JP2006287172A - 回路基板収容構造体とその筐体梱包構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、内部の発熱部品の放熱性にも優れた回路基板収容構造体を提供する。
【解決手段】発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状で、裏面側に発熱部品搭載の回路基板１を収容し当該基板１の周縁で支持するための座繰りを有する筐体本体１１の表面全体、裏面全体を、それぞれ発泡材の成型物である表面蓋１２及び裏面蓋１３で覆い、その状態で一体的に結合する。
【選択図】図１

Description

本発明は、主として航空機に搭載され、アンテナ装置の発熱部品搭載の回路基板を収容する回路基板収容筐体とその筐体を搭載機に設置するための筐体梱包構造体に係り、特に収容部品への衝撃吸収、収容部品の放熱を実現する技術に関する。

従来、航空機搭載用アンテナ装置の回路基板を収容する筐体は、耐振動性、耐衝撃性の要求に沿って高剛性、高強度に製作され、軽量化の要求により、アルミニウム合金等の軽量な材料が用いられている。

しかしながら、近年では航空機自体に軽量化が要求されており、これに対応するためには、搭載機器の軽量化が必須であるが、上記筐体構造では、軽量合金を利用したとしても、金属材料ではもはや軽量化に限界がきている。また、筐体が複数個あって限られたスペースに設置する場合には、積み重ねによって放熱対策が不十分となることがあり、その対応策も要望されている。

尚、この種の既存の技術として、特許文献１には、半導体素子及びこれを搭載した絶縁基板をケース内に収容する際に、ケース内にシリコーンゲルと共に高熱伝導性を有する樹脂を注入して放熱効果を得る構造、発泡材をも充填してシリコーンゲル表面を発泡材で押さえ込む構造が開示されている。但し、ケース自体の材料については開示がなく、全体の軽量化を図る技術に関する開示はない。
特開平１１−１７７００６号公報

以上のように、従来の回路基板収容筐体では、軽量合金で作成されているものの、さらなる軽量化は実現困難な状況にある。また、複数の筐体を設置する場合には、放熱性を考慮して束ねて設置可能とすることも要望されている。

そこで、本発明は上記事情を考慮してなされたもので、より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、内部の発熱部品の放熱性にも優れた回路基板収容構造体と、複数の筐体をまとめて配置する際に放熱効果を十分に発揮させるための筐体梱包構造体を提供することを目的とする。

本発明に係る回路基板収容構造体は、発熱部品が搭載された回路基板を収容するもので、発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状で、裏面側に前記回路基板を収容し当該基板の周縁で支持するための座繰りを有する筐体本体と、それぞれ発泡材の成型物であって、前記筐体本体の表面全体、裏面全体を覆う表面蓋及び裏面蓋と、前記筐体本体、表面蓋及び裏面蓋を一体的に結合するための結合手段とを具備することを特徴とするものである。

また、本発明に係る筐体梱包構造体は、発泡材の成型物で発熱部品が搭載された回路基板を収容し、互いに同一形状で表裏面に脚部を有する複数の筐体を積み重ねて梱包するものであって、前記複数の筐体を並べて載置するための基台と、前記基台上に載置される複数の筐体を上部で束ねる金属フレームと、前記金属フレームと前記基台とをワイヤーで連結するワイヤー連結機構とを具備することを特徴とするものである。

上記した発明によれば、より軽量で、耐振動性、耐衝撃性に優れ、内部の発熱部品の放熱性にも優れた回路基板収容構造体と、複数の筐体をまとめて配置する際に放熱効果を十分に発揮させるための筐体梱包構造体を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１乃至図３は本発明に係る第１の実施形態とする回路基板収容構造体の構造を示すもので、図１は基板表面側から見た分解斜視図、図２は基板裏面側から見た分解斜視図、図３は組み立て後の断面図を示している。図１乃至図３において、１１は発熱部品搭載の回路基板１を収容する筐体本体であり、発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状となっている。そして、裏面側に前記回路基板１を収容し当該基板１の周縁で支持するための座繰り１１ａが形成されている。上記回路基板１は、表面側に発熱部品等を含む電子部品が搭載され、裏面側にその配線パターンが形成されている。この回路基板１を筐体本体１１に収容する際には、電子部品搭載面側が筐体内部となるようにする。上記筐体本体１１の座繰り１１ａの深さは基板１の厚さより深くし、基板収容時の表面側の深さは搭載部品の最大の高さ以上とする。座繰り１１ａは基板周囲の寸法よりやや小さくし、発泡材の弾性を利用して、基板１を押し込むことで容易に支持されるものとする。尚、図中１１ｂは、筐体本体１１の側面部に形成されるケーブル引込口である。

