JP2006269970A - 電子部品のはんだ接合方法 - Google Patents
電子部品のはんだ接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006269970A JP2006269970A JP2005089445A JP2005089445A JP2006269970A JP 2006269970 A JP2006269970 A JP 2006269970A JP 2005089445 A JP2005089445 A JP 2005089445A JP 2005089445 A JP2005089445 A JP 2005089445A JP 2006269970 A JP2006269970 A JP 2006269970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- melting point
- solder
- component
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】金属蓋材2の表面にCuとSnとを厚さ5μm〜20μmで交互にめっきし、かつ最上層をSnめっき6にした後、この金属蓋材2をセラミック製中空パッケージ1との接合部に配置し、Snの融点以上に加熱することによりCuとSnを合金化するとともに、金属蓋材2とセラミック製中空パッケージ1を接合する。
【選択図】図2
Description
2 金属蓋材
3 はんだ接合部
4 メタライズ層
5 Cuめっき
6 Snめっき
7 Snめっき
8 電子素子
9 ボンディングワイヤー
10 内部電極
11 外部端子
Claims (7)
- 第一の部品の表面に、はんだ合金成分である第一の金属と、はんだ合金成分であって第一の金属より低融点である第二の金属とを交互にめっきし、かつ最上層を第二の金属のめっきにした後、第二の部品と接触させ、第二の金属の融点以上に加熱することにより第一の金属と第二の金属を合金化するとともに、第一の部品と第二の部品を接合する電子部品のはんだ接合方法。
- 第一の金属がCu、第二の金属がSnである請求項1に記載の電子部品のはんだ接合方法。
- 第一の金属がNi、第二の金属がSnである請求項1に記載の電子部品のはんだ接合方法。
- 第一の部品が金属蓋材であり、第二の部品がセラミックから成る電子素子収納用パッケージまたは基板である請求項1に記載の電子部品のはんだ接合方法。
- 第一の部品がセラミックから成る電子素子収納用パッケージまたは基板であり、第二の部品が金属蓋材である請求項1に記載の電子部品のはんだ接合方法。
- 第一の金属と第二の金属のめっき厚さが各々5〜40μmである請求項1に記載の電子部品のはんだ接合方法。
- 金属蓋材の表面にCuとSnとを厚さ5μm〜20μmで交互にめっきし、かつ最上層をSnめっきにした後、この金属蓋材をセラミック製中空パッケージとの接合部に配置し、Snの融点以上に加熱することによりCuとSnを合金化するとともに、金属蓋材とセラミック製中空パッケージを接合する電子部品のはんだ接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005089445A JP4791742B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 電子部品のはんだ接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005089445A JP4791742B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 電子部品のはんだ接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006269970A true JP2006269970A (ja) | 2006-10-05 |
JP4791742B2 JP4791742B2 (ja) | 2011-10-12 |
Family
ID=37205560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005089445A Expired - Fee Related JP4791742B2 (ja) | 2005-03-25 | 2005-03-25 | 電子部品のはんだ接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4791742B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008140033A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | 封止パッケージ用のリッド又はケース及びそれらの製造方法 |
JP5093235B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品装置およびその製造方法 |
CN104103600A (zh) * | 2013-04-15 | 2014-10-15 | 株式会社东芝 | 半导体封装体 |
JP2015079866A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 住友金属鉱山株式会社 | ろう材付きパッケージ封止用蓋とその製造方法、及びそれを用いたパッケージ型電子部品の封止方法、並びにパッケージ型電子部品 |
US10211116B2 (en) | 2015-10-29 | 2019-02-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
US10925663B2 (en) | 2016-06-27 | 2021-02-23 | Mound Laser & Photonics Center, Inc. | Metallized components and surgical instruments |
CN117300433A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-29 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 | 一种可控焊缝厚度的焊片及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02297955A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-12-10 | Toshiba Corp | 気密封止構体 |
-
2005
- 2005-03-25 JP JP2005089445A patent/JP4791742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02297955A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-12-10 | Toshiba Corp | 気密封止構体 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008140033A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | 封止パッケージ用のリッド又はケース及びそれらの製造方法 |
EP2043146A1 (en) * | 2007-05-11 | 2009-04-01 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Lid or case for sealing package and method for manufacturing the lid or the case |
EP2043146A4 (en) * | 2007-05-11 | 2012-02-01 | Tanaka Precious Metal Ind | HOOD OR HOUSING FOR ENABLING THE SEALING OF AN INTEGRATED CIRCUIT BOX AND METHOD OF MAKING THE COVER OR HOUSING |
JP5093235B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品装置およびその製造方法 |
US8794498B2 (en) | 2007-06-04 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component device and method for producing the same |
CN104103600A (zh) * | 2013-04-15 | 2014-10-15 | 株式会社东芝 | 半导体封装体 |
JP2014207388A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ |
JP2015079866A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | 住友金属鉱山株式会社 | ろう材付きパッケージ封止用蓋とその製造方法、及びそれを用いたパッケージ型電子部品の封止方法、並びにパッケージ型電子部品 |
US10211116B2 (en) | 2015-10-29 | 2019-02-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
US10925663B2 (en) | 2016-06-27 | 2021-02-23 | Mound Laser & Photonics Center, Inc. | Metallized components and surgical instruments |
CN117300433A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-29 | 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 | 一种可控焊缝厚度的焊片及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4791742B2 (ja) | 2011-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4791742B2 (ja) | 電子部品のはんだ接合方法 | |
JP2008218811A (ja) | 機能素子パッケージ | |
JP2008085108A (ja) | 接合構造体および電子装置 | |
WO2007138771A1 (ja) | 半導体装置、電子部品モジュールおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2008235531A (ja) | 気密封止用パッケージおよび接続構造 | |
JPWO2008026335A1 (ja) | 電子部品装置およびその製造方法ならびに電子部品アセンブリおよびその製造方法 | |
JP5310309B2 (ja) | はんだコートリッド | |
JP2009158725A (ja) | 半導体装置およびダイボンド材 | |
JP2008079167A (ja) | 水晶振動子用パッケージ | |
JP4044832B2 (ja) | 電子部品収納用容器用蓋部材およびそれを用いた電子部品収納用容器 | |
JP3832414B2 (ja) | ハーメチックシール用キャップ | |
JP2003133449A (ja) | ろう材付きシールリングおよびこれを用いた電子部品収納用パッケージの製造方法 | |
JP2001015188A (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
JP2007329224A (ja) | コイル部品 | |
JP2006032554A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
US11417575B2 (en) | Board and semiconductor apparatus | |
JP4284168B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP2017126647A (ja) | 電子部品パッケージおよび電子モジュール | |
JP5742618B2 (ja) | ろう接用複合材及びその製造方法 | |
JP2002368038A (ja) | フリップチップ実装方法 | |
JP5695409B2 (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
JP2007142186A (ja) | 電子部品パッケージの蓋体の製造方法、それを用いて製造された電子部品パッケージの蓋体、電子部品パッケージの製造方法およびそれを用いて製造された電子部品パッケージ | |
JP2000022012A (ja) | 電子部品装置 | |
WO2005116300A1 (ja) | 半導体部品の外装パラジウムめっき構造及び半導体装置の製造方法 | |
JP2009065603A (ja) | 水晶振動子とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080321 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100910 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110701 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110722 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4791742 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |