JP2006062097A - 複合基板及びインクジェットプリンタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複合基板210は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板211と、ドライバIC65a,65bが実装されたフレキシブルプリント配線板50a,50bとを備えている。複数の駆動信号発生部は、メイン基板211に形成された複数の端子群213a,213bと配線群を介してそれぞれ接続されている。ドライバIC65a,65bは、フレキシブルプリント配線板50a,50bに形成された複数の端子群64a,64bとそれぞれ配線群75を介して接続されている。そして、端子群213a,213bと端子群64a,64bとがそれぞれ電気的に接続している。メイン基板211のドライバIC65a,65bと対向する領域には、放熱領域230が形成されている。ドライバIC65a,65bは放熱領域230と熱的に結合している。
【選択図】 図14
Description
おける断面図である。図9から分かるように、ノズル8は、圧力室10及びアパーチャ12を介して副マニホールド5aと連通している。このようにして、ヘッド本体70には、副マニホールド5aの出口からアパーチャ12、圧力室10を経てノズル8に至る個別インク流路32が圧力室10ごとに形成されている。
4 流路ユニット
5 マニホールド
8 ノズル
10 圧力室
21 アクチュエータユニット
35 個別電極
38 アクチュエータ
50a,50b フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)
55,210 複合基板
58,211 メイン基板
59 雌コネクタ
60 サブ基板
61,121,122 雄コネクタ
62,125,130 配線群
63,128a,128b 端子群
64a,64b 端子群
65a,65b ドライバIC
66,230 放熱領域
67,68,84,85,225,226,231,232 薄膜
69,235 サーマルビア(伝熱性部材)
75,76 配線群
81〜83,221〜223 シート
88,237,238 接着層
101 インクジェットプリンタ
213a,213b 端子群
Claims (25)
- 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第2の端子群とが電気的に接続されることによって、前記第1の電子回路部品と前記第2の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。 - 前記第1の電子回路部品が、前記フレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項1に記載の複合基板。
- 前記リジッド基板の前記放熱領域において前記第1の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合基板。
- 前記リジッド基板内には、前記リジッド基板の面方向に延在し且つ前記伝熱性部材と熱的に結合された一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されていることを特徴とする請求項3に記載の複合基板。
- 少なくとも一枚の前記第3の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていることを特徴とする請求項4に記載の複合基板。
- 前記第1の電子回路部品が、接着層を介して前記第1の伝熱性薄膜に密着していることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1及び第2の伝熱性薄膜が、前記リジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1の端子群と第2の端子群とが、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1の端子群と第2の端子群とが、ハンダ付けされていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の複合基板。
- 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成された第1のフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第2のフレキシブル基板と
第3の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第3の電子回路部品に接続された第3の端子群及び第4の端子群が互いに反対側の表面に形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群とが電気的に接続されることによって前記第1の電子回路部品と前記第3の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第2の端子群と第4の端子群とが電気的に接続されることによって前記第2の電子回路部品と前記第3の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第1及び第2の放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第1の放熱領域と熱的に結合し、且つ、前記第2の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第2の放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。 - 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成された第1のフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第2のフレキシブル基板と
第3の電子回路部品及び第4の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第3の電子回路部品及び第4の電子回路部品にそれぞれ接続された第3の端子群及び第4の端子群が互いに反対側の表面に形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群とが電気的に接続されることによって前記第1の電子回路部品と前記第3の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第2の端子群と第4の端子群とが電気的に接続されることによって前記第2の電子回路部品と前記第4の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第1及び第2の放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第1の放熱領域と熱的に結合し、且つ、前記第2の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第2の放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。 - 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第1のリジッド基板と、
配線群を介して互いに電気的に接続された第3の端子群及び第4の端子群が形成されており、前記第1のリジッド基板よりもサイズの小さい第2のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群及び前記第2の端子群と第4の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記第1の電子回路部品と前記第2の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記第2のリジッド基板には、前記第2のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が、前記第2のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする複合基板。 - 第2のリジッド基板が、前記第1のリジッド基板と実質的に平行に対向しており、前記フレキシブル基板が、前記第1のリジッド基板と前記第2のリジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項12に記載の複合基板。
- 前記第1の電子回路部品が、前記フレキシブル基板と前記第2のリジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項12又は13に記載の複合基板。
- 前記第2のリジッド基板の前記放熱領域において前記第1の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記第2のリジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されていることを特徴とする請求項12〜14のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第2のリジッド基板内には、前記第2のリジッド基板の面方向に延在し且つ前記伝熱性部材と熱的に結合された一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されていることを特徴とする請求項15に記載の複合基板。
- 少なくとも一枚の前記第3の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていることを特徴とする請求項16に記載の複合基板。
- 前記第1の電子回路部品が、接着層を介して前記第1の伝熱性薄膜に密着していることを特徴とする請求項15〜17のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1及び第2の伝熱性薄膜が、前記第2のリジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなることを特徴とする請求項15〜18のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1の端子群と第2の端子群とが、前記第1のリジッド基板及び前記第2のリジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項12〜19のいずれか1項に記載の複合基板。
- 複数の前記第1の電子回路部品が、1つの前記第2のリジッド基板に形成された一又は複数の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする請求項20に記載の複合基板。
- 前記第2のリジッド基板を複数備えており、これら複数の前記第2のリジッド基板が共通部材として形成されていることを特徴とする請求項12〜21のいずれか1項に記載の複合基板。
- 共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、
前記アクチュエータに供給される信号を発生するドライバICが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバIC及び前記複数のアクチュエータに接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
前記ドライバICに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第2の端子群が形成されたリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第2の端子群とが電気的に接続されることによって、前記ドライバICと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバICが、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とするインクジェットプリンタ。 - 共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、
前記アクチュエータに供給される駆動信号を発生するドライバICが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバIC及び前記複数のアクチュエータに接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
前記ドライバICに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第1のリジッド基板と、
配線群を介して互いに電気的に接続された第3の端子群及び第4の端子群が形成されており、前記第1のリジッド基板よりもサイズの小さい第2のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群及び前記第2の端子群と第4の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記ドライバICと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記第2のリジッド基板には、前記第2のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバICが、前記第2のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とするインクジェットプリンタ。 - 前記複数のアクチュエータが、複数の前記圧力室に跨って延在した圧電シート、前記圧電シート上において複数の前記圧力室に対向する位置に配置された複数の個別電極、及び、前記複数の個別電極と共に前記圧電シートを挟む共通電極を含む1つの圧電アクチュエータユニット内に構成されており、
1つの前記圧電アクチュエータユニットに複数の前記フレキシブル基板が接続されており、これら複数の前記フレキシブル基板が1つの前記第2のリジッド基板に接続されていることを特徴とする請求項24に記載のインクジェットプリンタ。
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