JP2006205086A

JP2006205086A - Washing device of substrate

Info

Publication number: JP2006205086A
Application number: JP2005021536A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Suganaga; 大輔菅長; Shigeru Mizukawa; 茂水川
Original assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date: 2005-01-28
Filing date: 2005-01-28
Publication date: 2006-08-10
Anticipated expiration: 2025-01-28
Also published as: TW200632994A; JP4675113B2; TWI389168B

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact and efficient washing device of substrates having both high liquid substitution capability and powerful washing capacity. <P>SOLUTION: The first row 50 of nozzles and the second row 60 of nozzles are mounted in the conveying direction of the substrates 10 conveyed horizontally in a horizontal position. The first row 50 of nozzles is composed of two or more flat-type spray nozzles 52 arrayed in the direction of sheet width. The two or more flat-type spray nozzles 52 are arranged so that the straight spray pattern of each nozzle on the substrate surface be tilted at an angle of 30 to 60 degrees to the above direction of sheet width. The second row 60 of nozzles is composed of two or more flat-type spray nozzles 62 arrayed in the direction of sheet width. The two or more flat-type spray nozzles 62 are arranged so that sprayed liquid from each nozzle form a curtain-like liquid film continuously in the whole range in the direction of the sheet width with a specified overlap. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、液晶製造プロセスにおけるレジスト剥離工程中の基板洗浄処理や、成膜前後の基板洗浄処理、エッチング工程中の基板洗浄処理、現像工程中の基板洗浄処理等に使用される基板洗浄装置に関し、特に、平流し式と呼ばれる基板搬送式の処理ラインに使用される基板洗浄装置に関する。 The present invention relates to a substrate cleaning apparatus used for a substrate cleaning process during a resist stripping process in a liquid crystal manufacturing process, a substrate cleaning process before and after film formation, a substrate cleaning process during an etching process, a substrate cleaning process during a development process, and the like. In particular, the present invention relates to a substrate cleaning apparatus used in a substrate transfer type processing line called a flat flow type.

液晶パネルの製造では、素材である大面積のガラス基板の表面に成膜、レジスト塗布、現像、エッチング、レジスト剥離の各処理が繰り返し実施されることにより、基板表面に集積回路が形成される。各処理方式の代表的なものの一つが平流しと呼ばれる基板搬送方式であり、基板を水平姿勢又は横に傾いた傾斜姿勢で水平方向に搬送しながらその表面に各種の処理を繰り返し行う。 In the manufacture of a liquid crystal panel, an integrated circuit is formed on a substrate surface by repeatedly performing film forming, resist coating, developing, etching, and resist stripping processes on the surface of a large-area glass substrate as a material. One of the typical processing methods is a substrate transport method called flat flow, in which various treatments are repeatedly performed on the surface of the substrate while transporting the substrate in the horizontal direction in a horizontal posture or an inclined posture inclined sideways.

例えば、平流し式のレジスト剥離処理では、水平姿勢で水平方向に搬送される基板の表面に剥離液が供給され、次いでその表面が洗浄水によりリンスされる。リンス工程では、基板がしばしば横に傾いた傾斜姿勢で水平方向に搬送される。剥離液としてはアミン系のように、水と混ざると強アルカリ性を示す有機剥離液が多用されている。このような剥離液により処理された基板の表面を直接水洗すると、強アルカリ液が生成され、これによる浸食で基板表面の金属配線がダメージを受ける。このため、剥離液による処理と水洗処理との間で、基板表面を置換液と呼ばれるジメチルスルホシキド（ＤＭＳＯ）などのアミンを含まない有機溶剤で置換洗浄する場合もある。 For example, in the flat-flow resist stripping process, the stripping solution is supplied to the surface of the substrate that is transported in the horizontal direction in a horizontal posture, and then the surface is rinsed with cleaning water. In the rinsing process, the substrate is often transported in a horizontal direction with an inclined posture inclined sideways. As the stripping solution, organic stripping solutions that exhibit strong alkalinity when mixed with water, such as amine-based ones, are frequently used. When the surface of the substrate treated with such a stripping solution is washed directly with water, a strong alkaline solution is generated, and the metal wiring on the substrate surface is damaged by erosion caused by this. For this reason, the substrate surface may be subjected to substitution cleaning with an organic solvent not containing an amine such as dimethyl sulfoxide (DMSO) called a substitution solution between the treatment with the stripping solution and the water washing treatment.

薬液処理ゾーンの出口部では、剥離液や置換液といった薬液が次の水洗ゾーンに侵入するのを阻止するために、基板の表面が乾燥しない程度にその表面に残存する処理液を除去することが行われている。この除去装置としては、エアをカーテン状に噴出するスリットノズルを用いたエアナイフ方式の除去装置が多用されている（特許文献１参照）。 At the exit of the chemical treatment zone, the treatment liquid remaining on the surface of the substrate may be removed to such an extent that the surface of the substrate is not dried, in order to prevent the chemical solution such as the stripping solution or the substitution solution from entering the next washing zone. Has been done. As this removal device, an air knife type removal device using a slit nozzle that ejects air in a curtain shape is frequently used (see Patent Document 1).

特開２００３−９２２８４号公報JP 2003-92284 A

しかしながら、エアナイフによる薬液除去では、基板の表面を乾燥させないためにエア圧を大きくできないこともあって、基板上に相当量の薬液が残り、これが基板と共に水洗ゾーンに持ち込まれる問題がある。水洗ゾーンでは、基板上に残る薬液を除去するために大量の洗浄水が基板の表面にシャワーにより供給されるが、洗浄に使用された後の排水は薬液で激しく汚染されるため、浄化処理が困難な産業廃棄物が大量に生じ、処理コストの高騰が大きな問題となる。 However, when the chemical solution is removed by the air knife, the air pressure cannot be increased because the surface of the substrate is not dried, and there is a problem that a considerable amount of the chemical solution remains on the substrate and is brought into the water washing zone together with the substrate. In the water washing zone, a large amount of cleaning water is supplied to the surface of the substrate by a shower to remove the chemical remaining on the substrate, but the wastewater after being used for cleaning is heavily contaminated with the chemical, so purification treatment is not possible. A large amount of difficult industrial waste is generated, and soaring treatment costs become a major problem.

この問題を解決するために、水洗ゾーンを２以上のチャンバーで構成し、前段のチャンバーで基板を粗洗浄し、後段のチャンバーで精密洗浄することが行われている。こうすると、前段のチャンバーでは汚染度の高い排水が生じるが、後段のチャンバーで生じる排水の汚染度は低くなり、後者の排水はバクテリアなどにより比較的簡単に浄化可能あることから、結果的に処理が困難な汚染度の高い排水の発生量が抑制されることになる。 In order to solve this problem, a water washing zone is composed of two or more chambers, the substrate is roughly cleaned in the former chamber, and the precision cleaning is performed in the latter chamber. In this way, highly polluted wastewater is produced in the former chamber, but the wastewater produced in the latter chamber is less polluted, and the latter wastewater can be purified relatively easily by bacteria. Therefore, the generation amount of highly polluted waste water that is difficult to control is suppressed.

