JP2006310506A

JP2006310506A - Thermoelectric conversion device

Info

Publication number: JP2006310506A
Application number: JP2005130723A
Authority: JP
Inventors: Akio Matsuoka; 彰夫松岡; Shinji Ogawa; 紳二小川; Isao Azeyanagi; 功畔柳; Yasuhiko Niimi; 康彦新美
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2005-04-28
Filing date: 2005-04-28
Publication date: 2006-11-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a thermoelectric conversion device which can suppress flooding to a thermoelement accommodating room while being able to improve the airtightness of the thermoelement accommodating room and a heat exchange accommodating room. <P>SOLUTION: A thermoelectric conversion device includes a plurality of thermoelements 12, a partition plate 21 for partitioning heat exchange accommodating rooms 27a and 27b which accommodate the thermoelement accommodating room 22 in which a plurality of thermoelements 12 and 13 are accommodated and a plurality of heat exchanges 25c are accommodated, an opening 21a formed in this partition plate 21 and accommodating each heat exchange member 25, and a solder 23 arranged between the partition plate 21 and the heat exchange member 25 to seal the opening 21a. Consequently, the airtightness of the thermoelement accommodating room and the heat exchange accommodating room can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、Ｎ型熱電素子、Ｐ型熱電素子からなる直列回路に直流電流を通電させることで吸熱、放熱が得られる熱電変換装置に関するものであり、特に、熱電素子収容室と熱交換部収容室とを仕切る仕切り板のシール構造に関する。 The present invention relates to a thermoelectric conversion device that can absorb heat and dissipate heat by passing a direct current through a series circuit composed of an N-type thermoelectric element and a P-type thermoelectric element. In particular, the present invention relates to a thermoelectric element accommodation chamber and a heat exchange part accommodation. The present invention relates to a seal structure of a partition plate that partitions a chamber.

従来、この種の熱電変換装置として、例えば、特許文献１のように、Ｎ型熱電素子およびＰ型熱電素子を含む複数の熱電素子を平面状に配設し、各熱電素子の一方面に吸熱側熱交換素子を設けるとともに、他方面に放熱側熱交換素子を設けて、それぞれの電極部が隣接する熱電素子間を電気的に直列接続するように構成している装置が知られている。 Conventionally, as this type of thermoelectric conversion device, for example, as in Patent Document 1, a plurality of thermoelectric elements including an N-type thermoelectric element and a P-type thermoelectric element are arranged in a planar shape, and one end of each thermoelectric element absorbs heat. 2. Description of the Related Art An apparatus is known in which a side heat exchange element is provided and a heat radiation side heat exchange element is provided on the other surface so that each electrode portion is electrically connected in series between adjacent thermoelectric elements.

その装置では、複数の熱電素子を収容する熱電素子収容室と複数の熱交換素子を収容する熱交換部収容室とを仕切る平板状の仕切り板にそれぞれの熱交換素子が設けられている。具体的には、断面形状がコ字状からなり、平面状の電極部と、電極部の両端から電極部と直角に延びた一対の両脚部とから形成され、その電極部が熱電素子の端面に対向するようにその両脚部が仕切り板に形成された貫通穴を貫通するように設けている。
特開平５−１７５５５６号公報 In the apparatus, each heat exchange element is provided on a flat partition plate that partitions a thermoelectric element accommodation chamber accommodating a plurality of thermoelectric elements and a heat exchange portion accommodation chamber accommodating a plurality of heat exchange elements. Specifically, the cross-sectional shape is U-shaped, and is formed of a planar electrode portion and a pair of both leg portions extending at right angles to the electrode portion from both ends of the electrode portion, and the electrode portion is an end surface of the thermoelectric element. These leg portions are provided so as to penetrate through holes formed in the partition plate so as to face each other.
JP-A-5-175556

しかしながら、上記特許文献１では、例えば、熱交換部収容室が上方に吸熱側、下方に放熱側となるように通電されると、吸熱側の熱交換部収容室内で生じた結露水が貫通穴を介して熱電素子収容室側に漏れることがある。つまり、電極部と熱電素子との接合部に水分が浸水することで接合部におけるマイグレーションを引き起こす問題がある。 However, in Patent Document 1, for example, when energization is performed so that the heat exchange unit accommodation chamber is on the heat absorption side upward and the heat dissipation side is on the lower side, the dew condensation water generated in the heat exchange unit accommodation chamber on the heat absorption side is a through hole. May leak to the thermoelectric element accommodating chamber side. That is, there is a problem of causing migration at the joint portion when water is immersed in the joint portion between the electrode portion and the thermoelectric element.

また、熱交換素子の脚部に熱媒体と熱交換するフィンなどの熱交換部を形成すると、その熱交換部を貫通するための貫通穴が電極部根元近傍よりも大となることで、仕切り板の貫通穴と熱交換素子との間に隙間が形成されて、熱交換部収容室と熱電素子収容室との気密性が低下する問題もある。 In addition, when heat exchange parts such as fins that exchange heat with the heat medium are formed on the legs of the heat exchange element, the through hole for penetrating the heat exchange part is larger than the vicinity of the base of the electrode part. There is also a problem that a gap is formed between the through hole of the plate and the heat exchange element, and the airtightness between the heat exchange part accommodation chamber and the thermoelectric element accommodation chamber is lowered.

そこで、本発明の第１の目的は、熱電素子収容室と熱交換部収容室との気密を向上できる熱電変換装置を提供することにある。第２の目的は、熱電素子収容室への浸水を抑えることのできる熱電変換装置を提供することにある。 Therefore, a first object of the present invention is to provide a thermoelectric conversion device capable of improving the airtightness between the thermoelectric element accommodation chamber and the heat exchange portion accommodation chamber. The second object is to provide a thermoelectric conversion device capable of suppressing water intrusion into the thermoelectric element accommodation chamber.

上記目的を達成するために、請求項１ないし請求項２７に記載の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を含む複数の熱電素子（１２、１３）と、
Ｐ型熱電素子（１２）の端面とＮ型熱電素子（１３）の端面とを電気的に接続する電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）およびこの電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）から延びる熱交換部（２５ｃ）を含む複数の熱交換素子（２５）と、
この熱交換素子（２５）が貫通して配置された開口部（２１ａ）を有し、複数の熱電素子（１２、１３）を収容した熱電素子収容室（２２）と複数の熱交換部（２５ｃ）を収容した熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）とを仕切る仕切り板（２１）と、
この仕切り板（２１）と熱電素子（１２、１３）との間、または仕切り板（２１）と熱交換素子（２５）との間に配置され、開口部（２１ａ）を封止する封止部材（２３、２９、３８）とを具備することを特徴としている。 In order to achieve the above object, the technical means according to claims 1 to 27 is employed. That is, in the invention described in claim 1, a plurality of thermoelectric elements (12, 13) including a P-type thermoelectric element (12) and an N-type thermoelectric element (13),
Electrode portions (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) for electrically connecting the end face of the P-type thermoelectric element (12) and the end face of the N-type thermoelectric element (13) and the electrode portions (25a, 25b, 25e, A plurality of heat exchange elements (25) including a heat exchange part (25c) extending from 25f, 21d);
The heat exchange element (25) has an opening (21a) disposed therethrough, and includes a thermoelectric element accommodation chamber (22) accommodating a plurality of thermoelectric elements (12, 13) and a plurality of heat exchange parts (25c). A partition plate (21) for partitioning the heat exchange section accommodation chamber (27a, 27b) containing
A sealing member disposed between the partition plate (21) and the thermoelectric elements (12, 13) or between the partition plate (21) and the heat exchange element (25) and sealing the opening (21a). (23, 29, 38).

この発明によれば、仕切り板（２１）の開口部（２１ａ）に形成される隙間を封止部材（２３、２９、３８）で確実に封止することができることで熱電素子収容室（２２）と熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）との気密を向上できる。 According to this invention, since the clearance gap formed in the opening part (21a) of a partition plate (21) can be reliably sealed with a sealing member (23, 29, 38), a thermoelectric element accommodation chamber (22). And the heat exchange part accommodation chamber (27a, 27b) can be improved.

請求項２に記載の発明では、熱交換素子（２５）は、開口部（２１ａ）の周囲に達して開口部（２１ａ）を覆う蓋部（２５ｄ）を有し、封止部材（２３、２９、３８）は、開口部（２１ａ）の周囲と蓋部（２５ｄ）との間に配置されることを特徴としている。この発明によれば、開口部（２１ａ）を蓋部（２５ｄ）で蓋するようにして封止することができる。 In the invention according to claim 2, the heat exchange element (25) has a lid (25d) that reaches the periphery of the opening (21a) and covers the opening (21a), and the sealing members (23, 29). , 38) are arranged between the periphery of the opening (21a) and the lid (25d). According to the present invention, the opening (21a) can be sealed by being covered with the lid (25d).

請求項３に記載の発明では、蓋部（２５ｄ）は、熱電素子収容室（２２）側に配置された電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）により提供され、封止部材（２３、２９、３８）は、仕切り板（２１）の熱電素子収容室（２２）側の表面と蓋部（２５ｄ）との間に配置されることを特徴としている。この発明によれば、開口部（２１ａ）を熱電素子収容室（２２）側から電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）で蓋するようにして封止することができる。 In the invention according to claim 3, the lid portion (25d) is provided by the electrode portion (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) disposed on the thermoelectric element housing chamber (22) side, and the sealing member (23 29, 38) is characterized in that it is arranged between the surface of the partition plate (21) on the thermoelectric element accommodation chamber (22) side and the lid (25d). According to this invention, the opening (21a) can be sealed so as to be covered with the electrode portions (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) from the thermoelectric element housing chamber (22) side.

請求項４に記載の発明では、蓋部（２５ｄ）は、熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）側に配置された電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）により提供され、封止部材（２３、２９、３８）は、仕切り板（２１）の熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）側の表面と蓋部（２５ｄ）との間に配置されることを特徴としている。 In the invention according to claim 4, the lid part (25d) is provided by the electrode part (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) arranged on the heat exchange part accommodating chamber (27a, 27b) side and sealed. The members (23, 29, 38) are characterized in that they are arranged between the surface of the partition plate (21) on the side of the heat exchange section accommodating chambers (27a, 27b) and the lid section (25d).

この発明によれば、開口部（２１ａ）を熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）側から電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）で蓋するようにして封止することができる。また、吸熱側となる熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）が熱電素子収容室（２２）よりも上方に配置されるときは、上流側で熱電素子収容室（２２）側への浸水を抑えることができることで品質上の信頼性が高い。 According to this invention, the opening (21a) can be sealed so as to be covered with the electrode portions (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) from the heat exchange portion accommodating chamber (27a, 27b) side. Moreover, when the heat exchange part accommodation chambers (27a, 27b) on the heat absorption side are disposed above the thermoelectric element accommodation chamber (22), water infiltration to the thermoelectric element accommodation chamber (22) side is suppressed on the upstream side. High quality reliability is possible.

請求項５に記載の発明では、熱電素子（１２、１３）、または熱交換素子（２５）は、開口部（２１ａ）内に配置される栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）を有し、封止部材（２３、２９、３８）は、仕切り板（２１）の開口部（２１ａ）の周囲と栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）との間、または仕切り板（２１）の開口部（２１ａ）の壁面と栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）との間に配置されることを特徴としている。この発明によれば、開口部（２１ａ）を栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）で栓するようにして封止することができる。 In the invention according to claim 5, the thermoelectric element (12, 13) or the heat exchange element (25) has plug parts (12e, 13e, 25e) arranged in the opening part (21a), and is sealed. The stop member (23, 29, 38) is formed between the periphery of the opening (21a) of the partition plate (21) and the plug portion (12e, 13e, 25e), or the opening (21a) of the partition plate (21). It is characterized by being arranged between the wall surface and the plug parts (12e, 13e, 25e). According to this invention, the opening (21a) can be sealed by plugging with the plugs (12e, 13e, 25e).

請求項６に記載の発明では、栓部（１２ｅ、１３ｅ）は、熱電素子（１２、１３）で形成されていることを特徴としている。この発明によれば、開口部（２１ａ）を熱電素子（１２、１３）で栓するようにして封止することができる。 The invention according to claim 6 is characterized in that the plug portions (12e, 13e) are formed of thermoelectric elements (12, 13). According to the present invention, the opening (21a) can be sealed by being plugged with the thermoelectric elements (12, 13).

請求項７に記載の発明では、栓部（２５ｄ）は、熱交換素子（２５）に形成されていることを特徴としている。この発明によれば、開口部（２１ａ）を熱交換素子（２５）で栓するようにして封止することができる。 The invention according to claim 7 is characterized in that the plug portion (25d) is formed in the heat exchange element (25). According to the present invention, the opening (21a) can be sealed by being plugged with the heat exchange element (25).

請求項８に記載の発明では、熱交換素子（２５）は、電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）としての電極部材と熱交換部（２５ｃ）としての熱交換部材であって、電極部材と熱伝導状態に接続される板状接続部分と、熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）に位置して、開口部（２１ａ）よりも大きく、熱媒体と熱交換するフィン部分を有する熱交換部材とを備えることを特徴としている。 In the invention according to claim 8, the heat exchange element (25) is an electrode member as an electrode part (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) and a heat exchange member as a heat exchange part (25c), A plate-like connecting portion connected to the electrode member in a heat conducting state, and a fin portion located in the heat exchanging portion accommodating chamber (27a, 27b) and larger than the opening portion (21a) and exchanging heat with the heat medium. A heat exchange member is provided.

この発明によれば、開口部（２１ａ）の大きさに制約されることなく、伝熱面積のより大きなフィン部分を有する熱交換部（２５ｃ）を形成することができる。 According to the present invention, the heat exchanging portion (25c) having a fin portion having a larger heat transfer area can be formed without being restricted by the size of the opening (21a).

請求項９に記載の発明では、電極部（２５ｂ）と熱交換部（２５ｃ）とは、連続した材料により形成されていることを特徴としている。この発明によれば、一体に形成されていることにより電気的接続、および熱交換のための部品点数を低減することができる。 The invention according to claim 9 is characterized in that the electrode part (25b) and the heat exchange part (25c) are formed of a continuous material. According to the present invention, the number of parts for electrical connection and heat exchange can be reduced by being integrally formed.

請求項１０に記載の発明では、仕切り板（２１）は、開口部（２１ａ）の周囲に金属層が形成された絶縁板であり、封止部材（２３、２９、３８）は、金属層に接合されたハンダを含むことを特徴としている。この発明によれば、仕切り板（２１）と熱電素子（１２、１３）との間、または仕切り板（２１）と熱交換素子（２５）との間の隙間を金属層に接合されたハンダで確実に封止することができる。 In the invention according to claim 10, the partition plate (21) is an insulating plate in which a metal layer is formed around the opening (21a), and the sealing members (23, 29, 38) are formed on the metal layer. It is characterized by including bonded solder. According to the present invention, the solder between the partition plate (21) and the thermoelectric elements (12, 13) or between the partition plate (21) and the heat exchange element (25) is joined to the metal layer. It can be surely sealed.

