JP2006319014A - 高周波信号受信用電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 良好な受信性能が得られるとともに小型化および低コスト化が可能な高周波信号受信用電子部品を提供する。
【解決手段】 高周波信号受信回路用の半導体チップがモールド樹脂４で封止されている。上記半導体チップはリード端子３１のインナーリードにワイヤで電気的に接続されており、当該インナーリードもモールド樹脂４で封止されている。一方、リード端子３１のアウターリードはモールド樹脂４から突出している。金属ケース５Ａは２つの器状部分５Ａａ，５Ａｂから成り、両部分５Ａａ，５Ａｂが互いの開口を向き合わせて組み合わされることによって、金属ケース５Ａ内にモールド樹脂４が収容されて３次元的に取り囲まれる。このとき同時に、上記半導体チップが金属ケース５Ａによって３次元的に取り囲まれる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、高周波信号受信用電子部品に関し、特に外来ノイズ等の妨害電波を遮断して良好な受信性能を得るための技術に関する。

図２４に従来の地上放送受信用ＩＣ（Integrated Circuit）１Ｚを説明するための断面図を示す。図２４に示すように、当該ＩＣ１Ｚは、ステージ６Ｚ、当該ステージ６Ｚ上に搭載された半導体チップ２０Ｚ、リード端子３１Ｚ、半導体チップ２０Ｚとリード端子３１Ｚとを接続するワイヤ７Ｚ、および、半導体チップ２０Ｚ等を封止するモールド樹脂４Ｚから成る。

このような地上放送受信用ＩＣ１Ｚは、地上放送受信器において、フロントエンドユニットに内蔵された状態で設けられる場合と、オンボードＩＣとして当該受信器のマザーボードすなわち実装基板に直接実装される場合とがある。

フロントエンドユニットでは、当該ユニットの回路基板（上記ＩＣ１Ｚが搭載されている）は一般的に金属製のシールドケースに収容されており、当該シールドケースが携帯電話信号等の外来ノイズ等の妨害電波に対して遮断効果を発揮するので、受信妨害を受けにくくなっている。

これに対して、地上放送受信用ＩＣ１Ｚを受信器の実装基板に直接実装する場合、当該ＩＣ１Ｚ等の回路部品は基本的に剥き出しの状態であるので、上述の受信妨害を受けやすい。

特開２０００−１６５０８４号公報 特開平５−９５０５５号公報 実開平５−４１１９９号公報 特開平６−１５１６４６号公報 特開平１０−２７０５８８号公報

地上放送受信用ＩＣ１Ｚを受信器の実装基板に直接実装する場合、妨害電波対策として当該ＩＣ１Ｚに外付けでシールドカバーを被せるという技術がある。しかし、実装基板上で上記シールドカバーのための場所を確保する必要があるので、ＩＣ１Ｚおよびこれに付随するシールドカバーの占有面積が大きくなり、その結果、実装基板の、さらには受信器の大型化を招いてしまう。また、上述のシールドカバーを外付けする技術は実装工程において部品点数および製造工程数を増加させるので、受信器のコストアップを招いてしまう。

本発明は、かかる点にかんがみてなされたものであり、外来ノイズ等の妨害電波を遮断して受信性能が良好であるとともに、上述の実装基板上で電子部品にシールドカバーを被せる場合と比較して実装基板等の小型化および低コスト化が可能な高周波信号受信用電子部品を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、高周波信号受信用電子部品において、高周波信号受信回路用の第１半導体チップと、前記第１半導体チップを封止するモールド樹脂と、前記モールド樹脂内において前記第１半導体チップと電気的に接続された端子と、前記第１半導体チップを内部に収容するように配置された金属ケースと、を備えることを特徴とする。

このような構成によれば、半導体チップは金属ケース内部に収容されているので、当該金属ケースによって半導体チップに対する外来ノイズ等の妨害電波が遮断される（シールド効果）。したがって、良好な受信性能が得られる。これにより、外来ノイズの多い受信環境においても受信障害が発生しにくく、より広範な地域・環境に対応可能な高性能の高周波信号受信器を提供することができる。さらに、電子部品自体が金属ケースを備えているので、当該金属ケースを有さない従来の電子部品と同程度の大きさの電子部品を提供することができる。このため、実装基板上で上記従来の電子部品にシールドカバーを被せる場合と比較して、実装面積が小さくてすむので、実装基板の、さらには当該電子部品を用いた機器の小型化を図ることができる。また、電子部品自体が金属ケースを備えており当該金属ケースは部品製造工程（ＩＣ製造工程）において電子部品の一部として組み込まれるので、実装工程において上述のシールドカバーを被せる場合よりも、工程の違いに起因にしてコストが低くてすむ。

また、前記金属ケースは、前記第１半導体チップを３次元的に取り囲む形状をしていることが好ましい。このような構成によれば、上記外来ノイズ等が種々の方向から入射してきても妨害電波を遮断することができるので、シールド効果の高い高周波信号受信用電子部品を提供することができる。

また、前記金属ケースは、前記モールド樹脂の外側に配置されていることが好ましい。このような構成によれば、金属ケースを接地しやすいので、シールド効果の確実化を図ることができる。

また、前記金属ケースは、前記モールド樹脂に係止されていることが好ましい。このような構成によれば、係止構造によって金属ケースを簡単に取り付けることができる。

また、前記金属ケースと前記モールド樹脂との間に配置された熱伝導性部材をさらに備えることが好ましい。このような構成によれば、半導体チップでの発熱が金属ケースへ効率よく伝達され、当該金属ケースを放熱部材としても有効に利用することができるので、熱的に安定動作可能な高周波信号受信用電子部品を提供することができる。

また、前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設されていることが好ましい。このような構成によれば、導電性部材である金属ケースを実装基板上で隣接の部品に接触させないようにすることができるので、隣接部品を当該高周波信号受信用電子部品に近接させることができる。このため、当該高周波信号受信用電子部品が適用された実装基板および機器の小型化を図ることができる。

また、前記金属ケースと電気的に接続された接地用端子をさらに備えることが好ましい。このような構成によれば、接地用端子が接地電位に接続されることによって金属ケースの電位を安定的に接地電位にすることができるのでシールド効果が確実に得られるとともに、半導体チップの発熱を金属ケースおよび当該端子を介して外部へ放熱可能なので熱的に安定動作可能な高周波信号受信用電子部品を提供することができる。

また、前記金属ケースは、実装基板と向き合う側においては前記モールド樹脂から露出していることが好ましい。このような構成によれば、金属ケースが実装基板の接地用配線に接続されることによって金属ケースの電位を安定的に接地電位にすることができるのでシールド効果が確実に得られる。

また、前記金属ケースは、実装基板とは反対側においては前記モールド樹脂から露出していることが好ましい。このような構成によれば、金属ケースへ伝達された半導体チップの発熱が金属ケースの露出面から放熱されるので、熱的に安定動作可能な高周波信号受信用電子部品を提供することができる。

また、前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設された器状部材から成り、前記高周波信号受信用電子部品は、前記モールド樹脂内に配置されているが前記金属ケースの外側に配置されている、前記高周波信号受信回路用の第２半導体チップをさらに備えることが好ましい。

