JP2006041500A - 素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】レーザーアブレーション技術を用いて基板上に配列された素子を選択的に剥離する際に、効率良くエネルギーを伝達して高精度且つ高速に素子の転写を行うことが可能な素子の転写方法を提供する。
【解決手段】レーザービームを発生させるレーザー光源10と、そのレーザー光源10からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段11と、その反射手段11と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を用いて、転写元基板上に複数配列された素子の一部に対してレーザービームを選択的に照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションを発生させる。この選択的なレーザーアブレーションによって素子の一部が転写先基板上に高精度に転写される。
【選択図】 図1

Description

本発明は、転写元基板上に複数配列された素子を選択的に他の基板に転写する素子の転写方法及び素子の間引き方法に関するものであり、特に基板上に形成された微細素子をレーザービームを使用して高精度、高速度で転写できる素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置に関する。
近年、コンピューターなどのシステムにおいて、液晶表示装置やプラズマディスプレイ装置、有機ELを用いた画像表示装置などが開発され、画像表示装置の軽量化や薄型化が著しい。
これらの軽量薄型の画像表示装置として、発光ダイオードを発光素子として用い、発光ダイオードを複数個配列させて表示画面を構成する表示装置も提案されている。発光ダイオードを用いた画像表示装置では、青色、緑色、赤色のいずれかを発光する発光ダイオードを半導体基板上にそれぞれ形成した後に、表示面上にマトリクス状に配列し、駆動用の配線形成などが行なわれる。
このように、半導体基板上にそれぞれ形成した素子を表示装置上の所定の位置に配列させるために、発光ダイオード素子の転写が行なわれており、その転写方法としては、真空吸着を用いて所望の位置に素子を配置する方法が広く用いられており、また配線形成にはワイヤーボンディング技術などが用いられている。
しかし発光ダイオードは、原材料が高価なガリウム砒素(GaAs)系やガリウム・インジウム・リン(GaInP)系、窒化ガリウム(GaN)系などの半導体材料を用いて製造されるため、素子一個あたりの製造コストを下げるために素子サイズを小さくすることが望ましい。
しかしながら、微小な発光素子を真空吸着して、さらに表示画面に対応する位置で素子を配列し、所要の配線を形成することは容易ではなく、素子配列での位置精度を向上させることも困難である。
そこで、基板上に等間隔で形成した微小な発光ダイオード素子を選択的に剥離して、他の基板に対して素子を転写する技術も提案されている(例えば特許文献1参照)。
特開2003−77940号公報
特許文献1に記載された素子転写方法では、微小な発光ダイオード素子を基板から選択的に剥離するためには、剥離する対象の素子に対して光径の小さなレーザー光を照射し、基板と素子との界面での化学的変化や力学的変化を引き起こして素子と基板との間での結合を弱める所謂レーザーアブレーション技術を用いている。
このレーザーアブレーション技術では、半導体基板上に密集して形成された微細な素子に対して選択的にレーザー光を照射するために、レーザー光の光径を小さくして素子に照射する必要があり、レーザー光をレンズなどの光学部材で集光して照射する方法が用いられている。
レーザー光を照射することで素子と基板との間にエネルギーを集中的に加えて、素子を基板から剥離するためには、レーザー光の持つエネルギーを効率良く素子と基板との間に伝達する必要がある。
しかし、光学部材を用いてレーザー光を集光することによって、光の回折などで基板上に照射されるレーザー光の結像パターンが乱れてしまうことや、光学部材の焦点距離および焦点深度などの影響によってレーザー光の照射範囲が定まらないなどの問題が発生し易い。
そこで本発明は、レーザーアブレーション技術を用いて基板上に配列された素子を選択的に剥離する際に、効率良くエネルギーを伝達して高精度且つ高速に素子の転写を行うことが可能な素子の転写方法、素子の間引き方法及び素子の転写装置を提供することを目的とする。
上述の技術的な課題を解決するため、本発明の素子の転写方法は、レーザービームを発生させるレーザー光源と、前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、前記反射手段と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を用い、転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して前記レーザービームを選択的に照射し、前記素子の一部を転写先基板上に転写することを特徴とする。
本発明の素子の転写方法においては、レーザービームを所要の方向に反射させる反射手段がレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段と組み合わされて、転写元基板上に複数配列された素子の一部にレーザービームが精度良く照射される。このレーザービームの選択的な照射に応じて転写元基板上の複数の素子が選択的に剥離され、転写先基板上に確実に転写される。
本発明による素子の転写装置は、上述の転写方法を実施し得る転写装置であり、レーザービームを発生させるレーザー光源と、前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、前記反射手段と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を有して成り、転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して前記レーザービームを選択的に照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションによって前記素子の一部を転写先基板上に転写する
ことを特徴とする。
また、本発明において、複数配列された素子の一部についての照射は、選択される素子を順次照射する場合や所定の領域内の幾つかの素子を照射する場合などの方法によって照射されるものであり、レーザービームに対するシャッター機構やスキャニングを組み合わせた装置で行なわれる。
このレーザービームに対しては更に位相回折格子やマスクを介して位置精度の向上や複数の素子への一括照射を可能とさせることができる。
また、上述した本発明にあって、反射手段としてガルバノミラーが用いられ、そのガルバノミラーで反射した光がfθレンズなどのスキャニングレンズを介して転写元基板上の素子に照射する。
このようにすることによって、転写基板上の所要の領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現されることになり、高精度で高速度な素子の転写が行なわれる。
