JP2006228789A - Method and apparatus of acquiring image, surface mounting machine, solder printer for printed circuit board, wafer chip feeder, electronic part transfer device, and appearance inspection apparatus for electronic part - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光度可変の光源の最適な光度を画像処理によって特定するための画像を取得する画像取得方法、この画像取得方法を実施する画像取得装置、この画像取得装置を備えた表面実装機、プリント配線板用はんだ印刷機、ウェハチップ供給装置、電子部品移載装置および電子部品用外観検査装置に関するものである。 The present invention relates to an image acquisition method for acquiring an image for specifying an optimum light intensity of a light source having a variable light intensity by image processing, an image acquisition device for executing the image acquisition method, a surface mounter equipped with the image acquisition device, The present invention relates to a printed wiring board solder printer, a wafer chip supply device, an electronic component transfer device, and an electronic component appearance inspection device.
従来、例えば電子部品をプリント配線板に実装する表面実装機においては、吸着ノズルに吸着された電子部品をカメラによって撮像し、画像処理によって電子部品の有無、吸着位置などを検出する構成が採られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a surface mounter that mounts electronic components on a printed wiring board employs a configuration in which an electronic component sucked by a suction nozzle is imaged by a camera, and the presence / absence of the electronic component, a suction position, and the like are detected by image processing. ing.
このように電子部品を撮像するに当たり部品の認識精度を高めるためには、電子部品の形状や大きさに応じて最適な照明を行うことが必要になる。これは、電子部品の被撮像面は一様ではなく、電子部品の種類によっては被撮像面の多くが鏡面になっていたり、粗面に形成されていたりするからである。このため、従来においては、電子部品を実際に撮像することによって取得した画像データに基づいて最適な照明光を確実に照射できるようにする照明制御データを設定している。この設定に使用するための画像データを取得する従来の画像取得方法としては、例えば特許文献1に開示された方法がある。
As described above, in order to increase the recognition accuracy of the component when imaging the electronic component, it is necessary to perform optimal illumination according to the shape and size of the electronic component. This is because the surface to be imaged of the electronic component is not uniform, and depending on the type of electronic component, many of the surface to be imaged is a mirror surface or a rough surface. For this reason, conventionally, illumination control data is set so that optimal illumination light can be reliably irradiated based on image data acquired by actually imaging an electronic component. As a conventional image acquisition method for acquiring image data to be used for this setting, for example, there is a method disclosed in
この特許文献1に示された画像取得方法は、光を照射する方向が異なりかつ光度を複数段階に変更可能な複数の光源を使い、この光源の種類や、光源の光度を変えて撮像するものである。そして、その照明制御データの設定方法は、この複数の光源と、各光源の光度の組み合わせ(照明条件)のうち、被撮像電子部品の形状、被撮像面の状態などに応じた最適な組み合わせを特定する構成が採られている。この設定に使用するための画像データを取得する画像取得方法においては、前記組み合わせを特定するため、全ての組み合わせにおいてそれぞれ実際に撮像を行っている。
The image acquisition method disclosed in
そして、照明制御データの設定方法において、全ての画像データのなかから最適なものを選ぶことによって行っている。例えば、未点灯状態を含めて光度を8段階に変更可能な3種類の光源を有する場合、この方法によれば、8の3乗回(512回)撮像を行い、これらの多くの画像の中から最適な画像を選択する。
なお、本出願人は、本明細書に記載した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に密接に関連する先行技術文献を出願時までに見付け出すことはできなかった。
In addition, the applicant could not find prior art documents closely related to the present invention by the time of filing other than the prior art documents specified by the prior art document information described in this specification. .
しかしながら、特許文献1に示された画像取得方法およびこの方法を実施する画像取得装置においては、全ての照明条件で実際に電子部品を撮像するものであるから、この撮像に多大な時間を要するという問題があった。特に、表面実装機のように、被撮像物を照明装置や撮像手段に対して移動させながら撮像する装置においては、撮像に要する時間より被撮像物の移動に必要な時間の方が長くなるため、撮像回数を低減することが強く要請されている。
However, the image acquisition method disclosed in
このような要請に応えるためには、全ての照明条件について撮像を行うのではなく、照明条件を間引いて撮像することが考えられる。しかし、この場合、間引かれた照明条件が特定対象外となってしまい、最適な照明条件ではない光源と光度との組み合わせが生じるおそれがある。 In order to respond to such a request, it is conceivable to perform imaging by thinning out the illumination conditions instead of performing imaging for all the illumination conditions. However, in this case, the thinned illumination condition is not specified, and there is a possibility that a combination of a light source and a light intensity that is not the optimum illumination condition occurs.
上述したような照明条件を特定する際に生じる問題は、表面実装機において実装用部品を認識する場合の他に、例えば、プリント配線板上に実装された電子部品をヘッドユニットのカメラで撮像する場合、プリント配線板用はんだ印刷機において、プリント配線板上の各種のマークをカメラで撮像する場合、ウエハチップ供給装置においてウエハチップをカメラで撮像する場合、電子部品移載装置において電子部品をカメラで撮像する場合、電子部品用外観検査装置において検査時に電子部品をカメラで撮影する場合にも同様に生じる。 The problem that arises when specifying the illumination conditions as described above is that, for example, the electronic component mounted on the printed wiring board is imaged by the camera of the head unit in addition to the case where the mounting component is recognized by the surface mounter. In the case of a solder printer for printed wiring boards, when various marks on the printed wiring board are imaged with a camera, when a wafer chip is imaged with a camera in a wafer chip supply device, the electronic component is transferred to the electronic component in the electronic component transfer device. In the case of imaging with the electronic component appearance, the same occurs when the electronic component visual inspection apparatus photographs the electronic component with a camera during the inspection.
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、被撮像物に光を照射する光源の照明条件(照明と光度の組み合わせ)を短時間でかつ適切に特定できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and it is intended to be able to appropriately specify the illumination condition (combination of illumination and light intensity) of a light source that irradiates light to the object to be imaged in a short time. Objective.
この目的を達成するために、本発明に係る画像取得方法は、光度が変更可能な光源によって照明された被撮像物を撮像手段により撮像し、最適な光度を特定するための画像データを取得する画像取得方法において、前記光源の光度を変えて被撮像物を複数撮像し、これらの画像の画像データの差に基づいて、光度を単位量だけ変化させることにより変化する画像データを生成し、この画像データにその複製データを重ね合わせることによって、前記光源の光度を低光度から高光度まで前記単位量毎に変えて撮像した複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成することにより実施する。 In order to achieve this object, an image acquisition method according to the present invention acquires an image data for specifying an optimal luminous intensity by imaging an object to be illuminated illuminated by a light source whose luminous intensity can be changed by an imaging means. In the image acquisition method, a plurality of imaging objects are captured by changing the light intensity of the light source, and based on the difference between the image data of these images, image data that changes by changing the light intensity by a unit amount is generated. Implemented by generating a plurality of virtual image data corresponding to a plurality of real images picked up by changing the intensity of the light source for each unit amount from low light intensity to high light intensity by superimposing the duplicate data on the image data To do.
請求項2に記載した画像取得装置は、光度を変更可能に構成され被撮像物に光を照射する光源と、前記被撮像物を撮像する撮像手段とを備えた画像取得装置において、光源の光度を予め定めた第1の光度として前記撮像手段で被撮像物の第1の画像を撮像する第1の画像生成手段と、光源の光度を前記第1の光度より予め定めた単位量だけ変化させた第2の光度として前記撮像手段で被撮像物を撮像し第2の画像を生成する第2の画像生成手段と、画像処理により前記第1の画像と第2の画像のうち光源の光度が高い方の画像から他方の画像を差し引くことによって前記光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段と、画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせることによって、前記光源の光度を低光度から高光度まで前記単位量毎に変えて撮像した複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段とを備えているものである。
The image acquisition device according to
請求項3に記載した発明に係る画像取得装置は、請求項2に記載した画像取得装置において、光源を複数備え、第1の画像生成手段は全ての光源を第1の光度として第1の画像を撮像し、第2の画像生成手段は全ての光源について第2の画像を撮像し、単位画像生成手段は全ての光源について単位光度増大分の画像データを生成し、仮想画像生成手段は光源と光度との全ての組み合わせについて仮想画像データを生成するものである。 An image acquisition device according to a third aspect of the present invention is the image acquisition device according to the second aspect, comprising a plurality of light sources, and the first image generation means uses the first light intensity as the first light intensity as the first image. The second image generating unit images the second image for all light sources, the unit image generating unit generates image data for unit light intensity increase for all light sources, and the virtual image generating unit Virtual image data is generated for all combinations with luminous intensity.
請求項4に記載した発明に係る画像取得装置は、光度を変更可能に構成され被撮像物に光を照射する光源と、前記被撮像物を撮像する撮像手段とを備えた画像取得装置において、光源の光度を予め定めた第1の光度として前記撮像手段で被撮像物の第1の画像を撮像する第1の画像生成手段と、光源の光度を前記第1の光度より予め定めた単位量だけ変化させた第2の光度として前記撮像手段で被撮像物を撮像し第2の画像を生成する第2の画像生成手段と、画像処理により前記第1の画像と第2の画像のうち光源の光度が高い方の画像から他方の画像を差し引くことによって前記光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段と、画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを複数重ね合わせてなる合成画像データを生成する合成画像生成手段と、前記合成画像データと飽和状態での画像データとを比較することにより、前記合成画像データが飽和状態とならない複製データの重ね合わせ数のうち最大の重ね合わせ数を求める光度範囲変更手段と、光源の光度を前記単位量に前記重ね合わせ数を乗じた光度とし、前記撮像手段により被撮像物の第3の画像を撮像する第3の画像生成手段と、画像処理により前記第3の画像から前記第1の画像を差し引いてなる画像データを前記重ね合わせ数で除算することにより新たな単位量による単位光度増大分の画像データを生成する新単位画像生成手段と、画像処理により前記新単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせることによって、前記光源の光度を低光度から高光度まで前記新単位量毎に変えて撮像した複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段とを備えているものである。
An image acquisition device according to the invention described in
請求項5に記載した発明に係る画像取得装置は、請求項4に記載した画像取得装置において、光源を複数備え、第1の画像生成手段は全ての光源を第1の光度として第1の画像を撮像し、第2の画像生成手段は全ての光源について第2の画像を撮像し、単位画像生成手段は全ての光源について単位光度増大分の画像データを生成し、仮想画像生成手段は全ての光源について複数の仮想画像データを生成し、画像データ合成手段は全ての光源について合成画像データを生成し、光度範囲変更手段は全ての光源について複製データの重ね合わせ数を求め、第3の画像生成手段は全ての光源について第3の画像を生成し、新単位画像生成手段は全ての光源について新たな単位光度増大分の画像データを生成し、仮想画像生成手段は全ての光源と光度との全ての組み合わせについて仮想画像データを生成するものである。 An image acquisition device according to a fifth aspect of the present invention is the image acquisition device according to the fourth aspect, wherein the first image generation unit includes a plurality of light sources, and the first image generation unit uses all the light sources as the first luminous intensity. The second image generation means captures the second image for all light sources, the unit image generation means generates image data for unit light intensity increase for all light sources, and the virtual image generation means A plurality of virtual image data is generated for the light source, the image data synthesizing unit generates synthesized image data for all the light sources, and the luminous intensity range changing unit obtains the number of overlapping duplicate data for all the light sources, thereby generating a third image. The means generates a third image for all the light sources, the new unit image generation means generates image data for a new unit luminous intensity increase for all the light sources, and the virtual image generating means And it generates a virtual image data for all the combinations of.
請求項6に記載した発明に係る画像取得装置は、請求項2ないし請求項5のうちいずれか一つに記載した画像取得装置において、光源の光度は、0から最大光度までの間を複数に等分した段階をもって変更され、第2の光度は、前記段階的に変化する光度の1段階分だけ第1の光度より高く設定されているものである。 An image acquisition device according to a sixth aspect of the present invention is the image acquisition device according to any one of the second to fifth aspects, wherein the light intensity of the light source ranges from 0 to a maximum light intensity. The second luminous intensity is set higher than the first luminous intensity by one stage of the luminous intensity that changes stepwise.
請求項7に記載した発明に係る画像取得装置は、請求項2ないし請求項6のうちいずれか一つに記載した画像取得装置において、第1の画像の画像データ、第2の画像の画像データ、あるいは前記仮想画像データのうち、少なくとも一つの前記仮想画像データを含む一つあるいは複数の画像データから、光源の最適な光度を特定する照明条件特定手段を備えているものである。 An image acquisition device according to a seventh aspect of the present invention is the image acquisition device according to any one of the second to sixth aspects, wherein the image data of the first image and the image data of the second image are provided. Alternatively, illumination condition specifying means for specifying an optimal luminous intensity of the light source from one or a plurality of image data including at least one of the virtual image data among the virtual image data is provided.
請求項8に記載した発明に係る表面実装機は、請求項2ないし請求項7のうちいずれか一つに記載した画像取得装置を備えた表面実装機であって、部品移載装置に吸着された実装用部品を被撮像物とするものである。 A surface mounter according to an eighth aspect of the present invention is a surface mounter including the image acquisition device according to any one of the second to seventh aspects, and is attracted to a component transfer device. The mounting component is used as an object to be imaged.
請求項9に記載した発明に係る表面実装機は、請求項2ないし請求項7のうちいずれか一つに記載した画像取得装置を備えた表面実装機であって、プリント配線板に設けられた位置決め用マークを被撮像物とするものである。 A surface mounter according to a ninth aspect of the present invention is a surface mounter including the image acquisition device according to any one of the second to seventh aspects, and is provided on a printed wiring board. The positioning mark is an object to be imaged.
請求項10に記載した発明に係るプリント配線板用はんだ印刷機は、請求項2ないし請求項7のうちいずれか一つに記載した画像取得装置を備えたプリント配線板用はんだ印刷機であって、プリント配線板に設けられた位置決め用マークを被撮像物としたものである。
A solder printer for a printed wiring board according to the invention described in claim 10 is a solder printer for a printed wiring board provided with the image acquisition device according to any one of
請求項11に記載した発明に係るウエハチップ供給装置は、請求項2ないし請求項7のうちいずれか一つに記載した画像取得装置を備えたウエハチップ供給装置であって、ウエハチップ移載装置に吸着されたウエハチップを被撮像物としたものである。 A wafer chip supply apparatus according to an eleventh aspect of the present invention is a wafer chip supply apparatus including the image acquisition apparatus according to any one of the second to seventh aspects, wherein the wafer chip transfer apparatus is provided. The wafer chip adsorbed on the substrate is the object to be imaged.
請求項12に記載した発明に係る電子部品移載装置は、請求項2ないし請求項7のうちいずれか一つに記載した画像取得装置を備えた電子部品移載装置であって、電子部品移載ヘッドに吸着された電子部品を被撮像物としたものである。 An electronic component transfer apparatus according to a twelfth aspect of the present invention is an electronic component transfer apparatus including the image acquisition device according to any one of the second to seventh aspects, wherein the electronic component transfer apparatus includes: An electronic component sucked by the mounting head is used as an object to be imaged.
請求項13に記載した発明に係る電子部品用外観検査装置は、請求項2ないし請求項7のうちいずれか一つに記載した画像取得装置を備えた電子部品用外観検査装置であって、電子部品移載ヘッドに保持された被検査用電子部品を被撮像物としたものである。 An electronic component appearance inspection apparatus according to a thirteenth aspect of the present invention is an electronic component appearance inspection apparatus including the image acquisition device according to any one of the second to seventh aspects of the present invention. An electronic component to be inspected held by a component transfer head is used as an object to be imaged.
本発明に係る画像取得方法および画像取得装置によれば、第1の画像と第2の画像とから生成する単位光度増大分の画像データを複数重ねるようにして全ての光度について実際に撮像した画像と同等の仮想画像が得られる。
したがって、変更可能な全ての光度において画像を得るために行う撮像は、第1の画像と第2の画像とを撮像するための最低2回でよい。このため、光度を例えば3段階以上に変えることができる光源であっても、撮像回数を最低2回とすることができ、撮像回数を低減することができる。
この結果、本発明によれば、光度が変更可能な光源によって照明する画像取得方法および画像取得装置において、最適な光度となる照明条件の特定に必要な画像データを短時間で得ることができ、結果として照明条件を短時間でかつ適切に特定することができる。
According to the image acquisition method and the image acquisition device of the present invention, an image actually captured for all the luminous intensities by superimposing a plurality of unit luminous intensity increase image data generated from the first image and the second image. A virtual image equivalent to is obtained.
Therefore, the imaging performed to obtain images at all changeable luminosities may be performed at least twice to capture the first image and the second image. For this reason, even if it is a light source which can change a luminous intensity to 3 steps | paragraphs or more, the frequency | count of imaging can be made into at least 2 times and the frequency | count of imaging can be reduced.
As a result, according to the present invention, in the image acquisition method and the image acquisition device for illuminating with a light source whose light intensity can be changed, it is possible to obtain image data necessary for specifying an illumination condition with an optimal light intensity in a short time, As a result, the illumination conditions can be specified in a short time and appropriately.
請求項3記載の発明によれば、複数の光源の照明条件を特定するに当たって行う撮像は、全ての光源を第1の光度として行う1度の第1の画像の撮像と、光源の数だけ行う第2の画像の撮像のみでよい。したがって、光源を複数備えている場合は、少なくとも光源の数に1を加えた回数だけ撮像を行えばよいから、従来の画像取得装置に較べて、最適な光度となる照明条件の特定に必要な画像データを得るための撮像回数を低減することができる。 According to the third aspect of the present invention, the imaging that is performed when specifying the illumination conditions of the plurality of light sources is performed as many times as the number of the light sources and the first imaging of all the light sources as the first luminous intensity. Only the second image needs to be captured. Therefore, in the case where a plurality of light sources are provided, it is only necessary to perform imaging at least as many times as the number of light sources, so that it is necessary to specify an illumination condition that provides an optimal luminous intensity as compared with a conventional image acquisition device. The number of imaging operations for obtaining image data can be reduced.
請求項4記載の発明によれば、変更可能な全ての光度において画像を得るために行う撮像は、第1〜第3の画像を撮像するための最低3回でよい。このため、光度を例えば4段階以上に変えることができる光源であっても、撮像回数を最低3回とすることができ、撮像回数を低減することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the imaging performed for obtaining images at all changeable luminosities may be performed at least three times for imaging the first to third images. For this reason, even if it is a light source which can change a luminous intensity to 4 steps | paragraphs or more, the imaging frequency can be made into a minimum of 3 times, and the imaging frequency can be reduced.
この結果、この発明によれば、光度が変更可能な光源を有する画像取得装置において、最適な光度となる照明条件の特定に必要な画像データを短時間で得ることができる。この画像データを使って最適な光度となる照明条件の特定が可能となる。
特に、この発明によれば、撮像手段によって撮像された画像が暗い画像となる場合のように、第1の画像と第2の画像とによって生成した単位光度増大分の画像データにノイズが相対的に多く含まれる場合であっても、飽和することがない仮想画像データを得ることができる。
したがって、この発明によれば、より一層精度が高い仮想画像データを得ることができる。
As a result, according to the present invention, in an image acquisition apparatus having a light source whose light intensity can be changed, it is possible to obtain image data necessary for specifying an illumination condition with an optimal light intensity in a short time. Using this image data, it is possible to specify an illumination condition that provides an optimal luminous intensity.
In particular, according to the present invention, as in the case where the image picked up by the image pickup means is a dark image, the noise is relative to the image data for the unit luminous intensity increase generated by the first image and the second image. Even if it is contained in a large amount, virtual image data that does not saturate can be obtained.
Therefore, according to the present invention, it is possible to obtain virtual image data with higher accuracy.
請求項5記載の発明によれば、複数の光源の照明条件を特定するに当たって行う撮像は、全ての光源の光度を予め定めた第1の光度として行う1度の第1の画像の撮像と、光源の数だけ行う第2、第3の画像の撮像のみでよい。したがって、光源を複数備えている場合は、少なくとも光源の数の2倍に1を加えた回数だけ撮像を行えばよいから、最適な光度となる照明条件の特定に必要な画像データの取得のための撮像回数は、従来の画像取得装置における撮像回数に較べて著しく低減することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the imaging performed when specifying the illumination conditions of the plurality of light sources is the first imaging of the first image performed with the luminous intensity of all the light sources as the predetermined first luminous intensity. Only the second and third images taken by the number of light sources need be taken. Therefore, in the case where a plurality of light sources are provided, it is sufficient to perform imaging at least as many times as 1 times the number of light sources, so that it is necessary to acquire image data necessary for specifying an illumination condition with an optimal luminous intensity. The number of times of imaging can be significantly reduced as compared with the number of times of imaging in the conventional image acquisition device.
請求項6記載の発明によれば、段階的に変化する光度に対応するように仮想画像データが生成されるから、より一層精度が高い仮想画像データを得ることができる。
請求項7記載の発明によれば、画像取得装置はさらに、撮像による実画像データから作り出される仮想画像データを含む画像データから、光源の最適な光度を特定することも可能である。
According to the sixth aspect of the invention, the virtual image data is generated so as to correspond to the light intensity that changes stepwise, so that it is possible to obtain virtual image data with higher accuracy.
According to the seventh aspect of the present invention, the image acquisition device can further specify the optimum light intensity of the light source from the image data including virtual image data created from the actual image data obtained by imaging.
請求項8記載の発明によれば、実装用部品の最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができる表面実装機を提供することができる。
請求項9記載の発明によれば、プリント配線板に設けられた位置決め用マークの最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができる表面実装機を提供することができる。
According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to provide a surface mounter capable of appropriately specifying the optimum illumination condition for the mounting component in a short time.
According to the ninth aspect of the present invention, it is possible to provide a surface mounter capable of appropriately specifying the optimum illumination condition of the positioning mark provided on the printed wiring board in a short time.
請求項10記載の発明によれば、プリント配線板に設けられた位置決め用マークの最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができるプリント配線板用はんだ印刷機を提供することができる。
請求項11記載の発明によれば、ウエハチップの最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができるウエハチップ供給装置を提供することができる。
According to the invention of claim 10, it is possible to provide a printed wiring board solder printing machine capable of appropriately specifying the optimum illumination condition of the positioning mark provided on the printed wiring board in a short time. .
According to the eleventh aspect of the present invention, it is possible to provide a wafer chip supply apparatus capable of appropriately specifying the optimum illumination condition of the wafer chip in a short time.
請求項12記載の発明によれば、電子部品移載ヘッドに吸着された電子部品の最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができる電子部品移載装置を提供することができる。
請求項13記載の発明によれば、電子部品移載ヘッドに保持された被検査用電子部品の最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができる電子部品用外観検査装置を提供することができる。
According to invention of
According to the thirteenth aspect of the present invention, there is provided an electronic component appearance inspection apparatus capable of appropriately specifying the optimum illumination condition of the electronic component to be inspected held by the electronic component transfer head in a short time. be able to.
(第1の実施の形態)
以下、本発明に係る画像取得装置の一実施の形態を図1ないし図7によって詳細に説明する。ここでは、本発明に係る画像取得方法を実施するための画像取得装置を表面実装機に装備する例について説明する。
図1は本発明に係る画像取得方法を実施する画像取得装置を備えた表面実装機の構成を示す平面図、図2は部品移載装置の側面図、図3は画像取得装置の構成を示す側面図、図4は表面実装機の制御系の構成を示すブロック図、図5は照明条件特定手段の構成を示すブロック図、図6および図7は本発明に係る画像取得方法および画像取得装置の動作を説明するためのフローチャートである。
(First embodiment)
Hereinafter, an embodiment of an image acquisition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. Here, an example in which an image acquisition device for carrying out the image acquisition method according to the present invention is mounted on a surface mounter will be described.
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a surface mounter equipped with an image acquisition device for performing an image acquisition method according to the present invention, FIG. 2 is a side view of a component transfer device, and FIG. 3 shows a configuration of the image acquisition device. FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the control system of the surface mounter, FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the illumination condition specifying means, and FIGS. 6 and 7 are the image acquisition method and image acquisition device according to the present invention. It is a flowchart for demonstrating operation | movement of.