しかしながら、このような対策によると、２以上のチャンバーで水洗ゾーンを構成する関係から、ライン長が長くなり、装置が大型化する。２以上のチャンバーを使用するとは言え、前段のチャンバーでは汚染度の高い排水が多量に生じ、その処理コストは安くはない。また、後段のチャンバーで使用する洗浄水の量も多い。 However, according to such measures, the line length becomes longer and the apparatus becomes larger due to the relation that the flush zone is constituted by two or more chambers. Although two or more chambers are used, a large amount of highly polluted waste water is generated in the former chamber, and the treatment cost is not low. In addition, the amount of washing water used in the latter chamber is large.

そこで、本出願人は、基板の表面に洗浄水をカーテン状に供給する、いわゆるアクアナイフ方式の液膜式洗浄手段を水洗ゾーンの入口部に配置し、更にその下流側に、洗浄水を薄膜状に噴出して基板上に残る洗浄液を置換する液ナイフによる液切り手段（液切り液ノズル）を連続して配置する２段構成の洗浄装置を先に開発し、特許出願した［ＰＣＴ／ＪＰ２００４／１７３５０（特願２００３−３９３３６８）］。これによると、水洗ゾーンの入口部でアクアナイフにより基板上にパドルが形成され、基板上の残留処理液が少量の洗浄水により高効率に水置換され、後続するシャワー処理における負担が軽減される。しかも、処理ゾーンが非常に短くて済む。このため、ライン長の短縮、洗浄水使用量の節減等が図られる。 Therefore, the present applicant arranges a so-called aqua knife type liquid film type cleaning means for supplying cleaning water to the surface of the substrate in the form of a curtain at the inlet portion of the water cleaning zone, and further the cleaning water is formed in a thin film on the downstream side thereof. Has developed a two-stage cleaning apparatus that continuously arranges a liquid cutting means (liquid cutting liquid nozzle) using a liquid knife that replaces the cleaning liquid ejected in the shape of a substrate and has filed a patent application [PCT / JP2004 / 17350 (Japanese Patent Application No. 2003-393368)]. According to this, a paddle is formed on the substrate by an aqua knife at the entrance of the water washing zone, and the residual processing liquid on the substrate is replaced with a small amount of water with high efficiency, reducing the burden on the subsequent shower processing. . Moreover, the processing zone can be very short. For this reason, shortening of the line length and reduction of the amount of washing water used can be achieved.

このように、アクアナイフによる水置換処理の場合は、カーテン状の大流量スプレーのため、薬液を瞬時に希釈して反応を停止させる置換能力は優れる。しかし、シャワー処理のような打撃作用、攪拌作用は得られない。このため強力な洗浄能力が要求される用途では、その要求に十分に応えることができず、水使用量の節減効果も十分とは言えなかった。 As described above, in the case of the water replacement process using the aqua knife, the replacement capability of instantly diluting the chemical solution to stop the reaction is excellent because of the curtain-shaped large flow rate spray. However, a striking action and a stirring action such as shower treatment cannot be obtained. For this reason, in applications where a strong cleaning ability is required, it is not possible to sufficiently meet the demand, and the effect of reducing the amount of water used is not sufficient.

本発明の目的は、アクアナイフと同等に小型で、且つ高い置換性能を有しながら、アクアナイフとは比較にならない強力な洗浄能力を併せ持つ高効率な基板洗浄装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a highly efficient substrate cleaning apparatus having a powerful cleaning capability that is incomparable to an aqua knife while having a small size equivalent to an aqua knife and high replacement performance.

上記目的を達成するために、本発明の基板洗浄装置は、基板を水平姿勢又は横に傾いた傾斜姿勢で水平方向に搬送する基板搬送機構と、基板搬送方向と直角な板幅方向に所定間隔で配列されており、それぞれが洗浄液を三角形の膜状に吐出して基板表面に直線状に吹き付けるフラット型スプレーノズルであり、且つ、基板表面における各ノズルの直線状スプレーパターンが前記板幅方向に対して同方向へ所定角度で傾斜するように配置された第１ノズル列と、第１ノズル列の下流側において前記板幅方向に所定間隔で配列されており、それぞれが洗浄液を三角形の膜状に吐出して基板表面に直線状に吹き付けるフラット型スプレーノズルであり、各スプレーノズルからの液膜が所定のオーバーラップで前記板幅方向に連続して板幅方向の全域にわたるカーテン状の液膜を形成する第２ノズル列とを具備している。 In order to achieve the above object, a substrate cleaning apparatus of the present invention includes a substrate transport mechanism for transporting a substrate in a horizontal direction in a horizontal posture or a tilted posture inclined sideways, and a predetermined interval in a plate width direction perpendicular to the substrate transport direction. Each of which is a flat type spray nozzle that discharges the cleaning liquid in a triangular film shape and sprays the substrate surface linearly, and the linear spray pattern of each nozzle on the substrate surface is in the plate width direction. The first nozzle array arranged to be inclined at a predetermined angle in the same direction, and arranged at predetermined intervals in the plate width direction on the downstream side of the first nozzle array, each of which is arranged in a triangular film shape Is a flat type spray nozzle that is ejected onto the substrate surface and sprayed linearly on the substrate surface, and the liquid film from each spray nozzle is continuously overlapped in the plate width direction with a predetermined overlap in the entire plate width direction. And and a second nozzle row for forming an Wataru curtain of water.

本発明の基板洗浄装置においては、複数個のフラット型スプレーノズルが板幅方向へ並んで構成された第１ノズル列及び第２ノズル列が基板搬送方向に２段に配置されている。上流側の第１ノズル列においては、各ノズルの直線状スプレーパターンが板幅方向に対して同方向へ所定角度で傾斜し、下流側の第２ノズル列においては、各スプレーノズルからの液膜が所定のオバーラップで前記板幅方向に連続して板幅方向の全域にわたるカーテン状の液膜を形成する。 In the substrate cleaning apparatus of the present invention, the first nozzle row and the second nozzle row, each of which is configured by arranging a plurality of flat type spray nozzles in the plate width direction, are arranged in two stages in the substrate transport direction. In the first nozzle row on the upstream side, the linear spray pattern of each nozzle is inclined at a predetermined angle in the same direction with respect to the plate width direction, and in the second nozzle row on the downstream side, the liquid film from each spray nozzle. However, a curtain-like liquid film is formed continuously over the entire plate width direction with a predetermined overlap.

