JP2006303318A

JP2006303318A - Reflow furnace

Info

Publication number: JP2006303318A
Application number: JP2005125397A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Tateiwa; 剛立岩
Original assignee: Suzuki Co Ltd
Current assignee: Suzuki Co Ltd
Priority date: 2005-04-22
Filing date: 2005-04-22
Publication date: 2006-11-02

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To substantially improve a catalytic efficiency by consistently keeping an air in a reflow furnace and catalytic body at high temperatures to contact the air to the catalytic body. SOLUTION: The reflow furnace comprises a conveying path 30 of a substrate 22, a hood 40 arranged so as to surround the conveying path 30, a heater 50 arranged in the hood 40, and a blower fan 60. The reflow furnace further comprises a hot-air distributing path 80 provided in the hood 40, distributing the hot-air from the blower fan 60 to the both sides of a direction orthogonal to the substrate conveying direction, and after introducing from the both sides to the conveying direction, further in the direction parallel to the conveying path 30, and in the reverse direction facing each other from the both sides, blowing out to the substrate 22 on the conveying path; and a suction circular path 90 with the catalytic body 70 provided to the heater 50 and in a close vicinity of the heater 50 at the downstream side of the fan 60 in the heat-air distributing path, provided facing to the conveying path 30, and sucking the air at the conveying path side by the fan 60 to introduce it to the heater 50. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明はリフロー炉に関し、より詳細には、リフロー時に生じるはんだのフラックスガスを効率的に分解することが可能なリフロー炉に関する。 The present invention relates to a reflow furnace, and more particularly to a reflow furnace capable of efficiently decomposing solder flux gas generated during reflow.

基板上に熱風を吹き付け、はんだをリフローさせて電子部品を基板にはんだ付けする装置として、リフロー炉が広く用いられている。リフロー炉の一例として、例えば、特許文献１記載のものがある。特許文献１記載のリフロー炉は、基板に向けてヒータが設けられていて、ヒータの輻射熱によりリフローさせる熱を得ていた。このように、輻射熱をリフローのための熱源としているため、炉内空気に熱勾配が生じ、リフローにばらつきが生じてしまうことがあった。 A reflow furnace has been widely used as an apparatus for soldering an electronic component to a substrate by blowing hot air onto the substrate to reflow the solder. As an example of a reflow furnace, there exists a thing of patent document 1, for example. The reflow furnace described in Patent Document 1 is provided with a heater toward the substrate, and obtains heat to be reflowed by the radiant heat of the heater. As described above, since radiant heat is used as a heat source for reflow, a thermal gradient is generated in the furnace air, which may cause variations in reflow.

また、はんだには、ぬれ性を向上させるためにフラックスが含まれていて、はんだを加熱することによりフラックスガスが生じる。フラックスガスは、リフロー炉内の低温度部分において冷却されると、液化してリフロー炉内や基板、電子部品に付着してしまう。基板や電子部品にフラックスが付着すると、外観および実動作に悪影響を及ぼす。このようなフラックスガスを分解するために、触媒が設けられているものの、ヒータと触媒が離れて配設されているため、触媒の活性をフルに発揮させることができなかった。 Further, the solder contains flux in order to improve wettability, and flux gas is generated by heating the solder. When the flux gas is cooled at a low temperature portion in the reflow furnace, it is liquefied and adheres to the reflow furnace, the substrate, and the electronic component. If the flux adheres to the substrate or the electronic component, the appearance and actual operation are adversely affected. In order to decompose such flux gas, a catalyst is provided, but since the heater and the catalyst are disposed apart from each other, the activity of the catalyst cannot be fully exhibited.

そこで、フラックスガスが基板や電子部品に付着することを防止するため、フラックスガスを分解処理する触媒体を配設したリフロー炉も提供されている。触媒体は、高温度においてフラックスガス分解能力が活性化するため、リフロー炉の加熱手段に可及的に接近させて配設されることが好ましい。
このように効率的にフラックスガスを分解処理することが可能な触媒体として、例えば、特許文献２に記載されているリフロー用加熱装置が提案されている。 Therefore, in order to prevent the flux gas from adhering to the substrate or the electronic component, a reflow furnace provided with a catalyst body for decomposing the flux gas is also provided. The catalyst body is preferably disposed as close as possible to the heating means of the reflow furnace because the flux gas decomposition ability is activated at a high temperature.
As a catalyst body capable of efficiently decomposing flux gas in this way, for example, a reflow heating device described in Patent Document 2 has been proposed.