これらの図において、符号1で示すものは、この実施の形態による表面実装機を示す。この表面実装機1は、基台2と、この基台2の上にプリント配線板3を搬送するためのコンベア4と、基台2の両側部に装備された多数のテープフィーダ5,5‥‥と、これらのテープフィーダ5から実装用部品6(図3参照)をプリント配線板3上に移載するための部品移載装置7と、実装用部品6を撮像するための撮像ユニット8と、制御装置9(図4参照)とを備えている。
In these drawings, the
前記テープフィーダ5は、IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小片状の実装用部品6を供給する。
前記部品移載装置7は、基台2の上でY軸方向に延びる2本の固定レール11,11と、X方向に延びる形状に形成され前記固定レール11に移動自在に支持されたガイド部材12と、このガイド部材12にX軸方向に移動自在に支持されたヘッドユニット13とを備えている。前記ガイド部材12は、一方の固定レール11に設けられたボールねじ軸14に螺合するナット15を備えており、ボールねじ軸14がY軸サーボモータ16によって回転駆動されることによってY軸方向に往復動する。
The
The
前記ヘッドユニット13は、前記ガイド部材12に設けられたボールねじ軸17に螺合しており、このボールねじ軸17がX軸サーボモータ18によって回転駆動することによってX軸方向に往復動する。
また、このヘッドユニット13は、図2に示すように、複数の実装用ヘッド19がX軸方向に等間隔おいて並ぶ状態で設けられている。
The
Further, as shown in FIG. 2, the
これらの実装用ヘッド19は、それぞれヘッドユニット13のフレーム(図示せず)に対してZ軸方向(上下方向)に移動可能に支持されるとともにZ軸回りに回転可能に支持されており、下端部に実装用部品6を吸着するための吸着ノズル20が設けられている。また、この実装用ヘッド19は、ヘッドユニット13に設けられた昇降駆動手段(図示せず)によってZ軸方向に駆動し、ヘッドユニット13に設けられた回転駆動手段(図示せず)によってZ軸回りに回転させられる。
Each of these mounting
前記撮像ユニット8は、図1に示すように、前記各テープフィーダ5と実装作業位置との間の二箇所にそれぞれ設けられている。これらの撮像ユニット8,8は、互いに同一の構成が採られている。このため、ここでは一方の撮像ユニット8について説明する。
As shown in FIG. 1, the
撮像ユニット8は、図3に示すように、前記実装用ヘッド19に吸着されて撮像位置(図3に図示した位置)に移動した実装用部品6を下方からカメラ21によって撮像するもので、実装用部品6に光を照射する三種類の照明22〜24を装備している。前記カメラ21によって本発明でいう撮像手段が構成され、三種類の照明22〜24によって本発明でいう光源が構成されている。
As shown in FIG. 3, the
前記三種類の照明22〜24とは、実装用部品6に斜め下方から光を照射するメイン照明22と、カメラ21の上方に位置付けられたハーフミラー25を使って実装用部品6に真下から光を照射する同軸照明23と、実装用部品6に略側方から光を照射するサイド照明24とである。これらの三種類の照明22〜24は、それぞれ多数のLED26によって構成されており、後述する制御装置9により供給電流値が制御されることによって、光度が多段階に変えられる。この光度は、0から最大光度までの間を複数に等分した段階をもって変更される。この実施の形態による照明は、光度を未点灯状態を含めて9段階に変えることができるように構成されている。
The three types of illuminations 22 to 24 are the light from the bottom of the mounting
前記ハーフミラー25は、同軸照明23の光を実装用部品6に向けて反射させるとともに、実装用部品6からの反射光を下方へ(カメラ21側へ)通過させるもので、45°傾斜させた状態で撮像ユニット8のフレームに固定さている。
The
前記カメラ21は、図示してはいないがCCDエリアセンサおよび結像用のレンズを一体に備えており、撮像ユニット8のフレームに固定され、前記撮像位置にある実装用部品6を真下から撮像する。この実施の形態によるカメラ21は、出力が入力光量に対してリニアに変化するものが用いられている。このカメラ21の出力、すなわち撮像された画像のデータ(画像データ)は、図4に示す制御装置9の画像処理部31に送られる。
Although not shown, the
制御装置9は、表面実装機1の動作を制御するためのもので、前記画像データが送られる前記画像処理部31と、主演算部32と、前記部品移載装置7やヘッドユニット13の各駆動手段などの動作を制御する軸制御部33と、I/O制御部34と、記憶部35と、、通信制御部36などによって構成されている。前記画像処理部31は、カメラ21の出力をデジタル画像として取り込むキャプチャーボードなどからなる画像入力装置(図示せず)を備えている。この画像入力装置は、256階調のデジタル画像を取り込むことができるものが用いられている。
The
また、画像処理部31は、前記吸着ノズル20に吸着された実装用部品6の有無および正誤、X・Y方向の位置、Z軸まわりの角度などを、前記カメラ21が撮像した画像の画像データに基づき画像処理によって検出する構成が採られている。この画像処理用の画像をカメラ21が撮像する際に、制御装置9は、前記三種類の照明22〜24の光度を実装用部品6毎に最適な照明条件となるように設定する。
In addition, the
これは、実装用部品6の下面(被撮像面)は、実装用部品6の種類毎に形状、大きさ、色などが異なり、さらに、リードや端子などの金属部分においてはその表面状態(光沢の有無)が異なるからである。このように照明条件を実装用部品6毎に特定するために、制御装置9には照明条件特定手段41(図5参照)が設けられている。この照明条件特定手段41と、前記カメラ21と、前記三種類の照明22〜24などによって本発明に係る画像取得装置42(図3参照)が構成されている。
This is because the lower surface (imaged surface) of the mounting
前記照明条件特定手段41は、後述する事前処理により実装用部品6毎に最適な照明条件(照明と光度との組み合わせ)を特定し、実装用部品6をその吸着位置や角度などの検出を行うために撮像するときに、前記照明条件を満たすように三種類の照明22〜24の各々について光度を設定する。
前記事前処理は、実装用部品6を前記照明22〜24で照らした状態でカメラ21によって事前に撮像し、最も正しく撮像されるような照明条件をその実装用部品6毎の照明条件データとして記憶する処理である。
The illumination
In the pre-processing, the mounting
照明条件特定手段41は、図5に示すように、第1の画像生成手段43と、第2の画像生成手段44と、単位画像生成手段45と、仮想画像生成手段46と特定画像生成手段47などによって構成されており、これらの各手段によって前記事前処理を行う。
As shown in FIG. 5, the illumination
前記第1の画像生成手段43は、前記三種類の照明22〜24を例えば消灯状態としてカメラ21によって実装用部品6の第1の画像を撮像する構成が採られている。
前記第2の画像生成手段44は、三種類の照明22〜24のうち一種類の照明の光度を第1段階だけ高くするとともに、他の照明を消灯状態としてカメラ21によって実装用部品6の第2の画像を撮像するように構成されている。この第2の画像は、全ての照明22〜24について撮像する。すなわち、第2の画像生成手段44は、第2の画像を合計3回撮像する。
The first image generation means 43 is configured to take a first image of the mounting
The second image generating means 44 increases the luminous intensity of one of the three types of illuminations 22 to 24 by the first stage, and turns off the other illuminations to turn off the other parts of the mounting
前記単位画像生成手段45は、画像処理により前記第2の画像から第1の画像を差し引くことによって照明毎の単位光度増大分(変更可能な光度の1段階分)の画像データを生成する。この実施の形態では照明は3種類あるから、単位画像生成手段45は合計三つの単位光度増大分の画像データを生成する。 The unit image generation means 45 generates image data of a unit luminous intensity increase for each illumination (one stage of changeable luminous intensity) by subtracting the first image from the second image by image processing. In this embodiment, since there are three types of illumination, the unit image generation means 45 generates image data for a total of three unit luminous intensity increases.
前記仮想画像生成手段46は、画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせる(加算する)ことによって、照明22〜24と光度の全ての組み合わせについて仮想画像データを生成する。例えば、照明の光度を2段階として撮像した実画像に相当する仮想画像データは、単位光度増大分の画像データを二つ重ね合わせることによって生成される。すなわち、仮想画像生成手段46は、照明の光度を低光度から高光度まで各段階毎(単位量毎)に変えて撮像した複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する。
The virtual image generating means 46 generates virtual image data for all combinations of the illuminations 22 to 24 and the luminous intensity by superimposing (adding) the duplicated data on the image data for the unit luminous intensity increase by image processing. . For example, virtual image data corresponding to a real image captured with two levels of illumination intensity is generated by superimposing two pieces of image data for increasing unit intensity. That is, the virtual
この実施の形態による仮想画像生成手段46は、下記の式(1)に示す演算によって全ての組み合わせについて仮想画像データを生成する。式(1)において、I(m,c,s)は、目的の照明と光度の組み合わせの画像データを示し、Bは照明を全て消灯した状態で撮像した画像データ(第1の画像)を示し、mはメイン照明22の光度の段数(例えば1〜8)を示し、ΔMはメイン照明22の単位光度増大分の画像データを示す。cは同軸照明23の光度の段数(例えば1〜8)を示し、ΔCは同軸照明23の単位光度増大分の画像データを示し、sはサイド照明24の光度の段数(例えば1〜8)を示し、ΔSはサイド照明24の単位光度増大分の画像データを示す。
The virtual image generation means 46 according to this embodiment generates virtual image data for all combinations by the calculation shown in the following equation (1). In Expression (1), I (m, c, s) indicates image data of a combination of target illumination and light intensity, and B indicates image data (first image) captured in a state where all illumination is turned off. , M represents the number of luminous intensity levels of the main illumination 22 (for example, 1 to 8), and ΔM represents image data for the unit luminous intensity increase of the main illumination 22. c represents the number of steps of luminous intensity of the coaxial illumination 23 (for example, 1 to 8), ΔC represents image data for the unit luminous intensity increase of the
I(m,c,s)={B+m×ΔM+c×ΔC+s×ΔS}…(1)
なお、上記式(1)の右辺が255以上となる場合は、右辺の値は255とする。
I (m, c, s) = {B + m × ΔM + c × ΔC + s × ΔS} (1)
When the right side of the above formula (1) is 255 or more, the value on the right side is 255.
前記特定画像生成手段47は、前記仮想画像生成手段46によって生成された照明と光度の全ての組み合わせの仮想画像データの中から表面実装用部品6を正しく表現できる最適な仮想画像データを特定する。この特定画像生成手段47が仮想画像データを特定するに当たっては、例えば特許文献1に示されているような特定方法を採用することができる。
The specific
次に前記照明条件特定手段41の動作を図6および図7に示すフローチャートによって説明する。
照明条件特定手段41は、先ず、図6に示すフローチャートのステップS1において、全ての照明22〜24の光度を0とし、ステップS2において、対象とする実装用部品6をヘッドユニット13によりカメラ21の上方に移動させ、このカメラ21によって撮像する。この撮像により得られた第1の画像の画像データは、ステップS3において記憶部35に保存される。
Next, the operation of the illumination
First, in step S1 of the flowchart shown in FIG. 6, the illumination
その後、照明条件特定手段41は、ステップS4において、一つの照明をその光度を第1段階(照明レベル1)として点灯させ、ステップS5で前記実装用部品6をカメラ21によって再び撮像し、この撮像によって得られた第2の画像の画像データをステップS6で前記記憶部35に保存する。そして、ステップS7とステップS8に示すように、残りの二つの照明について前記第2の画像の撮像と保存とを繰り返す。
Thereafter, in step S4, the illumination condition specifying means 41 turns on one illumination with the luminous intensity as the first stage (illumination level 1), and in step S5, the mounting
三種類の照明22〜24の各々について第2の画像を撮像した後、ステップS9に示すように、照明条件特定手段41は単位光度増大分の画像データ(ΔM,ΔC,ΔS)を生成する。その後、照明条件特定手段41は、図7に示すフローチャートのステップS10〜S12に示すように、メイン照明22の光度(y1)の段数(光度レベル)を0(消灯)とし、同軸照明23の光度(y2)の段数(光度レベル)を0とし、サイド照明24の光度(y3)の段数(光度レベル)を0とする。
After capturing the second image for each of the three types of illuminations 22 to 24, as shown in step S9, the illumination
次いで、照明条件特定手段41は、ステップS13において、上記(1)式の右辺に示されている演算を行う。すなわち、ステップS13では、照明毎の単位光度増大分の画像データ(ΔM,ΔC,ΔS)に照明毎の光度の段数(y1〜y3)を乗算し、この照明毎の乗算値どうしを加算することによって、照明と光度との全ての組み合わせについて仮想画像データを生成する。
Next, the illumination
ステップS13においては、メイン照明22を照明光源x1で示し、同軸照明23を照明光源x2で示し、サイド照明24を照明光源x3で示す。
ステップS12からステップS13に移行した最初のルーチンでは、前記段数は全て0に設定されているために全ての照明を消灯させた状態に相当する仮想画像データが生成される。その後、ステップS14およびステップS15に示すように、照明条件特定手段41は、メイン照明22と同軸照明23の両方を消灯した状態で、サイド照明24(照明光源x3)の光度を1段階ずつ増大させて各段階毎に仮想画像データを生成する。
In step S13, the main illumination 22 is indicated by an illumination light source x1, the
In the first routine that has shifted from step S12 to step S13, since the number of stages is set to 0, virtual image data corresponding to a state in which all the lights are turned off is generated. Thereafter, as shown in step S14 and step S15, the illumination condition specifying means 41 increases the luminous intensity of the side illumination 24 (illumination light source x3) one step at a time with both the main illumination 22 and the
このようにサイド照明24のみの光度を変化させた場合の仮想画像データを生成した後、照明条件特定手段41は、ステップS16およびステップS17に示すように、メイン照明22を消灯した状態でサイド照明24と同軸照明23の両方の光度を変化させた場合の全ての組み合わせについて仮想画像データを生成する。その後、照明条件特定手段41は、ステップS18およびステップS19に示すように、メイン照明22の光度を1段階ずつ増大させ、この各段階において同軸照明23とサイド照明24の両方の光度を変化させた場合の全ての組合わせについて仮想画像データを生成する。
After generating the virtual image data when the luminous intensity of only the
すなわち、ステップS10〜ステップS19によって、照明と光度の全ての組み合わせについて仮想画像データが生成されることになる。これらの仮想画像データは記憶部35に保存される。
That is, virtual image data is generated for all combinations of illumination and luminous intensity through steps S10 to S19. These virtual image data are stored in the
このように仮想画像データを生成した後、照明条件特定手段41は、S20において被撮像物を正しく表すことができるような最適な仮想画像データを特定し、この仮想画像データが得られる照明と光度の組み合わせを上述した実装用部品6毎の照明条件データとして記憶部35に保存する。
After generating the virtual image data in this way, the illumination
したがって、この実施の形態による画像取得方法および画像取得装置においては、第1の画像と第2の画像とから生成した単位光度増大分の画像データを利用することにより、照明と光度の全ての組み合わせについて実際に撮像した画像と同等の仮想画像データを生成するものであるから、照明条件を特定するために実際に行う撮像は、第1の画像と、照明毎の第2の画像とを撮像するための最低4回でよい。 Therefore, in the image acquisition method and the image acquisition device according to this embodiment, all combinations of illumination and luminous intensity are obtained by using the image data for the unit luminous intensity increase generated from the first image and the second image. Since the virtual image data equivalent to the actually captured image is generated, the actual imaging for specifying the illumination condition involves capturing the first image and the second image for each illumination. For the minimum of 4 times.
このため、この実施の形態による画像取得装置42は、光度を8段階に変えることができる照明を3種類備えているにもかかわらず、照明条件を特定するために行う撮像は上述したように最低4回でよいから、照明と光度の全ての組合わせについてそれぞれ撮像を行う従来の画像取得装置に較べ撮像回数を著しく低減することができる。さらに、この実施の形態における画像取得装置42は、第1の画像の画像データ、第2の画像の画像データ、あるいは実際に撮像した画像と同等の仮想画像データのうち、少なくとも一つの前記仮想画像データを含む一つあるいは複数の画像データから、光源の最適な光度を特定する照明条件特定手段41を備えている。これにより、短時間で照明条件が特定でき、一旦照明条件が特定できた後は、対象とする実装用部品6を撮像する度に、特定できた照明条件で照明しつつ撮像することで、最適な画像を得ることができる。
この結果、この実施の形態による画像取得装置42を装備した表面実装機1においては、最適な照明条件を短時間でかつ適切に特定することができる。
For this reason, the
As a result, in the
(第2の実施の形態)
照明条件特定手段は図8ないし図10に示すように構成することができる。
図8は照明条件特定手段の他の実施の形態を示すブロック図、図9は照明条件特定手段の動作を説明するためのフローチャート、図10は光度の段数と画像データの階調の関係を示すグラフである。これらの図において、前記図1〜図7によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
(Second embodiment)
The illumination condition specifying means can be configured as shown in FIGS.
