JP4728625B2 - 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール - Google Patents
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Description
本発明の光半導体装置およびそれを用いた光モジュールにおける、第1の実施形態を図6から図8に示す。
本発明の光半導体装置を用いた光モジュールの第2の実施形態の構成を図9に示す。この光モジュールは、光半導体装置と、第2の金属配線57を有する基板21と、光半導体装置と基板21を接着する接着剤39と、第2のボンディングワイヤ59とで構成されている。光半導体装置は、図6に示したと同様に、溝51を有する筐体25、窓29を有する蓋27、接合剤31、受発光面17を有する光半導体素子13、金属配線23、およびボンディングワイヤ35とで構成されているが、異なるのは、金属配線23が筐体25外周表面の隣接する少なくとも2面に渡って配置されていることである。また、図9においては、基板21に固定する光半導体装置の面が、図8の構成に比べて、変更しており、光半導体素子13への入出力光が基板21面と平行になるように、筐体25の一側面が接着剤39を介して基板21上に設置されている。その他、各部品の材料と作製方法については第1の実施形態と同様なのでその説明は省略する。
本発明の光半導体装置における、第3の実施形態の構成を図10に示す。この光半導体装置は、図6、図7に示したものと同様に、溝51を有する枡形または箱型の筐体25、窓29を有する平板な蓋27、接合剤31、受発光面17を有する光半導体素子13、金属配線23、およびボンディングワイヤ35で構成されているが、異なるのは、筐体25内部に金属配線23を有する台座61が設置されていることである。この台座61は、光半導体素子13とほぼ同等の高さを有する。金属配線23はアノード側、カソード側の2極で構成され、台座61上にも設置される。光半導体素子13の電極と台座61上の金属配線23はボンディングワイヤ35によって接続される。台座61上の金属配線23と溝51の底面上の金属配線23は、筐体25を貫通し、筐体25の裏面にまで延設されている。光半導体素子13の各電極の面積は0.1mm角で、両者の間隔は0.3mmである。筐体25の裏面まで延長された一対の金属配線23の各配線幅も同様に0.1mmで、両者の間隔も0.3mmである。その他、各部品の材料と作製方法については上述の第1、第2の実施形態と同様なのでその説明は省略する。
本発明の光半導体装置における、第4の実施形態の構成を図11、図12に示す。図11はその断面図であって、図12はその斜視図である。この光半導体装置は、図6に示した光半導体装置とほぼ同様の構成であるが、異なるのは光半導体素子が複数の受発光面17を持つ光半導体素子アレイ15であることである。なお、図11、図12においては、簡単のため、金属配線23およびボンディングワイヤ35の描画は省略している。筐体25の外形寸法は1mm××3mm×0.5mmであり、筐体25の溝51の寸法は0.8mm×2.8mm×0.4mmである。本実施形態では4チャネルの光半導体素子アレイ15を使用し、そのサイズは0.5mm×2.0mm×0.2mm程度である。従って、光半導体素子アレイ15の体積は、筐体25の体積のほぼ2/15である。その他、各部品の材料と作製方法については、上記の第1〜第3の実施形態と同様なので、その説明は省略する。
本発明の光半導体装置における、第5の実施形態の構成を図13、図14に示す。図13はその断面図であって、図14はその斜視図である。この光半導体装置は、図6の光半導体装置とほぼ同様の構成であるが、異なるのは、1つの筐体25内に受光面17を有する光半導体素子13を複数個搭載したことである。なお、図13、図14においては、簡単のため、金属配線23およびボンディングワイヤ35の描画は省略してある。筐体25の外形寸法は1mm×3mm×0.5mmであり、筐体25の溝51の寸法は0.8mm×2.8mm×0.4mmである。本実施形態では光半導体素子13を4素子使用し、そのサイズはそれぞれ0.5mm×0.5mm×0.2mm程度である。その他、各部品の材料と作製方法については上記の第1〜第3の実施形態と同様なので、その説明は省略する。
本発明の光半導体装置、およびそれを用いたモジュールにおける、第6の実施形態の構成を図15に示す。光半導体装置は図6、光モジュールは図8とほぼ同様の構成であるが、異なるのは、光半導体装置において窓29と受発光面17の中間にレンズ構造物41を有することである。なお、図15においては、簡単のため、金属配線23およびボンディングワイヤ35、第2の金属配線57および第2のボンディングワイヤ59の描画は省略してある。
本発明の光半導体装置における、第7の実施形態の構成を図16に示す。この光半導体装置は、図6に示した光半導体装置とほぼ同様の構成であるが、異なるのは、光半導体素子13の周辺に樹脂65がレンズ形状を有して塗布されることである。なお、図16においては、簡単のため、金属配線23およびボンディングワイヤ35の描画は省略してある。本実施形態においては、樹脂65として、赤外光を良好に透過し、かつ絶縁性が高いシリコーン樹脂を使用する。その他、各部品の材料と作製方法については上記の各実施形態と同様なので、その説明は省略する。
本発明の光半導体装置における、第8の実施形態の構成を図17、図18に示す。図17は1素子の光半導体素子13を用いた場合の断面図、図18は複数素子の光半導体素子13を用いた場合の断面図を示す。光半導体装置は図6や図13に示した光半導体装置とほぼ同様の構成であるが、異なるのは、窓29を有する蓋27が、図17、図18に示すように、傾斜した面を有することである。なお、これら図17、図18においては、簡単のため、金属配線23およびボンディングワイヤ35の描画は省略してある。ここで、図17の(a)は光半導体装置を正面方向から見た断面図、図17の(b)は図17の(a)の装置を左側から見た断面図である。同様に、図187(a)は光半導体装置を正面方向から見た断面図、図18の(b)は図18の(a)の装置を左側から見た断面図である。
本発明の光半導体装置およびそれを用いた光モジュールにおける、第9の実施形態の構成を図19に示す。図19に示す光半導体装置は、溝51を有する箱型の筐体25、窓29を有する平板な蓋27、筐体と蓋を接合する接合剤31、受発光面17を有する光半導体素子13、金属配線23、およびボンディングワイヤ35とで構成されている。また、図19は第2の金属配線57を有する基板21も描写した光モジュールの構成を示している。
本発明の光半導体装置およびそれを用いた光モジュールにおける、第10の実施形態の構成を図20に示す。図20に示す光半導体装置は、溝51を有する箱型の筐体25、平板な蓋27、筐体と蓋を接合する接合剤31、受発光面17を有する光半導体素子13、金属配線23、およびボンディングワイヤ35とで構成されている。図20は第2の金属配線57を有する基板21も描写した光モジュールの構成を示している。
本発明の光半導体装置およびそれを用いた光モジュールにおける、第11の実施形態の構成を図21に示す。この構成は図6や図8に示した構成のものとほぼ同様であるが、異なるのは、窓29を有する蓋27が、筐体25よりも寸法が大きく、かつUV光を透過することである。また、UV光を透過するためのUV硬化樹脂65により基板21と蓋27とを接着すると、より強力に接着することが出来る。その他、各部品の材料と作製方法については上記の各実施形態と同様なので、その説明を省略する。
本発明の光半導体装置およびそれを用いた光モジュールにおける、第12の実施形態の構成を図22に示す。この構成は図6や図8に示した構成のものとほぼ同様であるが、異なるのは、窓29を有する蓋27が、筐体25よりも寸法が大きく、かつ位置合わせ用マーカ67を筐体25の外側に有することである。また、上記の第11の実施形態と同様に、UV硬化樹脂65により基板21と蓋27とを接着している。その他、各部品の材料と作製方法については上記の各実施形態と同様なので、その説明は省略する。
本発明の光半導体装置における、第13の実施形態の構成を図23に示す。この光半導体装置は図6の光半導体装置とほぼ同様な構成であるが、異なる点は、窓29を有する蓋27の表面に、座ぐり(窪み)69を設けて段差を作製したことである。なお、この図23においては、簡単のために、金属配線23およびボンディングワイヤ35の描画は省略してある。その他、各部品の材料と作製方法については上記の各実施形態と同様なので、その説明は省略する。座ぐり69の部分は、窓29の表面側にダイシングやエッチング処理を施すことにより簡単に作成することが可能である。
本発明の光半導体装置における、第14の実施形態の構成を図24に示す。この光半導体装置は図6のものとほぼ同様な構成であるが、異なる点は、窓29を有する蓋27の表面に、フィルタ71を設けたことである。なお、この図24においては、簡単のために、金属配線23およびボンディングワイヤ35の描画は省略してある。その他、各部品の材料と作製方法については上記の各実施形態と同様なので、その説明は省略する。フィルタ71は、窓29の表面に薄膜フィルタを接着することによって設置される。また、フィルタ71は、例えば、1.5μmの光と1.3μmの光とを分離する特性を有するとすることができる。
