JP4368672B2

JP4368672B2 - Circuit board heating apparatus and method, and reflow furnace equipped with the heating apparatus

Info

Publication number: JP4368672B2
Application number: JP2003415099A
Authority: JP
Inventors: 浩一宮崎; 伸昭折田; 基宏山根
Original assignee: Tamura FA System Corp
Current assignee: Tamura FA System Corp
Priority date: 2003-12-12
Filing date: 2003-12-12
Publication date: 2009-11-18
Anticipated expiration: 2023-12-12
Also published as: JP2005175288A

Description

本発明は、雰囲気ガスの中で、電子部品を登載した回路基板に熱風を吹き付けて加熱を行う加熱装置と加熱方法、及び、その加熱装置を用いて回路基板の半田付けを行うリフロー炉に関する。 The present invention relates to a heating apparatus and a heating method for heating a circuit board on which an electronic component is mounted by blowing hot air in an atmosphere gas, and a reflow furnace for soldering a circuit board using the heating apparatus.

現在、様々な電子部品が回路基板の表面に登載されて半田付けされたＳＭＤ（Surface Mounted Device）が、電子機器に広く用いられている。このＳＭＤを製作するには、多くの場合、クリーム半田が印刷された回路基板に電子部品を登載して、リフロー炉で加熱することによって半田付けを行っている。このリフロー炉は、炉内を、電子部品が搭載された回路基板を搬送装置で水平に搬送する間に、回路基板を加熱することによって、半田を溶融させて、回路基板と電子部品の半田付けを行う加熱炉である。このリフロー炉は、通常、雰囲気炉になっており、窒素等の雰囲気ガスの中で回路基板の加熱を行って、半田付けの間に生じる酸化等を防いでいる。 Currently, SMD (Surface Mounted Device) in which various electronic components are mounted on the surface of a circuit board and soldered is widely used in electronic devices. In order to manufacture this SMD, in many cases, an electronic component is mounted on a circuit board on which cream solder is printed, and soldering is performed by heating in a reflow furnace. This reflow furnace heats the circuit board while the circuit board on which the electronic components are mounted is transported horizontally by the transport device in the furnace, thereby melting the solder and soldering the circuit board and the electronic parts. It is a heating furnace that performs. This reflow furnace is usually an atmosphere furnace, and the circuit board is heated in an atmosphere gas such as nitrogen to prevent oxidation or the like that occurs during soldering.

この回路基板の加熱装置としては、熱風を回路基板に吹き付けて半田を溶融する加熱装置が広く用いられている。この加熱装置は、リフロー炉内の雰囲気ガスを循環させる循環ファンと、循環する雰囲気ガスを加熱するヒータと、加熱された雰囲気ガスを回路基板に吹き付けるための吹付ノズルを備えている。この加熱装置が、回路基板の上方と下方に設置されており、回路基板の上面と下面を加熱する。 As a circuit board heating apparatus, a heating apparatus that blows hot air on the circuit board to melt the solder is widely used. This heating device includes a circulation fan that circulates the atmospheric gas in the reflow furnace, a heater that heats the circulated atmospheric gas, and a spray nozzle that blows the heated atmospheric gas onto the circuit board. This heating device is installed above and below the circuit board and heats the upper and lower surfaces of the circuit board.

この加熱装置を用いた加熱方法は下記のようになる。
雰囲気ガスが循環ファンによって、炉内を循環するようになっている。そして、循環する雰囲気ガスがヒータで加熱された後に、吹出ノズルから吹き出され、回路基板に吹き付けられて回路基板を加熱する。その後、循環ファンに吸引されて炉内を循環する間に、再びヒータで加熱されて同様のサイクルを繰り返す。以上によって、次々と搬送されてくる回路基板を加熱することができる。 The heating method using this heating apparatus is as follows.
Atmospheric gas is circulated in the furnace by a circulation fan. And after circulating atmospheric gas is heated with a heater, it blows off from a blowing nozzle, is sprayed on a circuit board, and heats a circuit board. After that, while being sucked by the circulation fan and circulating in the furnace, it is again heated by the heater and the same cycle is repeated. By the above, the circuit board conveyed one after another can be heated.

この加熱装置において、回路基板を有効に加熱するためには、回路基板への熱風の吹き付け方法が重要である。そのため、熱風を吹き出すための吹出ノズルについて、様々な提案がなされている。 In this heating apparatus, in order to effectively heat the circuit board, a method of blowing hot air onto the circuit board is important. For this reason, various proposals have been made for a blowout nozzle for blowing out hot air.

その一例として、図７（ａ）に示されるような、搬送装置によって矢印Ａの方向に搬送される回路基板１０２に加熱された雰囲気ガスを吹き付ける熱風吹付部１０６と、吹き付けた熱風を吸い込む熱風吸込部１０７が備えられた加熱装置が提案されている。また、この熱風吹付部１０６と熱風吸込部１０７は、回路基板１０２の長さよりも短い間隔で設置されている。（特許文献１参照。）
図７（ａ）に、矢印で熱風の流れが示されているが、この加熱装置では、図示されていない熱風発生器によって加熱された雰囲気ガスが、熱風吹付部１０６から吹き出されて回路基板１０２に当たり加熱を行う。そして、跳ね返された雰囲気ガスが、熱風吸込部１０７で吸引されて再び熱風発生部へ戻され、同様のサイクルを繰り返す。
特許第２６８２１３８号 As an example, as shown in FIG. 7A, a hot air blowing unit 106 that blows the heated atmospheric gas onto the circuit board 102 that is carried in the direction of arrow A by the carrying device, and hot air suction that draws in the blown hot air A heating device provided with the section 107 has been proposed. Further, the hot air blowing portion 106 and the hot air suction portion 107 are installed at an interval shorter than the length of the circuit board 102. (See Patent Document 1.)
In FIG. 7A, the flow of hot air is indicated by arrows, but in this heating apparatus, the atmospheric gas heated by a hot air generator (not shown) is blown out from the hot air blowing unit 106 and the circuit board 102. Heat up. Then, the bounced atmospheric gas is sucked by the hot air suction unit 107 and returned to the hot air generation unit again, and the same cycle is repeated.
Japanese Patent No. 2682138

上述の加熱装置において、熱風吹付部１０６と熱風吸込部１０７の設置間隔を短くすることによって、吹き付ける雰囲気ガスと回路基板１０２の間の熱伝達率を増すことができる。しかし、特許文献１に示される熱風吹付部１０６と熱風吸込部１０７の構造では、設置間隔を短くすることにはおのずと限界がある。
また、水平に搬送される回路基板１０２は、上下を熱風吹付部１０６に挟まれて強く加熱が行われる強加熱領域と、上下を熱風吸込部１０７に挟まれて加熱があまり行われない弱加熱領域を、交互に通過しながら加熱されることになる。従って、均一には加熱されないので、半田付けの品質にも良い影響を与えない。また、強加熱領域で上昇した回路基板の温度が、弱加熱領域で下がる恐れもあり、均一に加熱できる場合に比べて、加熱の効率も低くなる問題が生じる。 In the above-described heating device, the heat transfer rate between the atmospheric gas to be sprayed and the circuit board 102 can be increased by shortening the installation interval between the hot air blowing unit 106 and the hot air suction unit 107. However, in the structure of the hot air blowing part 106 and the hot air suction part 107 shown in Patent Document 1, there is a limit in reducing the installation interval.
In addition, the circuit board 102 that is transported horizontally has a strong heating area in which the upper and lower sides are sandwiched between hot air blowing parts 106 and is heated strongly, and the upper and lower parts are sandwiched in a hot air suction part 107 and is weakly heated. The area will be heated while passing alternately. Therefore, since it is not heated uniformly, it does not affect the quality of soldering. In addition, the temperature of the circuit board that has risen in the strong heating region may decrease in the weak heating region, resulting in a problem that the heating efficiency is lowered as compared with the case where uniform heating is possible.

