JP2006216843A - メモリカードおよびプリント配線板 - Google Patents
メモリカードおよびプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006216843A JP2006216843A JP2005029207A JP2005029207A JP2006216843A JP 2006216843 A JP2006216843 A JP 2006216843A JP 2005029207 A JP2005029207 A JP 2005029207A JP 2005029207 A JP2005029207 A JP 2005029207A JP 2006216843 A JP2006216843 A JP 2006216843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- bonding
- memory card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品2と、接合金属7、8、9を介して電子部品2の端子3と接合されているランド4およびランド4が設置されたプリント配線板本体1aを有するプリント配線板1とを備えたメモリカード11であって、ランド4における、接合金属7、8、9との接合界面は、凹凸形状である。
【選択図】 図2
【解決手段】電子部品2と、接合金属7、8、9を介して電子部品2の端子3と接合されているランド4およびランド4が設置されたプリント配線板本体1aを有するプリント配線板1とを備えたメモリカード11であって、ランド4における、接合金属7、8、9との接合界面は、凹凸形状である。
【選択図】 図2
Description
本発明は、プリント配線板に電子部品が実装された構成のメモリカードおよびプリント配線板に関する。
近年、電子機器の小型軽量化に伴い、メモリカードにおけるプリント配線板の薄型化および高密度実装化が進んでいる。具体的には、電子部品の実装形態が、挿入タイプから表面実装タイプへと変わってきている。
電子部品をプリント配線板に電子部品を実装する工程について以下に示す。プリント配線板には電子部品の端子が接合されるランドが形成されている。まず、メタルマスクを用いて、ランドにはんだペーストを印刷供給する。なお、はんだペーストとは、はんだ合金粉末とフラックスを混錬したペースト状のはんだである。さらに、電子部品をプリント配線板上の所定の実装位置にマウントし、電子部品の各端子を、はんだペーストが印刷供給されたランド上に配置する。この状態で、はんだペーストの融点以上に加熱してから冷却することで、端子とランドがはんだを介して接合される。さらに、この工程をプリント配線板の裏面にも行い、電子部品を両面に実装することで、高密度実装を実現している。
このように、はんだを溶融させる高温工程を同一のプリント配線板において複数回にわたり実施する場合、まだ電子部品が実装されていないランドの表面の酸化が高温により促進される。このように、ランド表面が酸化膜で覆われると、以下に示す問題が生じる。まず、ランド表面の酸化膜がはんだをはじき、ランドと電子部品の端子とが電気的に接続されないという問題が生じる。また、ランドと端子との接合強度が不十分であり、使用環境によるストレスで電子部品がはがれるという問題が生じる。
これらの問題を解決するために、例えば、ランドの表面に酸化しにくい金属を形成する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。図4は、従来のプリント配線板の構成を示す断面図である。図4を用いて、従来のプリント配線板101の構成について説明する。プリント配線板101は、プリント配線板本体101aと、その上に設置されているランド104とを備えている。ランド104は、エッチング等により形成された銅製のランド基台104aと、ランド基台104a上の全面に積層された、酸化しにくい金属であるニッケルめっき105と、ニッケルめっき105上の全面に積層された、酸化しにくい金属である金めっき106とにより構成される。はんだが形成されるランド104の表面には、金めっき106が形成されているため、酸化しにくい。そのため、はんだを溶融させる高温工程を同一のプリント配線板において複数回にわたり実施しても、まだ端子が接合されていないランド104の表面である金めっき106が酸化することはない。したがって、電子部品の端子とランド104とを接合した場合に、これらが電気的に接続しない、またはこれらの接合強度が低いといった問題は生じない。
この従来のプリント配線板101に、電子部品を実装する工程について説明する。まず、従来のプリント配線板本体101a上に形成されたランド104の表面にあたる金めっき106に、例えばSnAgCu合金とフラックスを混錬したはんだペーストを印刷する。次に、プリント配線板101に半導体装置をマウントし、半導体装置の端子をはんだペーストを介してランド104上に設置して、リフロー炉により加熱はんだ付けをする。上記工程により、端子とランド104とが接合され、メモリカードが構成される。
図5は、従来のメモリカードの構成を示す断面図である。図5に示すように、プリント配線板本体101a上に形成されたランド基台104aの上にはニッケルめっき105が形成されているが、その上には、SnNi接合合金107が形成されている。図4において、ニッケルめっき105上には金めっき106が形成されていたが、上記リフロー炉による過熱の際に金めっき106は拡散してしまう。さらに、ニッケルめっき105とSnAgCuはんだ合金108との接合界面には、SnNi接合合金107が形成されている。また、SnAgCuはんだ合金108には半導体装置102の端子103が接合されている。このように、半導体装置102の端子103がプリント配線板本体101a上のランド104(ランド基台104aおよびニッケルめっき105)に接合されることで、メモリカード111が構成されている。
特開2003−258161号公報
しかし、従来のメモリカード111であっても、プリント配線板本体101aの厚みが薄すぎると、プリント配線板本体101aが撓み易く、使用中の落下等による曲げストレス、熱応力等により電子部品とプリント配線板本体101aの接続部すなわち端子103とランド104との接合箇所にクラックが発生しやすい。クラックが発生すると、端子103とランド104とが非導通となり、メモリカード111が動作不良となる可能性がある。
メモリカード111の小型化および記録容量の向上を実現するためには、プリント配線板本体101a上に可能な限り多数の半導体装置(メモリ)を設置すればよい。そのため、個々のランド104はできるだけ小さく形成される。それにより、ランド104とSnAgCuはんだ合金108との接合領域の面積が減少し、端子103とランド104の接合強度は低下する。そのため、メモリカード111において小型化および記録容量の向上を実現しようとすると、ランド104と端子103との接合強度は低くなる。
また、メモリカード111を小型化するためにプリント配線板本体101aは可能な限り薄くすることが望ましいが、それにより、プリント配線板本体101aの撓みや変形が生じ易くなる。プリント配線板本体101aの撓みや変形により、端子103とランド104との接合部に応力が集中する。したがって、ランド104とSnAgCuはんだ合金108との接合界面であるSnNi接合合金107にクラックが発生しやすくなる。
したがって、従来のメモリカード111において、プリント配線板本体101aに実装する半導体装置の数を増やす場合は、その数に応じてメモリカード111が大型化する。また、プリント配線板本体101aの薄さにも限界がある。このように、従来のメモリカード111の小型化および高容量化には限界があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供することを目的とする。
本発明のメモリカードは、電子部品と、接合金属を介して前記電子部品の端子と接合されているランドおよび前記ランドが設置されたプリント配線板本体を有するプリント配線板とを備えたメモリカードであって、前記ランドにおける、前記接合金属との接合界面は、凹凸形状であることを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、ランドと、前記ランドが設置されたプリント配線板本体とを有するプリント配線板であって、前記ランドは、前記プリント配線板本体に接しているランド基台と、前記ランド基台上に部分的に形成された、ニッケルめっきおよび金めっきが順次積層された構成の酸化防止層とを有していて、前記ランド表面は、前記酸化防止層が形成されている個所と、前記酸化防止層が形成されていず前記ランド基台の表面が露呈している個所とからなる凹凸形状であることを特徴とする。
本発明によれば、電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードを提供することができる。
また、本発明によれば、電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供することができる。
本発明によれば、ランドにおいて、接合金属との接合界面は、凹凸形状であるので、接合界面は連続した単一層ではなく、段差が形成されている。それにより、接合界面にクラックが生じても、段差を有する接合界面どうしの境界までしかクラックが進行しない。つまり、クラックが全ての接合界面に進行することはないため、端子とランドとが、完全に切断されることはなく、メモリカードが動作不良になることはない。このように、電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードを実現できる。
また、本発明のメモリカードにおいて、好ましくは、前記凹凸形状は凹部および凸部からなり、前記接合金属と前記凹部との接合界面に形成されている合金と、前記接合金属と前記凸部との接合界面に形成されている合金とは異なっている。異なる合金同士では接合強度に差があるため、その異なる合金間ではクラックが進行しにくい。したがって、電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードを実現できる。
