JP2006303262A - 半導体モジュールの冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体モジュール10の放熱面14aに対向する部分に設けられ該半導体モジュールの放熱面の外周部に略対応する形状の縁部21を有する冷却液の収容部22と、上記半導体モジュールの放熱面の外周部及び上記縁部の間に該縁部に沿って介装された第1のシール部材23と、上記縁部から一体的に外側上方に伸びて上記半導体モジュールの外周部を隙間部40を介して包囲するように形成され、上記第1のシール部材から漏れた冷却液を該隙間部で受容する外周包囲部24と、上記隙間部及び外部を連通する排出路25とを備えるようにした。
【選択図】図1
Description
図1はこの発明の実施の形態1に係る半導体モジュールの冷却装置の要部を概念的に示す断面図である。図において、発熱源となるパワー半導体素子11はヒートスプレッダ12に図示しない半田により固着され、さらに絶縁層13と一体化されている。同時に絶縁層13は金属板14にも固着され、これらは一体化されてトランスファーモールドによりモールド材15を用いて一体成型されて半導体モジュール10を形成し、金属板14の図の下面部が放熱面14aを形成している。
Claims (2)
- 半導体モジュールの放熱面に冷却液を接触させて該半導体モジュールから発生する熱を奪熱するものにおいて、上記半導体モジュールの放熱面に対向する部分に配設され該半導体モジュールの放熱面の外周部に沿うように形成された縁部を有する冷却液の収容部と、上記半導体モジュールの放熱面の外周部及び上記縁部の上端部の間に介装された第1のシール部材と、上記縁部から一体的に外側上方に伸びて上記半導体モジュールの外周部を隙間部を介して包囲するように形成され、上記第1のシール部材から漏れた冷却液を該隙間部で受容する外周包囲部と、上記隙間部で受容した冷却液を上記外周包囲部の外に排出する排出路とを備えたことを特徴とする半導体モジュールの冷却装置。
- 上記半導体モジュールの外周部の上端部と上記外周包囲部の上部内周面との間に上記半導体モジュールの外周部に沿って介装された第2のシール部材を備えてなることを特徴とする請求項1記載の半導体モジュールの冷却装置。
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