このような構成によれば、金属ケースはモールド樹脂内に埋設されているので、導電性部材である金属ケースを実装基板上で隣接の部品に接触させないようにすることができる。このため、隣接部品を当該高周波信号受信用電子部品に近接させることができ、その結果、当該高周波信号受信用電子部品が適用された実装基板および機器の小型化を図ることができる。さらに、複数の半導体チップを備える構造において一部の半導体チップに金属ケースが設けられているので、金属ケースは小さくてすみ、したがって当該金属ケースの材料を節約することができる。

また、前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設された器状部分を含み、前記端子は、前記器状部分内に収容されていることが好ましい。このような構成によれば、金属ケースはモールド樹脂内に埋設されているので、導電性部材である金属ケースを実装基板上で隣接の部品に接触させないようにすることができる。このため、隣接部品を当該高周波信号受信用電子部品に近接させることができ、その結果、当該高周波信号受信用電子部品が適用された実装基板および機器の小型化を図ることができる。さらに、端子は金属ケースの器状部分内に収容されているので、端子から外来ノイズ等が入射してくるのを抑制することができ、これによりシールド効果を高めることができる。

また、前記金属ケースは、前記器状部分の開口の縁から前記開口の外側へ伸びたつば部分をさらに含むことが好ましい。このような構成によれば、金属ケースのつば部分を接地することによって金属ケースの電位を安定的に接地電位にすることができるので、シールド効果が確実に得られる。

また、前記金属ケースは、格子状の面で構成されていることが好ましい。このような構成によれば、格子状の穴として削られた金属片を再加工して使用することによって実質的に材料を削減することができ、かかる効果は金属ケースが貴金属から成る場合にコスト削減として大きく寄与する。また、格子状の穴を介して金属ケース内にムラなく樹脂を注入させることができ、これにより金属ケースをモールド樹脂内に埋設した構造であっても半導体チップをより確実に封止することができる。

また、前記金属ケースは銅から成ることが好ましい。このような構成によれば、銅の優れた熱伝導によって熱的に安定動作可能な高周波信号受信用電子部品を提供することができる。

また、前記高周波信号受信回路は、地上放送受信回路であることが好ましい。このような構成によれば、携帯電話用等の他の用途の高周波信号受信回路と比較して厳しい受信感度が要求される地上放送受信回路において上述の効果が発揮されることによって、良好に放送を受信することができる。

なお、本発明において、「金属ケース」とは容器または入れ物（ふた付きであるか否かを問わない）の形状をした金属製部材を指し、「電子部品」は実装基板に実装される個々の部品または素子のレベルでの物品であり、電子部品等の集合体であるいわゆる“ユニット”とは異なる。

ここで、本発明の高周波信号受信用電子部品と既述のフロントエンドユニットとを比較すると、本発明の電子部品が備える金属ケースは、フロントエンドユニットのシールドケースよりも、半導体チップの近くに配置される。さらには、本発明の電子部品によれば、金属ケースをモールド樹脂内に埋設して特定のチップにのみ金属ケースを設けることもできる。このため、半導体チップとの距離の相違に起因して、本発明の電子部品の方がシールド効果が高くなる。なお、本発明の電子部品をフロントエンドユニットに適用すれば、金属ケースとシールドケースとの二重構造によってより高いシールド効果が得られるし、外来ノイズ等の妨害電波だけでなく、フロントエンドユニット内で発生した妨害電波に対しても金属ケースがシールド効果を発揮するので、良好な受信性能が得られる。

なお、上記特許文献１の高周波回路パッケージでは高周波回路がモールド樹脂で封止されていない。これに対して、本発明の高周波信号受信用電子部品では半導体チップがモールド樹脂で封止されているので、当該電子部品の方が、取扱いが容易であり、信頼性も高いと考えられる。

また、上記特許文献２の半導体集積回路では、封止樹脂層を３層で構成し、そのうちの２層目に導電性・透磁率の高い物質を含んだ樹脂を用いている。これに対して、本発明の高周波信号受信用電子部品では例えば銅から成る金属ケースを用いているので、上述の２層目の樹脂層と比較して、金属ゆえの高い導電率によって高いシールド効果が得られると考えられる。また、金属ケースによれば、樹脂を複数回に分け注入する必要が無いので、電子部品の製造が容易であると考えられる。

また、上記特許文献３では、シールドバーがミニモールド半導体を跨いでいる電子部品取付構造が開示されている。当該シールドバーは“バー（棒状体）”であり、本発明の高周波信号受信用電子部品が備える金属ケースとは、形状が異なる。このような形状の相違に起因して、当該金属ケースの方が、シールド面（半導体チップの側に向いている面）が多いので、シールド効果が高いと考えられる。また、特許文献３の電子部品取付構造は基板上に各種部品が混在するハイブリッドＩＣに適用されているのに対して、本発明の高周波信号受信用電子部品において金属ケース内部に収容されているのは半導体チップである。半導体チップの厚さはほぼ一定なので、例えば上述の第１および第２半導体チップを備えた電子部品（いわゆるマルチチップＩＣに相当する）においても金属ケースを半導体チップに近接させることができ、これによりシールド効果も高くなると考えられる。

また、上記特許文献４のＩＣパッケージでは、ＩＣパッケージを覆うように、メッキや塗装によって導体層が形成されている。このようなメッキや塗装による導電層は厚さの確保が難しいと考えられるに対して、本発明の高周波信号受信用電子部品の金属ケースによれば厚さの確保は容易であり、さらに内部抵抗も小さくすることができるので、本発明の電子部品の方がより良いシールド効果が得られると考えられる。

また、上記特許文献５では「現在のＩＣは、シリコンチップの上面に回路素子を集積したもので、電磁ノイズもＩＣの上面方向に発生する」点を挙げ、チップ上面上に金属板を配置したＩＣパッケージが開示されている。当該ＩＣパッケージの上記金属板は板状体であり、本発明の高周波信号受信用電子部品が備える金属ケースとは、形状が異なる。このような形状の相違に起因して、当該金属ケースの方が、シールド面が多いので、シールド効果が高いと考えられる。

なお、上記特許文献５の図１０には、プラスチックパッケージより大きく作られたリードフレームの、プラスチックパッケージよりはみ出した部分を折り返してパッケージを覆う、シールド構造が開示されている（なお、特許文献５によれば当該構造は特開平６−２５２３３５号公報に開示される）。しかしながら、このシールド構造は、本発明の高周波信号受信用電子部品が備える金属ケースのような容器または入れ物の形状をしていないと考えられ、このため当該金属ケースの方が、シールド面が多いので、シールド効果が高いと考えられる。

本発明によれば、外来ノイズ等の妨害電波を遮断して受信性能が良好であるとともに、上述の実装基板上で電子部品にシールドカバーを被せる場合と比較して実装基板および当該電子部品を用いた機器の小型化および低コスト化が可能な高周波信号受信用電子部品を得ることができる。