また、上述した本発明にあって、前記反射手段から反射されたレーザービームは、スキャニングレンズと位相回折格子を介して前記転写元基板上複数本に分岐して照射され、レーザーアブレーションによって前記素子の一部を前記転写先上に転写する。
このようにすることによって、確実にレーザーアブレーションを生じさせるべき位置に確実にレーザー照射を行うことができ、その転写を確実に行うことができるものである。
また、本発明の他の素子の転写方法は、レーザービームを発生させるレーザー光源と、前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を用い、転写元基板上に複数配列された素子の一部に対してマスクを介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、前記素子の一部を転写先基板上に転写することを特徴とする。
マスクを介さないレーザービームを素子に照射する場合ではビームの位置ずれが直接転写効率に悪影響を与える可能性が生ずるが、マスクを通過したレーザービームを縮小投影光学部を用いて素子に対して照射することで、多少、レーザービームの位置ずれが生じた場合でもマスクがその位置ずれを補償することから、確実な素子の転写が実現される。
また、本発明に好適な実施形態の一例として、反射手段としてガルバノミラーを用い、そのガルバノミラーで反射した光がfθレンズなどのスキャニングレンズを介して転写元基板上の素子に照射される場合では、高精度のビーム照射が可能であり、縮小投影光学部を介することで、高精度のビーム照射をそのまま縮小した形式での位置ずれの極めて少ない転写が実現される。
本発明の素子の転写方法によれば、基板上に配列された素子を選択的に剥離する際に、効率良くエネルギーを伝達して高精度且つ高速に素子の転写を行うことができる。特に、反射手段としてのガルバノミラーで反射した光がfθレンズなどのスキャニングレンズを介して転写元基板上の素子に照射される場合では、転写基板上の或る領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現されることになり、高精度で高速度な素子の転写が行なわれる。
本発明の好適な実施の形態を図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変形や変更が可能である。
[第1の実施形態]
図1は本発明の素子の転写方法を実施する本発明による素子の転写装置の一例を示す構成図であり、本実施形態の素子の転写方法に用いられるレーザー照射装置である。本実施形態の素子の転写方法は、レーザーアブレーションにより転写元基板上の素子を選択的に剥離して、転写先基板上に転写するものであり、本実施形態の方法では複数の円柱形状の発光ダイオードを転写する。
図1に示すように、本実施形態では、レーザー光源としてはDPSS(Diode Pumped Solid State)型YAGレーザー10が使用され、このYAGレーザー10からの射出光12が2軸のガルバノミラー11に入射する。この反射手段としてのガルバノミラー11を一定の角度で振ることで、ガルバノミラー11の射出光が走査され、続いてスキャニングレンズとしてのfθレンズ13に入射する。これらガルバノミラー11とfθレンズ13の組み合わせにより、被照射領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現されることになり、高精度な素子の転写が実現される。
fθレンズ13から射出されるレーザービームは、底面側に複数の素子17を配列している転写元基板14に照射される。この転写元基板14は例えばサファイア基板のようなレーザービームを透過する基板であり、当該転写元基板14を透過したレーザービーム転写元基板14の底面である素子17との界面で吸収され、結晶材料をガス化させるレーザーアブレーション現象を誘導する。前述のガルバノミラー11とfθレンズ13の組み合わせから、レーザービームはX−Y方向で高速度に走査される。
本実施形態の転写方法においては、転写元基板14から転写先基板15の間で選択的に素子17が転写されるものとされ、図1においては、転写先基板15上に存在する素子16がレーザービームの選択的な照射によって転写元基板14から移動したものとなっている。このレーザービームの選択的な照射の際には、照射された素子の界面部分でレーザーアブレーションが発生し、その気化作用に応じて素子が転写元基板14から転写先基板15に移動する。素子に対するレーザービームの選択的な照射のために、後述するようにマスクを介する構造にすることも可能であるが、レーザー光源の電源の高速なオンオフや光路に配置される高速シャッターを走査されるレーザービームと組み合わせるように設けることで素子の選択的な照射が実現される。この場合において、当該レーザー照射装置においては、マスクや高速シャッター、スッチング機構などが制御手段を構成する。転写先基板15に接着剤などを塗布しておき、さらに転写元基板14を転写先基板15に対面して近接させて配置することで、転写先基板15の所望の位置に素子16を移動させ固定することが可能である。
前述のガルバノミラー11とfθレンズ13の組み合わせから、選択された素子に照射される光の量は、素子の位置に拘らず均一にすることができる。また、発光ダイオードからなる素子16、17の形状を円柱形状とすることで、その転写元基板14に形成されている時点での素子と基板の間の界面は円形状となり、レーザービームのスポット形状と近似することから、エネルギーを無駄なくアブレーションに用いることができ、効率の良い転写が行なわれることになる。
図2は本実施の形態で使用されるレーザービームの分布を示す図である。本実施形態の素子の転写方法では、レーザービームの光強度分布がガウス分布を示し、転写すべき素子を円形や楕円形の界面を有する構造とすることで、レーザービームのスポット形状が転写される素子のレーザーアブレーションを要する領域と同一又は類似となり、その結果、レーザービームの光エネルギーを効率良くレーザーアブレーションに利用できることになる。また、レーザービームのスポット形状が円形若しくは楕円形となるガウス分布の場合、エッジの部分での回折などを回避することができ、精度の高い素子の転写が実現されることになる。
図3はガルバノミラーによるレーザービームのスキャニングの示す図であり、(A)は走査ラインの軌跡を示しており、(B)は走査線ごとの位置に対応した光強度の状態を示す波形図である。レーザービームを走査しながら選択的に素子を照射してレーザーアブレーションを発生させる場合、領域21の位置22、23で走査されているレーザービームのシャッターが開状態に変化し、その位置22、23を通過中のレーザービームが素子17と転写元基板14の界面に到達する。この界面に到達したレーザービームによってレーザーアブレーションが発生し、該レーザーアブレーションによって領域21の位置22、23に対応する素子が剥離して転写されることになる。なお、図中1つの水平走査線分内で1つの位置に対してレーザービームを照射するように描かれているが、1つの水平走査線分内で複数の位置にレーザービームを照射するようにしても良い。