そして、第２ノズル列からのカーテン状の液膜が堰として機能することにより、第１ノズル列における複数のフラット型スプレーノズルからの洗浄液が、この堰の上流側に溜まりパドルを形成する。このパドルにおいては、第１ノズル列における複数のフラット型スプレーノズルからの洗浄液の独立した吐出により、大きな打撃力が付与され、激しい攪拌が生じる。しかも、複数のスプレーノズルの同方向への傾斜により、基板側方への液排出も促進される。 The curtain-like liquid film from the second nozzle array functions as a weir, so that the cleaning liquid from the plurality of flat spray nozzles in the first nozzle array accumulates on the upstream side of the weir and forms a paddle. In this paddle, a large striking force is applied by virtue of independent discharge of the cleaning liquid from the plurality of flat spray nozzles in the first nozzle row, and intense stirring occurs. In addition, liquid discharge to the side of the substrate is facilitated by the inclination of the plurality of spray nozzles in the same direction.

すなわち、本発明の基板洗浄装置においては、パドルの上からの打撃により、そのパドルにおいては顕著な攪拌作用が得られ、液排出もスムーズなため液置換性も優れる。 That is, in the substrate cleaning apparatus of the present invention, a striking action is obtained in the paddle by striking from the top of the paddle, and the liquid discharge is smooth and the liquid replacement property is excellent.

本発明の基板洗浄装置においては、第１ノズル列における複数個のフラット型スプレーノズルの周方向の傾斜角度が重要である。傾斜の主たる目的は、第２ノズル列に対する液流れを発生させることにより、第１ノズル列と第２ノズル列との間にパドルを発生させつつ、適度に液を基板側方へ排出することである。ここにおける傾斜角度としては、各直線状スプレーパターンが板幅方向に対して４５度±１５度の角度で傾斜するように設定するのが好ましい。この傾斜角度が小さいと基板側方への液排出作用が過大になるため、第１ノズル列と第２ノズル列との間にパドルが十分に形成されず、パドル上からの第１ノズル列による液攪拌が十分に行われない。逆に大きすぎる場合は、基板側方への液排出作用が低減する。また、板幅方向に対して過疎とならないノズル配置を行うためにノズル本数が増大し、経済性が悪化すると共に、流量増加によって第２ノズルによる塞き止めが困難になる。 In the substrate cleaning apparatus of the present invention, the inclination angle in the circumferential direction of the plurality of flat spray nozzles in the first nozzle row is important. The main purpose of the inclination is to generate a liquid flow with respect to the second nozzle row, thereby generating a paddle between the first nozzle row and the second nozzle row, and appropriately discharging the liquid to the side of the substrate. is there. The inclination angle here is preferably set so that each linear spray pattern is inclined at an angle of 45 ° ± 15 ° with respect to the plate width direction. If this inclination angle is small, the liquid discharging action to the side of the substrate becomes excessive, so that a paddle is not sufficiently formed between the first nozzle row and the second nozzle row, and the first nozzle row from above the paddle is not used. Liquid stirring is not performed sufficiently. Conversely, when it is too large, the liquid discharge action to the side of the substrate is reduced. In addition, the number of nozzles increases due to the arrangement of nozzles that are not sparse in the plate width direction, the economic efficiency deteriorates, and the increase in the flow rate makes it difficult to block the second nozzle.

第２ノズル列における複数個のフラット型スプレーノズルの周方向の傾斜角度については、隣接するスプレーノズル間での噴射液の干渉を回避するために、各直線状スプレーパターンが板幅方向に対し僅かの角度で同方向へ傾斜するように設定するのが好ましい。傾斜がないと噴射液の干渉が生じ、安定した液膜が形成されない。傾斜角度が大きすぎる場合は堰止め作用が低下する。好ましい傾斜角度は１５度以下であり、特に好ましいのは５度以下である。 As for the inclination angle in the circumferential direction of the plurality of flat type spray nozzles in the second nozzle row, in order to avoid the interference of the spray liquid between adjacent spray nozzles, each linear spray pattern is slightly in the plate width direction. It is preferable to set the angle so as to incline in the same direction. If there is no inclination, the injection liquid interferes and a stable liquid film is not formed. When the inclination angle is too large, the damming action is reduced. A preferable inclination angle is 15 degrees or less, and 5 degrees or less is particularly preferable.

第１ノズル列及び第２ノズル列のいずれにおいても、隣接するノズル間で直線状スプレーパターンが板幅方向においてオーバーラップし、むらのない流量が確保されるように、スプレーノズルの配列ピッチを設定するのが好ましく、より詳しくは第１ノズル列より第２ノズル列の方でオーバーラップが大きくなるようにスプレーノズルの配列ピッチを設定するのが好ましい。この観点から、第１ノズル列においては、基板表面における直線状スプレーパターンの板幅方向の成分長の１倍以下の配列ピッチが好ましく、第２ノズル列においては同成分長の０．５倍以下の配列ピッチが好ましい。隣接するノズルが接近しすぎると流量が必要以上に多くなり、経済性が低下する。離れすぎる場合は、部分的に液の打撃が弱まり、第１ノズル列にあっては攪拌効果が、また第２ノズル列にあっては塞き止め効果が弱まる。 In both the first nozzle row and the second nozzle row, the spray nozzle arrangement pitch is set so that the linear spray patterns overlap in the plate width direction between adjacent nozzles, and a uniform flow rate is secured. More specifically, it is preferable to set the spray nozzle arrangement pitch so that the overlap is larger in the second nozzle row than in the first nozzle row. From this viewpoint, in the first nozzle row, an arrangement pitch that is not more than 1 times the component length in the plate width direction of the linear spray pattern on the substrate surface is preferable, and in the second nozzle row, not more than 0.5 times the component length. Is preferable. If the adjacent nozzles are too close, the flow rate will be more than necessary and the economy will be reduced. When it is too far away, the impact of the liquid is partially weakened, and the stirring effect is weakened in the first nozzle row, and the blocking effect is weakened in the second nozzle row.

第１ノズル列と第２ノズル列の基板搬送方向における離間距離については、それぞれの噴射液を干渉させないことが液排出の点から必要であり、この範囲内でできるだけ小さくすることがパドル形成、装置長の短縮等の点から好ましい。また、スプレーノズルから基板までの距離については、３０〜６０ｍｍが好ましい。スプレーノズルが基板に接近しすぎると、液の打撃力は大きくなるが、ノズル本数が増加し、液の使用量が増大する。逆にスプレーノズルが基板から離れすぎると、打撃力が弱まり、攪拌効果等が弱まる。 Regarding the separation distance between the first nozzle row and the second nozzle row in the substrate transport direction, it is necessary from the point of liquid discharge that the respective jetting liquids do not interfere with each other, and the paddle formation and apparatus should be as small as possible within this range. This is preferable from the viewpoint of shortening the length. Moreover, about the distance from a spray nozzle to a board | substrate, 30-60 mm is preferable. If the spray nozzle is too close to the substrate, the impact force of the liquid increases, but the number of nozzles increases and the amount of liquid used increases. On the other hand, if the spray nozzle is too far from the substrate, the striking force is weakened, and the stirring effect and the like are weakened.

他の重要な設計要件としては第１ノズル列と第２ノズル列との間の流量バランスがあり、これはほぼ同等であることが望まれる。第１ノズル列における流量が第２ノズル列における流量より過大になると、第２ノズル列による堰が破壊され、パドルの形成が困難になる。逆に、第１ノズル列における流量が第２ノズル列における流量より過少の場合は、第２ノズル列において吐出液に無駄が生じ、経済性が悪化する。この観点から両ノズル列におけるノズル数は、通常は同数とされる。 Another important design requirement is the flow balance between the first nozzle row and the second nozzle row, which is desired to be approximately equal. When the flow rate in the first nozzle row is larger than the flow rate in the second nozzle row, the weirs by the second nozzle row are destroyed, and it becomes difficult to form paddles. On the contrary, when the flow rate in the first nozzle row is less than the flow rate in the second nozzle row, the discharge liquid is wasted in the second nozzle row, and the economy is deteriorated. From this viewpoint, the number of nozzles in both nozzle rows is usually the same.

第１ノズル列及び第２ノズル列における液吐出タイミングは、下方を基板が通過するときに限定的に行うのが液使用量を低減する点から好ましい。 The liquid discharge timing in the first nozzle row and the second nozzle row is preferably limited when the substrate passes below from the viewpoint of reducing the amount of liquid used.

第２ノズル列の更に下流側には、洗浄液を薄膜状に噴出して基板上に残る洗浄液を置換する液ナイフによる液切り手段を設けるのがよい。これにより下流側への液の持ち出しがなくなり、当該洗浄装置で使用された洗浄液の効果的な排出が可能になると共に、液置換効果が更に上がる。 Further downstream of the second nozzle row, it is preferable to provide a liquid draining means using a liquid knife for ejecting the cleaning liquid in a thin film and replacing the cleaning liquid remaining on the substrate. As a result, the liquid is not taken out to the downstream side, the cleaning liquid used in the cleaning apparatus can be effectively discharged, and the liquid replacement effect is further improved.

当該洗浄装置を通過する基板は、必ずしも水平姿勢である必要はなく、横に所定角度（例えば７度以下）で傾いた傾斜姿勢であってもよい。基板が横に傾くことにより液の排出効率が向上する。 The substrate passing through the cleaning apparatus does not necessarily have to be in a horizontal posture, and may be in a tilted posture inclined sideways at a predetermined angle (for example, 7 degrees or less). The liquid discharge efficiency is improved by tilting the substrate to the side.

本発明の基板洗浄装置は、各直線状スプレーパターンが板幅方向に対して傾斜する複数個のフラット型スプレーノズルからなる第１ノズル列と、複数個のフラット型スプレーノズルからなり、各ノズルからの液膜が所定のオーバーラップで板幅方向に連続して板幅方向の全域にわたるカーテン状の液膜を形成する第２ノズル列とを基板搬送方向に並べた２段のノズル列構成により、短いライン長で高い水置換性能を示し、しかも強力な打撃力及び攪拌作用により高い洗浄能力を示す。これにより洗浄液の使用量の大幅節減を可能にし、廃液処理コストの低減を可能にする。更に、スプレーノズルからの液吐出を基板通過中に限定するならば、洗浄液の使用量の一層の節減が可能になる。 The substrate cleaning apparatus according to the present invention includes a first nozzle row including a plurality of flat type spray nozzles in which each linear spray pattern is inclined with respect to the plate width direction, and a plurality of flat type spray nozzles. The two-nozzle row configuration in which the liquid film is arranged in the substrate transport direction with a second nozzle row that forms a curtain-like liquid film continuously extending in the plate width direction with a predetermined overlap in the plate width direction, High water displacement performance with a short line length, and high cleaning ability due to powerful striking force and stirring action. This makes it possible to greatly reduce the amount of cleaning liquid used and to reduce waste liquid treatment costs. Furthermore, if the liquid discharge from the spray nozzle is limited to the passage through the substrate, the use amount of the cleaning liquid can be further reduced.

以下に本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の基板洗浄装置を備えたレジスト剥離設備の一例についてその概略構成を示す側面図、図２は同レジスト剥離設備に使用されている基板洗浄装置の側面図、図３は同基板洗浄装置の正面図、図４は同基板洗浄装置の平面図である。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of an example of a resist stripping apparatus equipped with a substrate cleaning apparatus of the present invention, FIG. 2 is a side view of a substrate cleaning apparatus used in the resist stripping apparatus, and FIG. FIG. 4 is a plan view of the substrate cleaning apparatus.

本実施形態においては、本発明の基板洗浄装置は、レジスト剥離設備の洗浄ライン（リンスライン）の入口部に設けられている。レジスト剥離設備は、液晶表示装置用ガラス基板を製造するためのレジスト剥離処理に使用される。このレジスト剥離設備は、水平姿勢で水平方向に搬送されるガラス基板１０が薬液処理ゾーン２０、水洗ゾーン３０を順番に通過する構成になっている。各ゾーンは複数のチャンバーにより構成されている。 In the present embodiment, the substrate cleaning apparatus of the present invention is provided at the entrance of a cleaning line (rinse line) of a resist stripping facility. The resist stripping equipment is used for resist stripping processing for manufacturing a glass substrate for a liquid crystal display device. This resist stripping equipment is configured such that a glass substrate 10 transported in a horizontal orientation in a horizontal posture passes through a chemical solution processing zone 20 and a water washing zone 30 in order. Each zone is composed of a plurality of chambers.

基板搬送機構は、基板搬送方向に配列された多数個の搬送ローラ４０により、ガラス基板１０を下方から支持しつつ搬送する。搬送ローラ４０は、回転軸４１の軸方向に所定間隔で取付けられた鍔状の支持部４２により板幅方向の複数箇所を点支持してガラス基板１０を搬送し、また搬送方向で移動可能に支持する。 The substrate transport mechanism transports the glass substrate 10 while supporting the glass substrate 10 from below by a large number of transport rollers 40 arranged in the substrate transport direction. The conveyance roller 40 conveys the glass substrate 10 by supporting a plurality of points in the plate width direction by a bowl-shaped support portion 42 attached at predetermined intervals in the axial direction of the rotation shaft 41, and is movable in the conveyance direction. To support.

薬液処理ゾーン２０は、基板１０の表面に剥離液を供給する複数のシャワーユニット２１を備えている。薬液処理ゾーン２０の出口部には、ガラス基板１０の搬送ラインを挟む上下１対の液切り手段２２，２２が、シャワーユニット２１の下流側に位置して設けられている。液切り手段２２，２２は、エアナイフを形成するスリットノズルであり、このエアナイフをガラス基板１０の表面及び裏面に上流側へ傾斜させて衝突させることにより、ガラス基板１０の表面及び裏面を乾燥させない程度で、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する剥離液を除去する。 The chemical treatment zone 20 includes a plurality of shower units 21 that supply a stripping solution to the surface of the substrate 10. At the outlet of the chemical treatment zone 20, a pair of upper and lower liquid draining means 22, 22 sandwiching the conveyance line of the glass substrate 10 is provided on the downstream side of the shower unit 21. The liquid draining means 22 and 22 are slit nozzles that form an air knife, and the air knife is inclined to the upper surface and the rear surface of the glass substrate 10 in an upstream direction so that the front surface and the rear surface of the glass substrate 10 are not dried. Then, the peeling solution remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 is removed.

水洗ゾーン３０は、本発明の基板処理装置３１を入口部に装備しており、その下流側に、ガラス基板１０の表面に大量の洗浄水を広範囲に散布する複数のシャワーユニット３２を備えている。水洗ゾーン３０の出口部には、基板１０の搬送ラインを挟む上下１対の液切り手段３３，３３が設けられている。 The water washing zone 30 is equipped with the substrate processing apparatus 31 of the present invention at the inlet, and is provided with a plurality of shower units 32 for spraying a large amount of washing water over a wide area on the surface of the glass substrate 10 on the downstream side. . At the outlet of the water washing zone 30, a pair of upper and lower liquid draining means 33, 33 sandwiching the transport line of the substrate 10 are provided.

本発明の基板処理装置３１は、本実施形態においては粗洗浄ゾーンに対応しており、ガラス基板１０の搬送ライン上方において基板搬送方向に所定の隙間をあけて配置された２つのノズル列５０，６０と、その下流側において基板搬送ラインを挟む上下一対の液ナイフによる液切り手段７０，７０とを備えている。 The substrate processing apparatus 31 of the present invention corresponds to the rough cleaning zone in the present embodiment, and includes two nozzle rows 50 arranged above the transfer line of the glass substrate 10 with a predetermined gap in the substrate transfer direction. 60 and liquid draining means 70, 70 by a pair of upper and lower liquid knives sandwiching the substrate transport line on the downstream side thereof.

上流側に位置する第１ノズル列５０は、ガラス基板１０の搬送方向に直角な板幅方向に延びるヘッダ管５１と、ヘッダ管５１に所定間隔で下向きに取付けられたスプレーノズル５２，５２・・とを備えている。スプレーノズル５２，５２・・は、洗浄液を三角形状の薄膜に吐出する山型フラットノズルであり、ガラス基板１０の表面における直線状スプレーパターン５３が板幅方向に対して所定角度θ１（ここでは３０〜６０度）で傾斜するように周方向に傾斜して配置されている。板幅方向におけるスプレーノズル５２，５２・・の配列ピッチＰ１は、隣接するスプレーノズル５２，５２の間で直線状スプレーパターン５３が板幅方向でオーバーラップし、均一に打撃を与えるレイアウトに設定されている。具体的には、スプレーノズル５２，５２・・の配列ピッチＰ１は、直線状スプレーパターン５３の板幅方向における長さＤ１の１．０〜０．８倍とされている。 The first nozzle row 50 located on the upstream side includes a header pipe 51 extending in the plate width direction perpendicular to the conveying direction of the glass substrate 10 and spray nozzles 52 attached to the header pipe 51 downward at a predetermined interval. And. The spray nozzles 52, 52,... Are crest-shaped flat nozzles that discharge the cleaning liquid onto a triangular thin film, and the linear spray pattern 53 on the surface of the glass substrate 10 has a predetermined angle θ1 (here 30). It is arranged to be inclined in the circumferential direction so as to incline at ˜60 degrees. The arrangement pitch P1 of the spray nozzles 52, 52,... In the plate width direction is set to a layout in which the linear spray patterns 53 overlap in the plate width direction between the adjacent spray nozzles 52, 52 and uniformly hit. ing. Specifically, the arrangement pitch P1 of the spray nozzles 52, 52,... Is 1.0 to 0.8 times the length D1 of the linear spray pattern 53 in the plate width direction.

下流側に位置する第２ノズル列６０は、ガラス基板１０の搬送方向に直角な板幅方向に延びるヘッダ管６１と、ヘッダ管６１に所定間隔で下向きに取付けられたスプレーノズル６２，６２・・とを備えている。スプレーノズル６２，６２・・は、洗浄液を三角形状の薄膜に吐出する山型フラットノズルであり、ガラス基板１０の表面における直線状スプレーパターン６３が隣接するノズル間で干渉するのを防止するために、直線状スプレーパターン６３が板幅方向に対して僅かの角度θ２（ここでは５度以下）で傾斜するように周方向に傾斜して配置されている。また、板幅方向におけるスプレーノズル６２，６２・・の配列ピッチＰ２は、スプレーノズル５２，５２・・の配列ピッチＰ１と同じであり、隣接するスプレーノズル６２，６２の間で直線状スプレーパターン６３が板幅方向でオーバーラップするよう、直線状スプレーパターン６３の板幅方向における長さＤ２の約０．５倍とされている。これらにより、第２ノズル列６０は板幅方向に連続し且つ基板表面に向かって流下するカーテン状の洗浄液膜を形成する。 The second nozzle row 60 located on the downstream side includes a header pipe 61 extending in the plate width direction perpendicular to the conveyance direction of the glass substrate 10, and spray nozzles 62 attached to the header pipe 61 downward at a predetermined interval. And. The spray nozzles 62, 62... Are mountain-shaped flat nozzles that discharge a cleaning liquid onto a triangular thin film, and prevent the linear spray pattern 63 on the surface of the glass substrate 10 from interfering with adjacent nozzles. The linear spray pattern 63 is disposed so as to be inclined in the circumferential direction so as to be inclined at a slight angle θ2 (here, 5 degrees or less) with respect to the plate width direction. The arrangement pitch P2 of the spray nozzles 62, 62,... In the plate width direction is the same as the arrangement pitch P1 of the spray nozzles 52, 52,. Is about 0.5 times the length D2 of the linear spray pattern 63 in the plate width direction so as to overlap in the plate width direction. As a result, the second nozzle row 60 forms a curtain-like cleaning liquid film that continues in the plate width direction and flows down toward the substrate surface.

第１ノズル列５０におけるスプレーノズル５２，５２・・と第２ノズル列６０におけるスプレーノズル６２，６２は同数、同ピッチで相互に対応しており、これにより流量を同等に揃えている。同数、同ピッチでも、それぞれの傾斜角度が異なるため、隣接ノズル間のオーバーラップ量は打撃用の前者で小さく、塞き止め用の後者で大きいという理想的な形態になる。 The spray nozzles 52, 52... In the first nozzle array 50 and the spray nozzles 62, 62 in the second nozzle array 60 correspond to each other at the same number and the same pitch so that the flow rates are made equal. Even with the same number and the same pitch, the inclination angles are different, so that the overlap amount between adjacent nozzles is small in the former for hitting and is ideal in the latter for closing.

第１ノズル列５０と第２ノズル列６０との間隔Ｌ２は、ここではガラス基板１０の長さＬ１（例えば１８００ｍｍ）に関係なく６０〜１００ｍｍであり、下流側の液ナイフによる液切り手段７０，７０を含めた洗浄装置全体の長さＬ３でも３００ｍｍ以下に抑制されている。 Here, the distance L2 between the first nozzle row 50 and the second nozzle row 60 is 60 to 100 mm regardless of the length L1 (for example, 1800 mm) of the glass substrate 10, and the liquid draining means 70 by the downstream liquid knife 70, Even the length L3 of the entire cleaning apparatus including 70 is suppressed to 300 mm or less.

第１ノズル列５０におけるヘッダ管５１及び第２ノズル列６０におけるヘッダ管６１は、その一端側に配置された共通の母管８０に接続されており、該母管８０を介して洗浄液を供給される。 The header pipe 51 in the first nozzle row 50 and the header pipe 61 in the second nozzle row 60 are connected to a common mother pipe 80 arranged at one end thereof, and the cleaning liquid is supplied through the mother pipe 80. The

液ナイフによる液切り手段７０，７０は、基板搬送ラインの上方及び下方に設けられており、いずれも複数のスプレーノズルからなる。複数のスプレーノズルは、洗浄水を三角形状の薄膜に吐出する山型フラットノズルであり、板幅方向に連続した液ナイフを形成するべく、基板搬送方向に直角な方向に配列されている。そして、この液ナイフをガラス基板１０の表面及び裏面に上流側（カウンター方向）へ傾斜させて衝突させることにより、液切り手段７０，７０はガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する洗浄液を新しい洗浄液と置換する。 The liquid cutting means 70, 70 using a liquid knife are provided above and below the substrate transfer line, and each includes a plurality of spray nozzles. The plurality of spray nozzles are mountain-shaped flat nozzles that discharge cleaning water onto a triangular thin film, and are arranged in a direction perpendicular to the substrate transport direction to form a liquid knife continuous in the plate width direction. Then, by causing the liquid knife to collide with the front and back surfaces of the glass substrate 10 by inclining them upstream (counter direction), the liquid draining means 70, 70 causes the cleaning liquid remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 to be renewed Replace with cleaning solution.

そして、第１ノズル列５０、第２ノズル列６０及び液切り手段７０，７０は、基板通過時に限定して液吐出を行う。 The first nozzle row 50, the second nozzle row 60, and the liquid draining means 70 and 70 discharge liquid only when passing through the substrate.

シャワーユニット３２は精密洗浄ゾーンに対応しており、従来から使用されているのと同じ構造であり、ガラス基板１０の表面に大量の洗浄液を広範囲に散布する。シャワーユニット３２の下流側に設けられた液ナイフによる液切り手段３３，３３は、前記液切り手段７０，７０と同様に、基板搬送ラインの上方及び下方に設けられた複数のフラット型スプレーノズルからなり、形成した液ナイフをガラス基板１０の表面及び裏面に上流側へ傾斜させて衝突させることにより、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する洗浄液を、新しい洗浄水と置換しつつ除去する。 The shower unit 32 corresponds to a precision cleaning zone, has the same structure as that used conventionally, and sprays a large amount of cleaning liquid on the surface of the glass substrate 10 over a wide range. Like the liquid draining means 70, 70, liquid draining means 33, 33 provided on the downstream side of the shower unit 32 includes a plurality of flat type spray nozzles provided above and below the substrate transfer line. Thus, the formed liquid knife is tilted and collided upstream with the front and back surfaces of the glass substrate 10, thereby removing the cleaning liquid adhering to the front and back surfaces of the glass substrate 10 while replacing it with new cleaning water.

次に、本発明の基板処理装置３１及びこれを備えたレジスト剥離設備の機能について説明する。 Next, the functions of the substrate processing apparatus 31 of the present invention and the resist stripping equipment provided with the same will be described.

ガラス基板１０が薬液処理ゾーン２０を通過する間に、ガラス基板１０の表面にシャワーユニット２１から剥離液が大量に供給される。これにより、ガラス基板１０の表面に付着するレジストが溶解除去される。引続き、ガラス基板１０の表面にシャワーユニット２１から剥離液が供給される。そして、出口部でガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する剥離液が、エアナイフ方式の液切り手段２２，２２により除去される。 While the glass substrate 10 passes through the chemical treatment zone 20, a large amount of stripping solution is supplied from the shower unit 21 to the surface of the glass substrate 10. Thereby, the resist adhering to the surface of the glass substrate 10 is dissolved and removed. Subsequently, a stripping solution is supplied from the shower unit 21 to the surface of the glass substrate 10. Then, the peeling liquid remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 at the outlet is removed by the air knife type liquid draining means 22, 22.

薬液処理ゾーン２０を出たガラス基板１０は引き続いて水洗ゾーン３０に進入する。水洗ゾーン３０では、まず、粗洗浄ゾーンを構成する本発明の基板洗浄装置３１により、ガラス基板１０の表面が洗浄液である純水によりリンスされる。 The glass substrate 10 exiting the chemical treatment zone 20 subsequently enters the water washing zone 30. In the water washing zone 30, first, the surface of the glass substrate 10 is rinsed with pure water as a cleaning liquid by the substrate cleaning device 31 of the present invention constituting the rough cleaning zone.

具体的には、まず第１ノズル列５０の下を通過するときに、多数個のフラット型スプレーノズル５２，５２・・から噴出される洗浄液により、ガラス基板１０の表面が洗浄される。このとき、下流側においては、第２ノズル列６０の多数個のフラット型スプレーノズル６２，６２・・から噴出される洗浄液により、板幅方向に連続するカーテン状の液膜が形成される。このため、フラット型スプレーノズル５２，５２・・からガラス基板１０の表面上に噴射される洗浄液が堰止められ、ガラス基板１０の表面上に洗浄液が溜まることにより、パドルが形成される。しかも、フラット型スプレーノズル５２，５２・・から噴出される洗浄液は、ガラス基板１０の板幅方向に対して３０〜６０度の角度で傾斜している。これらのため、フラット型スプレーノズル５２，５２・・から噴出される洗浄液が基板上のパドルに対して強力な打撃力をもって衝突し、強力な攪拌作用を示す。同時に、その洗浄液がガラス基板１０の表面上からの側方へスムーズに排出される。 Specifically, when passing under the first nozzle row 50, the surface of the glass substrate 10 is cleaned by the cleaning liquid ejected from a large number of flat type spray nozzles 52, 52,. At this time, on the downstream side, a curtain-like liquid film continuous in the plate width direction is formed by the cleaning liquid ejected from a plurality of flat type spray nozzles 62, 62... Of the second nozzle row 60. For this reason, the cleaning liquid sprayed on the surface of the glass substrate 10 from the flat type spray nozzles 52, 52... Is blocked, and the cleaning liquid accumulates on the surface of the glass substrate 10, thereby forming a paddle. Moreover, the cleaning liquid ejected from the flat spray nozzles 52, 52... Is inclined at an angle of 30 to 60 degrees with respect to the plate width direction of the glass substrate 10. Therefore, the cleaning liquid ejected from the flat type spray nozzles 52, 52,... Collides with the paddle on the substrate with a strong striking force and exhibits a strong stirring action. At the same time, the cleaning liquid is smoothly discharged laterally from the surface of the glass substrate 10.

これらのために、本発明の基板洗浄装置３１においては、ガラス基板１０の表面が少量の洗浄液により高効率に水置換され、かつ洗浄液による機械的な洗浄も行われる。しかも、基板洗浄装置３１における液吐出が基板通過時に限定されているので、この点からも洗浄液の削減が図られる。 For these reasons, in the substrate cleaning apparatus 31 of the present invention, the surface of the glass substrate 10 is replaced with water with a small amount of cleaning liquid with high efficiency, and mechanical cleaning with the cleaning liquid is also performed. In addition, since the liquid discharge in the substrate cleaning apparatus 31 is limited when passing through the substrate, the cleaning liquid can be reduced also from this point.

本発明の基板洗浄装置３１においては更に、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する洗浄水が、液ナイフ方式の液切り手段７０，７０により除去される。 Further, in the substrate cleaning apparatus 31 of the present invention, the cleaning water remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 is removed by the liquid knife type liquid draining means 70 and 70.

液切り手段７０，７０で形成された液ナイフは、搬送されるガラス基板１０の表面にエアナイフのようにカウンター方向に傾斜して衝突する。これにより、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着する洗浄液がエアナイフと同様の原理により効率的に除去されるが、液ナイフの強さに関係なくガラス基板１０の表面及び裏面に僅かの量の洗浄水が均一に分布して残るため、エアナイフのようにガラス基板１０の表面及び裏面を乾燥させるおそれがない。 The liquid knife formed by the liquid draining means 70 and 70 collides with the surface of the glass substrate 10 to be conveyed while being inclined in the counter direction like an air knife. Thereby, the cleaning liquid adhering to the front and back surfaces of the glass substrate 10 is efficiently removed by the same principle as the air knife, but a small amount of cleaning is performed on the front and back surfaces of the glass substrate 10 regardless of the strength of the liquid knife. Since water remains uniformly distributed, there is no risk of drying the front and back surfaces of the glass substrate 10 unlike an air knife.

加えて、液切り手段７０，７０は、ここではフラット型スプレーノズルの組合せにより構成されており、スリットノズルで液ナイフを形成する場合と比べ、少ない流量で大きな打撃力が得られる。このため、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着する洗浄液を除去する効果が特に高い。 In addition, the liquid draining means 70 and 70 are constituted by a combination of flat type spray nozzles here, and a large striking force can be obtained with a small flow rate as compared with the case where the liquid knife is formed by the slit nozzle. For this reason, the effect of removing the cleaning liquid adhering to the front and back surfaces of the glass substrate 10 is particularly high.

本発明の基板洗浄装置３１による粗洗浄処理を受けたガラス基板１０は、引き続いて精密洗浄ゾーンに進入する。精密洗浄ゾーンでは、シャワーユニット３２から噴出される洗浄液のシャワー中をガラス基板１０が通過することにより、ガラス基板１０の表面が精密洗浄される。出口部では、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する洗浄水が、液ナイフ方式の液切り手段３３，３３により除去される。液ナイフ方式の液切り手段３３，３３の優位性は前述したとおりである。 The glass substrate 10 that has undergone the rough cleaning process by the substrate cleaning apparatus 31 of the present invention subsequently enters the precision cleaning zone. In the precision cleaning zone, the surface of the glass substrate 10 is precisely cleaned as the glass substrate 10 passes through the shower of cleaning liquid ejected from the shower unit 32. At the outlet, the cleaning water adhering and remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 is removed by the liquid knife type liquid draining means 33 and 33. The superiority of the liquid knife type liquid draining means 33, 33 is as described above.

このように、本レジスト剥離設備では、洗浄ゾーン３０の粗洗浄ゾーンにおいて、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する剥離液の大部分が洗浄液と置換されるが、その結果として剥離液により高濃度に汚染された排水が発生する。しかし、粗洗浄ゾーンにおいては、本発明の基板洗浄装置３１により、高効率な洗浄が行われるため、粗洗浄をシャワーで行う場合と比べて洗浄水の使用量を大幅に少なくできる。このため、バクテリア処理が困難な汚染度の高い排水の発生量も大幅に少なくなる。また、ガラス基板１０の剥離液によるアルカリダメージが可及的に軽減される。 As described above, in this resist stripping equipment, in the rough cleaning zone of the cleaning zone 30, most of the stripping solution remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 is replaced with the cleaning solution. Wastewater contaminated with concentration is generated. However, since the substrate cleaning apparatus 31 of the present invention performs highly efficient cleaning in the rough cleaning zone, the amount of cleaning water used can be greatly reduced compared to the case where rough cleaning is performed in a shower. For this reason, the generation amount of highly polluted wastewater that is difficult to treat with bacteria is greatly reduced. Moreover, the alkali damage by the peeling liquid of the glass substrate 10 is reduced as much as possible.

粗洗浄ゾーンに続く精密洗浄ゾーンでは、ガラス基板１０の表面及び裏面に付着残存する剥離液の大部分が既に置換されているので、排水の汚染度は低く、発生量も少なくなる。ここで発生する低汚染度の排水はバクテリア等による生物処理で簡単に浄化することができる。ちなみに、粗洗浄ゾーンで発生する高汚染度の排水処理法としては、回収後、民間の処理業者等で廃液処理するのが一般的である。 In the precision cleaning zone that follows the rough cleaning zone, most of the stripping solution remaining on the front and back surfaces of the glass substrate 10 has already been replaced. Therefore, the degree of contamination of the waste water is low and the generation amount is also small. The low-contamination wastewater generated here can be easily purified by biological treatment with bacteria or the like. By the way, as a waste water treatment method with a high degree of contamination occurring in the rough cleaning zone, it is common to treat the waste liquid by a private treatment company after collection.

第１ノズル列５０及び第２ノズル列６０における洗浄液の吐出条件については、基板幅１００ｍｍあたり３〜１０Ｌ／ｍｉｎが好ましい。洗浄液の吐出量が少ないと洗浄効果が不足する。多すぎる場合は水コストが不必要に増大すると共に、下流側に配置された液ナイフ式の液切り手段７０，７０の負担が大きくなる。 About the discharge conditions of the cleaning liquid in the 1st nozzle row 50 and the 2nd nozzle row 60, 3-10 L / min per 100 mm of substrate widths is preferable. If the discharge amount of the cleaning liquid is small, the cleaning effect is insufficient. If the amount is too large, the water cost will increase unnecessarily, and the burden on the liquid knife type liquid draining means 70, 70 arranged on the downstream side will increase.

また、液ナイフ式の液切り手段７０，３３における洗浄水の吐出量については、基板幅１００ｍｍあたり２〜５Ｌ／ｍｉｎが好ましい。これが少ないと液切り性が悪化する。多い場合は液切り後の残液が多くなり、液コストが増大する。液切り手段７０，３３における液ナイフの基板表面に対する傾斜角度は３０〜５０度が好ましい。この傾斜角度が小さすぎる場合は吐出方向にミストが大量飛散し、再付着、均一性の低下が問題になる。大きすぎる場合は液切り性が悪化し、吐出液の逆流も問題になる。これらの条件設定により、液切り後の基板表面上の残液量として、膜厚で理想的な０．１〜０．３ｍｍが確保される。 Moreover, about the discharge amount of the washing water in the liquid knife type liquid draining means 70 and 33, 2 to 5 L / min per 100 mm of the substrate width is preferable. When this amount is small, the liquid drainage property deteriorates. When the amount is large, the residual liquid after draining increases, and the liquid cost increases. The inclination angle of the liquid knife with respect to the substrate surface in the liquid draining means 70, 33 is preferably 30 to 50 degrees. When this inclination angle is too small, a large amount of mist is scattered in the discharge direction, and reattachment and uniformity are problematic. When it is too large, the liquid drainage property is deteriorated, and the backflow of the discharged liquid becomes a problem. By setting these conditions, an ideal film thickness of 0.1 to 0.3 mm is ensured as the remaining liquid amount on the substrate surface after liquid draining.

上記実施形態は、本発明の基板洗浄装置をレジスト剥離設備の粗洗浄へ適用した例であるが、これ以外にもエッチング設備における洗浄部、成膜前後の基板洗浄設備など、薬液処理後に水洗処理を必要とするウエット処理やパーティクル除去を目的とした洗浄処理への適用が可能である。また、剥離ゾーン２０では剥離液のみを使用したが、剥離液及び置換液を使用する場合もあり、その場合は水洗ゾーン３０で置換液を水置換することになる。 The above embodiment is an example in which the substrate cleaning apparatus of the present invention is applied to the rough cleaning of the resist stripping equipment, but in addition to this, the cleaning section in the etching equipment, the substrate cleaning equipment before and after film formation, etc. Can be applied to a wet process that requires water and a cleaning process for the purpose of particle removal. Further, although only the stripping solution is used in the stripping zone 20, the stripping solution and the replacement solution may be used. In this case, the replacement solution is replaced with water in the washing zone 30.

本発明の基板洗浄装置は又、前述したアクアナイフによる置換装置の代わり使用することができるし、均一性の高い液置換を瞬時に行う必要がある場合は、アクアナイフによる置換装置と組み合わせて使用することも可能である。 The substrate cleaning apparatus of the present invention can also be used in place of the aqua knife replacement device described above, and when it is necessary to perform highly uniform liquid replacement instantly, it is used in combination with the aqua knife replacement device. It is also possible to do.

本発明の基板洗浄装置を備えたレジスト剥離設備の一例についてその概略構成を示す側面図である。It is a side view which shows the schematic structure about an example of the resist peeling equipment provided with the board | substrate washing | cleaning apparatus of this invention. 同レジスト剥離設備に使用されている基板洗浄装置の側面図である。It is a side view of the board | substrate washing | cleaning apparatus currently used for the resist peeling equipment. 同基板洗浄装置の正面図である。It is a front view of the substrate cleaning apparatus. 同基板洗浄装置の平面図である。It is a top view of the substrate cleaning apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１０ガラス基板
２０剥離ゾーン
２１シャワーユニット
２２液切り手段
３０水洗ゾーン
３１基板洗浄装置
３２シャワーユニット
３３液切り手段
４０搬送ローラ
５０，６０ノズル列
５１，６１ヘッダ管
５２，６２フラット型スプレーノズル
７０液切り手段
８０母管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Glass substrate 20 Separation zone 21 Shower unit 22 Liquid draining means 30 Water washing zone 31 Substrate cleaning apparatus 32 Shower unit 33 Liquid draining means 40 Transport roller 50, 60 Nozzle row 51, 61 Header pipe 52, 62 Flat type spray nozzle 70 Liquid drain Means 80 Mother tube

Claims

基板を水平姿勢又は横に傾いた傾斜姿勢で水平方向に搬送する基板搬送機構と、基板搬送方向と直角な板幅方向に所定間隔で配列されており、それぞれが洗浄液を三角形の膜状に吐出して基板表面に直線状に吹き付けるフラット型スプレーノズルであり、且つ、基板表面における各ノズルの直線状スプレーパターンが前記板幅方向に対して同方向へ所定角度で傾斜するように配置された第１ノズル列と、第１ノズル列の下流側において前記板幅方向に所定間隔で配列されており、それぞれが洗浄液を三角形の膜状に吐出して基板表面に直線状に吹き付けるフラット型スプレーノズルであり、各スプレーノズルからの液膜が所定のオーバーラップで前記板幅方向に連続して板幅方向の全域にわたるカーテン状の液膜を形成する第２ノズル列とを具備することを特徴とする基板洗浄装置。 A substrate transport mechanism that transports the substrate in the horizontal direction in a horizontal posture or an inclined posture inclined sideways and a plate width direction perpendicular to the substrate transport direction are arranged at predetermined intervals, and each discharges the cleaning liquid in a triangular film shape The flat spray nozzle sprayed linearly on the substrate surface, and the linear spray pattern of each nozzle on the substrate surface is arranged so as to be inclined at a predetermined angle in the same direction with respect to the plate width direction. A flat type spray nozzle that is arranged at a predetermined interval in the plate width direction on the downstream side of one nozzle row and the first nozzle row, and each discharges a cleaning liquid in a triangular film shape and sprays the substrate surface linearly. And a second nozzle row in which the liquid film from each spray nozzle forms a curtain-like liquid film across the entire region in the plate width direction with a predetermined overlap. Substrate cleaning apparatus characterized by Bei.

前記第１ノズル列において板幅方向に並ぶ複数のフラット型スプレーノズルは、各直線状スプレーパターンが板幅方向に対して４５度±１５度の角度で傾斜するように周方向に傾斜して配置された請求項１に記載の基板洗浄装置。 The plurality of flat type spray nozzles arranged in the plate width direction in the first nozzle row are arranged inclined in the circumferential direction so that each linear spray pattern is inclined at an angle of 45 ° ± 15 ° with respect to the plate width direction. The substrate cleaning apparatus according to claim 1.

前記第２ノズル列において板幅方向に並ぶ複数のフラット型スプレーノズルは、隣接するスプレーノズルの間で噴射液の干渉が回避されるように、基板表面における各ノズルの直線状スプレーパターンが板幅方向に対し１５度以下の角度で同方向へ傾斜するように周方向に傾斜して配置された請求項１に記載の基板洗浄装置。 In the plurality of flat type spray nozzles arranged in the plate width direction in the second nozzle row, the linear spray pattern of each nozzle on the substrate surface has a plate width so as to avoid the interference of the spray liquid between adjacent spray nozzles. The substrate cleaning apparatus according to claim 1, wherein the substrate cleaning apparatus is disposed to be inclined in the circumferential direction so as to be inclined in the same direction at an angle of 15 degrees or less with respect to the direction.