FIG. 8 is a block diagram showing another embodiment of the illumination condition specifying means, FIG. 9 is a flowchart for explaining the operation of the illumination condition specifying means, and FIG. 10 shows the relationship between the number of luminous intensity steps and the gradation of the image data. It is a graph. In these drawings, the same or equivalent members as those described with reference to FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.
この実施の形態による照明条件特定手段41は、カメラ21が撮像した画像が暗い画像(ダイナミックレンジの狭い画像)であっても高い精度で仮想画像データを生成できるように構成されている。
The illumination condition specifying means 41 according to this embodiment is configured to generate virtual image data with high accuracy even if the image captured by the
この照明条件特定手段41は、図8に示すように、第1の形態で示したものに合成画像生成手段51と、光度範囲変更手段52と、第3の画像生成手段53と、新単位画像生成手段54とを設けたものである。
前記合成画像生成手段51は、単位画像生成手段45により生成された単位光度増大分の画像データに画像処理によってその複製データを複数重ね合わせ、合成画像データを生成する(図9におけるステップS100)。この合成画像データは、各照明22〜24について、変更可能な光度の段数分だけ生成する。
As shown in FIG. 8, the illumination
The composite image generating means 51 generates composite image data by superimposing a plurality of duplicate data by image processing on the image data for the unit luminous intensity increase generated by the unit image generating means 45 (step S100 in FIG. 9). This combined image data is generated for each of the illuminations 22 to 24 by the number of light intensity levels that can be changed.
前記光度範囲変更手段52は、前記各合成画像データと予め記憶されている飽和状態での画像データとを比較し、前記合成画像データが飽和状態とならない複製データの重ね合わせ数のうち最大の重ね合わせ数(最大の照明レベル)を求める(図9におけるステップS101)。
すなわち、光度範囲変更手段52は、下記の式(2)〜(4)の条件を満たす照明毎の重ね合わせ数Lm,Lc,Lsを求める。下記の式(2)〜(4)において、Bは照明を消灯させて撮像した画像データ(第1の画像)を示し、ΔMはメイン照明22の単位光度増大分の画像データを示し、ΔCは同軸照明23の単位光度増大分の画像データを示し、ΔSはサイド照明24の単位光度増大部の画像データを示す。
B+Lm×ΔM<255‥‥(2):メイン照明22について
B+Lc×ΔC<255‥‥(3):同軸照明23について
B+Ls×ΔS<255‥‥(4):サイド照明24について
ここで、前記重ね合わせ数について図10によって説明する。カメラ21によって撮像された画像が暗い画像である場合、光度を第1段階として撮像した画像データにノイズが多く含まれることがある。図10において、理想的な画像データである場合をA点で示し、ノイズを多く含む画像データである場合をB点で示す。このノイズを多く含む画像データに基づいて単位光度増大分の画像データを生成し、これを複数重ね合わせると、同図中に二点鎖線で示すように、光度の段数が最大より少ない場合でも画像が飽和状態になる。この実施の形態による光度範囲変更手段52は、図10に示す場合には飽和状態になる限界の光度の段数5を最大の重ね合わせ数L(m,c,s)(最大の照明レベル)として設定する。
The luminous intensity
That is, the luminous intensity
B + Lm × ΔM <255 (2): Main illumination 22 B + Lc × ΔC <255 (3): Coaxial illumination 23 B + Ls × ΔS <255 (4):
前記第3の画像生成手段53は、各照明の光度を前記重ね合わせ数Lm,Lc,Lsに相当する光度に設定し、一種類の照明のみを点灯させた状態でカメラ21によって実装用部品6の第3の画像を撮像する(図9におけるステップS102)。
図10に示す例の場合では、光度の段数を5として第3の画像が撮像される。この第3の画像の撮像は、照明の数、すなわち3回行われる。これらの第3の画像の画像データは記憶部35に保存する。
The third image generating means 53 sets the luminous intensity of each illumination to the luminous intensity corresponding to the overlapping number Lm, Lc, Ls, and the mounting
In the case of the example illustrated in FIG. 10, the third image is captured with the luminous intensity level set to five. The third image is picked up by the number of illuminations, that is, three times. The image data of these third images is stored in the
前記新単位画像生成手段54は、画像処理により前記第3の画像から第1の画像を差し引くことによって新たな画像データを生成する。そして、この新単位画像生成手段54は、前記新たな画像データを上述した重ね合わせ数Lm,Lc,Lsで除算し、新たな単位量による新たな単位光度増大分の画像データを生成する(図9におけるステップS103)。すなわち、新単位画像生成手段54は、下記の式(5)〜(7)で示す演算を行い、照明毎に新たな単位光度増大分の画像データ(新ΔM,新ΔC,新ΔS)を求める。下記の式(5)〜(7)において、Mmはメイン照明22を使用して撮像した第3の画像の画像データを示し、Mcは同軸照明23を使用して撮像した第3の画像の画像データを示し、Msはサイド照明24を使用して撮像した第3の画像の画像データを示す。
新ΔM=(Mm−B)/Lm‥‥(5)メイン照明22について
新ΔC=(Mc−B)/Lc‥‥(6)同軸照明23について
新ΔS=(Ms−B)/Ls‥‥(7)サイド照明24について
The new unit image generation means 54 generates new image data by subtracting the first image from the third image by image processing. Then, the new unit image generation means 54 divides the new image data by the above-described overlay numbers Lm, Lc, Ls, and generates image data for a new unit luminous intensity increase by a new unit amount (FIG. 9 in step S103). In other words, the new unit image generation means 54 performs calculations shown in the following equations (5) to (7) to obtain new unit luminous intensity image data (new ΔM, new ΔC, new ΔS) for each illumination. . In the following formulas (5) to (7), Mm represents the image data of the third image captured using the main illumination 22, and Mc represents the image of the third image captured using the
New ΔM = (Mm−B) / Lm (5) New ΔC = (Mc−B) / Lc for the main illumination 22 (6) New ΔS = (Ms−B) / Ls for the coaxial illumination 23 (7) About
この実施の形態による仮想画像生成手段46は、前記新単位画像生成手段54によって生成された新たな単位光度増大分の画像データを用いて第1の実施の形態の場合と同様に照明と光度との全ての組み合わせについて仮想画像データを生成する。 The virtual image generation means 46 according to this embodiment uses the new unit light intensity increase image data generated by the new unit image generation means 54, as in the case of the first embodiment. Virtual image data is generated for all combinations.
この第2の実施の形態によれば、カメラ21によって撮像された画像が暗い画像となる場合のように、第1の画像と第2の画像とによって生成した単位光度増大分の画像データにノイズが相対的に多く含まれる場合であっても、飽和することがない仮想画像データを得ることができる。
したがって、この実施の形態による画像取得装置42においては、より一層精度が高い仮想画像データを得ることができる。
According to the second embodiment, as in the case where the image captured by the
Therefore, the
また、この実施の形態による画像取得装置42においては、複数の照明22〜24の照明条件を特定するに当たって行う撮像は、全ての照明22〜24の光度を第1段階として行う1度の第1の画像の撮像と、照明の数だけ行う第2、第3の画像の撮像のみでよい。したがって、この実施の形態による画像取得装置42は、少なくとも照明の種類の数の2倍に1を加えた回数だけ撮像を行えばよいから、従来の画像取得装置に較べて著しく撮像回数を低減することができる。
Further, in the
上述した各実施の形態においては、第1の画像を撮像するときの光度(第1の光度)を0としているから、計算速度の向上と記憶容量の低減を図ることができる。これは、照明を消灯させた状態で撮像した第1の画像はカメラ21の暗出力と略同一と見なすことができ、画像データとして記憶するのではなく定数として記憶することができるからである。すなわち、このように第1の画像データを定数とすることにより、画像データに対して演算を行う場合に較べて計算速度を向上させることができるとともに、データを記憶する際の記憶容量を低減することができる。
In each of the above-described embodiments, the light intensity (first light intensity) when capturing the first image is set to 0, so that the calculation speed can be improved and the storage capacity can be reduced. This is because the first image captured with the illumination turned off can be regarded as substantially the same as the dark output of the
上述した各実施の形態においては、第1の画像をその都度撮像する例を示したが、第1の画像を撮像するときの光度を0とする場合は、第1の画像として工場出荷時に予め撮像した画像の画像データを使用することができる。この場合、第1の画像の画像データは記憶部35に保存しておき、必要に応じて記憶部35から読み出して用いる。この構成を採ることにより、照明条件を特定する際に第1の画像を撮像する必要がなくなるから、撮像回数をより一層低減することができる。
In each of the above-described embodiments, an example in which the first image is captured each time has been shown. However, when the luminous intensity when capturing the first image is 0, the first image is preliminarily set at the time of factory shipment. Image data of the captured image can be used. In this case, the image data of the first image is stored in the
上述した各実施の形態においては、照明の光度は0から最大光度までの間を複数に等分した段階をもって変更し、第2の画像を撮像するときの第2の光度を前記段階的に変化する光度の1段階分だけ第1の光度より高く設定している。
このような構成を採ることにより、段階的に変化する光度に対応するように仮想画像データが生成されるから、より一層精度が高い仮想画像データを得ることができる。なお、照明の光度を変える段数は、この実施の形態で示した8段階に限定されるものではなく、適宜変更することができる。
In each of the above-described embodiments, the luminous intensity of the illumination is changed at a stage where the range from 0 to the maximum luminous intensity is equally divided into a plurality of parts, and the second luminous intensity when the second image is captured is changed stepwise. The light intensity is set higher than the first light intensity by one step.
