JP2006185397A - Ｉｃトークン、ｉｃトークンの射出成型型装置、ｉｃトークンの製造方法、及び、ｉｃトークン選別装置 - Google Patents
Ｉｃトークン、ｉｃトークンの射出成型型装置、ｉｃトークンの製造方法、及び、ｉｃトークン選別装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006185397A JP2006185397A JP2004381357A JP2004381357A JP2006185397A JP 2006185397 A JP2006185397 A JP 2006185397A JP 2004381357 A JP2004381357 A JP 2004381357A JP 2004381357 A JP2004381357 A JP 2004381357A JP 2006185397 A JP2006185397 A JP 2006185397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- token
- electromagnetic wave
- coin
- wave absorbing
- tag module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 79
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 claims description 7
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical group C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000008685 targeting Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
- G06K19/041—Constructional details
- G06K19/047—Constructional details the record carrier being shaped as a coin or a gambling token
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07318—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by hindering electromagnetic reading or writing
- G06K19/07327—Passive means, e.g. Faraday cages
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Pinball Game Machines (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Control Of Vending Devices And Auxiliary Devices For Vending Devices (AREA)
Abstract
【課題】
本発明の第１の目的は、所定の重量感のあるICトークンを安価に提供することである。
本発明の第2の目的は、装飾性に優れ、かつ、強度の高いICトークンを安価に提供することである。
本発明の第3の目的は、ICトークンに不正にアクセスしてICの記憶情報を不正に書き換えられないようにしたICトークンを提供することである。
【解決手段】
ICチップとアンテナを含むコイン形ICタグモジュールの外周に電磁波吸収リングを配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部にて一体化したことを特徴とするICトークンである。
【選択図】図２
本発明の第１の目的は、所定の重量感のあるICトークンを安価に提供することである。
本発明の第2の目的は、装飾性に優れ、かつ、強度の高いICトークンを安価に提供することである。
本発明の第3の目的は、ICトークンに不正にアクセスしてICの記憶情報を不正に書き換えられないようにしたICトークンを提供することである。
【解決手段】
ICチップとアンテナを含むコイン形ICタグモジュールの外周に電磁波吸収リングを配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部にて一体化したことを特徴とするICトークンである。
【選択図】図２
Description
本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込み、かつ、ゲーム機への使用に適したICトークンに関する。
また本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込んだICトークンの射出成型型装置に関する。
さらに本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込んだICトークンの製造方法に関する。
さらにまた本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込んだ受け入れ対象ICトークンを選別するICトークンの選別装置に関する。
なお、本明細書で使用する「ICトークン」は、内蔵したICに情報を記憶すると共に内蔵したアンテナを介して外部装置と情報の通信ができ、かつ、形状が円形または多角形の媒体をいう。
また本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込んだICトークンの射出成型型装置に関する。
さらに本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込んだICトークンの製造方法に関する。
さらにまた本発明は、コイン形ICタグモジュールを組み込んだ受け入れ対象ICトークンを選別するICトークンの選別装置に関する。
なお、本明細書で使用する「ICトークン」は、内蔵したICに情報を記憶すると共に内蔵したアンテナを介して外部装置と情報の通信ができ、かつ、形状が円形または多角形の媒体をいう。
ICタグを組み込んだICトークン(別名ICコイン)が知られている。
ICトークンは、超小型のICチップをアンテナと共にコイン形のホルダーに内蔵させてモジュール化したものであって、前記アンテナを介して少なくとも読み込み装置によってICチップに記憶されている情報を読み込まれることができる。
この読み込んだ情報に基づきICトークンの真偽の判別等、所定の処理が行なわれる。
このようなICトークンは、例えば、パチンコ、パチスロ又はメダル式ゲーム機における遊技媒体への交換、及び、ゲーム料金徴収に使われている。
ICトークンが遊技媒体に使用される場合、重量感を持たせること、及び、処理装置において自重により落下可能なように、所定の重量が必要である。
ICトークンは、一般的に半導体(IC)及びアンテナからなるICタグをポリフェニレンスルフィド樹脂(略称PPS)等の樹脂で被覆し、ICタグモジュール化するため、軽量である。
軽量故に生じる、処理装置において所定の転動が得られないことによる読み込み、書き込み動作の不良や、重量感不足による価値観低下を解消するため、ICトークンに金属板を埋設すること、外周部に金属冠を嵌めること、高比重材料を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板をICタグに張り合わせることが知られている(例えば、特許文献１、２参照)。
また、ICトークンの重量感及び強度を満足させるため、アンテナを少なくとも最外周に配置したものが知られている(例えば、特許文献３参照)。
ICトークンは、超小型のICチップをアンテナと共にコイン形のホルダーに内蔵させてモジュール化したものであって、前記アンテナを介して少なくとも読み込み装置によってICチップに記憶されている情報を読み込まれることができる。
この読み込んだ情報に基づきICトークンの真偽の判別等、所定の処理が行なわれる。
このようなICトークンは、例えば、パチンコ、パチスロ又はメダル式ゲーム機における遊技媒体への交換、及び、ゲーム料金徴収に使われている。
ICトークンが遊技媒体に使用される場合、重量感を持たせること、及び、処理装置において自重により落下可能なように、所定の重量が必要である。
ICトークンは、一般的に半導体(IC)及びアンテナからなるICタグをポリフェニレンスルフィド樹脂(略称PPS)等の樹脂で被覆し、ICタグモジュール化するため、軽量である。
軽量故に生じる、処理装置において所定の転動が得られないことによる読み込み、書き込み動作の不良や、重量感不足による価値観低下を解消するため、ICトークンに金属板を埋設すること、外周部に金属冠を嵌めること、高比重材料を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板をICタグに張り合わせることが知られている(例えば、特許文献１、２参照)。
また、ICトークンの重量感及び強度を満足させるため、アンテナを少なくとも最外周に配置したものが知られている(例えば、特許文献３参照)。
ICタグモジュールに金属板を並置した前記従来技術の場合、その金属板が配置された側は、通信のため電波が金属板に吸収され、内蔵されたICと通信を行うことができない。
これを解決するため、ゲーム機の利用者にICトークンの投入方向を金属板が配置されない側が通信用のアンテナ側になるように依頼することが出来るが、種々の人がプレイするゲーム機においてそのような依頼をすることは現実的ではない。
また、ICタグモジュールが金属冠に嵌め込まれた場合、金属冠側面にゲーム場の名称等を入れることは容易でなく、装飾性を持たせる場合、高価となる問題がある。
さらに、ICタグモジュールと金属冠との結合強度は、嵌め合いであるため、摩擦係数と接触圧力に依存するので、限界がある。
結果として、ICタグモジュールが使用中に金属冠から脱落する恐れがあり、俄に採用することが出来ない。
さらに、高比重材料を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板をICタグモジュールに張り合わせる場合、樹脂材料の比重を大きさには限界がある。
例えば、比較的安価な鉄粉を混合した樹脂材料の比重は、樹脂に所定の強度を持たせるため限界があり、俄に採用しがたい。
また、鉄粉の混合比率が大きい場合、高比重板が電波吸収体として作用し、通信不能になる恐れがある。
また、タングステン粉を混入した高比重樹脂が知られているが、高価であり、低年齢層を対象とするゲーム場ではゲーム単価に反映することが困難であり、俄に採用しがたい。
さらに、ICタグを樹脂のみによってインサート成型した場合、安価な樹脂は強度が低いため、ICトークンを自動的に払い出すためのホッパ装置によって破損される恐れがあり、俄に採用し難い。