請求項１１に記載の発明では、仕切り板（２１）は、表裏のいずれか一方または両方のの開口部（２１ａ）の周囲に金属層としてのランドを有するプリント基板であることを特徴としている。 The invention according to claim 11 is characterized in that the partition plate (21) is a printed board having lands as metal layers around the opening (21a) on either or both of the front and back sides.

この発明によれば、開口部（２１ａ）の周囲との隙間を金属層に接合されたハンダで確実に封止することができるとともに、仕切り板（２１）としてプリント基板を用いることで安価な製造方法で熱交換素子（２５）もしくは熱電素子（１２、１３）を配置することができる。 According to the present invention, the gap with the periphery of the opening (21a) can be reliably sealed with the solder bonded to the metal layer, and at the same time, it is inexpensive to manufacture by using the printed circuit board as the partition plate (21). The heat exchange element (25) or the thermoelectric element (12, 13) can be arranged by the method.

請求項１２に記載の発明では、仕切り板（２１）は、開口部（２１ａ）の内壁に金属層を有するスルーホール型のプリント基板であることを特徴としている。この発明によれば、開口部（２１ａ）の内壁との隙間を金属層に接合されたハンダで確実に封止することができる。 The invention according to claim 12 is characterized in that the partition plate (21) is a through-hole type printed circuit board having a metal layer on the inner wall of the opening (21a). According to the present invention, the gap between the opening (21a) and the inner wall can be reliably sealed with the solder joined to the metal layer.

請求項１３に記載の発明では、ハンダは、熱交換素子（２５）に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、仕切り板（２１）の金属層および熱交換素子（２５）はハンダと同じように導電性材料であるとともに良好な熱伝導が得られる。これにより、封止部の熱抵抗を小さくすることができるとともに、その特性を活用して封止することができる。従って、接合部からの熱を効率よく熱交換素子（２５）側に伝達できることで熱電変換効率が向上することができる。 The invention according to claim 13 is characterized in that the solder is joined to the heat exchange element (25). According to the present invention, the metal layer of the partition plate (21) and the heat exchange element (25) are made of a conductive material as well as solder, and good heat conduction is obtained. Thereby, while being able to make the thermal resistance of a sealing part small, it can seal using the characteristic. Therefore, thermoelectric conversion efficiency can be improved by efficiently transferring heat from the joint to the heat exchange element (25) side.

請求項１４に記載の発明では、ハンダは、熱交換素子（２５）の電極部（２５ａ、２５ｂ）に接合されていることを特徴としている。熱電素子（１２、１３）に接合される電極部（２５ａ、２５ｂ）はハンダと同じように、導電性材料であるとともに良好な熱伝導が得られることができる。これにより、封止部の熱抵抗を小さくすることができるとともに、その特性を活用して封止することができる。 The invention according to claim 14 is characterized in that the solder is joined to the electrode portions (25a, 25b) of the heat exchange element (25). Like the solder, the electrode portions (25a, 25b) joined to the thermoelectric elements (12, 13) are made of a conductive material and can provide good heat conduction. Thereby, while being able to make the thermal resistance of a sealing part small, it can seal using the characteristic.

請求項１５に記載の発明では、ハンダは、熱交換素子（２５）の熱交換部（２５ｃ）に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、熱交換部（２５ｃ）はハンダと同じように良好な熱伝導が得られることができる。これにより、封止部の熱抵抗を小さくすることができるとともに、その特性を活用して封止することができる。 The invention according to claim 15 is characterized in that the solder is joined to the heat exchange part (25c) of the heat exchange element (25). According to this invention, the heat exchanging part (25c) can obtain good heat conduction in the same manner as the solder. Thereby, while being able to make the thermal resistance of a sealing part small, it can seal using the characteristic.

請求項１６に記載の発明では、ハンダは、熱電素子（１２、１３）に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、熱電素子（１２、１３）と熱交換素子（２５）との接合部ならびに封止部の熱抵抗を小さくすることができるとともに、その特性を活用して封止することができる。 The invention according to claim 16 is characterized in that the solder is joined to the thermoelectric elements (12, 13). According to the present invention, it is possible to reduce the thermal resistance of the joint portion and the sealing portion between the thermoelectric elements (12, 13) and the heat exchange element (25), and to seal using the characteristics. it can.

請求項１７に記載の発明では、封止部材（２３、２９、３８）は、樹脂層（２９、３８）を備えることを特徴としている。この発明によれば、ハンダに限らず、隙間を封止できるコーティング材で樹脂層（２９、３８）を形成しても良い。また、ハンダとの併用により封止部を確実に気密することができる。 The invention according to claim 17 is characterized in that the sealing member (23, 29, 38) includes a resin layer (29, 38). According to the present invention, the resin layers (29, 38) may be formed of a coating material that can seal not only the solder but also the gap. Moreover, the sealing part can be surely hermetically sealed by the combined use with solder.

請求項１８に記載の発明では、樹脂層（２９、３８）は、高温に耐える特性を有するシリコン系充填材もしくはフッ素ゴム系充填材で形成することを特徴としている。この発明によれば、接合部は高温となることで耐熱性優れる材料でシールすることで封止部を確実に気密することができる。 The invention according to claim 18 is characterized in that the resin layers (29, 38) are formed of a silicon-based filler or a fluororubber-based filler having a characteristic to withstand high temperatures. According to this invention, the sealing portion can be reliably hermetically sealed by sealing with the material having excellent heat resistance when the joining portion is at a high temperature.

請求項１９に記載の発明では、樹脂層（２９、３８）は、熱交換素子（２５）側の面を覆うように付与されたコーティング材を備えることを特徴としている。この発明によれば、封止部の上流側で防湿処理されることで結露による水分が浸水してきても、ハンダ表面に付着することがなく、マイグレーションを抑制することができる。 The invention according to claim 19 is characterized in that the resin layers (29, 38) are provided with a coating material applied so as to cover the surface on the heat exchange element (25) side. According to the present invention, even if moisture due to condensation is submerged by being moisture-proofed on the upstream side of the sealing portion, migration does not occur without adhering to the solder surface.

請求項２０に記載の発明では、仕切り板（２１）は、柔軟性のあるフィルムであることを特徴としている。この発明によれば、仕切り板（２１）の柔軟性によって熱膨張、熱収縮を吸収することができる。 The invention according to claim 20 is characterized in that the partition plate (21) is a flexible film. According to this invention, thermal expansion and thermal contraction can be absorbed by the flexibility of the partition plate (21).

請求項２１に記載の発明では、Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を含む複数の熱電素子（１２、１３）と、
Ｐ型熱電素子（１２）の端面とＮ型熱電素子（１３）の端面とを電気的に接続する電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）およびこの電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）から延びる熱交換部（２５ｃ）を含み熱電素子（１２、１３）と熱交換部（２５ｃ）との間を熱伝導可能に接続する熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）と、
熱電素子（１２、１３）を収容した熱電素子収容室（２２）と熱交換部（２５ｃ）を収容した熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）とを仕切る部材であって、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）が貫通して延びる開口部（２１ａ）を有する仕切り部材（２１）と、
この仕切り部材（２１）と熱電素子（１２、１３）との間、または仕切り部材（２１）と熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）との間に配置され、開口部（２１ａ）を封止する封止部材（２３、２９、３８）とを備えることを特徴としている。 In the invention according to claim 21, a plurality of thermoelectric elements (12, 13) including a P-type thermoelectric element (12) and an N-type thermoelectric element (13);
Electrode portions (25a, 25b, 21d) for electrically connecting the end face of the P-type thermoelectric element (12) and the end face of the N-type thermoelectric element (13), and heat exchange extending from the electrode portions (25a, 25b, 21d) A heat conducting member (21d, 23, 25, 25a) including a portion (25c) and connecting the thermoelectric element (12, 13) and the heat exchanging portion (25c) so as to allow heat conduction;
A member for partitioning the thermoelectric element accommodating chamber (22) accommodating the thermoelectric elements (12, 13) and the heat exchanging part accommodating chambers (27a, 27b) accommodating the heat exchanging part (25c), the heat conducting member (21d) , 23, 25, 25a) having an opening (21a) extending therethrough, and a partition member (21),
Between the partition member (21) and the thermoelectric element (12, 13) or between the partition member (21) and the heat conduction member (21d, 23, 25, 25a), an opening (21a) is formed. And a sealing member (23, 29, 38) for sealing.

この発明によれば、仕切り部材（２１）の開口部（２１ａ）に形成される隙間を封止部材（２３、２９、３８）で確実に封止することができることで熱電素子収容室（２２）と熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）との気密を向上できる。また、仕切り部材（２１）は板としての形状を維持する程度の剛性を有する板状材、もしくは柔軟性のあるフィルム状材により提供されることができる。 According to this invention, since the clearance gap formed in the opening part (21a) of a partition member (21) can be reliably sealed with a sealing member (23, 29, 38), a thermoelectric element accommodation chamber (22). And the heat exchange part accommodation chamber (27a, 27b) can be improved. In addition, the partition member (21) can be provided by a plate-like material having rigidity enough to maintain the shape as a plate, or a flexible film-like material.

請求項２２に記載の発明では、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）は、開口部（２１ａ）を覆う蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）を有し、封止部材（２３、２９、３８）は、開口部（２１ａ）の周囲の仕切り部材（２１）の表面と、蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）との間に配置されることを特徴としている。 In the invention according to claim 22, the heat conducting member (21d, 23, 25, 25a) has a lid portion (25a, 25b, 25f) covering the opening (21a), and the sealing member (23, 29). , 38) is arranged between the surface of the partition member (21) around the opening (21a) and the lid (25a, 25b, 25f).

この発明によれば、開口部（２１ａ）を蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）で蓋するようにして封止することができる。一つの形態において、その蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）は、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）である電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）で提供することができる。 According to this invention, the opening (21a) can be sealed by being covered with the lids (25a, 25b, 25f). In one form, the cover part (25a, 25b, 25f) can be provided by the electrode part (25a, 25b, 21d) which is a heat conductive member (21d, 23, 25, 25a).

その電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）は、熱交換部材（２５）として熱交換部（２５ｃ）と一体の構成、あるいは熱交換部（２５ｃ）としてのフィン部分を提供する熱交換部材（２５）と別体の構成で提供されることができる。 The electrode parts (25a, 25b, 21d) have a structure integrated with the heat exchange part (25c) as the heat exchange member (25), or a heat exchange member (25) providing a fin part as the heat exchange part (25c). And can be provided in a separate configuration.

また、蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）は、仕切り部材（２１）の熱電素子収容室（２２）側および熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）側のいずれかあるいは両方に配置することができる。さらに、その蓋は、開口部（２１ａ）の内壁面、および開口部（２１ａ）の周囲の仕切り部材（２１）の表面のいずれか、あるいは両方に封止部材（２３、２９、３８）を介して接合される。 Further, the lid portions (25a, 25b, 25f) can be arranged on either or both of the partition member (21) on the thermoelectric element accommodation chamber (22) side and heat exchange portion accommodation chamber (27a, 27b) side. . Further, the lid is provided with a sealing member (23, 29, 38) on either or both of the inner wall surface of the opening (21a) and the surface of the partition member (21) around the opening (21a). Are joined.

請求項２３に記載の発明では、蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）または熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）は、開口部（２１ａ）内に配置される栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）を有し、封止部材（２３、２９、３８）は、開口部（２１ａ）の周囲の仕切り部材（２１）の表面と栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）との間、または開口部（２１ａ）の内壁面と栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）との間に配置されることを特徴としている。 In the invention according to claim 23, the lid portions (25a, 25b, 25f) or the heat conducting members (21d, 23, 25, 25a) are plug portions (25e, 25b, 12e, 13e), and the sealing member (23, 29, 38) is between the surface of the partition member (21) around the opening (21a) and the plug (25e, 25b, 12e, 13e). Or, it is arranged between the inner wall surface of the opening (21a) and the plug (25e, 25b, 12e, 13e).

この発明によれば、開口部（２１ａ）を栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）で栓するようにして封止することができる。この発明による栓のようにして封止する構成は、上述した蓋のようにして封止する構成と併用、もしくは単独で適用することができる。 According to this invention, the opening (21a) can be sealed by plugging with the plugs (25e, 25b, 12e, 13e). The structure sealed like a stopper according to the present invention can be used in combination with the structure sealed like the lid described above or alone.

また、その栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）は、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）の一部、あるいは熱電素子（１２、１３）の一部を利用して提供されることができる。 Further, the plug portions (25e, 25b, 12e, 13e) are provided by using a part of the heat conducting member (21d, 23, 25, 25a) or a part of the thermoelectric element (12, 13). be able to.

請求項２４に記載の発明では、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）は、電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）としての電極部材（２５ａ）と、熱交換部（２５ｃ）としての熱交換部材（２５）であって、電極部材（２５ａ）と熱伝導状態に接続される板状接続部（２５ｂ）と、熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）に位置して、熱媒体と熱交換するフィン部（２５ｃ）とを有する熱交換部材（２５）とを備え、封止部材（２３）が電極部材（２５ａ）と熱交換部材（２５）とを熱伝導状態に接続することを特徴としている。 In the invention according to claim 24, the heat conduction member (21d, 23, 25, 25a) includes the electrode member (25a) as the electrode portion (25a, 25b, 21d) and the heat as the heat exchange portion (25c). It is an exchange member (25), and is located in a plate-like connection part (25b) connected to the electrode member (25a) in a heat conducting state, and a heat exchange part accommodating chamber (27a, 27b), and a heat medium and a heat A heat exchanging member (25) having a fin portion (25c) to be exchanged, and the sealing member (23) connects the electrode member (25a) and the heat exchanging member (25) in a heat conducting state. It is said.

この発明によれば、封止部材（２３）によって、電極部材（２５ａ）と熱交換部材（２５）とを熱伝導状態に容易に接続することができる。 According to this invention, the electrode member (25a) and the heat exchange member (25) can be easily connected to the heat conducting state by the sealing member (23).

請求項２５に記載の発明では、仕切り部材（２１）は、開口部（２１ａ）の周辺に金属層（２１ｃ、２１ｂ）が形成された絶縁性の部材であり、封止部材（２３、２９、３８）は、金属層（２１ｃ、２１ｂ）に接合されたハンダ（２３）を含むことを特徴ととしている。 In the invention of claim 25, the partition member (21) is an insulating member in which metal layers (21c, 21b) are formed around the opening (21a), and the sealing members (23, 29, 38) is characterized by including solder (23) joined to the metal layers (21c, 21b).