更に、この加熱装置においては、回路基板１０２に当たって跳ね返った雰囲気ガスを、熱風吸込部１０７に吸引しているが（図７（ａ）参照。）、図７（ｂ）に示されるような回路基板１０２が存在しない状態では、雰囲気ガスが跳ね返されないので、吹出側の熱風吸込部１０７だけでなく、反対側の熱風吸込部１０７へも達して吸引される状態となると考えられる。 Furthermore, in this heating apparatus, the atmospheric gas that bounces off the circuit board 102 is sucked into the hot air suction portion 107 (see FIG. 7A), but the circuit board as shown in FIG. 7B. In the state where 102 does not exist, the atmospheric gas is not rebounded, so it is considered that not only the hot air suction part 107 on the blowing side but also the hot air suction part 107 on the opposite side is reached and sucked.

従って、搬送に伴う回路基板１０２の有無によって、リフロー炉内を循環する雰囲気ガスの流れが大きく変わり、これに従ってリフロー炉内の炉圧も大きく変動すると考えられる。
リフロー炉では、窒素ガス等の雰囲気ガスを炉内に充填し、炉圧を外気よりも若干高めに設定することによって、外気が炉内に流入することを防いでいる。もし、炉圧が変動する場合には、炉圧が低下した状態でも外気が流入するのを防ぐために、更に多量の雰囲気ガスを炉内に供給する必要がある。またこの場合、平均炉圧が上昇するので、炉外へ流出する不雰囲気ガスの流量も増え、雰囲気ガスの消費量はますます増加する。
これら窒素等の雰囲気ガスは高価なものであり、リフロー炉を操業するランニングコストが上昇する問題が発生する。 Therefore, it is considered that the flow of the atmospheric gas circulating in the reflow furnace varies greatly depending on the presence or absence of the circuit board 102 accompanying the conveyance, and the furnace pressure in the reflow furnace varies greatly accordingly.
In a reflow furnace, an atmosphere gas such as nitrogen gas is filled in the furnace, and the furnace pressure is set slightly higher than the outside air to prevent the outside air from flowing into the furnace. If the furnace pressure fluctuates, it is necessary to supply a larger amount of atmospheric gas into the furnace in order to prevent outside air from flowing even when the furnace pressure is lowered. In this case, since the average furnace pressure rises, the flow rate of the non-atmospheric gas flowing out of the furnace also increases, and the consumption of the atmospheric gas further increases.
These atmospheric gases such as nitrogen are expensive and cause a problem that the running cost for operating the reflow furnace increases.

従って、本発明の目的は上述の問題を解決して、回路基板を均一に加熱することによって加熱の効率を高め、また、回路基板の搬送に伴う炉圧の変動を減少させることによって、雰囲気ガスの消費量を低減できる回路基板の加熱装置と加熱方法、及び、この加熱装置を備えたリフロー炉を提供することにある。 Accordingly, the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, to increase the heating efficiency by uniformly heating the circuit board, and to reduce the fluctuation of the furnace pressure accompanying the conveyance of the circuit board, thereby reducing the atmospheric gas. An object of the present invention is to provide a circuit board heating apparatus and method, and a reflow furnace equipped with this heating apparatus.

上記の目的を達成するため、本発明の回路基板の加熱装置の第１の実施態様は、雰囲気ガスが充填されたシェル内で、搬送装置によって搬送される回路基板を、各加熱ゾーンごとに温度設定を行って加熱する加熱装置であって、シェル内の雰囲気ガスを循環させる循環ファンと、循環ファンの吐出側の吹出流路と、循環ファンの吸引側の吸込流路が独立して設けられた加熱装置チャンバと、循環ファンによって循環する雰囲気ガスを加熱するヒータと、ヒータによって加熱された雰囲気ガスを吹き出して、回路基板に吹き付ける吹出ノズルと、シェル内の雰囲気ガスを前記循環ファンへ吸引するための吸込口とを備え、吸込口のみが配置された吸込専用領域と、吹出ノズルと吸込口が近接して配置された混在領域とが吹出パネルに設けられたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a first embodiment of a circuit board heating apparatus according to the present invention is configured so that a circuit board transported by a transport apparatus in a shell filled with an atmospheric gas is heated for each heating zone. A heating device for setting and heating, wherein a circulation fan that circulates the atmospheric gas in the shell, a discharge passage on the discharge side of the circulation fan, and a suction passage on the suction side of the circulation fan are provided independently. The heating device chamber, the heater that heats the atmospheric gas circulated by the circulation fan, the atmospheric gas heated by the heater is blown out, the blowing nozzle that blows on the circuit board, and the atmospheric gas in the shell is sucked into the circulation fan The suction panel is provided with a suction-only area where only the suction port is arranged, and a mixed area where the blow- out nozzle and the suction port are arranged close to each other. It is characterized by that.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、吸込専用領域が、回路基板の搬送方向と垂直に配置された吸込口の列で構成され、この列どうしのピッチがゾーン長さの１／４以上で１以下であることを特徴とする。 In another embodiment of the circuit board heating apparatus of the present invention, the suction-only area is composed of a row of suction ports arranged perpendicular to the conveyance direction of the circuit board, and the pitch between the rows is one of the zone length. / 4 or more and 1 or less.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、吸込専用領域が、回路基板の搬送方向と平行に配置された吸込口の列で構成され、この列が前記搬送装置の搬送レールよりも外側に設置されたことを特徴とする。 In another embodiment of the circuit board heating device of the present invention, the suction-only area is composed of a row of suction ports arranged in parallel with the conveyance direction of the circuit board, and this row is more than the conveyance rail of the conveyance device. It is installed outside.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、混在領域において、吹出ノズルと吸込口が交互に並ぶように配置されたことを特徴とする。 Another embodiment of the circuit board heating device of the present invention is characterized in that the blowout nozzles and the suction ports are arranged alternately in the mixed region.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、混在領域において、吹出ノズルのノズル口と吸込口が同一平面状に並ぶように配置されたことを特徴とする。 Another embodiment of the circuit board heating device of the present invention is characterized in that the nozzle port and the suction port of the blowout nozzle are arranged in the same plane in the mixed region.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、混在領域において、吹出ノズルが、正方形、ひし形、又は、正三角形の頂点を形成するように配置されたことを特徴とする。 Another embodiment of the apparatus for heating a circuit board according to the present invention is characterized in that, in the mixed region, the blowing nozzles are arranged so as to form vertices of squares, rhombuses, or equilateral triangles.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、ノズル口が口径Ｄの円形状を有し、吹出ノズルがピッチＰで配置される場合において、２＜Ｐ／Ｄ＜６の関係を有することを特徴とする。 Another embodiment of the circuit board heating device of the present invention has a relationship of 2 <P / D <6 when the nozzle opening has a circular shape with a diameter D and the blowout nozzles are arranged at a pitch P. It is characterized by that.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、吸込口からの吸込圧が１５０Ｐａ以下の吸込圧であることを特徴とする。 Another embodiment of the circuit board heating device of the present invention is characterized in that the suction pressure from the suction port is a suction pressure of 150 Pa or less.

本発明の回路基板の加熱装置の他の実施態様は、吹出流路が、吸込流路よりも外側に配置されたことを特徴とする。 Another embodiment of the circuit board heating device of the present invention is characterized in that the blow-out flow path is disposed outside the suction flow path.

本発明のリフロー炉の第1の実施態様は、上述の回路基板の加熱装置を用いて、回路基板の半田付けを行うリフロー炉である。 A first embodiment of the reflow furnace of the present invention is a reflow furnace for soldering a circuit board using the above-described circuit board heating apparatus.

本発明の回路基板の加熱方法の第１の実施態様は、シェル内に雰囲気ガスを充填して、各加熱ゾーンごとに温度設定を行い、搬送装置によって回路基板を搬送しながら加熱する方法であって、シェル内の雰囲気ガスを循環ファンで循環させる工程と、循環ファンによって循環する雰囲気ガスをヒータで加熱する工程と、ヒータによって加熱された雰囲気ガスを吹出パネルの吹出ノズルを用いて吹き出して、回路基板に吹き付ける工程と、シェル内の雰囲気ガスを、前記吹出パネルの吸込口を用いて循環ファンへ吸引する工程とを備え、吸込口のみが配置された吸込専用領域で、雰囲気ガスの吸い込みを行い、前記吹出ノズルのノズル口が口径Ｄの円形状を有し、前記吹出ノズルがピッチＰで配置される場合に、２＜Ｐ／Ｄ＜６の関係を有する吹出ノズルと吸込口が近接して配置された混在領域で、雰囲気ガスの吹き出しと吸い込みを行うことを特徴とする。 The first embodiment of the method for heating a circuit board according to the present invention is a method in which an atmosphere gas is filled in a shell, the temperature is set for each heating zone, and the circuit board is heated while being conveyed by a conveying device. A step of circulating the atmospheric gas in the shell with a circulation fan, a step of heating the atmospheric gas circulated by the circulation fan with a heater, and blowing out the atmospheric gas heated by the heater using the blow nozzle of the blow panel , A step of spraying the circuit board and a step of sucking the atmospheric gas in the shell into the circulation fan using the suction port of the blow-out panel, and sucking in the atmospheric gas in a suction-only area where only the suction port is arranged. performed, the nozzle port of the blowing nozzle has a circular diameter D, and when the blowing nozzle is arranged at a pitch P, having a 2 <relationship P / D <6 In a mixed region blowing nozzle and the suction port is arranged close, and performs suction and blow-out of the atmosphere gas.

本発明の回路基板の加熱方法の他の実施態様は、吸込専用領域が、回路基板の搬送方向と垂直に配置された吸込口の列で構成され、この列どうしのピッチがゾーン長さの１／４以上で１以下であることを特徴とする。 In another embodiment of the method for heating a circuit board according to the present invention, the suction-only region is composed of a row of suction ports arranged perpendicular to the conveyance direction of the circuit board, and the pitch between the rows is one of the zone length. / 4 or more and 1 or less.

本発明の回路基板の加熱方法の他の実施態様は、吸込専用領域が、回路基板の搬送方向と平行に配置された吸込口の列で構成され、この列が前記搬送装置の搬送レールよりも外側に設置されたことを特徴とする。 In another embodiment of the method for heating a circuit board according to the present invention, the suction-only area is composed of a row of suction ports arranged in parallel with the transport direction of the circuit board, and this row is more than the transport rail of the transport device. It is installed outside.

本発明の回路基板の加熱方法の他の実施態様は、吸込口から、１５０Ｐａ以下の吸込圧で雰囲気ガスを吸引することを特徴とする。 Another embodiment of the method for heating a circuit board according to the present invention is characterized in that atmospheric gas is sucked from the suction port at a suction pressure of 150 Pa or less.

本発明の回路基板の加熱装置と加熱方法、及び、この加熱装置を備えたリフロー炉においては、吹出ノズルと吸込口が近接して配置された混在領域と、吸込口のみが配置された吸込専用領域を備えることによって、回路基板を均一に加熱することが可能であり、高い加熱効率を得ることができる。
また、回路基板の搬送に伴う雰囲気ガスの流れの変動が、従来の加熱装置に比べて少なくなるので、炉圧の変動を抑えることが可能であり、雰囲気ガスの消費量を削減することができる。
また、吹出ノズルを適切に配置することによって、優れた加熱性能を得ると共に、雰囲気ガスの吹き出しと吸い込みのバランスを適切に取ることができる。
更に、吹出側の流路を、吸込側の流路の外側に配置することによって、シール性やメンテナンス性の向上が図れ、ランニングコスト等の低減を行うことができる。 In the circuit board heating device and heating method of the present invention, and in a reflow furnace equipped with this heating device, a mixed region in which the blowout nozzle and the suction port are arranged close to each other, and a suction dedicated in which only the suction port is arranged By providing the region, it is possible to uniformly heat the circuit board, and high heating efficiency can be obtained.
In addition, since the fluctuation of the flow of the atmospheric gas accompanying the conveyance of the circuit board is smaller than that of the conventional heating device, the fluctuation of the furnace pressure can be suppressed, and the consumption of the atmospheric gas can be reduced. .
In addition, by appropriately arranging the blowing nozzles, it is possible to obtain excellent heating performance and to appropriately balance the blowing and sucking of the atmospheric gas.
Furthermore, by arranging the outlet side flow path outside the suction side flow path, the sealing performance and the maintenance performance can be improved, and the running cost and the like can be reduced.

