JP2006249225A - ポジ型感光性樹脂、その製造方法及びポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型感光性樹脂、その製造方法及びポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物 Download PDF

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Abstract

【課題】 半導体製造の微細なパターン形成に用いられ、従来品を上回る高感度な半導体リソグラフィーにおいて好適に使用されるポジ型感光性樹脂及び該ポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂は、酸の作用によって酸不安定保護基が解離し、アルカリ現像液に対する溶解度が増大するポジ型感光性樹脂であって、一般式(1)
【化15】
Figure 2006249225

(式中、X1及びX2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、炭素数1から30の直鎖又は分岐の炭化水素基等を示し、これらの置換基は炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素又は−O−炭化水素で置換されていてもよく、Y1及びY2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素基等を示し、又、Zは、同一又は異なっていてもよく、酸素原子又は硫黄原子を示す。)
で表される構造を高分子主鎖に有することを特徴とする。

Description

本発明は、半導体リソグラフィーにおいて好適に使用されるポジ型感光性樹脂及び該ポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物に関する。
半導体製造のために採用されるリソグラフィーにおいては、集積度の増大に伴いより微細なパターンの形成が求められている。パターンの微細化には露光光源の短波長化が不可欠であり、現在ではKrFエキシマレーザーを光源としたリソグラフィーが主流になりつつあり、ArFエキシマレーザーを利用したリソグラフィーも実用化されようとしている。更にはF2エキシマレーザー、EUV、X線、電子線等を用いた短波長の各種放射線リソグラフィー技術が開発段階にある。
半導体リソグラフィーにおいて使用されるフォトレジストは、IBMの伊藤らによって開発された化学増幅型レジストが現在、必須となっている。この化学増幅型レジストとは、酸により解離する保護基が酸触媒脱保護反応を起こすことによってレジストを高感度化させる技術である。
又、これら酸解離性保護基を含有するレジストポリマーの具体例としては、KrFリソグラフィーでは、ヒドロキシスチレン由来の繰り返し単位と酸解離性アルコキシスチレン由来の繰り返し単位とを含む共重合体、ヒドロキシスチレン由来の繰り返し単位と酸解離性アルキル(メタ)アクリレート由来の繰り返し単位を含む共重合体、ヒドロキシスチレン由来の繰り返し単位の一部をアセタールで保護したポリマー等が知られており、ArFリソグラフィーでは、ラクトン構造含有(メタ)アクリレート由来の繰り返し単位と酸解離性アルキル(メタ)アクリレート由来の繰り返し単位とを有する共重合体等が知られている。
これらの共重合体は、いずれも酸によって脱離する酸不安定保護基を有する化学増幅型レジストであるが、レジストパターンの一層の微細化が求められるなか、これらの保護基だけでは十分なレジスト性能を得ることが困難になってきている。
そこで、酸不安定保護基を有する繰り返し単位を含む共重合体に、酸により解離する架橋部位を側鎖に導入したレジスト樹脂も検討されている。(例えば特許文献1〜3等参照)。

これは、酸触媒により架橋結合が切断されることによって、露光領域と未露光領域の間の溶解コントラストが向上するものであるが、該ポリマーの重合は、ジアクリレートなどの2官能性単量体を使用し、高分子鎖の側鎖での架橋反応を伴うが故に、生成するポリマーの分子量分布が極めて大きいため溶解性が悪く、かつ超高分子量のポリマーが生成しやすいため、酸で分解した後でもアルカリ現像液に溶解しにくい難溶解性の高分子量成分が存在し、この溶け残りによって、微細なパターン形成時に欠陥が生じるという問題があった。
又、酸に不安定なアセタール骨格を有する架橋部位を高分子側鎖に有する架橋重合体を、レジストとして使用する例(特許文献1)では、酸に対して非常に高感度であるがために保存安定性が悪いという傾向があるとともに、前述したような溶解性の悪化、溶け残りが存在する傾向があった。
特開2001−98034号公報 特開2000−214587号公報 特開2001−106737号公報
本発明は前記の背景に鑑みなされたものであり、その目的は、半導体製造の微細なパターン形成に用いられ、従来品を上回る高感度な半導体リソグラフィーにおいて好適に使用されるポジ型感光性樹脂及び該ポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物を提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、酸の作用によって酸不安定保護基が解離し、アルカリ現像液に対する溶解度が増大するポジ型感光性樹脂であって、一般式(1)
Figure 2006249225
(式中、X1及びX2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、炭素数1から30の直鎖又は分岐の炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基又は複素環基を示し、これらの置換基は炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素又は−O−炭化水素で置換されていてもよく、Y1及びY2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素基、含硫黄炭化水素基、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示し、又、Zは、同一又は異なっていてもよく、酸素原子又は硫黄原子を示す。)
で表される構造を高分子主鎖に有することを特徴とするポジ型感光性樹脂を提供する。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のポジ型感光性樹脂に係り、少なくともビニルフェノール誘導体を繰り返し単位として有することを特徴とするポジ型感光性樹脂を提供する。
又、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載のポジ型感光性樹脂に係り、少なくともフェノール性水酸基がアセタール化された繰り返し単位として有することを特徴とするポジ型感光性樹脂を提供する。
請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂に係り、少なくとも脂環式骨格を有する(メタ)アクリレート誘導体を繰り返し単位として有することを特徴とするポジ型感光性樹脂を提供する。
更に、請求項5に記載の発明は請求項1から4のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂に係り、少なくともラクトン骨格を有する(メタ)アクリレート誘導体を繰り返し単位として有することを特徴とするポジ型感光性樹脂を提供する。
請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂の製造方法であって、下記一般式(2)
Figure 2006249225
(式中、X1及びX2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、炭素数1から30の直鎖又は分岐の炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基又は複素環基を示し、これらの置換基は炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素又は−O−炭化水素で置換されていてもよく、Y1及びY2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素基、含硫黄炭化水素基、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示し、又、Zは、同一又は異なっていてもよく、酸素原子又は硫黄原子を示す。)
で表されるジチオール化合物存在下で原料モノマーを重合させることを特徴とするポジ型感光性樹脂の製造方法を提供する。
更に又、請求項7に記載の発明は、少なくとも請求項1から5に記載のいずれかの樹脂と、少なくとも光酸発生剤を含むことを特徴とするレジスト組成物を提供する。
高分子主鎖に酸解離性の構造を導入する試みは従来になく、主鎖に酸解離性の構造を導入することにより、超高分子量成分の生成がなく、分子量分布が狭い本発明のポジ型感光性樹脂を得ることができる。又、本発明のポジ型感光性樹脂を半導体リソグラフィー工程で使用することにより、不溶解成分に起因するディフェクトが少なく、大幅に感度が向上したポジ型フォトレジスト組成物が得られる。
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明のポジ型感光性樹脂は、上記一般式(1)で表されるものであり、一般式(1)中、X1, X2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、炭素数1から30の直鎖又は分岐の炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基又は複素環基を示している。尚、これらの置換基は炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素又は−O−炭化水素で置換されていてもよい。
上記X1, X2の具体例としては、以下に示すような構造が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 2006249225
又、一般式(1)中、Y1, Y2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素基、含硫黄炭化水素基、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示している。
上記一般式(1)の構造中Y1, Y2の具体例としては、以下に示すような構造が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
水素原子、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、ターシャリーブチル基、フェノール基、メルカプトメチル基、ジメルカプトエチル基
さらに、一般式(1)中、Zは、酸素原子又は硫黄原子を示している。
本発明のポジ型感光性樹脂においては、高分子主鎖に含まれる一般式(1)で表される構造の含有量が少なすぎるとレジスト感度の向上効果が不十分となる。従って、一般式(1)で表される構造の含有量は、樹脂中に含まれるモノマー単位の総数に対して0.1モル%以上とすることが好ましく、0.5モル%以上とすることがより好ましい。
上記一般式(1)で表される構造の含有量を上記範囲にするためには、後述する本発明のポジ型感光性樹脂の製造方法における重合の際に、上記一般式(2)で表されるジチオール化合物の使用量を、原料モノマー100モルに対して0.1モル以上とすることが好ましく、0.5モル以上とすることがより好ましい。尚、該ジチオール化合物の使用量が多いほど、樹脂中に前記構造の含有量は多くなるが、一方で、得られる共重合体の分子量は小さくなるので、所望の平均分子量が得られる範囲で選択する。
本発明のポジ型感光性樹脂の重量平均分子量は、高すぎると塗膜形成時に使用される溶剤や、アルカリ現像液への溶解性が低くなり、一方、低すぎると塗膜性能が悪くなることから、1000〜200000の範囲が好ましく、3000〜30000の範囲がより好ましい。
本発明のポジ型感光性樹脂を製造する際に用いられる原料モノマーとしては、エチレン性二重結合を有する重合性化合物(モノマー)であれば特に限定されないが、少なくとも酸によって解離してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する構造を有する繰り返し単位(A)と、基板に対する密着性を高めるための極性基を有する繰り返し単位(B)とを必須成分とし、必要に応じ、レジスト溶剤やアルカリ現像液への溶解性を調節するための非極性の構造を有する繰り返し単位(C)を含んで構成される。
酸によって解離してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する構造を有する繰り返し単位(A)は、従来よりレジストとして一般的に用いられている構造を意味し、酸によって解離してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する構造を有するモノマーを重合させるか、アルカリ可溶性の構造を有するモノマーを重合させた後、アルカリ可溶性基を、酸解離性基で保護することにより得ることができる。
酸によって解離してアルカリ現像液に対する溶解度が増大する構造を有するモノマーとしては、アルカリ可溶性基に酸解離性基で保護した化合物を挙げることができ、例えば酸解離性基で保護されたフェノール性水酸基、カルボキシル基やヒドロキシフルオロアルキル基を有する化合物等を挙げることができる。
従って、このアルカリ可溶性基を含有する重合性化合物としては、具体的には例えば、p−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン等のヒドロキシスチレン類;アクリル酸、メタクリル酸、トリフルオロメチルアクリル酸、5−ネルボルネン−2−カルボン酸、2−トリフルオロメチル−5−ノルボルネン−2−カルボン酸、カルボキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデシルメタクリレート等のエチレン性二重結合を有するカルボン酸類;p−(2−ヒドロキシ−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロピル)スチレン、2−(4−(2−ヒドロキシ−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロピル)シクロヘキシル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロピルアクリレート、2−(4−(2−ヒドロキシ1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロピル)シクロヘキシル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロピルトリフルオロメチルアクリレート、5−(2−ヒドロキシ−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロピル)メチル−2−ノルボルネンなどのヒドロキシフルオロアルキル基を有する重合性化合物などを挙げることができる。
酸によって解離する保護基としては、t−ブチル基、t−アミル基、1−メチル−1−シクロペンチル基、1−エチル−1−シクロペンチル基、1−メチル−1−シクロヘキシル基、1−エチル−1−シクロヘキシル基、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、2−プロピル−2−アダマンチル基、2−(1−アダマンチル)−2−プロピル基、8−メチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、8−エチル−8−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、8−メチル−8−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカニル基、8−エチル−8−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカニル基等の飽和炭化水素基;1−メトキシエチル基、2−エトキシエチル基、1−iso−プロポキシエチル基、1−n−ブトキシエチル基、1−t−ブトキシエチル基、1−シクロペンチルオキシエチル基、1−シクロヘキシルオキシエチル基、1−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニルオキシエチル基、1−メトキシメチル基、2−エトキシメチル基、1−iso−プロポキシメチル基、1−n−ブトキシメチル基、1−t−ブトキシメチル基、1−シクロペンチルオキシメチル基、1−シクロヘキシルオキシメチル基、1−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニルオキシメチル基、t−ブトキシカルボニル基等の含酸素炭化水素基等を挙げることができる。
アルカリ可溶性の構造を有するモノマーを重合させた後、アルカリ可溶性基を酸解離性保護基で保護する場合は、前記のアルカリ可溶性基を有する化合物をそのまま重合反応に用い、その後、酸触媒のもとでビニルエーテルやハロゲン化アルキルエーテルなどの化合物と反応させることにより、酸不安定保護基を導入することができる。反応に用いる酸触媒として例えば、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロ酢酸、強酸性イオン交換樹脂等を挙げることができる。
一方、基板に対する密着性を高めるための極性基を有する繰り返し単位(B)を与えるモノマーとしては、例えば、極性基としてフェノール性水酸基、カルボキシル基やヒドロキシアルキル基を有する化合物などを挙げることができ、具体的には例えばアルカリ可溶性基を含有する重合性化合物として前記説明したヒドロキシスチレン類やエチレン性二重結合を有するカルボン酸類、ヒドロキシフルオロアルキル基を有する重合性化合物、及び、これらに更に極性基が置換したモノマーのほか、ノルボルネン環、テトラシクロドデセン環等の脂環構造に極性基が結合したモノマー等を挙げることができる。
繰り返し単位(B)に導入される上記極性基としては、ラクトン構造を含むものが特に好ましく、例えば、γ−ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、δ−バレロラクトン、1,3−シクロヘキサンカルボラクトン、2,6−ノルボルナンカルボラクトン、4−オキサトリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−3−オン、メバロン酸δ−ラクトン等のラクトン構造を含む置換基を挙げることができる。又、ラクトン構造以外の極性基としては、ヒドロキシスチレン基、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル基等のヒドロキシアルキル基等を挙げることができる。
更に、必要に応じ含有される、レジスト溶剤やアルカリ現像液への溶解性を調節するための非極性の置換基を有する繰り返し単位(C)を与えるモノマーとしては、例えば、極性基を含まない置換又は非置換のアルキル基或いはアリール基、非極性の非酸解離性基で保護された極性基を有する化合物等を挙げることができ、具体的には、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン等のスチレン類;アクリル酸、メタクリル酸、トリフルオロメチルアクリル酸、ノルボルネンカルボン酸、2−トリフルオロメチルノルボルネンカルボン酸、カルボキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデシルメタクリレート等のエチレン性二重結合を有するカルボン酸に酸安定な非極性基が置換したエステル化合物;ノルボルネン、テトラシクロドデセン等のエチレン性二重結合を有する脂環式炭化水素化合物等を挙げることができる。又、前記カルボン酸にエステル置換する酸安定な非極性置換基の例としては、メチル基、エチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、イソボルニル基、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカニル基、2−アダマンチル基、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデシル基等をあげることができる。
これらのモノマーは、繰り返し単位(A)、(B)及び(C)のそれぞれについて1種類若しくは2種類以上を混合して用いることができ、得られる感光性樹脂中の各繰り返し単位の組成比は、レジストとしての基本性能を損なわない範囲で選択することができる。即ち、一般に、繰り返し単位(A)は10〜70モル%であることが好ましく、10〜60モル%であることがより好ましい。又、繰り返し単位(B)の組成比は、30〜90モル%であることが好ましく、40〜90モル%であることがより好ましいが、同一の極性基を有するモノマー単位については、70モル%以下とすることが好ましい。更に、繰り返し単位(C)の組成比は、0〜50モル%であることが好ましく、より好ましくは0〜40モル%の範囲で選択することが望ましい。
本発明のポジ型感光性樹脂の構造を示せば、以下の通りであり、又、本発明のポジ型感光性樹脂の酸による切断機構は、以下の通りであると推定される。
Figure 2006249225
次に本発明のポジ型感光性樹脂の製造方法について説明する。本発明のポジ型感光性樹脂は、下記一般式(2)で表されるジチオール化合物をラジカル重合における連鎖移動剤、又は、レドックス重合における重合開始剤として使用する。
Figure 2006249225
尚、式中のX1及びX2、Y1及びY2及びZは、前記式(1)におけるX1及びX2、Y1及びY2及びZと同一である。
上記式(2)で表されるジチオール化合物の具体的例を以下に示すが、これらに限定されるものではない。
Figure 2006249225
上記ジチオール化合物を連鎖移動剤として使用し、本発明のポジ型感光性樹脂をラジカル重合によって製造する際に用いる重合開始剤としては、一般にラジカル発生剤として用いられるものであれば特に限定されないが、例えば2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2’−アゾビスイソ酪酸ジメチル、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、4,4’−アゾビス(4−シアノ吉草酸)等のアゾ化合物、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ビス(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド、コハク酸パーオキサイド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物を単独若しくは混合して用いることができる。重合開始剤の使用量は、重合反応に用いる原料モノマーや、連鎖移動剤の種類、量及び重合温度や重合溶媒の重合条件により異なるので一概に規定することはできないが、一般に、連鎖移動剤1モルに対して0.01〜10モル、好ましくは0.1〜5モルの範囲から選択される。
一方、ジチオール化合物を重合開始剤として使用し、本発明のポジ型感光性樹脂をレドックス重合によって製造する際に用いる重合促進剤としては、例えば、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル等の金属塩又は金属錯体を単独若しくは混合して用いることができ、特に、イオン化ポテンシャルギャップが大きいバナジウムの金属塩又は金属錯体が好ましい。バナジウムの金属塩又は金属錯体は、例えば、ナフテン酸バナジウム、ステアリン酸バナジル、V(acac)3 、VO(acac)2 等が挙げられる。重合促進剤の使用量は、重合反応に用いる原料モノマーや、ジチオールの種類、量及び重合温度や重合溶媒等の重合条件により異なるので一概に規定することはできないが、一般に、ジチオール化合物1モルに対して0.0001〜1モル、好ましくは0.0001〜0.01モルの範囲から選択される。
本発明のポジ型感光性樹脂を製造する際の重合方法としては溶液重合が好ましく、原料モノマー等を重合溶媒に溶解した状態で重合させることが好ましい。溶液重合では、例えば、全てのモノマー、開始剤、連鎖移動剤等を重合溶媒に溶解して重合温度に加熱するいわゆる一括重合法や、モノマー、開始剤、連鎖移動剤等の一部若しくは全てを重合温度に加熱した重合系内に滴下するいわゆる滴下重合法などにより実施することができる。