特許文献２記載の発明は、リフロー炉内の雰囲気を加熱するリフロー用加熱装置であって、ヒータの周囲に通気性を有する触媒筒体が一体的に嵌着されたものである。
特開平１−３０５５９４号公報特開平６−１２６４３９号公報 The invention described in Patent Document 2 is a reflow heating apparatus for heating an atmosphere in a reflow furnace, in which a catalyst cylinder having air permeability is integrally fitted around a heater.
JP-A-1-305594 JP-A-6-126439

特許文献２記載の発明においては、ヒータと触媒が一体に形成されているので、触媒は常に高温となるため、効率的にフラックスガスを分解処理することができるため有用である。
しかしながら、特許文献２における図２からも明らかであるように、触媒体とフラックスガスのファーストコンタクトは、フラックスガスが加熱される前になされてしまう。このため、フラックスガスの分解能力を向上させるため、触媒体を大型にすると、触媒体の表面部分が十分に高温にならず、触媒体の上流側表面にフラックスガスが液化して皮膜を形成してしまうおそれがある。また、ファンの下流側に触媒があるため、ファンからの送風が妨げられてしまい、基板および電子部品に供給する熱風量が少なくなってしまうといった課題がある。 In the invention described in Patent Document 2, since the heater and the catalyst are integrally formed, the catalyst is always at a high temperature, which is useful because the flux gas can be efficiently decomposed.
However, as is clear from FIG. 2 in Patent Document 2, the first contact between the catalyst body and the flux gas is made before the flux gas is heated. For this reason, when the catalyst body is made large in order to improve the ability to decompose the flux gas, the surface portion of the catalyst body does not reach a sufficiently high temperature, and the flux gas liquefies on the upstream surface of the catalyst body to form a film. There is a risk that. In addition, since there is a catalyst on the downstream side of the fan, air blowing from the fan is hindered, and there is a problem that the amount of hot air supplied to the substrate and the electronic component is reduced.

本発明は、フラックスガスを含むリフロー炉内の空気（雰囲気）を常に高温にした後に触媒体に接触させることにより、触媒体にフラックスガスによる皮膜の形成を大幅に抑制し、基板および電子部品に供給する熱風量の減少を抑えることが可能なリフロー炉の提供を目的としている。 In the present invention, the air (atmosphere) in the reflow furnace containing the flux gas is always brought to a high temperature and then brought into contact with the catalyst body, thereby greatly suppressing the formation of a film by the flux gas on the catalyst body and The purpose is to provide a reflow furnace capable of suppressing a decrease in the amount of hot air to be supplied.

本発明は、基板を水平方向に搬送する搬送路と、該搬送路を囲むようにして設けられたフードと、該フード内に配設されたヒータと、送風ファンとを具備し、電子部品が載置された基板を搬送し、熱風を噴きつけてはんだを溶融して電子部品を基板にはんだ付けするリフロー炉において、前記フード内に設けられ、前記送風ファンにより送られる熱風を、基板搬送方向と直交する方向の両側に向けて分配すると共に、該両側部から前記搬送路方向に向けて、さらには搬送路と平行に、両側部から互いに対向する逆向き方向に案内した後、前記搬送路上を搬送されてくる基板に向けて噴出する熱風分配路と、該熱風分配路中であって、前記ファンの下流側に設けられた前記ヒータと、前記熱風分配路中であって、前記ヒータに接近して、ヒータの下流側に配設され、リフロー中にガス化したはんだフラックスを分解する触媒体と、前記搬送路と対向して設けられ、搬送路側の空気を前記送風ファンにより吸引して前記ヒータに導くための吸引循環路と、を具備することを特徴とするリフロー炉である。 The present invention includes a transport path for transporting a substrate in the horizontal direction, a hood provided so as to surround the transport path, a heater disposed in the hood, and a blower fan, on which an electronic component is placed. In a reflow furnace that transports the heated substrate, blows hot air to melt the solder, and solders the electronic component to the substrate, the hot air that is provided in the hood and sent by the blower fan is orthogonal to the substrate transport direction In addition to being distributed toward both sides in the direction of the transfer, the guides are guided in the opposite direction opposite to each other from both sides toward the transport path direction from the both sides, and in parallel with the transport path, and then transported on the transport path. A hot air distribution path ejected toward the substrate, the heater provided in the hot air distribution path on the downstream side of the fan, and the hot air distribution path, approaching the heater. Heater A catalyst body that is disposed on the downstream side and decomposes the solder flux gasified during reflow, and is provided to face the transport path, for sucking the air on the transport path side by the blower fan and guiding it to the heater. A reflow furnace comprising a suction circulation path.