図4は他の反射手段を用いてスキャニングを行なう例を示す図であって、(A)は走査ラインの軌跡を示しており、(B)はその走査線での光強度の状態を示す波形図である。先に説明したガルバノミラーの走査方法を変え、或いは、ポリゴンミラーなどの反射手段を用いて、複数の選択的なレーザーの照射位置を概ね直線的に照射して行く方法を示している。このような走査方法によって、或る領域24内の複数の位置25、26の素子を短時間に照射して行くことも可能である。
本実施の形態の素子の転写方法においては種々の形状の素子を転写することが可能であるが、図5に示すような円柱形状の素子を効率良く転写することが可能である。図5に示す円柱素子は、微小な円柱型発光ダイオード31であり、底面側にn型GaN層32が形成され、絶縁層33を介して上面側にp型GaN層38及びp側電極34が形成される例である。絶縁層33の内側には、接続部37の下部に多重量子井戸構造などの活性層を含む半導体層36が形成されており、この半導体層36にp側電極34と電流を注入することで発光が生ずる。
本実施形態では転写対象となる素子を発光ダイオードとしているが、本発明の素子の転写方法は、これに限定されず、種々の素子を転写することができる。本発明の素子の転写方法が適用できる素子について例示的に列挙すると、発光素子、画素制御素子、液晶制御素子、光電変換素子、電熱変換素子、圧電素子、薄膜トランジスタ素子、薄膜ダイオード素子、抵抗素子、スイッチング素子、微小磁気素子、発電素子、容量素子、微小機械素子、微小流路形成素子、微小光学素子およびその他の素子から選ばれた素子若しくはその部分などが素子として転写可能である。なお、本発明がこのように多種類の素子に適用可能であることは、重複した記載を省略しているが以下の実施形態でも同様である。
本実施形態の素子の転写方法においては、レーザー光源としてYAGレーザーが使用されているが、本発明の転写方法におけるレーザー光源を可視光レーザーとすることも可能である。レーザー光源を可視光レーザーとした場合では、転写元基板と素子の間の界面には金属膜を形成し、該金属膜に選択的に可視光レーザーを照射する。この可視光レーザーの選択的な光照射によって該金属膜近傍でレーザーアブレーションが発生し、素子を転写元基板から転写先基板に転写することができる。
本実施形態の素子の転写方法によれば、ガルバノミラー11とfθレンズ13の組み合わせにより、被照射領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現されることになり、高精度な素子の転写が実現される。レーザービームを走査しながら選択的に素子の領域でレーザーアブレーションを発生させるため、高速度な転写が実現されることになる。また、レーザービームのスポット形状を円形若しくは楕円形とした場合、エッジの部分での回折などを回避することができ、精度の高い素子の転写が実現されることになる。
[第2の実施形態]
本実施の形態の素子の転写方法は、レーザーアブレーションにより転写元基板上の素子を選択的に剥離して、転写先基板上に転写するものであり、ガルバノミラーとfθレンズの組み合わせでレーザービームの走査を行い、その走査されたレーザービームを縮小投影光学系で処理することで高精度な素子の転写を実現するものである。
図6は、本実施の形態の素子の転写方法を実施する転写装置の一例の構成図で、この図6に示すように、本実施形態では、前述の第1の実施形態と同様に、レーザー光源としてはDPSS(Diode Pumped Solid State)型YAGレーザー40が使用され、このYAGレーザー40からの射出光43が2軸のガルバノミラー41に入射する。この反射手段としてのガルバノミラー41を一定の角度で振ることで、ガルバノミラー41の射出光が走査され、続いてスキャニングレンズとしてのfθレンズ42に入射する。これらガルバノミラー41とfθレンズ42の組み合わせにより、被照射領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現されることになる。
fθレンズ42から出力は、走査されながらも場所によらない均一性を有しており、そのような光源に対してマスクと縮小光学系を利用することで、精度の高い素子の転写を実現することができる。すなわち、fθレンズ42から射出した光は、マスク44の開口部51を介してフィールドレンズ45に入射し、そのフィールドレンズ45を射出した光は投影レンズ46を介して転写基板側で結像される。マスク44の開口部51を透過したレーザービームを選択転写の光源とする場合では、ビームの位置ずれがある場合にシャッターなどの機構ではその位置ずれの補償ができないが、マスク44の開口部51を用いることでビームの位置ずれを確実に補償することが可能である。また、レーザービームの図示しないシャッター機構を併用しながらレーザービームを選択的に照射する場合、マスク44が存在することからシャッター機構の動作に多少のマージンを持たせながら走査することができ、シャッター機構自体のコスト低減などを図ることも可能である。
投影レンズ46から出力された光は、高精度に転写元基板47に入射し、転写元基板47の底面側である素子48との界面に到達し、その界面にてレーザーアブレーションを発生させる。このレーザーアブレーションにより、転写元基板47の底面に配列されていた素子48は選択的に剥離され、剥離した素子49は転写先基板50の所定の位置に配設される。転写基板50上には剥離した素子49を固定するために予め接着剤などを塗布しておくようにしても良い。
本実施の形態の素子の転写方法においては、これらガルバノミラー41とfθレンズ42の組み合わせにより、被照射領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現される。また、縮小投影光学系でマスク44の開口部51を用いることで、ビームの位置ずれを確実に補償することが可能であり、例えばシャッター機構自体のコスト低減などを図ることも可能である。
[第3の実施形態]
図7は第3の実施の形態を説明するための本発明による転写装置の一例の構成図である。
本実施形態の素子の転写方法は、位相回折格子をレーザービームの光路中に存在させ、その位相回折格子での回折現象によって複数のパターンに効率良く光エネルギーを分配し、比較的に広い領域に対して選択転写を行なう場合でも高速度で転写が可能な方法となっている。
前述の第1、第2の実施形態と同様に、レーザー光源としてはDPSS(Diode Pumped Solid State)型YAGレーザー80が使用され、このYAGレーザー80からの射出光83が2軸のガルバノミラー81に入射する。この反射手段としてのガルバノミラー81を一定の角度で振ることで、ガルバノミラー81の射出光が走査され、続いてスキャニングレンズとしてのfθレンズ82に入射する。これらガルバノミラー81とfθレンズ82の組み合わせにより、被照射領域が光学系の光軸近くにある場合と光軸から離れた場合とに因らずに実質的に均一なレーザービームの照射が実現されることになる。
スキャニングレンズとしてのfθレンズ82から射出される光は、レーザービームを空間的に分配するための位相回折格子84に入射し、その位相回折格子84での回折現象を
利用して一本のレーザービームを複数のビームに分けることができる。図8は、そのような空間的なレーザービームの分配の様子を示した図であり、図8の(A)は一例として或る領域90内でマトリクス状にレーザーのスポット91が分配される例を示している。このようなパターンは、図8の(B)に示すように、位相回折格子84を通過したレーザービームの0次回折光、±1次回折光により空間的に分散した状態で光エネルギーのピークが得られる場合に、比較的に容易に得ることができるものである。
例えば、複数の素子がマトリクス状に配列される場合、図8の(A)のように規則的にビームを分散することは、素子を間引きしながら転写する場合に有利であり、本実施形態の位相回折格子を利用する方法は、素子を間引きしながら選択的にレーザーアブレーションを生じさせ、素子間の距離を拡大する場合に好適である。
図7に図示する実施形態では、位相回折格子84を透過し複数に分散したレーザービームが転写元基板85に入射し、複数の素子88が選択的に転写され、転写先基板86上には転写された素子87が配列されることになる。
図7に示す例では、ガルバノミラー81によってレーザービームが走査されて素子の選択的な転写が行なわれるが、より広い領域で選択的な転写を行なうために、ガルバノミラー81の制御と同調する形で、位相回折格子84や転写元基板85を平行移動させるようにしても良い。また、一本のレーザービームを複数のビームに分けるための光学部材として、本実施形態においては位相回折格子84を用いているが、他の回折格子やその他の光学部材を用いても良い。
[第4の実施形態]
図9は、この第4の実施形態の素子の転写方法を実施するためのレーザー照射システムの一例の構成図である。
パルスレーザー61で生成されたレーザービームがシャッター62を介してビームエクスパンダー63に入射し、そのビームエクスパンダー63の出力が反射鏡78と2分の1波長板64を介してビームスプリッター66に入射する。ビームスプリッター66はハーフミラーとして機能し、レーザービーム61からの入射光と転写が行なわれる基板76、77の下部のルミネーター75からの光を振り分けるように機能する。基板76、77からの光はビームスプリッター66を介してレンズ67に入射し、レンズ67でエリアスキャンカメラ68の撮像部に結像される。当該レーザー照射システムのオペレーターは、エリアスキャンカメラ68によって転写の様子をモニターすることが可能である。
パルスレーザー61で生成されたレーザービームはビームスプリッター66から射出した後で4分の1波長板65と偏光板69を通過して、2軸のガルバノミラー70、71に入射する。このガルバノミラー70、71でそれぞれX方向、Y方向にビームが振られ、その振られた角度に応じたレーザービームがスキャニングレンズ72に入射する。このスキャニングレンズ72は、前述の各実施形態のように、例えばfθレンズからなり、走査にかかる領域内でのビームの均一化を図るように機能する。また、スキャニングレンズ72から出力されるレーザービームは平行光線化し、平行光線は投影レンズ74に入射して転写基板76、77に投影される。ここで、スキャニングレンズ72と投影レンズ74の間にはマスク73が配されており、そのマスク73によってビームの位置を補償しながら、あるいはマスク73の開口部のパターンに従って選択的なレーザービームの照射が行なわれる。
この第4の実施形態の転写方法においては、スキャニングレンズ72とガルバノミラー70、71の組み合わせから、縮小投影に適したレーザービームがスキャニングレンズ72から出力され、平行光線の状態でマスク73がビーム位置の補償などを行なうために、高い精度での選択的な素子の照射が可能であり、照射時に発生するレーザーアブレーションにより再現性の高い素子の転写が実現されることになる。
なお、上述の実施形態では、1組のレーザー光源とその光学系について説明しているが、複数のレーザー光源をまとめて1組の光学系で照射させる機構のものであっても良く、また、逆に1本のレーザービームを複数の光学系で照射させる機構のものであっても良い。
本発明の第1の実施形態の素子の転写方法を実施する本発明装置の一例の構成である。 本発明の第1の実施形態の素子の転写方法で用いられるレーザービームのプロファイルを示す光強度分布図である。 本発明の第1の実施形態の素子の転写方法で用いられるレーザービームの走査方法の一例を示す図であり、図(A)は照射領域の模式図であり、図(B)はビームの強度を示す波形図である。 本発明の第1の実施形態の素子の転写方法で用いられるレーザービームの走査方法の他の一例を示す図であり、図(A)は照射領域の模式図であり、図(B)はビームの強度を示す波形図である。 本発明の第1の実施形態の素子の転写方法で転写される素子の模式的な斜視図である。 本発明の第2の実施形態の素子の転写方法を本発明装置の一例の構成図である。 本発明の第3の実施形態の素子の転写方法を説明するための模式図である。 本発明の第3の実施形態の素子の転写方法のレーザービームの回折状態を説明するための図であり、図(A)はレーザービームのスポットを示す図であり、図(B)は回折光のピークの状態を示す図である。 本発明の第4の実施形態の素子の転写方法を実施するシステムの一例の構成図である。説明するためのより具体的な模式図である。
符号の説明
YAGレーザー 10、40、80
ガルバノミラー 11、41、70、71、81
fθレンズ 13、42、82
転写元基板 14、47、85
転写先基板 15、50、86
素子 16、17、48、49、87、88
マスク 44,73
位相回折格子 84
スキャニングレンズ 72
投影レンズ 46、74
ルミネーター 75
シャッター 62
パルスレーザー 61
ビームエクスパンダー 63
レンズ 67
ビームスプリッター 66
反射鏡 78
4分の1波長板 69

Claims (18)

  1. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、
    前記反射手段と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を用い、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して前記レーザービームを選択的に照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションによって前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写方法。
  2. 前記転写元基板若しくは前記素子は前記レーザービームを透過させ、前記転写元基板及び前記素子の界面で発生するレーザーアブレーションを用いて前記素子を前記転写元基板から選択的に剥離し、該選択的に剥離された素子を前記転写先基板に転写する
    ことを特徴とする請求項1に記載の素子の転写方法。
  3. 前記レーザー光源が紫外線レーザー光源である
    ことを特徴とする請求項1に記載の素子の転写方法。
  4. 前記レーザー光源は可視光レーザーであり、前記転写元基板及び前記素子の界面には金属膜が形成され、該金属膜に選択的に照射された可視光レーザーの光照射によって前記金属膜近傍で発生するレーザーアブレーションを用いて前記素子を前記転写元基板から前記転写先基板に転写することを特徴とする請求項1に記載の素子の転写方法。
  5. 前記反射手段はガルバノミラーである
    ことを特徴とする請求項1に記載の素子の転写方法。
  6. 前記反射手段はガルバノミラーであり、該ガルバノミラーで反射されたレーザービームは、スキャニングレンズを介して前記素子の一部に対して選択的に照射される
