JP2006073872A - 塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レジストノズル120に取り付けられている基板厚み測定部150は、内蔵の投光部からの光ビームLAを基板Gの非製品領域Gmに投光して、基板Gのおもて面と裏面からの反射光LAa,LAbを受光し、それぞれの受光位置間の距離間隔から基板Gの厚みを表す測定値を得る。この光学的な基板厚み測定を、レジストノズル120が所定量降下する度毎に実行し、複数個の測定値を得る。次いで、それら複数個の測定値から代表値(最大値、平均値等)を求める。
【選択図】 図15
Description
28 塗布プロセス部
82 レジスト塗布ユニット(CT)
118 ステージ
120 レジストノズル
122 塗布処理部
124 ノズル待機部
132 レジスト液供給部
134 水平移動機構
135 昇降機構
150 基板厚み測定部
152 投光部
154 受光部
160 計測制御演算部
162 洗浄ユニット
166 プライミング洗浄部
178 プライミングローラ
190 リフトピン
192 吸引口
Claims (14)
- 被処理基板をほぼ水平に載置するステージと、
前記基板上に処理液を塗布するために前記ステージ上の基板に対して上方から処理液を吐出する塗布ノズルと、
前記塗布ノズルを水平な第1の方向で移動させる水平移動部と、
前記塗布ノズルを鉛直方向で移動させる昇降部と、
前記基板の厚みを光学的に測定するために前記塗布ノズルに取り付けられた基板厚み測定部と
を有し、前記基板厚み測定部で得られる厚み測定値に基づいて前記塗布ノズルの下端の吐出口と前記基板との間に設定距離のギャップを形成する塗布装置。 - 前記ステージ上の基板に対して塗布開始位置の上方から前記昇降部により前記塗布ノズルを下降させ、その下降の最中または途中で前記基板厚み測定部により前記基板の厚みを測定し、その厚み測定値に基づいて前記塗布ノズルの吐出口と前記基板との間に前記設定距離のギャップが形成されるように前記塗布ノズルの高さ位置を調整して前記塗布開始位置とし、前記塗布開始位置から前記塗布ノズルによる処理液の吐出を開始するとともに前記水平移動部による前記塗布ノズルの水平移動を開始する請求項1に記載の塗布装置。
- 前記昇降部により前記塗布ノズルの下降を開始してから完了するまでの間に、前記基板厚み測定部が異なる位置で前記基板の厚みを複数回測定し、その結果得られる複数の測定値の中で最大の値を前記ギャップ調整に用いる厚み測定値とする請求項2に記載の塗布装置。
- 前記昇降部により前記塗布ノズルの下降を開始してから完了するまでの間に、前記基板厚み測定部が異なる位置で前記基板の厚みを複数回測定し、その結果得られる複数の測定値の平均値を前記ギャップ調整に用いる厚み測定値とする請求項2に記載の塗布装置。
- 前記塗布ノズルが前記第1の方向と直交する水平な第2の方向に延びる長尺型で、前記吐出口がスリット状または多孔配列型に形成され、塗布処理時の進行方向で後方を向くノズル背面の下端部が前記吐出口に向かってテーパ面に形成され、
前記塗布ノズルが処理液を吐出しながら前記水平移動を行う際に、前記吐出口より出た処理液が前記ノズル背面側に回り込んでから前記基板上に塗布される請求項1〜4のいずれか一項に記載の塗布装置。 - 塗布処理に先立って前記塗布ノズルの背面下端部に処理液を下塗りするためのプライミング処理部を前記ステージの近くに設置し、前記水平移動部および前記昇降部により前記塗布ノズルを前記プライミング処理部と前記ステージとの間で移動させる請求項5に記載の塗布装置。
- 前記プライミング処理部が、前記塗布ノズルの背面下端部に処理液を前記第2の方向でほぼ均一に塗る請求項6に記載の塗布装置。
- 前記プライミング処理部が、前記第2の方向に延びる円筒状または円柱状の回転可能なローラを有し、前記ローラの頂上部付近に微小なギャップを空けて前記塗布ノズルの吐出口から処理液を吐出させ、前記吐出口から出た処理液が前記塗布ノズルの背面側に回り込む方向に前記ローラを回転させる請求項7に記載の塗布装置。
- 前記プライミング処理部が、
前記塗布ノズルより処理液を受け取った前記ローラの外周面を洗浄するために前記ローラの下部を溶剤の浴に浸ける洗浄バスと、
前記溶剤の浴から上がった直後の前記ローラの外周面から液を拭い取るためのワイパと
を有する請求項8に記載の塗布装置。 - 前記ステージの上面に前記基板を真空吸着力で固定するための吸着固定部を有する請求項1〜9のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記基板がおもて面を被処理面とするガラス基板であり、
前記基板厚み測定部が、
前記ステージ上の前記基板のおもて面に対して上方から光ビームを投光する投光部と、
前記基板の裏面からの前記光ビームに対応する第1の反射光と前記基板のおもて面からの前記光ビームに対応する第2の反射光とを受光する受光部と
を有し、前記受光部において前記第1の反射光を受光した第1の受光位置と前記第2の反射光を受光した第2の受光位置とから前記厚み測定値を求める請求項1〜10のいずれか一項に記載の塗布装置。 - 前記基板の周縁部に膜無しの透明な非製品領域が設定され、前記基板厚み測定部が前記非製品領域において前記基板の厚さを測定する請求項11に記載の塗布装置。
- 前記基板厚み測定部が、前記基板の前記第1の方向に延びる両端周縁部の位置で前記厚み測定値を求める請求項12に記載の塗布装置。
- 前記塗布ノズルが処理液を吐出しながら前記水平移動を行っている最中に、前記基板厚み測定部により前記塗布ノズルよりも前方の位置で前記基板の両端周縁部における厚み測定値を求め、各々の厚み測定値に基づいて前記昇降部により前記塗布ノズルの両端部の高さ位置を個別に調整する請求項13に記載の塗布装置。
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