この発明によれば、金属層（２１ｃ、２１ｂ）に接合されたハンダ（２３）で確実に封止することができる。なお、この発明の実施形態においては、仕切り部材（２１）は、板状あるいはフィルム状であって、その表裏のいずれか一方の開口部（２１ａ）の周囲に金属層（２１ｃ、２１ｂ）としてのランドを有するプリント基板、フレキシブルプリント基板、あるいは金属層付きフィルムによって提供されることができる。この形態によると、金属層付きの絶縁板を入手容易なプリント基板で提供できる。 According to this invention, it can seal reliably with the solder (23) joined to the metal layer (21c, 21b). In the embodiment of the present invention, the partition member (21) is in the form of a plate or a film, and as a metal layer (21c, 21b) around one of the front and back openings (21a). It can be provided by a printed circuit board having lands, a flexible printed circuit board, or a film with a metal layer. According to this form, the insulating board with a metal layer can be provided with an easily available printed board.

さらに、仕切り部材（２１）は、開口部（２１ａ）の内壁面に金属層（２１ｃ、２１ｂ）を有するスルーホール型の部材によって提供されることができる。この形態によると、ハンダ（２３）との接合面を開口部（２１ａ）の内壁に提供することができる。この発明の実施形態においては、封止部材（２３、２９、３８）は、ハンダ（２３）と樹脂層（２９、３８）とによって提供されることがある。 Furthermore, the partition member (21) can be provided by a through-hole type member having metal layers (21c, 21b) on the inner wall surface of the opening (21a). According to this embodiment, the joint surface with the solder (23) can be provided on the inner wall of the opening (21a). In the embodiment of the present invention, the sealing member (23, 29, 38) may be provided by the solder (23) and the resin layer (29, 38).

請求項２６に記載の発明では、ハンダ（２３）は、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）を利用して開口部（２１ａ）に形成される隙間の封止を提供できる。 The invention according to claim 26 is characterized in that the solder (23) is joined to the heat conducting member (21d, 23, 25, 25a). According to this invention, sealing of the clearance gap formed in an opening part (21a) can be provided using a heat conductive member (21d, 23, 25, 25a).

請求項２７に記載の発明では、ハンダ（２３）は、熱電素子（１２、１３）に接合されていることを特徴としている。この発明によれば、熱電素子（１２、１３）を利用して開口部（２１ａ）に形成される隙間の封止を提供できる。 The invention according to claim 27 is characterized in that the solder (23) is joined to the thermoelectric elements (12, 13). According to this invention, sealing of the gap formed in the opening (21a) can be provided using the thermoelectric elements (12, 13).

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows a corresponding relationship with the specific means of embodiment mentioned later.

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態における熱電変換装置を図１ないし図４に基づいて説明する。図１は本実施形態における熱電変換装置の全体構成を示す模式図であり、図２は図１に示すＡ−Ａ断面図であり、図３は図２に示すＢ部拡大図である。また、図４は仕切り板２１の構成を示す平面図である。 (First embodiment)
Hereinafter, the thermoelectric conversion apparatus in 1st Embodiment of this invention is demonstrated based on FIG. 1 thru | or FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of a thermoelectric conversion device according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the partition plate 21.

本実施形態の熱電変換装置は、図１および図２に示すように、熱電素子基板１０と、この熱電素子基板１０の両面、上下方向に配置された一対の吸熱、放熱基板２０とを有する。熱電素子基板１０は、複数のＰ型、Ｎ型の熱電素子１２、１３を配列した熱電素子組立体である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the thermoelectric conversion device of the present embodiment includes a thermoelectric element substrate 10 and a pair of heat absorption and heat dissipation substrates 20 arranged on both sides of the thermoelectric element substrate 10 in the vertical direction. The thermoelectric element substrate 10 is a thermoelectric element assembly in which a plurality of P-type and N-type thermoelectric elements 12 and 13 are arranged.

一対の吸熱、放熱基板２０は、通電方向に対応して、その一方が吸熱基板として機能し、他方が放熱基板として機能する熱交換素子組立体である。吸熱、放熱基板２０は、熱電素子基板１０に隣接する熱電素子１２、１３の間を電気的に直列接続するとともに、当該接合部における熱を伝熱可能に結合された熱交換素子である熱交換部材２５を複数個配設して構成されている。 A pair of heat absorption and heat dissipation board 20 is a heat exchange element assembly in which one of them functions as a heat absorption board and the other functions as a heat dissipation board corresponding to the energization direction. The heat absorption and heat dissipation substrate 20 is a heat exchange element that is electrically connected in series between the thermoelectric elements 12 and 13 adjacent to the thermoelectric element substrate 10 and is coupled to be able to transfer heat at the joint. A plurality of members 25 are arranged.

熱電素子組立体である熱電素子基板１０は、平板状の絶縁材料（例えば、ガラスエポキシ、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、もしくはＰＥＴ樹脂など）からなる第１保持板１１に、Ｐ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３を交互に複数個配列して熱電素子群を形成している。 A thermoelectric element substrate 10 that is a thermoelectric element assembly includes a first holding plate 11 made of a flat insulating material (for example, glass epoxy, PPS resin, LCP resin, or PET resin), a P-type thermoelectric element 12 and N A plurality of thermoelectric elements 13 are alternately arranged to form a thermoelectric element group.

そして、隣接するＰ型熱電素子１２の一方の端面とＮ型熱電素子１３の一方の端面とに電極部である電極部材２５ａを接合して機械的に一体に構成するとともに、それら熱電素子１２、１３との間を電気的に接続している。 Then, an electrode member 25a, which is an electrode portion, is joined to one end face of the adjacent P-type thermoelectric element 12 and one end face of the N-type thermoelectric element 13 so as to be mechanically integrated, and the thermoelectric elements 12, 13 is electrically connected.

Ｐ型熱電素子１２はＢｉ−Ｔｅ系化合物からなるＰ型半導体により構成され、Ｎ型熱電素子１３はＢｉ−Ｔｅ系化合物からなるＮ型半導体により構成された極小部品である。また、熱電素子基板１０は、Ｐ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３を第１保持板１１に碁盤目状に配列するように一体成形で形成している。このときに、Ｐ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３は、第１保持板１１よりも上端面、下端面が突き出すように形成されている。 The P-type thermoelectric element 12 is composed of a P-type semiconductor made of a Bi—Te-based compound, and the N-type thermoelectric element 13 is a minimal component composed of an N-type semiconductor made of a Bi—Te-based compound. Further, the thermoelectric element substrate 10 is integrally formed so that the P-type thermoelectric element 12 and the N-type thermoelectric element 13 are arranged in a grid pattern on the first holding plate 11. At this time, the P-type thermoelectric element 12 and the N-type thermoelectric element 13 are formed such that the upper end surface and the lower end surface protrude beyond the first holding plate 11.

電極部材２５ａは、平板状の銅材などの導電性金属から形成され、熱電素子基板１０に配列された熱電素子群のうち、隣接するＰ型熱電素子１２およびＮ型熱電素子１３を電気的に接続する電極素子である。具体的には、この電極部材２５ａを介して隣接する熱電素子１２、１３が直列的に接続するように構成している。 The electrode member 25 a is formed of a conductive metal such as a flat copper material, and electrically connects adjacent P-type thermoelectric elements 12 and N-type thermoelectric elements 13 among the thermoelectric element groups arranged on the thermoelectric element substrate 10. It is an electrode element to be connected. Specifically, the adjacent thermoelectric elements 12 and 13 are connected in series via the electrode member 25a.

具体的には、上方に配置される電極部材２５ａは、図１および図２に示すように、隣接するＮ型熱電素子１３からＰ型熱電素子１２に向けて電流を流す電気的に接続する電極であり、下方に配置される電極部材２５ａは、隣接するＰ型熱電素子１２からＮ型熱電素子１３に電流を流すための電極である。また、それぞれの電極部材２５ａは、熱電素子１２、１３の端面に予めペーストハンダなどをスクリーン印刷で薄く均一に塗っておいてから半田付けで接合される。 Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the electrode member 25 a disposed on the upper side is an electrically connected electrode that allows current to flow from the adjacent N-type thermoelectric element 13 toward the P-type thermoelectric element 12. The electrode member 25 a disposed below is an electrode for causing a current to flow from the adjacent P-type thermoelectric element 12 to the N-type thermoelectric element 13. In addition, each electrode member 25a is bonded to the end faces of the thermoelectric elements 12 and 13 in advance by applying paste solder thinly and uniformly by screen printing and then soldering.

次に、熱交換素子組立体である吸熱放熱基板２０は、平板状の絶縁材料（例えば、ガラスエポキシ）からなる仕切り板２１に略碁盤目状に複数の熱交換部材２５を一体に構成している。 Next, the heat-absorbing and heat-dissipating substrate 20 that is a heat exchange element assembly is configured by integrally forming a plurality of heat exchange members 25 in a substantially grid pattern on a partition plate 21 made of a flat insulating material (for example, glass epoxy). Yes.

熱交換部材２５は、銅材などの導電性金属からなる薄肉の板材を用いて形成されている。熱交換部材２５は、図２および図３に示すように、断面が略Ｕ字状に成形されている。その底部には、平面状の電極部２５ｂが形成される。熱交換部材２５は、その電極部２５ｂの両端辺から外方に向けて立ち上げて延出された板状のフィン状部位を有する。 The heat exchange member 25 is formed using a thin plate material made of a conductive metal such as a copper material. As shown in FIGS. 2 and 3, the heat exchange member 25 has a substantially U-shaped cross section. A planar electrode portion 25b is formed at the bottom. The heat exchange member 25 has a plate-like fin-like portion that is raised and extended outward from both ends of the electrode portion 25b.

このフィン状部位は、その多くの部位が熱媒体としての空気と熱交換するべく送風通路に突き出して配置されている。その平面には、熱交換を促進するために、ルーバー状の熱交換部２５ｃが形成されている。この熱交換部２５ｃは電極部２５ｂから伝熱される熱を吸熱、放熱するためのフィン部材であり、切り起こしなどの成形加工により電極部２５ｂと一体に形成している。 Many of the fin-like portions are arranged so as to protrude into the air passage so as to exchange heat with air as a heat medium. A louver-like heat exchanging portion 25c is formed on the plane in order to promote heat exchange. The heat exchanging portion 25c is a fin member for absorbing and radiating heat transferred from the electrode portion 25b, and is integrally formed with the electrode portion 25b by molding such as cutting and raising.

そして、複数の熱交換部材２５は、それらの平面状の電極部２５ｂが熱電素子基板１０に設けられた電極部材２５ａの配列状態に対応する所定の位置に配置されるように仕切り板２１に配列され取り付けられる。 The plurality of heat exchange members 25 are arranged on the partition plate 21 such that the planar electrode portions 25b are arranged at predetermined positions corresponding to the arrangement state of the electrode members 25a provided on the thermoelectric element substrate 10. And attached.

仕切り板２１への熱交換部材２５の取り付けは、それらの組立工程においては、係合するだけであるが、封止部材（後述する）による封止工程の後は、強固に固定される。ここで、本実施形態の仕切り板２１はスルーホール型のプリント基板を用いている。 The heat exchange member 25 is attached to the partition plate 21 only in engagement in the assembly process, but is firmly fixed after the sealing process by a sealing member (described later). Here, the partition plate 21 of the present embodiment uses a through-hole type printed circuit board.

具体的には、図３および図４に示す構成を有する。仕切り板２１は、図３および図４に示すように、ガラスエポキシ製の板材と、その表面に貼り付けられた薄膜電極である銅箔２１ｃと、電極部材２５ａに対応する所定の位置に形成された、例えば長方形の複数の開口部２１ａと、それらの開口部２１ａの周囲に形成された金属層２１ｂとを有する。この金属層２１ｂは、例えば、銅メッキにより形成される。この銅箔２１ｃと金属層２１ｂは、プリント基板のランドと呼ばれる導電性の部位を提供する。 Specifically, the configuration shown in FIGS. 3 and 4 is provided. As shown in FIGS. 3 and 4, the partition plate 21 is formed at a predetermined position corresponding to the glass epoxy plate material, the copper foil 21c as a thin film electrode attached to the surface thereof, and the electrode member 25a. In addition, for example, a plurality of rectangular openings 21 a and a metal layer 21 b formed around the openings 21 a are included. This metal layer 21b is formed by, for example, copper plating. The copper foil 21c and the metal layer 21b provide a conductive portion called a land of the printed board.

また、これら銅箔２１ｃと金属層２１ｂとは、入手可能な他のランド形成手法で置き換えることができる。本実施形態では、銅箔２１ｃと金属層２１ｂとは、仕切り板２１の母材であるガラスエポキシ板の表面に強固にかつ密着して接着され、しかもハンダ付けが可能な部位を提供する。 Further, the copper foil 21c and the metal layer 21b can be replaced by other available land forming methods. In the present embodiment, the copper foil 21c and the metal layer 21b are firmly and intimately bonded to the surface of the glass epoxy plate that is the base material of the partition plate 21, and provide a portion that can be soldered.

なお、仕切り板２１に形成される開口部２１ａは、熱交換部材２５の電極部２５ｂが嵌入できる矩形状もしくは略楕円状に形成している。それぞれの開口部２１ａには、それぞれの熱交換部材２５の電極部２５ｂが嵌入されている。そして、電極部２５ｂは、封止部材であるハンダ２３を介して電極部材２５ａに接合される。 The opening 21a formed in the partition plate 21 is formed in a rectangular shape or a substantially elliptic shape into which the electrode portion 25b of the heat exchange member 25 can be fitted. In each opening 21a, an electrode portion 25b of each heat exchange member 25 is fitted. And the electrode part 25b is joined to the electrode member 25a through the solder | pewter 23 which is a sealing member.

さらに、封止部材であるハンダ２３は、開口部２１ａと熱交換部材２５との間に形成される隙間を封止するように、熱交換部材２５と開口部２１ａの内周面の金属層２１ｂとの間を接合する。さらに、ハンダ２３は、仕切り板２１の下方側の主平面に開口部２１ａの周囲を囲むように形成されたランドとしての金属層２１ｂと電極部材２５ａとの間も接合する。 Further, the solder 23 as a sealing member seals the gap formed between the opening 21a and the heat exchange member 25, and the metal layer 21b on the inner peripheral surface of the heat exchange member 25 and the opening 21a. Join between. Further, the solder 23 also joins between the metal layer 21b as a land formed on the main plane on the lower side of the partition plate 21 so as to surround the periphery of the opening 21a and the electrode member 25a.

なお、電極部２５ｂと電極部材２５ａとの接合は、詳しくは後述するが、それぞれの熱交換部材２５をそれぞれの開口部２１ａに嵌入して仮組付けした状態で一斉に接合するようにしている。ところで、本実施形態の電極部材２５ａは、仕切り板２１に形成される開口部２１ａの周囲の金属層２１ｂを覆う程度の平面面積を有しており、熱交換部材２５の電極部２５ｂは、開口部２１ａの大きさ程度の平面で形成されている。 The electrode portion 25b and the electrode member 25a are joined in detail, as will be described in detail later. However, the heat exchange members 25 are fitted into the respective openings 21a and temporarily joined together. . By the way, the electrode member 25a of this embodiment has a plane area of the extent which covers the metal layer 21b around the opening part 21a formed in the partition plate 21, and the electrode part 25b of the heat exchange member 25 has an opening. It is formed by a plane of the size of the portion 21a.

そして、図３に示す２９は、樹脂材料からなるコーティング材である。符号２９で示された二点鎖線の範囲に渡って、極めて薄いコーティング材２９が付与され、コーティング膜を形成している。このコーティング材２９は、少なくとも吸熱側に配置される熱交換部材２５の外郭および電極部２５ｂの背面側に防湿処理のためのコーティング処理される。これにより、吸熱側の熱交換部２５ｃで形成される結露による水分がはんだ表面に付着することがなく、マイグレーションを抑制ないしは防止することができる。 3 shown in FIG. 3 is a coating material made of a resin material. A very thin coating material 29 is applied over the range of the two-dot chain line indicated by reference numeral 29 to form a coating film. The coating material 29 is subjected to a coating treatment for moisture-proofing at least on the outer surface of the heat exchange member 25 disposed on the heat absorption side and on the back side of the electrode portion 25b. Thereby, the water | moisture content by the condensation formed in the heat exchange part 25c by the side of heat absorption does not adhere to the solder surface, and it can suppress or prevent migration.

なお、熱交換部材２５は、仕切り板２１の下方側一端面に、その電極部２５ｂの一端面が僅かに突き出す程度の位置に配置するように仮組付けされるようにしている。そして、複数の熱交換部材２５は、その熱交換部２５ｃが風の流れに沿う方向に同一方向となるように配設している。さらに、隣り合う熱交換部材２５は、互いに電気的に絶縁するように、所定の隙間を設けて複数個略碁盤目状に仕切り板２１に配置している。 The heat exchanging member 25 is temporarily assembled on the lower end surface of the partition plate 21 so that the end surface of the electrode portion 25b slightly protrudes. And the several heat exchange member 25 is arrange | positioned so that the heat exchange part 25c may become the same direction in the direction in alignment with the flow of a wind. Further, the adjacent heat exchange members 25 are arranged on the partition plate 21 in a substantially grid pattern with a predetermined gap so as to be electrically insulated from each other.

そして、図１中に示す左右端に配設される熱電素子１２、１３の末端には、それぞれ端子２４ａ、２４ｂが設けられている。それらの端子２４ａ、２４ｂには、図示しない直流電源が接続される。例えば、正側端子が端子２４ａに接続され、負側端子が端子２４ｂに接続される。 And the terminal 24a, 24b is each provided in the terminal of the thermoelectric elements 12 and 13 arrange | positioned at the right-and-left end shown in FIG. A DC power supply (not shown) is connected to the terminals 24a and 24b. For example, the positive terminal is connected to the terminal 24a, and the negative terminal is connected to the terminal 24b.

これにより、上方側に配設される電極部材２５ａおよび熱交換部材２５は、隣接するＮ型熱電素子１３からＰ型熱電素子１２に電気的に接続するように複数個配設され、下方側に配設される電極部材２５ａおよび熱交換部材２５は、隣接するＰ型熱電素子１２からＮ型熱電素子１３に電気的に接続するように複数個配設される。 Accordingly, a plurality of electrode members 25a and heat exchange members 25 disposed on the upper side are disposed so as to be electrically connected from the adjacent N-type thermoelectric element 13 to the P-type thermoelectric element 12, and on the lower side. A plurality of electrode members 25 a and heat exchange members 25 are arranged so as to be electrically connected from the adjacent P-type thermoelectric element 12 to the N-type thermoelectric element 13.

端子２４ａから入力された直流電源は、図中に示す左端のＰ型熱電素子１２から下方に配設された電極部材２５ａを介してＮ型熱電素子１３に直列的に流れ、次に、このＮ型熱電素子１３から上方に配設された電極部材２５ａを介してＰ型熱電素子１２に直列的に流れるように構成している。つまり、熱電素子１２、１３の両端に直流電流が直列的に流れるように接続される。 The DC power input from the terminal 24a flows in series from the leftmost P-type thermoelectric element 12 shown in the figure to the N-type thermoelectric element 13 via the electrode member 25a disposed below, It is configured to flow in series with the P-type thermoelectric element 12 via an electrode member 25a disposed upward from the mold-type thermoelectric element 13. In other words, the thermoelectric elements 12 and 13 are connected so that a direct current flows in series between both ends.

このときに、ＰＮ接合部を構成する下方に配設された電極部材２５ａは、ペルチェ効果によって高温の状態となり、ＮＰ接合部を構成する上方に配設された電極部材２５ｂは低温の状態となる。 At this time, the electrode member 25a disposed below the PN junction portion is in a high temperature state due to the Peltier effect, and the electrode member 25b disposed above the NP junction portion is in a low temperature state. .

図中において上方側に配置された熱交換部２５ｃは、熱交換部収容室である吸熱熱交換部２７ａに配置されて被冷却流体と熱交換可能に接触する。図中上方側の熱交換部２５ｃは、ペルチェ効果によって低温の状態とされる。この結果、吸熱熱交換部２７ａを流れる被冷却流体が冷却される。 In the drawing, the heat exchanging portion 25c arranged on the upper side is arranged in an endothermic heat exchanging portion 27a which is a heat exchanging portion accommodation chamber and contacts the fluid to be cooled so as to be able to exchange heat. The heat exchanging part 25c on the upper side in the figure is in a low temperature state by the Peltier effect. As a result, the fluid to be cooled flowing through the endothermic heat exchange unit 27a is cooled.

下方側に配置された熱交換部２５ｃは熱交換部収容室である放熱熱交換部２７ｂに配置されて放熱流体と熱交換可能に接触する。図中下方側の熱交換部２５ｃは、ペルチェ効果によって高温の状態とされる。この結果、放熱流体によって熱交換部２５ｃが冷却され、放熱流体は加熱される。 The heat exchanging part 25c arranged on the lower side is arranged in the heat dissipating heat exchanging part 27b, which is a heat exchanging part accommodation chamber, and comes into contact with the heat dissipating fluid so that heat can be exchanged. The heat exchanging part 25c on the lower side in the drawing is brought into a high temperature state by the Peltier effect. As a result, the heat exchanging portion 25c is cooled by the radiating fluid, and the radiating fluid is heated.

なお、複数の熱電素子１２、１３が収容される空間を、図１に示すように、熱電素子収容室２２と称する。従って、本実施形態では、熱電素子収容室２２と熱交換部収容室である吸熱熱交換部２７ａとの間が仕切り板２１により仕切られる。 A space in which the plurality of thermoelectric elements 12 and 13 are accommodated is referred to as a thermoelectric element accommodation chamber 22 as shown in FIG. Therefore, in this embodiment, the partition plate 21 partitions the thermoelectric element accommodation chamber 22 and the endothermic heat exchange portion 27a which is a heat exchange portion accommodation chamber.

また、本実施形態では、熱電素子収容室２２と熱交換部収容室である放熱熱交換部２７ｂとの間が仕切り板２１により仕切られる。 Further, in the present embodiment, the partition plate 21 partitions the thermoelectric element accommodation chamber 22 and the heat radiation heat exchange portion 27b that is the heat exchange portion accommodation chamber.

さらに、それぞれの吸熱熱交換部２７ａおよび放熱熱交換部２７ｂは、ケース部材２８により、それぞれの送風通路を形成する。それらの送風通路に、例えば、熱媒体である空気を流通することで、熱交換部２５ｃと空気とが熱交換される。例えば、上方側の吸熱熱交換部２７ａで空気を冷却することができ、下方側の放熱熱交換部２７ｂで空気を加熱することができる。 Furthermore, each endothermic heat exchange part 27a and each radiant heat exchange part 27b form each ventilation passage by the case member 28. For example, the heat exchange unit 25c and the air are heat-exchanged by circulating air as a heat medium through the air passages. For example, air can be cooled by the upper endothermic heat exchanging portion 27a, and air can be heated by the lower side heat dissipating heat exchanging portion 27b.

なお、本実施形態では、図示しない直流電源の正側端子を端子２４ａ側に接続し、負側端子を端子２４ｂ側に接続して端子２４ａに直流電源を入力させたが、これに限らず、図示しない直流電源の正側端子を端子２４ｂ側に接続し、負側端子を端子２４ａ側に接続して端子２４ｂに直流電源を入力させても良い。 In the present embodiment, the positive terminal of a DC power source (not shown) is connected to the terminal 24a side, the negative terminal is connected to the terminal 24b side, and the DC power source is input to the terminal 24a. A positive terminal of a DC power source (not shown) may be connected to the terminal 24b side, a negative terminal may be connected to the terminal 24a side, and the DC power source may be input to the terminal 24b.

ただし、このときには、上方側の電極部材２５ａ側が放熱熱交換部２７ｂを形成し、下方側の電極部材２５ａ側が吸熱熱交換部２７ａを形成するようになる。つまり、隣接する熱電素子１２、１３に流す電流の流れ方向を切り替えることで冷却もしくは加熱を切り替えることができる。 However, at this time, the upper electrode member 25a side forms the heat dissipating heat exchanging portion 27b, and the lower electrode member 25a side forms the endothermic heat exchanging portion 27a. That is, cooling or heating can be switched by switching the flow direction of the current flowing through the adjacent thermoelectric elements 12 and 13.

次に、以上の構成による熱電変換装置の製造方法について説明する。まず、熱電素子１２、１３は、第１保持板１１に設けられた図示しない基板穴にＰ型とＮ型を交互に略碁盤目状に複数個配列して熱電素子基板１０を一体に構成する。これにより、複数の熱電素子１２、１３が第１保持板１１に一体に構成される。 Next, the manufacturing method of the thermoelectric conversion apparatus by the above structure is demonstrated. First, the thermoelectric elements 12 and 13 are integrally formed by arranging a plurality of P-type and N-type alternately in a substantially grid pattern in a substrate hole (not shown) provided in the first holding plate 11. . Accordingly, the plurality of thermoelectric elements 12 and 13 are configured integrally with the first holding plate 11.

そして、図１および図２に示すように、熱電素子基板１０上に隣接して配列された熱電素子１２、１３のうち、隣接する二つの熱電素子１２、１３の片側の二つの端面に、それらを電気的に直列接続するように電極部材２５ａが半田付けにより接合される。 As shown in FIGS. 1 and 2, among the thermoelectric elements 12 and 13 arranged adjacently on the thermoelectric element substrate 10, two end faces on one side of the two adjacent thermoelectric elements 12 and 13 The electrode members 25a are joined by soldering so as to be electrically connected in series.

これにより、複数の隣接する熱電素子１２、１３との間を電気的に接続するように、複数の電極部材２５ａが接合される。この結果、熱電素子１２、１３の配列状態に対応する所定の位置に、複数の電極部材２５ａも配列され、接合される。 Accordingly, the plurality of electrode members 25a are joined so as to electrically connect the plurality of adjacent thermoelectric elements 12 and 13. As a result, the plurality of electrode members 25a are also arranged and joined at predetermined positions corresponding to the arrangement state of the thermoelectric elements 12 and 13.

そして、上方側に配置される電極部材２５ａがＮＰ接合部を形成し、下方側に配置される電極部材２５ａがＰＮ接合部を形成する。なお、熱電素子１２、１３および電極部材２５ａは、半導体、電子部品などを制御基板に組み付けるための製造装置であるマウンター装置を用いて所定位置に組みつけてもよい。 Then, the electrode member 25a disposed on the upper side forms an NP junction, and the electrode member 25a disposed on the lower side forms a PN junction. The thermoelectric elements 12 and 13 and the electrode member 25a may be assembled at predetermined positions using a mounter device which is a manufacturing apparatus for assembling a semiconductor, an electronic component or the like to the control board.

そして、吸熱基板２０および放熱基板２０は、図１および図２に示すように、仕切り板２１に形成された開口部２１ａに電極部２５ｂを嵌入して仮固定される。本実施形態では、吸熱側と放熱側とが対称の構成とされる。仮固定された状態で、複数の熱交換部材２５が仕切り板２１に一体に構成される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the heat absorbing substrate 20 and the heat radiating substrate 20 are temporarily fixed by fitting the electrode portions 25 b into the openings 21 a formed in the partition plate 21. In the present embodiment, the heat absorption side and the heat dissipation side are symmetric. The plurality of heat exchange members 25 are integrally formed with the partition plate 21 in a temporarily fixed state.

次に、一方の吸熱、放熱基板２０を熱電素子基板１０の上方に重ねる。このとき、それぞれの電極部２５ｂが、電極部材２５ａの配列状態に対応する所定の位置に配置された状態で両者が対向して位置づけられる。そして、電極部２５ｂと電極部材２５ａとの間が、ハンダ２３を用いて接合される。ここでは、複数の電極部２５ｂと複数の電極部材２５ａとの間が一斉に接合される。 Next, one endothermic and heat dissipation substrate 20 is stacked above the thermoelectric element substrate 10. At this time, the respective electrode portions 25b are positioned so as to face each other with the electrode portions 25b being disposed at predetermined positions corresponding to the arrangement state of the electrode members 25a. Then, the electrode portion 25 b and the electrode member 25 a are joined using the solder 23. Here, the plurality of electrode portions 25b and the plurality of electrode members 25a are joined together.

これにより、図３に示すように、ハンダ２３が電極部２５ｂと電極部材２５ａとを接合するとともに、仕切り板２１の開口部２１ａの周囲と熱交換部材２５との間の隙間をハンダ２３により封止することができる。 As a result, as shown in FIG. 3, the solder 23 joins the electrode portion 25 b and the electrode member 25 a, and the gap between the periphery of the opening 21 a of the partition plate 21 and the heat exchange member 25 is sealed by the solder 23. Can be stopped.

なお、本実施形態では、ハンダ２３が開口部２１ａの下方側に配設されているが、これに限らず、開口部２１ａの内壁面と熱交換部材２５との間の隙間にハンダ２３を浸透させ、それらの位置においてもハンダ２３による接合構造を構成してもよい。 In the present embodiment, the solder 23 is disposed below the opening 21a. However, the present invention is not limited to this, and the solder 23 penetrates into the gap between the inner wall surface of the opening 21a and the heat exchange member 25. In addition, the joining structure by the solder 23 may be configured also at those positions.

次に、一方の吸熱、放熱基板２０と熱電素子基板１０との接合体を反転させる。そして、他方の吸熱、放熱基板２０を熱電素子基板１０の上方に重ねて、上記同様に電極部２５ｂを電極部材２５ａに対応させて配置する。そして、電極部２５ｂと電極部材２５ａとを一斉にハンダ２３を用いて接合する。これにより、一対の吸熱、放熱基板２０の間に熱電素子基板１０が積層される。 Next, one endothermic, heat dissipation board 20 and thermoelectric element board 10 joined body is reversed. Then, the other endothermic / heat radiating substrate 20 is overlaid on the thermoelectric element substrate 10, and the electrode portion 25b is arranged corresponding to the electrode member 25a in the same manner as described above. Then, the electrode portion 25 b and the electrode member 25 a are joined together using the solder 23. Thereby, the thermoelectric element substrate 10 is laminated between the pair of heat absorption and heat dissipation substrates 20.