本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
（リフロー炉全体の説明）
図１に、本発明の加熱装置を備えたリフロー炉の１つの実施形態を示す。電子部品を登載した回路基板は、図示されていない搬送装置によって、リフロー炉の内部を矢印Ａの方向へ水平に搬送される。リフロー炉は、９ゾーンの加熱帯と、２ゾーンの冷却帯から構成される。また、この炉体はシール構造になっており、内部に窒素等の雰囲気ガスが充填されている。シール性を保つため、リフロー炉の入側（図１の左側）と出側（図１の右側）はラビリンス構造となっている。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Description of the entire reflow furnace)
FIG. 1 shows an embodiment of a reflow furnace equipped with the heating device of the present invention. The circuit board on which the electronic component is mounted is transported horizontally in the direction of arrow A inside the reflow furnace by a transport device (not shown). The reflow furnace is composed of a 9 zone heating zone and a 2 zone cooling zone. The furnace body has a seal structure and is filled with an atmospheric gas such as nitrogen. In order to maintain sealing performance, the entry side (left side in FIG. 1) and the exit side (right side in FIG. 1) of the reflow furnace have a labyrinth structure.

回路基板は、上面に通常の半田又は鉛フリー半田が印刷されており、その上に電子部品が登載され、本実施形態では、チェーンコンベア方式の搬送装置よって搬送される。電子部品を載せた回路基板は、リフロー炉の入側から炉内に入り、加熱帯の１〜６ゾーン中を搬送される間に予熱され、加熱帯の７〜９ゾーン中を搬送される間に、半田が溶融されて半田付けが行われる。更に、冷却帯の１〜２ゾーン中を搬送される間に冷却されて、その後、リフロー炉出側から搬出される。 The circuit board is printed with normal solder or lead-free solder on the upper surface, and electronic components are mounted thereon, and in this embodiment, the circuit board is transported by a chain conveyor type transport device. The circuit board on which the electronic components are placed enters the furnace from the entry side of the reflow furnace, is preheated while being conveyed in the 1-6 zone of the heating zone, and is conveyed in the 7-9 zone of the heating zone. In addition, the solder is melted and soldered. Furthermore, it is cooled while being transported through the first and second zones of the cooling zone, and then transported from the reflow furnace exit side.

リフロー炉の加熱帯の１〜９ゾーンには、搬送される回路基板の上面側と下面側に、熱風を吹き付けて加熱する加熱装置が備えられている。また、予熱を行う１〜６ゾーンにおいては、１ゾーンから徐々に吹き付ける雰囲気ガスの温度が高くなるように、温度制御が行われる。１〜６ゾーンで徐々に加熱された回路基板は、７〜９ゾーンで最高温度となり、半田が溶融されて半田付けが行われる。また、各ゾーンの加熱装置の構造は、ほぼ同様である。 Zones 1 to 9 of the heating zone of the reflow furnace are equipped with a heating device that blows and heats hot air on the upper surface side and the lower surface side of the circuit board to be conveyed. Moreover, in 1-6 zone which performs preheating, temperature control is performed so that the temperature of the atmospheric gas which sprays gradually from 1 zone may become high. The circuit board heated gradually in the 1st to 6th zones reaches the maximum temperature in the 7th to 9th zones, and the solder is melted and soldered. The structure of the heating device in each zone is substantially the same.

加熱帯の７〜９ゾーンで半田付けが行われた後、回路基板は冷却帯の1〜2ゾーンで徐々に温度が下げられ、リフロー炉の出側から搬出される。冷却帯の１ゾーンには、搬送される回路基板の上面と下面を加熱する加熱装置が備えられ、その構造は、ほぼ加熱帯の１〜９ゾーンの加熱装置と同様である。また冷却帯２ゾーンのリフロー装置には、上側にだけ加熱装置が設置されている。 After the soldering is performed in the 7 to 9 zones of the heating zone, the temperature of the circuit board is gradually lowered in the 1 to 2 zones of the cooling zone, and is carried out from the exit side of the reflow furnace. One zone of the cooling zone is provided with a heating device that heats the upper and lower surfaces of the circuit board to be conveyed, and the structure is substantially the same as the heating device of the 1 to 9 zones of the heating zone. The reflow device in the cooling zone 2 zone is provided with a heating device only on the upper side.

（加熱装置の説明）
次に、図２を用いて、本発明の加熱装置の実施形態の説明を行う。図２は、図１の矢印Ｂで示す加熱帯７ゾーンの断面を示した図である。ただし、その他の加熱帯各ゾーンも同様の構造を有している。 (Description of heating device)
Next, an embodiment of the heating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a view showing a cross section of the heating zone 7 zone indicated by the arrow B in FIG. 1. However, the other heating zone zones have the same structure.

初めに、本実施形態の加熱装置の構造を説明する。
リフロー炉は、シール構造のシェル１で覆われ、窒素等の雰囲気ガスが充填されている。ほぼシェル１の中央に設置された搬送装置３によって、電子部品を載せた回路基板２は紙面手前側へ搬送される。この回路基板２の上面側と下面側に、同じ構造の加熱装置がそれぞれ取り付けられており、搬送される回路基板２の上面と下面を加熱する。ここでは、上側の加熱装置を例に取って説明する。 First, the structure of the heating device of this embodiment will be described.
The reflow furnace is covered with a shell 1 having a seal structure and filled with an atmospheric gas such as nitrogen. The circuit board 2 on which the electronic component is placed is transported to the front side of the paper by the transport device 3 installed substantially at the center of the shell 1. Heating devices having the same structure are respectively attached to the upper surface side and the lower surface side of the circuit board 2 to heat the upper surface and the lower surface of the circuit board 2 to be conveyed. Here, the upper heating device will be described as an example.

回路基板２の上側には、熱風の吹出ノズル６と、筒状の吸込口７を有する吹出パネル１１が備えられ、この吹出パネル１１とシェル１によって、箱状の加熱装置チャンバ４が形成されている。
吹出パネル１１の上方には、筒状の吸込口７を介して吹出パネル１１と接続された吸込チャンバ５が設置されている。更に、その上方には、ファンモータ９によって駆動されてシェル１内の雰囲気ガスを循環させる循環ファン８と、循環する雰囲気ガスを加熱する電熱ヒータ１０が設置されている。ファンモータ９は、シェル１の外側に取り付けられているが、シール装置１２によって外気が流入しない構造になっている。以上の部材によって、加熱装置が構成されている。 On the upper side of the circuit board 2, a blowing panel 11 having a hot air blowing nozzle 6 and a cylindrical suction port 7 is provided. A box-shaped heating device chamber 4 is formed by the blowing panel 11 and the shell 1. Yes.
Above the blowout panel 11, a suction chamber 5 connected to the blowout panel 11 via a cylindrical suction port 7 is installed. Further, a circulating fan 8 that is driven by a fan motor 9 to circulate the atmospheric gas in the shell 1 and an electric heater 10 that heats the circulating atmospheric gas are installed above the fan. The fan motor 9 is attached to the outside of the shell 1, but has a structure in which outside air does not flow in by the sealing device 12. A heating device is constituted by the above members.

次に、この加熱装置を用いて回路基板の上面を加熱する方法を説明する、
シェル１内であって吹出パネル１１の下方にある雰囲気ガスが、循環ファン８の吸引力によって、矢印Ｃに示されるように、吸込口７から吸込チャンバ５内に吸い込まれる。そして、吸い込まれた雰囲気ガスは、循環ファン８によって、矢印Ｄに示されるように、シェル１の上側の内面に沿って左右に流れ、吸込チャンバ５の両脇に吹き出される。このとき、雰囲気ガスは、電熱ヒータ１０によって所定のガス温度まで加熱される。 Next, a method for heating the upper surface of the circuit board using this heating apparatus will be described.
The atmospheric gas in the shell 1 and below the blow-out panel 11 is sucked into the suction chamber 5 from the suction port 7 as indicated by an arrow C by the suction force of the circulation fan 8. Then, the sucked atmospheric gas flows left and right along the upper inner surface of the shell 1 by the circulation fan 8 and is blown out to both sides of the suction chamber 5 as indicated by an arrow D. At this time, the atmospheric gas is heated to a predetermined gas temperature by the electric heater 10.

そして、加熱された雰囲気ガスは、矢印Ｅに示されるように、吹出ノズル６から吹き出されて回路基板２の上面へ吹き付けられる。加熱装置チャンバ４は、吹出ノズル６と吸込口７以外は密封状態となっているので、循環ファン８によって左右へ吹き出された雰囲気ガスは、吹出ノズル６以外には流路はなく、吹出ノズル６から回路基板２の上面へ強く吹き付けることができる。その後、雰囲気ガスは、再び吸込口７から吸込チャンバ５に吸い込まれ、同じ循環サイクルを繰り返す。 Then, the heated atmospheric gas is blown from the blowing nozzle 6 and blown to the upper surface of the circuit board 2 as indicated by an arrow E. Since the heating device chamber 4 is sealed except for the blowing nozzle 6 and the suction port 7, the atmosphere gas blown to the left and right by the circulation fan 8 has no flow path other than the blowing nozzle 6, and the blowing nozzle 6. Can be strongly sprayed onto the upper surface of the circuit board 2. Thereafter, the atmospheric gas is again sucked into the suction chamber 5 from the suction port 7 and repeats the same circulation cycle.

図２からも明らかなとおり、本実施形態では吹出側の流路（正圧側）が、吸込側の流路（負圧側）の外側に配置されており、効率のよい雰囲気ガスの流れを実現している。この配置により、シール性やメンテナンス性のよい加熱装置を提供可能であり、ランニングコスト等の低減が可能となる。
また、循環ファン８の吸込圧力を調整して、回路基板２の位置における雰囲気ガスの吹付速度を所定値にコントロールすることができる。通常、この吸込圧を１５０Ｐａ又はそれよりも低い吸込圧に設定することによって、所望の吹付速度を得ることができる。
また、回路基板２の下面側の加熱装置についても、上述の上面側の加熱装置と同様の構造を有し、加熱の方法も同様である。 As is clear from FIG. 2, in this embodiment, the flow path on the outlet side (positive pressure side) is disposed outside the flow path on the suction side (negative pressure side), thereby realizing an efficient flow of atmospheric gas. ing. With this arrangement, it is possible to provide a heating device with good sealing properties and maintainability, and it is possible to reduce running costs and the like.
In addition, the suction pressure of the circulation fan 8 can be adjusted to control the atmospheric gas blowing speed at the position of the circuit board 2 to a predetermined value. Usually, a desired spraying speed can be obtained by setting the suction pressure to 150 Pa or lower.
The heating device on the lower surface side of the circuit board 2 has the same structure as the heating device on the upper surface side, and the heating method is the same.

（吹出パネルの説明）
次に、吹出ノズルと吸込口を有する本発明の吹出パネル１１の実施形態について説明する。図３（ａ）は、図２の矢印Ｆから見た図であり、加熱帯７ゾーンの上側の吹出パネルを下側から見た平面図である。回路基板２は、図３（ａ）において、矢印Ａの方向へ搬送される。
また、図３（ｂ）は、図３（ａ）の矢印Ｇから見た側面図であり、リフロー炉の幅方向における、回路基板２、搬送装置のレール３ａと、吹出パネル１１、吹出ノズル６、吸込口７の位置関係を示す。 (Explanation of blowout panel)
Next, an embodiment of the blowout panel 11 of the present invention having a blowout nozzle and a suction port will be described. Fig.3 (a) is the figure seen from the arrow F of FIG. 2, and is the top view which looked at the blowing panel above the heating zone 7 zone from the lower side. The circuit board 2 is conveyed in the direction of arrow A in FIG.
FIG. 3B is a side view seen from the arrow G in FIG. 3A, and shows the circuit board 2, the rail 3a of the transfer device, the blowing panel 11, and the blowing nozzle 6 in the width direction of the reflow furnace. The positional relationship of the suction inlet 7 is shown.

この実施形態では、図３（ａ）に示されるように、吹出パネル１１の周囲には、吸込口７ｂ、７ｃのみが並べられた吸込専用領域が設けられ、その内側に、縦横に吹出ノズル６と吸込口７ａが交互に配置された混在領域が設置されている。
この吸込専用領域には、吸込口７ｂが回路基板２の搬送方向（矢印Ａの方向）と垂直に配置された列で構成された第１吸込専用ラインと、吸込口７ｃが回路基板２の搬送方向と平行に配置され列で構成された第２吸込専用ラインがある。 In this embodiment, as shown in FIG. 3 (a), a suction-only area in which only the suction ports 7b and 7c are arranged is provided around the blow-out panel 11, and the blow-out nozzles 6 are arranged vertically and horizontally inside thereof. And a mixed area in which the suction ports 7a are alternately arranged.
In this suction-only area, the first suction-only line composed of rows in which the suction ports 7b are arranged perpendicular to the transport direction of the circuit board 2 (the direction of the arrow A), and the suction port 7c transport the circuit board 2 There is a second suction-only line arranged in parallel and arranged in a direction.

図４において、Ｘで示される搬送方向において７ゾーンの入側端と出側端に設けられた２つの列が第１吸込専用ラインであり、Ｙで示される幅方向において搬送装置の搬送レール３ａよりも外側に設けられた２つの列が第２吸込専用ラインであり、このＸ、Ｙで示されたラインに囲まれたＺで示される領域が混在領域である。 In FIG. 4, two rows provided at the inlet side end and the outlet side end of the 7 zone in the conveyance direction indicated by X are first suction lines, and the conveyance rail 3a of the conveyance device in the width direction indicated by Y is illustrated. Two rows provided outside are the second suction-only lines, and a region indicated by Z surrounded by the lines indicated by X and Y is a mixed region.

この吹出パネル１１の詳細な寸法は下記のようになる。
混在領域
吹出ノズル６の口径：４ｍｍ
吸込口７ａの口径：９ｍｍ
隣接する吹出ノズル６と吸込口７ａの間隔（ピッチ）：１０ｍｍ
第１吸込専用ライン
吸込口７ｂの口径：１２ｍｍ
隣接する吸込口７ｂの間隔（ピッチ）：１６ｍｍ
第２吸込専用ライン
吸込口７ｃの口径：１２ｍｍ
隣接する吸込口７ｃの間隔（ピッチ）：１６ｍｍ Detailed dimensions of the blowout panel 11 are as follows.
Diameter of mixed region blowing nozzle 6: 4 mm
Diameter of suction port 7a: 9mm
Interval (pitch) between adjacent blowing nozzle 6 and suction port 7a: 10 mm
Diameter of first suction line suction port 7b: 12mm
Interval (pitch) between adjacent suction ports 7b: 16 mm
Diameter of second suction line suction port 7c: 12mm
Interval (pitch) between adjacent suction ports 7c: 16mm

本実施形態では、回路基板２の加熱は、混在領域に設置された吹出ノズル６から吹き付けられる加熱された雰囲気ガスによって行われる。この場合、雰囲気ガスを吹き出す場所と吸い込む場所が近接して交互に配置され、かつ、ゾーン全域で一様に配置されているので、均一な加熱が可能であり、良質な半田付けを可能にし、また、高い加熱効率を得ることができる。
更に、多数の吹出ノズル６と吸込口７ａが交互に配置されているので、搬送に伴う回路基板の有無による雰囲気ガスの流れの変動は、従来の加熱装置に比べて少なくなるので、炉圧の変動も小さく抑えることができる。 In the present embodiment, the circuit board 2 is heated by the heated atmospheric gas blown from the blowing nozzle 6 installed in the mixed region. In this case, the place where the atmospheric gas is blown out and the place where it is sucked in are arranged alternately in close proximity, and are arranged uniformly over the entire zone, so that uniform heating is possible, enabling high-quality soldering, Moreover, high heating efficiency can be obtained.
Furthermore, since a large number of blowout nozzles 6 and suction ports 7a are alternately arranged, fluctuations in the flow of the atmospheric gas due to the presence or absence of a circuit board accompanying conveyance are reduced as compared with the conventional heating device. Variations can also be kept small.

また、回路基板２の搬送方向と平行に設置された第２吸込専用ラインは、搬送レール３ａの外側に設置されているため、搬送による回路基板２の有無によって、雰囲気ガスを吸い込む流れが乱されることが少ない。従って、回路基板２の搬送による炉圧の変動が少ないといえる。
また、回路基板２の搬送方向と垂直に設置された第１吸込専用ラインは、ゾーンの入側端と出側端に設けられているので、搬送による回路基板２の有無によって、この雰囲気ガスを吸い込む流れが変動しても、実際に回路基板２の加熱を行う混在領域への影響を最小限に留めることができる。従って、回路基板２の搬送による炉圧の変動も少なくすることができる。 In addition, since the second suction-only line installed in parallel with the transport direction of the circuit board 2 is installed outside the transport rail 3a, the flow of sucking the atmospheric gas is disturbed depending on the presence or absence of the circuit board 2 by the transport. There is little to do. Therefore, it can be said that there is little fluctuation in the furnace pressure due to the conveyance of the circuit board 2.
In addition, since the first suction-only lines installed perpendicular to the transport direction of the circuit board 2 are provided at the entrance end and the exit end of the zone, the atmosphere gas is changed depending on whether the circuit board 2 is transported or not. Even if the flow of suction changes, the influence on the mixed region where the circuit board 2 is actually heated can be minimized. Therefore, the fluctuation of the furnace pressure due to the conveyance of the circuit board 2 can be reduced.

本実施形態では、第１吸込専用ラインの設置間隔（ピッチ）がちょうど加熱帯７ゾーンの長さと一致しているが、様々な条件を変えたシミュレーション結果や実験結果から、ピッチがゾーン長さの１／４以上、つまり、１つのゾーンで５つのラインまでであれば、炉圧変動に大きな影響を与えないと考えられる。つまり、ピッチがゾーン長さの１／４以上であれば、搬送に伴う回路基板２の有無による炉圧の変動を低く抑えることが可能であり、雰囲気ガスの消費量を従来よりも少なく抑えることが可能である。
ここで、１つのゾーンの長さは、搬送される回路基板のうち最も長い回路基板の長さ以上となるように設定されている。あるいは、ゾーン長さが２５０ｍｍ以上に設定される場合もある。 In this embodiment, the installation interval (pitch) of the first suction line is exactly the same as the length of the heating zone 7, but from the simulation results and experimental results with various conditions changed, the pitch is the zone length. If it is 1/4 or more, that is, up to five lines in one zone, it is considered that the furnace pressure fluctuation is not greatly affected. In other words, if the pitch is ¼ or more of the zone length, it is possible to suppress the fluctuation of the furnace pressure due to the presence or absence of the circuit board 2 accompanying the conveyance, and to suppress the consumption of the atmospheric gas less than before. Is possible.
Here, the length of one zone is set to be equal to or longer than the length of the longest circuit board among the circuit boards to be transported. Alternatively, the zone length may be set to 250 mm or more.

本発明の吹出パネルは、上述の寸法に限られることなく、要求に応じて、その他様々な寸法を採ることができる。
また、上述の実施形態では、加熱７ゾーンを例にとって説明したが、他のゾーンの加熱装置についても同様の構造を有する。 The blowout panel of the present invention is not limited to the above-mentioned dimensions, but can take various other dimensions as required.
In the above-described embodiment, the heating 7 zone has been described as an example, but the heating devices in other zones also have the same structure.

（吹出ノズルの配置）
次に、混在領域に設けられた吹出ノズルの配置について詳細に説明する。
図３に示される実施形態では、吹出ノズルどうしが正方形の頂点を形成するように配置されているが、その他の配置を採用しても、同様に回路基板を均一に加熱することができる。図５（ａ）は、上述の実施形態と同様の正方形を形成する形態が示され、図５（ｂ）においては、ひし形を形成する実施形態を示す。また、図５（ｃ）に示されるように、三角形を形成するように配置することも可能である。 (Placement of blowout nozzle)
Next, the arrangement of the blowing nozzles provided in the mixed area will be described in detail.
In the embodiment shown in FIG. 3, the blowing nozzles are arranged so as to form a square apex, but even if other arrangements are adopted, the circuit board can be similarly heated uniformly. FIG. 5A shows a form that forms a square similar to the above-described embodiment, and FIG. 5B shows an embodiment that forms a rhombus. Further, as shown in FIG. 5C, it is also possible to arrange them so as to form a triangle.

ここで、吹出ノズルの大きさと吹出ノズルどうしのピッチの組み合わせを様々に変えて、吹き付ける雰囲気ガスと回路基板の間の熱伝達率を測定した結果を図６に示す。図６のグラフでは、吹出ノズルのノズル口が円形としてその直径をＤとし、吹出ノズルどうしのピッチをＰとする場合において、その比であるＰ／Ｄを横軸に取り、相対的な熱伝達率を縦軸に取っている。この相対的な熱伝達率は、実用上十分な加熱が行える基準熱伝達率を１としている。このグラフから明らかなように、Ｐ／Ｄが６以上だと熱伝達率が小さくなりすぎて、十分な加熱を行うことができない。一方、Ｐ／Ｄが２以下だと、吹出部分が多すぎて吸込とのバランスが取れず、均一な吹出が得られない。
以上より、ノズルピッチと穴径の比であるＰ／Ｄを、２＜Ｐ／Ｄ＜６を満足する範囲で設定することが適切であると考えられる。この範囲に設定することによって、均一な加熱が可能であり、優れた加熱性能を得るとともに、雰囲気ガスの吹き出しと吸い込みのバランスを適切に取ることができる。 Here, FIG. 6 shows the result of measuring the heat transfer coefficient between the atmospheric gas to be blown and the circuit board by changing the combination of the size of the blow nozzle and the pitch between the blow nozzles. In the graph of FIG. 6, when the nozzle opening of the blowout nozzle is circular and its diameter is D, and the pitch between the blowout nozzles is P, the ratio P / D is taken on the horizontal axis, and relative heat transfer is performed. The rate is taken on the vertical axis. This relative heat transfer coefficient is set to 1 as a reference heat transfer coefficient at which practically sufficient heating can be performed. As is apparent from this graph, when P / D is 6 or more, the heat transfer coefficient becomes too small to perform sufficient heating. On the other hand, when P / D is 2 or less, there are too many blowing parts, and balance with suction cannot be taken, and uniform blowing cannot be obtained.
From the above, it is considered appropriate to set P / D, which is the ratio of the nozzle pitch to the hole diameter, within a range satisfying 2 <P / D <6. By setting to this range, uniform heating is possible, and excellent heating performance can be obtained, and the balance between blowing and sucking of atmospheric gas can be appropriately taken.

また、上述のように、この吹出ノズルの配置において、吸込口からの吸込圧を１５０Ｐａ又はそれよりも低い吸込圧に設定することによって、所望の吹付速度を得ることができ、均一で十分な加熱を行うことができる。 Further, as described above, in the arrangement of the blowing nozzles, by setting the suction pressure from the suction port to a suction pressure of 150 Pa or lower, a desired blowing speed can be obtained, and uniform and sufficient heating is possible. It can be performed.

（その他の実施形態）
次に、その他の実施形態を説明する。
上述の実施形態では、吸込専用領域として、第１吸込専用ラインと第２吸込専用ラインが備えられているが、必要なガス吸引量に応じて、どちらか一方だけのラインを備えた形態も考えられる。また、吸込専用領域はライン状のものだけには限定されず、複数の列を有するエリア等も考えられる。 (Other embodiments)
Next, other embodiments will be described.
In the above-described embodiment, the first suction-only line and the second suction-only line are provided as the suction-only area, but a mode in which only one of the lines is provided according to the required gas suction amount is also considered. It is done. Further, the suction-only area is not limited to a line-shaped area, and an area having a plurality of rows is also conceivable.

また、吹出ノズルと吸込口の位置関係については、上述の実施形態では、同一平面上にあるような配置を示しているが、本発明はその配置に限定されるものではなく、その他のあらゆる配置が考えられる。 In addition, regarding the positional relationship between the blowout nozzle and the suction port, in the above-described embodiment, the arrangement is on the same plane, but the present invention is not limited to this arrangement, and any other arrangement Can be considered.

また、上述の実施形態では、回路基板の両面に本発明の加熱装置を設置しているが、この加熱装置と、電熱ヒータ等のその他の加熱機器と組み合わせることも可能である。
更に、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その他の様々な実施形態が考えられる。 Moreover, in the above-mentioned embodiment, although the heating apparatus of this invention is installed in both surfaces of a circuit board, it is also possible to combine this heating apparatus and other heating apparatuses, such as an electric heater.
Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other embodiments are conceivable.

本発明の加熱装置を備えたリフロー炉の全体を示す概要図である。It is a schematic diagram showing the whole reflow furnace provided with the heating device of the present invention. 本発明の加熱装置の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the heating apparatus of this invention. 本発明の吹出パネルの１つの実施形態を示す（ａ）平面図と（ｂ）側面図である。It is (a) top view and (b) side view which show one embodiment of the blowing panel of this invention. 本発明の吹出パネルの第１吸込専用ラインと、第２吸込専用ラインと、混在領域を示す図である。It is a figure which shows the 1st suction exclusive line of the blowing panel of this invention, the 2nd suction exclusive line, and a mixing | blending area | region. 本発明の吹出パネルの吹出ノズルの配置の様々な実施形態を示す図である。It is a figure which shows various embodiment of arrangement | positioning of the blowing nozzle of the blowing panel of this invention. ノズルピッチ／穴径と熱伝達率の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between nozzle pitch / hole diameter and a heat transfer coefficient. 従来型の吹出ノズルから吹き出された雰囲気ガスの流れを示した図であり、（ａ）は回路基板が存在する場合を示し、（ｂ）は回路基板が存在しない場合を示す。It is the figure which showed the flow of the atmospheric gas blown from the conventional blowing nozzle, (a) shows the case where a circuit board exists, (b) shows the case where a circuit board does not exist.

符号の説明Explanation of symbols

１シェル
２回路基板
３搬送装置
３ａ搬送レール
４加熱装置チャンバ
５チャンバ
６吹出ノズル
７吸込口
７ａ吸込口
７ｂ吸込口
７ｃ吸込口
８循環ファン
９ファンモータ
１０電熱ヒータ
１１吹出パネル
１２シール装置
１０２回路基板
１０６吹出ノズル
１０７吸込口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shell 2 Circuit board 3 Conveying device 3a Conveying rail 4 Heating device chamber 5 Chamber 6 Blowing nozzle 7 Suction port 7a Suction port 7b Suction port 7c Suction port 8 Circulating fan 9 Fan motor 10 Electric heater 11 Blowing panel 12 Sealing device 102 Circuit board 106 Outlet nozzle 107 Suction port

