JP2006134637A - Conductive paste - Google Patents
Conductive paste Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006134637A JP2006134637A JP2004320415A JP2004320415A JP2006134637A JP 2006134637 A JP2006134637 A JP 2006134637A JP 2004320415 A JP2004320415 A JP 2004320415A JP 2004320415 A JP2004320415 A JP 2004320415A JP 2006134637 A JP2006134637 A JP 2006134637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- conductive paste
- powder
- site element
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
この発明は、セラミック電子部品の導体膜形成に用いられる導電性ペーストに関するものである。 The present invention relates to a conductive paste used for forming a conductor film of a ceramic electronic component.
セラミック電子部品の一例としての積層コンデンサは、一般的に以下のように製造される。 A multilayer capacitor as an example of a ceramic electronic component is generally manufactured as follows.
まず、誘電体セラミック原料を含むセラミックグリーンシートが用意される。誘電体セラミック原料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3 を主成分とするものが用いられる。 First, a ceramic green sheet containing a dielectric ceramic raw material is prepared. As the dielectric ceramic raw material, for example, a material mainly composed of BaTiO 3 is used.
次に、所定のセラミックグリーンシートの表面に、導電性ペーストによって所望のパターンの内部電極が形成される。 Next, an internal electrode having a desired pattern is formed on the surface of a predetermined ceramic green sheet with a conductive paste.
次に、内部電極が形成されたシートを含む複数のセラミックグリーンシートが積層、熱圧着され、生の積層体が作製される。 Next, a plurality of ceramic green sheets including the sheet on which the internal electrodes are formed are laminated and thermocompression bonded to produce a raw laminate.
次に、この生の積層体は脱バインダーのために加熱が行なわれ、続いて焼成されて、焼結積層体が得られる。この焼結積層体は、上述したセラミックグリーンシートによって与えられる複数のセラミック層を備える積層構造を有し、焼結積層体の内部には、内部電極がセラミック層を介して静電容量を生じさせるように配置されている。 Next, this raw laminate is heated for debinding and subsequently fired to obtain a sintered laminate. This sintered laminated body has a laminated structure including a plurality of ceramic layers provided by the above-described ceramic green sheet, and internal electrodes generate capacitance through the ceramic layer in the sintered laminated body. Are arranged as follows.
次いで、焼結積層体の端面に、特定の内部電極が電気的に接続されるように外部電極が形成される。このようにして、積層コンデンサが完成される。 Next, external electrodes are formed on the end surfaces of the sintered laminate so that specific internal electrodes are electrically connected. In this way, the multilayer capacitor is completed.
従来、この積層コンデンサの内部電極はＰｄを用いて形成されてきたが、近年のＰｄの高騰の影響を受けて、安価なＮｉ，Ｃｕ等の卑金属を用いることが一般的となっている。しかしながら、このような卑金属は脱バインダーのため空気中で加熱すると酸化が進むため、意図するサイズより膨張してしまうこととなる。その結果、デラミネーションやクラックが発生する可能性が生じる。 Conventionally, the internal electrodes of this multilayer capacitor have been formed using Pd. However, due to the recent rise in Pd, it is common to use inexpensive base metals such as Ni and Cu. However, since such a base metal is debindered and heated in the air, oxidation proceeds and the base metal expands beyond the intended size. As a result, delamination and cracks may occur.
また、セラミックグリーンシートと導電性ペーストの焼成時の熱収縮温度曲線は異なり、一般的には導電性ペーストの方がより低温から収縮が始まる。この収縮開始温度差の影響を受けて、焼成時に積層体の変形が発生する。 Moreover, the heat shrink temperature curves at the time of firing of the ceramic green sheet and the conductive paste are different, and in general, the conductive paste starts shrinking at a lower temperature. Under the influence of this shrinkage start temperature difference, the laminate is deformed during firing.
