JP2006162554A - 測距方法、傾き検出方法、およびフリップチップ実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】予め、測定対象物における形状の異なる複数箇所に認識セルを設定し、認識カメラにより認識セルを認識したときの画像鮮鋭度と、認識カメラの基準位置と認識セルの間の距離との相関曲線A、Bを、複数の認識セルについて各々求めておく。測定対象物を測距すべき所定位置に配置して、複数の認識セルを認識カメラにより認識して各々画像鮮鋭度Sa、Sbを算出し、算出した画像鮮鋭度から、複数の認識セルの各々について対応する相関曲線A、Bに基づき2種類の距離Ha1、Ha2、およびHa2、Hb2を求める。各認識セルに対応する2種類の距離のうち、複数の認識セル間で一致度の高い方の距離を測距結果の距離と判定する。
【選択図】図5
Description
回路基板の上方に保持されたチップ部品と回路基板との間に、オートフォーカス機能付き2視野の認識手段を挿入し、チップ部品に付された認識マークと、回路基板に付された認識マークを、それぞれ認識する。2視野の認識手段は、X、Y、Z方向に位置制御可能に設けられており、各認識マークまでの距離を検出するに際しては、2視野の認識手段のオートフォーカス機能が利用される。例えば、2視野の認識手段を下降または上昇させていくと、2視野の認識手段の焦点位置と回路基板(又はチップ部品)との位置関係が変化し、合焦点位置では、白と黒とが明確にピーク状に認識されたパターンとなり、焦点がずれた位置では、グレー領域が合焦点位置の場合と比較すると広くなる。従って、認識手段を下降または上昇させながら複数点を観測すれば、合焦点位置を検出することができる。合焦点位置に基づいて、基準位置(基準高さ)に対する各認識マークまでの距離を検出することができる。
図1は本発明の実施の形態1におけるフリップチップ実装方法を構成する、高さ検出工程を示す正面図である。1はチップ部品であり、実装ヘッド2により保持されている。3は回路基板であり、基板保持ステージ4上に載置されている。チップ部品1と回路基板3の間に、認識装置5が挿入されている。認識装置5は、基板認識カメラと部品認識カメラ(図示せず)とを備えている。
本発明の実施の形態2における傾き検出方法は、基本的には、測定対象物に設定した3箇所以上の認識部位の各々について、認識カメラによる認識に基づく測距を行い、基準位置と3箇所以上の認識部位の間の距離に基づき、測定対象物の傾きを検出する方法である。各認識部位と基準位置の距離を計測するために、上述の実施の形態1に記載した測距方法を用いる。
2 実装ヘッド
3 回路基板
4 基板保持ステージ
5 認識装置
11 半導体ウェハ
12 Au突起電極
13 切断線
14 半導体チップ
15 回路基板
16 基板電極
20 供給ヘッド
21 供給ヘッド移動軸
22 実装ヘッド
23 実装ノズル
24 超音波ホーン
25 実装ヘッド移動軸
26、27、28、31〜38 矢印
29 部品認識カメラ
30 基板認識カメラ
F1、F2、G、H 認識セル
Claims (8)
- 測定対象物に設定された認識部位を認識カメラにより認識し、前記認識部位の認識状態に基づいて前記認識カメラの基準位置と前記測定対象物の間の距離を検出する測距方法において、
予め、前記認識部位として、前記測定対象物における形状の異なる複数箇所に認識セルを設定し、前記認識カメラにより前記認識セルを認識したときの画像鮮鋭度と、前記基準位置と前記認識セルの間の距離との相関曲線を、前記複数の認識セルについて各々求めておき、
前記測定対象物を測距すべき所定位置に配置して、前記複数の認識セルを前記認識カメラにより認識して各々前記画像鮮鋭度を算出し、
算出した前記画像鮮鋭度から、前記複数の認識セルの各々について対応する相関曲線に基づき2種類の距離を求め、
前記各認識セルに対応する2種類の距離のうち、前記複数の認識セル間で一致度の高い方の距離を測距結果の距離と判定することを特徴とする測距方法。 - 前記複数の認識セルを、前記認識カメラの同一視野内で同時に認識される範囲内に設定し、前記認識カメラの一視野の認識により、前記複数の認識セルに関する前記画像鮮鋭度を算出する請求項1に記載の測距方法。
- 前記複数の認識セルを、前記認識カメラの同一視野内に互いに同時には認識されない範囲に設定し、前記認識カメラにより複数の視野毎に前記認識セルを認識して前記画像鮮鋭度を算出する請求項1に記載の測距方法。
- 前記認識セルを2箇所に設定する請求項1〜3のいずれか1項に記載の測距方法。
- 測定対象物に設定された3箇所以上の認識部位を認識カメラにより認識し、前記各認識部位の認識状態に基づいて前記認識カメラの基準位置と前記各認識部位の間の距離を各々検出し、前記基準位置と前記各認識部位の間の距離に基づき前記測定対象物の傾きを算出する傾き検出方法において、
予め、前記認識部位として前記測定対象物に3箇所以上の測定領域を設定し、前記測定領域に各々、形状の異なる複数箇所の認識セルを設定し、前記認識カメラにより前記認識セルを認識したときの画像鮮鋭度と、前記基準位置と前記認識セルの間の距離との相関曲線を、前記複数の認識セルについて各々求めておき、
前記測定対象物を測距すべき所定位置に配置して、前記複数の認識セルを前記認識カメラにより認識して各々前記画像鮮鋭度を算出し、
算出した前記画像鮮鋭度から、前記複数の認識セルの各々について対応する相関曲線に基づき2種類の距離を求め、
前記各測定領域について、前記各認識セルに対応する2種類の距離のうち、前記複数の認識セル間で一致度の高い方の距離を測距結果の距離と判定し、
前記測定領域の各々に対する前記測距結果の距離に基づき、前記測定対象物の傾きを検出することを特徴とする傾き検出方法。 - 前記測定領域を、異なる前記測定領域に属する前記認識セルが前記認識カメラの同一視野内に同時に含まれないように設定する請求項5に記載の測距方法。
- 回路基板を基板保持ステージ上に載置し、実装ヘッドによりチップ部品を保持し、前記実装ヘッドを前記回路基板の上方から降下させ前記チップ部品を前記回路基板上に配置して、前記チップ部品の電極と前記回路基板上の電極とを接合することにより、前記回路基板上に前記チップ部品を実装するフリップチップ実装方法において、
基板認識カメラにより前記回路基板の上面を認識して、前記回路基板の上面と前記認識装置の基準位置との間の距離である回路基板高さを計測する工程と、部品認識カメラにより前記実装ヘッドに保持された前記チップ部品の下面を認識して、前記チップ部品の下面と前記認識装置の基準位置との間の距離であるチップ部品高さを計測する工程と、前記回路基板高さおよび前記チップ部品高さに基づき、前記回路基板の上面と前記チップ部品の下面の間の間隔である基板チップ部品間距離を算出する工程と、計測された前記基板チップ部品間距離の値に基づいて前記実装ヘッドによる前記回路基板上への前記チップ部品の配置を制御する工程とを備え、
予め、前記回路基板の上面および前記チップ部品の下面の各々における形状の異なる複数箇所に認識セルを設定し、前記基板認識カメラおよび前記部品認識カメラにより前記認識セルを認識したときの画像鮮鋭度と、前記各認識カメラの基準位置と前記認識セルの間の距離との相関曲線を、前記複数の認識セルについて各々求めておき、
前記回路基板高さおよび前記チップ部品高さを計測する工程では、
前記チップ部品および前記回路基板を各々所定位置に配置して、前記複数の認識セルを前記基板認識カメラおよび前記部品認識カメラにより認識して各々前記画像鮮鋭度を算出し、
算出した前記画像鮮鋭度から、前記複数の認識セルの各々について対応する相関曲線に基づき2種類の距離を求め、
前記回路基板の上面および前記チップ部品の下面の各々について、前記各認識セルに対応する2種類の距離のうち、前記複数の認識セル間で一致度の高い方の距離を測距結果の距離とすることを特徴とするフリップチップ実装方法。 - 前記回路基板高さを計測する工程と、前記チップ部品高さを計測する工程とを、前記チップ部品を前記回路基板の上方に位置させた状態で、前記基板認識カメラおよび前記部品認識カメラにより各々、前記回路基板の上面および前記チップ部品の下面を同時に認識して前記複数の認識セルに関する前記画像鮮鋭度を算出する請求項7に記載のフリップチップ実装方法。
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