JP2006053232A - 電子撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】固体撮像素子から発生する熱の温度上昇を防ぎ、良好なS/N比の画像信号を出力できるレンズブロックを備えた電子撮像装置を得ること。
【解決手段】本発明の電子撮像装置におけるレンズブロック1Aは、レンズ鏡筒11Aの前面にレンズ12が、その背面に少なくとも1個の固体撮像素子14が取り付けられており、そのレンズ鏡筒11Aが熱伝導率が1W/mK以上の樹脂材で成形されていることを特徴とする。その樹脂材としてABS樹脂、ポリカーボネート、PPS樹脂などの樹脂に熱伝導率の高いフィラーを混入したものである。そしてその熱伝導率の高いフィラーとしては炭素繊維、カーボンナノチューブ、セラミックス粒子、低融点合金などの何れか、またはそれらの組合せからなるものである。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の電子撮像装置におけるレンズブロック1Aは、レンズ鏡筒11Aの前面にレンズ12が、その背面に少なくとも1個の固体撮像素子14が取り付けられており、そのレンズ鏡筒11Aが熱伝導率が1W/mK以上の樹脂材で成形されていることを特徴とする。その樹脂材としてABS樹脂、ポリカーボネート、PPS樹脂などの樹脂に熱伝導率の高いフィラーを混入したものである。そしてその熱伝導率の高いフィラーとしては炭素繊維、カーボンナノチューブ、セラミックス粒子、低融点合金などの何れか、またはそれらの組合せからなるものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、前面にレンズが、背面には少なくとも1個の固体撮像素子が取り付けられたレンズ鏡筒からなるレンズブロックを備えた電子撮像装置に関するものである。
ビデオカメラ、デジタルカメラなどの電子撮像装置には、図6に分解斜視図で示したように、そして図7にその側面図で示したように、レンズブロック100が組み込まれている。このレンズブロック100はレンズ鏡筒110の前面にレンズ120が、その背面にフィルター、プリズムなどの光学部品130を介してCCD(Charge Coupled Devic)やCMOS(Complementary Metal−Oxide Semiconductor)などの固体撮像素子140が取り付けられており、この固体撮像素子140の背後に電子回路基板150が、そしてこの電子回路基板150にドライバーIC160が半田付けされた構造で構成されている。
このような電子撮像装置100では、撮影中に固体撮像素子140の温度上昇が生じ易い。この固体撮像素子140の温度が上昇すると、暗電流が増加する。固体撮像素子140の暗電流はビデオ信号にノイズを発生させる原因になることから、暗電流の増加は撮像画像の画質を低下することになる。
従って、固体撮像素子140を備えた電子撮像装置においては、S/Nの良好なビデオ信号を得るために、その固体撮像素子140での発生熱を効果的に放出して、その固体撮像素子140の上昇温度を適正な温度に抑制する必要がある。
固体撮像素子140からの熱は、レンズ鏡筒110へ伝達し、レンズ鏡筒110を通じて放熱されればよいが、レンズ鏡筒110は、通常、ABS樹脂とポリカーボネート(PC)樹脂の組合せ、PCとガラス繊維との組合せなどを成形して形成されていて、これらの樹脂材は一般に熱伝達性能が低く、固体撮像素子140で発生した熱を吸収し難い。
そこで、固体撮像素子140の発生熱を放熱するために、ペルチェ素子を用いて積極的に固体撮像素子140を冷却し、ヒートパイプのようなデバイスを用いて別の場所に放熱することが行われているものもある。ペルチェ素子は異なる金属または半導体の接合部に電流を流すことによって、両金属間に温度差を生じる現象(ペルチェ効果)を利用した冷却素子であり、ペルチェ素子の低温側(吸熱側)に固体撮像素子140を接触させ、高温側(放熱側)を放熱板やヒートパイプなどにより放熱させることにより、固体撮像素子140の冷却を行っている。
しかし、この放熱構造は電子撮像装置においてもAC電源を持つか、大型のバッテリーを持つ大型のデジタルビデオカメラやデジタルカメラには用いられているが、現行のペルチェ素子の冷却効率が低く、消費電力が大きいために携帯型のデジタルビデオカメラやデジタルカメラには内蔵する内部バッテリーが大きくなって、携帯性に難を生じたり、或いは供給電力の制約のために充分な冷却を行うことができず、良好なS/Nの画像信号を得ることが難しかった。
このようにペルチェ素子を駆動するにはかなり多くの電力が必要となるため、これまではAC電源を使用できる業務用の電子撮像装置の冷却に限定されてきた。
また、ヒートパイプも長さが6、7cm以上の長さでなければ、銅パイプの熱伝導性を超えることがない。