また、前記触媒体は、前記ヒータの下流側において、前記ヒータに接触して設けられていることを特徴とする。
これにより、さらに触媒体を活性化することができるので、フラックスガスの分解効率をさらに向上させることができる。 The catalyst body is provided in contact with the heater on the downstream side of the heater.
Thereby, since a catalyst body can be activated further, the decomposition | disassembly efficiency of flux gas can further be improved.

また、前記熱風分配路は、熱風を前記搬送路と平行に、両側部から互いに対向する逆向き方向に案内する通路を基板搬送方向に所要間隔をおいて複数有することを特徴とする。
これにより、フード内に熱風を均等に噴き付けることが可能になり、基板と電子部品とを確実にはんだ接続することが可能になる。 Further, the hot air distribution path has a plurality of passages that guide the hot air in opposite directions from both sides in parallel with the transport path at a necessary interval in the substrate transport direction.
As a result, hot air can be sprayed evenly into the hood, and the substrate and the electronic component can be reliably soldered.

また、前記各通路には、熱風を基板に向けて噴出するための多数の噴出口が設けられていることを特徴とする。
これにより、フード内への熱風の供給量を均一にすることができるため、基板上に噴き付ける熱風に偏りを生じさせず、均等にはんだをリフローさせることができる。 Each of the passages is provided with a plurality of jet outlets for jetting hot air toward the substrate.
Thereby, since the supply amount of the hot air into the hood can be made uniform, the hot air sprayed onto the substrate is not biased, and the solder can be reflowed evenly.

また、前記吸引循環路は、前記複数の通路の間に、搬送路側の空気を吸引する吸引口を有することを特徴とする。
これにより、これにより、フード内に供給される熱風の体積と、フード内から吸引される空気の体積のバランスをとることができる。 In addition, the suction circulation path has a suction port for sucking air on the conveyance path side between the plurality of passages.
Thereby, it is possible to balance the volume of hot air supplied into the hood and the volume of air sucked from the hood.

本発明にかかるリフロー炉によれば、熱風分配路と吸引循環路の圧力差により熱風を供給する形態としているため、ファンの下流側に触媒を配設することができる。また、フード内の雰囲気は、ヒータにより高温に加熱された後に、同じヒータにより高温に加熱された触媒体に接触させることができるので、フード内の雰囲気に含まれるフラックスガスを常に効率的に分解処理することができる。
このように、フラックスガスが触媒体により確実に分解処理されているので、触媒体が目詰まりすることなく、基板および電子部品に吹きつける熱風量の減少が大幅に抑制され、確実なリフロー処理が可能になる。
また、フード内の雰囲気を加熱するヒータと、触媒体を加熱するヒータを共通にしているため、リフロー炉の製造コストおよびランニングコストを削減することができる。ヒータの輻射熱を用いていないため、炉内に温度勾配が生じるおそれはない。 According to the reflow furnace according to the present invention, since the hot air is supplied by the pressure difference between the hot air distribution path and the suction circulation path, the catalyst can be disposed on the downstream side of the fan. In addition, since the atmosphere in the hood can be brought into contact with the catalyst body heated to a high temperature by the same heater after being heated to a high temperature by the heater, the flux gas contained in the atmosphere in the hood is always efficiently decomposed. Can be processed.
As described above, since the flux gas is reliably decomposed by the catalyst body, the reduction in the amount of hot air blown to the substrate and the electronic component is greatly suppressed without clogging the catalyst body, and a reliable reflow process is performed. It becomes possible.
In addition, since the heater for heating the atmosphere in the hood and the heater for heating the catalyst body are shared, the manufacturing cost and running cost of the reflow furnace can be reduced. Since the radiant heat of the heater is not used, there is no risk of a temperature gradient in the furnace.

