JP2006156612A - 位置決め装置 - Google Patents

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Kazunobu Yamaguchi
和伸 山口
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淳生 楫間
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恒夫 谷本
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Abstract

【目的】 基板が大型化しても基板を傷つけずに正確に位置決めできる位置決め装置を提供する。
【構成】 スライド部材6を後退させた状態で、シリンダユニット2を作動させて支持部材3を上昇せしめ基板Wを浮上部材8の受け部分11の上面で受け、 次いで、シリンダユニット2を作動させて支持部材3を下降せしめ、基板Wをアライメント部材5のスライド部材6と同一レベルとし、バルブを切り替えて浮上部材8の配管12を圧気源につなげ、浮上部材8の受け部分11の上面の溝16,17からエアを噴出し、基板Wを受け部分11の上面から浮上せしめ、アライメント部材5のスライド部材6を前進させ、プッシャー7を基板Wの縁に当接させて位置決めを行う。
【選択図】 図2

Description

本発明は基板の処理装置の直前に配置される待機ユニットなどに適用される
位置決め装置に関する。
半導体ウェーハやガラス基板などの基板を浮上させた状態で位置決めする装置として、特許文献1及び特許文献2に開示される装置が知られている。
特許文献1に開示される装置は、載置台に開口するエア噴出口からエアを噴出させてウェーハを浮上させ、この状態で側方に配置したエアノズルからのエアでウェーハをエアノズルと対向する箇所に設けた基準部材に押し付けることで位置決めを行い、特許文献2に開示される装置は、枠状テーブルの隅部または周縁に吸着パッドを設け、この吸着パッドにエア噴出機能を付加し、吸着パッドから噴出するエアでフォトマスク(基板)を浮上させストッパに押し当てることで位置決めする構成になっている。
特開平5−299492号公報 特開平9−8106号公報
特許文献1に開示される位置決め装置にあっては、ウェーハを浮上させるエア噴出口が直接載置台に形成されており、ウェーハ裏面が載置台の表面に接触して載置台からの熱影響を受けやく、また載置台の上面に開口するエア噴出口の径も小さいため、ウェーハ裏面に局所的にエアが当たり温度ムラを生じやすい。
特許文献2に開示される位置決め装置にあっては、基板の周囲のみを支持しているので、基板が大型化すると、基板の中央部を支えることができず、中央部が撓んでしまい、アライメント時に基板を傷つけるおそれがある。また、基板が大型化すると特許文献2に開示される装置では、基板を浮上させることが困難となる。
上記課題を解消すべく、本発明に係る位置決め装置は、基板を浮上せしめる浮上部材と基板を位置決めするアライメント部材とを備え、前記浮上部材は基板の全域をカバーするように板状或いは格子状をなす支持部材に複数個取り付けられ、また浮上部材はその上面を基板受け面とし、この基板受け面は平坦で且つ所定の面積の流体噴出エリアが形成された構成とした。
前記基板受け面にはエア噴出用兼エア吸引用の溝が環状に形成し、この溝によって囲まれる領域を浮上力或いは吸引力が作用する領域とすることが考えられる。
また、前記浮上部材の構成としては、支持部材に固定される本体部分と、この本体部分に摺動自在に挿入されるとともに弾発部材にて上方に付勢される受け部分とに分割することが考えられる。
本発明によれば、浮上部材を基板の全域をカバーするように配置したことで、基板が大型化し重量が増えても中央部が垂れることを防げる。また基板受け面に比較的広い面積の流体噴出エリアを形成したことで、温度ムラを生じにくくすることができる。
また、基板受け面に圧気源又は真空源に切替可能に接続される環状溝を形成することで、該溝によって囲まれる領域を浮上力或いは吸引力が作用する領域とすることができ、温度ムラを防ぐことができ、また浮上部材を支持部材に固定される本体部分とこの本体部分に摺動自在に挿入されるとともに弾発部材にて上方に付勢される受け部分とに分割することで、基板のうねりに対応して受け部分が昇降動し、受け面と基板との間隔を一定に保つことができる。
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図1は本発明に係る位置決め装置の平面図、図2は同位置決め装置の側面図、図3は浮上部材の拡大断面図である。
位置決め装置はベース1上にシリンダユニットの昇降装置2を設け、この昇降装置2に支持部材3を取り付けている。この支持部材3は板状をなす縦方向メンバと棒状をなす横メンバーを組み合わせて全体として格子状をなし、モータ4によって水平面内で回転可能とされている。
また支持部材3を囲むようにベース1上に複数のアライメント部材5を配置している。このアライメント部材5は上部にスライド部材6を備え、このスライド部材6はシリンダユニットの作動によって基板Wに対し、水平方向に進退動し、スライド部材6の先端には基板Wに当接した際に、基板Wを傷つけることがないように所定以上の圧力が作用した場合に後退するプッシャー7を取り付けている。
図示例にあっては矩形状基板Wの1つの辺に対し2つのアライメント部材5を配置し、残りの3つの辺については各1つのアライメント部材5を配置しているが、配置の数及び割り振りはこれに限らない。
前記支持部材3の上面には基板Wを浮上せしめる浮上部材8を基板の全域をカバーするように複数個取り付けている。浮上部材8は柱状をなす本体部分9とこの本体部分9の上部にキャップ10を介して摺動自在に保持される受け部分11とからなる。
本体部分9には下方から配管12が挿入され、この配管12はバルブを介して圧気源または真空源に選択的に接続される。また本体部分9には配管12につながる通気穴13が形成され、更に本体部分9と受け部分11との間にはスプリング(弾発部材)14が配置され、受け部分11を上方に付勢している。
また、受け部分11には通気穴15が貫通形成され、更に受け部分11の上面は平坦面とされ、この上面には前記通気穴15につながる径方向溝16及び円環状溝17が形成されている。その結果、外側の円環状溝17で囲まれる領域が浮上力または吸引力が作用する領域になる。
以上の構成からなる位置決め装置を用いて基板Wを位置決めする方法を説明する。
先ず、アライメント部材5のスライド部材6を後退させた状態で、シリンダユニット2を作動させて支持部材3を上昇せしめる。次いで、図示しない搬送治具から基板Wを支持部材3の浮上部材8に移載する。このときバルブを操作して浮上部材8の配管12を真空源につなげ基板Wを浮上部材8の受け部分11の上面で吸着する。
次いで、シリンダユニット2を作動させて支持部材3を下降せしめ、基板Wをアライメント部材5のスライド部材6と同一レベルとする。そして、バルブを切り替えて浮上部材8の配管12を圧気源につなげ、浮上部材8の受け部分11の上面の溝16,17からエアを噴出し、基板Wを受け部分11の上面から浮上せしめる。
ここで、受け部分11の上面と基板Wとの間隔は、受け部分11の上面と基板Wとの間の圧力が一定になるように受け部分11が昇降する。例えば図3において、基板Wの右側部分は下方に若干曲がっている。そのため右側の浮上部材8にあっては基板Wの下面に合わせて受け部分11がスプリング14を圧縮して下方に下がっている。このようにして基板Wに凹凸があっても常に受け部分11の上面と基板Wとの間は一定に保たれ、受け部分11が基板Wに当たって傷つけることがない。
上記の如くして基板を浮上せしめたならば、アライメント部材5のスライド部材6を前進せしめ、プッシャー7を基板Wの縁に当接させて位置決めを行う。位置決めが終了したならば、再びバルブを切り替えて受け部分11の上面で基板Wを吸着し、搬送治具などによって処理装置に搬入する。
以上は実施の一例を示したものであり、基板としては矩形状に限らず円形でもよく、また図示例では浮上部材8の間隔については基板の周辺部に対応する箇所では狭く設定しているが、均等に配置してもよい。更に受け部分11の上面に形成する溝は円環状に限らず矩形状でもよい。
本発明に係る位置決め装置の平面図 同位置決め装置の側面図 浮上部材の拡大断面図 浮上部材の拡大上面図
符号の説明
1…ベース、2…昇降装置、3…支持部材、4…モータ、5…アライメント部材、6…スライド部材、7…プッシャー、8…浮上部材、9…浮上部材の本体部分、10…キャップ、11…受け部分、12…配管、13…通気穴、14…スプリング、15…通気穴、16…径方向溝、17…円環状溝、W…基板。

Claims (3)

  1. 基板を浮上させて位置決めする位置決め装置において、この位置決め装置は基板を浮上せしめる浮上部材と基板を位置決めするアライメント部材とを備え、前記浮上部材は基板の全域をカバーするように板状或いは格子状をなす支持部材に複数個取り付けられ、また浮上部材はその上面を基板受け面とし、この基板受け面は平坦で且つ所定の面積の流体噴出エリアが形成されていることを特徴とする位置決め装置。
  2. 請求項1に記載の位置決め装置において、前記基板受け面にはエア噴出用兼エア吸引用の溝及び穴が環状に形成され、この溝及び穴によって囲まれる領域を浮上力或いは吸引力が作用する領域としたことを特徴とする位置決め装置。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の位置決め装置において、前記浮上部材は支持部材に固定される本体部分と、この本体部分に摺動自在に挿入されるとともに弾発部材にて上方に付勢される受け部分とからなることを特徴とする位置決め装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170797A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送装置および加工装置
JP2013080851A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Dainippon Printing Co Ltd 基板のアラインメント方法及び装置
JP2013175622A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法
WO2019163191A1 (ja) * 2018-02-26 2019-08-29 株式会社Screenホールディングス センタリング装置、センタリング方法、基板処理装置、および基板処理方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9421656B2 (en) 2010-06-17 2016-08-23 Nissan Motor Co., Ltd. Workpiece-positioning device and workpiece manufacturing method
CN103367215B (zh) * 2013-06-08 2016-08-24 天通吉成机器技术有限公司 一种等离子刻蚀设备的基片定位升降装置
JP6842948B2 (ja) * 2017-02-24 2021-03-17 リンテック株式会社 位置決め装置および位置決め方法
JP7259476B2 (ja) * 2019-03-27 2023-04-18 東京エレクトロン株式会社 アライメント装置、基板処理装置、アライメント方法及び基板処理方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009170797A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ搬送装置および加工装置
JP2013080851A (ja) * 2011-10-05 2013-05-02 Dainippon Printing Co Ltd 基板のアラインメント方法及び装置
JP2013175622A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法
WO2013128710A1 (ja) * 2012-02-27 2013-09-06 大日本スクリーン製造株式会社 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法
WO2019163191A1 (ja) * 2018-02-26 2019-08-29 株式会社Screenホールディングス センタリング装置、センタリング方法、基板処理装置、および基板処理方法
JP2019149423A (ja) * 2018-02-26 2019-09-05 株式会社Screenホールディングス センタリング装置、センタリング方法、基板処理装置、および基板処理方法
TWI690015B (zh) * 2018-02-26 2020-04-01 日商斯庫林集團股份有限公司 定心裝置、定心方法、基板處理裝置及基板處理方法

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