By adopting such a configuration, virtual image data is generated so as to correspond to the light intensity that changes stepwise, so that virtual image data with higher accuracy can be obtained. The number of steps for changing the intensity of illumination is not limited to the eight steps shown in this embodiment, and can be changed as appropriate.
また、カメラ21の出力が入力光量に対してリニアに変化しないような場合には、予め入出力特性を測定し変換テーブルを準備しておき、前記式(1)の右辺を入力値として変換する。さらに、このような場合の別の解決方法として、数式として表現可能な場合にはその数式に則って変換を行う。これと同様に、照明光量が設定した照明レベルに対してリニアに変化しないような場合には、変換テーブルまたは数式により前記式(1)の右辺、B以外の各項に対して変換を行う。例えば、各照明が指定照明レベルに対して指数変化する場合などで、カメラ21の出力特性を変換テーブルにより補正する場合には、下記の式(8)のようになる。
When the output of the
I(m,c,s)=Table[B+2m ×ΔM+2c ×ΔC+2s ×ΔS]‥‥(8)
なお、この式(8)を含め上述した各式(1)〜(7)において、画像データI,B,M,C,Sは行列であり、上記各式は、行列の各要素について示す。
I (m, c, s) = Table [B + 2 m × ΔM + 2 c × ΔC + 2 s × ΔS] (8)
In addition, in each of the above formulas (1) to (7) including this formula (8), the image data I, B, M, C, and S are matrices, and the above formulas show each element of the matrix.
上述した各実施の形態では、部品移載装置7に吸着された実装用部品6を被撮像物とする表面実装機1に本発明に係る画像取得装置42を適用しているから、実装用部品6の最適な照明条件を短時間でしかも適切に特定することができる表面実装機を得ることができる。本発明に係る画像取得装置42は、この例に限定されることはなく、他の装置にも用いることができる。
In each of the above-described embodiments, the
本発明に係る画像取得装置42を適用する他の装置としては、プリント配線板に設けられた位置決め用マークを被撮像物とする表面実装機を挙げることができる。この表面実装機に本発明に係る画像取得装置を装備することにより、プリント配線板3に設けられた位置決め用マークの最適な照明条件を短時間でしかも適切に特定することができる。
As another apparatus to which the
本発明に係る画像取得装置を適用する他の装置としては、プリント配線板に設けられた位置決め用マークを被撮像物とするプリント配線板用はんだ印刷機を挙げることができる。このプリント配線板用はんだ印刷機に本発明に係る画像取得装置を装備することにより、プリント配線板に設けられた位置決め用マークの最適な照明条件を短時間でしかも適切に特定することができるプリント配線板用はんだ印刷機を得ることができる。 As another apparatus to which the image acquisition apparatus according to the present invention is applied, a printed wiring board solder printer using a positioning mark provided on the printed wiring board as an object to be imaged can be cited. By installing the image acquisition device according to the present invention on this printed wiring board solder printing machine, it is possible to specify the optimum illumination conditions for the positioning marks provided on the printed wiring board in a short time and appropriately. A solder printer for a wiring board can be obtained.
本発明に係る画像取得装置を適用する他の装置としては、ウエハチップ移載装置に吸着されたウエハチップを被撮像物とするウエハチップ供給装置を挙げることができる。このウエハチップ供給装置に本発明に係る画像取得装置を装備することにより、ウエハチップの最適な照明条件を短時間でしかも適切に特定することができるウエハチップ供給装置を得ることができる。 As another apparatus to which the image acquisition apparatus according to the present invention is applied, a wafer chip supply apparatus using a wafer chip adsorbed by the wafer chip transfer apparatus as an object to be imaged can be cited. By equipping this wafer chip supply apparatus with the image acquisition apparatus according to the present invention, it is possible to obtain a wafer chip supply apparatus capable of appropriately specifying the optimum illumination conditions for the wafer chip in a short time.
本発明に係る画像取得装置を適用する他の装置としては、電子部品移載ヘッドに吸着された電子部品を被撮像物とした電子部品移載装置を挙げることができる。この電子部品移載装置に本発明に係る画像取得装置を装備することにより、電子部品移載ヘッドに吸着された電子部品の最適な照明条件を短時間でしかも適切に特定することができる電子部品移載装置を得ることができる。 As another apparatus to which the image acquisition apparatus according to the present invention is applied, an electronic component transfer apparatus using an electronic component sucked by an electronic component transfer head as an object to be imaged can be cited. By installing the image acquisition device according to the present invention in the electronic component transfer device, an electronic component that can appropriately specify the optimum illumination condition of the electronic component attracted by the electronic component transfer head in a short time A transfer device can be obtained.
本発明に係る画像取得装置を適用する他の装置としては、電子部品移載ヘッドに保持された被検査用電子部品を被撮像物とする電子部品用外観検査装置を挙げることができる。この電子部品用外観検査装置に本発明に係る画像取得装置を装備することにより、電子部品移載ヘッドに保持された被検査用電子部品の最適な照明条件を短時間でしかも適切に特定することができる電子部品用外観検査装置を得ることができる。 As another apparatus to which the image acquisition apparatus according to the present invention is applied, an electronic component appearance inspection apparatus that uses an electronic component to be inspected held by an electronic component transfer head as an object to be imaged can be cited. By equipping this electronic component visual inspection apparatus with the image acquisition device according to the present invention, the optimal illumination conditions for the electronic component to be inspected held by the electronic component transfer head can be specified in a short time and appropriately. It is possible to obtain an external appearance inspection apparatus for electronic parts.
なお、上述した実施の形態では3種類の照明22〜24を装備する例を示しているが、本発明は、照明を1種類だけ有する画像取得装置に適用することもできるし、光源として波長の異なるもの(例えばRed,Green,Blue)を使用する画像取得装置において波長の異なる光を合成する場合にも適用することができる。 In addition, although the example which equips three types of illuminations 22-24 in the embodiment mentioned above is shown, this invention can also be applied to the image acquisition apparatus which has only one type of illumination, and a wavelength is used as a light source. The present invention can also be applied to the case where light having different wavelengths is synthesized in an image acquisition device that uses different ones (for example, Red, Green, Blue).