従って、ペルチェ素子やヒートパイプを用いて固体撮像素子を冷却する方法は、或る程度は有効であるが、携帯用の電子撮像装置においては放熱する場所を確保することが困難である。
そこで、レンズ鏡筒110の素材をマグネシウム合金などのダイカスト製に置き換えて撮像素子から発生する熱を分散することも考えられるが、重量の点や複雑な成型ができず、また高価になるという課題があるために現実的ではない。
そのため、現状では図8に示したように、固体撮像素子140からの熱を放熱シート170を介して銅やステンレスなどの放熱板180に分散させている場合が多い(下記の[特許文献1])。
また、図9に示したレンズブロック100Bは赤色(R)、緑色(G)、青色(B)用の3個の固体撮像素子140R、140G、140Bが取り付けられている。この3板式のレンズブロック100Bは色分解プリズム190の3つの光射出面にそれぞれ赤色用固体撮像素子140R、緑色用固体撮像素子140G、青色用固体撮像素子140Bが固着されたものであり、それらの固体撮像素子140R、140G、140Bはそれぞれの背面側に配置された電子回路基板140にリード線により接続されている。この色分解プリズム190はレンズ鏡筒110に台座200を介して固定されている。
なお、通常、色分解プリズム190は溶融石英ガラス、合成石英ガラス、ホウ珪クラウンガラスの何れかのガラスで形成されており、台座200はガラス繊維入りポリカーボネート(PC)、ABS樹脂、PPS(ポリフェニレンサルファイド=Polyphenylene Sulfideの略)樹脂の何れかで形成されている。
このようなレンズブロック100Bにおいても、図示していないが、前記のレンズブロック100Aと同様に、各固体撮像素子140R、140G、140Bから発生する熱を放散するための放熱板が取り付けられていて、これらの放熱板、レンズ鏡筒110を介して、電子撮像装置本体の外部に放熱させるようにしている(下記の[特許文献2])。
また、固体撮像素子から発生する熱を放熱シート、レンズ鏡筒を介して電子撮像装置本体の外部に放熱させる技術は下記の[特許文献3]にも開示されている。
特開2004−20798号公報(第1頁要約、図2)
特開2001−119615号公報(第1頁要約、図1)
特開2002−72341号公報(第3頁、図1)
しかし、前記のレンズブロック100Aのような構造は、電子撮像装置を小型化しようとするような場合、設計上、放熱板180を置くスペースが確保できなかったり、固体撮像素子140やドライバーICから発生するノイズが放熱板180をアンテナとして外部に放出される不要輻射の問題がある。
また、3個の固体撮像素子を備えたレンズブロック100Bは個体撮像素子そのものが3個存在するため発熱量が多く、かつ放熱板で放熱しようにも個体撮像素子全てに放熱板を取り付けることになり、レンズ鏡筒110に機械的なストレスが掛かり易くなり、光学的にずれが生ずるという問題がある。
本発明は、これらの課題を解決しようとするものであって、レンズ鏡筒の素材に熱伝導率の高い樹脂を用い、各固体撮像素子から発生する熱をそのレンズ鏡筒に伝達し、熱を分散するようにして温度上昇を防ぎ、良好なS/N比の画像信号を出力できるレンズブロックを備えた電子撮像装置を得ることを目的とする。
それ故、本発明の電子撮像装置は、レンズ鏡筒の前面にレンズが、その背面に少なくとも1個の固体撮像素子が取り付けられたレンズブロックを備えて構成されている電子撮像装置において、前記レンズ鏡筒が熱伝導率が1W/mK以上の樹脂材で成形されていることを特徴とする。
前記レンズブロックには、前記レンズ鏡筒の前面にレンズが、その背面に台座を介して色分解プリズムが取り付けられており、その色分解プリズムの3つの光射出面にそれぞれ赤色用固体撮像素子、緑色用固体撮像素子、赤色用固体撮像素子が固着されていて、前記色分解プリズムも熱伝導率が1W/mK以上のガラス材で形成されていることを特徴とする。そして前記色分解プリズムは溶融石英ガラス、合成石英ガラス、ホウ珪クラウンガラスの何れかのガラス材で形成されている。
そして前記樹脂材としてABS樹脂、ポリカーボネート(PC)、PPS樹脂などの樹脂に熱伝導率の高いフィラーが混入されているものが好ましい。
そしてまた、前記熱伝導率の高いフィラーとしては炭素繊維、カーボンナノチューブ、セラミックス粒子、低融点合金などの何れか、またはそれらの組合せからなるものが好ましい。
また、前記低融点合金としては銅、銀、ビスマス、錫、亜鉛、インジウムの内の3種類以上を組合せたものであることが好ましい。
更に、前記レンズ鏡筒の樹脂の表面が高絶縁性材の層で被覆されていることが好ましい。
その高絶縁性材の層がDLC(Diamond Like Carbon)、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、UV硬化樹脂などであることが望ましい。
