チップと電気的に接続された端子と、
前記第1半導体チップを内部に収容するように配置された金属ケースと、を備えることを特徴とする高周波信号受信用電子部品。 - 前記金属ケースは、前記第1半導体チップを3次元的に取り囲む形状をしていることを特徴とする請求項1に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、前記モールド樹脂の外側に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、前記モールド樹脂に係止されていることを特徴とする請求項3に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースと前記モールド樹脂との間に配置された熱伝導性部材をさらに備えることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースと電気的に接続された接地用端子をさらに備えることを特徴とする請求項6に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、実装基板と向き合う側においては前記モールド樹脂から露出していることを特徴とする請求項6に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、実装基板とは反対側においては前記モールド樹脂から露出していることを特徴とする請求項6に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設された器状部材から成り、
前記高周波信号受信用電子部品は、前記モールド樹脂内に配置されているが前記金属ケースの外側に配置されている、前記高周波信号受信回路用の第2半導体チップをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の高周波信号受信用電子部品。 - 前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設された器状部分を含み、
前記端子は、前記器状部分内に収容されていることを特徴とする請求項1に記載の高周波信号受信用電子部品。 - 前記金属ケースは、前記器状部分の開口の縁から前記開口の外側へ伸びたつば部分をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは、格子状の面で構成されていることを特徴とする請求項6ないし請求項12のいずれかに記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記金属ケースは銅から成ることを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれかに記載の高周波信号受信用電子部品。
- 前記高周波信号受信回路は、地上放送受信回路であることを特徴とする請求項1ないし請求項14のいずれかに記載の高周波信号受信用電子部品。
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