まず、図１に、高周波信号受信回路の一例としての地上放送受信回路２００（以下、単に「回路２００」とも呼ぶ）を説明するための回路ブロック図を示す。なお、一般的には地上放送受信回路の受信バンドは３バンド（ＵＨＦ、ＶＨＦ−Ｈ、ＶＨＦ−Ｌ）であるが、ここでは簡単のためにＵＨＦのみの１バンドを例示している。

図１に示すように、回路２００は、ハイパスフィルタ２０１と、ＲＦブースタアンプ２０２と、ＲＦ単同調回路（バンドパスフィルタ）２０３と、可変利得増幅器２０４と、複同調回路（バンドパスフィルタ）２０５と、ＲＦアンプ２１１と、ミキサー回路２２１と、ＩＦアンプ２１２と、ＩＦレベル検波器（図では「ＤＥＴ」と記述している）２１３と、ＡＧＣ制御回路２１４と、ＶＣＯ回路（発振器）２２２と、ＰＬＬ回路２３３と、ローパスフィルタ２３４とを含んでいる。

詳細には、ＲＦ信号入力端子２５１を介して回路２００に入力されたＲＦ信号は、まず、ハイパスフィルタ２０１によって受信帯域（ここではＵＨＦ）以下の信号が除去され、その後、ＲＦブースタアンプ２０２によって増幅される。増幅された信号は単同調回路２０３によって選局チャンネル以外の信号が除去され、可変利得増幅器２０４によってレベル調整され、さらに複同調回路２０５によって選局チャンネル以外の信号が除去される。当該複同調回路２０５によって処理された信号は、ＲＦアンプ２１１によって増幅され、後述のローカル信号とともにミキサー回路２２１へ入力される。

ローカル信号は、ＶＣＯ回路２２２による発振信号がＰＬＬ回路２３３およびローパスフィルタ２３４によって周波数制御されることによって生成される。なお、ＰＬＬ回路２３３で制御する周波数は、データ入力端子２５３およびクロック入力端子２５４から入力されるデータおよびクロックによって設定される。

ローカル信号はミキサー回路２２１によって上述のＲＦアンプ２１１からの出力信号（ＲＦ信号）とミキシングされて周波数がダウンコンバートされ、ＩＦ周波数になる。このＩＦ信号はＩＦアンプ２１２によって増幅されてＩＦ出力端子２５２から出力される。

上記ＩＦアンプ２１２によって増幅されたＩＦ信号はＩＦレベル検波器２１３に入力され、当該ＩＦレベル検波器２１３によって検出された信号レベルに基づいてＡＧＣ制御回路２１４がＡＧＣ制御用電圧信号を生成し、当該信号によって可変利得増幅器２０４の利得が制御される。

一般に、地上放送受信回路のミキサー回路、発振器およびＰＬＬ回路が内蔵されたＩＣはＭＯＰ ＩＣ（Mixer Oscillator PLL IC）と呼ばれる。上述の回路２００においては、ＲＦアンプ２１１と、ミキサー回路２２１と、ＩＦアンプ２１２と、ＩＦレベル検波器２１３と、ＡＧＣ制御回路２１４と、ＶＣＯ回路２２２と、ＰＬＬ回路２３３とから成る回路２２０が集積回路化（ＩＣ化）されて、ＭＯＰ ＩＣ２２０を成している。

次に、図２および図３に実施形態に係る第１の地上放送受信用電子部品（以下、単に「電子部品」とも呼ぶ）１Ａを説明するための断面図および斜視図を示す。なお、図面の煩雑を避けるため斜視図では後述の金属ケース５Ａの厚さの図示は省略しており、このような図示手法は後述の図面でも同様とする。

図２および図３に示すように、電子部品１Ａは、ステージ（ダイパッドまたはアイランドとも呼ばれる）６と、上記ＭＯＰ ＩＣ２２０にあたる（第１）半導体チップ２０と、リード端子３１と、ワイヤ７と、モールド樹脂４と、例えば銅から成る金属ケース５Ａと、接着剤８とから成る。

電子部品１Ａにおいて、金属ケース５Ａおよび接着剤８を除く構成は、いわゆるＤＩＰ（Dual Inline Package）タイプのＩＣに相当する。すなわち、ステージ６上に半導体チップ２０が配置されており、当該半導体チップ２０は例えば金（Ａｕ）から成るワイヤ７によってリード端子３１のインナーリード３１ａと電気的に接続されている。そして、半導体チップ２０、ステージ６、ワイヤ７およびインナーリード３１ａは、モールド樹脂４によって覆われ封止されている。このとき、リード端子３１はモールド樹脂４内でインナーリード３１ａにおいて半導体チップ２０と電気的に接続されている一方で、リード端子３１のアウターリード３１ｂはモールド樹脂４の外へ突出している（引き出されている）。

特に電子部品１Ａでは、金属ケース５Ａが、モールド樹脂４の外側に配置されており、当該モールド樹脂４を３次元的に取り囲んでいる。金属ケース５Ａは、モールド樹脂４の外形とほぼ同じ形状の内部空間を有する中空部材であり、リード端子３１を通すための穴５１が設けられている。図２および図３の例では、モールド樹脂４は八角柱をしており（図面では横倒しした形態ととらえることができる）、金属ケース５Ａは当該八角柱とほぼ同じ（若干大きめの）外形をしているが中空である。そして、モールド樹脂４においては上記八角柱の対向する２つの側面からリード端子３１が突出しており、これに対応して金属ケース５Ａにはアウターリード３１ｂの付け根あたりに穴５１が設けられており、当該穴５１からリード端子３１のアウターリード３１ｂが金属ケース５Ａの外へ突出している（引き出されている）。なお、穴５１は、金属ケース５Ａとリード端子３１とが短絡しないような大きさ・形状に形成されている。

詳細には、金属ケース５Ａはそれぞれ器状をした２つの部分５Ａａ，５Ａｂから成り、当該部分５Ａａ，５Ａｂは図２および図３の例では上述の中空の八角柱を縦割りして得られる２つの部材にあたる。当該両部分５Ａａ，５Ａｂはその器状の開口を互いに向き合わせ開口縁同士を接触させて配置されている。このように配置された両部分５Ａａ，５Ａｂによってモールド樹脂４が包み込まれている。これにより、２つの部分５Ａａ，５Ａｂから成る金属ケース５Ａによってモールド樹脂４が３次元的に取り囲まれている。

上述のリード端子３１を通すための穴５１は、２つの各器状部分５Ａａ，５Ａｂの開口縁の切り欠き５２が組み合わされることによって形成されている。なお、器状部分５Ａａ，５Ａｂの一方のみに切り欠き５２を設けるように構成してもよい。両部分５Ａａ，５Ａｂはリード端子３１が突出していない部分において上述のように開口縁同士が接触している。

このような金属ケース５Ａすなわち器状部分５Ａａ，５Ａｂは例えば銅板のプレス成型等によって製造可能である。

金属ケース５Ａの上記穴５１に絶縁性の接着剤８が塗布されており、これにより器状部分５Ａａ，５Ａｂがモールド樹脂４およびリード端子３１に対して固定されている。なお、接着剤８または他の接着剤によって器状部分５Ａａおよび／または器状部分５Ａｂをモールド樹脂４に固定しても構わない。