また、本発明によれば、酸化防止層の表面と、ランド基台の表面が露呈している個所とにより、ランドの表面に凹凸形状が形成されている。そのため、高温工程を複数回にわたり実施しても、ランドの表面全てが酸化されることがないので、ランド表面の酸化により接合強度が不十分になることはない。また、ランドの表面が凹凸形状を有していることから、電子部品の端子とランドとを接合した場合に、接合界面どうしで段差が生じるため、クラックが進行しにくい。また、段差を有する接合界面どうしは、互いに異なる合金により構成されるので、クラックが進行しにくい。したがって、電子部品との接合強度が高いプリント配線板を実現できる。
以下、本発明の具体的な実施形態について図面を用いて説明する。
本発明の実施の形態に係るメモリカードについて図面を用いて説明する。
図1は、本発明の実施の形態に係るメモリカードの構成を示す平面図である。図1に示すように、メモリカード11は、プリント配線板本体1aおよびランド(図示せず)を備えるプリント配線板に電子部品である半導体装置2が実装された構成である。プリント配線板本体1a上には、ニッケルめっき層5が部分的に形成されたランド(図示せず)が設置されていて、プリント配線板を構成している。接合金属であるSnAgCuはんだ合金8、SnCu接合合金(図示せず)およびSnNi接合合金(図示せず)により、ランドには半導体装置2の端子3が接合されている。つまり、端子3はランドに固定および電気的に接続されている。なお、図1では、プリント配線板上に1つの半導体装置2が実装されているが、実際には、複数の半導体装置2がプリント配線板上に配置されている。
図2は、本発明の実施の形態に係るメモリカードのランドの断面形状を示す、図1のII−II矢視断面図である。図2を用いて、ランド4と端子3との接合部について説明する。図2に示しているように、ランド4は、プリント配線板本体1a上にエッチング等で形成された例えば銅製のランド基台4aと、ランド4上に部分的に形成されたニッケルめっき5で構成されている。ニッケルめっき5は、ランド4の短手方向(図2において、紙面に対して垂直方向)に伸びている形状で、ランド4の長手方向(図2において、左右方向)に間隔を空けて複数形成されている。ランド4の表面は、凸部であるニッケルめっき5と、ニッケルめっき5が形成されていない領域である凹部10とにより、凹凸形状となっている。
ニッケルめっき5とSnAgCuはんだ合金8との接合界面には、SnNi接合合金7が形成されている。また、ニッケルめっき5が形成されていない領域であり、ランド基台4aが露呈されている個所である凹部10と、SnAgCuはんだ合金8との接合界面にはSnCu接合合金9が形成されている。
ニッケルめっき5とSnCu接合合金9とは厚さが異なり、ニッケルめっき5の方が、SnCu接合合金9よりも厚い。したがって、ニッケルめっき5上に形成されているSnNi接合合金7とSnCu接合合金9とは、連続した同一の層ではなく、SnNi接合合金7とSnCu接合合金9とには段差が生じている。
ランド4は、接合界面であるSnNi接合合金7およびSnCu接合合金9を介して、SnAgCuはんだ合金8と接合されている。さらに、SnAgCuはんだ合金8は半導体装置2の端子3とも接合している。したがって、ランド4と端子3とは、接合界面であるSnNi接合合金7およびSnCu接合合金9と、SnAgCuはんだ合金8とを介して接合されている。そのため、ランド4と端子3とは、電気的に接続されていて、お互いに固定されている。さらに、ランド4の表面は上述のように凹凸形状になっていることから、SnAgCuはんだ合金8とランド4とはアンカー効果により、高い接合強度を有する。なお、アンカー効果とは、接着剤(SnAgCuはんだ合金8)が、被着剤(ランド4)の表面にある空隙に浸入硬化し、釘または楔のような働きをすることにより、それらの接着が強くなることをいう。
つぎに、本実施の形態のメモリカード11にクラックが生じる場合について説明する。なお、特にクラックが生じやすいのはSnAgCuはんだ合金8とランド4との接合界面であるので、接合界面に生じるクラックについて説明する。
まず、SnAgCuはんだ合金8の表面からクラックが生じ、ニッケルめっき5とSnAgCuはんだ合金8との接合界面であるSnNi接合合金7に沿ってクラックが進行する。接合界面であるSnNi接合合金7は隣接する別の接合界面であるSnCu接合合金9とは連続した同一層でなく、段差を有する。したがって、SnNi接合合金7で生じたクラックは、SnCu接合合金9には進行しない。さらに、SnNi接合合金7とSnCu接合合金9とは、接合合金組成が異なるため、かりに、SnNi接合合金7とSnCu接合合金9とが連続した同一層であっても、クラックはSnCu接合合金9には進行しない。
このように、SnNi接合合金7にクラックが生じている状態で、さらに応力等がかかることで、クラックが生じているSnNi接合合金7に隣接するSnCu接合合金9にクラックが伝達される。そして、上記と同様に、SnCu接合合金9に進行したクラックは、隣接する接合界面であるSnNi接合合金7とは段差があることから、クラックはSnCu接合合金9に生じるだけである。その状態で、また、応力が加わったときに、隣接するSnNi接合合金7にクラックが進行する。
このように、接合界面であるSnNi接合合金7およびSnCu接合合金9が段差を有するように形成されているうえこれらの組成も異なることから、クラックが接合界面を伝わって進行しにくく、進行するためには時間とさらなる応力が必要となる。したがって、本実施の形態のメモリカード11は、端子3とランド4とが電気的に非導通となりにくく、メモリカードの動作不良が起こりにくい。つまり、端子3とランド4との接合強度は高い。
次に、本実施の形態のメモリカードに用いたプリント配線板の構成およびプリント配線板に電子部品を実装する工程を、図2および図3を参照して説明する。
図3は、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の構成を示す断面図である。なお、図3の断面は、図2に示した個所と同様の個所である。図3において、図2に示したメモリカード11の部品と同様の機能を有する部品は同一の符号を付し、説明を省略している。
図3に示すように、本実施の形態のプリント配線板1は、プリント配線板本体1a上にランド4が設置された構成である。ランド4は、エッチング等により形成された例えば銅製のランド基台4aと、ランド基台4a上に部分的に形成されたニッケルめっき5および金めっき6が順次積層された酸化防止層4bとを備えた構成である。酸化防止層4bは、具体的には、ランドの短手方向(図3において、紙面にたいして垂直方向)に伸びる形状である。また、ランド基台4a上には、ランドの長手方向(図3において、左右方向)に複数の酸化防止層4bが、それぞれ間隔を空けて並んで形成されている。
このように、ランド4の表面は、酸化防止層4aと、酸化防止層4aが形成されていず、ランド基台4aが露呈された個所である凹部10とにより、凹凸形状とされる。なお、酸化防止層4bの厚さは、例えば、1〜5μmとすればよい。
このように、ランド4表面を凹凸形状とするには、例えば、ランド基台4a上に、凹部10に対応する個所にマスキングをして、ニッケルめっき5を形成し、さらにその上に金めっき6を形成すればよい。また、ランド基台4a上の全面にニッケルめっき5を形成し、さらにその上に金めっき6を形成した後、エッチングやショットブラスト等で部分的にニッケルめっき5および金めっき6を取り除きランド基台4aを露呈させ、凹部10を形成してもよい。
このようなランド4を有するプリント配線板1に電子部品である半導体装置2を実装する工程について、さらに図2も参照して説明する。まず、このランド4の表面(金めっき6およびランド基台4aの露呈した個所)にはんだペーストを印刷する。なお、はんだペーストとは、はんだ合金粉末とフラックスを混錬したペースト状のはんだであり、はんだペーストの合金組成は、例えばSnAgCuとする。
次に、半導体装置2をプリント配線板1上にマウントする。つまり、半導体装置2の各端子3が、それぞれ対応するランド4上に、はんだペーストを介して設置される。
次に、半導体装置2がマウントされているこのプリント配線板1を、リフロー炉等で加熱後、冷却する。それにより、ランド基台4aが露呈した個所である凹部10とSnAgCuはんだ合金8との接合界面にSnCu接合合金9が形成される。また、金めっき6はリフロー中の熱により拡散するので、ニッケルめっき5とSnAgCuはんだ合金8との接合界面には、SnNi接合合金7が形成される。さらに、SnAgCuはんだ合金8は端子3とランド4とを接合させる。
以上の実装工程において、接合界面であるSnNi接合合金7およびSnCu接合合金9は、連続した同一の層ではなく段差があるように形成される。つまり、本実施の形態のメモリカード11においては、端子3およびランド4の接合による接合界面は、2種類の合金により形成され、さらに、それら異なる合金による接合界面どうしは段差を有している。
それにより、上述のように、クラックが進行しにくいため、端子3とランド4とが電気的に非導通となりにくく、メモリカードの動作不良が起こりにくい。つまり、端子3とランド4との接合強度は高く、信頼性の高い接合が可能である。
また、プリント配線板本体1aの板厚が薄くなると(例えば0.6mm以下)、プリント配線板本体1aは撓み易く、使用中の落下等による曲げストレス、熱応力等が増す。そのような場合でも、本実施の形態のメモリカード11では、接続信頼性の高い実装が可能となる。
本実施の形態のメモリカード11では、端子3とランド4との接合強度が高い状態で、プリント配線板本体1aとランド4との接触面積を小さくすることができる。そのため、一定の外形サイズのプリント配線板1上に、半導体装置2(半導体メモリ)を多数実装することができ、メモリカード11の高容量化および小型化を実現することができる。また、本実施の形態のメモリカード11では非常に薄いプリント配線板本体1aを使用しても、プリント配線板本体1aの曲げや熱応力による、SnAgCuはんだ合金8とランド4との接合界面でのクラックは生じにくい。そのため、プリント配線板本体1aを薄くすることができ、プリント配線板本体1の小型化が可能になる。したがって、メモリカード11の高容量化および小型化を実現することができる。
