JP2006111693A - ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】 耐ヒートショック性及び寸法安定性に優れ、インサート成形品に好適に用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体10〜50重量部、(C) ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体10〜50重量部、(D) ガラス繊維40〜150重量部の組成からなる樹脂組成物100重量部に対し、(E) エポキシ化合物0.1〜1.5重量部を配合する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、耐ヒートショック性及び寸法安定性に優れた、自動車部品、電気・電子部品等に用いて有用なポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びインサート成形品に関するものである。
ポリブチレンテレフタレート樹脂は、機械的性質、電気的性質、その他物理的、化学的性質に優れ、且つ加工性が良好であるがゆえにエンジニアリングプラスチックとして、自動車、電気・電子部品等の広範な用途に使用されている。これらの部品の中には、様々な理由でインサート成形が行われる場合が多い。例えば、センサーや基盤、モーター、ギア等の電気・電子部品を内部に搭載するハウジング構成部品(ケースやカバー)では、金属端子やバスバー、センサー、コイル等のインサート成形品が用いられる。また、部品自体を自動車本体に締結するねじ止め部には、金属カラーのインサート金属が使用されている。
かかる部品の多くにポリブチレンテレフタレート樹脂が用いられており、インサート成形は、自動車部品等の製造方法として一般的に広く用いられる技術になっている。従来、かかる部品に好適な機能を付与するため、様々な組成技術が展開されてきた。
例えば、特許文献1には、ポリブチレンテレフタレートとアクリル系ゴム、また任意成分として繊維状補強剤やエポキシ化合物を含むインサート成形品が提案されている。しかしながら、かかる組成物は、寸法安定性に乏しく、ケースやカバーのように低反り性が要求される用途に対しては実用に適さなかった。
また、寸法安定性を改善する目的で、ポリブチレンテレフタレートにポリカーボネートやアクリロニトリル/スチレン共重合体等の結晶性が低い重合体や、ガラスフレークやガラスビーズ、マイカやタルク等のアスベクト比が小さい無機充填剤を複合させ、成形収縮率の異方性を低減させる技術が従来から知られているが、かかる技術は様々な耐衝撃性改良剤と組み合わせた場合においても、材料の許容歪量が低下し易く、実用に際して十分な耐ヒートショック性が得られない場合が多かった。
特許文献2では、かかる耐ヒートショック性を向上させ、寸法安定性との両立を図る目的で、熱可塑性ポリエステル樹脂とポリカーボネート、充填剤を配合した金属端子等をインサートしてなる成形品が提案されている。また、特許文献3では、熱可塑性ポリエステルに、アルキルエステル共重合体とビニル系(共)重合体とのグラフト共重合体及び無機充填剤を配合してなる組成物とインサート成形品が提案されている。
しかしながら、何れも自動車部品のケースやカバー等、比較的大型となる成形部材で、反り変形が重視される用途に対しては、十分な機能を発揮することができていなかった。
樹脂の反り変形が大きいと、部品の嵌合、組み付け、気密性と保持等に支障をきたす場合があり、耐ヒートショック性の更なる改善と、高度の寸法安定性を有する材料が強く求められていた。
特開昭63−3055号公報 特開平4−169214号公報 特開平6−304964号公報
本発明の目的は、耐ヒートショック性及び寸法安定性に優れ、インサート成形品に好適に用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、ポリブチレンテレフタレート樹脂に対し、特定の共重合体とガラス繊維並びにエポキシ化合物を併用添加した組成物は、機械的物性の大きな低下なしに、耐ヒートショック性及び寸法安定性に極めて優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明は、
(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、
(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体10〜50重量部、
(C) ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体10〜50重量部、
(D) ガラス繊維40〜150重量部
の組成からなる樹脂組成物100重量部に対し、
(E) エポキシ化合物0.1〜1.5重量部を配合してなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を成形してなるインサート成形品である。
本発明のインサート成形品は、極めて耐ヒートショック性に優れ、特に自動車工業の分野において、センサー、基盤、モーター、ギアの何れかもしくは1種以上を内包するハウジング構成部品、例えばパワーウィンドウギアケースや、ECUケース、電子スロットルアクチュエーターケース等の部品などに好適に使用される。
以下、順次本発明の樹脂材料の構成成分について詳しく説明する。まず本発明の樹脂組成物の基礎樹脂である(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT樹脂)とは、少なくともテレフタル酸またはそのエステル形成誘導体(低級アルコールエステルなど)を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素数4のアルキレングリコール(1,4 −ブタンジオール)又はそのエステル形成誘導体を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート系樹脂である。PBT樹脂はホモPBT樹脂に限らず、ブチレンテレフタレート単位を60モル%以上(特に75〜95モル%程度)含有する共重合体(共重合PBT樹脂)であってもよい。共重合PBT樹脂において、テレフタル酸及びそのエステル形成誘導体以外のジカルボン酸成分(コモノマー成分)としては、例えば、芳香族ジカルボン酸成分(イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸などの、C6〜C12 アリールジカルボン酸など)、脂肪族ジカルボン酸成分(コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのC4〜C16 アルキルジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などのC5〜C10 シクロアルキルジカルボン酸など)、またはそれらのエステル形成誘導体などが例示できる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は2種以上組み合わせて使用できる。好ましいジカルボン酸成分(コモノマー成分)には、芳香族ジカルボン酸成分(特にイソフタル酸などのC6〜C10 アリールジカルボン酸)、脂肪族ジカルボン酸成分(特にアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などのC6〜C12 アルキルジカルボン酸)が含まれる。1,4 −ブタンジオール以外のグリコール成分(コモノマー成分)としては、例えば、脂肪族ジオール成分〔例えば、アルキレングリコール(エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,3 −ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,3 −オクタンジオールなどのC2〜C10 アルキレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどのポリオキシC2〜C4アルキレングリコールなど)、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールAなどの脂環式ジオールなど〕、芳香族ジオール成分〔ビスフェノールA、4,4 −ジヒドロキシビフェニルなどの芳香族アルコール、ビスフェノールAのC2〜C4アルキレンオキサイド付加体(例えば、ビスフェノールAのエチレンオキサイド2モル付加体、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド3モル付加体など)など〕、またはそれらのエステル形成誘導体などが挙げられる。これらのグリコール成分も単独でまたは2種以上組み合わせて使用できる。好ましいグリコール成分(コモノマー成分)には、脂肪族ジオール成分(特に、C2〜C6アルキレングリコール、ジエチレングリコールなどのポリオキシC2〜C3アルキレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどの脂環式ジオール)が含まれる。前記化合物をモノマー成分とする重縮合により生成するホモPBT樹脂又は共重合PBT樹脂は、いずれも本発明の(A) 成分として使用できる。ホモPBT樹脂及び共重合PBT樹脂は、それぞれ単独でまたは2種以上混合して使用できる。また未変性PBT樹脂(ホモPBT樹脂)と共重合PBT樹脂との併用も有用である。PBT樹脂としては、共重合PBT樹脂の範疇に属する熱可塑性分岐PBT樹脂も使用できる。いわゆるポリブチレンテレフタレート又はブチレンテレフタレート単量体を主体とし、多官能性化合物との反応により分岐構造を有するポリエステル樹脂である。多官能性化合物としては、芳香族多価カルボン酸成分(トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸およびこれらのアルコールエステルなど)、ポリオール成分(グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなど)が例示できる。
次に、本発明で(B) 成分として用いるイソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体とは、ポリスチレンブロック−水添ポリイソプレンポリブタジエンブロック、ポリスチレンブロックからなるトリブロック共重合体である。かかる共重合体としては、芳香族ビニル化合物単位からなるポリスチレンブロックと共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックからなる付加重合系ブロック共重合体が好ましく用いられる。
ポリスチレンブロックに用いられる芳香族ビニル化合物単位としては、例えば、スチレン、o−メチルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレン、t−ブチルスチレン、モノフルオロスチレン、ジフルオロスチレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、メトキシスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、インデン、アセトナフチレン等からなる単位を挙げることができ、中でもスチレンからなる単位が好ましい。ポリスチレンブロックは、上記芳香族ビニル化合物の1種のみからなる構造単位を有していても、または2種以上からなる構造単位を有していてもよい。
ポリスチレンブロックは、必要に応じて他の共重合性単量体からなる構造単位を少量有していてもよく、その場合の他の共重合性単量体からなる構造単位の割合は重合体ブロックの全重量基準で30重量%以下であることが好ましく、10重量%以下であることがより好ましい。その場合の他の共重合性単量体としては、例えば、1−ブテン、ペンテン、ヘキセン、ブタジエン、イソプレン、メチルビニルエーテル等のイオン重合性単量体を挙げることができる。