このような酸化膨張の問題や変形の問題を解消するものとして、特許文献１がある。特許文献１では、ジルコニアやチタンの酸化物を表面に付着させたＮｉ粉末を導電性ペーストに用いる発明が開示されている。
この特許文献１の導電性ペーストを用いると、Ｎｉ粉末表面が酸素と接する面積が減り、酸化膨張は抑制されるので、デラミネーションやクラックが発生する可能性は低減される。また、Ｎｉ粒子同士のネッキングが、付着しているジルコニア等により阻害されるため収縮開始が遅くなり、つまり、セラミックグリーンシートの収縮開始温度により近づくことになり、焼成時に起こり得る積層体の変形も抑制される。
When the conductive paste of
しかしながら、特許文献１では、本来は内部電極の形成に必要としない材料であるジルコニアを導電性ペースト内に含有させており、このジルコニアは積層体の焼成が終わった後も積層体内部に留まり、セラミック層に固着することになる。このため、焼成後のセラミック層はジルコニアの影響を受けて化学量論比（ストイキオメトリー）にずれが生じ、温度特性等に影響を与えるという別の問題が生じることになる。
However, in
そこで、本発明の目的は、上述の課題を解決できる導電性ペーストを提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the electrically conductive paste which can solve the above-mentioned subject.
上記の課題を解決すべく請求項１に係る導電性ペーストは、一般式ＡＢＯ3で表されるペロブスカイト系セラミックを主成分とするセラミック層と導体膜を備えるセラミック電子部品の前記導体膜の形成に用いられ、卑金属粉末に、前記ペロブスカイト系セラミックのＢサイト元素および／またはＢサイト元素化合物が付着した導電性金属粉末と、前記ペロブスカイト系セラミックの化学量論比よりＡサイト元素が過剰であるセラミック粉末を含むことを特徴とする。
In order to solve the above problems, the conductive paste according to
また、請求項２に係る発明は、請求項１に係る導電性ペーストを前提とし、前記卑金属粉末に付着しているＢサイト元素のモル量と、前記セラミック粉末の化学量論比より多く含まれているＡサイト元素のモル量とが実質的に同一であることを特徴とする。
Further, the invention according to
また、請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載の発明に係る導電性ペーストを前提とし、前記Ａサイト元素はＣａ，Ｂａから選ばれる少なくとも１種であり、前記Ｂサイト元素はＴｉ，Ｚｒから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、
また、請求項４に係る発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の発明に係る導電性ペーストを前提とし、前記卑金属粉末の量に対し、付着している前記Ｂサイト元素量の割合が０．１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下の範囲内であることを特徴とする。
The invention according to
Further, the invention according to
本発明の導電性ペーストは、卑金属粉末に、ペロブスカイト系セラミックのＢサイト元素および／またはＢサイト元素化合物が付着した導電性金属粉末を含んでいることから、導体膜の酸化膨張の問題や焼成時に発生する変形の問題に対しては従来と同様の効果を発揮することができる。これに加え、本発明では、ペロブスカイト系セラミックの化学量論比よりＡサイト元素が過剰であるセラミック粉末も含んでいる。このため、セラミック粉末の化学量論比より多く含まれているＡサイト元素と上述のＢサイト元素とが焼成時に反応し、セラミック層と同等の組成の化合物がセラミック層に固着することになる。したがって、上述の効果を発揮しつつ、かつセラミック層の特性にも実質的に影響を与えることはない。 Since the conductive paste of the present invention contains the conductive metal powder in which the B-site element and / or the B-site element compound of the perovskite ceramic is attached to the base metal powder, there is a problem of oxidative expansion of the conductor film or during firing. The effect similar to the conventional one can be exhibited with respect to the problem of the generated deformation. In addition to this, the present invention also includes a ceramic powder in which the A-site element is excessive from the stoichiometric ratio of the perovskite ceramic. For this reason, the A-site element contained in a larger amount than the stoichiometric ratio of the ceramic powder reacts with the above-mentioned B-site element during firing, and a compound having the same composition as the ceramic layer is fixed to the ceramic layer. Therefore, the above-described effects are exhibited and the characteristics of the ceramic layer are not substantially affected.
図１は、本発明の導電性ペーストを用いた積層コンデンサ１０を図解的に示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a
積層コンデンサ１０は、積層体１１を備えている。積層体１１は、積層される複数の誘電体セラミック層１と、複数の誘電体セラミック層１間の特定の界面に沿ってそれぞれ形成される複数の内部電極２，３とをもって構成される。この誘電体セラミック層１は、一般式ＡＢＯ3で表されるペロブスカイト系セラミックを主成分としている。
The
内部電極２，３は、積層体１１の外表面にまで到達するように形成されるが、積層体１１の一方の端面４にまで引き出される内部電極２と、他方の端面５にまで引き出される内部電極３とが、積層体１１の内部において交互に配置されている。
The
また、積層体１１の外表面上であって、端面４，５上には、外部電極６，７が形成され、内部電極２，３にそれぞれ接続されている。
Further,
以下の実施例においては、成分の異なる複数の導電性ペーストの試料を作製し、それらを用いて積層コンデンサ１０の内部電極２，３を形成し、静電容量を計測する等の各種評価を行なった。
In the following examples, a plurality of conductive paste samples having different components are prepared, and the
本実施例では、セラミック層の主原料に、一般式ＡＢＯ3で表されるペロブスカイト系セラミックのＣａＺｒＯ3（ジルコン酸カルシウム）を用いた。
（１）試料の作製
まず、上記セラミック原料を用いて公知の方法でセラミックグリーンシートを作製した。グリーンシート段階での厚みは、焼成後に３μｍとなるよう設定した。
In this example, CaZrO 3 (calcium zirconate) of a perovskite ceramic represented by the general formula ABO 3 was used as the main raw material of the ceramic layer.
(1) Preparation of sample First, the ceramic green sheet was produced by the well-known method using the said ceramic raw material. The thickness at the green sheet stage was set to 3 μm after firing.
次に、内部電極形成用の導電性ペーストを作製した。この導電性ペーストは、導電性金属粉末とセラミック粉末の共材を有機ビヒクル中に混ぜたものである。 Next, a conductive paste for forming internal electrodes was produced. This conductive paste is a mixture of a conductive metal powder and a ceramic powder mixed in an organic vehicle.
導電性金属粉末の作製方法であるが、まず、液相還元法によって平均粒子径が０．２μｍのＮｉ粉末１００ｇを作製し、純水１０００ｍＬと混合、攪拌し、均一分散させた。この攪拌中、１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整したＺｒＯＣｌ2水溶液と１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整したＮａＯＨ水溶液を、それぞれ体積比が１対２になるような滴下速度で滴下させてＺｒ（ＯＨ）4をＮｉ粉末の表面に付着させた。その後、洗浄、粉砕した後に乾燥し、Ｚｒ粉末が表面に付着したＮｉ粉末を得た。なお、上述のＺｒＯＣｌ2水溶液の滴下量を調整することで、Ｎｉ粉末の量に対する付着したＺｒの量の割合が０ｗｔ％、０．１ｗｔ％、０．３ｗｔ％、１．５ｗｔ％、３．０ｗｔ％、５．０ｗｔ％の６種類の粉末を作製した。 As a method for producing a conductive metal powder, first, 100 g of Ni powder having an average particle size of 0.2 μm was produced by a liquid phase reduction method, mixed with 1000 mL of pure water, stirred, and uniformly dispersed. During this stirring, a ZrOCl 2 aqueous solution adjusted to a concentration of 1 mol / L and an NaOH aqueous solution adjusted to a concentration of 1 mol / L were dropped at a dropping rate such that the volume ratio was 1 to 2, respectively, and Zr (OH) 4. Was attached to the surface of the Ni powder. Thereafter, it was washed and pulverized and then dried to obtain a Ni powder having a Zr powder adhered to the surface. By adjusting the amount of the ZrOCl 2 aqueous solution dropped, the ratio of the amount of Zr adhering to the amount of Ni powder is 0 wt%, 0.1 wt%, 0.3 wt%, 1.5 wt%, 3.0 wt%. %, 5.0 wt% of 6 types of powders were produced.
セラミック粉末の共材については、原料であるＣａＣＯ3とＺｒＯ2を目的比率になるように調合し、その調合した粉末を１１００℃で熱処理し、乾式粉砕機で解砕することで得た。 The ceramic powder co-material was obtained by blending raw materials CaCO 3 and ZrO 2 so as to have a target ratio, heat-treating the blended powder at 1100 ° C., and crushing with a dry pulverizer.
このように作製した導電性金属粉末とセラミック粉末とを有機ビヒクルを加えてミキサーで混合し、３本ロールで十分混練し、表１の試料欄に示す１０種類の導電性ペーストを得た。 The conductive metal powder and ceramic powder thus prepared were mixed with a mixer after adding an organic vehicle, and kneaded sufficiently with three rolls to obtain 10 types of conductive paste shown in the sample column of Table 1.