次に、一方の仕切り板２１の外側と、他方の仕切り板２１の外側とに、ケース部材２８を組み付ける。両仕切り板２１は、ケース部材２８との間に、送風通路を形成する。図示の状態においては、上方側に吸熱熱交換部２７ａが形成され、下方側に放熱熱交換部２７ｂが形成される。 Next, the case member 28 is assembled to the outside of one partition plate 21 and the outside of the other partition plate 21. Both partition plates 21 form a ventilation passage between the case member 28 and the case member 28. In the state shown in the drawing, the endothermic heat exchanging portion 27a is formed on the upper side, and the radiating heat exchanging portion 27b is formed on the lower side.

これら送風通路に空気を流通させることで冷風、温風を得ることが可能となる。なお、この種の熱電変換装置は、半導体や電気部品などの発熱部品の冷却用装置として、あるいは冷暖房装置の冷房装置もしくは暖房装置として用いることができる。 Cold air and hot air can be obtained by circulating air through these air passages. Note that this type of thermoelectric conversion device can be used as a cooling device for heat-generating components such as semiconductors and electrical components, or as a cooling or heating device for a cooling / heating device.

ところで、ケース部材２８を組み付ける前に、吸熱側となる吸熱熱交換部２７ｂに配置される吸熱、放熱基板２０には、それぞれの熱交換部材２５の外郭および電極部２５ｂの背面側に樹脂材料からなるコーティング材を用いて防湿処理のためのコーティング処理を行うと良い。 By the way, before assembling the case member 28, the heat absorption and heat dissipation substrate 20 disposed in the endothermic heat exchange part 27 b on the heat absorption side is made of resin material on the outer side of each heat exchange member 25 and on the back side of the electrode part 25 b. It is good to perform the coating process for a moisture-proof process using the coating material which becomes.

これにより、上方側に吸熱熱交換部２７ｂが配置される場合には、熱交換部２５ｃで形成される結露による水分がはんだ表面に付着することがなく、マイグレーションを抑制ないしは防止することができる。 Thereby, when the endothermic heat exchanging portion 27b is arranged on the upper side, moisture due to condensation formed by the heat exchanging portion 25c does not adhere to the solder surface, and migration can be suppressed or prevented.

なお、ハンダ２３は、熱交換部材２５の栓部２５ｅと開口部２１ａの内壁面に形成された金属層２１ｂとの間にも配置されてもよい。例えば、ハンダ２３は毛細管現象によって供給される。 The solder 23 may also be disposed between the plug portion 25e of the heat exchange member 25 and the metal layer 21b formed on the inner wall surface of the opening 21a. For example, the solder 23 is supplied by capillary action.

また、本実施形態においては、熱交換部材２５と、電極部材２５ａと、それらの間を接合するハンダ２３とによって熱伝導部材が提供され、熱電素子１２、１３による冷熱または温熱が熱伝導され、空気などの被熱媒体に伝えられる。この熱伝導部材は、仕切り部材としての仕切り板２１に形成された開口部２１ａを貫通して延びている。 Further, in the present embodiment, a heat conduction member is provided by the heat exchange member 25, the electrode member 25a, and the solder 23 that joins them, and the cold or warm heat by the thermoelectric elements 12 and 13 is thermally conducted, It is transmitted to a heated medium such as air. This heat conducting member extends through an opening 21a formed in a partition plate 21 as a partition member.

従って、封止部材としてのハンダ２３は、熱伝導部材の一部である熱交換部材２５と電極部材２５ａとに接合されるとともに、さらに開口部２１ａの内壁面、あるいは仕切り板２１の表面の開口部２１ａ周囲に設けられらた金属層２１ｂ、銅箔２１ｃにも接合されている。この結果、熱伝導部材と開口部２１ａとの間の隙間が封止される。 Accordingly, the solder 23 as a sealing member is joined to the heat exchange member 25 and the electrode member 25a, which are part of the heat conducting member, and further the opening on the inner wall surface of the opening 21a or the surface of the partition plate 21. It is also joined to the metal layer 21b and the copper foil 21c provided around the portion 21a. As a result, the gap between the heat conducting member and the opening 21a is sealed.

ところで、以上の構成によれば、熱交換部材２５と開口部２１ａとの間に形成される隙間を、図３に示すように、電極部材２５ａを仕切り板２１の開口部２１ａの周囲に封止部材であるハンダ２３を介して開口部２１ａを覆うことができるため電極部材２５ａの一端面に蓋部２５ｄが形成されることになる。つまり、電極部材２５ａで開口部２１ａの周囲を蓋するように封止することができる。 By the way, according to the above configuration, the gap formed between the heat exchange member 25 and the opening 21a is sealed around the opening 21a of the partition plate 21 as shown in FIG. Since the opening 21a can be covered through the solder 23 which is a member, the lid 25d is formed on one end surface of the electrode member 25a. That is, the electrode member 25a can be sealed so as to cover the periphery of the opening 21a.

本実施形態の他の特徴では、熱交換部材２５が備える板状の電極部２５ｂが、封止部材としてのハンダ２３によって開口部２１ａの内壁面に形成された金属層２１ｂに接合され、開口部２１ａを封止する。この構成は、熱交換部材２５によって開口部２１ａを塞ぐことを可能とする。 In another feature of the present embodiment, the plate-like electrode portion 25b included in the heat exchange member 25 is joined to the metal layer 21b formed on the inner wall surface of the opening 21a by the solder 23 as a sealing member, and the opening 21a is sealed. This configuration makes it possible to close the opening 21 a by the heat exchange member 25.

また、本実施形態の他の特徴では、熱交換部材２５が備える板状の電極部２５ｂが、封止部材としてのハンダ２３によって開口部２１ａの下側表面に形成された金属層２１ｂ、および銅箔２１ｃに接合され、開口部２１ａを封止する。この構成は、熱交換部材２５によって開口部２１ａを塞ぐことを可能とする。 In another feature of the present embodiment, the plate-like electrode portion 25b included in the heat exchange member 25 includes a metal layer 21b formed on the lower surface of the opening 21a by solder 23 as a sealing member, and copper Joined to the foil 21c, the opening 21a is sealed. This configuration makes it possible to close the opening 21 a by the heat exchange member 25.

以上の第１実施形態による熱電変換装置によれば、仕切り板２１に熱交換部材２５を嵌入する開口部２１ａを形成し、熱交換部材２５とその開口部２１ａとの間を封止部材であるハンダ２３で封止するように構成することにより、仕切り板２１の開口部２１ａに形成される隙間をハンダ２３で確実に封止することができる。従って、熱電素子収容室２２と吸熱熱交換部２７ａおよび、吸熱熱交換部２７ｂとの気密を向上できる。 According to the thermoelectric conversion device according to the first embodiment described above, the opening 21a into which the heat exchange member 25 is fitted is formed in the partition plate 21, and the space between the heat exchange member 25 and the opening 21a is a sealing member. By being configured to be sealed with the solder 23, the gap formed in the opening 21 a of the partition plate 21 can be reliably sealed with the solder 23. Therefore, the airtightness between the thermoelectric element housing chamber 22, the endothermic heat exchanging portion 27a, and the endothermic heat exchanging portion 27b can be improved.

また、封止部材であるハンダ２３は、熱交換部材２５もしくは熱電素子１２、１３もしくは金属層２１ｂに接合されるが、これらは全て導電性材料であるとともに良好な熱伝導が得られることができる。従って、封止部の熱抵抗を小さくすることができるとともに、その特性を活用して封止することができる。 Further, the solder 23 as a sealing member is joined to the heat exchange member 25, the thermoelectric elements 12, 13 or the metal layer 21b. These are all conductive materials and good heat conduction can be obtained. . Accordingly, the thermal resistance of the sealing portion can be reduced, and sealing can be performed by utilizing the characteristics.

また、仕切り板２１として、スルーホール型のプリント基板を用いて、開口部２１ａの周囲に金属層２１ｂを形成することにより、熱交換部材２５とその開口部２１ａとの間の隙間が封止部材であるハンダ２３で確実に封止することができる。 Further, by forming a metal layer 21b around the opening 21a using a through-hole type printed circuit board as the partition plate 21, the gap between the heat exchange member 25 and the opening 21a is a sealing member. The solder 23 can be reliably sealed.

また、一般的なプリント基板を用いることで安価な製造方法で熱交換素子２５を仕切り板２１に配置することができる。 Moreover, the heat exchange element 25 can be arrange | positioned to the partition plate 21 with an inexpensive manufacturing method by using a general printed circuit board.

なお、熱交換部材２５を連続した材料により電極部２５ｂと熱交換部２５ｃとが形成されていることにより、一体に形成されていることで電気的接続、および熱交換のための部品点数を低減することができる。 In addition, the electrode part 25b and the heat exchange part 25c are formed of the continuous material of the heat exchange member 25, so that the number of parts for electrical connection and heat exchange is reduced by being integrally formed. can do.

（第２実施形態）
以上の第１実施形態では、電極部材２５ａとハンダ２３によって、開口部２１とその開口部２１の周囲を蓋するように構成したが、これに代えて、仕切り板２１に直接に接着される銅箔２１ｄにより開口部２１ａを蓋する構成を採用することができる。 (Second Embodiment)
In the first embodiment described above, the electrode member 25a and the solder 23 are configured to cover the opening 21 and the periphery of the opening 21, but instead of this, the copper directly bonded to the partition plate 21 is used. A configuration in which the opening 21a is covered with the foil 21d can be employed.

具体的には、図５に示すように、仕切り板２１の下方側の端面には、金属層である銅箔２１ｄを残した状態で開口部２１ａを形成する。この銅箔２１ｄは、仕切り板２１に開口部２１ａを形成する前に、あるいは、開口部２１ａを形成した後に配置することができる。 Specifically, as shown in FIG. 5, an opening 21 a is formed on the lower end surface of the partition plate 21 with the copper foil 21 d being a metal layer remaining. The copper foil 21d can be disposed before the opening 21a is formed in the partition plate 21 or after the opening 21a is formed.

また、銅箔２１ｄは、開口部２１ａを覆う蓋部材として設けられる。銅箔２１ｄは、仕切り板２１の下側の表面に接着されている。接着剤の層は、きわめて薄い。本実施形態では、仕切り板２１の上側の表面にも、開口部２１ａを囲むようにして銅箔２１ｃが設けられている。この銅箔２１ｃは、仕切り板２１の送風通路側の表面に、開口部２１ａを囲むリング状の矩形状に形成されている。 The copper foil 21d is provided as a lid member that covers the opening 21a. The copper foil 21d is bonded to the lower surface of the partition plate 21. The adhesive layer is very thin. In the present embodiment, a copper foil 21c is also provided on the upper surface of the partition plate 21 so as to surround the opening 21a. The copper foil 21c is formed in a ring-shaped rectangular shape surrounding the opening 21a on the surface of the partition plate 21 on the air passage side.

そして、開口部２１ａの周囲に金属層２１ｂを形成する。この金属層２１ｂは、仕切り板２１の開口部２１ａの内壁面と、仕切り板２１の上側表面に設けられた銅箔２１ｃ上とに渡って形成される。 Then, a metal layer 21b is formed around the opening 21a. The metal layer 21 b is formed across the inner wall surface of the opening 21 a of the partition plate 21 and the copper foil 21 c provided on the upper surface of the partition plate 21.

そして、電極部２５と、栓部２５ｅとは、開口部２１ａ内に挿入して配置される。そして、電極部２５ｂと銅箔２１ｄとの間、栓部２５ｅと金属層２１ｂとの間、および、銅箔２１ｄと電極部材２５ａとの間は、封止部材であるハンダ２３を介して接合される。 And the electrode part 25 and the stopper part 25e are inserted and arrange | positioned in the opening part 21a. And between electrode part 25b and copper foil 21d, between plug part 25e and metal layer 21b, and between copper foil 21d and electrode member 25a are joined via solder 23 which is a sealing member. The

これにより、封止部材であるハンダ２３の他に、銅箔２１ｄによって開口部２１ａを塞ぐことができ、仕切り板２１の開口部２１ａを封止することができる。一方、熱交換部材２５と開口部２１ａの内壁面との間の隙間を封止部材であるハンダ２３と金属層２１ｂとで封止することができる。 Thereby, besides the solder 23 which is a sealing member, the opening 21a can be closed by the copper foil 21d, and the opening 21a of the partition plate 21 can be sealed. On the other hand, the gap between the heat exchange member 25 and the inner wall surface of the opening 21a can be sealed with the solder 23, which is a sealing member, and the metal layer 21b.

これは、熱交換部材２５の下方側に栓部２５ｅが形成されたことになって、熱交換部材２５で開口部２１ａを栓することで、上記隙間をハンダ２３で封止することができる。 This means that the plug portion 25 e is formed on the lower side of the heat exchange member 25, and the opening portion 21 a is plugged with the heat exchange member 25, so that the gap can be sealed with the solder 23.

なお、ここでは、電極部２５ｂと電極部材２５ａとの間は、それらの間に銅箔２１ｄを介して接合されることになるが、この銅箔２１ｄは、電極部２５ｂおよび電極部材２５ａと同様に熱伝熱性が良好であるため熱抵抗が低下することはない。 Here, the electrode portion 25b and the electrode member 25a are joined via a copper foil 21d therebetween, but the copper foil 21d is the same as the electrode portion 25b and the electrode member 25a. In addition, since the heat transfer property is good, the thermal resistance does not decrease.

（第３実施形態）
以上の第１、第２実施形態では、熱交換部材２５と開口部２１ａとの間に形成される隙間を含む開口部２１ａを電極部材２５ａ、あるいは銅箔２１ｄと電極部材２５ａとで蓋するように封止させたが、これに限らず、熱交換部材２５に形成された電極部２５ｂで開口部２１ａを蓋するように封止させても良い。 (Third embodiment)
In the first and second embodiments described above, the opening 21a including the gap formed between the heat exchange member 25 and the opening 21a is covered with the electrode member 25a or the copper foil 21d and the electrode member 25a. However, the present invention is not limited to this, and the opening 21 a may be covered with the electrode portion 25 b formed on the heat exchange member 25.

具体的には、図６に示すように、隣接する熱電素子１２、１３を仕切り板２１の開口部２１ａ内に挿入し、封止部材であるハンダ２３を介して熱電素子１２、１３と電極部２５ｂとを接合するように構成している。なお、このときには、電極部２５ｂで開口部２１ａの周囲を含めて封止部材であるハンダ２３で封止することができる。 Specifically, as shown in FIG. 6, the adjacent thermoelectric elements 12 and 13 are inserted into the opening 21 a of the partition plate 21, and the thermoelectric elements 12 and 13 and the electrode portions are connected via solder 23 that is a sealing member. 25b is joined. At this time, the electrode portion 25b can be sealed with the solder 23 which is a sealing member including the periphery of the opening 21a.