(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体における共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックとしては、イソプレン単位を主体とするモノマー単位からなるポリイソプレンブロックまたはその不飽和結合の一部または全部が水素添加された水添ポリイソプレンブロック;ブタジエン単位を主体とするモノマー単位からなるポリブタジエンブロックまたはその不飽和結合の一部または全部が水素添加された水添ポリブタジエンブロック;或いはイソプレン単位とブタジエン単位を主体とするモノマー単位からなるイソプレン/ブタジエン共重合ブロックまたはその不飽和結合の一部または全部が水素添加された水添イソプレン/ブタジエン共重合ブロックであることが好ましい。この中でも、ポリイソプレンブロック、ポリブタジエンブロックまたはイソプレン/ブタジエン共重合ブロックの水素添加されたブロックであることがより好ましい。かかるイソプレンとブタジエンから構成される共役ジエン単位からなる重合体ブロックの結合形態は、ランダム、テーパード、一部ブロック状、またはそれらの2種以上の組み合わせからなっていることができる。
共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックは、必要に応じて他の共重合性単量体からなる構造単位を少量有していてもよく、その場合の他の共重合性単量体からなる構造単位の割合は重合体ブロックの全重量基準で30重量%以下であることが好ましく、10重量%以下であることがより好ましい。その場合の他の共重合性単量体としては、例えば、ヘキサジエン、2,3−ジメチル−1,3−ブタジエン、1,3−ペンタジエン等を挙げることができる。
共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックを構成するポリイソプレンブロックは、2−メチル−2−ブテン−1,4−ジイル基[−CH−C(CH)=CH−CH−;1,4−結合のイソプレン単位]、イソプロペニルエチレン基[−CH(C(CH)=CH)−CH−;3,4−結合のイソプレン単位]および1−メチル−1−ビニルエチレン基[−C(CH)(CH=CH)−CH−;1,2−結合のイソプレン単位]からなる群から選ばれる少なくとも1種の基からなるが、いずれの構造であってもよく、各単位の割合も限定されない。
共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックを構成するポリブタジエンブロックでは、その水素添加前には、そのブタジエン単位の70〜20モル%、特に65〜40モル%が、2−ブテン−1,4−ジイル基[−CH−CH=CH−CH−;1,4−結合のブタジエン単位]であり、30〜80モル%、特に35〜60モル%が、ビニルエチレン基[−CH(CH=CH)−CH−;1,2−結合のブタジエン単位]であることが好ましい。ポリブタジエンブロックにおける1,4−結合量が上記した70〜20モル%の範囲内であると、そのゴム物性が良好となる。
共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックを構成するイソプレン/ブタジエン共重合ブロックでは、その水素添加前には、イソプレンに由来する単位は2−メチル−2−ブテン−1,4−ジイル基、イソプロペニルエチレン基および1−メチル−1−ビニルエチレン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の基からなっており、またブタジエンに由来する単位は2−ブテン−1,4−ジイル基および/またはビニルエチレン基からなっており、各単位の割合は特に制限されない。イソプレン/ブタジエン共重合ブロックでは、イソプレン単位とブタジエン単位の配置は、ランダム状、ブロック状、テーパーブロック状のいずれの形態になっていてもよい。そして、イソプレン/ブタジエン共重合ブロックでは、ゴム物性の改善効果の点から、イソプレン単位:ブタジエン単位のモル比が1:9〜9:1であることが好ましく、3:7〜7:3であることがより好ましい。
以上説明したポリスチレンブロックと共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックとから構成される(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体の耐熱性および耐候性が良好なものとなる点から、その共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックにおける不飽和二重結合の一部または全部が水素添加されていることが好ましい。その際の共役ジエン重合体ブロックの水添率は60モル%以上であることが好ましく、80モル%以上であることがより好ましく、100モル%であることがさらに好ましい。
(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体の分子量は特に制限されないが、水素添加前かつ動的な架橋処理前の状態で、ポリスチレンブロックの数平均分子量が2,500〜75,000、好ましくは5,000〜50,000の範囲内にあり、共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックの数平均分子量が10,000〜300,000、好ましくは30,000〜250,000の範囲内にあり、(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体の数平均分子量が12,500〜2,000,000、好ましくは50,000〜1,000,000の範囲内にあることが、機械的特性、成形加工性等の点から好適である。
(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体は、ポリスチレンブロックと共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックとの結合形態に関し、A−Bで表されるジブロック共重合体、A−B−AまたはB−A−Bで表されるトリブロック共重合体、テトラブロック以上のマルチブロック共重合体等の形態をとることができる。中でもA−B−Aで表されるトリブロック共重合体をとることが、架橋結合の導入による物性改善の効率が高く、好ましく用いられる。
(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体において、ポリスチレンブロックと共役ジエン化合物単位からなる重合体ブロックの組成比としては、ゴム弾性を良好なものにする観点から、重量比が5:95〜50:50であることが好ましい。
以上説明した(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体は、例えば、アニオン重合やカチオン重合等のイオン重合法、ラジカル重合法等の公知の重合方法により製造することができる。
かかる(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体は、(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、10〜50重量部が好ましく用いられる。かかる範囲より少ないと耐ヒートショック性の改善効果が少なく、かかる範囲を超えて配合されても、効果が飽和に達し、製造上好ましない。
次に、本発明で用いられる(C) 成分は、ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体である。
ポリカーボネートは、ジヒドロキシ化合物と、ホスゲン又はジフェニルカーボネート等の炭酸エステルとの反応により得られる。ジヒドロキシ化合物は、脂環族化合物等であってもよいが、好ましくは芳香族化合物であり、特にビスフェノール化合物が好ましい。ビスフェノール化合物としては、前記ポリブチレンテレフタレート樹脂の説明で例示したビスフェノール類[例えば、ビス(ヒドロキシアリール)C1〜C6 アルカン;ビス(ヒドロキシアリール)C4〜C10 シクロアルカン;4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン;4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド;4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン等]が挙げられる。好ましいポリカーボネートには、ビスフェノールA型ポリカーボネートが含まれる。
ビニル系共重合体は、ビニル重合によって得られる共重合体であって、スチレン系単量体(例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等)およびビニル単量体(例えば、(メタ)アクリロニトリル等の不飽和ニトリル、(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸、無水マレイン酸等のα,β−モノオレフィン性不飽和カルボン酸又は酸無水物あるいはそのエステル、マレイミド、N−アルキルマレイミド、N−フェニルマレイミド等のマレイミド系単量体等)の群より選ばれてなる単量体の1種からなる単独重合体、もしくは2種以上の単量体からなるランダム、グラフト、ブロック共重合体が挙げられる。
また、かかるビニル系共重合体は、ゴム成分として、ポリブタジエン、アクリルゴム、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム等を含む、グラフト及び/又はブロック共重合体をいずれも用いることができる。
かかるビニル系共重合体としては、ポリスチレン(GPPS)、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のスチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、スチレン−無水マレイン酸重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体(AS樹脂)、ゴム成分に少なくともスチレン系単量体がグラフト重合したグラフト共重合体[例えば、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、ABS樹脂、MBS樹脂等]などが含まれる。アクリロニトリル/スチレン共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、アクリロニトリル/エチレン/スチレン共重合体、スチレン/ブタジエン共重合体が好ましく、特に好ましくは、スチレン−アクリロニトリル共重合体(AS樹脂)である。
(C) ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体は、(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、10〜50重量部が用いられる。10重量部未満では寸法安定性に乏しい。また、50重量部を超えて配合されると、耐ヒートショック性が著しく低下する。反り性と耐ヒートショック性の両立から、好ましくは20〜50重量部、特に好ましくは20〜40重量部である。
本発明で用いられる(D) ガラス繊維とは、公知のガラス繊維がいずれも好ましく用いられ、ガラス繊維径や、円筒、繭形等の形状、あるいはチョップドストランドやロービング等の製造に用いる際の長さやガラスカットの方法にはよらない。本発明では、ガラスの種類にも限定されないが、品質上、Eガラスや、組成中にジルコニウム元素を含む耐腐食ガラスが好ましく用いられる。
本発明では、ガラス繊維と樹脂マトリックスの界面特性を向上させる目的で、アミノシラン化合物やエポキシ化合物等の有機処理剤で表面処理されたガラス繊維が特に好ましく用いられ、加熱減量値で示される有機処理剤量が1重量%以上であるガラス繊維が特に好ましく用いられる。アミノシラン化合物やエポキシ化合物等の有機処理剤としては公知のものがいずれも好ましく用いられる。
(D) ガラス繊維は、(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、40〜150重量部が用いられる。40重量部未満では冷熱サイクルに伴う線膨張変化が大きく、耐ヒートショック性上好ましくない。150重量部を超えて配合されると、材料の許容歪量が低下し、耐ヒートショック性上好ましくない。好ましくは40〜130重量部、特に好ましくは50〜120重量部である。
本発明に用いられる(E) エポキシ化合物は、分子内に2個以上のオキシラン環(エポキシ基)を有する化合物であり、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂(ジグリシジルフタレート、ジグリシジルテトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ジメチルグリシジルフタレート、ジメチルグリシジルヘキサヒドロフタレート、ダイマー酸グリシジルエステル、アロマティックジグリシジルエステル、シクロアリファティックジグリシジルエステル等)、グリシジルアミン型エポキシ樹脂(例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、テトラグリシジルメタキシリレンジアミン、ジグリシジルトリブロムアニリン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン等)、複素環式エポキシ樹脂(例えば、トリグリシジルイソシアヌレート(TGIC)、ヒダントイン型エポキシ樹脂等)、環式脂肪族エポキシ樹脂(例えば、ビニルシクロヘクセンジオキシド、ジシクロペンタジエンオキシド、アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等)、エポキシ化ブタジエン等が挙げられる。
前記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂にはポリヒドロキシ化合物のグリシジルエーテル[ビスフェノール型エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールAD型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂等)、レゾルシン型エポキシ樹脂等の芳香族ポリヒドロキシ化合物のグリシジルエーテル、脂肪族エポキシ樹脂(例えば、アルキレングリコールやポリオキシアルキレングリコールのグリシジルエーテル等)など]、ノボラック型エポキシ樹脂(例えば、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等)などが含まれる。
上記エポキシ化合物のうち、芳香族エポキシ樹脂(ビスフェノール型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等)、環式脂肪族エポキシ樹脂が好ましく、中でもグリシジルエーテル型芳香族エポキシ樹脂、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が好ましい。
上記エポキシ化合物のエポキシ当量は、例えば250〜1200g/eq、好ましくは300〜1100g/eq、さらに好ましくは400〜1000g/eq程度である。また、エポキシ化合物の数平均分子量は、例えば200〜50,000、好ましくは300〜10,000、さらに好ましくは400〜6,000程度である。
(E) エポキシ化合物は、上記(A) 〜(D) からなる樹脂組成物100重量部に対し、0.1〜1.5重量部が使用される。0.1重量部未満では耐ヒートショック性の向上効果に乏しく、1.5重量部を超えて配合されると、エポキシ自体の架橋の影響で製産上好ましくない。
本発明の樹脂組成物には、更に(F) ガラスフレークを配合することができる。ガラスフレークとしては、前述した(D) ガラス繊維の場合と同様に、Cガラス、Eガラス等のガラス組成、アミノシラン化合物、エポキシ化合物等の有機処理剤の種類、製法によらず、いずれのガラスフレークを用いてもかまわないが、耐ヒートショック性上、平均粒子径200〜650μmのものが好ましくは用いられる。
(F) ガラスフレークの配合量は、上記(A) 〜(D) からなる樹脂組成物100重量部に対し100重量部以下、好ましくは20〜100重量部である。20重量部より少ないと反り改善効果に乏しく、100重量部を超えると耐ヒートショック性の改善効果に乏しく好ましくない。
本発明組成物には更にその目的に応じ所望の特性を付与するため、一般に熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂等に添加される公知の物質、すなわち酸化防止剤や耐熱安定剤、紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、可塑剤及び結晶化促進剤、結晶核剤等を配合することも勿論可能である。
本発明で用いる樹脂組成物の調製は、従来の樹脂組成物調製法として一般に用いられる設備と方法を用いて容易に調製できる。例えば、1)各成分を混合した後、1軸又は2軸の押出機により練り混み押出してペレットを調製し、しかる後成形する方法、2)一旦組成の異なるペレットを調製し、そのペレットを所定量混合して成形に供し成形後に目的組成の成形品を得る方法、3)成形機に各成分の1又は2以上を直接仕込む方法等、何れも使用できる。また、樹脂成分の一部を細かい粉体として、これ以外の成分と混合して添加する方法は、これらの成分の均一配合を図る上で好ましい方法である。
インサート成形品は成形用金型に金属等をあらかじめ装着し、その外側に上記の配合樹脂組成物を充填して複合成形品としたものである。樹脂を金型に充填するための成形法としては射出、押出圧縮成形法などがあるが、射出成形法が一般的である。また、樹脂にインサートする素材は、その特性を生かし且つ樹脂の欠点を補う目的で使用されるため、成形時に樹脂と接触したとき、形が変化したり溶融しないものが使用される。このため、主としてアルミニウム、マグネシウム、銅、鉄、真鍮及びそれらの合金などの金属類やガラス、セラミックスのような無機固体類であらかじめ棒、ピン、ネジ等に成形されているものが使用される。
本発明のインサート成形品は、センサーや基盤、モーター、ギア等の電気・電子部品を内部に搭載するハウジング構成部品(ケースやカバー)等に特に好適に用いられる。
以下実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
尚、以下の例に示した物性評価の測定法は次の通りである。
(1) インサート成形品の耐ヒートショック性
樹脂ペレットを用いて、樹脂温260℃、金型温度65℃、射出時間25秒、冷却時間10秒で、試験片成形用金型(縦22mm、横22mm、高さ51mmの角柱内部に縦18mm、横18mm、高さ30mmの鉄芯をインサートする金型)に、一部の樹脂部の最小肉厚が1mmとなるようにインサート射出成形し、インサート成形品を製造した。得られたインサート成形品について、冷熱衝撃試験機を用いて140℃にて1時間30分加熱後、−40℃に降温して1時間30分冷却後、さらに140℃に昇温する過程を1サイクルとする耐ヒートショック試験を行い、成形品にクラックが入るまでのサイクル数を測定し、耐ヒートショック性を評価した。
(2) 反り変形量
樹脂ペレットを用いて、樹脂温260℃、金型温度70℃、射出速度1m/min、保圧70MPa、射出時間20秒、冷却時間10秒で、縦80mm、横80mm、厚み2mmの平板を成形した。その後、三次元測定器マイクロコードA121((株)ミツトヨ製)を使用して、反り変形量を測定した。
実施例1〜15、比較例1〜5
表1〜2に示すように、(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し各成分を表1〜2に示す混合比率でドライブレンド後、30mmφ2軸押出機を用いて、250℃で溶融混練後ペレット化した。この溶融混練したペレットから各試験片を用いて各種物性を測定した。結果をあわせて表1〜2に示す。
また、使用した成分の詳細は以下の通りである。
(A) ポリブチレンテレフタレート樹脂
・(A-1) ポリプラスチックス(株)製400FP(固有粘度0.74)
・(A-2) ポリプラスチックス(株)製400JP(固有粘度0.74;DMI変性)
(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体
・(B-1) 水添イソプレン・ブタジエン・スチレン共重合体、(株)クラレ製、セプトン4055
・(B-2) 水添イソプレン・ブタジエン・スチレン共重合体、(株)クラレ製、セプトン4033
・(B-3) 水添ブタジエン・スチレン共重合体、(株)クラレ製、セプトン8006
・(B-4) 水添イソプレン共重合体、(株)クラレ製、セプトン2005
・(B-5) エチレングリシジルメタクリレート、住友化学工業(株)製、ボンドファーストBF7M
(C) ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体
・(C-1) ポリカーボネート、帝人化成(株)製、パンライトL1225L
・(C-2) アクリロニトリル/スチレン共重合体、(株)ダイセルポリマー製、AP−10
・(C-3) アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、(株)ダイセルポリマー製、セビアンV DP611
(D) ガラス繊維
・(D-1) 日本電気硝子(株)製、T127(加熱減量値=1.2重量%)
(E) エポキシ化合物
・(E-1) 油化シェルエポキシ(株)製、エピコート1004
・(E-2) 油化シェルエポキシ(株)製、エピコート828
(F) ガラスフレーク
・(F-1) ガラスフレーク、日本板硝子(株)製、REFG−101
・(F-2) ガラスフレーク、日本板硝子(株)製、REF−600
Figure 2006111693
Figure 2006111693

Claims (6)

  1. (A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、
    (B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体10〜50重量部、
    (C) ポリカーボネート及び/又はビニル系共重合体10〜50重量部、
    (D) ガラス繊維40〜150重量部
    の組成からなる樹脂組成物100重量部に対し、
    (E) エポキシ化合物0.1〜1.5重量部を配合してなるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
  2. 更に、(A) 〜(D) からなる樹脂組成物100重量部に対し、(F) ガラスフレーク20〜100重量部を配合してなる請求項1記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
  3. (B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体が、スチレン系化合物からなる(共)重合体と、イソプレン及びブタジエン系共役ジエンからなる水添共重合体とのブロック共重合体である請求項1又は2記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
  4. (C) ビニル系共重合体が、アクリロニトリル/スチレン共重合体、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合体、アクリロニトリル/エチレン/スチレン共重合体、スチレン/ブタジエン共重合体からなる群より選ばれる共重合体である請求項1〜3の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物。
  5. 請求項1〜4の何れか1項記載のポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を成形してなるインサート成形品。
  6. センサー、基盤、モーター、ギアの何れかもしくは1種以上を内包するハウジング構成部品である請求項5記載のインサート成形品。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009150830A1 (ja) * 2008-06-11 2011-11-10 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
JPWO2009150831A1 (ja) * 2008-06-11 2011-11-10 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
JPWO2009150833A1 (ja) * 2008-06-11 2011-11-10 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
US8734956B2 (en) 2007-12-26 2014-05-27 Wintech Polymer Ltd. Polybutylene terephthalate resin composition
JP2017193707A (ja) * 2016-04-15 2017-10-26 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及びそれを用いた成形品
JP7484659B2 (ja) 2020-10-26 2024-05-16 三菱ケミカル株式会社 熱可塑性樹脂組成物

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102001482B1 (ko) 2016-12-30 2019-07-18 롯데첨단소재(주) 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04169214A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Polyplastics Co 金属端子等をインサートしてなる成形品
JPH0812832A (ja) * 1994-06-29 1996-01-16 Kuraray Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP2001234044A (ja) * 2000-02-21 2001-08-28 Polyplastics Co ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品
JP2001234046A (ja) * 2000-02-21 2001-08-28 Polyplastics Co ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品
JP2003026905A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Polyplastics Co 樹脂組成物およびその成形品
JP2005290176A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04169214A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Polyplastics Co 金属端子等をインサートしてなる成形品
JPH0812832A (ja) * 1994-06-29 1996-01-16 Kuraray Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物
JP2001234044A (ja) * 2000-02-21 2001-08-28 Polyplastics Co ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品
JP2001234046A (ja) * 2000-02-21 2001-08-28 Polyplastics Co ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及びその成形品
JP2003026905A (ja) * 2001-07-11 2003-01-29 Polyplastics Co 樹脂組成物およびその成形品
JP2005290176A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8734956B2 (en) 2007-12-26 2014-05-27 Wintech Polymer Ltd. Polybutylene terephthalate resin composition
JPWO2009150830A1 (ja) * 2008-06-11 2011-11-10 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
JPWO2009150831A1 (ja) * 2008-06-11 2011-11-10 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
JPWO2009150833A1 (ja) * 2008-06-11 2011-11-10 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
JP5670188B2 (ja) * 2008-06-11 2015-02-18 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
JP6038429B2 (ja) * 2008-06-11 2016-12-07 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物及び成形品
USRE46324E1 (en) 2008-06-11 2017-02-28 Wintech Polymer Ltd. Method for forming an insert injection-molded article exhibiting improved resistance to heat shock utilizing a specifically defined polybutylene terephthalate composition
JP2017193707A (ja) * 2016-04-15 2017-10-26 ウィンテックポリマー株式会社 ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及びそれを用いた成形品
JP7484659B2 (ja) 2020-10-26 2024-05-16 三菱ケミカル株式会社 熱可塑性樹脂組成物

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