1…表面実装機、6…実装用部品、9…制御装置、20…吸着ノズル、21…カメラ、22…メイン照明、23…同軸照明、24…サイド照明、41…照明条件特定手段、42…画像取得装置、43…第1の画像生成手段、44…第2の画像生成手段、45…単位画像生成手段、46…仮想画像生成手段、47…特定画像生成手段、51…合成画像生成手段、52…光度範囲変更手段、53…第3の画像生成手段、54…新単位画像生成手段。
DESCRIPTION OF
Claims (13)
光源の光度を予め定めた第1の光度として前記撮像手段で被撮像物の第1の画像を撮像する第1の画像生成手段と、
光源の光度を前記第1の光度より予め定めた単位量だけ変化させた第2の光度として前記撮像手段で被撮像物を撮像し第2の画像を生成する第2の画像生成手段と、
画像処理により前記第1の画像と第2の画像のうち光源の光度が高い方の画像から他方の画像を差し引くことによって前記光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段と、
画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせることによって、前記光源の光度を低光度から高光度まで前記単位量毎に変えて撮像した複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段とを備えていることを特徴とする画像取得装置。 In an image acquisition apparatus including a light source configured to change a light intensity and irradiating light on an object to be imaged, and an imaging unit configured to image the object to be imaged,
First image generating means for capturing a first image of the object to be imaged by the imaging means as a first light intensity determined in advance;
A second image generation unit configured to capture an image of an object by the imaging unit and generate a second image as a second luminous intensity obtained by changing a luminous intensity of a light source by a predetermined unit amount from the first luminous intensity;
Unit image generating means for generating image data corresponding to the unit light intensity increase of the light source by subtracting the other image from the image having the higher light intensity of the light source of the first image and the second image by image processing;
By superimposing the duplicate data on the image data for the unit luminous intensity increase by image processing, the light intensity of the light source is changed from low light intensity to high light intensity for each unit amount, and a plurality of real images captured. An image acquisition apparatus comprising virtual image generation means for generating virtual image data.
光源を複数備え、
第1の画像生成手段は全ての光源を第1の光度として第1の画像を撮像し、
第2の画像生成手段は全ての光源について第2の画像を撮像し、
単位画像生成手段は全ての光源について単位光度増大分の画像データを生成し、
仮想画像生成手段は光源と光度との全ての組み合わせについて仮想画像データを生成することを特徴とする画像取得装置。 The image acquisition device according to claim 2,
With multiple light sources,
The first image generation means captures the first image with all light sources as the first luminous intensity,
The second image generation means captures the second image for all light sources,
The unit image generating means generates image data for unit light intensity increase for all light sources,
An image acquisition apparatus, wherein the virtual image generation means generates virtual image data for all combinations of a light source and a luminous intensity.
光源の光度を予め定めた第1の光度として前記撮像手段で被撮像物の第1の画像を撮像する第1の画像生成手段と、
光源の光度を前記第1の光度より予め定めた単位量だけ変化させた第2の光度として前記撮像手段で被撮像物を撮像し第2の画像を生成する第2の画像生成手段と、
画像処理により前記第1の画像と第2の画像のうち光源の光度が高い方の画像から他方の画像を差し引くことによって前記光源の単位光度増大分の画像データを生成する単位画像生成手段と、
画像処理により前記単位光度増大分の画像データにその複製データを複数重ね合わせてなる合成画像データを生成する合成画像生成手段と、
前記合成画像データと飽和状態での画像データとを比較することにより、前記合成画像データが飽和状態とならない複製データの重ね合わせ数のうち最大の重ね合わせ数を求める光度範囲変更手段と、
光源の光度を前記単位量に前記重ね合わせ数を乗じた光度とし、前記撮像手段により被撮像物の第3の画像を撮像する第3の画像生成手段と、
画像処理により前記第3の画像から前記第1の画像を差し引いてなる画像データを前記重ね合わせ数で除算することにより新たな単位量による単位光度増大分の画像データを生成する新単位画像生成手段と、
画像処理により前記新単位光度増大分の画像データにその複製データを重ね合わせることによって、前記光源の光度を低光度から高光度まで前記新単位量毎に変えて撮像した複数の実画像に相当する複数の仮想画像データを生成する仮想画像生成手段とを備えていることを特徴とする画像取得装置。 In an image acquisition apparatus including a light source configured to change a light intensity and irradiating light on an object to be imaged, and an imaging unit configured to image the object to be imaged,
First image generating means for capturing a first image of the object to be imaged by the imaging means as a first light intensity determined in advance;
A second image generation unit configured to capture an image of an object by the imaging unit and generate a second image as a second luminous intensity obtained by changing a luminous intensity of a light source by a predetermined unit amount from the first luminous intensity;
Unit image generating means for generating image data corresponding to the unit light intensity increase of the light source by subtracting the other image from the image having the higher light intensity of the light source of the first image and the second image by image processing;
A composite image generating means for generating composite image data obtained by superimposing a plurality of duplicate data on the image data for the unit luminous intensity increase by image processing;
Luminous intensity range changing means for determining the maximum number of overlaps among the number of overlaps of duplicate data in which the composite image data is not saturated by comparing the composite image data and image data in a saturated state;
A third image generation means for taking a third image of the object to be imaged by the imaging means, with the luminous intensity of the light source being the luminous intensity obtained by multiplying the unit quantity by the number of superpositions;
New unit image generation means for generating image data corresponding to an increase in unit luminous intensity by a new unit amount by dividing image data obtained by subtracting the first image from the third image by the number of overlaps by image processing When,
By superimposing the duplicated data on the image data for the new unit luminous intensity increase by image processing, it corresponds to a plurality of real images picked up by changing the luminous intensity of the light source from low luminous intensity to high luminous intensity for each new unit amount. An image acquisition apparatus comprising: virtual image generation means for generating a plurality of virtual image data.
光源を複数備え、
第1の画像生成手段は全ての光源を第1の光度として第1の画像を撮像し、
第2の画像生成手段は全ての光源について第2の画像を撮像し、
単位画像生成手段は全ての光源について単位光度増大分の画像データを生成し、
仮想画像生成手段は全ての光源について複数の仮想画像データを生成し、
画像データ合成手段は全ての光源について合成画像データを生成し、
光度範囲変更手段は全ての光源について複製データの重ね合わせ数を求め、
第3の画像生成手段は全ての光源について第3の画像を生成し、
新単位画像生成手段は全ての光源について新たな単位光度増大分の画像データを生成し、
仮想画像生成手段は全ての光源と光度との全ての組み合わせについて仮想画像データを生成することを特徴とする画像取得装置。 The image acquisition device according to claim 4,
With multiple light sources,
The first image generation means captures the first image with all light sources as the first luminous intensity,
The second image generation means captures the second image for all light sources,
The unit image generating means generates image data for unit light intensity increase for all light sources,
The virtual image generation means generates a plurality of virtual image data for all light sources,
The image data synthesis means generates synthesized image data for all light sources,
The luminous intensity range changing means calculates the number of overlapping duplicate data for all light sources,
The third image generating means generates a third image for all light sources,
The new unit image generation means generates image data for a new unit luminous intensity increase for all light sources,
An image acquisition apparatus characterized in that the virtual image generation means generates virtual image data for all combinations of all light sources and luminosities.
An electronic component appearance inspection apparatus comprising the image acquisition device according to claim 2, wherein an electronic component to be inspected held by an electronic component transfer head is captured An appearance inspection apparatus for electronic parts, characterized in that
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005037427A JP4607616B2 (en) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | Image acquisition method, image acquisition apparatus, surface mounter, solder printer for printed wiring board, wafer chip supply apparatus, electronic component transfer apparatus, and electronic component appearance inspection apparatus |
CNB2006100092418A CN100550992C (en) | 2005-02-15 | 2006-02-15 | Image acquiring method, image acquiring device and have the device of this image acquiring device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005037427A JP4607616B2 (en) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | Image acquisition method, image acquisition apparatus, surface mounter, solder printer for printed wiring board, wafer chip supply apparatus, electronic component transfer apparatus, and electronic component appearance inspection apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006228789A true JP2006228789A (en) | 2006-08-31 |
JP4607616B2 JP4607616B2 (en) | 2011-01-05 |
Family
ID=36923687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005037427A Active JP4607616B2 (en) | 2005-02-15 | 2005-02-15 | Image acquisition method, image acquisition apparatus, surface mounter, solder printer for printed wiring board, wafer chip supply apparatus, electronic component transfer apparatus, and electronic component appearance inspection apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4607616B2 (en) |
CN (1) | CN100550992C (en) |
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-
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- 2005-02-15 JP JP2005037427A patent/JP4607616B2/en active Active
-
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- 2006-02-15 CN CNB2006100092418A patent/CN100550992C/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4607616B2 (en) | 2011-01-05 |
CN100550992C (en) | 2009-10-14 |
CN1822644A (en) | 2006-08-23 |
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