これを解消するには、所定の強度を有する高価な樹脂を使用せねばならず、前述のように俄に採用しがたい。
さらにまた、アンテナに所用の重量を持たせた場合、必要以上にアンテナ線を使用するので高価となり、前述のようにゲーム場等では俄に採用しがたい。
また、アンテナの厚みが大幅に増加するため、ICとアンテナとを一体にシート状にモジュール化することが困難であり、製造コストがアップし、前述のようにゲーム場等では俄に採用しがたい。
これを解決するため、ゲーム機の利用者にICトークンの投入方向を金属板が配置されない側が通信用のアンテナ側になるように依頼することが出来るが、種々の人がプレイするゲーム機においてそのような依頼をすることは現実的ではない。
また、ICタグモジュールが金属冠に嵌め込まれた場合、金属冠側面にゲーム場の名称等を入れることは容易でなく、装飾性を持たせる場合、高価となる問題がある。
さらに、ICタグモジュールと金属冠との結合強度は、嵌め合いであるため、摩擦係数と接触圧力に依存するので、限界がある。
結果として、ICタグモジュールが使用中に金属冠から脱落する恐れがあり、俄に採用することが出来ない。
さらに、高比重材料を樹脂材料に混合して板状に形成した高比重板をICタグモジュールに張り合わせる場合、樹脂材料の比重を大きさには限界がある。
例えば、比較的安価な鉄粉を混合した樹脂材料の比重は、樹脂に所定の強度を持たせるため限界があり、俄に採用しがたい。
また、鉄粉の混合比率が大きい場合、高比重板が電波吸収体として作用し、通信不能になる恐れがある。
また、タングステン粉を混入した高比重樹脂が知られているが、高価であり、低年齢層を対象とするゲーム場ではゲーム単価に反映することが困難であり、俄に採用しがたい。
さらに、ICタグを樹脂のみによってインサート成型した場合、安価な樹脂は強度が低いため、ICトークンを自動的に払い出すためのホッパ装置によって破損される恐れがあり、俄に採用し難い。
これを解消するには、所定の強度を有する高価な樹脂を使用せねばならず、前述のように俄に採用しがたい。
さらにまた、アンテナに所用の重量を持たせた場合、必要以上にアンテナ線を使用するので高価となり、前述のようにゲーム場等では俄に採用しがたい。
また、アンテナの厚みが大幅に増加するため、ICとアンテナとを一体にシート状にモジュール化することが困難であり、製造コストがアップし、前述のようにゲーム場等では俄に採用しがたい。
本発明の第１の目的は、所定の重量感のあるICトークンを安価に提供することである。
本発明の第2の目的は、装飾性に優れ、かつ、強度の高いICトークンを安価に提供することである。
本発明の第3の目的は、ICトークンに不正にアクセスしてICの記憶情報を不正に書き換えられないようにしたICトークンを提供することである。
本発明の第4の目的は、重量感があり、装飾性に優れ、強度が高く、かつ、不正アクセスされないICトークンの射出成型型装置を提供することである。
本発明の第5の目的は、重量感があり、装飾性に優れ、強度が高く、かつ、不正アクセスされないICトークンの製造方法を提供することである。
本発明の第6の目的は、不正アクセスされないICトークンの選別装置を提供することである。
本発明の第2の目的は、装飾性に優れ、かつ、強度の高いICトークンを安価に提供することである。
本発明の第3の目的は、ICトークンに不正にアクセスしてICの記憶情報を不正に書き換えられないようにしたICトークンを提供することである。
本発明の第4の目的は、重量感があり、装飾性に優れ、強度が高く、かつ、不正アクセスされないICトークンの射出成型型装置を提供することである。
本発明の第5の目的は、重量感があり、装飾性に優れ、強度が高く、かつ、不正アクセスされないICトークンの製造方法を提供することである。
本発明の第6の目的は、不正アクセスされないICトークンの選別装置を提供することである。
この目的を達成するため、請求項１の発明にかかるICトークンは次のように構成されている。
ICチップとアンテナを含むコイン形ICタグモジュールの外周に電磁波吸収リングを配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部にて一体化したことを特徴とするICトークンである。
ICチップとアンテナを含むコイン形ICタグモジュールの外周に電磁波吸収リングを配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部にて一体化したことを特徴とするICトークンである。
この構成において、ICチップとアンテナを一体化したコイン形ICタグモジュールの外周に電磁波吸収リングが配置されている。
電磁波吸収リングは、安価な鉄等の金属を使用することができる。
したがって、鉄等の金属は強度が高いと共に比重が大きいことから、所定の重量を安価に得ることができる。
また、コイン形ICタグモジュールは電磁波吸収リングによってその全周が囲まれているから、電磁波吸収リングによって保護されている。
したがって、ICトークンに対し周方向から力が加わった場合、その力は電磁波吸収リングによって受け止められ、コイン形ICタグモジュールに対し直接的に外力は加わらない。
よって、ICトークン及びコイン形ICタグモジュールが払い出し用のホッパ等によって破損されることが無い。
また、電磁波吸収リングはその全周が樹脂によって被覆されているので、その樹脂部の成形時に文字、図形等を同時に成形することができ、装飾性に優れる。
さらに、電磁波吸収リングを覆う樹脂がコイン形ICタグモジュールと一体化されているため、それらの間の結合強度は大きく、コイン形ICタグモジュールが使用中に脱落することがない。
電磁波吸収リングは、安価な鉄等の金属を使用することができる。
したがって、鉄等の金属は強度が高いと共に比重が大きいことから、所定の重量を安価に得ることができる。
また、コイン形ICタグモジュールは電磁波吸収リングによってその全周が囲まれているから、電磁波吸収リングによって保護されている。
したがって、ICトークンに対し周方向から力が加わった場合、その力は電磁波吸収リングによって受け止められ、コイン形ICタグモジュールに対し直接的に外力は加わらない。
よって、ICトークン及びコイン形ICタグモジュールが払い出し用のホッパ等によって破損されることが無い。
また、電磁波吸収リングはその全周が樹脂によって被覆されているので、その樹脂部の成形時に文字、図形等を同時に成形することができ、装飾性に優れる。
さらに、電磁波吸収リングを覆う樹脂がコイン形ICタグモジュールと一体化されているため、それらの間の結合強度は大きく、コイン形ICタグモジュールが使用中に脱落することがない。
請求項２の発明は、請求項１の発明において、電磁波吸収リングが、金属により作られていることを特徴とする。
この構成において、電磁波吸収リングは金属であるから、強度が大きいと共に比重が大きく、ICトークンとしての機能を満足するための所定の重量と強度を容易に得ることができる。
さらに金属は、安価であり、市場からの入手性もよい利点がある。
この構成において、電磁波吸収リングは金属であるから、強度が大きいと共に比重が大きく、ICトークンとしての機能を満足するための所定の重量と強度を容易に得ることができる。
さらに金属は、安価であり、市場からの入手性もよい利点がある。
請求項３の発明は、請求項２の発明において、金属が強磁性体であることを特徴とする。
この構成において、電磁波吸収リングの材料は金属中の強磁性体であるので、前記の重量及び強度を満足すると共にその周囲の電磁波の吸収効率が高い。
したがって、ICトークンに所定の重量及び強度を与え、さらに、外部からの不正アクセス電磁波を吸収してICチップに記憶された情報の改ざんを防ぐことができる利点がある。
この構成において、電磁波吸収リングの材料は金属中の強磁性体であるので、前記の重量及び強度を満足すると共にその周囲の電磁波の吸収効率が高い。
したがって、ICトークンに所定の重量及び強度を与え、さらに、外部からの不正アクセス電磁波を吸収してICチップに記憶された情報の改ざんを防ぐことができる利点がある。
請求項４の発明は、請求項３の発明において、電磁波吸収リングに用いられる強磁性体は、鉄であることを特徴とするものである。
この構成において、電磁波吸収リングは鉄にて作られる。
したがって、鉄は前記の重量及び強度を満足すると共に強磁性体であるため電磁波の吸収効率が高く不正アクセスを防止でき、さらに、安価である利点がある。
この構成において、電磁波吸収リングは鉄にて作られる。
したがって、鉄は前記の重量及び強度を満足すると共に強磁性体であるため電磁波の吸収効率が高く不正アクセスを防止でき、さらに、安価である利点がある。
請求項５の発明は請求項１の発明において、電磁波吸収リングは複数の内向きに突出する保持部を有し、前記コイン形ICタグモジュールが前記保持部により保持されることを特徴とするICトークンである。
この構成において、コイン形ICタグモジュールが電磁波吸収リングの複数の内向きに突出する保持部に支えられている。
したがって、電磁波吸収リングの被覆樹脂部を射出成型する場合、電磁波吸収リングの保持が不要である利点を有する。
この構成において、コイン形ICタグモジュールが電磁波吸収リングの複数の内向きに突出する保持部に支えられている。
したがって、電磁波吸収リングの被覆樹脂部を射出成型する場合、電磁波吸収リングの保持が不要である利点を有する。
請求項６の発明は請求項１の発明において、電磁波吸収リングの全周が被覆樹脂部により被覆され、その被覆樹脂部の内周縁に前記コイン形ICタグモジュールの外周が支持されていることを特徴とする。
この構成において、電磁波吸収リングの全周を覆った被覆樹脂部の内周縁によってコイン形ICタグモジュールの外周縁の全周を支えるので、コイン形ICタグモジュールの保持力が大幅に増加し、使用中にコイン形ICタグモジュールが脱落することがない利点がある。
この構成において、電磁波吸収リングの全周を覆った被覆樹脂部の内周縁によってコイン形ICタグモジュールの外周縁の全周を支えるので、コイン形ICタグモジュールの保持力が大幅に増加し、使用中にコイン形ICタグモジュールが脱落することがない利点がある。
請求項７の発明は、ICチップとアンテナを含むコイン形ICタグモジュールの外周に電磁波吸収リングを配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部にて一体化したICトークンの射出成型型装置において、前記コイン形ICタグモジュールの両面の夫々を保持する一対のモジュール保持部を有し、かつ、前記電磁波吸収リングの周囲に被覆樹脂部を形成するための一対の型の少なくとも一方を強制冷却型にし、前記電磁波吸収リングを前記コイン形ICタグモジュールの外周の所定位置に位置決めする位置決めピンを有するICトークンの射出成型型装置である。
この構成において、コイン形ICタグモジュールはその両面が型によって保持され、かつ、その少なくとも一方が強制的に冷却されている。
また、電磁波吸収リングは保持体によってコイン形ICタグモジュールに対し所定位置に保持される。
さらに、電磁波吸収リングは、位置決めピンによって前記コイン形ICタグモジュールの外周の所定位置に位置決めされる。
したがって、コイン形ICタグモジュールが、電波吸収リングの全周を覆うと共にその周縁を支える樹脂との接触によって耐熱温度以上に加熱されても、コイン形ICタグモジュールのICチップを耐熱温度以下に保つことができる。
結果として、請求項１に係るICトークンを効率よく製造することができる利点がある。
また、電磁波吸収リングは保持体によってコイン形ICタグモジュールに対し所定位置に保持される。
さらに、電磁波吸収リングは、位置決めピンによって前記コイン形ICタグモジュールの外周の所定位置に位置決めされる。
したがって、コイン形ICタグモジュールが、電波吸収リングの全周を覆うと共にその周縁を支える樹脂との接触によって耐熱温度以上に加熱されても、コイン形ICタグモジュールのICチップを耐熱温度以下に保つことができる。
結果として、請求項１に係るICトークンを効率よく製造することができる利点がある。
請求項８の発明は、コイン形ICタグモジュールの外周を電磁波吸収性材料で製造されたリングの内向き突起状の保持部に保持させて一体化し、一体化した前記コイン形ICタグモジュールの面を型にて保持するとともに前記リングの周囲に樹脂装填空間を前記型にて形成し、かつ、前記リングを保持ピンにより保持した後、前記装填空間に樹脂を装填することを特徴とするICトークンの製造方法である。
この構成において、コイン形ICタグモジュールは、電磁波吸収リングの内向き突起状の保持部によって保持された後、射出成型用の型枠に装着される。
したがって、コイン形ICタグモジュールと電磁波吸収リングは一体に取り扱うことができるので、射出成型用の型枠に装着する際、容易に装着することができる。
また、電磁波吸収リングは保持ピンにより保持されるので、射出される高圧の樹脂によって振動されようとしても、保持ピンにより保持され、振動は実質的に防止されるので、電磁波吸収リングとそれを覆う樹脂との密着性が高まり、強度の高いICトークンを得ることができる。
結果として、請求項１に係るICトークンを効率よく製造することができる利点がある。
したがって、コイン形ICタグモジュールと電磁波吸収リングは一体に取り扱うことができるので、射出成型用の型枠に装着する際、容易に装着することができる。
また、電磁波吸収リングは保持ピンにより保持されるので、射出される高圧の樹脂によって振動されようとしても、保持ピンにより保持され、振動は実質的に防止されるので、電磁波吸収リングとそれを覆う樹脂との密着性が高まり、強度の高いICトークンを得ることができる。
結果として、請求項１に係るICトークンを効率よく製造することができる利点がある。
請求項９の発明は、ICタグを有するコイン型ICタグモジュールを中央部に、かつ、その周囲に電磁波吸収リングを有するICトークンの直径及び幅よりも僅かに大きいスリット形の投入口と、前記投入口から投入したICトークンを投入口から遠ざかる方向に転動させる傾斜ガイドレールと、前記傾斜ガイドレールの側方に配置され、かつ、コイン形ICタグモジュールの直径の２倍以上の長さを有するアンテナと、前記アンテナを介して前記ICトークンと通信を行い、少なくとも前記ICタグの情報を読み込む読み込みユニットと、前記読み込みユニットで読み込んだ情報から前記ICトークンの受け入れ、又は、返却を判別する判別ユニットと、前記判別ユニットの判別結果に基づいて作動され、ICトークンを返却口(173)又は受入口に振り分ける振分ゲートとを有するICトークン選別装置である。
この構成において、コイン形のICトークンは縦長の投入口に投入された後、その周面が傾斜ガイドレール上を前記投入口から遠ざかる方向に転動する。
そして、傾斜ガイドレールの側方に位置するアンテナと通信を行って正規のICトークンであるか判別される。
ICトークンのコイン形ICタグモジュールの周囲には電磁波吸収リングが配置されているので、ICトークンの周方向の電磁波は、電磁波吸収リングによって吸収され、近距離であっても周方向において通信することができない。
さらに、傾斜ガイドレールは、外部から遠ざかるように投入口から遠ざかる方向に傾斜しているので、ICトークンは外部から遠ざかるよう転動する。
したがって、ICトークンは、選別装置内において、電磁波吸収リング及び転動方向によって、外部から不正なアクセスを受けることがない。
さらに、ICタグモジュールの直径の２倍以上の長さを有するアンテナは、ICトークンの面と相対するため、電磁波吸収リングによる電波吸収の影響は小さく、ICトークンが転がっている最中にコイン形ICタグモジュールと比較的長時間通信することができる。
この通信によって得たICトークンの記憶情報を判別ユニットにより判別し、振分ゲートを動作させることにより、ICトークンは返却口又は受入口に振り分けられる。
したがって、ICコインは、外部から不正を行われることなく、受け入れ又は返却されることができる。
そして、傾斜ガイドレールの側方に位置するアンテナと通信を行って正規のICトークンであるか判別される。
ICトークンのコイン形ICタグモジュールの周囲には電磁波吸収リングが配置されているので、ICトークンの周方向の電磁波は、電磁波吸収リングによって吸収され、近距離であっても周方向において通信することができない。
さらに、傾斜ガイドレールは、外部から遠ざかるように投入口から遠ざかる方向に傾斜しているので、ICトークンは外部から遠ざかるよう転動する。
したがって、ICトークンは、選別装置内において、電磁波吸収リング及び転動方向によって、外部から不正なアクセスを受けることがない。
さらに、ICタグモジュールの直径の２倍以上の長さを有するアンテナは、ICトークンの面と相対するため、電磁波吸収リングによる電波吸収の影響は小さく、ICトークンが転がっている最中にコイン形ICタグモジュールと比較的長時間通信することができる。
この通信によって得たICトークンの記憶情報を判別ユニットにより判別し、振分ゲートを動作させることにより、ICトークンは返却口又は受入口に振り分けられる。
したがって、ICコインは、外部から不正を行われることなく、受け入れ又は返却されることができる。
請求項10の発明は、請求項9の発明において、さらに電磁波吸収リングの材質センサを備えることを特徴とする。
この構成において、ICトークンの選別のため、電磁波吸収リングの材質をも判別対象とすることができる。
そして電磁波吸収リングは、樹脂にその全周が覆われているので外見上判別することができない。
したがって、不正アクセスに対するセキュリティが大幅に向上する利点がある。
この構成において、ICトークンの選別のため、電磁波吸収リングの材質をも判別対象とすることができる。
そして電磁波吸収リングは、樹脂にその全周が覆われているので外見上判別することができない。
したがって、不正アクセスに対するセキュリティが大幅に向上する利点がある。
ICチップとアンテナを一体化したコイン形ICタグモジュールの外周に鉄よりなる電磁波吸収リングを配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する樹脂にて一体化したことを特徴とするICトークンである。
図１は、本発明の実施例のICトークンの斜視図である。
図２は、本発明の実施例のICトークンの平面図である。
図３は、図２におけるＡ―Ａ線断面図である。
図４は、本発明の実施例のICトークンのICタグモジュールの斜視図である。
図５は、本発明の実施例のICトークンの電磁波吸収リングの別の実施例である。
図６は、本発明の実施例のICトークンの成形型の説明図(ICトークンは図2中Ａ―Ｂ線断面図)である。
図７は、本発明の実施例のICトークンの成形手順図である。
図８は、本発明の実施例のICトークンの選別装置の概要図である。
図２は、本発明の実施例のICトークンの平面図である。
図３は、図２におけるＡ―Ａ線断面図である。
図４は、本発明の実施例のICトークンのICタグモジュールの斜視図である。
図５は、本発明の実施例のICトークンの電磁波吸収リングの別の実施例である。
図６は、本発明の実施例のICトークンの成形型の説明図(ICトークンは図2中Ａ―Ｂ線断面図)である。
図７は、本発明の実施例のICトークンの成形手順図である。
図８は、本発明の実施例のICトークンの選別装置の概要図である。
図１に示すように、本実施例のICトークン100は、中央部に配置されたコイン形ICタグモジュール102、コイン形ICタグモジュールの102の外周を囲うように配置された電磁波吸収リング104、及び、電磁波吸収リング104の全周を覆い、かつ、ICタグモジュール102を支える被覆樹脂部106からなる。
まずコイン形ICタグモジュール102を図2〜4を参照して説明する。
コイン形ICタグモジュール102は、内部にICタグ108をインサート成型した樹脂製の円盤である。
この樹脂は、例えば、剛性が高く、熱的電気的性質に優れたポリフェニレンスルフィド(PPS)である。
コイン形ICタグモジュール102は、内部にICタグ108をインサート成型した樹脂製の円盤である。
この樹脂は、例えば、剛性が高く、熱的電気的性質に優れたポリフェニレンスルフィド(PPS)である。
ICタグ108は、ICチップと無線通信用のアンテナを組み合わせた超小型であって、少なくとも読取装置を使って、ICチップに記憶されたデータを読み取っることができる。
本実施例のICタグ108は、図4に示すように、フィルム状のシート110にICチップ112、及び、ICチップ112に接続した円形リング状のアンテナ114を貼付して一体化してある。
シート110を用いずに、アンテナ114にICチップ112を一体化したICタグ等も使用することができる。
本実施例のICタグ108は、図4に示すように、フィルム状のシート110にICチップ112、及び、ICチップ112に接続した円形リング状のアンテナ114を貼付して一体化してある。
シート110を用いずに、アンテナ114にICチップ112を一体化したICタグ等も使用することができる。
図3に示すように、ICタグモジュール102は、ICタグ108を被覆するポリフェニレンスルフィド樹脂の被覆部116を有し、外形が円盤形であって、中央部が最も厚く、周縁に向かって徐々に薄くなっている。
換言すれば、ICタグモジュール102は碁石形である。
ICタグ108は、ICタグモジュール102の厚み方向及び径方向の中央に配置されている。
換言すれば、ICタグモジュール102は碁石形である。
ICタグ108は、ICタグモジュール102の厚み方向及び径方向の中央に配置されている。
次に、電磁波吸収リング104を説明する。
電磁波吸収リング104は、電磁波を吸収し、かつ、ICトークン100に所定の強度を付与する機能を有する。
電磁波吸収リング104は、ICタグ108に外部から作用する電磁波、及び、ICタグから周方向へ発信する電磁波を吸収し、減衰させる機能を有し、ICタグモジュール102の周縁のほぼ全周の外側に配置される。