    ことを特徴とする請求項1に記載の素子の転写方法。
  7. 前記スキャニングレンズはfθレンズである
    ことを特徴とする請求項6に記載の素子の転写方法。
  8. 前記反射手段から反射されたレーザービームは、スキャニングレンズと位相回折格子を介して前記転写元基板上複数本に分岐して照射され、
    レーザーアブレーションによって前記素子の一部を前記転写先上に転写する
    ことを特徴とする請求項1記載の素子の転写方法。
  9. 前記制御手段は、レーザービームの光路に配されるシャッター、開口部を有するマスク、レーザー光源からのビーム照射を制御する制御装置若しくはこれらの組み合わせのいずれかである
    ことを特徴とする請求項1に記載の素子の転写方法。
  10. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、
    前記反射手段と連動してレーザービームの照射及び非照射を制御する制御手段とを有するレーザー照射装置を有して成り、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して前記レーザービームを選択的に照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションによって前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写装置。
  11. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、
    前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を用い、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対してマスクを介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションによって前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写方法。
  12. 前記反射手段はガルバノミラーであり、前記レーザービームを前記マスクを介して前記縮小投影光学部に入射する
    ことを特徴とする請求項11記載の素子の転写方法。
  13. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を用い、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して位相回折格子を介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写方法。
  14. 前記反射手段はガルバノミラーであり、前記レーザービームは前記位相回折格子を介して前記縮小投影光学部に入射する
    ことを特徴とする請求項13記載の素子の転写方法。
  15. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、
    前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を有して成り、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対してマスクを介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションによって前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写装置。
  16. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、
    前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を有して成り、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して回折格子を介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、該レーザービームの照射によるレーザーアブレーションによって前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写装置。
  17. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を用い、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して位相回折格子を介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写方法。
  18. レーザービームを発生させるレーザー光源と、
    前記レーザー光源からのレーザービームを所要の方向に反射させる反射手段と、前記反射手段で反射されたレーザービームを縮小投影する縮小投影光学部とを有するレーザー照射装置を有して成り、
    転写元基板上に複数配列された素子の一部に対して位相回折格子を介して縮小投影された前記レーザービームを照射し、前記素子の一部を転写先基板上に転写する
    ことを特徴とする素子の転写装置。
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Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010514586A (ja) * 2006-07-17 2010-05-06 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 熱転写されたパターンの解像度を向上させる方法
JP2011216689A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 強誘電体デバイスの製造方法
JP2012511814A (ja) * 2008-12-13 2012-05-24 ミュールバウアー アーゲー 電子アセンブリ製造の方法および装置ならびにその電子アセンブリ
JP2013127977A (ja) * 2007-06-01 2013-06-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法及び発光装置
JP2014515883A (ja) * 2011-04-11 2014-07-03 エヌディーエスユー リサーチ ファウンデーション レーザで促進される、分離した部品の選択的な転写
KR20160106224A (ko) * 2013-12-02 2016-09-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제조방법
JP2018098441A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社ディスコ ダイボンダー
JP2019527465A (ja) * 2017-06-12 2019-09-26 ユニカルタ・インコーポレイテッド 基板上に個別部品を並列に組み立てる方法
