JP2006173239A - 配線基板およびその製造方法とそれを用いた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性基板120の一方の面の端子部110では、線幅が連続的に変化するように形成されたストリップ導体130と、絶縁性基板120の他方の面の端子部110では、その端面110Aに向かって厚みがストリップ導体130の線幅の変化に対応して連続的に変化する誘電体基材140と、絶縁性基板120の他方の面および誘電体基材140に形成した導体電極150とで配線基板100が構成される。
これによれば、他の電子機器と接続する端子部110での信号の反射や散乱がない配線基板100を容易に実現できる。
【選択図】図1
Description
本発明の実施の形態1に係る配線基板について、図1を用いて説明する。
本発明の実施の形態2に係る配線基板について、図6を用いて説明する。
本発明の実施の形態3に係る配線基板について、図7を用いて説明する。
本発明の実施の形態4に係る配線基板について、図10を用いて説明する。
本発明の実施の形態5に係る配線基板について、図13を用いて説明する。
110 端子部
110A 端面
110B (ストリップ導体の幅が変化する)領域
110C (ストリップ導体の幅が一定の)領域
120 絶縁性基板
130,810,1110,1210 ストリップ導体
140,410,820,1120,1220 誘電体基材
150,510 導体電極
210,610,910 絶縁性保護膜
310,710,1010 カーボン電極
420 接着層
520 スリット
1230 端子部以外の領域
Claims (9)
- 端子部を有する絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の一方の面の前記端子部には、その端面方向に配線幅が連続的に変化するように形成されたストリップ導体と、
前記絶縁性基板の他方の面の前記端子部には、その端面方向の厚みが前記ストリップ導体の前記配線幅の変化に対応して連続的に変化するように設けられた誘電体基材と、
前記絶縁性基板の他方の面の前記端子部以外および前記誘電体基材の表面に導体電極とを有することを特徴とする配線基板。 - 前記ストリップ導体と対向する前記導体電極に所定形状のスリットが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記誘電体基材の誘電率が、前記絶縁性基板の誘電率より大きいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記誘電体基材が熱硬化性樹脂の印刷により形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の配線基板。
- 前記誘電体基材が接着層を介した貼りあわせにより形成されていることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の配線基板。
- 絶縁性基板の一方の面の端子部に、その端面方向に配線幅が連続的に変化するようにストリップ導体を形成する工程と、
前記絶縁性基板の他方の面の前記端子部に、その端面方向の厚みが前記ストリップ導体の前記配線幅の変化に対応して連続的に変化するように誘電体基材を形成する工程と、
前記絶縁性基板の他方の面の前記端子部以外および前記誘電体基材の表面に導体電極を形成する工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記誘電体基材を形成する工程が、熱硬化性樹脂の印刷により形成されることを特徴とする請求項6に記載の配線基板の製造方法。
- 前記誘電体基材を形成する工程が、接着層を介した貼りあわせにより形成されることを特徴とする請求項6に記載の配線基板の製造方法。
- 請求項1から請求項5までのいずれかに記載の配線基板を用いたことを特徴とする電子機器。
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