更にまた、前記固体撮像素子のパッケージ材がアルミナ、窒化珪素、窒化アルミなどの高熱伝導性セラミックス材で成形されていることが好ましい。
従って、本発明の電子撮像装置によれば、固体撮像素子で発生する熱をレンズ鏡筒を通じて外部に放散させることができる。
そしてレンズ鏡筒の表層をDLC、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、UV硬化樹脂などの高抵抗率材料でコーティングすることにより、静電気がレンズ鏡筒を突き抜けたり、熱ノイズが固体撮像素子に悪影響を及ぼす危険性を低下させることができる。
更に、CCDなどの固体撮像素子のパッケージ材に、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミなどの高熱伝導性セラミックスを用いることにより、固体撮像素子から発生する熱をレンズ鏡筒により一層伝え易くでき、その固体撮像素子の温度を低下させることができる。
従って、本発明の電子撮像装置は、そのレンズブロックのレンズ鏡筒に熱伝導性の高い樹脂材を使用することにより固体撮像素子からの熱をレンズ鏡筒全体に分散させることができ、個体撮像素子の温度を低下させることができる。これにより固体撮像素子の熱ノイズも低減させることができる。また、レンズ鏡筒を成形で製作することができる。
以下、図を用いて、本発明の電子撮像装置に装着して好適な幾つかのレンズブロックを説明する。
図1は本発明の第1実施形態のレンズブロックを略線で示した側面図、図2は本発明におけるレンズ鏡筒の熱伝導率の変化に対する固体撮像素子の温度変化を示したグラフ、図3は本発明の第2実施形態のレンズブロックを略線で示した側面図、図4は図3に示したレンズブロックの各部の温度を示したグラフ、そして図5は本発明の第3実施形態の携帯電話用レンズブロックを略線で示した斜視図である。
先ず、図1を用いて本発明の第1実施形態のレンズブロックについて説明する。図1において、符号1Aはレンズブロックを指す。このレンズブロック1Aの構成、構造は図6及び図7に示したレンズブロック100と同一である。即ち、このレンズブロック1Aは、レンズ鏡筒11Aの前面にレンズ12が、その背面にフィルター、プリズムなどの光学部品(不図示)を介して固体撮像素子14が取り付けられており、この固体撮像素子14の背後に電子回路基板15が、そしてこの電子回路基板15にドライバーIC16が半田付けされた構造で構成されている。しかし、このレンズ鏡筒11Aはその素材の点で従来のレンズ鏡筒110と異なり、熱伝導性の高い樹脂材で形成されている。
図2は本発明の第2実施形態のレンズブロック1Bである。このレンズブロック1Bの構成、構造は、図9に示したレンズブロック100Bと同一である。即ち、このレンズブロック1Bも、レンズ鏡筒11Bの前面にレンズ(不図示)が、その背面に台座20を介して色分解プリズム19が取り付けられており、その色分解プリズム19の3つの光射出面にそれぞれ赤色用固体撮像素子14R、緑色用固体撮像素子14G、青色用固体撮像素子14Bが固着されており、それらの固体撮像素子14R、14G、14Bのそれぞれの背面側には電子回路基板15がリード線により接続されている。しかし、このレンズ鏡筒11Bもその素材の点で従来のレンズ鏡筒190と異なり、熱伝導性の高い樹脂材で形成されている。
また、このレンズブロック1Bにおける台座20の素材は、放熱性能を改善するために、炭素繊維、セラミックス、低融点合金などを含有したガラス繊維入りの熱伝導性樹脂で形成されている。その熱伝導率は、約2W/mKである。なお、ガラス繊維を混入した理由は、剛性を持たせるためと熱伝導係数を色分解プリズム材に合わせるためである。
そして色分解プリズム19も従来技術の色分解プリズム190と同様に、その材質は溶融石英ガラス、合成石英ガラス、ホウ珪クラウンガラスの何れかのガラスで形成されており、その熱伝導率は約1W/mKを超えるものである。
図3は本発明の第3実施形態のレンズブロック1Cで、携帯電話、ノートパソコン、PDAなどの小型、薄型携帯電子機器に用いて好適であって、このレンズブロック1Cは、レンズ鏡筒11Cの上面(前面)にレンズ12が、その下端部内に固体撮像素子14が取り付けられている。この固体撮像素子14は電子回路基板15にリード線で接続されている。このレンズ鏡筒11Cもその素材の点で従来のレンズ鏡筒110と異なり、熱伝導性の高い樹脂材で形成されている。
これらのレンズ鏡筒11A、11B、11C(以下、レンズ鏡筒11と記す)は熱伝導性の高い樹脂材を用いて成形する。この熱伝導性の高い樹脂製レンズ鏡筒11は、従来技術におけるマグネシウム合金などのダイカストよりも安価で高精度に作製することができる。また、このレンズ鏡筒11の熱伝達性能が従来のABS樹脂やポリカーボネート樹脂などよりも高く、固体撮像素子14から発生する熱を吸収してレンズ鏡筒11での熱分散及び外部に放熱し易くなり、結果的に固体撮像素子14の温度を下げることができるものである。
その熱伝導性の高い樹脂材としては、炭素繊維、カーボンナノチューブ、セラミックス粒子、低融点合金などの何れか、またはそれらの組合せからなる熱伝導率の高いフイラーと、べ一スとしてABS樹脂、ポリカーボネート(PC)、PPS樹脂などが好適であるが、樹脂としては、前記の樹脂に限られるものではない。
前記セラミックス粒子としては、アルミナ、酸化亜鉛、窒化珪素、窒化アルミ、炭化珪素の単独またはそれら2種以上の組合せたものである。
また、前記低融点金属としては、銅、銀、ビスマス、錫、亜鉛、インジウムの内の3種類以上を組合せたものである。
なお、低融点金属や炭素繊維等のフイラーが添加された樹脂をレンズ鏡筒に用いた場合は、導電性も高くなるために、外部からの静電気を伝えたり、電子回路内部のノイズを固体撮像素子14などに伝達したりする可能性がある。
そのため、レンズ鏡筒11の表層をDLC(Diamond Like Carbon)やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、UV硬化樹脂などの高抵抗率材料でコーティングすることにより、静電気がレンズ鏡筒11を突き抜けたり、ノイズが固体撮像素子14に悪影響を及ぼす危険性を低下させることができる。
また、固体撮像素子14、例えば、CCDのパッケージ材に、樹脂の代わりにアルミナ、窒化珪素、窒化アルミなどの高熱伝導性セラミックスを用いることが好ましい。パッケージ材の熱伝導性能が高くなることにより、CCDから発生する熱をレンズ鏡筒11により一層伝え易くなり、CCDの温度を低下させることができる。
図4はレンズ鏡筒11の樹脂材としてポリカーボネート(PC)樹脂と200W/mK以上の熱伝導率を持つ炭素繊維の組合せからなる高熱伝導性の樹脂に置き換えた場合のグラフである。
横軸はレンズ鏡筒11の熱伝導率(単位:W/mK)、縦軸はCCD14とレンズ鏡筒11の温度(単位:℃)である。実際に樹脂に添加するフイラーの種類と量を調節することにより熱伝導率を変えた場合、熱伝導率が0.2W/mKであるABS樹脂やPC樹脂などをレンズ鏡筒11の材料に用いた場合に比べ、熱伝導率の上昇とともに各部の温度が低下することが判る。CCD14そのものが熱伝導率が1W/mK以上で4℃以上は低下し、放熱効率が高いことが判る。この図4から判るように、樹脂材の熱伝導率を増加させると、CCD14の温度をより一層下げることができるということが判る。
図5は前記第2実施形態のレンズブロック1Bのレンズ鏡筒11Bの樹脂材を高熱伝導性の樹脂に置き換えた湯合のグラフである。なお、レンズ鏡筒11Bと台座20の熱伝導率は共に2W/mKである。色分解プリズム19の熱伝導率は、元々、1W/mKを超えるため、台座20の熱伝導率が従来樹脂に比べ熱伝導率が高いと、レンズ鏡筒11Bに熱を伝え易い構造となる。
横軸は図2に示したレンズ鏡筒11Bにおける各温度測定位置で、縦軸は前記各温度測定位置における温度(単位:℃)である。
樹脂材の熱伝導率を下げた結果、各CCD14の温度はそれぞれ3℃程度低下し、逆にレンズ鏡筒11B側の温度が若干上昇していて、レンズ鏡筒11Bに熱が分散していることが判る。
図3に示した携帯電話等に用いられるレンズブロック1Cを例に採る。11.0mm×11.0mm×6.5mmのレンズ鏡筒11Cを熱伝導性が2W/mKの樹脂を用いることにより、従来の0.2W/mK程度の熱伝導率を持つ樹脂を使用した場合に比べ、CCD14の温度を4℃程度低下させることができた。
なお、前記実施例では、ビデオカメラと携帯電話用のレンズブロックを例に採った。その他、固体撮像素子が搭載される電子機器としては、デジタルカメラ、PDA(Personal Dital Assistance)、自動車のバックカメラなどを挙げることができるが、本発明はこれらに限定されるものではないことを付言しておく。
本発明は、精密光学機器産業、電子機器産業で利用することができる。
1A…本発明の電子撮像装置における第1実施形態のレンズブロック、1B…本発明の電子撮像装置における第2実施形態のレンズブロック、1C…本発明の電子撮像装置における第3実施形態のレンズブロック、11A,11B,11C…レンズ鏡筒、12…レンズ、14…固体撮像素子、15…電子回路基板、16…ドライバーIC、19…色分解プリズム、20…台座
Claims (9)
- レンズ鏡筒の前面にレンズが、その背面に少なくとも1個の固体撮像素子が配設されたレンズブロックを備え、前記レンズ鏡筒が熱伝導率が1W/mK以上の樹脂材で成形されていることを特徴とする電子撮像装置。
- 前記レンズブロックには、前記レンズ鏡筒の前面にレンズが、その背面に台座を介して色分解プリズムが取り付けられており、該色分解プリズムの3つの光射出面にそれぞれ赤色用固体撮像素子、緑色用固体撮像素子、青色用固体撮像素子が固着されていて、前記色分解プリズムも熱伝導率が1W/mK以上のガラス材で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。
- 前記樹脂材がABS樹脂、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド樹脂などの樹脂に熱伝導率の高いフィラーが混入されていることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。
- 前記色分解プリズムが溶融石英ガラス、合成石英ガラス、ホウ珪クラウンガラスの何れかのガラス材で形成されていることを特徴とする請求項2に記載の電子撮像装置。
- 前記熱伝導率の高いフィラーが炭素繊維、カーボンナノチューブ、セラミックス粒子、低融点合金などの何れか、またはそれらの組合せからなることを特徴とする請求項3に記載の電子撮像装置。
- 前記低融点合金が銅、銀、ビスマス、錫、亜鉛、インジウムの内の3種類以上を組合せたものであることを特徴とする請求項5に記載の電子撮像装置。
- 前記レンズ鏡筒の樹脂の表面が高絶縁性材の層で被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。
- 前記高絶縁性材の層がDLC(Diamond Like Carbon)、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、UV硬化樹脂などであることを特徴とする請求項7に記載の電子撮像装置。
- 前記固体撮像素子のパッケージ材がアルミナ、窒化珪素、窒化アルミなどの高熱伝導性セラミックス材で成形されていることを特徴とする請求項1に記載の電子撮像装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008064863A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Sony Corp | 手ぶれ補正機構及び撮像装置 |
JP2009278272A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置 |
US8477239B2 (en) | 2004-02-20 | 2013-07-02 | Digitaloptics Corporation | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
US8605208B2 (en) | 2007-04-24 | 2013-12-10 | Digitaloptics Corporation | Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly |
US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8477239B2 (en) | 2004-02-20 | 2013-07-02 | Digitaloptics Corporation | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
JP2008064863A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Sony Corp | 手ぶれ補正機構及び撮像装置 |
US7961220B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-06-14 | Sony Corporation | Camera shake correction mechanism and image capture apparatus, including heat dissipating mechanism |
US8605208B2 (en) | 2007-04-24 | 2013-12-10 | Digitaloptics Corporation | Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly |
US8937681B2 (en) | 2007-07-19 | 2015-01-20 | Digitaloptics Corporation | Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging |
JP2009278272A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-26 | Olympus Imaging Corp | 撮像装置 |
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