JP2006306115A - 隠蔽カード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】磁気記録層(20)が設けられた基材(12,14,16.18)と、蛍光印刷層(34)と、磁気記録層(20)および蛍光印刷層(34)を隠蔽する隠蔽層(30)と、を積層して形成されてなる隠蔽カードであって、蛍光印刷層(20)は、メジウムと、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、隠蔽層(30)は、メジウムと、顔料と、溶剤と、を有して構成し、蛍光印刷層(34)と、隠蔽層(30)と、の間に接着層(32)を有して形成されてなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
東洋インキ(株)製、商品名SS8−800メジウム
ワックス
MEK−トルエン溶剤(1:1)
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂 15%
Alペースト 30%
溶剤(シクロヘキサン、イソホロン、ソルベッソ#200を1:1:1としたシンナー) 55%
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂
(東洋インキ(株)製、商品名SS6K−600メジウム
溶剤(東洋インキ(株)製、商品名S718)
蛍光インキ
塩ビ−酢ビ共重合体樹脂(メジウム)
(東洋インキ(株)製、商品名SS−8WACワニス) 1000重量部
蛍光染料
(チバガイギー(株)製、商品名ユービテックスOB) 2〜4重量部
溶剤(イソホロン、アノン、MIBK、キシレン等)
(東洋インキ(株)製、商品名S718) 400〜500重量部
転写条件
温度 120〜130℃
圧力 16〜18Kg/cm 2
時間 15〜25分
Alペースト(アルミ粉をアクリル樹脂で覆った樹脂コーティングタイプにミネラルスピリット溶剤を加え、ペースト化したもの)
東洋アルミ(株)製、商品名FZE0240 6重量部
旭化成メタルズ(株)製、商品名CR−909CM 6重量部
ポリエステル樹脂
東洋インキ(株)製、商品名6K−600メジューム 10重量部
溶剤
東洋インキ(株)製、商品名S−695 10重量部
アクリル樹脂
帝国インキ(株)製、商品名NANメジューム 100重量部
蛍光染料
チバガイギー(株)製、商品名ユービテックス 0.3重量部
溶剤
帝国インキ(株)製、商品名C−002 50重量部
14、16 センターコアシート
20 磁気テープ
22 PETフィルム
24 剥離層
26 オーバーコート層
28 絵柄層
30 シルバー隠蔽層
32 接着層
34 蛍光印刷層
Claims (10)
- 磁気記録層が設けられた基材と、蛍光印刷層と、前記磁気記録層および前記蛍光印刷層を隠蔽する隠蔽層と、を積層して形成されてなる隠蔽カードであって、
前記蛍光印刷層は、メジウムと、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、
前記隠蔽層は、メジウムと、顔料と、溶剤と、を有して構成し、
前記蛍光印刷層と、前記隠蔽層と、の間に接着層を有して形成されてなることを特徴とする隠蔽カード。 - 磁気記録層が設けられた基材と、蛍光印刷層と、前記磁気記録層および前記蛍光印刷層を隠蔽する隠蔽層と、を積層して形成されてなる隠蔽カードであって、
前記蛍光印刷層は、メジウムと、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、
前記隠蔽層は、ポリエステル樹脂と、顔料と、溶剤と、を有して構成することを特徴とする隠蔽カード。 - 磁気記録層が設けられた基材と、蛍光印刷層と、前記磁気記録層および前記蛍光印刷層を隠蔽する隠蔽層と、を積層して形成されてなる隠蔽カードであって、
前記蛍光印刷層は、アクリル樹脂と、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、
前記隠蔽層は、メジウムと、顔料と、溶剤と、を有して構成することを特徴とする隠蔽カード。 - 前記接着層は、1μm以下の層厚であり、
前記蛍光印刷層は、1μm以下の層厚であることを特徴とする請求項1記載の隠蔽カード。 - 前記メジウムは、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂であることを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の隠蔽カード。
- 基材上に磁気記録層を形成し、カード基材を形成する工程と、
転写基材に剥離層、隠蔽層、接着層、蛍光印刷層を順次形成して転写シートを形成する工程と、
前記カード基材と前記転写シートとを融着する工程と、
を有し、
前記蛍光印刷層は、メジウムと、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、
前記隠蔽層は、メジウムと、顔料と、溶剤と、を有して構成することを特徴とする隠蔽カードの製造方法。 - 基材上に磁気記録層を形成し、カード基材を形成する工程と、
転写基材に剥離層、隠蔽層、蛍光印刷層を順次形成して転写シートを形成する工程と、
前記カード基材と前記転写シートとを融着する工程と、
を有し、
前記蛍光印刷層は、メジウムと、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、
前記隠蔽層は、ポリエステル樹脂と、顔料と、溶剤と、を有して構成することを特徴とする隠蔽カードの製造方法。 - 基材上に磁気記録層を形成し、カード基材を形成する工程と、
転写基材に剥離層、隠蔽層、蛍光印刷層を順次形成して転写シートを形成する工程と、
前記カード基材と前記転写シートとを融着する工程と、
を有し、
前記蛍光印刷層は、アクリル樹脂と、蛍光染料と、溶剤と、を有して構成し、
前記隠蔽層は、メジウムと、顔料と、溶剤と、を有して構成することを特徴とする隠蔽カードの製造方法。 - 前記接着層は、1μm以下の層厚、前記蛍光印刷層は、1μm以下の層厚で形成することを特徴とする請求項6記載の隠蔽カードの製造方法。
- 前記メジウムは、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂であることを特徴とする請求項6から8の何れか1項に記載の隠蔽カードの製造方法。
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JP2012086473A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | セキュリティスレッド、その製造方法並びにセキュリティ用紙 |
JP2013186235A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 記録媒体及び転写箔 |
JP2019536656A (ja) * | 2016-10-04 | 2019-12-19 | ヒュック・フォーリエン・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 安全要素及び安全要素を備えた有価文書 |
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2006
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