以下、本実施の形態におけるリフロー炉について、図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本実施の形態におけるリフロー炉の概略構成を示す説明図である。図２は、図１中のＡ−Ａ線における矢視図である。図３は、図１中のＢ−Ｂ線における断面図である。 Hereinafter, the reflow furnace in this Embodiment is demonstrated in detail based on drawing.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a reflow furnace in the present embodiment. FIG. 2 is an arrow view taken along the line AA in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

本実施の形態におけるリフロー炉１０は、電子部品２０が載置された基板２２を水平方向に搬送する搬送路３０と、搬送路３０を囲むようにして設けられたフード４０により外壁面が構成されている。フード４０の内部には、送風ファン６０により送られる熱風を、基板搬送方向と直交する方向の両側に向けて分配すると共に、両側部から搬送路３０の方向に向けて下方側に案内し、さらには搬送路３０と平行に、リフロー炉１０の両側から中央部分に向かって互いに対向する逆向き方向に案内した後、搬送路３０の上に搬送されてくる基板２２に向けて噴出する熱風分配路８０と、熱風分配路８０の中であって、送風ファン６０の下流側に設けられたヒータ５０と、ヒータ５０の下流側に、ヒータ５０に接近して配設された触媒体７０と、搬送路３０と対向して設けられ、搬送路側の空気を送風ファン６０により吸引してヒータ５０に導くための吸引循環路９０と、を有している。触媒体７０は、リフロー中にガス化したはんだフラックスを分解するためのものである。 In the reflow furnace 10 according to the present embodiment, an outer wall surface is configured by a conveyance path 30 that horizontally conveys the substrate 22 on which the electronic component 20 is placed, and a hood 40 that is provided so as to surround the conveyance path 30. . Inside the hood 40, the hot air sent by the blower fan 60 is distributed toward both sides in the direction orthogonal to the substrate conveyance direction, and is guided downward from both sides toward the conveyance path 30, Is parallel to the transport path 30 and is guided in opposite directions facing each other from both sides of the reflow furnace 10 to the central portion, and then blows out toward the substrate 22 transported on the transport path 30. 80, a hot air distribution path 80, a heater 50 provided on the downstream side of the blower fan 60, a catalyst body 70 disposed close to the heater 50 on the downstream side of the heater 50, and a conveyance A suction circulation path 90 is provided to face the path 30 and sucks the air on the conveyance path side by the blower fan 60 and guides it to the heater 50. The catalyst body 70 is for decomposing the solder flux gasified during reflow.

搬送路３０は、耐熱性部材により形成されたベルトコンベア等に例えられる無端の循環式搬送路が好適に用いられる。搬送路３０の基板搬送部は、フード４０内の下部を一端側から他端側に向けて通過するようになっている。図１においては、搬送路３０の基板搬送部の部分を図示しており、紙面と直交する方向に循環している。 As the conveyance path 30, an endless circulation type conveyance path such as a belt conveyor formed of a heat-resistant member is preferably used. The substrate transfer section of the transfer path 30 passes through the lower part in the hood 40 from one end side to the other end side. In FIG. 1, a portion of the substrate conveyance portion of the conveyance path 30 is illustrated and circulates in a direction perpendicular to the paper surface.

フード４０は、リフロー炉１０の外壁材を兼ねていて、断熱材により構成されている。フード４０は、搬送路３０の進行方向に沿って、搬送路３０の周りを取り囲むようにして配設されている。フード４０には、搬送路３０が進入進出可能な進入出口（図示せず）が設けられている。進入出口の開口面積は、電子部品２０と基板２２が干渉しない程度の大きさに形成されているのはいうまでもない。 The hood 40 also serves as an outer wall material of the reflow furnace 10 and is constituted by a heat insulating material. The hood 40 is disposed along the traveling direction of the transport path 30 so as to surround the transport path 30. The hood 40 is provided with an entrance (not shown) through which the transport path 30 can enter and advance. Needless to say, the opening area of the entrance / exit is formed to a size that does not interfere with the electronic component 20 and the substrate 22.

フード内空間４２には、フード内空間４２を搬送路側空間４２Ａと送風ファン側空間４２Ｂに二分する区分プレート４４が配設されている。区分プレート４４には、図３に示すように、一直線状に多数並んだ貫通穴からなる噴出口４６が搬送路３０の進行方向Ｘに所要間隔を置いて複数列設けられている。 In the hood inner space 42, a sorting plate 44 that divides the hood inner space 42 into a conveyance path side space 42A and a blower fan side space 42B is disposed. As shown in FIG. 3, the sorting plate 44 is provided with a plurality of rows of jet ports 46 formed of through holes arranged in a straight line at a required interval in the traveling direction X of the transport path 30.

噴出口４６による列の間部分には、搬送路側空間４２Ａとボックス９２内を連通する多数の吸引筒（吸引口）９４が設けられている（図２、図３）。炉内空間の空気を吸引するボックス９２は、吸引筒９４の上面に固定されている。吸引筒９４は、フード４０と区分プレート４４およびボックス９２の下面に囲まれた空間４９を、熱風噴出用の通路４５と、吸引循環路９０に区分している。通路４５および吸引循環路９０は、装置路３０と平行に、かつ搬送路３０の進行方向Ｘと直交する方向に伸び、該方向に所要間隔をおいて複数列形成されていることになる。そして、各通路４５の下面に噴出口４６が開口していることになる。後述するが、熱風は、各通路４５の両端側から対向して通路４５内に送りこまれ、通路４５内で混合されて噴出口４６から下方に向けて噴出される。 A number of suction cylinders (suction ports) 94 communicating with the conveyance path side space 42 A and the inside of the box 92 are provided between the rows of the ejection ports 46 (FIGS. 2 and 3). A box 92 for sucking air in the furnace space is fixed to the upper surface of the suction cylinder 94. The suction cylinder 94 divides a space 49 surrounded by the hood 40, the partition plate 44, and the lower surface of the box 92 into a hot air jet passage 45 and a suction circulation passage 90. The passage 45 and the suction circulation path 90 extend in a direction parallel to the apparatus path 30 and perpendicular to the traveling direction X of the transport path 30, and are formed in a plurality of rows at a predetermined interval in this direction. And the spout 46 is opening in the lower surface of each channel | path 45. FIG. As will be described later, the hot air is sent into the passage 45 from both ends of each passage 45 so as to be mixed, mixed in the passage 45, and ejected downward from the ejection port 46.

吸引循環路９０の一部を構成する吸引筒９４は、区分プレート４４に形成された貫通孔９５により搬送路側空間４２Ａと連通している。また、吸引筒９２の上部に、吸引筒９２と連通して固定されたボックス９２の上面中央には、円形の吸引孔９６が設けられている。また、この吸引孔９６を覆うようにして、送風ファン６０が設けられている。 The suction cylinder 94 constituting a part of the suction circulation path 90 communicates with the transport path side space 42 A through a through hole 95 formed in the sorting plate 44. A circular suction hole 96 is provided at the center of the upper surface of the box 92 fixed to the suction cylinder 92 in communication with the suction cylinder 92. A blower fan 60 is provided so as to cover the suction hole 96.

この送風ファン６０はフード４０の内底面の中央部に設けられていて、モータＭによって回転される。送風ファン６０により、吸引筒９４、ボックス９２、吸引孔９６を通じて搬送路側空間４２Ａ内の空気が吸引されるようになっている。吸引筒９４、ボックス９２、吸引孔９６により前記吸引循環路９０を構成する。 The blower fan 60 is provided at the center of the inner bottom surface of the hood 40 and is rotated by the motor M. The air in the conveyance path side space 42 A is sucked by the blower fan 60 through the suction cylinder 94, the box 92, and the suction hole 96. The suction cylinder 94, the box 92, and the suction hole 96 constitute the suction circuit 90.

また、上記ボックス９２の外壁面とフード４４の内壁面との間、前記通路４５および噴出口４６とによって熱風分配路８０を構成する。送風ファン６０によって吸引された空気はこの熱風分配路８０によって、搬送路３０方向と直交する方向の両側に向けて（図１の矢印方向）離反するように誘導され、さらに該両側部から搬送路３０方向に向けて下方に、さらには搬送路３０と平行に延びる通路４５内に、通路４５の両側から互いに接近するように逆方向に進入した後、噴出口４６から搬送路３０上を搬送されてくる基板２２に向けて噴出されるようになっているのである。 A hot air distribution path 80 is constituted by the passage 45 and the jet outlet 46 between the outer wall surface of the box 92 and the inner wall surface of the hood 44. The air sucked by the blower fan 60 is guided by the hot air distribution path 80 so as to be separated toward both sides in the direction orthogonal to the direction of the conveyance path 30 (in the direction of the arrow in FIG. 1), and further from the both sides to the conveyance path. After entering in the opposite direction so as to approach each other from both sides of the passage 45 into the passage 45 extending downward in the direction 30 and further parallel to the transportation path 30, it is transported on the transportation path 30 from the ejection port 46. It is ejected toward the incoming substrate 22.

次に、送風ファン６０によって両側に送風される、該両側における熱風分配路８０内に、送風ファン６０に近接して、熱風分配路８０を横切るようにして、棒状のヒータ５０が配設されている。
また、このヒータ５０の下流側に、ヒータ５０に接近して、もしくはヒータ５０に接触して触媒体７０が配設されている。触媒体７０は、熱風が通過可能なようにネット状に形成された支持体に、ガス化したはんだフラックスを分解可能な触媒（例えば、白金・パラジウム・ニッケルクロムの発泡金属等の一般的な触媒でよい）が担持されて成る。この触媒体７０は、熱風がほぼ全量接触可能なように、熱風分配路８０の断面のほぼ全域にわたるように配設するのが好ましい。 Next, a rod-like heater 50 is disposed in the hot air distribution path 80 on both sides, which is blown to both sides by the blower fan 60, close to the blower fan 60 and across the hot air distribution path 80. Yes.
Further, a catalyst body 70 is disposed on the downstream side of the heater 50 so as to approach the heater 50 or to contact the heater 50. The catalyst body 70 is a catalyst capable of decomposing a gasified solder flux (for example, a general catalyst such as a foam metal of platinum, palladium, nickel chrome, etc.) on a support formed in a net shape so that hot air can pass therethrough. May be supported). The catalyst body 70 is preferably disposed so as to cover almost the entire cross section of the hot air distribution path 80 so that the hot air can be almost entirely contacted.

上記では、リフロー炉１０の１基のみ示したが、実際には、基板搬送方向に複数基併設してリフロー炉１０に構成する。この場合、搬送路３０は共通に使用することはいうまでもない。また、フード４０も１つのフードを長手方向に複数に仕切って単位リフロー炉用のフードとして用いるとよい。
搬送路３０の構成は特に限定されるものではないが、鉛直面内で回転する無端状チエーン３０Ａを２基平行に設け、各チエーン片に内方に向けて突出する支持ピンＰを設け、この支持ピンＰ間に基板２２を橋渡し状に載置して搬送するようにすることができる。 In the above, only one reflow furnace 10 is shown, but actually, a plurality of reflow furnaces 10 are provided side by side in the substrate transfer direction. In this case, it goes without saying that the conveyance path 30 is used in common. Also, the hood 40 may be used as a hood for a unit reflow furnace by dividing one hood into a plurality in the longitudinal direction.
The configuration of the conveyance path 30 is not particularly limited, but two endless chains 30A that rotate in a vertical plane are provided in parallel, and support pins P that protrude inward are provided on each chain piece. The substrate 22 can be placed between the support pins P in a bridging manner and transported.

また、リフロー炉１０を、図４に示すように、搬送炉３０を挟んで上下に一対ずつ設けるようにすることもできる。この場合、上下のリフロー炉１０は、同じ構造のものを上下反転させた状態で配置するようにするとよい。 Further, as shown in FIG. 4, a pair of reflow furnaces 10 may be provided one above the other with the transfer furnace 30 interposed therebetween. In this case, the upper and lower reflow furnaces 10 are preferably arranged in a state where the same structure is turned upside down.

上記のように構成されているから、基板２２を搬送路３０上に順次並べてリフロー炉１０内に順次搬入、搬送することによって、電子部品２０のはんだ付けを連続的に行うことができる。単位リフロー炉１０内においては、均一な温度条件を設定することができるが、それぞれ温度設定を変更させた単位リフロー炉１０を基板搬送方向に複数基併設することによって、搬送方向に適宜温度勾配をもたせることができる。これにより、きめ細かなリフロー条件（リフロー温度、および時間）を設定することが可能となる。 Since it is configured as described above, the electronic components 20 can be soldered continuously by sequentially arranging the substrates 22 on the conveyance path 30 and sequentially carrying them into the reflow furnace 10. In the unit reflow furnace 10, uniform temperature conditions can be set, but by providing a plurality of unit reflow furnaces 10 each having a different temperature setting in the substrate transport direction, an appropriate temperature gradient is provided in the transport direction. Can be given. Thereby, fine reflow conditions (reflow temperature and time) can be set.

そして本実施の形態では、上記のように、熱風分配路８０が、熱風を、送風ファン５４により基板搬送方向と直交する方向の両側に向けて分配すると共に、通路４５内を両外側から内側に向けて集合させるように案内しているので、通路４５の内部で熱風が両側から混合されるようになり、等温度の熱風を基板に向けて均一に噴出することが可能となって、基板全体でリフロー条件を均一にでき、良好なはんだ付けを行うことが可能となる。これに比し、基板の中央側に熱風を供給するようにすると、基板の中央から外側へ向けての熱風の流れが生じ、混合が不十分となり、中央側で温度が高く、外側で温度が低くなる傾向が生じやすく、均一なはんだ付けが行えない不具合が生じる。 In the present embodiment, as described above, the hot air distribution path 80 distributes the hot air toward the both sides in the direction orthogonal to the substrate transport direction by the blower fan 54, and the inside of the passage 45 from the outer side to the inner side. Since the hot air is mixed from both sides inside the passage 45, it becomes possible to uniformly blow hot air of the same temperature toward the substrate, so that the entire substrate can be ejected. Thus, the reflow conditions can be made uniform, and good soldering can be performed. In contrast, if hot air is supplied to the center side of the substrate, a flow of hot air from the center of the substrate to the outside occurs, mixing is insufficient, the temperature is high on the center side, and the temperature is on the outside. It tends to be lowered and causes a problem that uniform soldering cannot be performed.

ガス化したはんだフラックスを含む搬送路内空間４２Ａ内の空気は、吸引筒９４、ボックス９２、吸引孔９６の吸引循環路９０を通じて送風ファン６０によって吸引され、ヒータ５０に吹き付けられる。そして、本実施の形態では、ヒータ５０の下流側に、ヒータ５０に接近、もしくは接触させて触媒体７０を配設したので、触媒を十分に活性化でき、ガス化したフラックス成分を良好に分解することができる。 The air in the conveyance path inner space 42 A containing the gasified solder flux is sucked by the blower fan 60 through the suction cylinder 94, the box 92, and the suction circulation path 90 of the suction hole 96 and blown to the heater 50. In the present embodiment, the catalyst body 70 is disposed on the downstream side of the heater 50 so as to approach or contact the heater 50, so that the catalyst can be sufficiently activated and the gasified flux component is decomposed well. can do.

本実施の形態におけるリフロー炉の概略構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows schematic structure of the reflow furnace in this Embodiment. 図１中のＡ−Ａ線における矢視図である。It is an arrow view in the AA line in FIG. 図１中のＢ−Ｂ線における断面図である。It is sectional drawing in the BB line in FIG. 他の実施形態におけるリフロー炉の概略構成の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of schematic structure of the reflow furnace in other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０リフロー炉
２０電子部品
２２基板
３０搬送路
４０フード
４４区分プレート
４５通路
４６噴出口
５０ヒータ
６０送風ファン
７０触媒体
８０熱風分配路
９０吸引循環路
９２吸引ボックス
９４吸引筒
９５貫通孔
９６吸引孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Reflow furnace 20 Electronic component 22 Substrate 30 Conveyance path 40 Hood 44 Division plate 45 Path 46 Jet outlet 50 Heater 60 Blower fan 70 Catalyst body 80 Hot air distribution path 90 Suction circulation path 92 Suction box 94 Suction cylinder 95 Through hole 96 Suction hole

Claims

基板を水平方向に搬送する搬送路と、該搬送路を囲むようにして設けられたフードと、該フード内に配設されたヒータと、送風ファンとを具備し、電子部品が載置された基板を搬送し、熱風を噴きつけてはんだを溶融して電子部品を基板にはんだ付けするリフロー炉において、
前記フード内に設けられ、前記送風ファンにより送られる熱風を、基板搬送方向と直交する方向の両側に向けて分配すると共に、該両側部から前記搬送路方向に向けて、さらには搬送路と平行に、両側部から互いに対向する逆向き方向に案内した後、前記搬送路上を搬送されてくる基板に向けて噴出する熱風分配路と、
該熱風分配路中であって、前記送風ファンの下流側に設けられた前記ヒータと、
前記熱風分配路中であって、前記ヒータに接近して、ヒータの下流側に配設され、リフロー中にガス化したはんだフラックスを分解する触媒体と、
前記搬送路と対向して設けられ、搬送路側の空気を前記送風ファンにより吸引して前記ヒータに導くための吸引循環路と、を具備することを特徴とするリフロー炉。 A transport path for transporting a substrate in a horizontal direction, a hood provided so as to surround the transport path, a heater disposed in the hood, and a blower fan, and a substrate on which electronic components are placed In a reflow furnace that transports, blows hot air, melts solder, and solders electronic components to the board,
The hot air provided in the hood and sent by the blower fan is distributed toward both sides in the direction orthogonal to the substrate transport direction, and from both sides toward the transport path direction, and further in parallel with the transport path. In addition, after guiding in opposite directions facing each other from both sides, a hot air distribution path that ejects toward the substrate that is transported on the transport path;
The heater provided in the hot air distribution path and on the downstream side of the blower fan;
A catalyst body in the hot air distribution path, disposed close to the heater and disposed downstream of the heater, and decomposes the solder flux gasified during reflow;
A reflow furnace comprising: a suction circulation path that is provided to face the transport path and sucks the air on the transport path side by the blower fan and guides the air to the heater.

前記触媒体は、前記ヒータの下流側において、前記ヒータに接触して設けられていることを特徴とする請求項１記載のリフロー炉。 The reflow furnace according to claim 1, wherein the catalyst body is provided in contact with the heater at a downstream side of the heater.

前記熱風分配路は、熱風を前記搬送路と平行に、両側部から互いに対向する逆向き方向に案内する通路を基板搬送方向に所要間隔をおいて複数有することを特徴とする請求項１または２記載のリフロー炉。 3. The hot air distribution path has a plurality of passages that guide the hot air in opposite directions from both sides in parallel to the transport path at a predetermined interval in the substrate transport direction. The reflow furnace described.

前記各通路には、熱風を基板に向けて噴出するための多数の噴出口が設けられていることを特徴とする請求項３記載のリフロー炉。 The reflow furnace according to claim 3, wherein each passage is provided with a plurality of jet outlets for jetting hot air toward the substrate.

前記吸引循環路は、前記複数の通路の間に、搬送路側の空気を吸引する吸引口を有することを特徴とする請求項３または４記載のリフロー炉。 The reflow furnace according to claim 3 or 4, wherein the suction circulation path has a suction port for sucking air on the conveyance path side between the plurality of passages.