重合反応に用いる溶媒としては、原料モノマー、得られた共重合体、重合開始剤及び連鎖移動剤を安定して溶解しうる溶媒であれば特に制限されない。重合溶媒の具体な例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類;テトラヒドロフラン、ジオキサン、グライム、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類;酢酸エチル、乳酸エチル等のエステル類;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート等のエーテルエステル類、γ−ブチロラクトン等のラクトン類等を挙げることができ、これらを単独又は混合して用いることができる。重合溶媒の使用量には特に制限はないが、通常、モノマー1重量部に対して0.5〜20重量部、好ましくは1〜10重量部である。溶媒の使用量があまりに少なすぎるとモノマー又は共重合体が析出する場合があり、多すぎると重合反応の速度が不十分となる場合がある。
又、重合の反応条件は特に制限されないが、一般に反応温度は60℃〜100℃程度、反応時間は1時間〜20時間程度が好ましい。
上記重合反応により得られた重合体は、重合反応液を貧溶媒単独、若しくは貧溶媒と良溶媒の混合溶媒に滴下して析出させ、更に必要に応じて洗浄することにより、未反応モノマー、オリゴマー、重合開始剤、連鎖移動剤及びこれらの反応残渣物等の不要物を除去し、精製することができる。貧溶媒としては、得られた共重合体が溶解しない溶媒であれば特に制限されないが、例えば、水やメタノール、イソプロパノール等のアルコール類、ヘキサン、ヘプタン等の飽和炭化水素類等を単独もしくは混合して用いることができる。又、良溶媒としては、モノマー、オリゴマー、重合開始剤、連鎖移動剤及びこれらの反応残渣物が溶解する溶媒であれば特に制限されないが、製造工程の管理上、重合溶媒と同じものが好ましい。
又、精製後の共重合体には精製時に用いた溶媒が含まれているため、減圧乾燥したのちレジスト用の溶媒に溶解するか、若しくはそのままレジスト用の溶媒ないし重合溶媒等の良溶媒に一旦溶解した後、必要に応じてレジスト用の溶媒を供給しながら、その他の溶媒を減圧下で留去するなどしてレジスト用の溶液に仕上げることができる。
上記レジスト用の溶媒としては、共重合体を溶解するものであれば特に制限されないが、通常、沸点、半導体基板やその他の塗布膜への影響、リソグラフィーに用いられる放射線の吸収を勘案して選択される。レジスト用に一般的に用いられる溶媒の例としては、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、メチルアミルケトン、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン等の溶媒が挙げられる。溶媒の使用量は特に制限されないが、通常、共重合体1重量部に対して1重量部〜20重量部の範囲である。
本発明のポジ型感光性樹脂をレジストとして用いる場合は、上記溶液に、光酸発生剤、及び、放射線に暴露されない部分への酸の拡散を防止するための含窒素化合物等の酸拡散制御剤を添加して、レジスト組成物に仕上げることができる。光酸発生剤としては、オニウム塩化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、ジスルホニルジアゾメタン化合物等、一般的にレジスト用原料として使用されているものを用いることができる。又、レジスト組成物には、更に必要に応じて、溶解抑止剤、増感剤、染料等レジスト用添加剤として慣用されている化合物を添加することができる。
レジスト組成物中の各成分(レジスト溶媒を除く)の配合比は特に制限されないが、一般に、ポリマー濃度10〜50質量%、感放射線性酸発生剤0.1〜10質量%、酸拡散制御剤0.001〜10質量%の範囲から選択される。
次に、実施例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。尚、得られた共重合体の平均共重合組成は13C−NMRの測定結果により求めた。又、
重量平均分子量Mwおよび分散度Mw/Mnはゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)の測定結果より求めた。
実施例1
酸によって切断される部位を主鎖に有するポリ(p−ヒドロキシスチレン−co−t−ブチルアクリレート)の合成
Figure 2006249225
50ccのシュレンク管に、p-エチルフェノールを脱水素して得られる粗p-ヒドロキシスチレン{p−ヒドロキシスチレン(以下PHSと略す。)23重量部、p−エチルフォノール45重量部、メタノール22重量部、水10重量部}26.8g、t-ブチルアクリレート(以下TBAと略す。)3.18g、3,5−ジオキサ−1,7−ヘプタンジチオール(以下DMAと略す。)0.23g、ジメチル−2,2’−アゾビスイソブチレート(以下MAIBと略す。)0.62gを仕込み、室温で20分間攪拌し完全に溶解させた。このシュレンク管に冷却管を取り付け、70℃に加熱したオイルバスに浸漬して6時間攪拌した後、室温まで冷却した。得られた重合液を150gのトルエンに投入してポリマーを析出させ、上澄み液をデカンテーションした。その後、10gのアセトンでポリマーを再溶解して、再度150gのトルエンでポリマーを析出させ、上澄み液をデカンテーションした。この操作をもう一度行った後、再度10gのアセトンでポリマーを再溶解し、200gのヘキサンでポリマーを析出させ上澄み液をデカンテーションした。得られたモチ状の沈殿物を60℃、10torrで3日間減圧乾燥させて、淡黄色のポリマー粉体9gを得た。得られたポリマー中のジチオール含有量、平均共重合組成、重量平均分子量及び多分散度を表1に示す。
実施例2
酸によって切断される部位を主鎖に有するポリ(5−メタクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン−co−2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート)の合成
Figure 2006249225