なお、この場合には、電極部２５ｂで開口部２１ａおよびその周囲を蓋するようにしているので開口部２１ａの開口面積よりも大きい平面が必要である。さらに、熱交換部材２５は、仕切り板２１の上方側の表面に、その電極部２５ｂの一端面が金属層２１ｂの上に重ねるように配置される。従って、この場合には、防湿処理のためのコーティング材２９は熱交換部材２５の外郭にコーティング処理を行えば良い。 In this case, since the electrode portion 25b covers the opening 21a and its periphery, a plane larger than the opening area of the opening 21a is required. Furthermore, the heat exchange member 25 is disposed on the upper surface of the partition plate 21 so that one end surface of the electrode portion 25b is superimposed on the metal layer 21b. Therefore, in this case, the coating material 29 for moisture-proofing may be coated on the outer surface of the heat exchange member 25.

以上の構成によれば、開口部２１ａの開口面積に制約されることなく、熱交換部材２５に伝熱面積のより大きなフィン部分を有する熱交換部２５ｃを形成することができる。また、この場合には、仕切り板の開口部２１ａを熱電素子１２、１３を栓部１２ｅ、１３ｅとして形成され、開口部２１ａを栓するように封止部材であるハンダ２３で封止することができる。 According to the above configuration, the heat exchanging portion 25c having a fin portion having a larger heat transfer area can be formed in the heat exchanging member 25 without being restricted by the opening area of the opening 21a. In this case, the opening 21a of the partition plate is formed with the thermoelectric elements 12 and 13 as plug portions 12e and 13e, and is sealed with solder 23 as a sealing member so as to plug the opening 21a. it can.

なお、本実施形態では、仕切り板２１の上方側の表面に銅箔２１ｃと金属層２１ｂを形成したが、これに限らず、この部位のみをなくしても良い。これによれば、製造コストの安い仕切り板２１を形成できる。 In the present embodiment, the copper foil 21c and the metal layer 21b are formed on the upper surface of the partition plate 21, but the present invention is not limited to this, and only this portion may be omitted. According to this, the partition plate 21 with low manufacturing cost can be formed.

（第４実施形態）
以上の実施形態では、開口部２１ａの周囲に金属層２１ｂを設けたスルーホール型のプリント基板を用いて仕切り板２１を形成したが、これに限らず、図７に示すように、開口部２１ａの表裏のいずれか一方の周囲にのみ銅箔２１ｃのランドを有するプリント基板を用いても良い。 (Fourth embodiment)
In the above embodiment, the partition plate 21 is formed using a through-hole type printed circuit board provided with the metal layer 21b around the opening 21a. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. Alternatively, a printed circuit board having a land of the copper foil 21c only around either one of the front and back sides may be used.

また、本実施形態では、仕切り板２１の下側の表面にのみ、開口部２１ａを囲むようにして銅箔２１ｃが接着される。この銅箔２１ｃは、開口部２１ａを囲むだけの環状のものである。そして、電極部材２５ａは、開口部２１ａより大きく、その銅箔２１ｃの外縁と同等かやや小さい大きさをもつ。また、電極部材２５ａは、開口部２１ａを覆う大きさをもつ。 In the present embodiment, the copper foil 21c is bonded only to the lower surface of the partition plate 21 so as to surround the opening 21a. The copper foil 21c has a ring shape that only surrounds the opening 21a. The electrode member 25a is larger than the opening 21a and has a size that is the same as or slightly smaller than the outer edge of the copper foil 21c. The electrode member 25a has a size that covers the opening 21a.

そして、この電極部材２５ａと銅箔２１ｃとの間は、封止部材であるハンダ２３によって接合されている。一方、熱交換部材２５の電極部２５ｂは、開口部２１ａより小さく、開口部２１ａの中に配置されている。電極部２５ｂは、ハンダ２３によって電極部材２５ａに接合されている。さらに、電極部２５ｂは、ハンダ２３によって銅箔２１ｃにも接合されている。 The electrode member 25a and the copper foil 21c are joined by solder 23 which is a sealing member. On the other hand, the electrode portion 25b of the heat exchange member 25 is smaller than the opening 21a and is disposed in the opening 21a. The electrode portion 25 b is joined to the electrode member 25 a by solder 23. Furthermore, the electrode part 25 b is also joined to the copper foil 21 c by the solder 23.

以上の構成によれば、電極部材２５ａが開口部２１ａを塞ぐ蓋として機能する。また、電極部２５ｂは、開口部２１ａを塞ぐ栓として機能する。従って、開口部２１ａの周囲との隙間を銅箔２１ｃに接合されたハンダ２３で確実に封止することができる。しかも、仕切り板２１として安価なプリント基板を採用することができる。また、簡単な製造工程によって開口部２１ａを塞いだ構成を得ることができる。 According to the above configuration, the electrode member 25a functions as a lid that closes the opening 21a. Moreover, the electrode part 25b functions as a plug which closes the opening part 21a. Therefore, the gap with the periphery of the opening 21a can be reliably sealed with the solder 23 bonded to the copper foil 21c. In addition, an inexpensive printed circuit board can be used as the partition plate 21. Further, it is possible to obtain a configuration in which the opening 21a is closed by a simple manufacturing process.

（第５実施形態）
以上の実施形態では、断面が略Ｕ字状に形成され、底面に平面状の電極部２５ｂを有する熱交換部材２５を本発明に適用させたが、これに限らず、具体的には、図８に示すように、底面部の電極部２５ｂを上方へ向けて開口した容器状に形成された熱交換部材２５に適用させても良い。 (Fifth embodiment)
In the above embodiment, the heat exchange member 25 having a substantially U-shaped cross section and the flat electrode portion 25b on the bottom surface is applied to the present invention. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 8, it may be applied to the heat exchanging member 25 formed in a container shape having the electrode portion 25b on the bottom surface portion opened upward.

本実施形態の熱交換部材２５は、図８に示すように、開口部２１ａ内に配置される下方部全体をオイルパン状の容器状に形成し、その底面部に電極部２５ｂを設けている。そして、開口部２１ａの内壁面と熱交換部材２５との間の隙間を封止部材であるハンダ２３で封止するようにしている。 As shown in FIG. 8, the heat exchange member 25 of this embodiment forms the whole lower part arrange | positioned in the opening part 21a in the shape of an oil pan-like container, and has provided the electrode part 25b in the bottom face part. . And the clearance gap between the inner wall face of the opening part 21a and the heat exchange member 25 is sealed with the solder 23 which is a sealing member.

熱交換部材２５は、容器状の電極部２５ｂから仕切り板２１の主平面に沿って広がる拡大部分と、その拡大部分から上方に向けて立ち上がる平面に熱交換部２５ｃとを備えて構成される。本実施形態では、開口部２１ａより十分に伝熱面積が大きい熱交換部２５ｃが形成できる。 The heat exchange member 25 includes an enlarged portion that extends from the container-like electrode portion 25b along the main plane of the partition plate 21, and a heat exchange portion 25c on a plane that rises upward from the enlarged portion. In this embodiment, the heat exchange part 25c whose heat transfer area is sufficiently larger than the opening part 21a can be formed.

以上の構成によれば、熱交換部材２５の下方部に、容器状、すなわち底面および包囲側壁を有する完全な栓部２５ｅが形成されることになる。さらに、本実施形態では、熱交換部材２５が仕切り板２１の表面に沿って広がるフランジ部分２５ｆを備える。このため、電極部２５ｂと栓部２５ｅとフランジ部２５ｆとが蓋状の構成を提供する。 According to the above configuration, a complete plug portion 25e having a container shape, that is, a bottom surface and an enclosing side wall is formed in the lower portion of the heat exchange member 25. Furthermore, in this embodiment, the heat exchange member 25 includes a flange portion 25 f that extends along the surface of the partition plate 21. For this reason, the electrode part 25b, the plug part 25e, and the flange part 25f provide a lid-shaped configuration.

これにより、熱交換部材２５で開口部２１ａを栓することで、開口部２１ａと熱交換部材２５との間の隙間をハンダ２３で封止することができる。また、この場合には、防湿処理のためのコーティング材２９は熱交換部材２５の外郭にコーティング処理を行えば良い。 Thereby, the opening 21 a is plugged with the heat exchange member 25, whereby the gap between the opening 21 a and the heat exchange member 25 can be sealed with the solder 23. In this case, the coating material 29 for moisture-proofing may be coated on the outer surface of the heat exchange member 25.

（第６実施形態）
本実施形態では、図９に示すように、平面状の電極部２５ｂの一部のみを下方に突き出すようにオイルパン状に形成された熱交換部材２５に本発明を適用している。これによれば、オイルパン状に形成された電極部２５ｂが封止部材であるハンダ２３と接合されることで、ハンダ２３との接合面積を拡大することが可能となる。これにより、ハンダ２３の使用量を低減することができる。 (Sixth embodiment)
In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the present invention is applied to a heat exchange member 25 formed in an oil pan shape so that only a part of a planar electrode portion 25b protrudes downward. According to this, since the electrode part 25b formed in the oil pan shape is joined to the solder 23 which is a sealing member, the joining area with the solder 23 can be increased. Thereby, the usage-amount of the solder 23 can be reduced.

（第７実施形態）
以上の実施形態では、封止部材としてハンダ２３を用いて、仕切り板２１の開口部２１ａに形成される隙間を封止させるようにしたが、これに限らず、封止部材としてシリコン系もしくはフッ素系の充填材など樹脂材料で樹脂層を形成して封止させても良い。この充填材３８は、例えば、接着剤によって提供されることができる。 (Seventh embodiment)
In the above embodiment, the solder 23 is used as the sealing member, and the gap formed in the opening 21a of the partition plate 21 is sealed. However, the present invention is not limited to this. A resin layer may be formed of a resin material such as a system filler and sealed. The filler 38 can be provided by, for example, an adhesive.

具体的には、図１０に示すように、封止部材である充填材３８を開口部２１ａと熱交換部材２５との間の隙間に充填させている。なお、この場合では、仕切り板２１はＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、もしくはＰＥＴ樹脂などの絶縁材料を用いて開口部２１ａを形成するのみで良い。 Specifically, as shown in FIG. 10, a filler 38 that is a sealing member is filled in a gap between the opening 21 a and the heat exchange member 25. In this case, the partition plate 21 only needs to form the opening 21a using an insulating material such as PPS resin, LCP resin, or PET resin.

また、電極部２５ｂと電極部材２５ａとの接合はハンダ２３を用いて接合している。なお、充填材３８は、ハンダ２３の表面を覆うように配置されることがある。 Further, the electrode portion 25b and the electrode member 25a are bonded using the solder 23. The filler 38 may be disposed so as to cover the surface of the solder 23.

そして、熱交換部材２５は、仕切り板２１の下側面に達する電極部２５ｂと、上側面に位置するフランジ部２５ｆとを有する。これら電極部２５ｂとフランジ部２５ｆとによって蓋状の構成が提供される。蓋状の部位は、開口部２１ａを覆うとともに封止する。熱交換部材２５は、熱電素子収容室２２側において、充填材３８によって仕切り板２１と接着されている。 And the heat exchange member 25 has the electrode part 25b which reaches the lower surface of the partition plate 21, and the flange part 25f located in an upper surface. A lid-like configuration is provided by the electrode portion 25b and the flange portion 25f. The lid-shaped part covers and seals the opening 21a. The heat exchange member 25 is bonded to the partition plate 21 by a filler 38 on the thermoelectric element accommodation chamber 22 side.

また、充填材３８は、仕切り板２１の開口部２１ａの内壁面と、仕切り板２１の下側の主平面の開口部２１ａの周囲とに接着されている。一方、充填材３８は、栓部２５ｅと、電極部２５ｂとに接着されている。 The filler 38 is bonded to the inner wall surface of the opening 21 a of the partition plate 21 and the periphery of the opening 21 a on the main plane below the partition plate 21. On the other hand, the filler 38 is bonded to the plug portion 25e and the electrode portion 25b.

この結果、熱交換部材２５と充填材３８とは、共同して開口部２１ａを封止する。なお、充填材３８は、図１０に図示される状態よりも深く、奥にまで侵入した構成を採用することができる。 As a result, the heat exchange member 25 and the filler 38 jointly seal the opening 21a. The filler 38 may be deeper than the state shown in FIG.

また、本実施形態では、電極部材２５ａ、ハンダ２３、および熱交換部材２５によって熱伝導性部材が提供され、熱電素子１２、１３と送風通路としての熱交換部収容室２７ａとの間の熱的な伝導経路が提供される。さらに、充填材３８が開口部２１ａと熱交換部材２５との間の隙間を封止する
（第８実施形態）
本実施形態では、図１１に示すように、封止部材としての充填材３８を熱交換部材２５の送風通路側、すなわち熱交換部材２５の外側の表面に、そこに形成された凹部に溜まるほどに付与している。 Moreover, in this embodiment, a heat conductive member is provided by the electrode member 25a, the solder 23, and the heat exchange member 25, and the thermal space between the thermoelectric elements 12 and 13 and the heat exchange portion accommodation chamber 27a as the air passage is provided. Conductive paths are provided. Furthermore, the filler 38 seals the gap between the opening 21a and the heat exchange member 25 (eighth embodiment).
In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the filler 38 as a sealing member accumulates on the air passage side of the heat exchange member 25, that is, on the outer surface of the heat exchange member 25 in the recess formed therein. Has been granted.

このような構成による構造では、液状の充填材３８を充填して硬化させることで得ることができる。図示するように、充填材３８は、電極部２５ｂの背面側に形成された凹部に充填される。 The structure having such a configuration can be obtained by filling and curing the liquid filler 38. As shown in the drawing, the filler 38 is filled in a recess formed on the back side of the electrode portion 25b.

さらに、充填材３８は、開口部２１ａの内壁面と熱交換部材２５との間の隙間に侵入し、それらの隙間を封止している。本実施形態では、電極部２５ｂと電極部材２５ａとの電気的かつ熱伝導に優れたハンダ２３による接合が行われた後に、開口部２１ａに形成される隙間を封止部材としての充填材３８により封止している。 Furthermore, the filler 38 penetrates into the gap between the inner wall surface of the opening 21a and the heat exchange member 25 and seals the gap. In this embodiment, after the electrode part 25b and the electrode member 25a are joined by the solder 23 having excellent electrical and thermal conductivity, the gap formed in the opening 21a is filled with the filler 38 as a sealing member. It is sealed.

これによれば、仕切り板２１の開口部２１ａに形成される隙間を充填材３８で確実に封止することができる。この結果、熱電素子収容室２２と吸熱熱交換部２７ａとの間、および、熱電素子収容室２２と吸熱熱交換部２７ｂとの間の気密を向上できる。また、この場合には、製造コストの安い仕切り板２１を用いることができる。 According to this, the gap formed in the opening 21 a of the partition plate 21 can be reliably sealed with the filler 38. As a result, the airtightness between the thermoelectric element accommodation chamber 22 and the endothermic heat exchange part 27a and between the thermoelectric element accommodation room 22 and the endothermic heat exchange part 27b can be improved. In this case, the partition plate 21 with a low manufacturing cost can be used.

