JP2006049369A - Electrode joining structure and joining method thereof, conductive bonding agent and manufacturing method thereof - Google Patents

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亮 新帯
Yukinori Utaka
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode joining structure for obtaining stable conductivity between a couple of electrodes joined using a conductive bonding agent, a joining method thereof, a conductive bonding agent, and a manufacturing method thereof. <P>SOLUTION: In the electrode joining structure, a couple of electrodes 31, 41 are joined by providing, between the two electrodes 31, 41, a conductive bonding agent 2 to attain conductivity through contact of a conductive filler 22 by diffusing the conductive filler 22 into a base resin 21. Fine conductive substance 23 which is smaller in size than the conductive filler 22 and has conductivity is adhered to the surface of the conductive filler 22 in the conductive bonding agent 2 or/and at least one of electrodes 31, 41. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an electrode bonding structure, a bonding method thereof, a conductive adhesive, and a manufacturing method thereof.

一般的に電子部品の電極を接合する場合、接着成分であるエポキシ、シリコーン、アクリル等の樹脂（以下、ベース樹脂という）にＡｇ等の導電性粒子を含有した導電性接着剤が用いられる。この導電性接着剤を基板の電極に塗布し、電子部品の電極を導電性接着剤上に配置する。その後、導電性接着剤を加熱し、固化させる。そして、導電性接着剤中に固定された導電性粒子によって電極間に導電経路が形成される。このようにして、接合される２つの電極の間に導電性が得られる。   In general, when bonding electrodes of electronic components, a conductive adhesive containing conductive particles such as Ag in an adhesive component such as epoxy, silicone, or acrylic (hereinafter referred to as base resin) is used. This conductive adhesive is applied to the electrode of the substrate, and the electrode of the electronic component is placed on the conductive adhesive. Thereafter, the conductive adhesive is heated and solidified. A conductive path is formed between the electrodes by the conductive particles fixed in the conductive adhesive. In this way, electrical conductivity is obtained between the two electrodes to be joined.

導電性接着剤の導電性は、導電性粒子の配合量によって変化する。例えば、ベース樹脂としてアクリル系樹脂、導電性粒子としてＡｇを用いた場合、導電性粒子の含有率が約５０〜７０体積％（重量％で記載されている非特許文献１のデータを体積％に変換）の範囲で導電性接着剤の体積固有抵抗値が最も低くなり、優れた導電性を示すことが非特許文献１によって開示されている。
しかしながら、導電性粒子の含有率を最適な量に調整した場合においても、電極間の導電性が低下することがある。この原因として、導電性接着剤と電極との界面付近における導電性粒子の存在位置が大きく影響していると考えられる。 The conductivity of the conductive adhesive varies depending on the amount of conductive particles. For example, when acrylic resin is used as the base resin and Ag is used as the conductive particles, the content of the conductive particles is about 50 to 70% by volume (the data of Non-Patent Document 1 described in% by weight is converted to volume%). Non-Patent Document 1 discloses that the volume resistivity value of the conductive adhesive is the lowest in the range of (conversion) and exhibits excellent conductivity.
However, even when the content of the conductive particles is adjusted to an optimal amount, the conductivity between the electrodes may be lowered. This is considered to be due to the presence of the conductive particles in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode.

即ち、導電性接着剤内部においては、導電性粒子が多く存在しているため、導電性に大きな影響はない。しかし、導電性接着剤と電極との界面付近においては、導電性粒子が電極と必ずしも接触しているとは限らず、導電性粒子と電極との間には絶縁性を示すベース樹脂が存在している。導電性粒子と電極との間のベース樹脂の厚みが１００ｎｍ以下の場合、トンネル効果により導電性を確保することができるが、ベース樹脂の厚みが１００ｎｍ以上の場合、ベース樹脂が絶縁層として働き、導電性を確保することができないおそれがある。   That is, since there are many conductive particles inside the conductive adhesive, there is no significant influence on the conductivity. However, in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode, the conductive particles are not necessarily in contact with the electrode, and there is a base resin that exhibits insulation between the conductive particles and the electrode. ing. When the thickness of the base resin between the conductive particles and the electrode is 100 nm or less, the conductivity can be secured by the tunnel effect, but when the thickness of the base resin is 100 nm or more, the base resin functions as an insulating layer, There is a possibility that conductivity cannot be secured.

このベース樹脂の厚み、即ち、導電性接着剤と電極との界面付近における導電性粒子の存在位置は、導電性接着剤の硬化条件等によって大きく複雑に変化するため、導電性接着剤の硬化条件を調整することで導電性粒子の存在位置を制御することはきわめて困難である。そのため、電極との界面付近の導電性を確実に安定的に得ることができる手法が求められている。   The thickness of the base resin, that is, the position of the conductive particles in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode varies greatly and complicatedly depending on the curing conditions of the conductive adhesive. It is extremely difficult to control the position where the conductive particles exist by adjusting. Therefore, there is a need for a method that can reliably and stably obtain conductivity near the interface with the electrode.

例えば特許文献１では、ベース樹脂にカーボンナノチューブと導電性粒子とを混合した導電性ペーストを印刷し、導電性に優れたアンテナを形成することが提案されている。また、特許文献２及び特許文献３では、ベース樹脂にカーボンナノチューブや微細な導電性粒子を混合することで導電性を向上させることが提案されている。
しかしながら、上記に示される方法では、電極との界面付近にカーボンナノチューブや導電性粒子を確実に存在させることができるとは言えない。したがって、電極との界面付近の導電性を確実に安定的に得ることができない。 For example, Patent Document 1 proposes that an antenna having excellent conductivity is formed by printing a conductive paste in which carbon nanotubes and conductive particles are mixed on a base resin. In Patent Document 2 and Patent Document 3, it has been proposed to improve conductivity by mixing carbon nanotubes or fine conductive particles with a base resin.
However, in the method shown above, it cannot be said that carbon nanotubes or conductive particles can be reliably present in the vicinity of the interface with the electrode. Therefore, the conductivity near the interface with the electrode cannot be obtained reliably and stably.

特開２００２−１０９４８９号公報JP 2002-109489 A 特開２００３−２０３４５０号公報JP 2003-203450 A 特開２００４−２７１３４号公報JP 2004-27134 A 「導電性フィラーの開発と応用」技術情報協会 １９９６年"Development and Application of Conductive Fillers" Technical Information Society 1996

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and an electrode bonding structure capable of obtaining stable conductivity between two electrodes bonded using a conductive adhesive, a bonding method thereof, and It is an object of the present invention to provide a conductive adhesive and a method for producing the same.

第１の発明は、ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を、２つの電極の間に介在させることにより、該２つの電極を接合する電極接合構造であって、
上記導電性接着剤中の上記導電性フィラー又は／及び少なくとも一方の上記電極の表面には、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させていることを特徴とする電極接合構造にある（請求項１）。 1st invention joins these two electrodes by disperse | distributing a conductive filler in base resin, and interposing between two electrodes the conductive adhesive which acquires conduction | electrical_connection by contact of this conductive filler An electrode junction structure,
The conductive filler in the conductive adhesive and / or the surface of at least one of the electrodes is attached with a fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler. (1).

本発明の電極接合構造は、上記導電性接着剤中の上記導電性フィラー又は少なくとも一方の上記電極の表面に、あるいは上記導電性フィラー及び少なくとも一方の上記電極の表面に、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質を付着させている。そのため、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間に確実に上記微細導電性物質を介在させることができる。それ故、両者間の導電性が確保され、接合される上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
このように、本発明の電極接合構造は、導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。 The electrode bonding structure of the present invention is more preferable than the conductive filler on the surface of the conductive filler or at least one of the electrodes in the conductive adhesive, or on the surface of the conductive filler and at least one of the electrodes. The fine conductive material having a small size and conductivity is attached. Therefore, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode. Therefore, conductivity between the two is ensured, and stable conductivity can be obtained between the two electrodes to be joined.
As described above, the electrode bonding structure of the present invention can obtain stable conductivity between two electrodes bonded using a conductive adhesive.

第２の発明は、ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を、２つの電極の間に介在させることにより、該２つの電極を接合する電極接合方法において、
少なくとも一方の上記電極の表面に、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させる微細導電性物質付着工程と、
その後、上記導電性接着剤を上記２つの電極間に配置させて硬化させる導電性接着剤配設工程とを有することを特徴とする電極接合方法にある（請求項７）。 According to a second aspect of the present invention, a conductive adhesive is dispersed in a base resin, and a conductive adhesive that obtains electrical conduction by contact of the conductive filler is interposed between the two electrodes, thereby joining the two electrodes. In the electrode joining method,
A fine conductive substance attaching step of attaching a fine conductive substance having a smaller size and conductivity than the conductive filler to the surface of at least one of the electrodes;
Then, the conductive adhesive is disposed between the two electrodes, and the conductive adhesive is disposed to cure the conductive adhesive (Claim 7).

本発明の電極接合方法は、少なくとも一方の上記電極の表面に、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質を付着させる微細導電性物質付着工程を行う。その後、導電性接着剤配設工程を行い、上記２つの電極を接合する。
即ち、上記導電性接着剤を塗布する前に、少なくとも一方の上記電極の表面に上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質を予め付着させておく。 In the electrode bonding method of the present invention, a fine conductive material adhering step of adhering the fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler to the surface of at least one of the electrodes is performed. Thereafter, a conductive adhesive disposing step is performed to join the two electrodes.
That is, before applying the conductive adhesive, the fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached in advance to the surface of at least one of the electrodes.

これにより、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
このように、本発明の電極接合方法は、導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。 Accordingly, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.
Thus, the electrode bonding method of the present invention can obtain stable conductivity between two electrodes bonded using a conductive adhesive.

第３の発明は、ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を、２つの電極の間に介在させることにより、該２つの電極を接合する電極接合方法において、
上記導電性接着剤中の上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させておくことを特徴とする電極接合方法にある（請求項１４）。 According to a third aspect of the present invention, a conductive adhesive is dispersed in a base resin and a conductive adhesive that obtains electrical conduction by contact of the conductive filler is interposed between the two electrodes, thereby joining the two electrodes. In the electrode joining method,
The electrode joining method is characterized in that a fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surface of the conductive filler in the conductive adhesive (claim) Item 14).

本発明の電極接合方法は、上記導電性接着剤中の上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質を付着させておく。そして、上記ベース樹脂中に上記微細導電性物質を表面に付着させた上記導電性フィラーを分散させてなる導電性接着剤を用いて上記２つの電極を接合する。   In the electrode bonding method of the present invention, the fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is adhered to the surface of the conductive filler in the conductive adhesive. Then, the two electrodes are bonded using a conductive adhesive in which the conductive filler having the fine conductive material adhered to the surface thereof is dispersed in the base resin.

これにより、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
このように、本発明の接合方法は、導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。 Accordingly, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.
As described above, the bonding method of the present invention can obtain stable conductivity between two electrodes bonded using a conductive adhesive.

第４の発明は、ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤において、
上記導電性フィラーの表面には、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質が付着していることを特徴とする導電性接着剤にある（請求項１８）。 4th invention is the conductive adhesive which disperse | distributes a conductive filler in base resin, and obtains conduction | electrical_connection by contact of this conductive filler,
The conductive adhesive is characterized in that a fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surface of the conductive filler.

本発明の導電性接着剤は、上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質が付着している。
これにより、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
このように、本発明の導電性接着剤は、導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。 In the conductive adhesive of the present invention, the fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surface of the conductive filler.
Accordingly, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.
As described above, the conductive adhesive of the present invention can obtain stable conductivity between two electrodes joined using the conductive adhesive.

第５の発明は、ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を製造する方法であって、
上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させる微細導電性物質付着工程と、
上記導電性フィラーと上記ベース樹脂とを混合する混合工程とを有することを特徴とする導電性接着剤の製造方法にある（請求項２２）。 5th invention is the method of manufacturing the conductive adhesive which disperse | distributes a conductive filler in base resin, and obtains conduction | electrical_connection by contact of this conductive filler,
A fine conductive substance adhering step for adhering a fine conductive substance having a smaller size and conductivity than the conductive filler to the surface of the conductive filler;
It has a mixing process which mixes the said electroconductive filler and the said base resin, It exists in the manufacturing method of the electroconductive adhesive (Claim 22).

本発明の導電性接着剤の製造方法は、上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質を付着させる微細導電性物質付着工程を行う。その後、混合工程を行い、上記導電性接着剤を製造する。
即ち、上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する上記微細導電性物質を付着させている。 In the method for producing a conductive adhesive according to the present invention, a fine conductive substance adhering step is performed in which the fine conductive substance having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surface of the conductive filler. . Then, a mixing process is performed and the said conductive adhesive is manufactured.
That is, the fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surface of the conductive filler.

これにより、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
このように、本発明の製造方法によって得られる導電性接着剤は、導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。 Accordingly, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.
As described above, the conductive adhesive obtained by the production method of the present invention can obtain stable conductivity between two electrodes joined using the conductive adhesive.

第１の発明において、上記微細導電性物質を上記電極の表面に付着させる場合、両方の上記電極の表面に付着させることがより好ましい。この場合には、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間の導電性がより充分に確保され、接合される上記２つの電極の間に安定した導電性をより効果的に得ることができる。   In 1st invention, when making the said fine electroconductive substance adhere to the surface of the said electrode, it is more preferable to make it adhere to the surface of both the said electrodes. In this case, in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode, the conductivity between the conductive filler and the electrode is more sufficiently ensured and stable between the two electrodes to be joined. The obtained conductivity can be obtained more effectively.

また、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい（請求項２）。より好ましくは、上記熱伝導率が１００Ｗ／ｍＫ以上であることが良い。この場合には、接合される上記２つの電極の間の導電性に加えて放熱性も向上させることができる。
一般的に電極間の熱伝導は、熱伝導率の高い上記導電性フィラーを介して生じる。しかし、電極間の熱伝導は、上記導電性フィラーの分散状態等により、熱伝導率の低い上記ベース樹脂に妨げられることがある。そのため、熱伝導率の高い上記微細導電性物質を上記導電性フィラー又は上記電極に付着させることにより、熱伝達経路を充分に確保し、接合される上記２つの電極の間の熱伝導率及びそれに伴う放熱性を向上させることができる。 The fine conductive material preferably has a thermal conductivity of 10 W / mK or more. More preferably, the thermal conductivity is 100 W / mK or more. In this case, heat dissipation can be improved in addition to the conductivity between the two electrodes to be joined.
In general, heat conduction between electrodes occurs through the conductive filler having high heat conductivity. However, the heat conduction between the electrodes may be hindered by the base resin having a low thermal conductivity due to the dispersion state of the conductive filler. Therefore, by attaching the fine conductive material having a high thermal conductivity to the conductive filler or the electrode, a sufficient heat transfer path is secured, and the thermal conductivity between the two electrodes to be joined and The accompanying heat dissipation can be improved.

また、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることが好ましい（請求項３）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を容易に介在させることができ、両者間におけるトンネル効果を確実に発現させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
また、上記微細導電性物質の形状は、例えば、球状、扁平状、繊維状等とすることができる。球状や繊維状であれば直径が、扁平状であれば短辺が１００ｎｍ以下であることが好ましい。 The fine conductive material preferably has a minimum portion size of 100 nm or less. In this case, the fine conductive material can be easily interposed between the conductive filler and the electrode, and the tunnel effect between the two can be reliably exhibited. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.
Moreover, the shape of the said fine electroconductive substance can be made into spherical shape, flat shape, fibrous form, etc., for example. The diameter is preferably spherical or fibrous, and the short side is preferably 100 nm or less if flat.

より好ましくは、いずれの形状においても、その最大外形寸法が、例えば繊維状であればその長さが１００ｎｍ以下であることが良い。   More preferably, in any shape, if the maximum outer dimension is, for example, a fibrous shape, the length is 100 nm or less.