50ccのシュレンク管に5−メタクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン(以下NLMと略す。)4.45g、2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート(以下MAMと略す。)4.70g、テトラヒドロフラン29.9g、DMA0.14g、MAIB0.18gを投入し、室温で20分間攪拌し完全に溶解させた。このシュレンク管に冷却管を取り付け、70℃に加熱したオイルバスに浸漬して6時間攪拌した後、室温まで冷却した。得られた重合液を180gのメタノールに投入してポリマーを析出させ、保留粒子1ミクロンのろ紙でろ過した。得られたウェットケーキ状のポリマーを180gのメタノールに投入し、攪拌洗浄してメタノールを濾別した。これを2回おこなったのち、60℃、10torrで3日間乾燥して、6.5gの白色ポリマーを得た。得られたポリマー中のジチオール含有量、平均共重合組成、重量平均分子量及び多分散度を表1に示す。
実施例3
酸によって切断される部位を主鎖に有するポリ(γ−ブチロラクトン−2−イルメタクリレート−co−t−ブチルメタクリレート)の合成
Figure 2006249225
50ccのシュレンク管にγ−ブチロラクトン−2−イルメタクリレート(以下GBMと略す。)5.10g、t−ブチルメタクリレート(以下TBMAと略す。)4.27g、テトラヒドロフラン28.2g、DMA0.21g、MAIB0.28gを投入し、室温で20分間攪拌し完全に溶解させた。このシュレンク管に冷却管を取り付け、70℃に加熱したオイルバスに浸漬して6時間攪拌した後、室温まで冷却した。得られた重合液を180gのメタノールに投入してポリマーを析出させ、保留粒子1ミクロンのろ紙でろ過した。得られたウェットケーキ状のポリマーを180gのメタノールに投入し、攪拌洗浄してメタノールを濾別した。これを2回おこなったのち、60℃、10torrで3日間乾燥して、4.5gの白色ポリマーを得た。得られたポリマー中のジチオール含有量、平均共重合組成、重量平均分子量及び多分散度を表1に示す。
比較例1
酸によって切断される部位を主鎖に有さないポリ(p−ヒドロキシストレン−co−t−ブチルアクリレートの合成
Figure 2006249225
連鎖移動剤として3,6−ジオキサ−1,8−オクタンジチオール(DOODT)0.24gに変更した以外は実施例2と同様な方法でポリマーを7g合成した。得られたポリマー中のDOODT含有量、平均共重合組成、重量平均分子量及び多分散度を表1に示す。
比較例2
酸によって切断される部位を主鎖に有さないポリ(5−メタクリロイルオキシ−2,6−ノルボルナンカルボラクトン−co−2−メチル−2−アダマンチルメタクリレート)の合成
Figure 2006249225
連鎖移動剤としてDOODT0.15gに変更した以外は実施例3と同様な方法でポリマーを7g合成した。得られたポリマー中のDOODT含有量、平均共重合組成、重量平均分子量及び多分散度を表1に示す。
比較例3
酸によって切断される部位を主鎖に有さないポリ(γ−ブチロラクトン−2−イルメタクリレート−co−t−ブチルメタクリレート)の合成
Figure 2006249225
連鎖移動剤としてDOODT0.22gに変更した以外は実施例4と同様な方法でポリマーを4g合成した。得られたポリマー中のDOODT含有量、平均共重合組成、重量平均分子量及び多分散度を表1に示す。
Figure 2006249225
実施例4
(レジストの感度評価)下記の組成からなるレジスト組成物を調整した。
実施例2で得たポリマー1g及び光酸発生剤(5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミジルトリフルオロメタンスルホネート)0.01gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート5.8gに溶解し、次いで、0.2μmのテフロン(登録商標)フィルターを用い濾過することによってレジストを調整した。次に、予めヘキサメチルジシラザン処理してある直径100mmのシリコンウェハーに上記レジストをスピンコート塗布し、130℃、60秒間ホットプレート上でベーキングを行い、膜厚0.6μmの薄膜を形成した。そして、この成膜したウェハーを密着型露光実験機中に静置し、石英板上にクロムでパターンを描いたマスクをレジスト膜上に密着させ、そのマスクを通して248nmの紫外線を照射した。その後すぐさま150℃、60秒間ホットプレート上でポストベークし、液温23℃の0.26mol/lのTMAH水溶液で30秒間浸漬法による現像を行い、続けて60秒間純水でリンス処理を行った。この結果、レジスト膜の露光部分のみが現像液に溶解除去されたポジ型のパターンが得られた。同様にして実施例3、4、比較例1、2、3で得た樹脂を用いたレジストについても評価を行った。詳細を表2に示す。
Figure 2006249225
表2の結果から明らかなように、実施例で得た主鎖が酸によって切断する樹脂を含むレジストは、主鎖が酸によって切断されない樹脂を含むレジストと比較して、レジスト感度が大幅に改善される。

Claims (7)

  1. 酸の作用によって酸不安定保護基が解離し、アルカリ現像液に対する溶解度が増大するポジ型感光性樹脂であって、一般式(1)
    Figure 2006249225
    (式中、X1及びX2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、炭素数1から30の直鎖又は分岐の炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基又は複素環基を示し、これらの置換基は炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素又は−O−炭化水素で置換されていてもよく、Y1及びY2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素基、含硫黄炭化水素基、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示し、又、Zは、同一又は異なっていてもよく、酸素原子又は硫黄原子を示す。)
    で表される構造を高分子主鎖に有することを特徴とするポジ型感光性樹脂。
  2. 少なくともフェノール性水酸基を有する繰り返し単位を含む共重合体であることを特徴とする請求項1に記載のポジ型感光性樹脂。
  3. 少なくともフェノール性水酸基がアセタール化された繰り返し単位を含む共重合体であることを特徴とする請求項1又は2に記載のポジ型感光性樹脂。
  4. 少なくとも脂環式骨格を有する(メタ)アクリレート誘導体を有する繰り返し単位を含む共重合体であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂。
  5. 少なくともラクトン骨格を有する(メタ)アクリレート誘導体を有する繰り返し単位を含む共重合体であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂。
  6. 一般式(2)
    Figure 2006249225
    (式中、X1及びX2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、炭素数1から30の直鎖又は分岐の炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基又は複素環基を示し、これらの置換基は炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素又は−O−炭化水素で置換されていてもよく、Y1及びY2は、互いに独立に、同一又は異なってもよく、水素原子、炭素数1−6の直鎖又は分岐の炭化水素基、含硫黄炭化水素基、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を示し、又、Zは、同一又は異なっていてもよく、酸素原子又は硫黄原子を示す。)
    で表されるジチオール化合物存在下で原料モノマーを重合させることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のポジ型感光性樹脂の製造方法。
  7. 少なくとも請求項1から5に記載のいずれかの樹脂と、少なくとも光酸発生剤を含むことを特徴とするレジスト組成物。
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TW095107757A TWI388931B (zh) 2005-03-10 2006-03-08 正型感光性樹脂,其製造方法以及含有此正型感光樹脂之光阻組成物
KR1020060022326A KR101324918B1 (ko) 2005-03-10 2006-03-09 포지티브형 감광성 수지, 이의 제조 방법 및 포지티브형 감광성 수지를 함유한 레지스트 조성물

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008037880A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Maruzen Petrochem Co Ltd ポジ型感光性樹脂、その製造方法及びポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物
JP2008127461A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物に用いられる高分子化合物、該高分子化合物の製造方法及びポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法
WO2009011289A1 (ja) * 2007-07-13 2009-01-22 Fujifilm Corporation ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2014507377A (ja) * 2010-11-30 2014-03-27 アデッソ アドバーンスト マテリアルズ ウーシー カンパニーリミテッド 再加工可能なエポキシ樹脂のための新規薬剤
JP2018024852A (ja) * 2016-07-29 2018-02-15 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2018024847A (ja) * 2016-07-29 2018-02-15 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006091762A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Maruzen Petrochem Co Ltd ポジ型感光性樹脂及び新規ジチオール化合物
TWI490199B (zh) * 2009-03-11 2015-07-01 Sumitomo Chemical Co 化合物及化學放大型正光阻組成物
JPWO2016171072A1 (ja) * 2015-04-20 2017-06-01 Sc有機化学株式会社 エーテル結合含有硫黄化合物及び樹脂組成物
JP6845050B2 (ja) * 2017-03-10 2021-03-17 東京応化工業株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973173A (ja) * 1995-06-28 1997-03-18 Fujitsu Ltd レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JP2001002735A (ja) * 1999-06-23 2001-01-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd 化学増幅型レジスト用共重合体の製造法
JP2003246825A (ja) * 2001-12-21 2003-09-05 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用共重合体およびその製造方法、ならびにレジスト組成物
JP2004250377A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Maruzen Petrochem Co Ltd チオール化合物、共重合体及び共重合体の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3960824A (en) * 1971-07-09 1976-06-01 Celanese Coatings & Specialties Company Mercaptan initiated polymerization process carried out in the presence of oxygen
US5876899A (en) * 1996-09-18 1999-03-02 Shipley Company, L.L.C. Photoresist compositions
JP3796560B2 (ja) 1999-01-27 2006-07-12 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト組成物及びパターン形成方法
US6458752B1 (en) * 1999-03-23 2002-10-01 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Powder laundry detergent having enhanced soils suspending properties
KR100647379B1 (ko) 1999-07-30 2006-11-17 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 이용한포토레지스트 조성물
KR100520183B1 (ko) 1999-08-23 2005-10-10 주식회사 하이닉스반도체 두 개의 이중결합을 가지는 가교제를 단량체로 포함하는 포토레지스트용 공중합체
AU2001290655A1 (en) * 2000-09-08 2002-03-22 Shipley Company, L.L.C. Novel polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging
US6610465B2 (en) * 2001-04-11 2003-08-26 Clariant Finance (Bvi) Limited Process for producing film forming resins for photoresist compositions
JP4218828B2 (ja) 2002-02-28 2009-02-04 昭和電工株式会社 チオール化合物、光重合開始剤組成物および感光性組成物
TWI344966B (en) * 2003-03-10 2011-07-11 Maruzen Petrochem Co Ltd Novel thiol compound, copolymer and method for producing the copolymer
US20060094636A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-04 National Starch And Chemical Investment Holding Corp. Hydrophobically modified polymers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973173A (ja) * 1995-06-28 1997-03-18 Fujitsu Ltd レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JP2001002735A (ja) * 1999-06-23 2001-01-09 Mitsubishi Rayon Co Ltd 化学増幅型レジスト用共重合体の製造法
JP2003246825A (ja) * 2001-12-21 2003-09-05 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用共重合体およびその製造方法、ならびにレジスト組成物
JP2004250377A (ja) * 2003-02-20 2004-09-09 Maruzen Petrochem Co Ltd チオール化合物、共重合体及び共重合体の製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008037880A (ja) * 2006-08-01 2008-02-21 Maruzen Petrochem Co Ltd ポジ型感光性樹脂、その製造方法及びポジ型感光性樹脂を含むレジスト組成物
JP2008127461A (ja) * 2006-11-21 2008-06-05 Fujifilm Corp ポジ型感光性組成物、該ポジ型感光性組成物に用いられる高分子化合物、該高分子化合物の製造方法及びポジ型感光性組成物を用いたパターン形成方法
WO2009011289A1 (ja) * 2007-07-13 2009-01-22 Fujifilm Corporation ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP2009042748A (ja) * 2007-07-13 2009-02-26 Fujifilm Corp ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP4505522B2 (ja) * 2007-07-13 2010-07-21 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法
US7955780B2 (en) 2007-07-13 2011-06-07 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
JP2014507377A (ja) * 2010-11-30 2014-03-27 アデッソ アドバーンスト マテリアルズ ウーシー カンパニーリミテッド 再加工可能なエポキシ樹脂のための新規薬剤
JP2018024852A (ja) * 2016-07-29 2018-02-15 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2018024847A (ja) * 2016-07-29 2018-02-15 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP7056024B2 (ja) 2016-07-29 2022-04-19 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

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