JP2006066595A - 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数の金属板(10、14、18、24)がセラミックス基板(12、16、20)を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板の製造方法において、鋳型内に複数のセラミックス基板(12、16、20)を互いに離間して配置させ、この鋳型内の各々のセラミックス基板(12、16、20)に接触するように金属溶湯を注湯した後に金属溶湯を冷却して固化させることにより、各々のセラミックス基板(12、16、20)上に金属板(10、14、18、24)を形成して直接接合する。
【選択図】 図1
Description
12 第1のセラミックス基板
14 第1の金属板
16 第2のセラミックス基板
16a 貫通孔(バイアホール)
18 第2の金属板
20 第3のセラミックス基板
20a 貫通孔(バイアホール)
22 金属回路板
24 めっき部
26 放熱用金属板
28 冷却フィン付放熱用金属ベース板
100 鋳型
102 下側鋳型部材
104 上側鋳型部材
104a 注湯口
106 底部
106a 第3のセラミックス基板収容部
106b 金属回路板形成部
108 中間部
108a 第2のセラミックス基板収容部
108b 第2の金属板形成部
110 上部
110a 放熱用金属ベース板形成部
110b 第1のセラミックス基板収容部
110c 第1の金属板形成部
Claims (13)
- 複数の金属板がセラミックス基板を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板の製造方法において、鋳型内に複数のセラミックス基板を互いに離間して配置させ、この鋳型内の各々のセラミックス基板に接触するように金属溶湯を注湯した後に金属溶湯を冷却して固化させることにより、各々のセラミックス基板上に金属板を形成して直接接合することを特徴とする、金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記複数のセラミックス基板の少なくとも1つにバイアホール用の貫通穴が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記金属溶湯がアルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯であることを特徴とする、請求項1または2に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記各々のセラミックス基板に金属板が直接接合した多層構造の金属−セラミックス接合基板を鋳型から取り出した後、前記複数の金属板のうちの最も外側に配置された金属板の表面にエッチングレジストを形成し、エッチングにより前記最も外側に配置された金属板に回路部を形成することを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 前記回路部にめっきを施すことを特徴とする、請求項4に記載の金属−セラミックス接合基板の製造方法。
- 複数の金属板がセラミックス基板を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板において、溶湯接合法により各々のセラミックス基板に金属板が直接接合していることを特徴とする、金属−セラミックス接合基板。
- 前記金属板がアルミニウム板またはアルミニウム合金板であることを特徴とする、請求項6に記載の金属−セラミックス接合基板。
- 複数のアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属板がセラミックス基板を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板において、各々のセラミックス基板に金属板が直接接合していることを特徴とする、金属−セラミックス接合基板。
- 複数の金属板がセラミックス基板を介して接合された多層構造の金属−セラミックス接合基板において、最も外側にセラミックス基板より大きい放熱部が形成されていることを特徴とする、金属−セラミックス接合基板。
- 前記放熱部の形状が板状またはフィン状であることを特徴とする、請求項9に記載の金属−セラミックス接合基板
- 前記複数のセラミックス基板の少なくとも1つにバイアホールが形成されていることを特徴とする、請求項6乃至10のいずれかに記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記複数の金属板のうちの最も外側に配置された金属板の表面に回路部が形成されていることを特徴とする、請求項6乃至11のいずれかに記載の金属−セラミックス接合基板。
- 前記回路部にめっきが施されていることを特徴とする、請求項12に記載の金属−セラミックス接合基板。
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