試料Ｎｏ１は、Ｚｒを全く含んでいない導電性金属粉末と、化学量論比であるセラミック粉末ＣａＺｒＯ3を含有させたものである。本発明の比較のための試料である。 Sample No1 contains conductive metal powder containing no Zr and ceramic powder CaZrO 3 having a stoichiometric ratio. It is a sample for comparison of the present invention.
試料Ｎｏ２から７は、Ｚｒ粉末を付着させた導電性金属粉末と、化学量論比に対してＣａが過剰なセラミック粉末ＣａＺｒＯ3を含有させたものである。本発明の対象試料である。導電性ペースト全体に含まれているＺｒのモル量とＣａのモル量とは実質的に同一になるように、ＣａＺｒＯ3に含まれるＣａの比率は調整されている。導電性金属粉末のＺｒ量は試料Ｎｏ２からＮｏ７にかけて徐々に増やしているが、セラミック粉末のＣａの比率もそれに応じて増やしている。 Samples No. 2 to No. 7 contain conductive metal powder to which Zr powder is adhered and ceramic powder CaZrO 3 in which Ca is excessive with respect to the stoichiometric ratio. It is a target sample of the present invention. The ratio of Ca contained in CaZrO 3 is adjusted so that the molar amount of Zr contained in the entire conductive paste and the molar amount of Ca are substantially the same. The Zr amount of the conductive metal powder is gradually increased from sample No2 to No7, but the Ca ratio of the ceramic powder is also increased accordingly.
試料Ｎｏ８から１０は、Ｚｒを含んだ導電性金属粉末と、化学量論比であるセラミック粉末ＣａＺｒＯ3を含有させたものである。本発明の比較のための試料である。 Samples Nos. 8 to 10 contain conductive metal powder containing Zr and ceramic powder CaZrO 3 having a stoichiometric ratio. It is a sample for comparison of the present invention.
こうして得られた導電性ペーストを予め作製しておいたセラミックグリーンシートに印刷し、内部電極が２００層形成されるように積層して生の積層体を作製した後、幅２ｍｍ、長さ４ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのチップサイズに切断した。この生チップを３００℃の大気中で脱バインダーし、１３００℃のＮ2−Ｈ2−Ｈ2Ｏ雰囲気下で焼成してチップを得た。焼成後、チップを１００個抜き取り、実体顕微鏡により外観を観察し、構造欠陥の有無を確認した。 The conductive paste thus obtained was printed on a ceramic green sheet prepared in advance and laminated so that 200 layers of internal electrodes were formed to produce a raw laminate, and then a width of 2 mm, a length of 4 mm, It was cut into a chip size of 1.5 mm in thickness. The green chip was debindered in the atmosphere at 300 ° C. and fired in an N 2 —H 2 —H 2 O atmosphere at 1300 ° C. to obtain a chip. After firing, 100 chips were extracted and the appearance was observed with a stereomicroscope to confirm the presence or absence of structural defects.
次に、欠陥の認められないチップにＣｕ外部電極を形成し、積層セラミック電子部品を作製した。次に、この積層セラミック電子部品の容量、および容量の温度変化率を測定し、ＪＩＳ規格のＣＧ特性（２０℃を基準温度として静電容量の温度係数が０±３０ｐｐｍ／℃）を満足しているかどうかを確認した。
（２）評価
表１の評価欄は、上述の１０種類の導電性ペーストを用いた積層コンデンサの評価結果をまとめたものである。
Next, a Cu external electrode was formed on a chip in which no defect was recognized, and a multilayer ceramic electronic component was produced. Next, the capacitance of the multilayer ceramic electronic component and the temperature change rate of the capacitance were measured, and the CG standard CG characteristics (capacitance temperature coefficient of 0 ± 30 ppm / ° C. with 20 ° C. being the reference temperature) were satisfied. Checked whether or not.
(2) Evaluation The evaluation column in Table 1 summarizes the evaluation results of the multilayer capacitor using the 10 types of conductive paste described above.
試料Ｎｏ１は、１００個全てに構造欠陥が有ることが認められた。これは、Ｎｉの酸化膨張によるためである。 It was recognized that sample 100 had structural defects in all 100 samples. This is due to the oxidative expansion of Ni.
