JP2006289239A - 溶液の塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
溶液の塗布装置及び塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006289239A JP2006289239A JP2005112370A JP2005112370A JP2006289239A JP 2006289239 A JP2006289239 A JP 2006289239A JP 2005112370 A JP2005112370 A JP 2005112370A JP 2005112370 A JP2005112370 A JP 2005112370A JP 2006289239 A JP2006289239 A JP 2006289239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution
- substrate
- coating
- head
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】基板に溶液を塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
溶液を基板に噴射する複数のノズル14を有するヘッド7と、基板がヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させるテーブル3と、ノズルから基板の幅方向の端部に噴射塗布される溶液の量が、端部よりも幅方向の内方に噴射される量の方が多くなるよう制御する制御装置100とを具備する。
【選択図】 図1
Description
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記基板に溶液を噴射塗布する際、上記パターンの周辺部となる部分に噴射する溶液の量を周辺部よりも内側となる部分に塗布する量よりも少なくなるよう制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置にある。
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に噴射塗布するとともに、上記パターンの周辺部となる部分に噴射される溶液の量が上記周辺部よりも内側となる部分に噴射される量よりも少なくなるよう制御する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法にある。
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記複数のノズルから上記パターンの少なくとも周辺部となる部分に噴射塗布される溶液のうち、周辺部外縁に噴射塗布される溶液を、この外縁よりも内側に噴射塗布される溶液よりも所定時間遅らせて噴射させる制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置にある。
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを所定方向に沿って相対的に移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に噴射塗布するとともに、上記パターンの少なくとも周辺部となる部分に噴射塗布される溶液のうち、周辺部の外縁に噴射塗布される溶液を、この外縁よりも内側に噴射塗布される溶液よりも所定時間遅れて噴射させる工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法にある。
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ヘッドを駆動制御して上記搬送手段によって所定方向に搬送される上記基板に上記複数のノズルから溶液を噴射させる制御手段と、
上記基板の上記パターンの周辺部と対応する部分を冷却する冷却手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置にある。
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板の搬送方向と交差する幅方向に沿って噴射塗布する工程と、
所定方向に搬送される上記基板の上記パターンの周辺部と対応する端部を冷却する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法にある。
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布する際、上記パターンの少なくとも四隅部が他の部分と分離されるよう溶液の噴射を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置にある。
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に所定のパターンで噴射塗布する際、そのパターンの少なくとも四隅部を他の部分と分離して塗布する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法にある。
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布させる制御手段と、
上記基板に噴射塗布される溶液のパターンの周囲に溶媒を供給する溶媒供給手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置にある。
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布する工程と、
上記溶液の上記基板に噴射されるパターンの周囲に溶媒を供給する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法にある。
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射させる制御手段と、
上記基板に噴射塗布された溶液のパターンの中央部から周辺部に向かって気体を流し上記パターンの周辺部に上記溶液に含まれる溶媒の雰囲気を形成する送風手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置にある。
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布する工程と、
上記基板に噴射塗布された溶液のパターンの中央部から周辺部に向かって気体を流し上記パターンの周辺部に上記溶液に含まれる溶媒の雰囲気を形成する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法にある。
なお、圧電素子15に印加する電圧の強さを変えて圧電素子15の作動量を制御すれば、各圧電素子15が対向するノズル14からの溶液の吐出量を変えることができる。
基板Wに溶液Lを噴射塗布する場合、第2の開閉制御弁37を閉じた状態とし、溶液タンク31への不活性ガスの供給を遮断する。一方、第1の開閉制御弁36を開き、溶液タンク31内を大気圧とする。基板Wがテーブル3によってヘッド7A〜7Cの下方に搬送されてきたならば、制御装置100から駆動部16を介して各圧電素子15に通電し、各ヘッド7A〜7Cの液室12に供給された溶液Lを圧電素子15によって加圧し、ノズル14から基板Wに溶液Lを噴射させる。それによって、基板Wには溶液を噴射塗布することができる。
部分よりも少なくすることができる。
Claims (14)
- 基板に溶液を所定のパターンで塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記基板に溶液を噴射塗布する際、上記パターンの周辺部となる部分に噴射する溶液の量を周辺部よりも内側となる部分に塗布する量よりも少なくなるよう制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。 - 上記制御手段は、上記パターンの周辺部における溶液の供給を、溶液の供給量が最も少ない第1の部分と、この第1の部分よりも外側であって、上記第1の部分よりも供給量の多い第2の部分とに分けて制御することを特徴とする請求項1記載の溶液の塗布装置。
- ヘッドに設けられた複数のノズルから基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布方法であって、
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に噴射塗布するとともに、上記パターンの周辺部となる部分に噴射される溶液の量が上記周辺部よりも内側となる部分に噴射される量よりも少なくなるよう制御する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法。 - 基板に溶液を所定のパタンーンで塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記複数のノズルから上記パターンの少なくとも周辺部となる部分に噴射塗布される溶液のうち、周辺部外縁に噴射塗布される溶液を、この外縁よりも内側に噴射塗布される溶液よりも所定時間遅らせて噴射させる制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。 - ヘッドに設けられた複数のノズルから基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布方法であって、
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを所定方向に沿って相対的に移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に噴射塗布するとともに、上記パターンの少なくとも周辺部となる部分に噴射塗布される溶液のうち、周辺部の外縁に噴射塗布される溶液を、この外縁よりも内側に噴射塗布される溶液よりも所定時間遅れて噴射させる工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法。 - 基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ヘッドを駆動制御して上記搬送手段によって所定方向に搬送される上記基板に上記複数のノズルから溶液を噴射させる制御手段と、
上記基板の上記パターンの周辺部と対応する部分を冷却する冷却手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。 - 上記冷却手段は、上記基板の上記塗布パターンの周辺部と対応する部分に上記基板における上記溶液が塗布される面と反対側から接する冷却プレートを有することを特徴とする請求項6記載の溶剤の塗布装置。
- ヘッドに設けられた複数のノズルから基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布方法であって、
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板の搬送方向と交差する幅方向に沿って噴射塗布する工程と、
所定方向に搬送される上記基板の上記パターンの周辺部と対応する端部を冷却する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法。 - 基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布する際、上記パターンの少なくとも四隅部が他の部分と分離されるよう溶液の噴射を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。 - ヘッドに設けられた複数のノズルから基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布方法であって、
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に所定のパターンで噴射塗布する際、そのパターンの少なくとも四隅部を他の部分と分離して塗布する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法。 - 基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布させる制御手段と、
上記基板に噴射塗布される溶液のパターンの周囲に溶媒を供給する溶媒供給手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。 - ヘッドに設けられた複数のノズルから基板に溶液を噴射塗布して塗布膜を形成する塗布方法であって、
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布する工程と、
上記溶液の上記基板に噴射されるパターンの周囲に溶媒を供給する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法。 - 基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布装置であって、
上記溶液を上記基板に噴射塗布する複数のノズルを有するヘッドと、
上記基板が上記ヘッドの下方を所定方向に沿って通過するようこれら基板とヘッドを相対的に移動させる搬送手段と、
上記ノズルから上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射させる制御手段と、
上記基板に噴射塗布された溶液のパターンの中央部から周辺部に向かって気体を流し上記パターンの周辺部に上記溶液に含まれる溶媒の雰囲気を形成する送風手段と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布装置。 - ヘッドに設けられた複数のノズルから基板に溶液を所定のパターンで噴射塗布して塗布膜を形成する塗布方法であって、
上記基板が上記ヘッドの下方を通過するよう上記基板と上記ヘッドを相対的に所定方向に沿って移動させる工程と、
上記溶液を上記基板に所定のパターンとなるよう噴射塗布する工程と、
上記基板に噴射塗布された溶液のパターンの中央部から周辺部に向かって気体を流し上記パターンの周辺部に上記溶液に含まれる溶媒の雰囲気を形成する工程と
を具備したことを特徴とする溶液の塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005112370A JP4852257B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005112370A JP4852257B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011082748A Division JP4920115B2 (ja) | 2011-04-04 | 2011-04-04 | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006289239A true JP2006289239A (ja) | 2006-10-26 |
JP4852257B2 JP4852257B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=37410419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005112370A Active JP4852257B2 (ja) | 2005-04-08 | 2005-04-08 | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4852257B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007253128A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法 |
JP2008086920A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Ulvac Japan Ltd | インク塗布装置及びインクの塗布方法 |
US8097294B2 (en) | 2007-10-30 | 2012-01-17 | Seiko Epson Corporation | Film forming method and electrooptic apparatus |
WO2014108931A1 (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-17 | ナカンテクノ株式会社 | 低粘度薄膜印刷における乾燥ムラ軽減方法と該方法が適用される印刷パターン |
JP2014202456A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | パナソニック株式会社 | 乾燥方法および乾燥装置 |
JP2015182072A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | コニカミノルタ株式会社 | 機能性膜のパターニング方法及び機能性膜 |
CN106079913A (zh) * | 2008-10-24 | 2016-11-09 | 杜尔***有限责任公司 | 涂布装置和相关的涂布方法 |
JP2017013283A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 株式会社リコー | 塗布装置 |
US11097291B2 (en) | 2016-01-14 | 2021-08-24 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with increased hole spacing in one or both edge regions of a row of nozzles |
US11529645B2 (en) | 2016-01-14 | 2022-12-20 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with a reduced diameter in one or both edge regions of a row of nozzles |
JP7467153B2 (ja) | 2020-02-14 | 2024-04-15 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 液体吐出装置及び液体吐出方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4920115B2 (ja) * | 2011-04-04 | 2012-04-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 溶液の塗布装置及び塗布方法 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0975825A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗膜形成装置および塗膜形成方法 |
JP2001170546A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-26 | Toshiba Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2003112098A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-15 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003245582A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-02 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成装置と薄膜形成方法、液晶装置の製造装置と液晶装置の製造方法と液晶装置、及び薄膜構造体の製造装置と薄膜構造体の製造方法と薄膜構造体、及び電子機器 |
JP2003260398A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Canon Inc | 塗布装置および塗布方法 |
JP2003273092A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、成膜装置、デバイスの製造方法並びに電子機器 |
JP2004047579A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 液状物の吐出方法および液状物の吐出装置 |
JP2004105948A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-04-08 | Seiko Epson Corp | 材料の吐出方法、及び吐出装置、カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶装置の製造方法及び製造装置、el装置の製造方法及び製造装置、並びに電子機器 |
JP2004122497A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Canon Inc | 印刷物製造方法および印刷物製造装置 |
JP2005000721A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2005096382A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 印刷領域に応じてドットの記録率を変える印刷 |
JP2005254210A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JP2005351975A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | 配向膜形成装置、配向膜形成方法、描画装置および描画方法 |
JP2006003870A (ja) * | 2004-05-19 | 2006-01-05 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2006051412A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Seiko Epson Corp | 成膜方法および成膜装置、画素基板および電気光学装置、並びに電子機器 |
-
2005
- 2005-04-08 JP JP2005112370A patent/JP4852257B2/ja active Active
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0975825A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗膜形成装置および塗膜形成方法 |
JP2001170546A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-26 | Toshiba Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2004105948A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-04-08 | Seiko Epson Corp | 材料の吐出方法、及び吐出装置、カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶装置の製造方法及び製造装置、el装置の製造方法及び製造装置、並びに電子機器 |
JP2003112098A (ja) * | 2001-10-01 | 2003-04-15 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JP2003245582A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-02 | Seiko Epson Corp | 薄膜形成装置と薄膜形成方法、液晶装置の製造装置と液晶装置の製造方法と液晶装置、及び薄膜構造体の製造装置と薄膜構造体の製造方法と薄膜構造体、及び電子機器 |
JP2003260398A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-16 | Canon Inc | 塗布装置および塗布方法 |
JP2003273092A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、成膜装置、デバイスの製造方法並びに電子機器 |
JP2004047579A (ja) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Seiko Epson Corp | 液状物の吐出方法および液状物の吐出装置 |
JP2004122497A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Canon Inc | 印刷物製造方法および印刷物製造装置 |
JP2005000721A (ja) * | 2003-06-09 | 2005-01-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2005096382A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-04-14 | Seiko Epson Corp | 印刷領域に応じてドットの記録率を変える印刷 |
JP2005254210A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 塗布膜形成方法及びその装置 |
JP2006003870A (ja) * | 2004-05-19 | 2006-01-05 | Seiko Epson Corp | カラーフィルタ基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器 |
JP2005351975A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | 配向膜形成装置、配向膜形成方法、描画装置および描画方法 |
JP2006051412A (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-23 | Seiko Epson Corp | 成膜方法および成膜装置、画素基板および電気光学装置、並びに電子機器 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007253128A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Toshiba Corp | 液滴噴射塗布装置及び塗布体の製造方法 |
JP2008086920A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Ulvac Japan Ltd | インク塗布装置及びインクの塗布方法 |
US8097294B2 (en) | 2007-10-30 | 2012-01-17 | Seiko Epson Corporation | Film forming method and electrooptic apparatus |
US8329279B2 (en) | 2007-10-30 | 2012-12-11 | Seiko Epson Corporation | Electrooptic apparatus |
JP2017035692A (ja) * | 2008-10-24 | 2017-02-16 | デュール システムズ アーゲーDurr Systems AG | 塗装機器および塗装方法 |
US11241889B2 (en) | 2008-10-24 | 2022-02-08 | Dürr Systems GmbH | Coating device and associated coating method |
US10814643B2 (en) | 2008-10-24 | 2020-10-27 | Dürr Systems Ag | Coating device and associated coating method |
CN106079913A (zh) * | 2008-10-24 | 2016-11-09 | 杜尔***有限责任公司 | 涂布装置和相关的涂布方法 |
US10150304B2 (en) | 2008-10-24 | 2018-12-11 | Duerr Systems, Gmbh | Coating device and associated coating method |
JP2017035693A (ja) * | 2008-10-24 | 2017-02-16 | デュール システムズ アーゲーDurr Systems AG | 塗装機器および塗装方法 |
JP2017035691A (ja) * | 2008-10-24 | 2017-02-16 | デュール システムズ アーゲーDurr Systems AG | 塗装機器および塗装方法 |
WO2014108931A1 (ja) * | 2013-01-08 | 2014-07-17 | ナカンテクノ株式会社 | 低粘度薄膜印刷における乾燥ムラ軽減方法と該方法が適用される印刷パターン |
JP2014202456A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | パナソニック株式会社 | 乾燥方法および乾燥装置 |
JP2015182072A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | コニカミノルタ株式会社 | 機能性膜のパターニング方法及び機能性膜 |
JP2017013283A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 株式会社リコー | 塗布装置 |
US11097291B2 (en) | 2016-01-14 | 2021-08-24 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with increased hole spacing in one or both edge regions of a row of nozzles |
US11529645B2 (en) | 2016-01-14 | 2022-12-20 | Dürr Systems Ag | Perforated plate with a reduced diameter in one or both edge regions of a row of nozzles |
JP7467153B2 (ja) | 2020-02-14 | 2024-04-15 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 液体吐出装置及び液体吐出方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4852257B2 (ja) | 2012-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4852257B2 (ja) | 溶液の塗布装置及び塗布方法 | |
US9343339B2 (en) | Coating method and coating apparatus | |
TWI422436B (zh) | 塗佈方法及塗佈裝置 | |
JP5430697B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
JP3808741B2 (ja) | 処理装置 | |
US7677691B2 (en) | Droplet jetting applicator and method of manufacturing coated body | |
JP2007190483A (ja) | 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム | |
KR20100053518A (ko) | 기판을 처리하기 위해 제어된 메니스커스를 갖는 단상 근접 헤드 | |
TW202030026A (zh) | 塗布裝置及塗布方法 | |
KR101069600B1 (ko) | 부상식 기판 코터 장치 및 그 코팅 방법 | |
JP4920115B2 (ja) | 溶液の塗布装置及び塗布方法 | |
JP2012232269A (ja) | 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置 | |
CN111992437A (zh) | 涂敷装置以及涂敷方法 | |
WO2016159312A1 (ja) | インプリント用のテンプレート製造装置 | |
JP2004198856A (ja) | 液滴吐出装置、液滴吐出システム、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、金属配線形成方法および電子機器 | |
JP6278786B2 (ja) | インクジェット式塗布ヘッドの清掃装置及び塗布液塗布装置 | |
JP6288692B2 (ja) | 液体の塗布装置及び塗布方法 | |
KR101723243B1 (ko) | 액처리 장치 및 노즐의 프라이밍 처리 방법 | |
US7332034B2 (en) | Coating apparatus and coating method using the same | |
JP2004314012A (ja) | 塗布装置 | |
JP4728629B2 (ja) | インクジェット塗布装置及びインクジェット塗布方法 | |
TW202304599A (zh) | 塗佈處理裝置、塗佈處理方法及塗佈處理程式 | |
JP2012116063A (ja) | インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの結露防止方法 | |
JP2004024972A (ja) | 溶液の塗布装置及び気泡抜き方法 | |
KR102059136B1 (ko) | 프린트 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110404 |
|
A25B | Written notification of impossibility to examine because of no request for precedent application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A2522 Effective date: 20110426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111024 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4852257 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |