JP2006086272A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置を、ゲート電極1がメタルゲート電極であるか、又は、ゲート絶縁膜4が高誘電率ゲート絶縁膜である場合に、ゲート電極1とゲート絶縁膜4との間に、ゲート電極1側から順に、シリコン酸化膜2、シリコン窒化膜3を備えるものとする。
【選択図】 図1
Description
そこで、近年、ゲート絶縁膜として、SiO2ゲート絶縁膜よりも誘電率の高い絶縁膜(高誘電率ゲート絶縁膜,High-kゲート絶縁膜)を用いることが提案されている。
また、ポリシリコンゲート電極は、高誘電率ゲート絶縁膜と組み合わせて使った場合に、ゲート絶縁膜とゲート電極との界面で欠陥が生じやすく、動作電圧(閾値電圧)が上昇してしまう傾向がある。さらにフォノン振動が発生して、トランジスタのチャネル内での電子の移動を阻害するという問題も発生する。
なお、従来、半導体デバイスにおいて、誘電率の高い膜(高誘電率膜,強誘電率膜)を設ける場合には、この膜からの酸素の拡散が問題の一つとされており、この問題を解決するために種々の提案がなされている(例えば特許文献1〜3参照)。また、リーク電流を抑制するために、高誘電率絶縁膜を設ける技術もある(例えば特許文献4参照)。
しかしながら、高誘電率(High-k)ゲート絶縁膜50又はSiO2ゲート絶縁膜51上に直接メタルゲート電極52を設けると、高誘電率ゲート絶縁膜50又はSiO2ゲート絶縁膜51とメタルゲート電極52とが激しく反応してしまうという問題がある。特に、高誘電率ゲート絶縁膜50とメタルゲート電極52との反応は、低い温度(例えば500℃程度)でも進行することが多いため、問題が大きい。このように、ゲート絶縁膜50,51とゲート電極52とが反応してしまうと、ゲートリーク電流の増大(極度の場合には絶縁性の喪失)を招き、信頼性の低下につながることになる。
しかしながら、この場合にも、上記の組み合わせの場合と同様に、高誘電率ゲート絶縁膜50とポリシリコンゲート電極53とが反応してしまうという問題がある。
このような高誘電率ゲート絶縁膜50とポリシリコンゲート電極53との反応を抑えるために、図5に示すように、高誘電率ゲート絶縁膜50とポリシリコンゲート電極53との間にシリコン窒化膜(SiN膜)54を挟むことが提案されている(例えば上記特許文献3など)。
また、上記特許文献4は、浮遊電極及び強誘電体層を備えるMFMIS型トランジスタにおいて、上部電極金属と強誘電体層との間や強誘電体層と浮遊電極金属層との間に、絶縁体層として、SiO2,Si3N4,SiONのうちのひとつあるいは複数と、高誘電率絶縁膜とを積層させる技術が開示されている。また、Si基板と浮遊電極(白金,ポリシリコン,シリサイドなど)との間に、ゲート絶縁膜(SiO2膜,Si3N4膜,SiON膜)と、高誘電率絶縁膜とを設けることも記載されている(例えば段落番号0049,図5参照)。しかしながら、この文献には、Si基板と浮遊電極との間に、絶縁体層として、ゲート絶縁膜(SiO2膜,Si3N4膜,SiON膜)と、高誘電率絶縁膜とを設けることが記載されているに過ぎず、浮遊電極と高誘電率絶縁膜とが反応してしまうという上記の問題については何ら考慮されていない。
また、高誘電率ゲート絶縁膜やメタルゲート電極を採用する場合に、ゲートリーク電流の増大を抑えて、信頼性の低下を招かないようにすることも目的とする。
また、本発明の半導体装置は、ゲート電極と、高誘電率ゲート絶縁膜とを備え、ゲート電極がメタルゲート電極であるか、又は、ゲート絶縁膜が高誘電率ゲート絶縁膜である場合に、ゲート電極と高誘電率ゲート絶縁膜との間に、シリコン酸化膜を備えることを特徴としている(請求項2)。
また、本発明によれば、ゲート電極と高誘電率ゲート絶縁膜との間にシリコン窒化膜が設けられているため、ゲートリーク電流の増大を抑えることができ、ひいては信頼性を確保できるようになるという利点がある。
本実施形態にかかる半導体装置[例えばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)デバイスなどのMOSデバイス(例えばMOSトランジスタを含む)]は、図1に示すように、ゲート電極1と、シリコン酸化膜2と、シリコン窒化膜3と、ゲート絶縁膜4とを備えるものとして構成される。
ここで、ゲート電極1は、メタルゲート電極とするのが好ましい。特に、製造工程において活性化のために1000℃以上の高温にする熱処理(アニール処理)を行なうことを考慮すると、熱処理工程における上限温度よりも高い融点を有する高融点金属により構成するのが好ましい。例えば、Mo,W,Ta,Ti,Hf,Zr,V,Cr,Nbを含む金属群から選ばれるいずれか1種の金属を含む金属膜とするのが好ましい。つまり、Mo,W,Ta,Ti,Hf,Zr,V,Cr,Nbを含む金属群から選ばれるいずれか1種の金属、又はこれらの金属の化合物、又はこれらの金属や化合物を含む混合物により構成される金属膜とするのが好ましい。
ゲート絶縁膜4は、高誘電率ゲート絶縁膜(High-kゲート絶縁膜,高誘電率膜)とするのが好ましい。例えば、酸化ハフニウム(HfO2),酸化ジルコニウム(ZrO2),酸化アルミニウム(Al2O3),酸化イットリウム(Y2O3),ランタン族酸化物(例えばLa203)、又はこれらの酸化物のシリケート(例えば、HfO2の場合、Hf SixOy;Hfシリケート)[Nを含んだシリケート(例えば、HfO2の場合、Hf SixOyNz;Hfシリケート)でも良い]、又はこれらの酸化物やそのシリケートを含む混合物(例えばHfAlOx)などにより構成するのが好ましい。
シリコン窒化膜3は、ゲートリーク電流の増大を抑えるために、ゲート電極1とゲート絶縁膜4との間に設けられる。ここでは、シリコン窒化膜をSiN(窒化ケイ素)により形成している。
上述のように、ゲートリーク電流の増大を抑えるために、シリコン窒化膜3を設けると、ゲート電極1とシリコン窒化膜3とが接することになる。一方、高融点金属に窒素が導入されると仕事関数が変化してしまう。例えば、モリブデンMoに窒素が導入されると仕事関数が変化してしまうことについては、例えば、IEEE Electron Device Letters, vol.23, no.1, Page:49-51に記載されている。このため、特に、ゲート電極1を高融点金属により構成する場合に、高融点金属からなるメタルゲート電極1にシリコン窒化膜3から窒素が導入され、仕事関数が変化してしまう可能性が高い。したがって、特に、ゲート電極1を高融点金属により構成する場合に、シリコン窒化膜3とゲート電極1との間にシリコン酸化膜2を設けることが重要になる。
次に、本実施形態にかかる半導体装置の製造方法について説明する。ここでは、2つの代表的な例について説明するが、これに限られるものではない。以下、説明を分かり易くするため、本発明に関わる部分を中心に説明する。
(第1の製造方法)
まず、第1の製造方法について、図2を参照しながら説明する。
まず、図2(A)に示すように、STI(Shallow Trench Isolation)技術を用いて、Si基板5に浅い溝を形成し、絶縁物で埋めて素子分離領域6を形成する。
次に、図2(B)に示すように、Nウエル(N−WELL)7及びPウェル(P−WELL)8を形成し、チャネル注入を行なう。
次に、図2(D)に示すように、例えばLPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)法によりSiH2Cl2(DCS;ジクロロシラン)−NH3(アンモニア)のガス系で、例えば680℃程度の所定の温度条件として、SiNを堆積させて、例えば0.2nmのSiN膜(シリコン窒化膜)10を形成する。
次いで、図2(E)に示すように、CVD(Chemical Vapor Deposition)法により堆積させたSiN膜(CVD−SiN)の表面を、オゾン中で、かつ常温で酸化して、SiO2膜(シリコン酸化膜)11を形成する。
その後、図2(F)に示すように、MOCVD法によりモリブデンMoを堆積させてMo膜(モリブデン膜,金属膜)12[これがゲート電極(メタルゲート電極)となる]を形成する。
以降、通常のプロセスにしたがって、図2(H)に示すように、不純物を注入してエクステンション・ソースドレイン13を形成する。また、サイドウォール14も形成する。さらに、不純物を注入してコンタクト・ソースドレイン15も形成する。そして、熱処理(アニール処理)を行なって不純物を活性化させる。その後、メタル配線、層間絶縁膜の形成工程へ進む。
(第2の製造方法)
次に、第2の製造方法について、図3を参照しながら説明する。
次いで、図3(D)に示すように、選択性のある溶液でダミー・ゲート12B及びダミー・ゲート絶縁膜9Bを除去する。
次いで、図3(F)に示すように、例えばLPCVD法によりSiH4−NH3のガス系で、例えば600℃程度の所定の温度条件として、SiNを堆積させて、例えば0.3nmのSiN膜(シリコン窒化膜)18を形成する。
以下、図3(G)〜図3(J)では、説明を分かり易くするために、一方のゲート部分のみを拡大して示すこととする。
なお、CVD法により堆積させたSiN膜(CVD−SiN)18の表面を、オゾン中で、かつ常温で酸化して、SiO2膜(シリコン酸化膜)19を形成しても良い。
その後、図3(I)に示すように、反応性イオンエッチング(RIE;Reactive Ion Etching)によりゲート加工を行なう。なお、図3(J)に示すように、CMP法によって削り落とすことでゲート加工を行なっても良い。この結果、ゲート電極(メタルゲート電極,タングステンゲート電極)20A(20B)/SiO2膜(シリコン酸化膜)19/SiN膜(シリコン窒化膜)18/ゲート絶縁膜(高誘電率ゲート絶縁膜,HfO2ゲート絶縁膜)17の積層構造が形成される。以降、メタル配線、層間絶縁膜の形成工程へ進む。
また、ゲート電極とゲート絶縁膜との間にシリコン窒化膜が設けられているため、ゲートリーク電流の増大を抑えることができ、ひいては信頼性を確保できるようになるという利点もある。例えば、寿命を2倍以上(多くの場合、数桁)長くすることができる。
例えば、上述の実施形態では、MOSデバイスを例に説明したが、本発明はその他の構造の半導体装置(半導体デバイス)に適用することもできる。この場合、半導体装置は、Mo,W,Ta,Ti,Hf,Zr,V,Cr,Nbを含む金属群から選ばれるいずれか1種の金属を含む金属膜と、高誘電率膜とを備え、金属膜と高誘電率膜との間に、金属膜側から順に、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜を備えるものとして構成される。
2,11,11A,19 SiO2膜(シリコン酸化膜)
3,10,10A,18 SiN膜(シリコン窒化膜)
4 ゲート絶縁膜(高誘電率ゲート絶縁膜,高誘電率膜)
5 Si基板
6 シャロー・トレンチ
7 Nウェル
8 Pウェル
9 Hfシリケート膜
9A Hfシリケートゲート絶縁膜
12 モリブデン膜
12A モリブデンゲート電極
13 エクステンション・ソースドレイン
14 サイドウォール
15 コンタクト・ソースドレイン
16 層間絶縁膜
16A 層間絶縁膜材料
17 HfO2ゲート絶縁膜
20 タングステン膜
20A,20B タングステンゲート電極
Claims (5)
- ゲート電極と、
ゲート絶縁膜とを備え、
前記ゲート電極がメタルゲート電極であるか、又は、前記ゲート絶縁膜が高誘電率ゲート絶縁膜である場合に、前記ゲート電極と前記ゲート絶縁膜との間に、前記ゲート電極側から順に、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜を備えることを特徴とする、半導体装置。 - ゲート電極と、
ゲート絶縁膜とを備え、
前記ゲート電極がメタルゲート電極であるか、又は、前記ゲート絶縁膜が高誘電率ゲート絶縁膜である場合に、前記ゲート電極と前記ゲート絶縁膜との間に、シリコン酸化膜を備えることを特徴とする、半導体装置。 - 前記メタルゲート電極が、Mo,W,Ta,Ti,Hf,Zr,V,Cr,Nbを含む金属群から選ばれるいずれか1種の金属を含むものとして構成されることを特徴とする、請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記高誘電率ゲート絶縁膜が、酸化ハフニウム,酸化ジルコニウム,酸化アルミニウム,酸化イットリウム,ランタン族酸化物、又は前記各酸化物のシリケート、又は前記各酸化物若しくは前記各シリケートを含む混合物により構成されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- Mo,W,Ta,Ti,Hf,Zr,V,Cr,Nbを含む金属群から選ばれるいずれか1種の金属を含む金属膜と、
高誘電率膜とを備え、
前記金属膜と前記高誘電率膜との間に、前記金属膜側から順に、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜を備えることを特徴とする、半導体装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266552A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
KR101116349B1 (ko) * | 2006-05-31 | 2012-03-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 그의 제조방법 |
US8575012B2 (en) | 2010-08-04 | 2013-11-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device production method and semiconductor device |
US8637929B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-01-28 | Fujitsu Semiconductor Limited | LDMOS transistor having a gate electrode formed over thick and thin portions of a gate insulation film |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58222575A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JPH05243562A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-09-21 | Ramtron Internatl Corp | 電界効果トランジスタ、これに用いる誘電体積層構造およびこれらの製造方法 |
JPH0677402A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-03-18 | Natl Semiconductor Corp <Ns> | 半導体デバイス用誘電体構造及びその製造方法 |
JP2003069011A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2006019551A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2004
- 2004-09-15 JP JP2004268273A patent/JP2006086272A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58222575A (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JPH05243562A (ja) * | 1991-11-06 | 1993-09-21 | Ramtron Internatl Corp | 電界効果トランジスタ、これに用いる誘電体積層構造およびこれらの製造方法 |
JPH0677402A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-03-18 | Natl Semiconductor Corp <Ns> | 半導体デバイス用誘電体構造及びその製造方法 |
JP2003069011A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | 半導体装置とその製造方法 |
JP2006019551A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007266552A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
KR101116349B1 (ko) * | 2006-05-31 | 2012-03-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 그의 제조방법 |
US8575012B2 (en) | 2010-08-04 | 2013-11-05 | Fujitsu Semiconductor Limited | Semiconductor device production method and semiconductor device |
US8637929B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-01-28 | Fujitsu Semiconductor Limited | LDMOS transistor having a gate electrode formed over thick and thin portions of a gate insulation film |
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