Claims

雰囲気ガスが充填されたシェル内で、搬送装置によって搬送される回路基板を、各加熱ゾーンごとに温度設定を行って加熱する加熱装置であって、
前記シェル内の雰囲気ガスを循環させる循環ファンと、
前記循環ファンの吐出側の吹出流路と、前記循環ファンの吸引側の吸込流路が独立して設けられた加熱装置チャンバと、
前記循環ファンによって循環する雰囲気ガスを加熱するヒータと、
前記ヒータによって加熱された雰囲気ガスを吹き出して、前記回路基板に吹き付ける吹出ノズルと、
前記シェル内の雰囲気ガスを前記循環ファンへ吸引するための吸込口と、を備え、
前記吸込口のみが配置された吸込専用領域と、前記吹出ノズルと前記吸込口が近接して配置された混在領域とが吹出パネルに設けられ、前記吹出ノズルのノズル口が口径Ｄの円形状を有し、前記吹出ノズルがピッチＰで配置される場合に、
２＜Ｐ／Ｄ＜６
の関係を有することを特徴とする回路基板の加熱装置。 A heating device that heats a circuit board transported by a transport device by setting a temperature for each heating zone in a shell filled with atmospheric gas,
A circulation fan for circulating the atmospheric gas in the shell;
A heating device chamber in which a discharge passage on the discharge side of the circulation fan and a suction passage on the suction side of the circulation fan are provided independently;
A heater for heating atmospheric gas circulated by the circulation fan;
A blowout nozzle that blows off the atmospheric gas heated by the heater and blows it onto the circuit board;
A suction port for sucking the atmospheric gas in the shell into the circulation fan,
A suction-only area in which only the suction port is arranged, and a mixed area in which the blowing nozzle and the suction port are arranged close to each other are provided in the blowing panel, and the nozzle port of the blowing nozzle has a circular shape with a diameter D. And when the blowing nozzles are arranged at a pitch P,
2 <P / D <6
A circuit board heating apparatus having the following relationship:

前記吸込専用領域が、前記回路基板の搬送方向と垂直に配置された前記吸込口の列で構成され、該列どうしのピッチがゾーン長さの１／４以上で１以下であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の加熱装置。 The suction exclusive area is composed of a row of the suction ports arranged perpendicular to the transport direction of the circuit board, and the pitch between the rows is not less than ¼ of the zone length and not more than 1. The apparatus for heating a circuit board according to claim 1.

前記吸込専用領域が、前記回路基板の搬送方向と平行に配置された前記吸込口の列で構成され、該列が前記搬送装置の搬送レールよりも外側に設置されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の加熱装置。 The suction-only area is constituted by a row of the suction ports arranged in parallel with the conveyance direction of the circuit board, and the row is installed outside a conveyance rail of the conveyance device. The circuit board heating apparatus according to 1 or 2.

前記混在領域において、前記吹出ノズルと前記吸込口が交互に並ぶように配置されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の回路基板の加熱装置。 4. The circuit board heating apparatus according to claim 1, wherein in the mixed region, the blow-out nozzles and the suction ports are alternately arranged. 5.

前記混在領域において、前記吹出ノズルのノズル口と前記吸込口が同一平面状に並ぶように配置されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の回路基板の加熱装置。 5. The circuit board heating apparatus according to claim 1, wherein in the mixed region, the nozzle port of the blowout nozzle and the suction port are arranged so as to be aligned in the same plane. 6.

前記混在領域において、前記吹出ノズルが、正方形、ひし形、又は、正三角形の頂点を形成するように配置されたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の回路基板の加熱装置。 6. The circuit board heating according to claim 1, wherein in the mixed region, the blowing nozzle is arranged to form a vertex of a square, a rhombus, or an equilateral triangle. 7. apparatus.

前記吸込口からの吸込圧が１５０Ｐａ以下の吸込圧であることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の回路基板の加熱装置。 Heating device of the circuit board according to any one of claims 1 to 6, the suction pressure from the suction port is characterized in that it is a less suction pressure 150 Pa.

前記吹出流路が、前記吸込流路よりも外側に配置されたことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の回路基板の加熱装置。 The blowout flow path, the heating device of the circuit board according to any one of claims 1 to 7, characterized in that than the suction passage is disposed outside.

請求項１から８の何れか１項に記載の回路基板の加熱装置を用いて、回路基板の半田付けを行うリフロー炉。 Using a heating device of the circuit board according to any one of claims 1 to 8, a reflow furnace to perform soldering of the circuit board.

シェル内に雰囲気ガスを充填して、各加熱ゾーンごとに温度設定を行い、搬送装置によって回路基板を搬送しながら加熱する方法であって、
前記シェル内の雰囲気ガスを循環ファンで循環させる工程と、
前記循環ファンによって循環する雰囲気ガスをヒータで加熱する工程と、
前記ヒータによって加熱された雰囲気ガスを吹出パネルの吹出ノズルを用いて吹き出して、前記回路基板に吹き付ける工程と、
前記シェル内の雰囲気ガスを、前記吹出パネルの吸込口を用いて前記循環ファンへ吸引する工程と、を備え、
前記吸込口のみが配置された吸込専用領域で、雰囲気ガスの吸い込みを行い、前記吹出ノズルのノズル口が口径Ｄの円形状を有し、前記吹出ノズルがピッチＰで配置される場合に、
２＜Ｐ／Ｄ＜６
の関係を有する前記吹出ノズルと前記吸込口が近接して配置された混在領域で、雰囲気ガスの吹き出しと吸い込みを行うことを特徴とする回路基板の加熱方法。 Filling the shell with atmospheric gas, setting the temperature for each heating zone, and heating while transporting the circuit board by the transport device,
Circulating the atmospheric gas in the shell with a circulation fan;
Heating the atmospheric gas circulated by the circulation fan with a heater;
Blowing out the atmospheric gas heated by the heater using a blowing nozzle of a blowing panel, and blowing it onto the circuit board;
Sucking atmospheric gas in the shell to the circulation fan using a suction port of the blow-out panel ,
In the suction-only area where only the suction port is arranged, the atmosphere gas is sucked, the nozzle port of the blowing nozzle has a circular shape with a diameter D, and when the blowing nozzle is arranged at a pitch P,
2 <P / D <6
A method for heating a circuit board, comprising: blowing out and sucking in atmospheric gas in a mixed region in which the blowout nozzle and the suction port having the relationship are arranged close to each other.

前記吸込専用領域が、前記回路基板の搬送方向と垂直に配置された前記吸込口の列で構成され、該列どうしのピッチがゾーン長さの１／４以上で１以下であることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板の加熱方法。 The suction exclusive area is composed of a row of the suction ports arranged perpendicular to the transport direction of the circuit board, and the pitch between the rows is not less than ¼ of the zone length and not more than 1. The method for heating a circuit board according to claim 10 .

前記吸込専用領域が、前記回路基板の搬送方向と平行に配置された前記吸込口の列で構成され、該列が前記搬送装置の搬送レールよりも外側に設置されたことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の回路基板の加熱方法。 The suction-only area is constituted by a row of the suction ports arranged in parallel with the conveyance direction of the circuit board, and the row is installed outside a conveyance rail of the conveyance device. The method for heating a circuit board according to 10 or 11 .

前記吸込口から、１５０Ｐａ以下の吸込圧で雰囲気ガスを吸引することを特徴とする請求項１０から１２の何れか１項に記載の回路基板の加熱方法。 The method for heating a circuit board according to any one of claims 10 to 12 , wherein the atmospheric gas is sucked from the suction port at a suction pressure of 150 Pa or less.