また、試料Ｎｏ８から１０は、各々１００個全てに構造欠陥は無かったが、温度特性が所定の範囲内には収まらなかった。これは、導電性粉末に含有するＺｒが焼成後も積層体内に留まり、セラミック層の組成が変化したためである。 Further, all of 100 samples Nos. 8 to 10 had no structural defects, but their temperature characteristics did not fall within the predetermined range. This is because Zr contained in the conductive powder remained in the laminated body even after firing, and the composition of the ceramic layer was changed.
これに対し、試料Ｎｏ２から５と試料Ｎｏ７は、各々１００個全てに構造欠陥は無く、温度特性についても所定の範囲内に収まった。また、静電容量についても２８〜３１ｎＦの範囲内であり、品質に差が殆どないことが確認された。これは導電性粉末に含まれるＺｒが焼成中にＣａＺｒＯ3のＣａの過剰分と実質的に過不足なく化合して化学量論比のＣａＺｒＯ3が生じ、これがセラミック層に固着したためと考えられる。 On the other hand, sample Nos. 2 to 5 and sample No. 7 each had no structural defects, and the temperature characteristics were within a predetermined range. The capacitance was also in the range of 28 to 31 nF, and it was confirmed that there was almost no difference in quality. This is presumably because Zr contained in the conductive powder was combined with Ca excess of CaZrO 3 substantially without excess during firing to produce a stoichiometric ratio of CaZrO 3 which adhered to the ceramic layer.
Ｚｒのモル量と化学量論比を越えるＣａのモル量とは完全に同一であることが好ましいが、現実的には完全に合わせることは難しいので、若干のズレがあっても構わない。例えば、Ｚｒのモル比を１とした場合、過剰分のＣａのモル比が０．９５から１．０５の範囲内であれば温度特性等への影響は殆どなく、実質的に本発明の効果を損なうことはない。 Although it is preferable that the molar amount of Zr and the molar amount of Ca exceeding the stoichiometric ratio are completely the same, in reality, it is difficult to match them completely, so there may be a slight deviation. For example, assuming that the molar ratio of Zr is 1, if the molar ratio of excess Ca is in the range of 0.95 to 1.05, there is almost no effect on the temperature characteristics and the like, and the effect of the present invention is substantially eliminated. Will not be damaged.
試料Ｎｏ６については、温度特性は所定の範囲内に収まっているが、構造欠陥については１００個中５個に欠陥が有ると認められた。これは、Ｚｒの量が多いことからＣａとの反応性が高まり、Ｎｉの焼結抑制が弱まってしまったためと考えられる。このことから、Ｎｉの量に対するＺｒの量の好ましい割合は、０．１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下の範囲内である。 Regarding sample No. 6, the temperature characteristics were within the predetermined range, but it was recognized that there were 5 defects in 100 structural defects. This is presumably because the reactivity with Ca was increased due to the large amount of Zr, and the sintering suppression of Ni was weakened. Therefore, a preferable ratio of the amount of Zr to the amount of Ni is in the range of 0.1 wt% or more and 3 wt% or less.
本実施例では、セラミック層の主原料に、一般式ＡＢＯ3で表されるペロブスカイト系セラミックのＢａＴｉＯ3（チタン酸バリウム）を用いた。
（１）試料の作製
まず、上記セラミック原料を用いて公知の方法でセラミックグリーンシートを作製した。グリーンシート段階での厚みは、実施例１と同様に、焼成後に３μｍとなるよう設定した。
In this example, a perovskite ceramic BaTiO 3 (barium titanate) represented by the general formula ABO 3 was used as the main raw material of the ceramic layer.
(1) Preparation of sample First, the ceramic green sheet was produced by the well-known method using the said ceramic raw material. As in Example 1, the thickness at the green sheet stage was set to 3 μm after firing.
次に、内部電極形成用の導電性ペーストを作製した。導電性金属粉末の作製方法であるが、まず、液相還元法によって平均粒子径が０．２μｍのＮｉ粉末１００ｇを作製し、純水１０００ｍＬと混合、攪拌し、均一分散させた。この攪拌中、１ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整したＴｉＯＳＯ4水溶液と２ｍｏｌ／Ｌの濃度に調整したＮａＯＨ水溶液を、それぞれ体積比が１対１になるような滴下速度で滴下させて、Ｔｉ（ＯＨ）４をＮｉ粉末の表面に付着させた。その後、洗浄、粉砕した後に乾燥し、Ｔｉ粉末が表面に付着したＮｉ粉末を得た。なお、実施例１と同様の調整方法で、Ｎｉ粉末の量に対する付着したＴｉの量の割合が０ｗｔ％、０．３ｗｔ％、１．５ｗｔ％、３．０ｗｔ％、５．０ｗｔ％の５種類の粉末を作製した。 Next, a conductive paste for forming internal electrodes was produced. As a method for producing a conductive metal powder, first, 100 g of Ni powder having an average particle size of 0.2 μm was produced by a liquid phase reduction method, mixed with 1000 mL of pure water, stirred, and uniformly dispersed. During this stirring, a TiOSO 4 aqueous solution adjusted to a concentration of 1 mol / L and an NaOH aqueous solution adjusted to a concentration of 2 mol / L were dropped at a dropping rate such that the volume ratio was 1: 1, respectively, and Ti (OH) 4 was adhered to the surface of the Ni powder. Thereafter, it was washed and pulverized and then dried to obtain Ni powder having Ti powder adhered to the surface. In addition, in the same adjustment method as in Example 1, the ratio of the amount of Ti attached to the amount of Ni powder was 0 wt%, 0.3 wt%, 1.5 wt%, 3.0 wt%, 5.0 wt% The powder of was produced.
セラミック粉末の共材については、原料であるＢａＣＯ3とＴｉＯ2を目的比率になるように調合し、その調合した粉末を熱処理し、乾式粉砕機で解砕することで得た。 The ceramic powder co-material was obtained by blending the raw materials BaCO 3 and TiO 2 in the desired ratio, heat treating the blended powder, and crushing with a dry pulverizer.
このように作製した導電性金属粉末とセラミック粉末とを有機ビヒクルを加えてミキサーで混合し、３本ロールで十分混練し、表２の試料欄に示す５種類の導電性ペーストを得た。 The conductive metal powder and ceramic powder thus prepared were added with an organic vehicle, mixed with a mixer, and sufficiently kneaded with three rolls to obtain five types of conductive paste shown in the sample column of Table 2.
試料Ｎｏ１は、Ｔｉを全く含んでいない導電性金属粉末と、化学量論比であるセラミック粉末ＢａＴｉＯ3を含有させたものである。本発明の比較のための試料である。 Sample No1 contains conductive metal powder containing no Ti and ceramic powder BaTiO 3 having a stoichiometric ratio. It is a sample for comparison of the present invention.
試料Ｎｏ２から５は、Ｔｉ粉末を付着させた導電性金属粉末と、化学量論比に対してＢａが過剰なセラミック粉末ＢａＴｉＯ3を含有させたものである。本発明の対象試料である。導電性ペースト全体に含まれているＴｉのモル量とＢａのモル量とは実質的に同一になるように、ＢａＴｉＯ3に含まれるＢａの比率は調整されている。なお、実施例１と同様に、導電性金属粉末のＴｉ量は試料Ｎｏ２からＮｏ５にかけて徐々に増やしているので、セラミック粉末のＢａの比率もそれに応じて増やしている。 Samples Nos. 2 to 5 contain conductive metal powder to which Ti powder is adhered and ceramic powder BaTiO 3 in which Ba is excessive with respect to the stoichiometric ratio. It is a target sample of the present invention. The ratio of Ba contained in BaTiO 3 is adjusted so that the molar amount of Ti and the molar amount of Ba contained in the entire conductive paste are substantially the same. As in Example 1, the Ti amount of the conductive metal powder is gradually increased from Sample No. 2 to No. 5, so the ratio of Ba of the ceramic powder is also increased accordingly.
こうして得られた導電性ペーストを予め作製しておいたセラミックグリーンシートに印刷し、内部電極が３５０層形成されるように積層して生の積層体を作製した後、幅２ｍｍ、長さ４ｍｍ、厚さ１．５ｍｍのチップサイズになるように切断した。この生チップを３００℃の大気中で脱バインダーし、１３００℃のＮ2−Ｈ2−Ｈ2Ｏ雰囲気下で焼成してチップを得た。焼成後、チップを１００個抜き取り、実体顕微鏡によりその外観を観察し、実施例１と同様に構造欠陥の有無を確認した。 The conductive paste thus obtained was printed on a ceramic green sheet prepared in advance, and laminated so that 350 layers of internal electrodes were formed to produce a raw laminate, and then a width of 2 mm, a length of 4 mm, It cut | disconnected so that it might become a chip | tip size of thickness 1.5mm. The green chip was debindered in the atmosphere at 300 ° C. and fired in an N 2 —H 2 —H 2 O atmosphere at 1300 ° C. to obtain a chip. After firing, 100 chips were extracted and the appearance was observed with a stereomicroscope, and the presence or absence of structural defects was confirmed in the same manner as in Example 1.
次に、欠陥の認められないチップにＣｕ外部電極を形成し、積層セラミック電子部品を作製した。次に、この積層セラミック電子部品の容量、および容量の温度変化率を測定し、ＪＩＳ規格のＢ特性（２０℃を基準温度として−２５℃から８５℃の間で静電容量率の変化率が±１０％以内）を満足しているかどうかを確認した。
（２）評価
表２の評価欄は、上述の５種類の導電性ペーストを用いた積層コンデンサの評価結果をまとめたものである。
Next, a Cu external electrode was formed on a chip in which no defect was recognized, and a multilayer ceramic electronic component was produced. Next, the capacitance of the multilayer ceramic electronic component and the temperature change rate of the capacitor were measured, and the B characteristic of JIS standard (the rate of change of the capacitance rate between −25 ° C. and 85 ° C. with 20 ° C. being the reference temperature) (Within ± 10%) was confirmed.
(2) Evaluation The evaluation column in Table 2 summarizes the evaluation results of the multilayer capacitor using the five types of conductive paste described above.
試料Ｎｏ１は、１００個全ての構造欠陥が有ることが認められた。これは、Ｎｉの酸化膨張によるためである。 Sample No. 1 was found to have all 100 structural defects. This is due to the oxidative expansion of Ni.
これに対し、試料Ｎｏ２から５は、各々１００個全てに構造欠陥は無く、温度特性についても所定の範囲内に収まった。また、静電容量についても、設計の１０μＦを実質的に確保しており、品質に差が殆どなかった。試料Ｎｏ５については静電容量が９．８μＦであり若干設計の１０μＦを下回った。このことから、Ｎｉの量に対するＴｉの量の好ましい割合は、０．１ｗｔ％以上３ｗｔ％以下の範囲内である。 On the other hand, Samples Nos. 2 to 5 had no structural defects in all 100 samples, and the temperature characteristics were within a predetermined range. In addition, the capacitance of 10 μF of the design was substantially secured, and there was almost no difference in quality. Sample No. 5 had a capacitance of 9.8 μF, which was slightly lower than the designed 10 μF. From this, the preferable ratio of the amount of Ti to the amount of Ni is in the range of 0.1 wt% to 3 wt%.
以上の実施例は内部電極の形成に本発明の導電性ペーストを用いるとしたものであるが、例えば外部電極の形成に用いても本発明の効果を損なうことはなく、本発明は導体膜の形成箇所に限定されるものではない。 In the above examples, the conductive paste of the present invention is used for the formation of the internal electrode. However, even if it is used for the formation of the external electrode, for example, the effect of the present invention is not impaired. It is not limited to the formation location.
また、以上の実施例では積層型のコンデンサを作製して評価しているが、単層型であっても構わない。さらに、コンデンサ以外のも、例えば圧電体部品にも適用できる。 In the above embodiment, a multilayer capacitor is manufactured and evaluated. However, a single-layer capacitor may be used. Further, other than the capacitor, for example, it can be applied to a piezoelectric component.
また、以上の実施例では、Ｎｉ粉末に化合物（Ｚｒ（ＯＨ）4，Ｔｉ（ＯＨ）4）を付着させたが、単体金属でも混合物でも構わず、本発明はＢサイト元素を付着させる方法を限定するものではない。 In the above embodiments, the compound (Zr (OH) 4 , Ti (OH) 4 ) is attached to the Ni powder, but it may be a single metal or a mixture, and the present invention provides a method for attaching the B site element. It is not limited.
また、以上の実施例では、導電性ペーストの主材料としてＮｉを用いたが、例えばＣｕを用いても構わず、本発明の効果を損なうものではない。 In the above embodiment, Ni is used as the main material of the conductive paste. However, for example, Cu may be used, and the effect of the present invention is not impaired.
１ セラミック層
２，３ 内部電極
４，５ 端面
６，７ 外部電極
１０ 積層コンデンサ
１１ 積層体
DESCRIPTION OF
Claims (4)
卑金属粉末に、前記ペロブスカイト系セラミックのＢサイト元素および／またはＢサイト元素化合物が付着した導電性金属粉末と、
前記ペロブスカイト系セラミックの化学量論比よりＡサイト元素が過剰であるセラミック粉末を含むことを特徴とする、導電性ペースト。 A conductive paste used for forming the conductor film of a ceramic electronic component comprising a ceramic layer mainly composed of a perovskite ceramic represented by the general formula ABO 3 and a conductor film,
A conductive metal powder in which a B-site element and / or a B-site element compound of the perovskite ceramic is attached to a base metal powder;
A conductive paste comprising a ceramic powder having an A-site element in excess of the stoichiometric ratio of the perovskite ceramic.
前記Ｂサイト元素はＴｉ，Ｚｒから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする、請求項１または請求項２記載の導電性ペースト。 The A site element is at least one selected from Ca and Ba,
The conductive paste according to claim 1 or 2, wherein the B site element is at least one selected from Ti and Zr.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004320415A JP4609039B2 (en) | 2004-11-04 | 2004-11-04 | Conductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004320415A JP4609039B2 (en) | 2004-11-04 | 2004-11-04 | Conductive paste |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006134637A true JP2006134637A (en) | 2006-05-25 |
| JP4609039B2 JP4609039B2 (en) | 2011-01-12 |
Family
ID=36727988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004320415A Expired - Fee Related JP4609039B2 (en) | 2004-11-04 | 2004-11-04 | Conductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4609039B2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247632A (en) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | Conductive paste and layered ceramic capacitor |
-
2004
- 2004-11-04 JP JP2004320415A patent/JP4609039B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004247632A (en) * | 2003-02-17 | 2004-09-02 | Murata Mfg Co Ltd | Conductive paste and layered ceramic capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4609039B2 (en) | 2011-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002080275A (en) | Dielectric ceramic and electronic component | |
| JP2007331956A (en) | Electronic component, dielectric ceramic composition and method for producing the same | |
| EP2000445A2 (en) | Dielectric porcelain composition and electronic component | |
| JP2007331958A (en) | Electronic component, dielectric ceramic composition and method for producing the same | |
| JP6624473B2 (en) | Multilayer ceramic capacitors | |
| JP2015156470A (en) | Laminated ceramic electronic component | |
| JP2022143403A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JP7351205B2 (en) | Dielectric compositions and electronic components | |
| JP2018195672A (en) | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same | |
| JP2014239226A (en) | Multilayer ceramic capacitor, dielectric ceramic, and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
| JP5838968B2 (en) | Dielectric ceramic, multilayer ceramic electronic component, and manufacturing method thereof | |
| WO2017094882A1 (en) | Dielectric porcelain composition, layered ceramic capacitor, and layered ceramic capacitor production method | |
| JP6795302B2 (en) | Ceramic electronic components | |
| JP2007246347A (en) | Electronic part, dielectric porcelain composition, and method for manufacturing the same | |
| JP2010024126A (en) | Dielectric ceramic composition | |
| JP2007261913A (en) | Dielectric porcelain composition, electronic part and multilayer ceramic capacitor | |
| JP2009249257A (en) | Dielectric ceramic and laminated ceramic capacitor | |
| JP2008081351A (en) | Dielectric ceramic, multilayer ceramic capacitor, and method for manufacturing the same | |
| JP4609039B2 (en) | Conductive paste | |
| JP2011132056A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP5167591B2 (en) | Electronic component, dielectric ceramic composition and method for producing the same | |
| JP2007258477A (en) | Laminated electronic component and manufacturing method thereof | |
| JP2006036606A (en) | Dielectric ceramic, method for manufacturing dielectric ceramic, and laminated ceramic capacitor | |
| JP2007169087A (en) | Sintered compact, ceramic capacitor, and their production method | |
| JP2002201064A (en) | Dielectric ceramic composition, multilayer ceramic capacitor and its production method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070905 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100423 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100809 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100914 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100927 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |