JP2006315088A - Pcdペレット研削砥石およびそれを用いて超硬合金製ワ−クを研削する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 円盤状基台55の一方の表面に、直径5〜20mm、高さ1〜10mmの円板状ダイヤモンド焼結体ペレット(PCD)50aの複数を同心円上に等間隔に複数設けたディスク状研削砥石50であって、前記円板状ダイヤモンド焼結体ペレットは、平均粒径1〜6μm、JIS粒度2,500〜8,000番のダイヤモンド粒子を樹脂バインダ−で結合し、ペレット状に成型したものを焼結して得たダイヤモンド焼結体ペレットで形成されている。
【選択図】 図5
Description
図1は超精密研削装置の平面図、図2は超精密研削装置の正面図、図3は超精密研削装置の側面図、図4は超精密研削装置のツ−ルヘッド部の部分拡大図、図5はPCDペレット研削砥石の平面図、図6は図5におけるI−I断面図、および、図7は別の態様を示すPCDペレット研削砥石の平面図である。
ワ−クテ−ブル3の右側(図2の右側仮想線位置)でスピンドル軸51が逆方向(右側より左側方向)へ反転する際、PCDペレット50aがワ−ク表面から僅か(1〜20μm)に離れる距離スピンドル軸51上昇させ、ワ−ク研磨開始点位置(図2の中央の実線位置)までPCDペレット研削砥石50を左側方向へ移動させ、研削開始点位置までPCDペレット研削砥石50が戻ったら、再び、スピンドル軸51を下降させることにより切り込みを掛けて、右方向への超精密研削加工を繰り返す。
ワ−クとして、長さ1250mm、幅380mm、高さ220mmの超硬合金(V40)製ブロック材を用い、このブロック材の幅部分の継ぎ目部分(図3で断面斜線を施した部分の表面部分)60mm幅、長さ1250mmを#1500番ダイヤモンドレジノイド砥石車(SD 1500 N 75 B B 3)で砥石回転速度1500min−1で切り込み量500μmの研削(粗研削)加工した。粗研削された面には砥石車の縞跡が残っていた。研削面の表面粗さ(Fプロファイル)は、Raが0.0147μm、Ryが0.128μmであった。
図1に示す超精密研削装置のスピンドル軸51に、PCDペレット研削砥石50を軸承させた。この研削砥石50は、図7に示す直径150mm、高さ16mmの円盤状基台55の一方の表面に、直径10mm、高さ5mmのPCDペレット複数を同心円状に3周配置(PCDペレット研削砥石50の研削面に対するPCDペレット50aが占める面積割合は、24%)したPCDペレット研削砥石であって、前記PCDペレットは、平均粒径2μm、JIS粒度6,000番の合成ダイヤモンドをベ−クライト樹脂結合材を用いて成型したものを1380℃で焼結して製造した結合度L、集中度100のPCDペレットである。
図1に示す超精密研削装置のスピンドル軸51にディスク状ダイヤモンドビトリファイドボンド砥石を軸承させた。この砥石は、砥石の中心点を通る深さ2mmの溝3条を表面に有する厚み5mm、直径120mmのディスク状ダイヤモンドビトリファイドボンド砥石層を直径120mmの円盤状基台の一方の表面に設けたものである。前記円板状ダイヤモンド超砥粒ビトリファイド砥石層は、平均粒径2μm、JIS粒度6,000番、結合度N、集中度120、ビトリファイドボンドの砥石で形成されている。
2 フレ−ム
3 ワ−クテ−ブル
4 コラム
5 ツ−ルヘッド
50 ディスク状PCDペレット研削砥石
50a PCDペレット
55 円盤状基台
6 取付部材
7 左右移動ツ−ルテ−ブル
8 ツ−ルテ−ブル移動駆動装置
11 サ−ボモ−タ
12 エア−シリンダ
13 NC制御盤
14 ワ−ク(T−ダイブロック材)
Claims (2)
- 円盤状基台の一方の表面に、直径5〜20mm、高さ1〜10mmの円板状ダイヤモンド焼結体ペレットの複数を隣接するペレット間の距離を少なくとも3mm以上離して同心円上に等間隔に複数設けたディスク状研削砥石であって、前記円板状ダイヤモンド焼結体ペレットは、平均粒径1〜6μm、JIS粒度2,500〜8,000番のダイヤモンド粒子を樹脂バインダ−で結合し、ペレット状に成型したものを焼結して得たダイヤモンド焼結体ペレットで形成されていることを特徴とする、PCDペレット研削砥石。
- 請求項1に記載のPCDペレット研削砥石を用い、これをスピンドル軸にPCDペレット層が下面を向くように取り付け、研削装置のワ−クテ−ブル上に載置された超硬合金製ワ−クの表面に研削剤を供給しつつ、前記スピンドル軸回りに回転するPCDペレット研削砥石のPCDペレットをワ−ク表面に押圧し、PCDペレットの一方向への送りをかけながらワ−クを切り込むことにより超硬合金ワ−ク表面を研削加工する方法。
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