筐体本体１１に対して、表面蓋１２、裏面蓋１３がそれぞれ用意されている。これらの蓋１２，１３はいずれも筐体本体１１と同じ材質の発泡材による成型物であり、本体の表面全体、裏面全体を覆う寸法を有する。また、これらの蓋１２，１３には、筐体を重ねた場合に互いに密着してしまうことのないように、それぞれ長手方向の両端に一定幅の脚部１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂが形成されている。

すなわち、上記筐体本体１１には、回路基板１を収容した状態で表面蓋１２、裏面蓋１３が一体的に結合される。その結合機構としては、様々な形態が考えられるが、本実施形態では、筐体本体１１、表裏面蓋１２，１３それぞれの周辺部の複数箇所に貫通孔１１ｃ，１２ｃ，１３ｃを形成し、ここにシャフト１４ａを通し、シャフト１４ａの両側に円形平板１４ｂ，１４ｃをかませて螺子１４ｄ，１４ｅで螺合することで、本体１１に各蓋１２，１３を一体結合する。

以上の構造とした結果、以下の効果が得られる。すなわち、従来品が“堅く”作り、振動、衝撃を受けたときの、内部の変位、すなわち加速度（＝慣性力）を抑制する設計であったのに対し、上記構造による回路基板収容筐体によれば、逆に高減衰材料である発泡材による緩衝材を用いて“柔らかく”作り、振動、衝撃を受けたときに変位して高周波成分（振動）を絶縁することにより、内部を保護することができる。イメージ的には、梱包箱のまま筐体として使用するようなものである。放熱に関しては、脚部の隙間より強制的に風を送ることで対応する。

（第２の実施形態）
図４乃至図６は本発明に係る第２の実施形態とする回路基板収容構造体の構造を示すもので、図４は基板表面側から見た分解斜視図、図５は基板裏面側から見た分解斜視図、図６は組み立て後の断面図を示している。尚、図４乃至図６において、図１乃至図３と同一部分には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分について詳述する。

図４乃至図６に示す実施形態において、筐体本体１１には、表面側にアルミ板２を収容するスペースとなる座繰り１１ｄが形成される。このアルミ板２を支持するための座繰り１１ｄの深さは、それぞれアルミ板２の板厚とほぼ等しくする。一方、表面蓋１２には、上記アルミ板２を外部に露出させるための窓部１２ｄが形成されている。

ここで、上記構造では、図６に示すように、回路基板１とアルミ板２との間が空気層となっており、熱伝導性が低い。そこで、熱伝導シートを詰め込むことも考えられるが、基板上の部品を収容するに十分な高さが確保されているため、空間を埋めるために熱伝導シートを詰め込むことは得策でなく、かえって部品の接続の損傷を招くおそれがある。

そこで、本実施形態では、アルミ板２と発熱部品１との間に熱伝導部材３を介在させる。具体的には、少なくとも高さ方向にフレキシブルな形状に加工したアルミ製の熱伝導フィン３ａを用意し、アルミ板２の内側の面の、基板１上の発熱部品に対向する位置にゲル状の熱伝導シート３ｂを介して螺子止めし、組み立て時に発熱部品とフィン３ａとの間にゲル状の熱伝導シート３ｃを挟むようにする。これにより、発熱部品の発熱が伝導シート３ｃ、フィン３ａ、伝導シート３ｂを介してアルミ板２に伝導され、表面蓋１２の窓部１２ｄから放熱することができる。また、フィン３ａ自体によっても、本体内の空冷によって放熱効果が得られる。このフィン３ａは、少なくとも高さ方向にフレキシブルな構造となっているため、表面側あるいは裏面側からの衝撃があっても、発泡材による衝撃吸収と共に、フィン３ａによってその振動を吸収することができる。