JP2019530201A (ja) * 2016-06-10 2019-10-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated マイクロデバイスのマスクレス並列ピックアンドプレース移載
JP2020526030A (ja) * 2017-06-26 2020-08-27 テソロ・サイエンティフィック・インコーポレーテッド 発光ダイオード(led)のマストランスファー装置および製造方法
JPWO2020188780A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24
JP2021504945A (ja) * 2017-11-21 2021-02-15 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー コンポーネントの光誘起選択転写
KR20210047201A (ko) * 2019-10-21 2021-04-29 한국기계연구원 능동 멀티빔 생성 기반 선택적 레이저 전사 장치 및 방법
WO2021117753A1 (ja) * 2019-12-12 2021-06-17 東レエンジニアリング株式会社 集光レンズの高さ調整方法およびチップ転写方法ならびに集光レンズの高さ調整装置およびチップ転写装置
JP2021118284A (ja) * 2020-01-28 2021-08-10 東レエンジニアリング株式会社 チップ転写装置
US11101317B2 (en) 2018-12-14 2021-08-24 Tdk Corporation Method of manufacturing element array and method of removing specific element
KR102315935B1 (ko) * 2021-02-23 2021-10-22 양진석 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
US11167541B2 (en) 2018-12-14 2021-11-09 Tdk Corporation Apparatus for manufacturing element array and apparatus for removing specific element
KR20220036625A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 (주)에스티아이 발광 소자를 구비한 표시 장치의 개보수 장치
WO2022071187A1 (ja) 2020-09-29 2022-04-07 信越化学工業株式会社 デバイスの移載方法、デバイス移載機、対象物の移載方法及び対象物の移載機
WO2022163255A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 東レエンジニアリング株式会社 転写装置および転写基板
KR20220158219A (ko) 2020-03-23 2022-11-30 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 실장 방법, 실장 장치, 및 전사 장치
WO2023002555A1 (ja) 2021-07-20 2023-01-26 信越化学工業株式会社 走査型縮小投影光学系及びこれを用いたレーザ加工装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010249966A (ja) 2009-04-14 2010-11-04 Hitachi Ltd 光学エンジン
CN102231367B (zh) * 2011-04-26 2013-04-24 哈尔滨工业大学 扫描式薄膜图形激光转移方法
DE112012002487T5 (de) * 2011-06-15 2014-03-13 Asahi Glass Company, Limited Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte
US9931712B2 (en) * 2012-01-11 2018-04-03 Pim Snow Leopard Inc. Laser drilling and trepanning device
EP2944413A1 (de) * 2014-05-12 2015-11-18 Boegli-Gravures S.A. Vorrichtung zur Maskenprojektion von Femtosekunden- und Pikosekunden- Laserstrahlen mit einer Blende, einer Maske und Linsensystemen
US11776989B2 (en) 2016-06-10 2023-10-03 Applied Materials, Inc. Methods of parallel transfer of micro-devices using treatment
US11756982B2 (en) 2016-06-10 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Methods of parallel transfer of micro-devices using mask layer
DE102016011747B4 (de) * 2016-09-29 2018-06-07 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum berührungslosen Übertragen von zumindest teilweise ferromagnetischen elektronischen Bauteilen von einem Träger zu einem Subtrat
DE102016221533B4 (de) 2016-11-03 2018-09-20 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Transfer elektronischer Komponenten von einem Trägersubstrat auf ein Zwischenträgersubstrat
CA3043791A1 (en) * 2016-11-23 2018-05-31 Institut National De La Recherche Scientifique Method and system of laser-driven impact acceleration
US20190043843A1 (en) * 2017-08-01 2019-02-07 Innolux Corporation Methods for manufacturing a display device
CN108470698B (zh) * 2018-03-27 2021-06-11 唐人制造(宁波)有限公司 一种工件对准贴装装置及其方法
CN109524512B (zh) * 2018-11-15 2020-07-03 华中科技大学 基于可控微反射镜阵列的微型发光二极管巨量转移方法
KR20200129340A (ko) 2019-05-08 2020-11-18 삼성전자주식회사 전사 장치 및 이를 이용한 마이크로 led 디스플레이의 제조 방법
JP7307001B2 (ja) * 2019-06-17 2023-07-11 東レエンジニアリング株式会社 レーザ加工装置および方法、チップ転写装置および方法
CN114193937B (zh) * 2021-11-05 2022-10-14 华中科技大学 剔除坏点及自对准喷印的μLED全彩显示制造方法与设备
CN116364818B (zh) * 2023-06-02 2023-11-24 惠科股份有限公司 Led灯板的制备方法、led灯板和显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002335063A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板の穴あけ加工方法および装置
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2003264203A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2003285177A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び加工装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4420760A (en) * 1982-04-26 1983-12-13 Sperry Corporation Printer beam position feedback sensor
US5475523A (en) * 1992-07-15 1995-12-12 Fjui Photo Film Co., Ltd. Disk for light beam recording device and light beam recording device
US5366559A (en) * 1993-05-27 1994-11-22 Research Triangle Institute Method for protecting a substrate surface from contamination using the photophoretic effect
US5948200A (en) * 1996-07-26 1999-09-07 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts
JPH1097715A (ja) * 1996-07-31 1998-04-14 Asahi Komagu Kk 磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体
JP4430855B2 (ja) * 2002-07-23 2010-03-10 Hoya株式会社 走査光学系
JP4307041B2 (ja) * 2002-09-20 2009-08-05 株式会社 液晶先端技術開発センター 結晶化装置および結晶化方法
JP2004285171A (ja) 2003-03-20 2004-10-14 Dainippon Ink & Chem Inc 水性顔料分散体の製造方法及び水性顔料記録液の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002335063A (ja) * 2001-05-09 2002-11-22 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板の穴あけ加工方法および装置
JP2003077940A (ja) * 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の転写方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法
JP2003264203A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JP2003285177A (ja) * 2002-03-26 2003-10-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工方法及び加工装置

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010514586A (ja) * 2006-07-17 2010-05-06 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 熱転写されたパターンの解像度を向上させる方法
JP2013127977A (ja) * 2007-06-01 2013-06-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法及び発光装置
JP2012511814A (ja) * 2008-12-13 2012-05-24 ミュールバウアー アーゲー 電子アセンブリ製造の方法および装置ならびにその電子アセンブリ
JP2011216689A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Panasonic Electric Works Co Ltd 強誘電体デバイスの製造方法
JP2014515883A (ja) * 2011-04-11 2014-07-03 エヌディーエスユー リサーチ ファウンデーション レーザで促進される、分離した部品の選択的な転写
US9862141B2 (en) 2011-04-11 2018-01-09 Ndsu Research Foundation Selective laser-assisted transfer of discrete components
KR20160106224A (ko) * 2013-12-02 2016-09-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제조방법
US11672148B2 (en) 2013-12-02 2023-06-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US10854697B2 (en) 2013-12-02 2020-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US11004925B2 (en) 2013-12-02 2021-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
KR101881905B1 (ko) * 2013-12-02 2018-07-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제조방법
US10312315B2 (en) 2013-12-02 2019-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US10355067B2 (en) 2013-12-02 2019-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US10879331B2 (en) 2013-12-02 2020-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US10872947B2 (en) 2013-12-02 2020-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US10763322B2 (en) 2013-12-02 2020-09-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
JP2019530201A (ja) * 2016-06-10 2019-10-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated マイクロデバイスのマスクレス並列ピックアンドプレース移載
KR102399929B1 (ko) * 2016-12-16 2022-05-18 가부시기가이샤 디스코 다이 본더
CN108206150A (zh) * 2016-12-16 2018-06-26 株式会社迪思科 芯片接合机
JP2018098441A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社ディスコ ダイボンダー
CN108206150B (zh) * 2016-12-16 2023-09-26 株式会社迪思科 芯片接合机
KR20180070479A (ko) * 2016-12-16 2018-06-26 가부시기가이샤 디스코 다이 본더
JP2019527465A (ja) * 2017-06-12 2019-09-26 ユニカルタ・インコーポレイテッド 基板上に個別部品を並列に組み立てる方法
JP2020526030A (ja) * 2017-06-26 2020-08-27 テソロ・サイエンティフィック・インコーポレーテッド 発光ダイオード(led)のマストランスファー装置および製造方法
JP2021504945A (ja) * 2017-11-21 2021-02-15 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー コンポーネントの光誘起選択転写
JP7263351B2 (ja) 2017-11-21 2023-04-24 ネーデルランドセ・オルガニサティ・フォール・トゥーヘパスト-ナトゥールウェテンスハッペライク・オンデルズーク・テーエヌオー コンポーネントの光誘起選択転写
US11101317B2 (en) 2018-12-14 2021-08-24 Tdk Corporation Method of manufacturing element array and method of removing specific element
US11167541B2 (en) 2018-12-14 2021-11-09 Tdk Corporation Apparatus for manufacturing element array and apparatus for removing specific element
WO2020188780A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24 タカノ株式会社 レーザー転写装置、及び、レーザー転写方法
JPWO2020188780A1 (ja) * 2019-03-19 2020-09-24
JP7224437B2 (ja) 2019-03-19 2023-02-17 タカノ株式会社 レーザー転写装置、及び、レーザー転写方法
KR20210047201A (ko) * 2019-10-21 2021-04-29 한국기계연구원 능동 멀티빔 생성 기반 선택적 레이저 전사 장치 및 방법
KR102329818B1 (ko) * 2019-10-21 2021-11-22 한국기계연구원 능동 멀티빔 생성 기반 선택적 레이저 전사 장치 및 방법
WO2021117753A1 (ja) * 2019-12-12 2021-06-17 東レエンジニアリング株式会社 集光レンズの高さ調整方法およびチップ転写方法ならびに集光レンズの高さ調整装置およびチップ転写装置
JP2021118284A (ja) * 2020-01-28 2021-08-10 東レエンジニアリング株式会社 チップ転写装置
KR20220158219A (ko) 2020-03-23 2022-11-30 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 실장 방법, 실장 장치, 및 전사 장치
KR20220036625A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 (주)에스티아이 발광 소자를 구비한 표시 장치의 개보수 장치
KR102416253B1 (ko) 2020-09-16 2022-07-05 (주)에스티아이 발광 소자를 구비한 표시 장치의 개보수 장치
KR20230078654A (ko) 2020-09-29 2023-06-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 디바이스의 이재 방법, 디바이스 이재기, 대상물의 이재 방법 및 대상물의 이재기
WO2022071187A1 (ja) 2020-09-29 2022-04-07 信越化学工業株式会社 デバイスの移載方法、デバイス移載機、対象物の移載方法及び対象物の移載機
KR20230135636A (ko) 2021-01-28 2023-09-25 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 전사 장치 및 전사 기판
WO2022163255A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 東レエンジニアリング株式会社 転写装置および転写基板
KR102315935B1 (ko) * 2021-02-23 2021-10-22 양진석 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
JP2023015997A (ja) * 2021-07-20 2023-02-01 信越化学工業株式会社 不良箇所の除去方法
WO2023002555A1 (ja) 2021-07-20 2023-01-26 信越化学工業株式会社 走査型縮小投影光学系及びこれを用いたレーザ加工装置
JP7382453B2 (ja) 2021-07-20 2023-11-16 信越化学工業株式会社 不良箇所の除去方法
KR20240031297A (ko) 2021-07-20 2024-03-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 주사형 축소 투영 광학계 및 이것을 이용한 레이저 가공 장치

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