なお、以上の実施形態では、シリコン系など樹脂材料の充填材３８で樹脂層を形成したが、フッ素系の充填材でも良い。つまり、耐熱性の特性を有する樹脂またはゴム材料またはエラストマ等であれは良い。 In the above embodiment, the resin layer is formed of the filler 38 made of a resin material such as silicon, but a fluorine filler may be used. That is, it may be a resin, rubber material, elastomer or the like having heat resistance characteristics.

さらに、以上の実施形態では、封止部材である充填材３８で仕切り板２１の開口部２１ａに形成される隙間を封止させたが、これに限らず、封止部材として、充填材３８とハンダ２３との両方を用いて構成しても良い。 Furthermore, in the above embodiment, the gap formed in the opening 21a of the partition plate 21 is sealed with the filler 38 which is a sealing member. You may comprise using both the solder | pewter 23. FIG.

（第９実施形態）
以上の実施形態では、仕切り板２１としてプリント基板などの絶縁材料で形成したが、これに限らず、仕切り板２１として柔軟性のあるフィルム状の薄板で形成しても良い。具体的には、仕切り板２１は、図１２に示すように、可撓性を示すように樹脂材料により形成されている。そして、熱交換部材２５の電極部２５ｂは、開口部２１ａの周面を蓋する蓋状に形成される。 (Ninth embodiment)
In the above embodiment, the partition plate 21 is formed of an insulating material such as a printed board. However, the partition plate 21 may be formed of a flexible film-like thin plate. Specifically, as shown in FIG. 12, the partition plate 21 is formed of a resin material so as to exhibit flexibility. And the electrode part 25b of the heat exchange member 25 is formed in the lid shape which covers the surrounding surface of the opening part 21a.

さらに、電極部材２５ａが開口部２１ａの周面を蓋する蓋状に形成される。本実施形態では、熱交換部材２５と電極部材２５ａとの両方が蓋状に形成されている。なお、仕切り板２１は、上述したように可撓性の有する樹脂基板であって、例えば、薄板もしくはフィルムと呼ばれうるものである。 Furthermore, the electrode member 25a is formed in a lid shape that covers the peripheral surface of the opening 21a. In the present embodiment, both the heat exchange member 25 and the electrode member 25a are formed in a lid shape. The partition plate 21 is a flexible resin substrate as described above, and can be called, for example, a thin plate or a film.

仕切り板２１は、例えば、厚さ０．３ｍｍ以下の樹脂フィルムである。なお、仕切り板２１は、厚さ０．１ｍｍ以下の樹脂フィルムとすることができる。また、仕切り板２１は、これらの他に厚さ数十ミクロン程度の極薄の樹脂フィルムとすることができる。 The partition plate 21 is a resin film having a thickness of 0.3 mm or less, for example. The partition plate 21 can be a resin film having a thickness of 0.1 mm or less. In addition, the partition plate 21 can be an extremely thin resin film having a thickness of about several tens of microns.

そして、仕切り板２１には、開口部２１ａとしてのスルーホール２１ａが形成されている。スルーホール２１ａは、熱電素子１２、１３の配列位置に対応して設けられている。また、仕切り板２１の両面におけるスルーホール２１ａの縁部分には、細い幅をもって枠状に電極２１ｃが設けられている。この電極２１ｃは、ランドと呼びうるものである。 And the through-hole 21a as the opening part 21a is formed in the partition plate 21. As shown in FIG. The through hole 21 a is provided corresponding to the arrangement position of the thermoelectric elements 12 and 13. Further, at the edge portions of the through holes 21a on both surfaces of the partition plate 21, electrodes 21c having a narrow width are provided in a frame shape. The electrode 21c can be called a land.

なお、電極２１ｃは、接着された銅箔あるいは銅メッキによって設けられ、薄膜電極と称される。また、本実施形態では、電極２１ｃは、仕切り板２１の両面に設けられる。電極２１ｃは、仕切り板２１の片面にのみ設けられることができる。このような仕切り板２１は、フレキシブルプリント板、あるいは導電パターン付きフィルムとも呼ばれうるものである。 The electrode 21c is provided by bonded copper foil or copper plating, and is referred to as a thin film electrode. In the present embodiment, the electrodes 21 c are provided on both surfaces of the partition plate 21. The electrode 21 c can be provided only on one side of the partition plate 21. Such a partition plate 21 can also be called a flexible printed board or a film with a conductive pattern.

また、電極部材２５ａは、仕切り板２１の図中下側の面に設けられた電極２１ｃと対向して位置づけられる。熱交換部材２５は、仕切り板２１の図中上側の面に設けられた電極２１ｃと対向して位置づけられる。本実施形態では、電極部材２５ａと電極２１ｃとの間が封止部材であり熱伝導部材でもあるハンダ２３で接合される。 The electrode member 25a is positioned to face the electrode 21c provided on the lower surface of the partition plate 21 in the figure. The heat exchange member 25 is positioned facing the electrode 21c provided on the upper surface of the partition plate 21 in the figure. In the present embodiment, the electrode member 25a and the electrode 21c are joined by solder 23 which is a sealing member and also a heat conducting member.

さらに、電極部２５ｂと電極２１ｃとの間が封止部材であり熱伝導部材でもあるハンダ２３で接合される。加えて、スルーホール２１ａの中が封止部材であり熱伝導部材でもあるハンダ２３で満たされる。 Further, the electrode portion 25b and the electrode 21c are joined by solder 23 which is a sealing member and also a heat conduction member. In addition, the inside of the through hole 21a is filled with solder 23 which is a sealing member and also a heat conducting member.

このような構成は、スルーホール２１ａ内にハンダ２３としてのペースト材を充填した仕切り板２１を用意し、その両面に熱交換部材２５と電極部材２５ａとを積層して配置し、その状態でペースト材を加熱してハンダ付けする製造方法によって得ることができる。 In such a configuration, the partition plate 21 filled with the paste material as the solder 23 is prepared in the through-hole 21a, and the heat exchange member 25 and the electrode member 25a are laminated on both sides of the partition plate 21. It can be obtained by a manufacturing method in which the material is heated and soldered.

以上のような構成によれば、熱交換部材２５の熱交換部２５ｃと熱電素子１２、１３との間の距離を小さくすることができる。さらに、電極部材２５ａと熱交換部材２５との間を広い面積に渡ってハンダ２３で直接に接合することができる。このため、熱的な抵抗を低減しつつ、ハンダ２３によって隙間を封止することができる。 According to the above configuration, the distance between the heat exchange part 25c of the heat exchange member 25 and the thermoelectric elements 12 and 13 can be reduced. Furthermore, the electrode member 25a and the heat exchange member 25 can be directly joined with the solder 23 over a wide area. For this reason, it is possible to seal the gap with the solder 23 while reducing the thermal resistance.

また、本実施形態では、仕切り板２１として変形することができる樹脂フィルムを用いているので、吸放熱の温度差により発生する構成部品の熱膨張および熱収縮を吸収することができる。例えば、仕切り板２１が変形できることで、熱電素子１２、１３ならびにそれらの接合部分に加わる応力を低減することができる。この結果、耐久性あるいは信頼性で有利である。 Moreover, in this embodiment, since the resin film which can deform | transform is used as the partition plate 21, the thermal expansion and thermal contraction of the component which generate | occur | produce by the temperature difference of heat absorption / release can be absorbed. For example, since the partition plate 21 can be deformed, the stress applied to the thermoelectric elements 12 and 13 and their joint portions can be reduced. As a result, it is advantageous in terms of durability or reliability.

また、本実施形態では、電極部材２５ａと電極部２５ｂとの両方が蓋状に構成されたが、これらのうちの一方だけを蓋状に構成し、他方をスルーホール２１ａ内に収容されるように構成してもよい。また、電極部材２５ａと電極部２５ｂとの両方がスルーホール２１ａ内に収容される大きさとされ、それらの部位と電極２１ｃとの間にハンダ２３がその表面張力で橋渡しするように膜を張り、接合され、それらの間の隙間が封止されてもよい。 In the present embodiment, both the electrode member 25a and the electrode portion 25b are configured in a lid shape, but only one of them is configured in a lid shape and the other is accommodated in the through hole 21a. You may comprise. Further, both the electrode member 25a and the electrode portion 25b are sized to be accommodated in the through hole 21a, and a film is stretched between the part and the electrode 21c so that the solder 23 bridges with the surface tension, They may be joined and the gap between them may be sealed.

さらに、電極部材２５ａを備えない構成としてもよい。この代替構成においては、熱電素子１２、１３が、スルーホール２１ａ内に挿入して配置される。代替構成では、熱電素子１２、１３がスルーホール２１ａから突き出して配置されるか、熱電素子１２、１３が仕切り板２１の上側面に面して露出して配置される。そして、熱電素子１２、１３が、電極部２５ｂにハンダ２３によって直接に接合される。 Further, the electrode member 25a may not be provided. In this alternative configuration, the thermoelectric elements 12 and 13 are arranged by being inserted into the through holes 21a. In the alternative configuration, the thermoelectric elements 12 and 13 are arranged so as to protrude from the through hole 21 a, or the thermoelectric elements 12 and 13 are arranged so as to be exposed facing the upper side surface of the partition plate 21. The thermoelectric elements 12 and 13 are directly joined to the electrode portion 25b by the solder 23.

（他の実施形態）
以上の実施形態では、仕切り板２１をガラスエポキシからなる絶縁材料を用いてプリント基板に形成したが、これに限らず、ＰＰＳ樹脂、ＬＣＰ樹脂、もしくはＰＥＴ樹脂などの絶縁材料を用いて、開口部を形成し、その開口部２１と熱交換部材２５もしくは熱電素子１２、１３との間の隙間を封止部材であるハンダ２３で封止するように構成しても良い。これによれば、製造コストの安い仕切り板２１で開口部２１ａを形成できる。 (Other embodiments)
In the above embodiment, the partition plate 21 is formed on the printed circuit board using an insulating material made of glass epoxy. However, the present invention is not limited to this, and the opening is formed using an insulating material such as PPS resin, LCP resin, or PET resin. And the gap between the opening 21 and the heat exchange member 25 or the thermoelectric elements 12 and 13 may be sealed with solder 23 as a sealing member. According to this, the opening part 21a can be formed with the partition plate 21 with a low manufacturing cost.

また、吸熱側と放熱側との両方を空気との熱交換に適した構成とすることなく、片方だけ、あるいは両方を固体に熱伝達させる構成としてもよい。 Moreover, it is good also as a structure which does not carry out the structure suitable for the heat exchange with air on both the heat absorption side and the heat radiation side, or heat-transfers only one or both to solid.

また、以上の実施形態では、２つの熱電素子１２、１３およびひとつの電極部材２５ａに対応してひとつの開口部２１ａを設けたが、これに限らず、２つの熱電素子１２、１３またはひとつの電極部材２５ａに対応する領域に複数の開口部２１ａを仕切り板２１に形成してもよい。 In the above embodiment, one opening 21a is provided corresponding to the two thermoelectric elements 12 and 13 and one electrode member 25a. However, the present invention is not limited to this, and two thermoelectric elements 12, 13 or one A plurality of openings 21 a may be formed in the partition plate 21 in a region corresponding to the electrode member 25 a.

例えば、電極部材２５ａに対応する領域に、複数の円形の開口部２１ａを設けることができる。これらの開口部２１ａは、スルーホールとして構成され、それら各々の周囲には電極２１ｃが形成される。 For example, a plurality of circular openings 21a can be provided in a region corresponding to the electrode member 25a. These openings 21a are configured as through holes, and an electrode 21c is formed around each of them.

またこれらの他に、電極部材２５ａは、所定の領域内に形成された一群のスルーホールを蓋するように構成される。そして、熱交換部材２５の電極部２５ｂは、所定の領域内に形成された一群のスルーホールを蓋するように構成される。 In addition to these, the electrode member 25a is configured to cover a group of through holes formed in a predetermined region. And the electrode part 25b of the heat exchange member 25 is comprised so that a group of through-hole formed in the predetermined area | region may be covered.

この構成においても、スルーホール内は、熱伝達に優れたハンダ２３が充填される。電極部材２５ａは電極２１ｃにハンダ接合される。また、熱交換部材２５の電極部２５ｂも電極２１ｃにハンダ接合される。この結果、熱電素子１２、１３と熱交換部材２５とを熱伝達に優れた状態で接合することができる。他の側面では、熱伝達に優れた構成を得ながら、ハンダ２３を用いて開口部２１ａを封止することができる。 Even in this configuration, the through hole is filled with the solder 23 excellent in heat transfer. The electrode member 25a is soldered to the electrode 21c. The electrode portion 25b of the heat exchange member 25 is also soldered to the electrode 21c. As a result, the thermoelectric elements 12 and 13 and the heat exchange member 25 can be joined in a state excellent in heat transfer. In another aspect, the opening 21a can be sealed using the solder 23 while obtaining a configuration excellent in heat transfer.

本発明の第１実施形態における熱電変換装置の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the thermoelectric conversion apparatus in 1st Embodiment of this invention. 図１に示すＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing shown in FIG. 図２に示すＢ部拡大図である。It is the B section enlarged view shown in FIG. 本発明の第１実施形態における仕切り板２１の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the partition plate 21 in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９実施形態における主要部の全体構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the whole structure of the principal part in 9th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１２…Ｐ型熱電素子、熱電素子
１３…Ｎ型熱電素子、熱電素子
１２ｅ、１３ｅ…栓部
２１…仕切り板（仕切り部材）
２１ａ…開口部、スルーホール
２１ｃ…銅箔（金属層）
２１ｄ…銅箔（電極部、金属層、熱伝導部材）
２２…熱電素子収容室
２３…ハンダ（封止部材、熱伝導部材）
２５…熱交換部材（熱交換素子、熱伝導部材）
２５ａ…電極部材（電極部、熱伝導部材、蓋部）
２５ｂ…電極部（蓋部、栓部）
２５ｃ…熱交換部（フィン部）
２５ｄ…蓋部
２５ｅ…栓部（電極部）
２５ｆ…フランジ部（電極部、蓋部）
２７ａ…吸熱熱交換部（熱交換部収容室）
２７ｂ…放熱熱交換部（熱交換部収容室）
２９…コーティング材（封止部材、樹脂層）
３８…充填材（封止部材、樹脂層） DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... P-type thermoelectric element, thermoelectric element 13 ... N-type thermoelectric element, thermoelectric element 12e, 13e ... Plug part 21 ... Partition plate (partition member)
21a: Opening, through hole 21c: Copper foil (metal layer)
21d ... Copper foil (electrode part, metal layer, heat conduction member)
22 ... Thermoelectric element accommodation chamber 23 ... Solder (sealing member, heat conduction member)
25 ... Heat exchange member (heat exchange element, heat conduction member)
25a ... Electrode member (electrode part, heat conduction member, cover part)
25b ... Electrode part (lid part, stopper part)
25c ... Heat exchange part (fin part)
25d ... lid part 25e ... plug part (electrode part)
25f ... Flange (electrode part, cover part)
27a ... Endothermic heat exchange part (heat exchange part accommodation room)
27b ... Radiation heat exchange part (heat exchange part accommodation room)
29 ... Coating material (sealing member, resin layer)
38 ... Filler (sealing member, resin layer)

Claims

Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を含む複数の熱電素子（１２、１３）と、
前記Ｐ型熱電素子（１２）の端面と前記Ｎ型熱電素子（１３）の端面とを電気的に接続する電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）およびこの電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）から延びる熱交換部（２５ｃ）を含む複数の熱交換素子（２５）と、
前記熱交換素子（２５）が貫通して配置された開口部（２１ａ）を有し、前記複数の熱電素子（１２、１３）を収容した熱電素子収容室（２２）と前記複数の熱交換部（２５ｃ）を収容した熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）とを仕切る仕切り板（２１）と、
前記仕切り板（２１）と前記熱電素子（１２、１３）との間、または前記仕切り板（２１）と前記熱交換素子（２５）との間に配置され、前記開口部（２１ａ）を封止する封止部材（２３、２９、３８）とを具備することを特徴とする熱電変換装置。 A plurality of thermoelectric elements (12, 13) including a P-type thermoelectric element (12) and an N-type thermoelectric element (13);
Electrode portions (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) for electrically connecting the end face of the P-type thermoelectric element (12) and the end face of the N-type thermoelectric element (13), and the electrode portions (25a, 25b, A plurality of heat exchange elements (25) including a heat exchange part (25c) extending from 25e, 25f, 21d);
The heat exchange element (25) has an opening (21a) disposed therethrough, the thermoelectric element accommodation chamber (22) containing the plurality of thermoelectric elements (12, 13), and the plurality of heat exchange parts. A partition plate (21) for partitioning the heat exchange section accommodation chamber (27a, 27b) containing (25c),
It arrange | positions between the said partition plate (21) and the said thermoelectric elements (12, 13) or between the said partition plate (21) and the said heat exchange element (25), and seals the said opening part (21a). A thermoelectric conversion device comprising a sealing member (23, 29, 38).

前記熱交換素子（２５）は、前記開口部（２１ａ）の周囲に達して前記開口部（２１ａ）を覆う蓋部（２５ｄ）を有し、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記開口部（２１ａ）の周囲と前記蓋部（２５ｄ）との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の熱電変換装置。 The heat exchange element (25) has a lid (25d) that reaches the periphery of the opening (21a) and covers the opening (21a),
The thermoelectric conversion device according to claim 1, wherein the sealing member (23, 29, 38) is disposed between the periphery of the opening (21a) and the lid (25d).

前記蓋部（２５ｄ）は、前記熱電素子収容室（２２）側に配置された前記電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）により提供され、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記仕切り板（２１）の前記熱電素子収容室（２２）側の表面と前記蓋部（２５ｄ）との間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の熱電変換装置。 The lid portion (25d) is provided by the electrode portions (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) disposed on the thermoelectric element housing chamber (22) side,
The sealing member (23, 29, 38) is disposed between a surface of the partition plate (21) on the thermoelectric element accommodation chamber (22) side and the lid portion (25d). The thermoelectric conversion apparatus according to claim 2.

前記蓋部（２５ｄ）は、前記熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）側に配置された前記電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）により提供され、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記仕切り板（２１）の前記熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）側の表面と前記蓋部（２５ｄ）との間に配置されることを特徴とする請求項２に記載の熱電変換装置。 The lid part (25d) is provided by the electrode parts (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) disposed on the heat exchange part accommodating chamber (27a, 27b) side,
The sealing member (23, 29, 38) is disposed between the surface of the partition plate (21) on the heat exchange part accommodation chamber (27a, 27b) side and the lid part (25d). The thermoelectric converter according to claim 2, wherein

前記熱電素子（１２、１３）、または前記熱交換素子（２５）は、前記開口部（２１ａ）内に配置される栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）を有し、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記仕切り板（２１）の前記開口部（２１ａ）の周囲と前記栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）との間、または前記仕切り板（２１）の前記開口部（２１ａ）の壁面と前記栓部（１２ｅ、１３ｅ、２５ｅ）との間に配置されることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric element (12, 13) or the heat exchange element (25) has a plug portion (12e, 13e, 25e) disposed in the opening (21a),
The sealing member (23, 29, 38) is provided between the periphery of the opening (21a) of the partition plate (21) and the plug portion (12e, 13e, 25e), or the partition plate (21). The thermoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermoelectric conversion device is disposed between a wall surface of the opening (21a) and the plug (12e, 13e, 25e). .

前記栓部（１２ｅ、１３ｅ）は、前記熱電素子（１２、１３）で形成されていることを特徴とする請求項５に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 5, wherein the plug portions (12e, 13e) are formed of the thermoelectric elements (12, 13).

前記栓部（２５ｄ）は、前記熱交換素子（２５）に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 5, wherein the plug portion (25d) is formed in the heat exchange element (25).

前記熱交換素子（２５）は、前記電極部（２５ａ、２５ｂ、２５ｅ、２５ｆ、２１ｄ）としての電極部材と前記熱交換部（２５ｃ）としての熱交換部材であって、前記電極部材と熱伝導状態に接続される板状接続部分と、前記熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）に位置して、前記開口部（２１ａ）よりも大きく、熱媒体と熱交換するフィン部分を有する熱交換部材とを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The heat exchange element (25) is an electrode member as the electrode part (25a, 25b, 25e, 25f, 21d) and a heat exchange member as the heat exchange part (25c), and is in heat conduction with the electrode member. A heat exchange member having a plate-like connection portion connected to a state and a fin portion located in the heat exchange portion accommodating chamber (27a, 27b) and larger than the opening portion (21a) and exchanging heat with a heat medium. The thermoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 7, further comprising:

前記電極部（２５ｂ）と前記熱交換部（２５ｃ）とは、連続した材料により形成されていることを特徴とする請求項８に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 8, wherein the electrode part (25b) and the heat exchange part (25c) are formed of a continuous material.

前記仕切り板（２１）は、前記開口部（２１ａ）の周囲に金属層が形成された絶縁板であり、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記金属層に接合されたハンダを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The partition plate (21) is an insulating plate in which a metal layer is formed around the opening (21a),
The thermoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 9, wherein the sealing member (23, 29, 38) includes solder bonded to the metal layer.

前記仕切り板（２１）は、表裏のいずれか一方または両方の前記開口部（２１ａ）の周囲に前記金属層としてのランドを有するプリント基板であることを特徴とする請求項１０に記載の熱電変換装置。 11. The thermoelectric conversion according to claim 10, wherein the partition plate (21) is a printed circuit board having lands as the metal layer around the opening (21 a) on either or both of the front and back sides. apparatus.

前記仕切り板（２１）は、前記開口部（２１ａ）の内壁面に前記金属層を有するスルーホール型のプリント基板であることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 10 or 11, wherein the partition plate (21) is a through-hole type printed circuit board having the metal layer on an inner wall surface of the opening (21a).

前記ハンダは、前記熱交換素子（２５）に接合されていることを特徴とする請求項１０ないし請求項１２のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to any one of claims 10 to 12, wherein the solder is joined to the heat exchange element (25).

前記ハンダは、前記熱交換素子（２５）の前記電極部（２５ｂ）に接合されていることを特徴とする請求項１３に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 13, wherein the solder is joined to the electrode portion (25b) of the heat exchange element (25).

前記ハンダは、前記熱交換素子（２５）の前記熱交換部（２５ｃ）に接合されていることを特徴とする請求項１３に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 13, wherein the solder is joined to the heat exchange part (25c) of the heat exchange element (25).

前記ハンダは、前記熱電素子（１２、１３）に接合されていることを特徴とする請求項１０ないし請求項１５のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to any one of claims 10 to 15, wherein the solder is joined to the thermoelectric element (12, 13).

前記封止部材（２３、２９、３８）は、樹脂層（２９、３８）を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 16, wherein the sealing member (23, 29, 38) includes a resin layer (29, 38).

前記樹脂層（２９、３８）は、高温に耐える特性を有するシリコン系充填材もしくはフッ素ゴム系充填材で形成することを特徴とする請求項１７に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 17, wherein the resin layers (29, 38) are formed of a silicon-based filler or a fluororubber-based filler having a characteristic to withstand high temperatures.

前記樹脂層（２９、３８）は、前記熱交換素子（２５）側の面を覆うように付与されたコーティング材を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The said resin layer (29, 38) is provided with the coating material provided so that the surface at the side of the said heat exchange element (25) might be covered, The Claim 1 thru | or 18 characterized by the above-mentioned. Thermoelectric conversion device.

前記仕切り板（２１）は、柔軟性のあるフィルムであることを特徴とする請求項１ないし１９のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 19, wherein the partition plate (21) is a flexible film.

Ｐ型熱電素子（１２）およびＮ型熱電素子（１３）を含む複数の熱電素子（１２、１３）と、
前記Ｐ型熱電素子（１２）の端面と前記Ｎ型熱電素子（１３）の端面とを電気的に接続する電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）およびこの電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）から延びる熱交換部（２５ｃ）を含み前記熱電素子（１２、１３）と前記熱交換部（２５ｃ）との間を熱伝導可能に接続する熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）と、
前記熱電素子（１２、１３）を収容した熱電素子収容室（２２）と前記熱交換部（２５ｃ）を収容した熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）とを仕切る部材であって、前記熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）が貫通して延びる開口部（２１ａ）を有する仕切り部材（２１）と、
前記仕切り部材（２１）と前記熱電素子（１２、１３）との間、または前記仕切り部材（２１）と前記熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）との間に配置され、前記開口部（２１ａ）を封止する封止部材（２３、２９、３８）とを備えることを特徴とする熱電変換装置。 A plurality of thermoelectric elements (12, 13) including a P-type thermoelectric element (12) and an N-type thermoelectric element (13);
The electrode part (25a, 25b, 21d) that electrically connects the end face of the P-type thermoelectric element (12) and the end face of the N-type thermoelectric element (13) and the electrode part (25a, 25b, 21d) extend. A heat conducting member (21d, 23, 25, 25a) including a heat exchanging part (25c) and connecting the thermoelectric element (12, 13) and the heat exchanging part (25c) so as to allow heat conduction;
A member for partitioning a thermoelectric element accommodating chamber (22) accommodating the thermoelectric elements (12, 13) and a heat exchanging part accommodating chamber (27a, 27b) accommodating the heat exchanging part (25c), wherein the heat conduction A partition member (21) having an opening (21a) through which the member (21d, 23, 25, 25a) extends;
Between the partition member (21) and the thermoelectric element (12, 13) or between the partition member (21) and the heat conducting member (21d, 23, 25, 25a), and the opening And a sealing member (23, 29, 38) for sealing (21a).

前記熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）は、前記開口部（２１ａ）を覆う蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）を有し、前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記開口部（２１ａ）の周囲の前記仕切り部材（２１）の表面と、前記蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）との間に配置されることを特徴とする請求項２１に記載の熱電変換装置。 The heat conducting member (21d, 23, 25, 25a) has a lid (25a, 25b, 25f) that covers the opening (21a), and the sealing member (23, 29, 38) The thermoelectric conversion device according to claim 21, wherein the thermoelectric conversion device is arranged between the surface of the partition member (21) around the opening (21a) and the lid (25a, 25b, 25f).

前記蓋部（２５ａ、２５ｂ、２５ｆ）または前記熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）は、前記開口部（２１ａ）内に配置される栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）を有し、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記開口部（２１ａ）の周囲の前記仕切り部材（２１）の表面と前記栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）との間、または前記開口部（２１ａ）の内壁面と前記栓部（２５ｅ、２５ｂ、１２ｅ、１３ｅ）との間に配置されることを特徴とする請求項２１または請求項２２に記載の熱電変換装置。 The lid (25a, 25b, 25f) or the heat conducting member (21d, 23, 25, 25a) has a plug (25e, 25b, 12e, 13e) disposed in the opening (21a). And
The sealing member (23, 29, 38) is provided between the surface of the partition member (21) around the opening (21a) and the plug (25e, 25b, 12e, 13e) or the opening. The thermoelectric conversion device according to claim 21 or 22, wherein the thermoelectric conversion device is arranged between an inner wall surface of the portion (21a) and the plug portion (25e, 25b, 12e, 13e).

前記熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）は、
前記電極部（２５ａ、２５ｂ、２１ｄ）としての電極部材（２５ａ）と、
前記熱交換部（２５ｃ）としての熱交換部材（２５）であって、前記電極部材（２５ａ）と熱伝導状態に接続される板状接続部（２５ｂ）と、前記熱交換部収容室（２７ａ、２７ｂ）に位置して、熱媒体と熱交換するフィン部（２５ｃ）とを有する熱交換部材（２５）とを備え、
前記封止部材（２３）が前記電極部材（２５ａ）と前記熱交換部材（２５）とを熱伝導状態に接続することを特徴とする請求項２１ないし請求項２３のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The heat conducting member (21d, 23, 25, 25a)
An electrode member (25a) as the electrode portion (25a, 25b, 21d);
A heat exchanging member (25) as the heat exchanging portion (25c), a plate-like connecting portion (25b) connected to the electrode member (25a) in a heat conducting state, and the heat exchanging portion accommodating chamber (27a). 27b) and a heat exchange member (25) having a fin portion (25c) for heat exchange with the heat medium,
The said sealing member (23) connects the said electrode member (25a) and the said heat exchange member (25) in a heat conductive state, The method of any one of Claim 21 thru | or 23 characterized by the above-mentioned. Thermoelectric converter.

前記仕切り部材（２１）は、前記開口部（２１ａ）の周辺に金属層（２１ｃ、２１ｂ）が形成された絶縁性の部材であり、
前記封止部材（２３、２９、３８）は、前記金属層（２１ｃ、２１ｂ）に接合されたハンダ（２３）を含むことを特徴とする請求項２１ないし請求項２４のいずれか一項に記載の熱電変換装置。 The partition member (21) is an insulating member in which metal layers (21c, 21b) are formed around the opening (21a).
25. The sealing member (23, 29, 38) includes solder (23) joined to the metal layer (21c, 21b). Thermoelectric conversion device.

前記ハンダ（２３）は、前記熱伝導部材（２１ｄ、２３、２５、２５ａ）に接合されていることを特徴とする請求項２５に記載の熱電変換装置。 The thermoelectric conversion device according to claim 25, wherein the solder (23) is joined to the heat conducting member (21d, 23, 25, 25a).

前記ハンダ（２３）は、前記熱電素子（１２、１３）に接合されていることを特徴とする請求項２５または請求項２６に記載の熱電変換装置。 27. The thermoelectric conversion device according to claim 25 or 26, wherein the solder (23) is joined to the thermoelectric element (12, 13).