さらに、本実施の形態のプリント配線板1において、ランド4の表面は、部分的に金めっき6が施されている。したがって、高温工程を複数回にわたり実施しても、ランド4の表面全てが酸化されることがないので、ランド4表面の酸化により接合強度が不十分になることはない。したがって、プリント配線板本体1aの表面および裏面に半導体装置2を実装することも可能であり、さらに高容量化が可能となる。また、本実施の形態のプリント配線板1は、ランド4の表面が凹凸形状であるため、上述のように、電子部品を十分な接合強度で実装することができる。それにより、プリント配線板1は、電子部品の高密度実装が可能であり、さまざまな回路基板を作製することができる。
なお、本実施の形態では、ランド4の長手方向に接合界面どうしの段差が生じるようにしたが、これとは垂直な方向に段差が生じるようにしてもよい。具体的には、ランド4の長手方向に伸びる酸化防止層4bを、ランド4の短手方向に間隔を空けて並べて形成すればよい。それにより、ランド4の短手方向に段差が生じる。それにより、本実施の形態と同様の効果を奏する。また、ランド4の長手方向および短手方向の両方に段差が生じるようにしてもよい。それにより、さらに高い接合強度が実現できる。
なお、本実施の形態においては、はんだペーストとしてSnAgCuを使用したが、Snを含有するはんだ合金を用いればよく、それにより2種類の合金による接合界面が形成される。したがって、本実施の形態と同様の効果を奏する。さらに、プリント配線板本体1に実装する電子部品として、端子3を備えた半導体装置2を用いたが、例えば、電子部品を実装したプリント配線板や、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Size Package)等の端子を有さない半導体装置をランド4を備えたプリント配線板1に実装しても同様の効果を奏する。
なお、本実施の形態で具体的に示した構造はあくまでも一例であり、本発明はこれらの具体例のみに限定されるものではない。
本発明のメモリカードは、接合強度が高い上、小型化および高密度化が可能である。したがって、例えば、デジタルカメラやムービーといった小型化が望まれるモバイル製品等に用いることができる。
1 プリント配線板
1a プリント配線板本体
2 半導体装置
3 端子
4 ランド
4a ランド基台
4b 酸化防止層
5 ニッケルめっき
6 金めっき
7 SnNi接合合金
8 SnAgCuはんだ合金
9 SnCu接合合金
10 領域
11 メモリカード
101 プリント配線板
101a プリント配線板本体
102 半導体装置
103 端子
104 ランド
104a ランド基台
105 ニッケルめっき
106 金めっき
107 SnNi接合合金
108 SnAgCuはんだ合金
111 メモリカード
1a プリント配線板本体
2 半導体装置
3 端子
4 ランド
4a ランド基台
4b 酸化防止層
5 ニッケルめっき
6 金めっき
7 SnNi接合合金
8 SnAgCuはんだ合金
9 SnCu接合合金
10 領域
11 メモリカード
101 プリント配線板
101a プリント配線板本体
102 半導体装置
103 端子
104 ランド
104a ランド基台
105 ニッケルめっき
106 金めっき
107 SnNi接合合金
108 SnAgCuはんだ合金
111 メモリカード
Claims (3)
- 電子部品と、接合金属を介して前記電子部品の端子と接合されているランドおよび前記ランドが設置されたプリント配線板本体を有するプリント配線板とを備えたメモリカードであって、
前記ランドにおける、前記接合金属との接合界面は、凹凸形状であることを特徴とするメモリカード。 - 前記凹凸形状は凹部および凸部からなり、
前記接合金属と前記凹部との接合界面に形成されている合金と、前記接合金属と前記凸部との接合界面に形成されている合金とは異なっている請求項1に記載のメモリカード。 - ランドと、前記ランドが設置されたプリント配線板本体とを有するプリント配線板であって、
前記ランドは、前記プリント配線板本体に接しているランド基台と、前記ランド基台上に部分的に形成された、ニッケルめっきおよび金めっきが順次積層された構成の酸化防止層とを有していて、
前記ランド表面は、前記酸化防止層が形成されている個所と、前記酸化防止層が形成されていず前記ランド基台の表面が露呈している個所とからなる凹凸形状であることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005029207A JP2006216843A (ja) | 2005-02-04 | 2005-02-04 | メモリカードおよびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005029207A JP2006216843A (ja) | 2005-02-04 | 2005-02-04 | メモリカードおよびプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006216843A true JP2006216843A (ja) | 2006-08-17 |
Family
ID=36979782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005029207A Withdrawn JP2006216843A (ja) | 2005-02-04 | 2005-02-04 | メモリカードおよびプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006216843A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012023129A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Toshiba Corp | 電子部品構造体及び電子機器 |
JP2012049187A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板およびその製造方法 |
-
2005
- 2005-02-04 JP JP2005029207A patent/JP2006216843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012023129A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Toshiba Corp | 電子部品構造体及び電子機器 |
JP2012049187A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板およびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3401767B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP5001731B2 (ja) | 配線回路基板と電子部品との接続構造 | |
JP2009094224A (ja) | 回路基板、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
US20150008021A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board | |
JP2006303392A (ja) | プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法 | |
WO2004051748A1 (en) | Solder bond pad with a convex shape | |
JP3700598B2 (ja) | 半導体チップ及び半導体装置、回路基板並びに電子機器 | |
JP2006351950A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2006216843A (ja) | メモリカードおよびプリント配線板 | |
JP4810235B2 (ja) | 半導体装置とそれを用いた電子部品モジュール | |
JP2012164934A (ja) | 回路モジュール、電子部品実装基板および回路モジュールの製造方法 | |
JP2006216842A (ja) | メモリカードおよびプリント配線板 | |
JP2004079891A (ja) | 配線基板、及び、配線基板の製造方法 | |
JP2008270303A (ja) | 積層型半導体装置 | |
JP4012527B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH10209591A (ja) | 配線基板 | |
JP3719806B2 (ja) | 配線基板 | |
JP2006222257A (ja) | 配線基板とその製造方法、およびそれを用いた半導体装置 | |
WO2017221419A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法ならびに電子装置 | |
JP2006319030A (ja) | 回路基板とその製造方法、および半導体装置とその製造方法 | |
JP2008218483A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4828361B2 (ja) | 電気接点への半田上がり防止方法及び該防止方法を用いた電気接点 | |
US20120118621A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
JP2004055662A (ja) | はんだ付け方法とそのプリント配線板 | |
JP2005093872A (ja) | リードピン及びリードピン付き配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |