JP2006109666A - モータ - Google Patents

Abstract

【課題】車両の運転操作を補助する電動式のモータにおいて、電子部品が固定位置から万一外れた場合であっても、電子部品の移動を制限する。
【解決手段】モータのステータ部３ａは、電機子３に取り付けられるブスバー５１、および、ブスバー５１に取り付けられる回路基板５２を備える。ブスバー５１の回路基板５２側の面には、回路基板５２の一部と対向する第１凹部５１６が形成されている。回路基板５２のブスバー５１側の面の凹部対向領域５２３には、回路基板５２に表面実装される全てのチップ部品５２４が予め実装されている。回路基板５２がブスバー５１に取り付けられることにより、回路基板５２上のチップ部品５２４が第１凹部５１６により覆われるため、チップ部品５２４が回路基板５２上の固定位置から万一外れた場合であっても、チップ部品５２４の移動を第１凹部５１６の内部に制限することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、車両の運転操作を補助する電動式のモータに関する。

従来より、車両の運転操作を補助する装置として、エンジン出力で作動するポンプが発生する油圧によりハンドル操作を補助する油圧式パワーステアリングが採用されている。また近年、車載バッテリーによりモータを回転させることによりハンドル操作を補助する電動式パワーステアリング（以下、「ＥＰＳ（Electric Power Steering）」という。）も採用されており、エンジンの回転により油圧を発生させる場合に比べてエンジンのパワーロスが少ない効率的なシステムとして注目されている。このようなＥＰＳに利用されるモータでは、高精度な制御を実現するため、様々な種類の電子部品が基板に実装されている。

車両は、様々な環境下において長期間、正確に動作することが求められることから、その機構部品の１つであるＥＰＳ用モータにも高い信頼性が求められる。また、車両には、ＥＰＳ以外にも運転操作を補助する装置として、電動ブレーキシステム、電磁サスペンション、トランスミッションシステム等があり、これらにもモータの搭載が検討されているが、このモータにも同様の高い信頼性が求められる。

例えば、特許文献１では、電動機（モータ）のハウジングに透湿部を設けることにより、電動機内部の結露を防止するとともに内部気圧を調整して、内部部品（電子部品）の不具合の発生を防止する技術が開示されている。また、特許文献２では、モールド電動機のステータコアのアースに関する技術が開示されている。
特開平１１−３３２１６０号公報 特開平７−８７６９６号公報

ところで、上述の車両の運転操作を補助する装置に利用されるモータでは、１つでも電子部品が基板から脱落しないように強固に実装されているが、万一脱落しても、二次的な不具合に至らないような対策をして高い信頼性を確保する必要がある。しかしながら、従来のモータにはそこまで対策が施されたものがなかった。例えば、特許文献１に開示されている電動機では、モータ内の電子部品がむき出しのまま回路基板に実装されている。また、特許文献２に開示されている電動機では、電機子と共に電子部品をモールドして電子部品が脱落しにくい構成であるが、モールドによるコストアップを伴う。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、車両の運転操作を補助する電動式のモータにおいて、電子部品が固定位置から万一外れた場合であっても、電子部品の移動を制限することを主な目的としている。

請求項１に記載の発明は、車両の運転操作を補助する電動式のモータであって、電機子を有するステータ部と、前記電機子との間で所定の中心軸を中心とするトルクを発生する界磁用磁石を有するロータ部と、前記中心軸を中心に前記ロータ部を前記ステータ部に対して回転可能に支持する軸受機構とを備え、前記ステータ部が、前記中心軸の伸びる方向に関して前記電機子の一方側に配置され、前記電機子へ駆動電流を供給する配線が内部に設けられたブスバーと、前記ブスバー上に載置された回路基板とを備え、前記ブスバーの前記回路基板側の面が、前記回路基板上の電子部品を覆う凹部を有する。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のモータであって、前記電子部品が前記回路基板に表面実装されたものである。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のモータであって、前記回路基板に表面実装される全ての電子部品が前記凹部に覆われる。

請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載のモータであって、前記回路基板が前記ブスバーに熱溶着により固定される。

請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のモータであって、前記回路基板の前記ブスバー側の面に、前記回路基板の孔に端子が挿入された前記電子部品が実装され、前記電子部品の前記ブスバー側の面が、前記ブスバー上の対向面に近接する。

請求項６に記載の発明は、車両の運転操作を補助する電動式のモータであって、電機子を有するステータ部と、前記電機子との間で所定の中心軸を中心とするトルクを発生する界磁用磁石を有するロータ部と、前記中心軸を中心に前記ロータ部を前記ステータ部に対して回転可能に支持する軸受機構とを備え、前記ステータ部が、前記中心軸の伸びる方向に関して前記電機子の一方側に配置され、前記電機子へ駆動電流を供給する配線が内部に設けられたブスバーと、前記ブスバー上に載置された回路基板と、前記回路基板の前記ブスバー側に配置されて前記界磁用磁石の位置を検出するセンサと、前記回路基板の前記ブスバー側の面に固定されて前記センサを保持するセンサホルダとを備え、前記センサホルダが、前記ブスバーと係合する係合部を有する。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のモータであって、前記センサホルダの前記回路基板とは反対側の先端面が前記ブスバーの一部と対向し、前記係合部が、前記先端面から前記ブスバーに向かって突出する先端突起部を備え、前記ブスバーが、前記先端突起部が挿入される凹部を有する。

請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載のモータであって、前記センサホルダの側面が前記ブスバーと対向し、前記係合部が、前記側面から前記ブスバーに向かって一旦突出してさらに前記回路基板とは反対側に向かって突出する側面突起部を備え、前記ブスバーが、前記側面突起部が挿入される凹部を有する。

請求項９に記載の発明は、請求項６ないし８のいずれかに記載のモータであって、前記センサホルダが前記回路基板に熱溶着により固定される。

請求項１０に記載の発明は、請求項６ないし９のいずれかに記載のモータであって、前記ブスバーが略円筒状であって、内周面に円弧状の凹部を備え、前記センサホルダが、前記凹部に収容される円弧状である。

本発明では、電子部品が固定位置から万一外れた場合であっても、電子部品の移動を制限することができ、モータの信頼性を向上することができる。請求項３の発明では、回路基板に表面実装される全ての電子部品を凹部で覆うことにより、また、請求項４の発明では、回路基板をブスバーに強固に固定することにより、モータの信頼性をさらに向上することができる。

請求項５の発明では、電子部品の脱落を防止することができる。請求項６ないし１０の発明では、センサホルダの脱落を防止することができる。

図１は本発明の一の実施の形態に係る電動式のモータ１の縦断面図である。モータ１はいわゆるブラシレスモータとなっており、例えば、自動車のパワーステアリングにおいて操舵を補助する駆動源として利用される。なお、断面の細部における平行斜線の図示を省略している。モータ１は図１中において上側が開口する円筒状のハウジング１１と、ハウジング１１の開口を塞ぐとともに中央に開口が形成されたカバー部１２とに覆われ、カバー部１２の開口およびハウジング１１の底面にはそれぞれボール軸受１３１，１３２が取り付けられ、ボール軸受１３１，１３２により、シャフト２１が回転可能に支持される。

シャフト２１にはハウジング１１内において円柱状のロータヨーク２２が取り付けられ、ロータヨーク２２の外周面には多極着磁された界磁用磁石２３が固定される。界磁用磁石２３としては、例えば、ネオジウムを含む焼結体が利用される。一方、ハウジング１１の内周面には電機子３が界磁用磁石２３に対向して取り付けられる。電機子３は、電機子３の中心軸Ｊ１がシャフト２１の中心軸と合致するように配置される。電機子３は、磁性体からなるコア３０の環状部の内周面から、先端を中心軸Ｊ１に向けて中心軸Ｊ１を中心に放射状に配置される（すなわち、ハウジング１１の内周面からシャフト２１および界磁用磁石２３に向かって伸びる）複数のティース３１、複数のティース３１を覆うインシュレータ３２、および、複数のティース３１にインシュレータ３２上から多層に導線を巻回することにより設けられたコイル３５を備える。コイル３５は、ティース３１およびインシュレータ３２の外周に上下方向（中心軸Ｊ１方向）に向かって導線が巻かれて形成されている。

中心軸Ｊ１の伸びる方向に関して電機子３のカバー部１２側には、駆動用の電流を電機子３のコイル３５に供給するための配線板が内部に設けられたブスバー５１が取り付けられ、ブスバー５１は各コイル３５および外部へと伸びる配線５１５に接続される。ブスバー５１のカバー部１２側には後述するホール素子等が実装される検出用の回路基板５２が載置されて取り付けられる。

モータ１では、シャフト２１、ロータヨーク２２、界磁用磁石２３等を主要部としてロータ部２ａが構成され、電機子３、ブスバー５１、回路基板５２等を主要部としてハウジング１１内に固定されたステータ部３ａが構成され、ボール軸受１３１，１３２が、ロータ部２ａをステータ部３ａに対して中心軸Ｊ１を中心に相対的に回転可能に支持する軸受機構の役割を果たす。そして、ブスバー５１を介して電機子３に駆動電流が供給されることにより、電機子３と界磁用磁石２３との間で中心軸Ｊ１を中心とするトルクが発生し、ロータ部２ａが回転する。

回路基板５２のブスバー５１側には、種々の電子部品と共に下方に向かって突出するように３つのホール素子５３が実装されており、ホール素子５３は後述するセンサホルダに保持される。一方、シャフト２１において界磁用磁石２３のカバー部１２側には、磁性体からなるフランジ２５ａを介して円環状の磁石２５がセンサ用として取り付けられ、磁石２５はホール素子５３と対向する。磁石２５は界磁用磁石２３と同様に多極着磁されており、ホール素子５３が磁石２５の位置を検出することにより、界磁用磁石２３の位置が間接的に検出される。そして、検出結果に基づいて電機子３への駆動電流が制御される。

図２は、ステータ部３ａの主要な構成を分解して示す斜視図である。図２では電機子３についてはコア３０のみを示しているが、実際には、電機子３にブスバー５１が取り付けられる際には、コア３０のティース３１がインシュレータ３２で覆われ、さらにインシュレータ３２の上から導線が巻回されてコイル３５が形成された電機子３が準備される（図１参照）。

略円筒状のブスバー５１は、４つの円弧状の配線板５１８が中心軸Ｊ１の向く方向に間隔を開けて積層され（図４参照）、各配線板５１８から突出する端子５１３のみが外部に露出するように樹脂モールドされてなるもので、中央の開口の下部に設けられた円筒部がコア３０の中心の開口に挿入され、図示省略のコイル３５からの導線がカシメにより外周の端子５１３に接続されることにより電機子３に取り付けられる。このとき、ブスバー５１の外周に設けられた複数の脚部５１４がコア３０の上面に当接し、さらに、各脚部５１４の先端部がコア３０の外周面の縦溝に係合することにより、コア３０に対するブスバー５１の位置が決定される。

図２に示すように、ブスバー５１の回路基板５２側の面には、回路基板５２の一部と対向する第１凹部５１６、外部の配線５５２と接続される電子部品であるコネクタ５５が収容される第２凹部５１７、および、ブスバー５１の内周面に位置し、樹脂製で円弧状のセンサホルダ５４が収容される円弧状の第３凹部５１２が形成されている。

回路基板５２のブスバー５１側の面において第１凹部５１６と対向する領域（以下、「凹部対向領域」という。）５２３には、微細な電子部品であるチップ部品５２４が予め表面実装されている。本実施の形態では、回路基板５２に表面実装される複数のチップ部品５２４の全てが、凹部対向領域５２３に実装されている。なお、表面実装とは、チップ部品５２４の端子を回路基板５２の表面の電極に固着する実装手法を意味し、この実装手法はチップ部品５２４の実装に要する領域の小型化に適している。自動車のパワーステアリングの駆動源等として小型化が要求されるモータ１では、複数のチップ部品５２４を表面実装することにより回路基板５２を小型化することができる。

回路基板５２では、回路基板５２のブスバー５１側の面にコネクタ５５が実装される。コネクタ５５の端子５５１は、回路基板５２上のランドに形成された孔５２５に挿入され、半田付けにより回路基板５２に固定される。また、ホール素子５３が円弧状のセンサホルダ５４の各凹部５４ａに挿入されて保持され、回路基板５２上のランドに形成された孔にホール素子５３の端子が挿入された上で、センサホルダ５４が回路基板５２のブスバー５１側の面に固定される。そして、回路基板５２のブスバー５１とは反対側の面に突出するホール素子５３の端子が半田付けにより回路基板５２に固定され、ホール素子５３が回路基板５２の実装面から突出するように設けられる。チップ部品５２４、コネクタ５５およびホール素子５３は、回路基板５２の一方の面に実装されてはいるものの、半田部は実装方法によって互いに反対側の面としている。これによりチップ部品５２４が実装された回路基板５２にコネクタ５５およびホール素子５３を半田付けする際に、実装済みのチップ部品５２４に危害を与えることなく半田付けの作業を行うことができる。センサホルダ５４の回路基板５２側には２つの樹脂製の突起部５４１が設けられ、回路基板５２の対応する位置には孔５２１が設けられており、センサホルダ５４の取付は、突起部５４１を孔５２１に挿入して突起部５４１を加熱溶融して押し潰す熱溶着にて行われてセンサホルダ５４が回路基板５２に強固に固定される。

図３は、ホール素子５３が挿入されたセンサホルダ５４の一部を拡大して示す平面図である。図３に示すように、センサホルダ５４のホール素子５３を覆う凹部５４ａはホール素子５３の両側面が隙間なく嵌り込む形状となっており、ホール素子５３は、センサ面をセンサホルダ５４の中心軸Ｊ１（図２参照）側を向く面（以下、「ホルダ内側面」という。）５４６にほぼ一致させつつセンサホルダ５４により移動不可能な状態で保持される。これにより、複数のホール素子５３の相対的な配置、すなわち、中心軸Ｊ１を中心とするホール素子間のピッチ角、および、ホール素子５３と磁石２５との相対的な配置を容易かつ正確に合わせることができ、さらに、複数のホール素子５３の回路基板５２への実装も一括して容易に行うことができる。また、実装後のホール素子５３に何らかの障害物が接触したとしてもホール素子５３の位置がずれてしまうことが防止される。

回路基板５２にコネクタ５５およびセンサホルダ５４が取り付けられると、図２に示すように、ブスバー５１の上面に設けられた２つの樹脂製の突起部５１１が回路基板５２の孔５２２に挿入され、コア３０に対するセンサホルダ５４の位置決めが行われた後、突起部５１１を加熱溶融して押し潰す熱溶着により、ブスバー５１に回路基板５２が強固に固定される。

図４は、ブスバー５１の第１凹部５１６の位置におけるブスバー５１および回路基板５２の断面図であり、ブスバー５１の一部のみを示す（図５、図７および図８についても同様）。ステータ部３ａでは、回路基板５２がブスバー５１に取り付けられることにより、図４に示すように、回路基板５２の凹部対向領域５２３に実装されているチップ部品５２４、すなわち、回路基板５２に表面実装される全てのチップ部品５２４が、ブスバー５１の第１凹部５１６により覆われる。

図５は、第２凹部５１７の位置におけるブスバー５１および回路基板５２の断面図である。図５に示すように、外部の配線５５２と接続されるコネクタ５５は、端子５５１を回路基板５２の孔５２５に挿入し、回路基板５２側の面を回路基板５２のブスバー５１側の面に当接して回路基板５２に実装されている。また、ブスバー５１の第２凹部５１７は、深さがコネクタ５５の厚さより僅かに大きく（または、等しく）なるように形成されている。第２凹部５１７の深さは、コネクタ５５の端子５５１の半田が外れても回路基板５２の孔５２５に端子５５１が挿入されたままの寸法関係である。これは第２凹部５１７の成形誤差、コネクタ５５の取付位置のずれ等によって、コネクタ５５が第２凹部５１７の深さ方向にはみ出ず、しかも直ちに第２凹部５１７から脱落しないようにするためである。また、各配線板５１８は、第１凹部５１６、第２凹部５１７から露出しないように周方向にずらせて配置される。ステータ部３ａでは、回路基板５２がブスバー５１に取り付けられることにより、コネクタ５５が第２凹部５１７に収容され、コネクタ５５のブスバー５１側の面が、ブスバー５１上の対向面（すなわち、ブスバー５１の回路基板５２側の面の一部である第２凹部５１７の底面）に近接（または、当接）する。換言すれば、回路基板５２に実装されたコネクタ５５は、外側面を除いて、ブスバー５１の第２凹部５１７により覆われる。

図６は、センサホルダ５４の底面図である。図６に示すように、円弧状のセンサホルダ５４は、回路基板５２（図２参照）とは反対側の先端面（以下、「ホルダ底面」という。）５４２の外周側（すなわち、中心軸Ｊ１（図２参照）から遠い側）の部位に３つの先端突起部５４３を備える。また、センサホルダ５４はさらに、２つのＬ字型の側面突起部５４４を、中心軸Ｊ１から遠い側の側面であるホルダ外側面５４５の回路基板５２（図２参照）側に備える。図７は、先端突起部５４３の位置におけるブスバー５１および回路基板５２の断面図であり、図８は、側面突起部５４４の位置におけるブスバー５１および回路基板５２の断面図である。

回路基板５２がブスバー５１に取り付けられてセンサホルダ５４が第３凹部５１２に嵌め込まれる際には、図７に示すように、ホール素子５３を保持するセンサホルダ５４のホルダ底面５４２が、ブスバー５１が有する第３凹部５１２の底面と対向し、ホルダ底面５４２からブスバー５１に向かって突出する先端突起部５４３が、第３凹部５１２の底面に形成された小さな凹部５１２１に挿入される。また、図８に示すように、ホルダ外側面５４５も第３凹部５１２の側面と対向し、ホルダ外側面５４５から第３凹部５１２の側面に向かって一旦突出してさらに回路基板５２とは反対側に向かって突出するＬ字型の側面突起部５４４が、ブスバー５１に設けられた小さな凹部５１２２に挿入される。このように、センサホルダ５４は、ブスバー５１と係合する係合部である先端突起部５４３および側面突起部５４４により、ブスバー５１に高い信頼性にて固定される。

また、図７および図８に示すように、センサホルダ５４は、ホルダ内側面５４６がブスバー５１の内周面と一致するように第３凹部５１２に収容されており、さらに、上述のようにホール素子５３のセンサ面がホルダ内側面５４６にほぼ一致している。その結果、ブスバー５１の内径を最小化してブスバー５１を小型化しつつ、ホール素子５３を円環状の磁石２５（図１参照）に近接して配置することができ、ホール素子５３による界磁用磁石２３の位置の検出をより高精度に行うことができる。

以上に説明したように、モータ１では、回路基板５２上のチップ部品５２４が第１凹部５１６により覆われるため、チップ部品５２４が回路基板５２上の固定位置から万一外れた場合であっても、チップ部品５２４の移動を第１凹部５１６の内部に制限することができる。このような構造とすることにより、表面実装によりチップ部品５２４が実装されている場合に、外れたチップ部品５２４がロータ部２ａ側へと侵入してモータ１の回転特性に影響を与えるといった二次的な不具合を防止することができ、モータ１の信頼性を向上することができる。また、チップ部品５２４が第１凹部５１６に収容されることで、モータ１内部で発生した異物等がチップ部品５２４に付着して短絡が発生することを防止することによるモータ１の信頼性向上も実現される。モータ１では、回路基板５２上の全てのチップ部品５２４が第１凹部５１６により覆われるため、モータ１の信頼性をさらに向上することができる。

コネクタ５５は、端子５５１を回路基板５２の孔５２５に挿入し、回路基板５２のコネクタ５５が位置する側とは反対側の面で半田付けされ、さらに、ブスバー５１側の面を第２凹部５１７の底面に近接（または、当接）した状態で第２凹部５１７に収容されている。このため、外部の配線５５２によりコネクタ５５がブスバー５１から離れる方向に引っ張られた場合であっても、端子５５１が孔５２５から抜けることなく常に回路基板５２に保持された状態となり、回路基板５２からのコネクタ５５の脱落を防止することができ、モータ１の信頼性をさらに向上することができる。また、コネクタ５５が万一外れた場合でも第２凹部５１７に覆われるため、外れたコネクタ５５がロータ部２ａ側へ侵入してモータ１の回転特性に影響を与えるといった二次的な不具合を防止することができる。さらに、コネクタ５５が第２凹部５１７に収容されることで、モータ１内部で発生した異物等がコネクタ５５本体に付着しにくく短絡の発生を防止することができる。

モータ１では、センサホルダ５４が回路基板５２に熱溶着により固定されているため、他の締結方法（接着やネジ止め等）に比べて高い信頼性でセンサホルダ５４の脱落を防止することができる。また、熱溶着された部位（センサホルダ５４の突起部５４１等）が万一破損した場合であっても、先端突起部５４３が凹部５１２１に挿入されてセンサホルダ５４がブスバー５１に係合されるため、回路基板５２からのセンサホルダ５４の脱落を確実に防止することができる。さらに、側面突起部５４４が凹部５１２２に挿入されることにより、センサホルダ５４の脱落をより確実に防止することができる。つまり、センサホルダ５４の熱溶着部の破損による一次的な不具合が万一発生しても、センサホルダ５４が脱落してホール素子５３の実装不良を引き起こしたり、あるいは、センサホルダ５４およびホール素子５３がロータ部２ａに接触して回転不良を及ぼすといった二次的な不具合の発生が防止されることから、このモータ１は高い信頼性を実現している。

また、センサホルダ５４をブスバー５１のサブに挿入する際に、先端突起部５４３を凹部５１２１に係合し、さらに、側面突起部５４４を凹部５１２２に係合することにより、センサホルダ５４が第３凹部５１２に対して傾いたまま固定されてしまうといった取付不良を確実に防止することができる。これらの先端突起部５４３および側面突起部５４４は、いずれか一方でも機能するが、両方の突起部がある方が望ましい。

このように、モータ１は、高い信頼性が求められる自動車のパワーステアリングの駆動源に適している。

また、回路基板５２上の電子部品（チップ部品５２４、コネクタ５５およびホール素子５３）は、全てブスバー５１側の面に実装され、所定の凹部によってブスバー５１の厚み方向（すなわち、中心軸Ｊ１が向く方向）に収容されることから、回路基板５２のブスバー５１とは反対側の面に電子部品が実装される場合に比べて、モータ１の中心軸Ｊ１が向く方向の寸法が小さくなる。よって、モータ１の小型化にも寄与する。

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。

例えば、回路基板５２に対するチップ部品５２４の実装は、表面実装以外の様々な方法により行われてもよい。また、チップ部品５２４が万一外れた場合における移動の制限という観点からは、全てのチップ部品５２４が第１凹部５１６に覆われることが好ましいが、必要に応じて、例えば、多数の接合箇所にて表面実装されるチップ部品が回路基板５２の凹部対向領域５２３以外の領域（例えば、ブスバー５１とは反対側の主面上）に実装されてもよい。

モータ１では、センサホルダ５４のブスバー５１と係合する係合部の形状は、先端突起部５４３および側面突起部５４４以外の様々な形状とされてよく、また、係合部の位置や個数もセンサホルダ５４の形状や大きさ等に合わせて適切に変更されてよい。例えば、第３凹部５１２の底面に突起部が設けられ、ホルダ底面５４２に設けられた凹部に挿入されることにより、センサホルダ５４がブスバー５１に固定されてもよい。

モータ１では、ホール素子５３やコネクタ５５以外の様々な種類の電子部品が回路基板５２に実装されてよい。

モータ１は、自動車の電動パワーステアリング以外に、電動ブレーキシステムや電磁サスペンション、トランスミッションシステムに利用されてもよく、また、自動車以外の車両の運転操作を補助する様々なシステムに利用されてよい。

モータの縦断面図である。 ステータ部の分解斜視図である。 センサホルダの一部を拡大して示す平面図である。 ブスバーおよび回路基板の断面図である。 ブスバーおよび回路基板の断面図である。 センサホルダの底面図である。 ブスバーおよび回路基板の断面図である。 ブスバーおよび回路基板の断面図である。

符号の説明

１ モータ
２ａ ロータ部
３ 電機子
３ａ ステータ部
２１ シャフト
２３ 界磁用磁石
５１ ブスバー
５２ 回路基板
５３ ホール素子
５４ センサホルダ
５５ コネクタ
１３１，１３２ ボール軸受
５１２ 第３凹部
５１６ 第１凹部
５１８ 配線板
５２４ チップ部品
５２５ 孔
５４２ ホルダ底面
５４３ 先端突起部
５４４ 側面突起部
５４５ ホルダ外側面
５４６ ホルダ内側面
５５１ 端子
５５２ 配線
５１２１，５１２２ 凹部
Ｊ１ 中心軸

Claims (10)

1. 車両の運転操作を補助する電動式のモータであって、
   電機子を有するステータ部と、
   前記電機子との間で所定の中心軸を中心とするトルクを発生する界磁用磁石を有するロータ部と、
   前記中心軸を中心に前記ロータ部を前記ステータ部に対して回転可能に支持する軸受機構と、
   を備え、
   前記ステータ部が、
   前記中心軸の伸びる方向に関して前記電機子の一方側に配置され、前記電機子へ駆動電流を供給する配線が内部に設けられたブスバーと、
   前記ブスバー上に載置された回路基板と、
   を備え、
   前記ブスバーの前記回路基板側の面が、前記回路基板上の電子部品を覆う凹部を有することを特徴とするモータ。
2. 請求項１に記載のモータであって、
   前記電子部品が前記回路基板に表面実装されたものであることを特徴とするモータ。
3. 請求項２に記載のモータであって、
   前記回路基板に表面実装される全ての電子部品が前記凹部に覆われることを特徴とするモータ。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載のモータであって、
   前記回路基板が前記ブスバーに熱溶着により固定されることを特徴とするモータ。
5. 請求項１に記載のモータであって、
   前記回路基板の前記ブスバー側の面に、前記回路基板の孔に端子が挿入された前記電子部品が実装され、前記電子部品の前記ブスバー側の面が、前記ブスバー上の対向面に近接することを特徴とするモータ。
6. 車両の運転操作を補助する電動式のモータであって、
   電機子を有するステータ部と、
   前記電機子との間で所定の中心軸を中心とするトルクを発生する界磁用磁石を有するロータ部と、
   前記中心軸を中心に前記ロータ部を前記ステータ部に対して回転可能に支持する軸受機構と、
   を備え、
   前記ステータ部が、
   前記中心軸の伸びる方向に関して前記電機子の一方側に配置され、前記電機子へ駆動電流を供給する配線が内部に設けられたブスバーと、
   前記ブスバー上に載置された回路基板と、
   前記回路基板の前記ブスバー側に配置されて前記界磁用磁石の位置を検出するセンサと、
   前記回路基板の前記ブスバー側の面に固定されて前記センサを保持するセンサホルダと、
   を備え、
   前記センサホルダが、前記ブスバーと係合する係合部を有することを特徴とするモータ。
7. 請求項６に記載のモータであって、
   前記センサホルダの前記回路基板とは反対側の先端面が前記ブスバーの一部と対向し、
   前記係合部が、前記先端面から前記ブスバーに向かって突出する先端突起部を備え、
   前記ブスバーが、前記先端突起部が挿入される凹部を有することを特徴とするモータ。
8. 請求項６または７に記載のモータであって、
   前記センサホルダの側面が前記ブスバーと対向し、
   前記係合部が、前記側面から前記ブスバーに向かって一旦突出してさらに前記回路基板とは反対側に向かって突出する側面突起部を備え、
   前記ブスバーが、前記側面突起部が挿入される凹部を有することを特徴とするモータ。
9. 請求項６ないし８のいずれかに記載のモータであって、
   前記センサホルダが前記回路基板に熱溶着により固定されることを特徴とするモータ。
10. 請求項６ないし９のいずれかに記載のモータであって、
    前記ブスバーが略円筒状であって、内周面に円弧状の凹部を備え、
    前記センサホルダが、前記凹部に収容される円弧状であることを特徴とするモータ。

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