また、上記微細導電性物質は、少なくとも一方の上記電極の表面に付着していることが好ましい（請求項４）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。   The fine conductive material is preferably attached to the surface of at least one of the electrodes. In this case, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.

また、上記微細導電性物質は、上記導電性フィラーの表面に付着していることが好ましい（請求項５）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極間に安定した導電性を得ることができる。   The fine conductive material is preferably attached to the surface of the conductive filler. In this case, a fine conductive substance can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.

また、上記微細導電性物質は、カーボンナノチューブ、導電性ウイスカー又は微細金属粒子よりなることが好ましい（請求項６）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間及び上記２つの電極の間の導電性がより優れたものとなる。   The fine conductive material is preferably made of carbon nanotubes, conductive whiskers or fine metal particles. In this case, the conductivity between the conductive filler and the electrode and between the two electrodes is more excellent.

また、上記微細導電性物質は、ナノチューブ、ウイスカー又は粒子状であるかどうかにかかわらず、つまり形状等にかかわらず、例えばカーボン、金属、無機化合物、有機化合物等、導電性を有するものであれば使用可能である。
カーボンとしては、上記カーボンナノチューブ以外にカーボンブラック等を用いることができる。金属としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｎ等を用いることができる。その中でも、樹脂中において絶縁性の酸化膜を形成しないＡｕ、Ａｇがより好ましい。無機化合物としては、ＳｉＣ等を用いることができる。有機化合物としては、導電性ポリマー微粒子等を用いることができる。 In addition, the fine conductive substance is not limited to nanotubes, whiskers or particles, that is, regardless of the shape, etc., so long as it has conductivity, such as carbon, metal, inorganic compound, organic compound, etc. It can be used.
As the carbon, carbon black or the like can be used in addition to the carbon nanotube. As the metal, Au, Ag, Cu, Ni, Zn, Sn, or the like can be used. Among these, Au and Ag that do not form an insulating oxide film in the resin are more preferable. SiC or the like can be used as the inorganic compound. As the organic compound, conductive polymer fine particles and the like can be used.

第２の発明において、両方の上記電極の表面に、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させることがより好ましい。この場合には、上記導電性接着剤と上記電極との界面付近において、上記導電性フィラーと上記電極との間の導電性がより充分に確保され、接合される上記２つの電極の間に安定した導電性をより効果的に得ることができる。   In the second invention, it is more preferable that a fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surfaces of both the electrodes. In this case, in the vicinity of the interface between the conductive adhesive and the electrode, the conductivity between the conductive filler and the electrode is more sufficiently ensured and stable between the two electrodes to be joined. The obtained conductivity can be obtained more effectively.

また、上記と同様の理由により、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい（請求項８）。
また、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることが好ましい（請求項９）。 Further, for the same reason as described above, the fine conductive material preferably has a thermal conductivity of 10 W / mK or more.
The fine conductive material preferably has a minimum portion size of 100 nm or less (claim 9).

また、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記電極に上記カーボンナノチューブを成長させる成長触媒を予め付着又は蒸着させておき、ＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）を行うことにより、上記電極の表面から上記カーボンナノチューブを成長させることが好ましい（請求項１０）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記カーボンナノチューブを確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。また、上記導電性フィラーと上記電極との間及び上記２つの電極の間の導電性はより優れたものとなる。   The fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material attaching step, a growth catalyst for growing the carbon nanotube is attached or vapor-deposited in advance on the electrode, and a CVD method (chemical vapor deposition) is performed. It is preferable to grow the carbon nanotubes from the surface of the electrode by performing the method (claim 10). In this case, the carbon nanotube can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes. Further, the conductivity between the conductive filler and the electrode and between the two electrodes is more excellent.

また、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記電極と別途準備した上記カーボンナノチューブとを接触させた状態で加熱処理を行い、上記電極を構成する原子と上記カーボンナノチューブとの化合物を生成させることにより、上記カーボンナノチューブを上記電極に付着させることが好ましい（請求項１１）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記カーボンナノチューブを確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。また、上記導電性フィラーと上記電極との間及び上記２つの電極の間の導電性はより優れたものとなる。   The fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material adhering step, heat treatment is performed in a state where the electrode and the separately prepared carbon nanotube are in contact with each other, and atoms constituting the electrode Preferably, the carbon nanotube is attached to the electrode by generating a compound with the carbon nanotube. In this case, the carbon nanotube can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes. Further, the conductivity between the conductive filler and the electrode and between the two electrodes is more excellent.

また、上記微細導電性物質は導電性ウイスカーであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記電極を加熱処理することにより、該電極の表面から上記導電性ウイスカーを成長させることが好ましい（請求項１２）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記導電性ウイスカーを確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。また、上記導電性フィラーと上記電極との間及び上記２つの電極の間の導電性はより優れたものとなる。   The fine conductive material is a conductive whisker, and in the fine conductive material adhering step, the conductive whisker is preferably grown from the surface of the electrode by heat-treating the electrode. 12). In this case, the conductive whisker can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes. Further, the conductivity between the conductive filler and the electrode and between the two electrodes is more excellent.

また、上記微細導電性物質付着工程では、上記微細導電性物質を含有する液体を上記電極の表面に吹き付け、その後上記液体を乾燥させることにより、上記微細導電性物質を上記電極に付着させることが好ましい（請求項１３）。この場合には、上記導電性フィラーと上記電極との間に上記微細導電性物質を確実に介在させることができる。そのため、両者間の導電性が確保され、上記２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる。
また、上記液体は、ベース樹脂と混合しやすく、かつ揮発などにより除去しやすい溶剤が好ましい。例えば、アルコール類、トルエン、キシレン等を用いることができる。 Further, in the fine conductive material adhering step, the liquid containing the fine conductive material is sprayed on the surface of the electrode, and then the liquid is dried to adhere the fine conductive material to the electrode. Preferred (claim 13). In this case, the fine conductive material can be reliably interposed between the conductive filler and the electrode. Therefore, electrical conductivity between the two is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes.
The liquid is preferably a solvent that can be easily mixed with the base resin and easily removed by volatilization or the like. For example, alcohols, toluene, xylene and the like can be used.

第３の発明においても、上記と同様の理由により、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい（請求項１５）。
また、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることが好ましい（請求項１６）。
また、上記微細導電性物質は、カーボンナノチューブ、導電性ウイスカー又は微細金属粒子よりなることが好ましい（請求項１７）。 Also in the third invention, for the same reason as described above, the fine conductive material preferably has a thermal conductivity of 10 W / mK or more.
The fine conductive material preferably has a minimum portion size of 100 nm or less.
The fine conductive material is preferably made of carbon nanotubes, conductive whiskers or fine metal particles.

第４の発明においても、上記と同様の理由により、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい（請求項１９）。
また、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることが好ましい（請求項２０）。
また、上記微細導電性物質は、カーボンナノチューブ、導電性ウイスカー又は微細金属粒子よりなることが好ましい（請求項２１）。 Also in the fourth invention, for the same reason as described above, the fine conductive material preferably has a thermal conductivity of 10 W / mK or more.
The fine conductive material preferably has a minimum portion size of 100 nm or less (claim 20).
The fine conductive material is preferably composed of carbon nanotubes, conductive whiskers or fine metal particles.

第５の発明においても、上記と同様の理由により、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい（請求項２３）。
また、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることが好ましい（請求項２４）。 Also in the fifth invention, for the same reason as described above, the fine conductive material preferably has a thermal conductivity of 10 W / mK or more.
The fine conductive material preferably has a minimum portion size of 100 nm or less (claim 24).

また、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記導電性フィラーに上記カーボンナノチューブを成長させる成長触媒を予め付着又は蒸着させておき、ＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）を行うことにより、上記導電性フィラーの表面から上記カーボンナノチューブで成長させることが好ましい（請求項２５）。   In addition, the fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material attaching step, a growth catalyst for growing the carbon nanotube is attached or vapor-deposited in advance on the conductive filler, and a CVD method (chemical vapor is added). It is preferable to grow the carbon nanotubes from the surface of the conductive filler by performing a phase vapor deposition method (claim 25).

また、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記導電性フィラーと別途準備した上記カーボンナノチューブとを接触させた状態で加熱処理を行い、上記導電性フィラーと上記カーボンナノチューブとの化合物を生成させることにより、上記カーボンナノチューブを上記導電性フィラーに付着させることが好ましい（請求項２６）。   The fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material adhering step, heat treatment is performed in a state where the conductive filler and the separately prepared carbon nanotube are in contact with each other. Preferably, the carbon nanotubes are attached to the conductive filler by forming a compound with the carbon nanotubes (claim 26).

また、上記微細導電性物質は導電性ウイスカーであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記導電性フィラーを加熱処理することにより、該導電性フィラーの表面から上記導電性ウイスカーを成長させることが好ましい（請求項２７）。
また、上記微細導電性物質付着工程では、上記微細導電性物質を含有する液体を上記導電性フィラーの表面に吹き付け、その後上記液体を乾燥させることにより、上記微細導電性物質を上記導電性フィラーに付着させることが好ましい（請求項２８）。 Further, the fine conductive material is a conductive whisker, and in the fine conductive material adhesion step, the conductive whisker can be grown from the surface of the conductive filler by heat-treating the conductive filler. Preferred (claim 27).
In the fine conductive substance adhering step, a liquid containing the fine conductive substance is sprayed on the surface of the conductive filler, and then the liquid is dried, whereby the fine conductive substance is applied to the conductive filler. It is preferable to make it adhere (Claim 28).

また、上記微細導電性物質付着工程では、上記微細導電性物質と上記ベース樹脂を構成する成分の１種又は２種以上を含む液体を作製し、該液体中に上記導電性フィラーを混合させることにより、上記微細導電性物質を上記導電性フィラーの表面に凝集させて付着させることが好ましい（請求項２９）。この場合には、上記微細導電性物質付着工程において、特に乾燥を施すことなく上記導電性フィラーの表面に上記微細導電性物質を付着させることができる。そして、この上記微細導電性物質付着工程の後には、表面に上記微細導電性物質を付着させた上記導電性フィラーを含有する液体と上記ベース樹脂を構成するその他の樹脂とを混合する混合工程を行い、上記導電性接着剤を作製することができる。   In the fine conductive substance adhering step, a liquid containing one or more of the components constituting the fine conductive substance and the base resin is prepared, and the conductive filler is mixed in the liquid. Thus, it is preferable that the fine conductive material is aggregated and adhered to the surface of the conductive filler. In this case, in the fine conductive substance attaching step, the fine conductive substance can be attached to the surface of the conductive filler without any particular drying. Then, after the fine conductive substance adhering step, a mixing step of mixing the liquid containing the conductive filler with the fine conductive substance adhering to the surface and the other resin constituting the base resin is performed. And the conductive adhesive can be produced.

なお、上記ベース樹脂を構成する成分としては、例えばエポキシ樹脂及びその硬化材としてのアミン系硬化材、イミダゾール系硬化材、酸無水物系硬化材等、あるいはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等、また塗布性のため粘度を調整する希釈材としてのブチルセロソルブ、ナフサ等の炭化水素系、反応希釈材としてのグリシジルエーテル類等、分散材としての各種シランカップリング材、チタネートカップリング材等、低弾性率化改良材としてのシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂等がある。
そのうち、上記液体を構成する成分として、例えばエポキシ樹脂、各種希釈材、反応性希釈材等がある。 The components constituting the base resin include, for example, an epoxy resin and an amine-based curing material, an imidazole-based curing material, an acid anhydride-based curing material, etc., or an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, and a phenol as its curing material. Resins, etc., and hydrocarbons such as butyl cellosolve and naphtha that adjust viscosity for coating properties, glycidyl ethers as reaction diluents, various silane coupling materials and titanate coupling materials as dispersion materials, etc. Further, there are silicone resins, epoxy-modified silicone resins and the like as a material for improving the low elastic modulus.
Among these, the components constituting the liquid include, for example, epoxy resins, various diluents, reactive diluents, and the like.

（実施例１）
本発明の実施例にかかる電極接合構造について、図１、図２を用いて説明する。
本例の電極接合構造１は、図１、図２に示すごとく、ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している。
そして、両方の電極３１、４１の表面には、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。
以下、これを詳説する。 Example 1
An electrode bonding structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the electrode bonding structure 1 of the present example includes a conductive adhesive 2 that disperses a conductive filler 22 in a base resin 21 and obtains conduction by contact of the conductive filler 22. By interposing between 31 and 41, two electrodes 31 and 41 are joined.
A fine conductive material 23 that is smaller in size than the conductive filler 22 and has conductivity is attached to the surfaces of both electrodes 31 and 41.
This will be described in detail below.

本例の電極接合構造１は、図１に示すごとく、基板３に設けられた電極３１と電子部品４に設けられた電極４１との間に導電性接着剤２を介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している。
また、図２に示すごとく、導電性接着剤２は、ベース樹脂中２１に導電性フィラー２２を分散させてなる。そして、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を電極３１、４１の表面に設け、導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。 As shown in FIG. 1, the electrode bonding structure 1 of the present example has two conductive adhesives 2 interposed between an electrode 31 provided on the substrate 3 and an electrode 41 provided on the electronic component 4. The electrodes 31 and 41 are joined.
As shown in FIG. 2, the conductive adhesive 2 is obtained by dispersing a conductive filler 22 in a base resin 21. Then, a fine conductive material 23 that is smaller than the conductive filler 22 and has conductivity is provided on the surfaces of the electrodes 31 and 41, and the conductive filler 22 in the conductive adhesive 2 and both the electrodes 31 and 41, Between each.

本例の導電性接着剤２は、ベース樹脂２１としてアクリル樹脂、導電性フィラー２２としてＡｇ（銀）を用いた。
また、微細導電性物質２３として、カーボンナノチューブを用いた。このカーボンナノチューブは、繊維状で直径が約３０〜５０ｎｍ、長さが約１〜３０μｍであり、Ｃ（炭素）より構成されている。 In the conductive adhesive 2 of this example, an acrylic resin was used as the base resin 21, and Ag (silver) was used as the conductive filler 22.
Further, carbon nanotubes were used as the fine conductive material 23. The carbon nanotubes are fibrous, have a diameter of about 30-50 nm, a length of about 1-30 μm, and are composed of C (carbon).

次に、電極接合構造１の電極接合方法について説明する。
本例の電極接合方法は、ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している。
そして、電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させる微細導電性物質付着工程と、導電性接着剤２を２つの電極３１、４１間に配置させて硬化させる導電性接着剤配設工程とを有する。 Next, an electrode bonding method of the electrode bonding structure 1 will be described.
In the electrode joining method of this example, the conductive adhesive 22 that disperses the conductive filler 22 in the base resin 21 and obtains conduction by contact of the conductive filler 22 is interposed between the two electrodes 31 and 41. Two electrodes 31 and 41 are joined.
Then, a fine conductive material adhering step for adhering a fine conductive material 23 smaller in size than the conductive filler 22 and having conductivity to the surfaces of the electrodes 31, 41, and the conductive adhesive 2 are applied to the two electrodes 31. , 41 and a conductive adhesive disposing step for curing.

まず、微細導電性物質付着工程として、電極３１、４１にカーボンナノチューブを成長させる成長触媒を予め付着又は蒸着させておき、ＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）を行うことにより、電極３１、４１表面からカーボンナノチューブを成長させる。
次に、導電性接着剤配設工程として、導電性接着剤２を２つの電極３１、４１間に配置し、加熱によって硬化させる。
このようにして、電極接合構造１の２つの電極３１、４１を接合する。 First, as a fine conductive substance attaching step, a growth catalyst for growing carbon nanotubes is attached or vapor-deposited in advance to the electrodes 31 and 41, and a CVD method (chemical vapor deposition method) is performed. Carbon nanotubes are grown from the surface.
Next, as a conductive adhesive disposing step, the conductive adhesive 2 is disposed between the two electrodes 31 and 41 and cured by heating.
In this way, the two electrodes 31 and 41 of the electrode bonding structure 1 are bonded.

なお、微細導電性物質付着工程では、電極３１、４１と別途準備したカーボンナノチューブとを接触させた状態で加熱処理を行い、電極３１、４１を構成する原子とカーボンナノチューブとの化合物を生成させることにより、カーボンナノチューブを電極３１、４１に付着させることもできる。   In the fine conductive material attaching step, heat treatment is performed in a state where the electrodes 31 and 41 and the separately prepared carbon nanotubes are in contact with each other, thereby generating a compound of the atoms constituting the electrodes 31 and 41 and the carbon nanotubes. Thus, the carbon nanotubes can be attached to the electrodes 31 and 41.

次に、本例の電極接合構造１における作用効果について説明する。
本例の電極接合構造１は、ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散させてなる導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している。
そして、導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と電極３１、４１との間には、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３をそれぞれ介在させている。 Next, the effect in the electrode junction structure 1 of this example is demonstrated.
In the electrode bonding structure 1 of this example, a conductive adhesive 2 in which a conductive filler 22 is dispersed in a base resin 21 is interposed between two electrodes 31 and 41 so that the two electrodes 31 and 41 are interposed. Are joined.
And between the conductive filler 22 and the electrodes 31 and 41 in the conductive adhesive 2, a fine conductive material 23 having a smaller size than the conductive filler 22 and having conductivity is interposed.

即ち、本例では、導電性接着剤２と電極３１、４１との界面付近において、電極３１、４１表面から成長させた微細導電性物質２３としてのカーボンナノチューブを導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。これにより、両者間の導電性が確保され、接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。   That is, in this example, the carbon nanotubes as the fine conductive material 23 grown from the surfaces of the electrodes 31 and 41 are made conductive in the conductive adhesive 2 in the vicinity of the interface between the conductive adhesive 2 and the electrodes 31 and 41. The filler 22 is interposed between the electrodes 31 and 41, respectively. Thereby, the electrical conductivity between both is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes 31 and 41 to be joined.

また、微細導電性物質２３として導電性に優れたカーボンナノチューブを用いたため、導電性フィラー２２と電極３１、４１との間及び２つの電極３１、４１の間の導電性はより優れたものとなる。
このように、本例の電極接合構造１は、導電性接着剤２を用いて接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。 Moreover, since the carbon nanotube excellent in electroconductivity was used as the fine electroconductive substance 23, the electroconductivity between the electroconductive filler 22 and the electrodes 31 and 41 and between the two electrodes 31 and 41 becomes more excellent. .
Thus, the electrode bonding structure 1 of this example can obtain a stable conductivity between the two electrodes 31 and 41 bonded using the conductive adhesive 2.

（実施例２）
本例は、実施例１の電極接合構造１において、微細導電性物質２３として上記のカーボンナノチューブに代えて導電性ウイスカーを用いた例である。
本例の導電性ウイスカーは、繊維状で直径が約０．３〜０．７μｍ、長さが約１０〜２０μｍであり、Ｓｎ（錫）より構成されている。なお、この導電性ウイスカーの成分としては、カーボン、チタン酸カリウム等に変更することができる。 (Example 2)
This example is an example in which conductive whiskers are used as the fine conductive material 23 in place of the carbon nanotubes in the electrode bonding structure 1 of Example 1.
The conductive whisker of this example is fibrous, has a diameter of about 0.3 to 0.7 μm, a length of about 10 to 20 μm, and is made of Sn (tin). In addition, as a component of this electroconductive whisker, it can change into carbon, potassium titanate, etc.

また、電極接合構造１の電極接合方法における微細導電性物質付着工程おいて、電極３１、４１を加熱処理することにより、電極３１、４１を形成するめっき皮膜の残留応力が開放されるに伴って生じる金属原子の移動と再配列による結晶化によって、電極３１、４１の表面から導電性ウイスカーを成長させる
その他は、実施例１と同様である。 Moreover, in the fine conductive substance adhering step in the electrode bonding method of the electrode bonding structure 1, as the residual stress of the plating film forming the electrodes 31 and 41 is released by heating the electrodes 31 and 41, the heat treatment is performed. Except that conductive whiskers are grown from the surfaces of the electrodes 31 and 41 by crystallization by movement and rearrangement of the generated metal atoms, the same as in the first embodiment.

本例では、導電性接着剤２と電極３１、４１との界面付近において、電極３１、４１表面から成長させた微細導電性物質２３としての導電性ウイスカーを導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。これにより、両者間の導電性が確保され、接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。   In this example, the conductive whisker as the fine conductive material 23 grown from the surface of the electrode 31, 41 near the interface between the conductive adhesive 2 and the electrode 31, 41 is replaced with the conductive filler in the conductive adhesive 2. 22 and both electrodes 31 and 41, respectively. Thereby, the electrical conductivity between both is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes 31 and 41 to be joined.

また、微細導電性物質２３として導電性に優れたＳｎより構成された導電性ウイスカーを用いたため、導電性フィラー２２と電極３１、４１との間及び２つの電極３１、４１の間の導電性はより優れたものとなる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。 In addition, since the conductive whisker composed of Sn having excellent conductivity is used as the fine conductive material 23, the conductivity between the conductive filler 22 and the electrodes 31, 41 and between the two electrodes 31, 41 is as follows. It will be better.
The other functions and effects are the same as those of the first embodiment.

（実施例３）
本例は、実施例１の電極接合構造１において、微細導電性物質２３として上記のカーボンナノチューブに代えて微細金属粒子を用いた例である。
本例の微細金属粒子は、棒状で直径が約１０ｎｍ、長さが約２０ｎｍであり、Ａｕ（金）より構成されている。 (Example 3)
This example is an example in which fine metal particles are used as the fine conductive material 23 in place of the carbon nanotubes in the electrode junction structure 1 of Example 1.
The fine metal particles of this example are rod-shaped, have a diameter of about 10 nm, a length of about 20 nm, and are made of Au (gold).

また、電極接合構造１の電極接合方法における微細導電性物質付着工程おいて、微細金属粒子を含有する液体を電極３１、４１の表面に吹き付け、その後上記液体を乾燥させることにより、微細金属粒子を電極３１、４１に付着させる。
本例の上記液体として、キシレンを用いた。
その他は、実施例１と同様である。 Further, in the step of attaching the fine conductive material in the electrode joining method of the electrode joining structure 1, by spraying a liquid containing fine metal particles onto the surfaces of the electrodes 31, 41, and then drying the liquid, It is made to adhere to the electrodes 31 and 41.
Xylene was used as the liquid in this example.
Others are the same as in the first embodiment.

本例では、導電性接着剤２と電極３１、４１との界面付近において、電極３１、４１表面から成長させた微細導電性物質２３としての微細金属粒子を導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。これにより、両者間の導電性が確保され、接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。   In this example, in the vicinity of the interface between the conductive adhesive 2 and the electrodes 31, 41, the fine metal particles as the fine conductive material 23 grown from the surfaces of the electrodes 31, 41 are replaced with the conductive filler in the conductive adhesive 2. 22 and both electrodes 31 and 41, respectively. Thereby, the electrical conductivity between both is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes 31 and 41 to be joined.

また、微細導電性物質２３として導電性に優れたＡｕより構成された微細金属粒子を用いたため、導電性フィラー２２と電極３１、４１との間及び２つの電極３１、４１の間の導電性はより優れたものとなる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。 Further, since fine metal particles made of Au having excellent conductivity are used as the fine conductive material 23, the conductivity between the conductive filler 22 and the electrodes 31, 41 and between the two electrodes 31, 41 is as follows. It will be better.
The other functions and effects are the same as those of the first embodiment.

（実施例４）
本例の電極接合構造１は、図３に示すごとく、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を導電性フィラー２２の表面に設け、導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。
また、微細導電性物質２３として、カーボンナノチューブを用いた。このカーボンナノチューブは、繊維状で直径が約３０〜５０ｎｍ、長さが約１〜３０μｍであり、Ｃ（炭素）より構成されている。
その他は、実施例１と同様である。 Example 4
As shown in FIG. 3, the electrode bonding structure 1 of this example is provided with a fine conductive material 23 that is smaller than the conductive filler 22 and has conductivity on the surface of the conductive filler 22. The conductive filler 22 is interposed between the electrodes 31 and 41, respectively.
Further, carbon nanotubes were used as the fine conductive material 23. The carbon nanotubes are fibrous, have a diameter of about 30-50 nm, a length of about 1-30 μm, and are composed of C (carbon).
Others are the same as in the first embodiment.

次に、本例の電極接合構造１の電極接合方法について説明する。
本例の電極接合方法は、ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散させてなる導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している。
そして、導電性接着剤２中の導電性フィラー２２の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させておく。 Next, an electrode bonding method of the electrode bonding structure 1 of this example will be described.
In the electrode joining method of this example, the two electrodes 31 and 41 are connected by interposing the conductive adhesive 2 formed by dispersing the conductive filler 22 in the base resin 21 between the two electrodes 31 and 41. It is joined.
Then, a fine conductive material 23 that is smaller in size than the conductive filler 22 and has conductivity is attached to the surface of the conductive filler 22 in the conductive adhesive 2.

即ち、導電性フィラー２２の表面に導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させた導電性接着剤２を予め作製しておく。
その後、作製した導電性接着剤２を２つの電極３１、４１間に配置し、加熱によって硬化させる。
このようにして、電極接合構造１の２つの電極３１、４１を接合する。 That is, the conductive adhesive 2 in which the fine conductive material 23 smaller in size than the conductive filler 22 and having conductivity is attached to the surface of the conductive filler 22 is prepared in advance.
Thereafter, the produced conductive adhesive 2 is disposed between the two electrodes 31 and 41 and cured by heating.
In this way, the two electrodes 31 and 41 of the electrode bonding structure 1 are bonded.

次に、本例の導電性接着剤２について説明する。
本例の導電性接着剤２は、ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散させてなる。
そして、導電性フィラー２２の表面には、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３が付着している。 Next, the conductive adhesive 2 of this example will be described.
The conductive adhesive 2 of this example is obtained by dispersing a conductive filler 22 in a base resin 21.
A fine conductive material 23 that is smaller in size than the conductive filler 22 and has conductivity is attached to the surface of the conductive filler 22.

次に、本例の導電性接着剤２の製造方法について説明する。
本例の導電性接着剤２の製造方法は、導電性フィラー２２の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させる微細導電性物質付着工程と、導電性フィラー２２とベース樹脂２１とを混合する混合工程とを有する。 Next, the manufacturing method of the conductive adhesive 2 of this example is demonstrated.
The manufacturing method of the conductive adhesive 2 of this example includes a fine conductive substance attaching step of attaching a fine conductive substance 23 having a smaller size and conductivity than the conductive filler 22 to the surface of the conductive filler 22. And a mixing step of mixing the conductive filler 22 and the base resin 21.

まず、微細導電性物質付着工程として、導電性フィラー２２にカーボンナノチューブを成長させる成長触媒を予め付着又は蒸着させておき、ＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）を行うことにより、導電性フィラー２２の表面からカーボンナノチューブを成長させる。
次に、混合工程として、表面にカーボンナノチューブを成長させた導電性フィラー２２とベース樹脂２１とを混合する。
このようにして、導電性接着剤２を作製する。 First, as a fine conductive substance adhesion step, a growth catalyst for growing carbon nanotubes is attached or vapor-deposited on the conductive filler 22 in advance, and a CVD method (chemical vapor deposition method) is performed. Grow carbon nanotubes from the surface.
Next, as a mixing step, the conductive filler 22 having the carbon nanotubes grown on the surface and the base resin 21 are mixed.
In this way, the conductive adhesive 2 is produced.

なお、微細導電性物質付着工程では、導電性フィラー２２と別途準備したカーボンナノチューブとを接触させた状態で加熱処理を行い、導電性フィラー２２を構成する原子とカーボンナノチューブとの化合物を生成させることにより、カーボンナノチューブを導電性フィラー２２に付着させることもできる。   In the fine conductive substance adhesion step, heat treatment is performed in a state where the conductive filler 22 and the separately prepared carbon nanotube are in contact with each other, thereby generating a compound of atoms and carbon nanotubes constituting the conductive filler 22. Thus, the carbon nanotube can be attached to the conductive filler 22.

次に、本例の電気接合構造１における作用効果について説明する。
本例では、導電性接着剤２と電極３１、４１との界面付近において、導電性フィラー２２表面から成長させた微細導電性物質２３としてのカーボンナノチューブを導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。これにより、両者間の導電性が確保され、接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。 Next, the effect in the electrical junction structure 1 of this example is demonstrated.
In this example, in the vicinity of the interface between the conductive adhesive 2 and the electrodes 31 and 41, carbon nanotubes as the fine conductive material 23 grown from the surface of the conductive filler 22 are replaced with the conductive filler 22 in the conductive adhesive 2. And both electrodes 31 and 41, respectively. Thereby, the electrical conductivity between both is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes 31 and 41 to be joined.

また、微細導電性物質２３として導電性に優れたカーボンナノチューブを用いたため、導電性フィラー２２と電極３１、４１との間及び２つの電極３１、４１の間の導電性はより優れたものとなる。
このように、本例の電極接合構造１は、導電性接着剤２を用いて接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。
なお、本例では、微細導電性物質２３を導電性フィラー２２の表面に設けたが、さらに電極３１、４１の表面に設けることもできる。即ち、上述した実施例１と本例を同時に実施することもできる。 Moreover, since the carbon nanotube excellent in electroconductivity was used as the fine electroconductive substance 23, the electroconductivity between the electroconductive filler 22 and the electrodes 31 and 41 and between the two electrodes 31 and 41 becomes more excellent. .
Thus, the electrode bonding structure 1 of the present example can obtain stable conductivity between the two electrodes 31 and 41 bonded using the conductive adhesive 2.
In this example, the fine conductive material 23 is provided on the surface of the conductive filler 22, but it can also be provided on the surfaces of the electrodes 31 and 41. That is, the first embodiment described above and this example can be performed simultaneously.

（実施例５）
本例は、実施例４の電極接合構造１において、微細導電性物質２３として上記のカーボンナノチューブに代えて導電性ウイスカーを用いた例である。
本例の導電性ウイスカーは、繊維状で直径が約０．３〜０．７μｍ、長さが約１０〜２０μｍであり、Ｓｎ（錫）より構成されている。なお、この導電性ウイスカーの成分としては、カーボン、チタン酸カリウム等に変更することができる。 (Example 5)
This example is an example in which conductive whiskers are used as the fine conductive material 23 in place of the carbon nanotubes in the electrode bonding structure 1 of Example 4.
The conductive whisker of this example is fibrous, has a diameter of about 0.3 to 0.7 μm, a length of about 10 to 20 μm, and is made of Sn (tin). In addition, as a component of this electroconductive whisker, it can change into carbon, potassium titanate, etc.

また、本例の導電性接着剤２の製造方法では、微細導電性物質付着工程において、上記導電性フィラー２２を加熱処理することにより、導電性フィラー２２に施されためっき皮膜の残留応力が開放されるに伴って生じる金属原子の移動と再配列による結晶化によって、導電性フィラー２２の表面から導電性ウイスカーを成長させる。
その他は、実施例４と同様である。 Moreover, in the manufacturing method of the conductive adhesive 2 of this example, the residual stress of the plating film applied to the conductive filler 22 is released by heat-treating the conductive filler 22 in the fine conductive substance attaching step. Conductive whiskers are grown from the surface of the conductive filler 22 by crystallization due to movement and rearrangement of metal atoms that occurs as it is performed.
Others are the same as in the fourth embodiment.

本例では、導電性接着剤２と電極３１、４１との界面付近において、導電性フィラー２２の表面から成長させた微細導電性物質２３としての導電性ウイスカーを導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。これにより、両者間の導電性が確保され、接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。   In this example, the conductive whisker as the fine conductive material 23 grown from the surface of the conductive filler 22 is formed in the vicinity of the interface between the conductive adhesive 2 and the electrodes 31 and 41. The filler 22 is interposed between the electrodes 31 and 41, respectively. Thereby, the electrical conductivity between both is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes 31 and 41 to be joined.

また、微細導電性物質２３として導電性に優れたＳｎより構成された導電性ウイスカーを用いたため、導電性フィラー２２と電極３１、４１との間及び２つの電極３１、４１の間の導電性はより優れたものとなる。
その他は、実施例４と同様の作用効果を有する。 In addition, since the conductive whisker composed of Sn having excellent conductivity is used as the fine conductive material 23, the conductivity between the conductive filler 22 and the electrodes 31, 41 and between the two electrodes 31, 41 is as follows. It will be better.
The other effects are the same as those of the fourth embodiment.

（実施例６）
本例は、実施例４の電極接合構造１において、微細導電性物質２３として上記のカーボンナノチューブに代えて微細金属粒子を用いた例である。
本例の微細金属粒子は、棒状で直径が約１０ｎｍ、長さが約２０ｎｍであり、Ａｕ（金）より構成されている。 (Example 6)
This example is an example in which fine metal particles are used as the fine conductive material 23 in place of the carbon nanotubes in the electrode junction structure 1 of Example 4.
The fine metal particles of this example are rod-shaped, have a diameter of about 10 nm, a length of about 20 nm, and are made of Au (gold).

また、本例の導電性接着剤２の製造方法では、微細導電性物質付着工程において、微細金属粒子を含有する液体を導電性フィラー２２の表面に吹き付け、その後上記液体を乾燥させることにより、微細金属粒子を導電性フィラー２２に付着させる。
本例の上記液体として、キシレンを用いた。
その他は、実施例４と同様である。 Moreover, in the manufacturing method of the conductive adhesive 2 of this example, in the fine conductive substance adhering step, a liquid containing fine metal particles is sprayed on the surface of the conductive filler 22, and then the liquid is dried. Metal particles are attached to the conductive filler 22.
Xylene was used as the liquid in this example.
Others are the same as in the fourth embodiment.

本例では、導電性接着剤２と電極３１、４１との界面付近において、導電性フィラー２２に付着させた微細導電性物質２３としての微細金属粒子を導電性接着剤２中の導電性フィラー２２と両方の電極３１、４１との間にそれぞれ介在させている。これにより、両者間の導電性が確保され、接合される２つの電極３１、４１の間に安定した導電性を得ることができる。   In this example, in the vicinity of the interface between the conductive adhesive 2 and the electrodes 31, 41, the fine metal particles as the fine conductive material 23 attached to the conductive filler 22 are replaced with the conductive filler 22 in the conductive adhesive 2. And both electrodes 31 and 41, respectively. Thereby, the electrical conductivity between both is ensured, and stable electrical conductivity can be obtained between the two electrodes 31 and 41 to be joined.

また、微細導電性物質２３として導電性に優れたＡｕより構成された微細金属粒子を用いたため、導電性フィラー２２と電極３１、４１との間及び２つの電極３１、４１の間の導電性はより優れたものとなる。
その他は、実施例４と同様の作用効果を有する。 Further, since fine metal particles made of Au having excellent conductivity are used as the fine conductive material 23, the conductivity between the conductive filler 22 and the electrodes 31, 41 and between the two electrodes 31, 41 is as follows. It will be better.
The other effects are the same as those of the fourth embodiment.

実施例１における、電極接合構造を示す説明図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 実施例１における、導電性接着剤と電極との界面付近を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory view showing the vicinity of an interface between a conductive adhesive and an electrode in Example 1. 実施例４における、導電性接着剤と電極との界面付近を示す説明図。Explanatory drawing which shows the interface vicinity of an electroconductive adhesive agent and an electrode in Example 4. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 電極接合構造
２ 導電性接着剤
２１ ベース樹脂
２２ 導電性フィラー
２３ 微細導電性物質
３１、４１ 電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrode joining structure 2 Conductive adhesive 21 Base resin 22 Conductive filler 23 Fine conductive substance 31, 41 Electrode

Claims (29)

ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を、２つの電極の間に介在させることにより、該２つの電極を接合する電極接合構造であって、
上記導電性接着剤中の上記導電性フィラー又は／及び少なくとも一方の上記電極の表面には、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させていることを特徴とする電極接合構造。 An electrode joining structure for joining two electrodes by dispersing a conductive adhesive in a base resin and interposing between the two electrodes with a conductive adhesive that obtains conduction by contact of the conductive filler. ,
The conductive filler in the conductive adhesive and / or the surface of at least one of the electrodes is attached with a fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler. An electrode junction structure. 請求項１において、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする電極接合構造。   2. The electrode junction structure according to claim 1, wherein the fine conductive material has a thermal conductivity of 10 W / mK or more. 請求項１又は２において、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることを特徴とする電極接合構造。   3. The electrode junction structure according to claim 1, wherein the fine conductive material has a minimum portion size of 100 nm or less. 請求項１〜３のいずれか１項において、上記微細導電性物質は、少なくとも一方の上記電極の表面に付着していることを特徴とする電極接合構造。   The electrode junction structure according to claim 1, wherein the fine conductive substance is attached to a surface of at least one of the electrodes. 請求項１〜４のいずれか１項において、上記微細導電性物質は、上記導電性フィラーの表面に付着していることを特徴とする電極接合構造。   5. The electrode bonding structure according to claim 1, wherein the fine conductive material is attached to a surface of the conductive filler. 請求項１〜５のいずれか１項において、上記微細導電性物質は、カーボンナノチューブ、導電性ウイスカー又は微細金属粒子よりなることを特徴とする電極接合構造。   The electrode junction structure according to claim 1, wherein the fine conductive substance is made of carbon nanotubes, conductive whiskers, or fine metal particles. ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を、２つの電極の間に介在させることにより、該２つの電極を接合する電極接合方法において、
少なくとも一方の上記電極の表面に、上記導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させる微細導電性物質付着工程と、
その後、上記導電性接着剤を上記２つの電極間に配置させて硬化させる導電性接着剤配設工程とを有することを特徴とする電極接合方法。 In an electrode joining method for joining the two electrodes by interposing a conductive adhesive dispersed in a base resin and obtaining conduction by contact of the conductive filler between the two electrodes.
A fine conductive substance attaching step of attaching a fine conductive substance having a smaller size and conductivity than the conductive filler to the surface of at least one of the electrodes;
And a conductive adhesive disposing step in which the conductive adhesive is disposed between the two electrodes and cured. 請求項７において、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする電極接合方法。   8. The electrode joining method according to claim 7, wherein the fine conductive material has a thermal conductivity of 10 W / mK or more. 請求項７又は８において、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることを特徴とする電極接合方法。   9. The electrode joining method according to claim 7, wherein the fine conductive material has a minimum portion size of 100 nm or less. 請求項７〜９のいずれか１項において、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記電極に上記カーボンナノチューブを成長させる成長触媒を予め付着又は蒸着させておき、ＣＶＤ法を行うことにより、上記電極の表面から上記カーボンナノチューブを成長させることを特徴とする電極接合方法。   10. The fine conductive material according to claim 7, wherein the fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material attaching step, a growth catalyst for growing the carbon nanotube is attached or vapor-deposited on the electrode in advance. An electrode joining method characterized by growing the carbon nanotubes from the surface of the electrode by performing a CVD method. 請求項７〜９のいずれか１項において、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記電極と別途準備した上記カーボンナノチューブとを接触させた状態で加熱処理を行い、上記電極を構成する原子と上記カーボンナノチューブとの化合物を生成させることにより、上記カーボンナノチューブを上記電極に付着させることを特徴とする電極接合方法。   The fine conductive material according to any one of claims 7 to 9, wherein the fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material adhering step, heat treatment is performed in a state where the electrode and the separately prepared carbon nanotube are in contact with each other. And bonding the carbon nanotubes to the electrodes by forming a compound of the atoms constituting the electrodes and the carbon nanotubes. 請求項７〜９のいずれか１項において、上記微細導電性物質は導電性ウイスカーであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記電極を加熱処理することにより、該電極の表面から上記導電性ウイスカーを成長させることを特徴とする電極接合方法。   The fine conductive material according to any one of claims 7 to 9, wherein the fine conductive material is a conductive whisker, and in the fine conductive material adhesion step, the conductive material is heated from the surface of the electrode by heat treatment. An electrode joining method characterized by growing a whisker. 請求項７〜９のいずれか１項において、上記微細導電性物質付着工程では、上記微細導電性物質を含有する液体を上記電極の表面に吹き付け、その後上記液体を乾燥させることにより、上記微細導電性物質を上記電極に付着させることを特徴とする電極接合方法。   10. The fine conductive material adhering step according to claim 7, wherein in the fine conductive material adhering step, a liquid containing the fine conductive material is sprayed on a surface of the electrode, and then the liquid is dried to thereby form the fine conductive material. An electrode bonding method comprising attaching a conductive substance to the electrode. ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を、２つの電極の間に介在させることにより、該２つの電極を接合する電極接合方法において、
上記導電性接着剤中の上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させておくことを特徴とする電極接合方法。 In an electrode joining method for joining the two electrodes by interposing a conductive adhesive dispersed in a base resin and obtaining conduction by contact of the conductive filler between the two electrodes.
An electrode joining method, wherein a fine conductive material having a smaller size than the conductive filler and having conductivity is adhered to the surface of the conductive filler in the conductive adhesive. 請求項１４において、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする電極接合方法。   15. The electrode joining method according to claim 14, wherein the fine conductive material has a thermal conductivity of 10 W / mK or more. 請求項１４又は１５において、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることを特徴とする電極接合方法。   16. The electrode joining method according to claim 14, wherein the fine conductive material has a minimum portion size of 100 nm or less. 請求項１４〜１６のいずれか１項において、上記微細導電性物質は、カーボンナノチューブ、導電性ウイスカー又は微細金属粒子よりなることを特徴とする電極接合方法。   17. The electrode joining method according to claim 14, wherein the fine conductive material is made of carbon nanotubes, conductive whiskers, or fine metal particles. ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤において、
上記導電性フィラーの表面には、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質が付着していることを特徴とする導電性接着剤。 In a conductive adhesive that disperses a conductive filler in a base resin and obtains conduction by contact of the conductive filler,
A conductive adhesive, characterized in that a fine conductive material having a smaller size and conductivity than the conductive filler is attached to the surface of the conductive filler. 請求項１８において、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする導電性接着剤。   The conductive adhesive according to claim 18, wherein the fine conductive substance has a thermal conductivity of 10 W / mK or more. 請求項１８又は１９において、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることを特徴とする導電性接着剤。   20. The conductive adhesive according to claim 18, wherein the fine conductive material has a minimum portion size of 100 nm or less. 請求項１８〜２０のいずれか１項において、上記微細導電性物質は、カーボンナノチューブ、導電性ウイスカー又は微細金属粒子よりなることを特徴とする導電性接着剤。   21. The conductive adhesive according to any one of claims 18 to 20, wherein the fine conductive substance is made of carbon nanotubes, conductive whiskers, or fine metal particles. ベース樹脂中に導電性フィラーを分散し該導電性フィラーの接触によって導通を得る導電性接着剤を製造する方法であって、
上記導電性フィラーの表面に、該導電性フィラーよりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質を付着させる微細導電性物質付着工程と、
上記導電性フィラーと上記ベース樹脂とを混合する混合工程とを有することを特徴とする導電性接着剤の製造方法。 A method for producing a conductive adhesive that disperses a conductive filler in a base resin and obtains conduction by contact of the conductive filler,
A fine conductive substance adhering step for adhering a fine conductive substance having a smaller size and conductivity than the conductive filler to the surface of the conductive filler;
It has a mixing process which mixes the said conductive filler and the said base resin, The manufacturing method of the conductive adhesive characterized by the above-mentioned. 請求項２２において、上記微細導電性物質は、その熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   The method for producing a conductive adhesive according to claim 22, wherein the fine conductive material has a thermal conductivity of 10 W / mK or more. 請求項２２又は２３において、上記微細導電性物質は、その最小部分の大きさが１００ｎｍ以下であることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   24. The method for producing a conductive adhesive according to claim 22, wherein the fine conductive material has a minimum portion size of 100 nm or less. 請求項２２〜２４のいずれか１項において、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記導電性フィラーに上記カーボンナノチューブを成長させる成長触媒を予め付着又は蒸着させておき、ＣＶＤ法を行うことにより、上記導電性フィラーの表面から上記カーボンナノチューブを成長させることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   25. The fine conductive material according to any one of claims 22 to 24, wherein the fine conductive material is a carbon nanotube, and in the fine conductive material attaching step, a growth catalyst for growing the carbon nanotube is attached or vapor-deposited on the conductive filler in advance. A method for producing a conductive adhesive, characterized in that the carbon nanotubes are grown from the surface of the conductive filler by performing a CVD method. 請求項２２〜２４のいずれか１項において、上記微細導電性物質はカーボンナノチューブであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記導電性フィラーと別途準備した上記カーボンナノチューブとを接触させた状態で加熱処理を行い、上記導電性フィラーと上記カーボンナノチューブとの化合物を生成させることにより、上記カーボンナノチューブを上記導電性フィラーに付着させることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   25. The fine conductive substance according to any one of claims 22 to 24, wherein the fine conductive substance is a carbon nanotube, and in the fine conductive substance attaching step, the conductive filler and the separately prepared carbon nanotube are brought into contact with each other. A method for producing a conductive adhesive, wherein the carbon nanotube is attached to the conductive filler by performing a heat treatment to form a compound of the conductive filler and the carbon nanotube. 請求項２２〜２４のいずれか１項において、上記微細導電性物質は導電性ウイスカーであり、上記微細導電性物質付着工程では、上記導電性フィラーを加熱処理することにより、該導電性フィラーの表面から上記導電性ウイスカーを成長させることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   25. The surface of the conductive filler according to any one of claims 22 to 24, wherein the fine conductive substance is a conductive whisker, and in the fine conductive substance attaching step, the conductive filler is heated. A method for producing a conductive adhesive, characterized in that the conductive whisker is grown. 請求項２２〜２４のいずれか１項において、上記微細導電性物質付着工程では、上記微細導電性物質を含有する液体を上記導電性フィラーの表面に吹き付け、その後上記液体を乾燥させることにより、上記微細導電性物質を上記導電性フィラーに付着させることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   In any one of Claims 22-24, in the said fine electroconductive substance adhesion process, the liquid containing the said fine electroconductive substance is sprayed on the surface of the said electroconductive filler, and the said liquid is dried after that, and the said A method for producing a conductive adhesive, comprising attaching a fine conductive substance to the conductive filler. 請求項２２〜２４のいずれか１項において、上記微細導電性物質付着工程では、上記微細導電性物質と上記ベース樹脂を構成する成分の１種又は２種以上を含む液体を作製し、該液体中に上記導電性フィラーを混合させることにより、上記微細導電性物質を上記導電性フィラーの表面に凝集させて付着させることを特徴とする導電性接着剤の製造方法。   25. In any one of claims 22 to 24, in the fine conductive substance adhering step, a liquid containing one kind or two or more kinds of components constituting the fine conductive substance and the base resin is prepared, and the liquid A method for producing a conductive adhesive, characterized in that the fine conductive material is aggregated and adhered to the surface of the conductive filler by mixing the conductive filler therein.
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