図７は、上記フィン３ａとして、高さ方向のみならず、水平方向にもフレキシブルにする場合の具体例を示すものである。このフィンの構造は、熱導電性に優れた薄板である銅板３１を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を発熱部品１及びアルミ板２との接合面としている。この構造によれば、上下でそれぞれ高さ方向区加えてＸ方向、Ｙ方向に自由度があるため、全体として垂直・水平方向にフレキシブルなフィンを実現することができる。

尚、上記実施形態では、筐体本体１１側にアルミ板２を嵌め込んで支持するための座繰り１１ｄを形成するようにしたが、表面蓋１２にアルミ板支持用の座繰りを形成するようにしてもよいことは勿論である。

上記構造によれば、発熱部品の発熱を直接アルミ板２に伝導して外部に放熱するようになっているため、外気温が低ければ、特にブロアによる強制空冷によらず放熱することが可能である。

（第３の実施形態）
図８乃至図１０は本発明に係る第３の実施形態とする回路基板収容構造体の構造を示すもので、図８は基板表面側から見た分解斜視図、図９は基板裏面側から見た分解斜視図、図１０は組み立て後の断面図を示している。尚、図８乃至図１０において、図４乃至図６と同一部分には同一符号を付して示し、ここでは異なる部分について詳述する。

図８乃至図１０において、筐体本体１１には、さらに、裏面側に形成された回路基板１用の座繰り１１ａの外側に、放熱用のアルミ板４を収容し当該アルミ板４の周縁で支持するための座繰り１１ｅが形成されている。この座繰り１１ｅの深さはそれぞれアルミ板４の板厚とほぼ等しくする。一方、裏面蓋１３には、上記アルミ板４を外部に露出させるための窓部１３ｄが形成されている。

上記構造によれば、筐体本体１１、表面蓋１２、裏面蓋１３を一体化する際に、本体１１の裏面に、熱伝導性に優れた放熱用のアルミ板４を挟み込むことができる。このとき、アルミ板４は蓋１３に形成された窓部１３ｄから外部に露出されているため、基板裏面に溜まった熱をアルミ板４で効率よく放熱することができる。

ここで、上記構造では、回路基板１の裏面とアルミ板４との間が空気層となっており、熱伝導性が低い。そこで、図１０に示すように、回路基板１とアルミ板４との間に、その空間を埋めるのに十分な厚さを持つゲル状の熱伝導シート５を挟むようにする。これにより、本体内部の発熱は基板裏面から熱伝導シート５を介してアルミ板４に伝導されるため、特にブロアによる強制空冷によらず、外気温が低ければ効率よく放熱することができる。

尚、上記実施形態でも、筐体本体１１側にアルミ板４を嵌め込んで支持するための座繰り１１ｄを形成するようにしたが、裏面蓋１３にアルミ板支持用の座繰りを形成するようにしてもよいことは勿論である。

（第４の実施形態）
ところで、上記第２の実施形態の回路基板１、アルミ板２を筐体本体１１の座繰り部分に嵌め込んだ場合、その端面が比較的鋭角であるため、長期の振動を受けると、発泡材による筐体本体１１側の受け部分が削れてしまい、がたつきの原因となる。

そこで、本実施形態では、図１１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように、回路基板１の四辺（図では３辺）にＬ字型金具１ａを例えば螺子止めによって取り付け、筐体本体１１側の受け部分に基板に取り付けたＬ字型金具１ａの端部が嵌る溝部１１ｆを形成する。同様に、アルミ板２については、四辺の縁を同一方向に折り曲げ、筐体本体１１側の受け部分にその折り曲げ部分の端部が嵌るように溝部１１ｇを形成する。

これにより、回路基板１、アルミ板２の縁はＬ字型となって筐体本体１１の内面と平面で接触するため、筐体本体１１が発泡材であっても削れてしまうことを防ぐことができる。

尚、第３の実施形態においては、アルミ板４についてもアルミ板２と同様に四辺の縁を折り曲げ、筐体本体１１の受け部分にその縁部分が嵌る溝部を形成しておくことで、同様の効果が得られる。

（第５の実施形態）
図１２は、本発明に係る筐体梱包構造体の全体的な構造を示す分解斜視図、図１３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はその上面図、右側面図、左側面図を示している。２１，２２，２３はそれぞれ第１乃至第３の実施形態で説明した回路基板収容構造体のいずれかのタイプの筐体（以下、ここでは単に筐体と称する）である。これらの筐体２１〜２３はそれぞれ基台２４に並べて載置された状態で、上部から支持枠２５で一体的にまとめられる。

上記支持枠２５の枠四辺にはそれぞれワイヤー２６を懸架するための支柱２５ａが設けられる。これに対し、基台２４には、上記筐体２１〜２３の載置位置周辺に、上記支持枠２５の支柱２５ａに懸架されたワイヤー２６の両端を基台２４に繋ぎ止める繋ぎ止め機構２７が設けられる。この繋ぎ止め機構２７は、ワイヤー２６の両端をそれぞれワイヤー受け２７ａ及び引っ張りバネ２７ｂによって基台２４側に固定した支持具２７ｃ，２７ｄに繋ぐ構造であり、引っ張りバネ２７ｂの伸縮強度を調整することによってワイヤー２６による筐体保持力を調整することができる。また、ワイヤー２６の伸縮による懸架を任意に外したり再度懸架したりすることができる。

尚、筐体の個数が支持枠２５の収容個数に満たない場合には、発泡材によって筐体形状に成型したダミーの筐体を用いる。このダミー筐体は発泡材のみで成型されたものであるため、極めて軽量であり、質量の増加はわずかである。勿論、収容個数別に、支持枠等を用意しておくようにしてもよい。

上記構造体によれば、各筐体２１〜２３間にはそれぞれの脚部で空間が形成されるため、強制空冷による放熱効果を期待できる。そして、それぞれの収容筐体２１〜２３が発泡材の成型品であるという、極めて軽量な特徴を活かしたまま、支持枠で束ねて基台上にワイヤーによる牽引固定としているので、その梱包作業も簡単である。また、そのままの状態で設置が可能であるため、積み込み現場で多数の筐体をばらす必要がなく、その面でも作業性に優れている。

尚、上記第２の実施形態において、全体として垂直・水平方向にフレキシブルなフィンを用いる場合について説明したが、そのフィン構造は、図７に示す形状のものに限定されず、例えば図１４及び図１５に示す形状のものであってもよい。

図１４に示すフィンは、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板（銅板）を帯状に形成し、ぜんまい状に成形して、両端部を発熱部品１及びアルミ板２との接合面としている。また、図１５に示すフィンは、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板（銅板）を帯状に形成し、Ｓ字型に成形して、両端部を発熱部品１及びアルミ板２との接合面としている。

放熱効果をあげるために複数個を併設することも可能であるが、部分的な放熱効果を高めるためには、図１６、図１７に示すように、薄板を複数枚重ね合わせてぜんまい形状またはＳ字形状に成形し、各端部を接合するとよい。この構造によれば、１つの熱伝達部材で厚さを増して対応するよりも軽量化を行うことができ、しかも高い柔軟性を維持することが可能である。

（効果）
以上の実施形態をまとめると、以下のような効果が得られる。

従来では、筐体そのものを“堅く”作り、振動、衝撃を受けたときの内部の変位、すなわち加速度（＝慣性力）を抑制するようにしていたが、本発明では、逆に高減衰材料である発泡材等の緩衝材を用いて“柔らかく”作り、振動、衝撃を受けたときに変位して高周波成分（振動）を絶縁することにより、内部を保護する。イメージ的には、梱包箱のまま筐体として使用するようなものである。

回路基板収容する筐体は、発泡ポリエチレン等の緩衝材を用いており、基板を収容した複数の筐体を並べて配置し、まとめてワイヤーで緊縛するようにしている。このため、従来のアルミ筐体と比較して、材質がほとんど発泡材とワイヤなので、極めて軽量な筐体となる。また、発泡材による緩衝材を用いているので、振動衝撃に耐えうる構造である。

放熱には、ブロアを用いる強制空冷の方法（第１乃至第３の実施形態）と、ゲル状の熱伝導シートやフレキシブルな熱伝導フィンによる熱伝導による方法（第２及び第３の実施形態）の、２種類の方法をとることができる。

ここで、航空機搭載の場合は、地上／高空で放熱方法を分ける。すなわち、地上は、空気が暖かく、また気圧も１気圧あるので、空気による放熱、すなわち強制空冷によると放熱効果が高い。これに対して、高空では、気圧が低く空気が薄いため、空気による放熱があまり効果的でない。しかしながら、一方で空気は冷たく、地上ほどの冷却能率は必要としないため、ブロアによる強制空冷は行わず、熱伝導による放熱方法をとると効果的である。このように、地上と高空とで適当な放熱方法を選択できる点が本発明の特徴とする一つである。

上記のように放熱方法を選択可能としたことにより、地上試験時には、重量物であるブロアを冷却用治工具として扱い、高空へ飛行する際には、より極限まで軽量化が必要な場合には、重量物であるブロアを取り外して、伝導による放熱をとるようにする。このようにブロアが脱着できる点も本発明の特徴の一つである。

尚、本発明は上記した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を種々変形して具体化することができる。また、上記した実施の形態に開示されている複数の構成要素を適宜に組み合わせることにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良いものである。さらに、異なる実施の形態に係る構成要素を適宜組み合わせても良いものである。

本発明に係る第１の実施形態とする回路基板収容構造体の基板表面側から見た分解斜視図。 第１の実施形態の基板裏面側から見た分解斜視図。 第１の実施形態の組み立て後の断面図。 本発明に係る第２の実施形態とする回路基板収容構造体の基板表面側から見た分解斜視図。 第２の実施形態の基板裏面側から見た分解斜視図。 第２の実施形態の組み立て後の断面図。 第２の実施形態に用いられるフレキシブルな熱伝導フィンの具体的な構成例を示す図。 本発明に係る第３の実施形態とする回路基板収容構造体の基板表面側から見た分解斜視図。 第３の実施形態の基板裏面側から見た分解斜視図。 第３の実施形態の組み立て後の断面図。 第４の実施形態の回路基板及び放熱用アルミ板の加工と筐体本体側受け部分の加工を説明するための図。 本発明に係る筐体梱包構造体の全体的な構造を示す分解斜視図。 図１１に示す筐体梱包構造体の上面図、右側面図、左側面図。 第２の実施形態に用いられるフレキシブルな熱伝導フィンの他の具体例（ぜんまい型）を示す図。 第２の実施形態に用いられるフレキシブルな熱伝導フィンの他の具体例（Ｓ字型）を示す図。 第２の実施形態に用いられるフレキシブルな熱伝導フィンの他の具体例（ぜんまい型）を示す図。 第２の実施形態に用いられるフレキシブルな熱伝導フィンの他の具体例（Ｓ字型）を示す図。

符号の説明

１…回路基板、
２…放熱用アルミ板、
３…熱伝導部材、
３ａ…フレキシブル熱伝導フィン、
３ｂ，３ｃ…熱伝導シート、
４…放熱用アルミ板、
５…熱伝導シート、
１１…筐体本体、
１１ａ…基板支持用座繰り、
１１ｂ…ケーブル引込口、
１１ｃ…貫通孔、
１１ｄ，１１ｅ…アルミ板支持用座繰り、
１２…表面蓋、
１２ａ，１２ｂ…脚部、
１２ｃ…貫通孔、
１２ｄ…窓部、
１３…裏面蓋、
１３ａ，１３ｂ…脚部、
１３ｃ…貫通孔、
１３ｄ…窓部、
１４ａ…シャフト、
１４ｂ，１４ｃ…円形平板、
１４ｄ，１４ｅ…螺子、
２１，２２，２３…筐体、
２４…基台、
２５…支持枠、
２５ａ…支柱、
２６…ワイヤー、
２７…繋ぎ止め機構、
２７ａ…ワイヤー受け、
２７ｂ…引っ張りバネ、
２７ｃ，２７ｄ…支持具。

Claims (15)

1. 発熱部品が搭載された回路基板を収容する回路基板収容構造体において、
   発泡材の成型物であって、表面と裏面が開放された額縁形状で、裏面側に前記回路基板を収容し当該基板の周縁で支持するための座繰りを有する筐体本体と、
   それぞれ発泡材の成型物であって、前記筐体本体の表面全体、裏面全体を覆う表面蓋及び裏面蓋と、
   前記筐体本体、表面蓋及び裏面蓋を一体的に結合するための結合手段とを具備することを特徴とする回路基板収容構造体。
2. 前記回路基板の四辺にはそれぞれＬ字型金具が装着され、前記筐体本体の座繰り形成部分には前記Ｌ字型金具の端部が嵌る溝部が形成されることを特徴とする請求項１記載の回路基板収容構造体。
3. 前記表面蓋と前記筐体本体との間に第１の熱伝導プレートを挟み、
   前記第１の熱伝導プレートと前記回路基板上の発熱部品との間に熱伝導部材を挟み、
   前記表面蓋に前記第１の熱伝導プレートを露出させる開口を形成するようにしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板収容構造体。
4. 前記熱伝導部材は、熱伝導性を有する薄板をフレキシブルな構造に加工し、一方の面をゲル状の第１の熱伝導シートを介して前記第１の熱伝導プレート上に固定し、他方の面をゲル状の第２の熱伝導シートを介して前記回路基板上の発熱部品に結合するようにしたことを特徴とする請求項３記載の回路基板収容構造体。
5. 前記裏面蓋と前記筐体本体との間に第２の熱伝導プレートを挟み、
   前記裏面蓋に前記第２の熱伝導プレートを露出させる開口を形成するようにしたことを特徴とする請求項１記載の回路基板収容構造体。
6. 前記第１または第２の熱伝導プレートの四辺の縁はそれぞれ同一方向に折り曲げられ、前記筐体本体の前記第１又は第２の熱伝導プレートの折り曲げ端部と当接する部分には、その端部が嵌る溝部が形成されることを特徴とする請求項３または５記載の回路基板収容構造体。
7. さらに、前記回路基板の裏面と前記第２の熱伝導プレートとの間にゲル状の熱伝導シートを介在させるようにしたことを特徴とする請求項５記載の回路基板収容構造体。
8. 前記表面蓋、裏面蓋は脚部を備えることを特徴とする請求項１記載の回路基板収容構造体。
9. 前記結合手段は、前記筐体、表面蓋及び裏面蓋のそれぞれに結合状態で貫通する複数の孔を形成し、各孔にシャフトを通して、両側でそれぞれ平板を前記シャフトに螺合することを特徴とする回路基板収容構造体。
10. 発泡材の成型物で発熱部品が搭載された回路基板を収容し、互いに同一形状で表裏面に脚部を有する複数の筐体を積み重ねて梱包する筐体梱包構造体であって、
    前記複数の筐体を並べて載置するための基台と、
    前記基台上に載置される複数の筐体を上部で束ねる金属フレームと、
    前記金属フレームと前記基台とをワイヤーで連結するワイヤー連結機構とを具備することを特徴とする筐体梱包構造体。
11. 前記ワイヤー連結機構は、前記ワイヤーを牽引した状態で連結するための牽引フックを備えることを特徴とする請求項１０記載の筐体梱包構造体。
12. 発熱部品搭載基板と当該基板の前記発熱部品搭載側の面と対向配置させる熱伝導プレートとの間に介在され、一方端が第１のゲル状熱伝導シートを介して前記発熱部品の頭部に当接され、他方端が前記熱伝導プレートの発熱部品対向面に第２のゲル状熱伝導シートを介して当接される熱伝導部品であって、
    フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を前記発熱部品及び熱伝導プレートとの接合面とすることを特徴とする熱伝導部品。
13. 発熱部品搭載基板と当該基板の前記発熱部品搭載側の面と対向配置させる熱伝導プレートとの間に介在され、一方端が第１のゲル状熱伝導シートを介して前記発熱部品の頭部に当接され、他方端が前記熱伝導プレートの発熱部品対向面に第２のゲル状熱伝導シートを介して当接される熱伝導部品であって、
    フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板を帯状に形成し、ぜんまい状に成形して、両端部を前記発熱部品及び熱伝導プレートとの接合面とすることを特徴とする熱伝導部品。
14. 発熱部品搭載基板と当該基板の前記発熱部品搭載側の面と対向配置させる熱伝導プレートとの間に介在され、一方端が第１のゲル状熱伝導シートを介して前記発熱部品の頭部に当接され、他方端が前記熱伝導プレートの発熱部品対向面に第２のゲル状熱伝導シートを介して当接される熱伝導部品であって、
    フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板を帯状に形成し、Ｓ字型に成形して、両端部を前記発熱部品及び熱伝導プレートとの接合面とすることを特徴とする熱伝導部品。
15. 前記薄板を複数枚重ね合わせて形状の成形を行い、各端部を接合することを特徴とする請求項１３または１４記載の熱伝導部品。

Images