電子部品１Ａによれば、金属ケース５Ａの内部にモールド樹脂４が収容されているので、当該金属ケース５Ａの内部に半導体チップ２０が収容されている。このため、金属ケース５Ａによって半導体チップ２０に対する外来ノイズ等の妨害電波が遮断される（シールド効果）。したがって、良好な受信性能が得られる。これにより、外来ノイズの多い受信環境においても受信障害が発生しにくく、より広範な地域・環境に対応可能な高性能の地上放送受信器を提供することができる。さらに、電子部品１Ａ自体が金属ケース５Ａを備えているので、このような金属ケース５Ａを有さない従来のＩＣ１Ｚ（図２４参照）と同程度の大きさで以て電子部品１Ａを提供することができる。このため、実装基板上で上記従来のＩＣ１Ｚにシールドカバーを被せる場合と比較して、実装面積が小さくてすむので、実装基板の、さらには当該電子部品１Ａを用いた地上放送受信器の小型化を図ることができる。また、電子部品１Ａ自体が金属ケース５Ａを備えており当該金属ケース５Ａは部品製造工程（ＩＣ製造工程）において電子部品１Ａの一部として組み込まれるので、実装工程において上述のシールドカバーを被せる場合よりも、工程の違いに起因にしてコストが低くてすむ。

また、金属ケース５Ａは半導体チップ２０を３次元的に取り囲む形状をしているので、上記外来ノイズ等が種々の方向から入射してきても妨害電波を遮断することができる。その結果、高いシールド効果が得られる。

また、金属ケース５Ａはモールド樹脂４の外側に配置されているので、金属ケース５Ａを簡単に接地することができ、かかる接地によってシールド効果の確実化を図ることができる。

次に、図４に実施形態に係る第２の電子部品１Ｂを説明するための断面図を示し、図４中の破線で囲んだ部分５の拡大図を図５に示す。図４および図５に示すように、電子部品１Ｂは上述の電子部品１Ａ（図２および図３参照）において金属ケース５Ａを例えば銅から成る金属ケース５Ｂに替えかつ接着剤８を除いた構成を有している。

金属ケース５Ｂは上述の器状部分５Ａａ，５Ａｂ（図２および図３参照）の開口縁に爪５３を設けた形状に相当する器状部分５Ｂａ，５Ｂｂから成る。詳細には、器状部分５Ｂａの爪５３は、上述の器状部分５Ａａにおいて対向する位置にある開口縁を、互いに向き合うように換言すればモールド樹脂４の側に向くように、折り曲げて成り、もう一方の器状部分５Ｂｂの爪５３も同様である。器状部分５Ｂａ，５Ｂｂでは上記穴５１を形成する切り欠き５２（図３参照）の部分に爪５３が形成されており、これに対応して、電子部品１Ｂのモールド樹脂４には爪５３が引っ掛けられるようにアウターリード３１ｂの付け根あたりに窪み４３が形成されている。

このように電子部品１Ｂでは、爪５３が窪み４３に引っ掛かることによって、器状部分５Ｂａ，５Ｂｂすなわち金属ケース５Ｂがモールド樹脂４に係止されている。このような係止構造によれば、金属ケース５Ｂを簡単に取り付けることができる。なお、爪５３が窪み４３に引っ掛った状態においてなお爪５３が窪み４３内に食い込もうとするバネ作用が働くように器状部分５Ｂａ，５Ｂｂの大きさ・形状等を設計すれば強固に係止され、より好ましい。

また、電子部品１Ｂによれば、上述の電子部品１Ａと同様の効果も得られる。すなわち、電子部品１Ｂによれば、金属ケース５Ｂの内部に半導体チップ２０が収容されているので、金属ケース５Ｂがシールド効果を発揮して良好な受信性能が得られる。さらに、電子部品１Ｂ自体が金属ケース５Ｂを備えているので、実装面積が小さくてすみ地上放送受信器等の小型化を図ることができるし、また、コストが低くてすむ。また、金属ケース５Ｂは半導体チップ２０を３次元的に取り囲む形状をしているので、高いシールド効果が得られる。また、金属ケース５Ｂはモールド樹脂４の外側に配置されているので、金属ケース５Ｂの接地が簡単であり、かかる接地によってシールド効果を確実にできる。

次に、図６に実施形態に係る第３の電子部品１Ｃを説明するための断面図を示す。図６に示すように、電子部品１Ｃは上述の電子部品１Ｂ（図４参照）において金属ケース５Ｂとモールド樹脂４との間に熱伝導性部材（空気よりも熱伝導率が高い部材）である放熱シート９Ｃを追加した構成を有している。詳細には、放熱シート９Ｃは、器状部分５Ｂａとモールド樹脂４との間に両要素５Ｂａ，４に接触するように配置されているとともに、器状部分５Ｂｂとモールド樹脂４との間に両要素５Ｂｂ，４に接触するように配置されている。なお、放熱シート９Ｃは、熱伝導性の接着剤等で固定してもよいし、金属ケース５Ｂとモールド樹脂４とで挟み込むことによって固定してもよい。

電子部品１Ｃによれば、上述の電子部品１Ｂ（図４および図５参照）と同様の効果が得られるとともに、次のような効果も得られる。すなわち、金属ケース５Ｂとモールド樹脂４との間にすき間、換言すれば空気の層が在る電子部品１Ｂと比べて、放熱シート９Ｃによって、半導体チップ２０で発熱しモールド樹脂４へ伝達された熱を金属ケース５Ｂへ効率よく伝達することができる。このため、金属ケース５Ｂを放熱部材としても有効に利用することができるので、電子部品１Ｃは熱的に安定動作可能である。

次に、図７に実施形態に係る第４の電子部品１Ｄを説明するための断面図を示す。図７に示すように、電子部品１Ｄは上述の電子部品１Ｃ（図６参照）において放熱シート９Ｃを熱伝導性部材である放熱グリス９Ｄに替えた構成を有している。詳細には、放熱グリス９Ｄは、器状部分５Ｂａとモールド樹脂４との間に両要素５Ｂａ，４に接触するように配置されている（充填されている）とともに、器状部分５Ｂｂとモールド樹脂４との間に両要素５Ｂｂ，４に接触するように配置されている（充填されている）。

放熱グリス９Ｄは上述の放熱シート９Ｃ（図６参照）と同様の作用・効果を奏するので、電子部品１Ｄによれば上述の電子部品１Ｃと同様の効果が得られる。

次に、図８に実施形態に係る第５の電子部品１Ｅを説明するための断面図を示す。図８に示すように、電子部品１Ｅは既述の電子部品１Ａ（図２および図３参照）において金属ケース５Ａを例えば銅から成る金属ケース５Ｅに替えかつ接着剤８を除いた構成を有しており、特に金属ケース５Ｅはその全体がモールド樹脂４内に埋設されている。

ここで、図９に金属ケース５Ｅを説明するための斜視図を示す。金属ケース５Ｅは中空の直方体をしており、図９に示すように当該金属ケース５Ｅは２つの方形の器状部分５Ｅａ，５Ｅｂから成る。なお、図９の例では下側の器状部分５Ｅｂの方が深い。当該両部分５Ｅａ，５Ｅｂはその器状の開口を互いに向き合わせ開口縁同士を接触させて配置されており、これにより上述の中空の直方体を形成している。このような金属ケース５Ｅの内部には、図８に示すように半導体チップ２０およびステージ６が収容されている。したがって、金属ケース５Ｅによって半導体チップ２０が３次元的に取り囲まれている。

図８に示すように、金属ケース５Ｅには穴５１が設けられており、当該穴５１を通ってワイヤ７が半導体チップ２０とリード端子３１のインナーリード３１ａとを接続している。図８および図９の例では、穴５１は上側の器状部分５Ｅａの開口縁の切り欠き５２と下側の器状部分５Ｅｂの開口縁とが組み合わされることによって形成されている。このとき、穴５１は、金属ケース５Ａとワイヤ７とが短絡しないような大きさ・形状・位置に形成されている。また、下側の器状部分５Ｅｂの開口縁には上側の器状部分５Ｅａの切り欠き５２の端に対応する位置に位置決め突起５４が設けられており、当該位置決め突起５４と切り欠き５２との接触または係合によって２つの器状部分５Ｅａ，５Ｅｂが互いに位置決めされる。さらに、上側器状部分５Ｅａには、封止工程においてモールド樹脂４を金属ケース５Ｅ内へ導くための穴５５が設けられている。このような金属ケース５Ｅすなわち器状部分５Ｅａ，５Ｅｂは例えば銅板のプレス成型や穴開け加工等によって製造可能である。なお、穴５１，５５および位置決め方法は上述の例に限られない。

このような金属ケース５Ｅは次のようにしてモールド樹脂４内に埋設される。まず、下側となる深い方の器状部分５Ｅｂ内に半導体チップ２０が搭載された状態のステージ６が配置されるように、リードフレーム（ステージ６およびリード端子３１を有する）をセッティングする。そして、上側の器状部分５Ｅａを被せる。このような状態で樹脂封止装置によってモールド樹脂４を流し込む。これにより、金属ケース５Ｅがモールド樹脂４内に埋設されるとともに上記穴５５から金属ケース５Ｅ内に樹脂が流れ込んで半導体チップ２０が封止される。なお、ワイヤ７の接続工程は、上側の器状部分５Ｅａを被せる前であればよく、下側器状部分５Ｅｂ内に半導体チップ２０およびステージ６を納める前または後のいずれでも構わない。

このような電子部品１Ｅにおいて、金属ケース５Ｅ内部に半導体チップ２０が収容されている点、および、金属ケース５Ｅによって半導体チップ２０が３次元的に取り囲まれている点は、既述の電子部品１Ａ（図２参照）等と同様である。したがって、電子部品１Ｅによれば、金属ケース５Ｅが高いシールド効果を発揮して良好な受信性能が得られ、また、実装面積が小さくてすみ地上放送受信器等の小型化を図ることができ、また、コストが低くてすむ。

特に電子部品１Ｅでは金属ケース５Ｅがモールド樹脂４内に埋設されているので、導電性部材である金属ケース５Ｅを実装基板上で隣接の部品に接触させないようにすることができる。このため、隣接部品を電子部品１Ｅに近接させることができるので、電子部品１Ｅが適用された実装基板、さらには地上放送受信器等の小型化を図ることができる。

次に、図１０〜図１２に実施形態に係る第６の電子部品１Ｆ１〜１Ｆ３を説明するための断面図を示す。

まず、図１０に示すように、電子部品１Ｆ１は上述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅを例えば銅から成る金属ケース５Ｆに替えた構成を有しており、金属ケース５Ｆは上述の金属ケース５Ｅと同様にその全体がモールド樹脂４内に埋設されている。当該金属ケース５Ｆは上述の器状部分５Ｅａ，５Ｅｂから成る金属ケース５Ｅに端子接続突起５６を例えば溶接等によって付加して成る。図１０の例では、端子接続突起５６は下側器状部分５Ｅｂにおいて金属ケース５Ｆの外側に突出して設けられており、端子接続突起５６の上にリード端子３１のうちで接地用の端子３１Ｇが載せられており（したがって接触しており）、これにより当該突起５６と接地用端子３１Ｇとが電気的に接続されている。

上述のように金属ケース５Ｆは金属ケース５Ｅ（図８参照）を利用しているので、電子部品１Ｆ１によれば上述の電子部品１Ｅ（図８参照）と同様の効果が得られる。特に電子部品１Ｆ１では突起５６によって金属ケース５Ｆと接地用端子３１Ｇとが電気的に接続されているので、当該端子３１Ｇが接地電位に接続されることによって金属ケース５Ｆの電位を安定的に接地電位にすることができる。このため、シールド効果が確実に得られる。加えて、半導体チップ２０の発熱を金属ケース１Ｆおよび端子３１Ｇを介して外部へ放熱可能なので熱的に安定動作が可能である。

なお、図１１に示す電子部品１Ｆ２のように、金属ケース５Ｆの端子接続突起５６をワイヤ７によって接地用端子３１Ｇに電気的に接続しても構わない。この場合、ワイヤボンディングの作業性にかんがみて、図１１に示すように端子接続突起５６および接地用端子３１Ｇのワイヤボンディング面が同じ高さレベルになるように当該突起５６を配置することが好ましい。このような電子部品１Ｆ２によっても上述の電子部品１Ｆ１と同様の効果が得られる。

さらに、図１２に示す電子部品１Ｆ３のように、既述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅに接地用端子３１Ｇを例えば溶接等で取り付けることによって、金属ケース５Ｅと接地用端子３１Ｇとを電気的に接続しても構わない。なお、図１２の例では、接地用端子３１は下側の器状部分５Ｅｂに接続されている。このような電子部品１Ｆ３によっても上述の電子部品１Ｆ１と同様の効果が得られる。

次に、図１３に実施形態に係る第７の電子部品１Ｇを説明するための断面図を示す。なお、図１３には、説明のために、基板９１上に配線９２，９２Ｇを有する実装基板９０を図示している。

図１３に示すように、電子部品１Ｇは既述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅを例えば銅から成る金属ケース５Ｇに替えた構成を有している。金属ケース５Ｇは、モールド樹脂４内に埋設されている点で金属ケース５Ｅと共通するが、その一部がモールド樹脂４から露出している点で金属ケース５Ｅとは異なる。特に、金属ケース５Ｇは底面においてすなわち実装基板９０と向き合う側においてモールド樹脂４から露出している。

詳細には、金属ケース１Ｇは既述の金属ケース５Ｅ（図８参照）において実装基板９０と向き合う面が外側へ***した形状をしており、かかる***部分がモールド樹脂４から露出している。図１３の例では、金属ケース１Ｇは、金属ケース１Ｅの下側器状部分５Ｅｂ（図８参照）に当該***が施された器状部分５Ｇｂと、金属ケース１Ｅの上側器状部分５Ｅａとで構成される。なお、このような***を有する器状部分５Ｇｂはプレス成型等によって製造可能である。

当該***部分は、図１３に示すように実装基板９０の接地用配線９２Ｇとの間にすき間が生じず直接に接触するように（換言すれば***部分と端子３１のアウターリード３１ｂとが同一表面上に在るように）形成しても構わないし、図１３の例とは違えて接地用配線９２Ｇとの間にすき間を設けるように形成しても構わない。このとき、すき間を設けた場合には半田等によって金属ケース１Ｇと接地用配線９２Ｇとを電気的に接続すればよく、逆に言えば上述の直接接触させる形態によれば半田工程は必要なく実装工程が簡単ですむ。

金属ケース５Ｇは既述の金属ケース５Ｅ（図８参照）を利用しているので、電子部品１Ｇによれば既述の電子部品１Ｅと同様の効果が得られる。特に電子部品１Ｇでは金属ケース５Ｇが実装基板９０と向き合う側においてはモールド樹脂４から露出しているので、金属ケース５Ｇが実装基板９０の接地用配線９２Ｇに接続されることによって金属ケース５Ｇの電位を安定的に接地電位にすることができる。これによりシールド効果が確実に得られる。

次に、図１４に実施形態に係る第８の電子部品１Ｈを説明するための断面図を示す。なお、図１４には説明のために実装基板９０を図示している。

図１４に示すように、電子部品１Ｈは既述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅを例えば銅から成る金属ケース５Ｈに替えた構成を有している。金属ケース５Ｈは、モールド樹脂４内に埋設されている点で金属ケース５Ｅと共通するが、その一部がモールド樹脂４から露出している点で金属ケース５Ｅとは異なる。特に、金属ケース５Ｈは上面において実装基板９０とは反対側においてモールド樹脂４から露出している。

詳細には、金属ケース１Ｈは既述の金属ケース５Ｅ（図８参照）において実装基板９０とは反対側の面が外側へ***した形状をしており、かかる***部分がモールド樹脂４から露出している。図１４の例では、金属ケース１Ｈは、金属ケース１Ｅの上側器状部分５Ｅａ（図８参照）に当該***が施された器状部分５Ｈａと、金属ケース１Ｅの下側器状部分５Ｅｂとで構成される。このような***を有する器状部分５Ｈａはプレス成型等によって製造可能である。

金属ケース５Ｈは既述の金属ケース５Ｅ（図８参照）を利用しているので、電子部品１Ｈによれば既述の電子部品１Ｅと同様の効果が得られる。特に電子部品１Ｈでは金属ケース５Ｈが実装基板９０とは反対側においてはモールド樹脂４から露出しているので、金属ケース５Ｈへ伝達された半導体チップ２０の発熱が金属ケース５Ｈの露出面から放熱されるので、熱的に安定動作が可能である。

次に、図１５および図１６に実施形態に係る第９の電子部品１Ｊを説明するための断面図および斜視図を示す。図１５に示すように、電子部品１Ｊは、既述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅを例えば銅から成る金属ケース５Ｊに替えかつ単一の半導体チップ２０を複数の半導体チップ２１，２３に替えた構成を有している。なお、複数の半導体チップ２１，２３は全体として既述の半導体チップ２０すなわちＭＯＰ ＩＣ２２０（図１参照）に相当する。電子部品１Ｊでは（第１）半導体チップ２１はミキサー回路２２１（図１参照）にあたり、（第２）半導体チップ２３はその他の回路にあたる。

詳細には、図１６に示すように金属ケース５Ｊは器状をしており、図１６の例では方形の器状部材から成る。なお、図１６では、形状の理解を助けるために、器状の開口を上に向けて金属ケース５Ｊを図示している。図１５に戻り、電子部品１Ｊでは、このような金属ケース５Ｊが、ステージ６に搭載された複数の半導体チップ２１，２３のうちでミキサー回路２２１にあたる半導体チップ２１のみに被せられており、これにより当該半導体チップ２１が金属ケース５Ｊの内部に収容されている。このとき、半導体チップ２１，２３はいずれもモールド樹脂４内においてステージ６上に配置されているが、上述の他の回路にあたる半導体チップ２３は金属ケース５Ｊの外側に配置されている。

金属ケース５Ｊはその全体がモールド樹脂４内に埋設されている。このとき、当該金属ケース５Ｊは既述の金属ケース５Ｅと同様の穴５５を有しており、当該穴５５を通じて金属ケース５Ｊ内にもモールド樹脂４が流入することにより、金属ケース５Ｊ内の半導体チップ２１が封止される。なお、図１６の例では穴５５は金属ケース５Ｊにおける器状の底面（半導体チップ２１に被せた状態では上面にあたる）に設けられている。このような金属ケース５Ｊは例えば銅板のプレス成型等によって製造可能であるが、その形状や穴５５の位置等は図１５および図１６の例に限られない。

このような電子部品１Ｊによれば、金属ケース５Ｊ内部に半導体チップ２３が収容されているので、金属ケース５Ｊが高いシールド効果を発揮して良好な受信性能が得られ、また、実装面積が小さくてすみ地上放送受信器等の小型化を図ることができ、また、コストが低くてすむ。

さらに、金属ケース５Ｊはモールド樹脂４内に埋設されているので、電子部品１Ｅ（図８参照）と同様に、実装基板上で隣接部品を電子部品１Ｊに近接させることができ、その結果、当該電子部品１Ｊが適用された実装基板および地上放送受信器等の小型化を図ることができる。

さらに、金属ケース５Ｊは、複数の半導体チップ２１，２３を備える電子部品１Ｊにおいて一部の半導体チップ２１に設けられているので、当該金属ケース５Ｊは既述の金属ケース５Ｅ（図８参照）等と比べて小さくてすみ、したがって当該金属ケース５Ｊの材料を節約することができる。

ここで、ミキサー回路２２１（図１参照）に外来ノイズが入った場合、このノイズもＲＦ信号と共にミキシングされるため、出力信号にノイズ成分が発生し、受信障害を引き起こす要因となる。これに対して、電子部品１Ｊでは、ミキサー回路２２１に当たる半導体チップ２１に金属ケース５Ｊが被せられているので、そのような受信障害を低減することができる。

次に、図１７に実施形態に係る第１０の電子部品１Ｋを説明するための断面図を示す。図１７に示すように、電子部品１Ｋは、上述の電子部品１Ｊ（図１５参照）と同様に、全体として既述の半導体チップ２０すなわちＭＯＰ ＩＣ２２０（図１参照）に相当する複数の半導体チップ２２，２４を含んでいる。電子部品１Ｊでは（第１）半導体チップ２２はＶＣＯ回路２２２（図１参照）にあたり、（第２）半導体チップ２４はその他の回路にあたる。

電子部品１Ｋは上述の金属ケース５Ｊを含んでおり、当該金属ケース５Ｊはステージ６に搭載された複数の半導体チップ２３，２４のうちでＶＣＯ回路２２２にあたる半導体チップ２２のみに被せられており、これにより当該半導体チップ２２が金属ケース５Ｊの内部に収容されている。このとき、半導体チップ２２，２４はいずれもモールド樹脂４内においてステージ６上に配置されているが、上述の他の回路にあたる半導体チップ２４は金属ケース５Ｊの外側に配置されている。電子部品１Ｋにおいても金属ケース５Ｊはその全体がモールド樹脂４内に埋設されている。なお、電子部品１Ｋのその他の構成は上述の電子部品１Ｊ（図１５参照）と同様である。

電子部品１Ｋは、金属ケース５Ｊ内に収容される半導体チップ２１，２２の違い以外は上述の電子部品１Ｊ（図１５参照）と同様であるため、電子部品１Ｊと同様の効果を奏する。

ここで、ＶＣＯ回路２２２（図１参照）に外来ノイズが入った場合、このノイズがＶＣＯ回路２２２で生成されるローカル信号にノイズ成分が発生し、これがミキサー回路２２１（図１参照）によってＲＦ信号とミキシングされるため、出力信号にノイズ成分が発生し、受信障害を引き起こす要因となる。これに対して、電子部品１Ｋでは、ＶＣＯ回路２２２に当たる半導体チップ２２に金属ケース５Ｊが被せられているので、そのような受信障害を低減することができる。

次に、図１８および図１９に実施形態に係る第１１の電子部品１Ｌを説明するための断面図および斜視図を示す。図１８に示すように、電子部品１Ｌは、既述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅを例えば銅から成る金属ケース５Ｌに替えた構成を有している。当該金属ケース５Ｌは、既述の金属ケース５Ｅを格子状（換言すれば網目状）の面で構成したものであり、既述の器状部分５Ｅａ，５Ｅｂ（図９参照）を格子状（換言すれば網目状）の面で構成した器状部分５Ｌａ，５Ｌｂから成る。なお、金属ケース５Ｌの配置形態は既述の金属ケース５Ｅと同様である。このような金属ケース５Ｌは、例えば、既述の金属ケース５Ｅに穴開け加工を施すことにより、または、格子状の銅板をプレス成型等することによって製造可能である。

金属ケース５Ｌは、格子状の面で構成されている点以外は、既述の金属ケース５Ｅ（図８参照）と同様なので、かつ、格子状の面であってもシールド効果を奏するので、電子部品１Ｌによれば既述の電子部品１Ｅ（図８参照）と同様の効果が得られる。

特に金属ケース５Ｌは格子状の面で構成されているので、格子状の穴として削られた金属片を再加工して使用することによって実質的に材料を削減することができる。かかる材料削減は金属ケース５Ｌが貴金属から成る場合にコスト削減として大きく寄与する。また、格子状の穴を介して金属ケース５Ｌ内にムラなく樹脂を注入させることができので、金属ケース５Ｌがモールド樹脂４内に埋設された電子部品１Ｌであっても半導体チップ２０をより確実に封止することができる。なお、かかる効果は、モールド樹脂４内に埋設される上述の金属ケース５Ｆ〜５Ｈ，５Ｊ，５Ｋおよび後述の金属ケース５Ｍ，５Ｎを格子状の面で構成することによっても得られる。

次に、図２０に実施形態に係る第１２の電子部品１Ｍを説明するための断面図を示す。図２０に示すように、電子部品１Ｍは既述の電子部品１Ｅ（図８参照）において金属ケース５Ｅを例えば銅から成る金属ケース５Ｍに替えかつリード端子３１を端子３２に替えた構成を有している。なお、金属ケース５Ｍは、既述の金属ケース５Ｅと同様に、その全体がモールド樹脂４内に埋設されている。

電子部品１Ｍにおいて、金属ケース５Ｍを除く構成は、いわゆるＱＦＮ（Quad Flat Non-Lead Package）タイプＩＣに相当する。すなわち、端子３２は、その全体がモールド樹脂４内に埋設されており、電子部品１Ｍの底面（実装基板に対向する面）においてのみ露出している。このとき、端子３２は、ＤＩＰタイプＩＣ（例えば図８参照）とは異なり、モールド樹脂４から突出していない。なお、端子３２はモールド樹脂４内においてステージ６上の半導体チップ２０とワイヤ７によって電気的に接続されており、かかる点は既述のリード端子３１と同様である（例えば図８参照）。

ここで、図２１に金属ケース５Ｍを説明するための斜視図を示す。図２１の例では、金属ケース５Ｍは、方形の器状部材から成り（したがって器状部分を含んでいる）、既述の金属ケース５Ｅ（図９参照）と同様の穴５５を有している。このような金属ケース５Ｍは例えば銅板のプレス成型等によって製造可能である。

図２０に戻り、電子部品１Ｍでは、金属ケース５Ｍはモールド樹脂４内に埋設されており、ステージ６、その上の半導体チップ２０およびワイヤ７のみならず、リード端子３２の全体が金属ケース５Ｍの内部に収容されている。このとき、金属ケース５Ｍの開口すなわち器状部材の開口が実装基板の側に向くように配置されており、これにより上述のようにリード端子３２が電子部品１Ｍの底面（実装基板に対向する面）においてのみ露出している。なお、金属ケース５Ｍは、ワイヤ７全体を内部に収容しているので、ワイヤ７を通すための穴５１（図８参照）は有していない。

このような金属ケース５Ｍは次のようにしてモールド樹脂４内に埋設される。まず、ワイヤ７によってステージ６上の半導体チップ２０を端子３２に接続する。その後、金属ケース５Ｍを被せ、そのような状態で樹脂封止装置によってモールド樹脂４を流し込むことにより、金属ケース５Ｍがモールド樹脂４内に埋設されるとともに上記穴５５から金属ケース５Ｍ内に樹脂が流れ込んで半導体チップ２０が封止される。

このような電子部品１Ｍによれば、金属ケース５Ｍ内部に半導体チップ２０が収容されているので、既述の電子部品１Ｅ（図８参照）と同様に、金属ケース５Ｍが高いシールド効果を発揮して良好な受信性能が得られ、また、実装面積が小さくてすみ地上放送受信器等の小型化を図ることができ、また、コストが低くてすむ。さらに、金属ケース５Ｍはモールド樹脂４内に埋設されているので、既述の電子部品１Ｅと同様に、実装基板上で隣接部品を電子部品１Ｍに近接させることができ、その結果、当該電子部品１Ｍが適用された実装基板および地上放送受信器等の小型化を図ることができる。

特に金属ケース５Ｍ内に端子３２が収容されているので、端子３２から外来ノイズ等が入射してくるのを抑制することができ、これによりシールド効果を高めることができる。

次に、図２２に実施形態に係る第１３の電子部品１Ｎを説明するための断面図を示す。なお、図２２には説明のために実装基板９０を図示している。図２２に示すように、電子部品１Ｎは上述の電子部品１Ｍ（図２０参照）において金属ケース５Ｍを例えば銅から成る金属ケース５Ｎに替えた構成を有している。

ここで、図２３に金属ケース５Ｎを説明するための斜視図を示す。図２２および図２３に示すように、金属ケース５Ｎは、上述の金属ケース５Ｍ（図２１参照）から成る器状部分５Ｎａと、当該器状部分５Ｎａの開口縁から開口の外側へ伸びたつば部分５Ｎｂとから成る。器状部分５Ｎａは、上述の金属ケース５Ｍと同様に、開口を実装基板９０の側に向けてその全体がモールド樹脂４内に埋設されており、その内部にはステージ６、半導体チップ２０、端子３２およびワイヤ７を収容している。つば部５Ｎｂは、モールド樹脂４から露出しており、実装基板９０の接地用配線９２Ｇに対面し接触するように器状部分５Ｎａの側面に対して角度（ここでは９０°）を成して張り出している。なお、金属ケース５Ｎは、上述の金属ケース５Ｍと同様に、穴５５を有している。このような形状の金属ケース５Ｎは、銅板に対してプレス成型、折り曲げ加工、穴開け加工等を施すことによって製造可能である。

なお、図２３の例では開口縁のうちで対向する２箇所につば部５Ｎｂを設けているが、開口の各縁につば部５Ｎｂを設けても構わないし、全周囲に渡って単一のつば部５Ｎｂを設けても構わない。

金属ケース５Ｎは既述の金属ケース５Ｍを利用しているので、電子部品１Ｎによれば既述の電子部品１Ｍ（図２０参照）と同様の効果が得られる。さらに、金属ケース５Ｎのつば部分５Ｎｂを接地することによって金属ケース５Ｎの電位を安定的に接地電位にすることができるので、電子部品１Ｍによればシールド効果が確実に得られる。

さて、上述の金属ケース５Ａ等は、種々の金属で形成可能であるが、特に銅で形成することにより、銅の優れた熱伝導によって熱的に安定動作が可能な電子部品１Ａ等を得ることができる。

なお、金属ケース５Ａ，５Ｂ，５Ｅ，５Ｆ，５Ｇ，５Ｈ，５ＬはＤＩＰタイプ以外にも、端子３１がモールド樹脂４の側面から突出したタイプの電子部品、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）タイプ等にも適用可能である。また、金属ケース５Ｍ，５Ｎは、ＱＦＮタイプ以外にも、端子３２がモールド樹脂４の底面（実装基板に対向する面）においてのみ露出したまたは突出したタイプの電子部品、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプ等に適用可能である。また、金属ケース５Ｊ，５Ｋは、端子３１がモールド樹脂４の側面から突出しているか否かにかかわらず、ＤＩＰ、ＱＦＰ、ＱＦＮ，ＢＧＡ等の各種タイプに適用可能である。

なお、上述の説明ではＭＯＰ ＩＣ２２０を例示したが、金属ケース５Ａ等は、他の地上放送受信回路、例えばダウンコンバータＩＣ、映像音声復調ＩＣ、ＯＦＤＭ（Orthogonal Frequency Division Multiplexing）復調ＩＣ等に適用可能である。さらに、地上放送受信回路のみならず、（テレビ付き）携帯電話、ワイヤレスＬＡＮ、トランシーバ等のすべての用途の高周波信号受信回路に対して金属ケース５Ａ等を適用可能である。また、地上放送を含む高周波信号はアナログでもデジタルでも構わない。このとき、携帯電話用等の他の用途の高周波信号受信回路と比較して厳しい受信感度が要求される地上放送受信回路においては、金属ケース５Ａ等が上述の効果を発揮することによって、良好な放送受信が実現できる。

は、実施形態に係る地上放送受信回路を説明するための回路ブロック図である。 は、実施形態に係る第１の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第１の地上放送受信用電子部品を説明するための斜視図である。 は、実施形態に係る第２の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、図４中の破線で囲んだ部分５の拡大図である。 は、実施形態に係る第３の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第４の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第５の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第５の地上放送受信用電子部品の金属ケースを説明するための斜視図である。 は、実施形態に係る第６の地上放送受信用電子部品の第１の構造を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第６の地上放送受信用電子部品の第２の構造を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第６の地上放送受信用電子部品の第３の構造を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第７の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第８の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第９の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第９の地上放送受信用電子部品を説明するための斜視図である。 は、実施形態に係る第１０の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第１１の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第１１の地上放送受信用電子部品の金属ケースを説明するための斜視図である。 は、実施形態に係る第１２の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第１２の地上放送受信用電子部品の金属ケースを説明するための斜視図である。 は、実施形態に係る第１３の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。 は、実施形態に係る第１３の地上放送受信用電子部品の金属ケースを説明するための斜視図である。 は、従来の地上放送受信用電子部品を説明するための断面図である。

符号の説明

１Ａ〜１Ｅ，１Ｆ１〜１Ｆ３，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ〜１Ｎ 地上放送受信用電子部品（高周波信号受信用電子部品）
２０〜２２ 半導体チップ（第１半導体チップ）
２３，２４ 半導体チップ（第２半導体チップ）
３１，３２ 端子
３１Ｇ 接地用端子
４ モールド樹脂
５Ａ，５Ｂ，５Ｅ〜５Ｈ，５Ｊ〜５Ｎ 金属ケース
５Ｎａ 器状部分
５Ｎｂ つば部分
９Ｃ 放熱シート（熱伝導性部材）
９Ｄ 放熱グリス（熱伝導性部材）
９０ 実装基板
２００ 地上放送受信回路（高周波信号受信回路）

Claims (15)

1. 高周波信号受信回路用の第１半導体チップと、
   前記第１半導体チップを封止するモールド樹脂と、
   前記モールド樹脂内において前記第１半導体チップと電気的に接続された端子と、
   前記第１半導体チップを内部に収容するように配置された金属ケースと、を備えることを特徴とする高周波信号受信用電子部品。
2. 前記金属ケースは、前記第１半導体チップを３次元的に取り囲む形状をしていることを特徴とする請求項１に記載の高周波信号受信用電子部品。
3. 前記金属ケースは、前記モールド樹脂の外側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高周波信号受信用電子部品。
4. 前記金属ケースは、前記モールド樹脂に係止されていることを特徴とする請求項３に記載の高周波信号受信用電子部品。
5. 前記金属ケースと前記モールド樹脂との間に配置された熱伝導性部材をさらに備えることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の高周波信号受信用電子部品。
6. 前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の高周波信号受信用電子部品。
7. 前記金属ケースと電気的に接続された接地用端子をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の高周波信号受信用電子部品。
8. 前記金属ケースは、実装基板と向き合う側においては前記モールド樹脂から露出していることを特徴とする請求項６に記載の高周波信号受信用電子部品。
9. 前記金属ケースは、実装基板とは反対側においては前記モールド樹脂から露出していることを特徴とする請求項６に記載の高周波信号受信用電子部品。
10. 前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設された器状部材から成り、
    前記高周波信号受信用電子部品は、前記モールド樹脂内に配置されているが前記金属ケースの外側に配置されている、前記高周波信号受信回路用の第２半導体チップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の高周波信号受信用電子部品。
11. 前記金属ケースは、前記モールド樹脂内に埋設された器状部分を含み、
    前記端子は、前記器状部分内に収容されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波信号受信用電子部品。
12. 前記金属ケースは、前記器状部分の開口の縁から前記開口の外側へ伸びたつば部分をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の高周波信号受信用電子部品。
13. 前記金属ケースは、格子状の面で構成されていることを特徴とする請求項６ないし請求項１２のいずれかに記載の高周波信号受信用電子部品。
14. 前記金属ケースは銅から成ることを特徴とする請求項１ないし請求項１３のいずれかに記載の高周波信号受信用電子部品。
15. 前記高周波信号受信回路は、地上放送受信回路であることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の高周波信号受信用電子部品。

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