電磁波吸収リング104は、円形のリング部118、及びリング部118から所定の間隔で内方に半円形に突出する保持部120A、120B、120Cが形成されている。
本実施例では、最も数を少なくし、かつ、ICタグモジュール102の保持をするため、3つの保持部120A、120B、120Cが等間隔で配置されている。
なお、リング部118は、四角形等の多角形であってもよい。
電磁波吸収リング104は、電磁波を吸収し、かつ、ICトークン100に所定の強度を付与する機能を有する。
電磁波吸収リング104は、ICタグ108に外部から作用する電磁波、及び、ICタグから周方向へ発信する電磁波を吸収し、減衰させる機能を有し、ICタグモジュール102の周縁のほぼ全周の外側に配置される。
電磁波吸収リング104は、円形のリング部118、及びリング部118から所定の間隔で内方に半円形に突出する保持部120A、120B、120Cが形成されている。
本実施例では、最も数を少なくし、かつ、ICタグモジュール102の保持をするため、3つの保持部120A、120B、120Cが等間隔で配置されている。
なお、リング部118は、四角形等の多角形であってもよい。
これら保持部120A、120B、120Cで囲まれた領域にICタグモジュール102が配置されている。
詳細には、ICタグモジュール102が保持部120A、120B、120C間に圧入され、所定の摩擦力で三点保持されている。
換言すれば、保持部は、円形の孔であっても良いが、被覆樹脂部106の成形時にリング部118からICタグ108への熱伝導が可及的に少なくなるように、接触面積が極力小さくなるようにすることが好ましい。
詳細には、ICタグモジュール102が保持部120A、120B、120C間に圧入され、所定の摩擦力で三点保持されている。
換言すれば、保持部は、円形の孔であっても良いが、被覆樹脂部106の成形時にリング部118からICタグ108への熱伝導が可及的に少なくなるように、接触面積が極力小さくなるようにすることが好ましい。
換言すれば、保持部120A、120B、120Cは、内向きに突出していることが好ましい。
保持部が実施例の三箇所である場合、ICタグモジュール102の保持力が安定し、最も好ましいが、2箇所であってもよい。
また、保持部は4箇所以上であってもよいが、射出成型時に電磁波吸収リング104からICタグモジュール102への伝導熱を可及的に少なくするため、より少ないことが好ましい。
保持部が実施例の三箇所である場合、ICタグモジュール102の保持力が安定し、最も好ましいが、2箇所であってもよい。
また、保持部は4箇所以上であってもよいが、射出成型時に電磁波吸収リング104からICタグモジュール102への伝導熱を可及的に少なくするため、より少ないことが好ましい。
この保持部120A、120B、120Cには、成型型にセットする際の位置決め孔122A、122B、122Cが形成されている。
実施例における位置決め孔122A、122B、122Cは、円形であるが、四角形等角形であってもよい。
保持部120A、120B、120Cに位置決め孔122A、122B、122Cを形成することにより、リング部118と保持部120A、120B、120Cとの接続面積が小さくなり、リング部118からICタグモジュール102への伝導熱がさらに少なくなる利点がある。
しかし、位置決め孔122A、122B、122Cは、リング部118に配置することができる。
実施例における位置決め孔122A、122B、122Cは、円形であるが、四角形等角形であってもよい。
保持部120A、120B、120Cに位置決め孔122A、122B、122Cを形成することにより、リング部118と保持部120A、120B、120Cとの接続面積が小さくなり、リング部118からICタグモジュール102への伝導熱がさらに少なくなる利点がある。
しかし、位置決め孔122A、122B、122Cは、リング部118に配置することができる。
さらに、リング部118には、三つの通孔124A、124B、124Cが等間隔で位置決め孔122A、122B、122Cに対し所定の間隔で形成されている。
通孔124A、124B、124Cは、射出成型時に後述の注入口からの樹脂がリング部118の背面側に流入しやすくするための機能を有する。
したがって、通孔124A、124B、124Cが無くとも樹脂が電磁波吸収リング104の全周に良好に回り込む場合、設ける必要はない。
また、前記目的が達成出来る場合、通孔の数及び位置は適当に設定することができる。
また、図5に示すように、電磁波吸収リング104のリング部118にすり割り126を形成することができる。
スリ割り126を形成した場合、電磁波吸収リング104の電磁波吸収効果が減少する。
したがって、ICトークン100との通信可能域を大きくする場合、スリ割り126を有する電磁波吸収リング104を用いることができる。
通孔124A、124B、124Cは、射出成型時に後述の注入口からの樹脂がリング部118の背面側に流入しやすくするための機能を有する。
したがって、通孔124A、124B、124Cが無くとも樹脂が電磁波吸収リング104の全周に良好に回り込む場合、設ける必要はない。
また、前記目的が達成出来る場合、通孔の数及び位置は適当に設定することができる。
また、図5に示すように、電磁波吸収リング104のリング部118にすり割り126を形成することができる。
スリ割り126を形成した場合、電磁波吸収リング104の電磁波吸収効果が減少する。
したがって、ICトークン100との通信可能域を大きくする場合、スリ割り126を有する電磁波吸収リング104を用いることができる。
電磁波吸収リング104は、電磁波吸収材料にて形成される。
電磁波吸収材料は、所定の強度及び重量を得るため、比重が大きい金属を用いることが好ましい。
また、電磁波吸収率を高めるため、金属の中でも強磁性体を用いることが好ましい。
さらに、安価であり、加工性に優れた鉄を用いることが好ましい。
鉄の他、真鍮、銅、白銅及びステンレスは、入手性がよく、比重が大きく、かつ、比較的安価であり、使用に適している。
電磁波吸収リング104が金属で作られる場合、打ち抜きプレスにより１行程又は２行程にて作ることができ、安価につくることができる。
なお、電磁波吸収リング104が金属の場合、発錆を防止するためメッキを施すことができる。
しかし、電磁波吸収材料であれば、金属以外の材料、例えば、カーボン繊維構造体を使用することができる。
電磁波吸収材料は、所定の強度及び重量を得るため、比重が大きい金属を用いることが好ましい。
また、電磁波吸収率を高めるため、金属の中でも強磁性体を用いることが好ましい。
さらに、安価であり、加工性に優れた鉄を用いることが好ましい。
鉄の他、真鍮、銅、白銅及びステンレスは、入手性がよく、比重が大きく、かつ、比較的安価であり、使用に適している。
電磁波吸収リング104が金属で作られる場合、打ち抜きプレスにより１行程又は２行程にて作ることができ、安価につくることができる。
なお、電磁波吸収リング104が金属の場合、発錆を防止するためメッキを施すことができる。
しかし、電磁波吸収材料であれば、金属以外の材料、例えば、カーボン繊維構造体を使用することができる。
次に、被覆樹脂部106を説明する。
被覆樹脂部106は、電磁波吸収リング104の全周を覆い、かつ、ICタグモジュール102を支える機能を有する。
具体的には、図2及び3に示すように、電磁波吸収リング104の両側面及び外周面を所定の厚さで覆い、かつ、ICタグモジュール102の周縁端部の両側面を覆っている。
換言すれば、ICタグモジュール102の中央部は、被覆樹脂部106によって覆われていない。
被覆樹脂部106は、電磁波吸収リング104の全周を覆い、かつ、ICタグモジュール102を支える機能を有する。
具体的には、図2及び3に示すように、電磁波吸収リング104の両側面及び外周面を所定の厚さで覆い、かつ、ICタグモジュール102の周縁端部の両側面を覆っている。
換言すれば、ICタグモジュール102の中央部は、被覆樹脂部106によって覆われていない。
また、厳密には保持部120A、120B、120CとICタグモジュール102の外周との圧接部は被覆樹脂部106によって覆われないので、被覆樹脂部106は電磁波吸収リング104の全周を完全に覆っていない。
また、後述の保持ピン142又は位置決め保持ピン155が成型時に成型空間から抜かれない場合、それらと接する電磁波吸収リング104の一部は被覆樹脂106によって覆われない。
しかし、本発明において、電磁波吸収リング104の全周を覆う被覆樹脂部106の意味において、これらの僅かに覆わないこれらのケースを含むものである。
被覆樹脂部106は、ICタグモジュール102の被覆部116と同一の樹脂を用いることが好ましい。
なぜなら、被覆樹脂部106を成型する際、射出された高熱樹脂によってICタグモジュール102の被覆部116の表層が融解され、被覆樹脂部106と融合してICタグモジュール102を強力に保持しうるからである。
また、後述の保持ピン142又は位置決め保持ピン155が成型時に成型空間から抜かれない場合、それらと接する電磁波吸収リング104の一部は被覆樹脂106によって覆われない。
しかし、本発明において、電磁波吸収リング104の全周を覆う被覆樹脂部106の意味において、これらの僅かに覆わないこれらのケースを含むものである。
被覆樹脂部106は、ICタグモジュール102の被覆部116と同一の樹脂を用いることが好ましい。
なぜなら、被覆樹脂部106を成型する際、射出された高熱樹脂によってICタグモジュール102の被覆部116の表層が融解され、被覆樹脂部106と融合してICタグモジュール102を強力に保持しうるからである。
したがって、被覆樹脂部106は、その外周面124が円柱状であるので、後述のICトークン選別装置の傾斜ガイドレール168上を転がり易い。
また、電磁波吸収リング104の側面に対応する側面128及び130は、平坦に形成される。
したがって、成型型に文字、絵等を突部又は凹部により形成することにより、又は、成型後、スタンプ等により着色すること、更には、別に作成したシールを貼付することにより、側面128、130に装飾を施すことが容易にできる。
また、電磁波吸収リング104の側面に対応する側面128及び130は、平坦に形成される。
したがって、成型型に文字、絵等を突部又は凹部により形成することにより、又は、成型後、スタンプ等により着色すること、更には、別に作成したシールを貼付することにより、側面128、130に装飾を施すことが容易にできる。
ICタグモジュール102の側面は、被覆樹脂部106の側面128及び130よりも僅かに奥部に位置している。
したがって、ICタグモジュール102が直接他の部位と接触する機会は極めて少ない。
よって、ICタグモジュール102が脱落する恐れがほとんど無い利点がある。
なお、この奥部に位置するICタグモジュール102の側面にプリントシールを貼付することにより、ICトークン100の装飾性を高めることができる。
したがって、ICタグモジュール102が直接他の部位と接触する機会は極めて少ない。
よって、ICタグモジュール102が脱落する恐れがほとんど無い利点がある。
なお、この奥部に位置するICタグモジュール102の側面にプリントシールを貼付することにより、ICトークン100の装飾性を高めることができる。
次に被覆樹脂部106の射出成形型装置が図6を参照して説明される。
被覆樹脂部106は、ICタグモジュール102が電磁波吸収リング104に嵌め込まれ、一体化された状態で下型132にセットされる。
下型132には、ICタグモジュール102の中央部側面に密着するよう同一形状に形成した、皿状の下側モジュール保持部134が形成されている。
下側モジュール保持部134の下方の下型132内に下側冷却室136が形成されている。
下側冷却室136には、冷却装置(図示せず)を介して冷却液が供給され、強制的に下型132を冷却する。
したがって、下側冷却室136は、下型132を人為的に冷却する強制冷却装置138である。
被覆樹脂部106は、ICタグモジュール102が電磁波吸収リング104に嵌め込まれ、一体化された状態で下型132にセットされる。
下型132には、ICタグモジュール102の中央部側面に密着するよう同一形状に形成した、皿状の下側モジュール保持部134が形成されている。
下側モジュール保持部134の下方の下型132内に下側冷却室136が形成されている。
下側冷却室136には、冷却装置(図示せず)を介して冷却液が供給され、強制的に下型132を冷却する。
したがって、下側冷却室136は、下型132を人為的に冷却する強制冷却装置138である。
なお、本明細書において冷却とは、型内に射出された樹脂を冷却する意味である。
したがって、「樹脂を冷却」の意味において、下型132及び後述の上型146を加熱する場合も含むものである。
具体的には、射出する樹脂の流動性及びICタグモジュール102に悪影響を与えないよう射出成型時にICタグモジュール102を冷却することを満足する範囲の温度に保つことを意味する。
したがって、「樹脂を冷却」の意味において、下型132及び後述の上型146を加熱する場合も含むものである。
具体的には、射出する樹脂の流動性及びICタグモジュール102に悪影響を与えないよう射出成型時にICタグモジュール102を冷却することを満足する範囲の温度に保つことを意味する。
電磁波吸収リング104は、下型132の成型凹部140に配置される。
このとき、成型凹部140の位置決め孔122A、122B、122Cに対応する底部の所定の位置から位置決め孔122A、122B、122Cにそれぞれ挿入することができる、位置決めピン14２が突出している。
この位置決めピン142は、溶解樹脂が成型空間に射出される前に自動的に下型132内に引っ込み、その先端が成型凹部140の底面と面一になって被覆樹脂部106に孔が出来ないようにする。
このとき、成型凹部140の位置決め孔122A、122B、122Cに対応する底部の所定の位置から位置決め孔122A、122B、122Cにそれぞれ挿入することができる、位置決めピン14２が突出している。
この位置決めピン142は、溶解樹脂が成型空間に射出される前に自動的に下型132内に引っ込み、その先端が成型凹部140の底面と面一になって被覆樹脂部106に孔が出来ないようにする。
したがって、ICタグモジュール102と電磁波吸収リング104とを一体化した基材モジュール144を型にセットする場合、位置決め孔122A、122B、122Cを位置決めピン142に合わせてICタグモジュール102の下面が下側モジュール保持部134に密着するまで押し込む。
これにより、電磁波吸収リング104は、その内周面、下面及び外周面が下型132の凹部140と所定の間隔を持って保持される。
これにより、電磁波吸収リング104は、その内周面、下面及び外周面が下型132の凹部140と所定の間隔を持って保持される。
しかし、位置決めピン142が固定され、射出成型された場合、その孔が側面130に残るようにすることができる。
その場合、位置決め孔122A、122B、122Cの内面が目視可能であるので、装飾性を高めるため、位置決め孔122A、122B、122Cにメッキを施すことができる。
その場合、位置決め孔122A、122B、122Cの内面が目視可能であるので、装飾性を高めるため、位置決め孔122A、122B、122Cにメッキを施すことができる。
次いで、上型146を下型132に対しセットする。
これにより、ICタグモジュール102の上面は同一形状に形成された上側モジュール保持部148と密接する。
上側モジュール保持部148の直ぐ近くの上型146にも、上側冷却室150が形成され、冷却液が下側冷却室136同様に供給される。
なお、下側冷却室136又は上側冷却室150のどちらか一方のみの設置でICタグモジュール102を十分に冷却出来る場合、どちらか一方のみを設ければよい。
これにより、ICタグモジュール102の上面は同一形状に形成された上側モジュール保持部148と密接する。
上側モジュール保持部148の直ぐ近くの上型146にも、上側冷却室150が形成され、冷却液が下側冷却室136同様に供給される。
なお、下側冷却室136又は上側冷却室150のどちらか一方のみの設置でICタグモジュール102を十分に冷却出来る場合、どちらか一方のみを設ければよい。
この状態で、通孔124A、124B、124Cのそれぞれに上型の一部の注入口152の端面が相対する。
射出された樹脂が、通孔124A、124B、124Cを通って下型132と電磁波吸収リング104の下面との間に進入しやすくするためであるが、必要に応じ設けないことが出来る。
上型146がセットされた状態において、上型146の突状の成型面と電磁波吸収リング104の上面及び内周面との間に所定の成型空間が形成される。
射出された樹脂が、通孔124A、124B、124Cを通って下型132と電磁波吸収リング104の下面との間に進入しやすくするためであるが、必要に応じ設けないことが出来る。
上型146がセットされた状態において、上型146の突状の成型面と電磁波吸収リング104の上面及び内周面との間に所定の成型空間が形成される。
次いで、複数の注入口152から成型空間に溶融樹脂を注入することにより、電磁波吸収リング104の周囲に樹脂が充填される。
結果として、電磁波吸収リング104の全周が樹脂で被覆される。
また、ICタグモジュール102は下側冷却室136及び上側冷却室150の冷却液によって強制的に冷却される。
換言すれば、ICタグ108のICチップ112が冷却され、耐熱温度以上になることを防止される。
したがって、被覆樹脂部106を成型する際、ICタグ108が機能的に破壊されることがない。
結果として、電磁波吸収リング104の全周が樹脂で被覆される。
また、ICタグモジュール102は下側冷却室136及び上側冷却室150の冷却液によって強制的に冷却される。
換言すれば、ICタグ108のICチップ112が冷却され、耐熱温度以上になることを防止される。
したがって、被覆樹脂部106を成型する際、ICタグ108が機能的に破壊されることがない。
成型後、上型146が下型132から離され、成型されたICトークン100が押し出しピン(図示せず)により押し出され、離型される。
なお、被覆樹脂部106の成型時に、電磁波吸収リング104の位置を所定の位置に保持できない場合、上型146及び下型132の相対位置から支えピン154U及び154Bをそれぞれ突出させ、それらの端面により挟んで保持することにより、電磁波吸収リング104の振動を防止することができ、所定の位置に保持することができる。
なお、被覆樹脂部106の成型時に、電磁波吸収リング104の位置を所定の位置に保持できない場合、上型146及び下型132の相対位置から支えピン154U及び154Bをそれぞれ突出させ、それらの端面により挟んで保持することにより、電磁波吸収リング104の振動を防止することができ、所定の位置に保持することができる。
また、図6(B)に図示するように、段部155を形成した支えピン154Cを固定状態に配置することが出来る。
この場合、電磁波吸収リング104の位置決め孔122A、122B、122Cを支えピン154Cの小径部に嵌め合わせ、段部155によって電磁波吸収リング104を支えるようにしてもよい。
この場合、被覆樹脂部106には、支えピン154Cによる穴のみであるので外観上に優れると共に、型装置が安価である利点がある。
この場合、電磁波吸収リング104の位置決め孔122A、122B、122Cを支えピン154Cの小径部に嵌め合わせ、段部155によって電磁波吸収リング104を支えるようにしてもよい。
この場合、被覆樹脂部106には、支えピン154Cによる穴のみであるので外観上に優れると共に、型装置が安価である利点がある。
次に図7を参照してICトークン100の製造手順を説明する。
まず、最初に図7(A)に示すように、ICタグモジュール102を準備する。
このICタグモジュール102は、基材メーカーから購入、又は、自己にて製造する。
次に、図7(B)に示すように、ICタグモジュール102を保持部120A、120B、120Cの先端間に圧入し、電磁波吸収リング104とICタグモジュール102とを一体化し、基材モジュール144を製造する。
まず、最初に図7(A)に示すように、ICタグモジュール102を準備する。
このICタグモジュール102は、基材メーカーから購入、又は、自己にて製造する。
次に、図7(B)に示すように、ICタグモジュール102を保持部120A、120B、120Cの先端間に圧入し、電磁波吸収リング104とICタグモジュール102とを一体化し、基材モジュール144を製造する。
次に、この基材モジュール144を恒温室に放置し、電磁波吸収リング104を所定の温度に加熱することが好ましい。
換言すれば、射出された樹脂が電磁波吸収リング104に沿って成型空間を流動し易いよう射出樹脂との温度差が所定の範囲になるよう調節する。
しかし、この行程は成型空間における樹脂の流動を確保できる場合、省略することができる。
換言すれば、射出された樹脂が電磁波吸収リング104に沿って成型空間を流動し易いよう射出樹脂との温度差が所定の範囲になるよう調節する。
しかし、この行程は成型空間における樹脂の流動を確保できる場合、省略することができる。
次に、図7(D)に示すように、下型132に対し、基材モジュール144を位置決め孔122A、122B、122Cに位置決めピン142が嵌り合うよう位置決めし、ICタグモジュール108の下面が下側モジュール保持部134に密に接触するまで押し込む。
次に図7(E)に示すように上型146をセットする。
これにより、電磁波吸収リング104の周囲に樹脂成形空間が形成され、かつ、注入口152と相対して通孔124A、124B、124Cが自動的に位置される。
支えピン154B、154Uが使用される場合、それら支えピンが上下から自動的に進行し、それら先端間で電磁波吸収リング104を保持する。
樹脂の射出前に位置決めピン142は下型132内に戻される。
これにより、電磁波吸収リング104の周囲に樹脂成形空間が形成され、かつ、注入口152と相対して通孔124A、124B、124Cが自動的に位置される。
支えピン154B、154Uが使用される場合、それら支えピンが上下から自動的に進行し、それら先端間で電磁波吸収リング104を保持する。
樹脂の射出前に位置決めピン142は下型132内に戻される。
次に、複数の注入口152から樹脂が射出され、被覆樹脂部106が成型される。
その後、上型146が上方に移動され、ICトークン100が離型される。
支えピン154B、154Uが使用された場合、上型146を下型から離す前に支えピン154U、154Bを下型132及び上型146内に引っ込める。
その後、上型146が上方に移動され、ICトークン100が離型される。
支えピン154B、154Uが使用された場合、上型146を下型から離す前に支えピン154U、154Bを下型132及び上型146内に引っ込める。
次に、本発明に係るICトークン100の選別装置160が図8を参照して説明される。
選別装置160は、例えばゲーム機162に内蔵される。
選別装置160の前面に縦長スリット形の投入口164が形成される。
選別装置160は、例えばゲーム機162に内蔵される。
選別装置160の前面に縦長スリット形の投入口164が形成される。
この投入口164の長手寸法は、ICトークン100の直径よりも僅かに大きく、幅はICトークン100の厚みよりも僅かに大きく形成されている。
したがって、ICトークン100の直径又は幅よりも大きいサイズのトークンは投入口164に投入することができない。
したがって、ICトークン100の直径又は幅よりも大きいサイズのトークンは投入口164に投入することができない。
投入口164に続いて投入口164から遠ざかる方向に伸びる傾斜通路166が形成される。
この傾斜通路166は、下流側ほど下になる下向き傾斜ガイドレール168によって形成されている。
また、下向きガイドレール168の両側には、ICトークン100の幅よりも僅かに間隔を開けてガイド側壁(図示せず)が配置される。
これらガイド側壁の一方は、ジャムしたICトークン100を返却口173に戻すため、傾斜通路166の幅を広げるよう移動可能である。
この傾斜通路166は、下流側ほど下になる下向き傾斜ガイドレール168によって形成されている。
また、下向きガイドレール168の両側には、ICトークン100の幅よりも僅かに間隔を開けてガイド側壁(図示せず)が配置される。
これらガイド側壁の一方は、ジャムしたICトークン100を返却口173に戻すため、傾斜通路166の幅を広げるよう移動可能である。
したがって、ICトークン100は傾斜通路166において、その側面をガイド側壁に案内されつつ、傾斜ガイドレール168上を転動する。
この傾斜通路166において、材質センサ170がガイド側壁に固定されている。
材質センサ170は、電磁波吸収リング104の材質を検知する機能を有する。
材質センサ170は、例えばコイルであり、電磁波吸収リング104が通過する側方に配置される。
この傾斜通路166において、材質センサ170がガイド側壁に固定されている。
材質センサ170は、電磁波吸収リング104の材質を検知する機能を有する。
材質センサ170は、例えばコイルであり、電磁波吸収リング104が通過する側方に配置される。
傾斜通路166における材質センサ170の下流の側壁に、ICトークン100のICタグ108と通信するためのアンテナ172が取り付けられる。
アンテナ172は、図８(B)に示すように、板状の基板174にプリントされており、その長さ、換言すれば傾斜ガイドレール168に沿った長さは、ICタグ108のアンテナ114の直径の2倍以上に形成されている。
理由は、転動するICトークン100との通信時間を長くするためである。
アンテナ172は、図８(B)に示すように、板状の基板174にプリントされており、その長さ、換言すれば傾斜ガイドレール168に沿った長さは、ICタグ108のアンテナ114の直径の2倍以上に形成されている。
理由は、転動するICトークン100との通信時間を長くするためである。
したがって、アンテナ172は、投入口164から遠い位置、換言すれば、ゲーム機162の外部から遠い位置に配置される。
本発明のICトークン100は、ICタグ108の周囲が電磁波吸収リング104によって囲われているので、周方向の電磁波は吸収される。
傾斜ガイドレール168上を転動するICトークン100は、外周面124がゲーム機162の外部に向いている。
したがって、選別装置160に投入されたICトークン100に対し、ゲーム機162の外部から不正アクセスし、記憶情報を改ざんすることができない。
本発明のICトークン100は、ICタグ108の周囲が電磁波吸収リング104によって囲われているので、周方向の電磁波は吸収される。
傾斜ガイドレール168上を転動するICトークン100は、外周面124がゲーム機162の外部に向いている。
したがって、選別装置160に投入されたICトークン100に対し、ゲーム機162の外部から不正アクセスし、記憶情報を改ざんすることができない。
傾斜通路166の下流には、上下方向に伸びる振分通路176が設けられ、振分ゲート178が配置される。
振分ゲート178は、通常スプリング(図示せず)によって振分通路176に突出される。
したがって、傾斜通路166から落下した偽貨や異なるゲーム場のICトークンは、振分ゲート178によって返却通路180に案内され、返却口173に戻される。
振分ゲート178は、通常スプリング(図示せず)によって振分通路176に突出される。
したがって、傾斜通路166から落下した偽貨や異なるゲーム場のICトークンは、振分ゲート178によって返却通路180に案内され、返却口173に戻される。
受け入られるべきICトークン100は、ゲート178がソレノイド182によって振分通路176から退出させられるため、受入口184に落下し、保留部(図示せず)に保留される。
受入口184にICトークン100が落下する途上において、ICトークン100は受入センサ186によって検知される。
受入センサ186は、例えば、ICコイン100によって接触子188が押動されるマイクロスイッチ190である。
受入口184にICトークン100が落下する途上において、ICトークン100は受入センサ186によって検知される。
受入センサ186は、例えば、ICコイン100によって接触子188が押動されるマイクロスイッチ190である。
次に選別装置160の判別ユニット194を説明する。
判別ユニット194は、マイクロプロセッサ196であり、ROM198に記憶されたプログラムに基づいてRAM200に随時情報を書き込み、読み込みしつつ所定の処理を行う。
判別ユニット194は、マイクロプロセッサ196であり、ROM198に記憶されたプログラムに基づいてRAM200に随時情報を書き込み、読み込みしつつ所定の処理を行う。
詳述すれば、材質センサ170からの信号、アンテナ172から読込ユニット202を介してICタグ108のICチップ112に記憶されている情報を読み込んで受け入れすべきICトークン100であるかどうかを判別する。
受け入れすべきトークン100である場合、前述のようにソレノイド182をドライバ204を介して所定時間励磁し、ゲート178を振分通路176から退出させて受入口184へ落下させる。
受け入れすべきトークン100である場合、前述のようにソレノイド182をドライバ204を介して所定時間励磁し、ゲート178を振分通路176から退出させて受入口184へ落下させる。
また、材質センサ170及び読込ユニット202から信号を受けて受け入れるべきICトークン100であると判別した後、所定時間の間に受入センサ186から信号を受けた場合、入金信号をゲーム機162に出力し、ゲームのスタートが可能な状態にする。
なお、マイクロプロセッサ196の出力に基づいて書込ユニット206及びアンテナ172を介してICタグ108に記憶されている情報を書き換えることができる。
例えば、ICトークン100に1000円に相当する価値情報が記憶されている場合、
一回投入される毎に100円に相当する価値情報を減算し、書き込むことが出来る。
例えば、ICトークン100に1000円に相当する価値情報が記憶されている場合、
一回投入される毎に100円に相当する価値情報を減算し、書き込むことが出来る。
この場合、ICトークン100に記憶されている価値情報がゼロになった場合、ドライバ204を介してソレノイド182を励磁し、ゲート178を振分通路176から退出させて受入口184に落下させ、その他の場合、ソレノイド182を励磁させることなく、返却通路180を介して返却口173に戻すことができる。
なお、材質センサ170は、受け入れるべきICトークンの選別精度を高める場合等、必要に応じて使用することができる。
換言すれば、材質センサ170は、選択的に配置される。
なお、材質センサ170は、受け入れるべきICトークンの選別精度を高める場合等、必要に応じて使用することができる。
換言すれば、材質センサ170は、選択的に配置される。
100 ICトークン
102 コイン形ICタグモジュール
104 電磁波吸収リング
106 被覆樹脂部
108 ICタグ
112 ICチップ
114 アンテナ
120A、120B、120C 保持部
132、146 型
134、148 保持部
142 位置決めピン
154 保持ピン
164 投入口
168 傾斜ガイドレール
170 材質センサ
172 アンテナ
173 返却口
178 振り分けゲート
184 受入口
194 判別ユニット
202 読込ユニット
102 コイン形ICタグモジュール
104 電磁波吸収リング
106 被覆樹脂部
108 ICタグ
112 ICチップ
114 アンテナ
120A、120B、120C 保持部
132、146 型
134、148 保持部
142 位置決めピン
154 保持ピン
164 投入口
168 傾斜ガイドレール
170 材質センサ
172 アンテナ
173 返却口
178 振り分けゲート
184 受入口
194 判別ユニット
202 読込ユニット
Claims (10)
- ICチップ(112)とアンテナ(114)を含むコイン形ICタグモジュール(102)の外周に電磁波吸収リング(104)を配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部(106)にて一体化したことを特徴とするICトークン。
- 前記電磁波吸収リングは、金属により作られていることを特徴とする請求項１に請求したICトークン。
- 前記金属は、強磁性体であることを特徴とする請求項２に請求したICトークン。
- 前記強磁性体は、鉄であることを特徴とする請求項３に請求したICトークン。
- 前記電磁波吸収リングは複数の内向きに突出する保持部(120A、120B、120C)を有し、前記コイン形ICタグモジュールが前記保持部により保持されることを特徴とする請求項１に請求したICトークン。
- 前記電磁波吸収リングの全周が前記被覆樹脂部により被覆され、その被覆樹脂部の内周縁に前記コイン形ICタグモジュールの外周が支持されていることを特徴とする請求項１に請求したICトークン。
- ICチップ(112)とアンテナ(114)を含むコイン形ICタグモジュール(102)の外周に電磁波吸収リング(104)を配置し、前記コイン形ICタグモジュールと前記電磁波吸収リングを前記電磁波吸収リングの全周を被覆する被覆樹脂部(106)にて一体化したICトークンの射出成型型装置において、
前記コイン形ICタグモジュールの両面の夫々を保持する一対のモジュール保持部(134、148)を有し、かつ、前記電磁波吸収リング(104)の周囲に被覆樹脂部(106)を形成するための一対の型(132、146)の少なくとも一方を強制冷却型にし、
前記電磁波吸収リングを前記コイン形ICタグモジュールの外周の所定位置に位置決めする位置決めピン(142)を有するICトークンの射出成型型装置。 - コイン形ICタグモジュール(102)の外周を電磁波吸収性材料で製造されたリング(104)の内向き突起状の保持部(120A、120B、120C)に保持させて一体化し、
一体化した前記コイン形ICタグモジュールの面を型(132、146)にて保持するとともに前記リングの周囲に樹脂装填空間を前記型にて形成し、
かつ、前記リングを保持ピン(154、155)により保持した後、前記装填空間に樹脂を装填することを特徴とするICトークンの製造方法。 - ICタグ(108)を有するコイン型ICタグモジュール(102)を中央部に、かつ、その周囲に電磁波吸収リング(104)を有するICトークン(100)の直径及び幅よりも僅かに大きいスリット形の投入口(164)と、
前記投入口から投入したICトークンを投入口から遠ざかる方向に転動させる傾斜ガイドレール(168)と、
前記傾斜ガイドレールの側方に配置され、かつ、コイン形ICタグモジュールの直径の２倍以上の長さを有するアンテナ(172)と、
前記アンテナを介して前記ICトークンと通信を行い、少なくとも前記ICタグの情報を読み込む読み込みユニット(202)と、
前記読み込みユニットで読み込んだ情報から前記ICトークンの受け入れ、又は、返却を判別する判別ユニット(194)と、
前記判別ユニットの判別結果に基づいて作動され、ICトークンを返却口(173)又は受入口(184)に振り分ける振り分けゲート(178)と
を有するICトークン選別装置。 - さらに、前記電磁波吸収リングの材質センサ(170)を備える請求項９に請求したICトークン選別装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004381357A JP4709989B2 (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Ｉｃトークン、ｉｃトークンの射出成型型装置及びｉｃトークンの製造方法 |
| GB0523258A GB2421877B (en) | 2004-12-28 | 2005-11-15 | IC token, injecting molding die device for IC token, method for manufacturing IC token, selection device for IC token |
| US11/318,670 US20060160628A1 (en) | 2004-12-28 | 2005-12-27 | IC token, injection molding die for the IC token manufacturing method for the IC token and an IC token selection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004381357A JP4709989B2 (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Ｉｃトークン、ｉｃトークンの射出成型型装置及びｉｃトークンの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006185397A true JP2006185397A (ja) | 2006-07-13 |
| JP4709989B2 JP4709989B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=35516964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004381357A Active JP4709989B2 (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | Ｉｃトークン、ｉｃトークンの射出成型型装置及びｉｃトークンの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060160628A1 (ja) |
| JP (1) | JP4709989B2 (ja) |
| GB (1) | GB2421877B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100959902B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2010-05-26 | 주식회사 에스아이티코리아 | Ｒｆｉｄ 태그가 내장된 카지노칩 |
| JP2010119551A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Universal Entertainment Corp | 遊技チップ及び遊技システム |
| JP2010191702A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Chukyo Yugi:Kk | 識別情報付き遊技用メダル |
| US8665094B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-03-04 | System Integration Technology Korea Co., Ltd. | RFID tag-embedded casino chip |
| JP2014517389A (ja) * | 2011-05-17 | 2014-07-17 | ザクソニア オイロコイン ゲーエムベーハー | プラスチック製コアを有するマルチパート代用硬貨 |
| JP2019091340A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 凸版印刷株式会社 | コイン型ｉｃタグ |
| JP2022518298A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-03-14 | ジョイント ストック カンパニー “ゴズナク“ | ポリマー含有複合セキュリティ物品 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080113774A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Christine Denlay | Sentinel/guard for protecting a predefined gaming area |
| JP2008246103A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Angel Shoji Kk | Ｒｆｉｄを内包した遊戯用代用貨幣およびその製造方法 |
| JP5331378B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2013-10-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | カードゲーム機 |
| US10226688B1 (en) * | 2014-08-27 | 2019-03-12 | Frank A. Camaratta, Jr. | Chess pieces weighted with powdered metal |
| US9514594B1 (en) * | 2015-08-11 | 2016-12-06 | Comdata, Inc. | Metallic stored value token and method of manufacture |
| TWI609329B (zh) | 2016-12-19 | 2017-12-21 | 韋僑科技股份有限公司 | 無線射頻識別裝置及其製造方法 |
| DE102019130175A1 (de) * | 2019-11-08 | 2021-05-12 | Hellermanntyton Gmbh | Spritzgussverfahren eines Bauteils, wie beispielsweise eines Kabelhalters, mit einer integrierten Drahtlos-Kennungs-Folie |
| CN115552409A (zh) * | 2020-04-20 | 2022-12-30 | 天使集团股份有限公司 | 游戏币及其制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331132A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃトークンおよびリーダライタ |
| JP2002007989A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Omron Corp | コイン形ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JP2003331250A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-11-21 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄ付小円板 |
| JP2004021648A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
| JP2004141490A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Aruze Corp | 遊技媒体貸与機及び遊技機 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2301995A1 (de) * | 1972-01-17 | 1973-08-09 | Int Cybernetic Machines Ltd | Muenzpruefer |
| US5166502A (en) * | 1990-01-05 | 1992-11-24 | Trend Plastics, Inc. | Gaming chip with implanted programmable identifier means and process for fabricating same |
| EP0650148B2 (fr) * | 1993-10-18 | 2005-10-12 | Gemplus | Machine de jeux à monnayeur électronique |
| US6121544A (en) * | 1998-01-15 | 2000-09-19 | Petsinger; Julie Ann | Electromagnetic shield to prevent surreptitious access to contactless smartcards |
| US6296190B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-10-02 | Trend Plastics, Inc. | Gaming chip with transponder and a method for making same |
| JP2002537607A (ja) * | 1999-05-15 | 2002-11-05 | ケーディーイー インコーポレイテッド | Ｒｆトークン及びその非接触式ｉｃカード判読装置 |
| JP2002024775A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Nippon Conlux Co Ltd | コイン型ｉｃカード用リーダライタ |
| AUPQ873400A0 (en) * | 2000-07-13 | 2000-08-03 | Dolphin Advanced Technologies Pty Limited | Improved gaming chip |
| JP2002150364A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Nippon Conlux Co Ltd | 硬貨処理装置 |
-
2004
- 2004-12-28 JP JP2004381357A patent/JP4709989B2/ja active Active
-
2005
- 2005-11-15 GB GB0523258A patent/GB2421877B/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-27 US US11/318,670 patent/US20060160628A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000331132A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃトークンおよびリーダライタ |
| JP2002007989A (ja) * | 2000-06-21 | 2002-01-11 | Omron Corp | コイン形ｉｃタグおよびその製造方法 |
| JP2003331250A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-11-21 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄ付小円板 |
| JP2004021648A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
| JP2004141490A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Aruze Corp | 遊技媒体貸与機及び遊技機 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010119551A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Universal Entertainment Corp | 遊技チップ及び遊技システム |
| JP2010191702A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Chukyo Yugi:Kk | 識別情報付き遊技用メダル |
| KR100959902B1 (ko) * | 2009-07-23 | 2010-05-26 | 주식회사 에스아이티코리아 | Ｒｆｉｄ 태그가 내장된 카지노칩 |
| US8665094B2 (en) | 2009-07-23 | 2014-03-04 | System Integration Technology Korea Co., Ltd. | RFID tag-embedded casino chip |
| JP2014517389A (ja) * | 2011-05-17 | 2014-07-17 | ザクソニア オイロコイン ゲーエムベーハー | プラスチック製コアを有するマルチパート代用硬貨 |
| JP2019091340A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 凸版印刷株式会社 | コイン型ｉｃタグ |
| JP7003592B2 (ja) | 2017-11-16 | 2022-02-04 | 凸版印刷株式会社 | コイン型ｉｃタグ |
| JP2022518298A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-03-14 | ジョイント ストック カンパニー “ゴズナク“ | ポリマー含有複合セキュリティ物品 |
| JP7303317B2 (ja) | 2019-01-28 | 2023-07-04 | ジョイント ストック カンパニー “ゴズナク“ | ポリマー含有複合セキュリティ物品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060160628A1 (en) | 2006-07-20 |
| GB0523258D0 (en) | 2005-12-21 |
| GB2421877B (en) | 2010-03-03 |
| JP4709989B2 (ja) | 2011-06-29 |
| GB2421877A (en) | 2006-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4709989B2 (ja) | Ｉｃトークン、ｉｃトークンの射出成型型装置及びｉｃトークンの製造方法 | |
| US5676376A (en) | Composite gaming chip | |
| US5602381A (en) | Objects to be checked for authenticity, and method and apparatus for checking whether or not objects are authentic | |
| EP0232174B1 (en) | Tokens and apparatus for handling tokens | |
| JP2003331250A (ja) | Ｒｆｉｄ付小円板 | |
| CN105358005B (zh) | 具有包含射频标识的嵌芯和电磁检测特征的有价代币 | |
| AU2008201249A1 (en) | Method and apparatus for gaming token verification | |
| JP2007310696A (ja) | Ｉｃコイン | |
| US8430403B1 (en) | Gaming token | |
| JP5122308B2 (ja) | コイン型記憶媒体 | |
| KR100924089B1 (ko) | 유에취에프 대역의 알에프아이디 태그가 내장된 카지노 칩 | |
| JP2004227133A (ja) | 硬貨受け取り器の検出装置 | |
| JP4403231B2 (ja) | スマートカード課金機能を備える硬貨選別装置 | |
| JP2001526432A (ja) | ウィーガンドワイヤを有するトークン | |
| WO1996018173A2 (en) | Coin or similar legal tender with an electromagnetic component and method for manufacturing same | |
| KR20030096685A (ko) | 경품 교환용 카드 및 이에 대한 위조 방지방법 | |
| JP2007050046A (ja) | 遊技管理システム、遊技集計管理装置、計数機及び交換率管理方法 | |
| JP2003144739A (ja) | 遊技用記録媒体、およびこれが適用される遊技装置、ならびに真偽判定システム | |
| JP2006238899A (ja) | ゲーミングチップ及びその製造方法 | |
| KR100346859B1 (ko) | 도난 또는 위조방지용 태그회로를 내장한 카지노 칩 및 그칩의 제조방법 | |
| JP2009207694A (ja) | 計数機 | |
| JP2006326854A (ja) | 遊技用景品カード成形用金型と遊技用景品カード | |
| TWM351413U (en) | Coin refund structure for learning type coin machine | |
| JP4747276B2 (ja) | ゲーム機用メダル及びそのメダルを用いるメダルゲーム機 | |
| US20210076789A1 (en) | Enhanced gaming chips |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071129 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101013 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101209 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110223 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110223 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4709989 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |