JP2006165326A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント回路基板30上に実装されたLEDチップ7がエポキシ樹脂10で封止されており、エポキシ樹脂10のLEDチップ7と対向する光出射面11は平面形状に形成され、該光出射面11とLEDチップ7の光軸とが交差する近傍には円板形状の反射シート12が該反射シート12の表面をエポキシ樹脂10の光出射面11と略面一にした状態でエポキシ樹脂10内に埋設されている。
【選択図】 図1
Description
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止する工程と、
前記キャビティ内に充填した透光性樹脂が硬化する前に、前記キャビティに対応する位置の一方の面に埋設体が取り付けられた表面シートを、前記埋設体の上面と前記透光性樹脂の表面とを略面一又は前記埋設体の上面が前記透光性樹脂の表面から突出した状態で前記表面シートを前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記透光性樹脂を硬化する工程と、
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がして前記透光性樹脂内に前記埋設体を埋設した状態を形成する工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とするものである。
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
前記キャビティに対応する位置の一方の面に埋設体が取り付けられた表面シートを、前記埋設体が前記キャビティ内に位置するように前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止し、且つ前記埋設体の上面と前記透光性樹脂の表面とを略面一又は前記埋設体の上面が前記透光性樹脂の表面から突出した状態で前記埋設体を前記透光性樹脂内に埋設する工程と、
前記前記透光性樹脂を硬化させる工程と
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がして前記透光性樹脂内に前記埋設体を埋設した状態を形成する工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を、一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とするものである。
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止する工程と、
前記キャビティ内に充填した透光性樹脂が硬化する前に、表面シートを前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記透光性樹脂を硬化する工程と、
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がす工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とするものである。
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
表面シートを前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止する工程と、
前記前記透光性樹脂を硬化させる工程と
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がす工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を、一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とするものである。
実施例1では、LEDチップ及びボンディングワイヤを封止したエポキシ樹脂のLEDチップと対向する光出射面のLEDチップの光軸が交差する近傍に円板形状の反射シートが前記エポキシ樹脂内に埋設されてエポキシ樹脂内の内部反射を制御しており、反射シートの大きさや形状を変えることによって容易に配光特性を制御することが可能となる。
2 ダイボンディング電極パターン
3 ワイヤボンディング電極パターン
4 スルーホール
5 ダイボンディングパッド
6 導電性接着剤
7 LEDチップ
8 ボンディングワイヤ
9 ワイヤボンディングパッド
10 エポキシ樹脂
11 光出射面
12 反射シート
13 光拡散シート
14 プリズムシート
15 キャビティ
16 注型シート
18 波長変換シート
19 表面シート
20 側面
30 プリント回路基板
Claims (11)
- 基台上に実装された発光ダイオードチップを透光性樹脂によって樹脂封止した発光ダイオードであって、前記発光ダイオードチップと対抗する位置の前記透光性樹脂内に埋設体が埋設されており、前記埋設体が外部に対する光出射面の一部又は全面或いは前記透光性樹脂内への内部反射面の一部又は全面を形成していることを特徴とする発光ダイオード。
- 前記透光性樹脂は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、PVA樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂からなる群の中から選ばれた1つであることを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記埋設体は、反射体、光拡散体、波長変換体、光拡散材と波長変換材とを混合させた光拡散波長変換体、プリズム体からなる群の中から選ばれた1つであることを特徴とする請求項1又は2の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記反射体は、Al、Au、Ag、Cu、Pdの金属からなる群、及び、SiO2、MgF2、Al2O2、CaF2の誘電体多層膜からなる群の中から選ばれた1つによって形成されていることを特徴とする請求項3に記載の発光ダイオード。
- 前記波長変換体及び前記波長変換材は、少なくとも1種類以上のYAG系蛍光体によって構成されていることを特徴とする請求項3又は4の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 前記プリズム体は、断面略三角形状の複数の凸部が配列された構成であることを特徴とする請求項3〜5の何れか1項に記載の発光ダイオード。
- 基台に複数個の発光ダイオードチップを実装する工程と、
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止する工程と、
前記キャビティ内に充填した透光性樹脂が硬化する前に、前記キャビティに対応する位置の一方の面に埋設体が取り付けられた表面シートを、前記埋設体の上面と前記透光性樹脂の表面とを略面一又は前記埋設体の上面が前記透光性樹脂の表面から突出した状態で前記表面シートを前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記透光性樹脂を硬化する工程と、
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がして前記透光性樹脂内に前記埋設体を埋設した状態を形成する工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とする、請求項1〜6の何れか1項に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 基台に複数個の発光ダイオードチップを実装する工程と、
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
前記キャビティに対応する位置の一方の面に埋設体が取り付けられた表面シートを、前記埋設体が前記キャビティ内に位置するように前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止し、且つ前記埋設体の上面と前記透光性樹脂の表面とを略面一又は前記埋設体の上面が前記透光性樹脂の表面から突出した状態で前記埋設体を前記透光性樹脂内に埋設する工程と、
前記前記透光性樹脂を硬化させる工程と、
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がして前記透光性樹脂内に前記埋設体を埋設した状態を形成する工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を、一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とする、請求項1〜6の何れか1項に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 基台上に実装された発光ダイオードチップを透光性樹脂によって樹脂封止した発光ダイオードであって、前記発光ダイオードチップを封止する透光性樹脂を前記発光ダイオードチップの光軸を含む平面で切ったときの少なくとも1つの断面形状を構成する少なくとも一辺が、前記発光ダイオードチップの光軸に対して前記発光ダイオードチップの出射方向に開いた直線又は曲線であることを特徴とする発光ダイオード。
- 基台に複数個の発光ダイオードチップを実装する工程と、
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止する工程と、
前記キャビティ内に充填した透光性樹脂が硬化する前に、表面シートを前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記透光性樹脂を硬化する工程と、
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がす工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とする、請求項9に記載の発光ダイオードの製造方法。 - 基台に複数個の発光ダイオードチップを実装する工程と、
前記複数個の発光ダイオードチップに対応する位置に貫通穴のキャビティを設けた柔軟性を有する注型シートを前記基台の発光ダイオードチップが実装された面に貼り付ける工程と、
表面シートを前記注型シートの表面に貼り付ける工程と、
前記注型シートのキャビティ内に透光性樹脂を充填して前記発光ダイオードチップを封止する工程と、
前記前記透光性樹脂を硬化させる工程と、
前記透光性樹脂が硬化した後に、前記注型シートから前記表面シートを剥がす工程と、
前記注型シートを前記基台から剥がす工程と、
前記基台上に実装された前記複数個の発光ダイオードチップを前記透光性樹脂によって封止した発光ダイオードの多数個取り基台を、一定の間隔で切断して個々の発光ダイオードに分離する工程とを含むことを特徴とする、請求項9に記載の発光ダイオードの製造方法。
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