なお、本発明の好適な実施形態を具体的な実施例を用いて説明したが、本発明の実施形態は上記の例示に限定されるものではなく、請求の範囲の各請求項に記載の範囲内であれば、その構成部材等の置換、変更、追加、個数の増減、形状の変更等の各種変形は、全て本発明の実施形態に含まれる。例えば、上述した筐体25は枡形あるいは箱型として説明したが、これに限定されず、例えば、円筒状の桶型などでもよい。
13 光半導体素子
15 光半導体素子アレイ
17 受発光面
19 光導波路
21 基板
23 金属配線
25 筐体
27 蓋
29 窓
31 接合剤
33 リードピン
35 ボンディングワイヤ
37 第2の基板
39 接着剤
41 レンズ
51 溝
53 接合用金属部
55 遮光用金属部
57 第2の金属配線
59 第2のボンディングワイヤ
61 台座
65 樹脂
67 マーカ
69 座ぐり
71 フィルタ
Claims (14)
- 一方向のみが開口した中空の筐体と、
光を透過する窓部を備え前記筐体の開口部分を塞いで密閉する光が透過できる材質からなる蓋と、
受光面もしくは発光面の少なくともいずれかである受発光面を有し、該受発光面を前記窓部に向けて前記筐体の内側底面上に配置された光半導体素子と、
前記光半導体素子に接続し前記筐体の内部から該筐体の外部へ貫通して該筐体の外部表面上に延長して設置された金属配線と
を具備し、
前記蓋の前記光半導体素子側の面に、遮光用金属部および該遮光用金属部の周囲に前記筐体との接合用金属部が形成され、
前記遮光用金属部により前記蓋の一部として前記窓部が定められていることを特徴とする光半導体装置。 - 前記窓部は、紫外線を透過する材質で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置。
- 前記金属配線は、前記筐体の外周表面の隣接する少なくとも2面に渡って配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の光半導体装置。
- 前記筐体の内部に金属配線を有する台座が設置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記光半導体素子は複数の前記受発光面を持つ光半導体素子アレイであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記光半導体素子は前記筐体内に複数個搭載されていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記窓部には、前記光半導体素子の前記受発光面に向かって凸状に突出したレンズ構造体が一体に形成されていることを特徴とする1から6のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記光半導体素子の周辺に樹脂がレンズ形状を有して塗布されていることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記窓部は、傾斜した面を有することを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記窓部を有する前記蓋は、前記筐体の開口端部よりも寸法が大きく、かつ該窓部を通じてUV光を通過することを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記窓部を有する前記蓋は、前記筐体の開口端部よりも寸法が大きく、かつ該筐体の外側位置に位置合わせ用マーカを有することを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記窓部の表面に、フィルタを配設していることを特徴とする請求項10から11のいずれかに記載の光半導体装置。
- 請求項1から12のいずれかに記載の光半導体装置と、
前記金属配線と接続する第2の金属配線を有する基板と、
前記光半導体装置と前記基板を接着する接着剤と
を具備することを特徴とする光モジュール。 - 前記光半導体装置の入出力光が、前記基板に対して水平方向になるように、該光半導体装置を該基板に搭載したことを特徴とする請求項13に記載の光モジュール。
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