JP2006041074A

JP2006041074A - 半導体製造装置

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Publication number: JP2006041074A
Application number: JP2004216905A
Authority: JP
Inventors: Yukio Miyata; 幸男宮田
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2004-07-26
Filing date: 2004-07-26
Publication date: 2006-02-09
Anticipated expiration: 2024-07-26
Also published as: JP4719435B2

Abstract

【課題】ウェーハの搭載されたキャリアが半導体製造装置内に搬入されてから処理後のウェーハが装置外に搬出されるまでのウェーハ搬送時間を短縮できる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を保持したボート８を処理室９に搬入し、前記ボート８に保持された前記半導体基板１に対して前記処理室９で所定の処理を施す半導体製造装置であって、外部搬送装置と半導体製造装置との間で半導体基板１の収納されたキャリア２を受渡しするキャリア搬入部４と、キャリア内に収納されている前記半導体基板１を前記ボート８との間で受渡しする際に、キャリア２を載置するウェーハ移載用キャリア載置部７と、前記キャリア２を保管するキャリア保管部５と、前記キャリア搬入部４に載置された前記キャリア２を前記ウェーハ移載用キャリア載置部７へ移載するか前記キャリア保管部５へ移載するかを選択する選択手段とを備えた。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体基板（以下、ウェーハという）の搬送制御を効率的に行って基板搬送時間の短縮化を図る半導体製造装置に関するものである。

従来より、バッチ処理方式の半導体製造装置においては、処理すべきウェーハを処理室内に搬入するためには、キャリア内のウェーハを反応炉内に運び込むための収納容器（以下、ボートという）に移し替える制御が必要となる。このとき、従来の半導体製造装置におけるキャリアの搬送制御方法では、キャリアを半導体製造装置内に取り込む際に、センサを用いて全キャリアの各スロットにおけるウェーハの有無を読取るためにキャリアを一旦バッファ棚に収納していた。そして、処理すべき全てのキャリアがバッファ棚に収納された後に、キャリア内のウェーハをボートに移動する制御（以下、ウェーハチャージという）を行っていた（例えば、下記の特許文献１参照）。
特開２００３−２９７８９７号公報

しかしながら、従来の半導体製造装置によるキャリアの搬送制御方法では、全てのキャリアがバッファ棚に格納された後にボートヘのウェーハの移載が開姶されるため、始めのキャリアが半導体製造装置に到着してからボートヘのウェーハの移載が開始されるまでの間にかなりの待ち時間が生じてしまう。そのため、キャリアの搬送時間が長くなり、結果的に、ウェーハなどの半導体基板の製造工程時間が長くなってしまい、半導体製品のスループットが悪くなってしまうという問題が生じていた。

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体基板（ウェーハ）の搭載されたキャリアが半導体製造装置内に搬入されてから処理後のウェーハが装置外に搬出されるまでの基板搬送時間を短縮し、製造工程時間のさらなる短縮化を図った半導体製造装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明に係る半導体製造装置は、半導体基板を保持したボートを処理室に搬入し、前記ボートに保持された前記半導体基板に対して前記処理室で所定の処理を施す半導体製造装置であって、外部搬送装置と半導体製造装置との間で半導体基板の収納されたキャリアを受渡しするキャリア搬入部と、キャリア内に収納されている前記半導体基板を前記ボートとの間で受渡しする際に、キャリアを載置するウェーハ移載用キャリア載置部と、前記キャリアを保管するキャリア保管部と、前記キャリア搬入部に載置された前記キャリアを前記ウェーハ移載用キャリア載置部へ移載するか前記キャリア保管部へ移載するかを選択する選択手段とを備えたことを特徴とするものである。

本発明の半導体製造装置によれば、半導体基板の収納されたキャリアを外部搬送装置から半導体製造装置内へ移載するとともにキャリア搬入部（ステージ３）に載置すると、選択手段（基板移動制御データ作成部１１ｂ及び基板移動制御実行部１１ｃ）が、キャリア搬入部（ステージ３）に載置されたキャリアを移載部（移載棚７）へ移載するか保管部（バッファ棚５）へ移載するかを選択する。ここで、選択手段は、移載部（移載棚７）がキャリアで一杯になっていなければ、キャリア載置手段（キャリアローダ４）に載置されたキャリアを、直接、移載部（移載棚７）へ移載する。これによって、移載機６は、移載部（移載棚７）に移載されたキャリア内の半導体基板を直ちにボートへ移動させることができる。つまり、外部搬送装置から半導体製造装置内へ取り込んだキャリア内の半導体基板を、保管部（バッファ棚５）を経由しないで、直接ボートへ移動させることができるので半導体基板の搬送時間を矩縮することができる。

また、本発明の半導体製造装置は、移載部（移載棚７）が既にキャリアで満たされていて、キャリア載置手段（キャリアローダ４）に載置されたキャリアを移載部（移載棚７）に移載することができない場合は、キャリアを保管部（バッファ棚５）に移載するように構成することもできる。

また、本発明の半導体製造装置は、キャリア載置手段（キャリアローダ４）から移載部（移載棚７）及び／又は保管部（バッファ棚５）ヘキャリアを移載する工程と、移載部（移載棚７）に載置されたキャリア内から半導体基板をボートヘ移載する工程とを同時に行うように構成することもできる。

以上説明したように、従来技術では、全てのキャリアがバッファ棚に搬入された後にウェーハをボートへ移動させる工程が開始されていたが、本発明では、キャリアが半導体製造装置内に搬入されると、直ちに、そのキャリアは移載棚に移動されてウェーハをボートへ移動させる工程が開始される。このため、半導体製造装置内におけるトータルのウェーハ搬送時間を矩縮することができ、もって、半導体基板の処理時間を短縮化してスループットを向上させることができる。

以下、理解を容易にするために、従来の半導体製造装置におけるキャリアの搬送制御方法と本発明の半導体製造装置によるキャリアの搬送制御方法とを対比しながら、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、従来技術と本発明で同一の構成要素は同一符号を付すことにする。

図１は、本発明の実施形態における半導体製造装置の構成を表す概念図である。なお、従来の半導体製造装置と本発明の半導体製造装置は同じ構成である。図１に示すように、半導体製造装置は、ウェーハ１を収納するキャリア２と、半導体製造装置の内でキャリア２を載置するステージ３と、キャリア２を搬送するためのキャリアローダ４と、必要に応じて回転機構を有しキャリア２を一時的に保管するための棚となるバッファ棚５と、キャリア２内に収納されたウェーハ１をボート８へ移動させるためのハンドラとなる移載機６と、移載機６がキャリア２内のウェーハ１を出し入れするための棚となりオープナ機構を有する移載棚７と、ウェーハ１の収納容器となるボート８と、ボート８に収納されたウェーハ１に成膜処理を施す反応炉９とを備えた構成となっている。

図２は、従来の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。図２に示すように、従来技術では、（ａ）工程において、半導体製造装置の内部でウェーハ１が収納されたキャリア２をステージ３の上に搭載し、（ｂ）工程において、キャリア２をステージ３からバッファ棚５に移動する。そして、（ｃ）工程において、ボート８に移載する全てのキャリア２についてこのような移動工程（つまり、キャリア２をバッファ棚５へ移動する工程）が繰り返される。

次に、（ｄ）工程において、バッファ棚５に置かれたキャリア２をキャリアローダ４上に取り出した後、（ｅ）工程において、そのキャリア２をキャリアローダ４から移載棚７へ移動する。次に、（ｆ）工程において、移載機６が移載棚７上のキャリア２内からウェーハ１を取り出してボート８へ移動させると共に、バッファ棚５に置かれた次のキャリア２をキャリアローダ４上に取り出す。さらに、（ｇ）工程において、移載機６によって移載棚７からボート８へウェーハ１の移動を続けると共に、新たなキャリア２をキャリアローダ４から移載棚７の他の部分（例えば下の部分）へ移動する。そして、（ｈ）工程において、ボート８へウェーハ１の移動を終えたキャリア２は、再び移載棚７からキャリアローダ４上に戻される。さらに、（ｉ）工程において、ウェーハ１の移動を終えた空のキャリア２はキャリアローダ４からバッファ棚１に戻される。この間において、次のキャリア２内のウェーハ１は、移載機６によってボート８に移されている。

このようなウェーハ１の基本的な流れは、移載機６が１つのキャリア２内のウェーハ１を移動しているタイミングで、移載の終了したキャリア２をバッファ棚５に戻すと共に次のキャリア２を移載棚７へ運び込むという動作を繰り返している。このため、従来のバッチ処理方式による半導体製造装置においては、処理すべき半導体基板（つまり、ウェーハ１）を酸化炉など反応炉９内に搬入するためには、そのウェーハ１を全てのキャリア２からボート８へ移してから、そのボート８を反応炉９内に配置する必要がある。

図３は、図２に示すようなキャリアの搬送制御を行うための制御データを示す図である。すなわち、キャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８内に送ると共に空になったキャリア２を再びバッファ棚５上に戻し、さらに、次のキャリア２を移載棚７に運び込むような工程を繰り返すためには、図３に示すような制御データが必要となる。

つまり、バッファ棚５と移載棚７との間のキャリア２の移動を行いながら、移載機６を用いて移載棚７とボート８の間におけるウェーハ１の移動を行うために、ウェーハ１の移動制御が開始される前に図３に示すような制御データが作成される。このような制御データは、製品キャリア内のスロットに空きが存在する場合、その分を製品補充用のダミー基板によって置き換える場合などに適用される。なお、製品補充用のダミー基板によって置き換えるか否かは半導体製造装置のパラメータの設定によって決められる。

図３において、（ａ）はウェーハのチャージ時（つまり、ウェーハ１をキャリア２からボート８へ移すとき）の制御データの内容を示し、（ｂ）はウェーハのディスチャージ時（つまり、ウェーハ１をボート８からキャリア２へ取り出すとき）の制御データの内容を示している。また、ウェーハ１の移載は図の上段から下段に向けて順次行われる。ウェーハ１のチャージ時は、図３（ａ）に示すように、まず、Ｐ１キャリアの第１スロットのウェーハをボート８のスロット（Ａ）に移し、以下、Ｆ１キャリア、Ｐ２キャリア…と、順次、下段に向けて各キャリアからボートへのウェーハの移載が連続して行われる。

また、ウェーハ１をボート８からキャリア２へ戻すためのウェーハのディスチャージ時におけるウェーハの移載順序は、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示すウェーハチャージの場合とは逆の順序となる。つまり、ウェーハチャージの場合に最後に行われたＦ２キャリア１４の移載が、ウェーハディスチャージの場合には最初に行われ、ウェーハチャージの際に最初に行われたＰ１キャリア１の移載が、ウェーハディスチャージの場合には最後に行われる。このようなウェーハの移載順序の反転と共にディスチャージの際におけるキャリアの搬入および搬出順序もチャージの場合とは逆になり、さらに各ウェーハの移動方向も反転する。

次に、図３（ａ）に示すウェーハチャージ動作時における制御データの内容について説明する。『ウェーハ移載順序』とは、キャリアのどのスロットのウェーハをボートのどのスロットへ移動させるかという順序を示す情報である。また、構成データの内容は、例えば、Ｐ１キャリア、Ｆ１キャリアなどは移動元対象であるキャリアを示す。さらに、キャリアのあとの１、２などの番号は移動元であるキャリアの基準スロット番号であり、その番号のスロット以降のウェーハが移載の対象になることを示す。また、ウェーハ移載順序における矢印→の次のボートは、ウェーハの移載先対象のボートを示し、さらに、ボートの次に記されている（Ａ）や（Ｂ）などの記号は、移動先基準スロット番号であって、ボートのどのスロットにウェーハを移すかを示している。例えば、図３（ａ）の最上欄における、Ｐ１キャリア１→ボート（Ａ）は、Ｐ１キャリアのスロット１のウェーハをボートのスロット（Ａ）に移すことを意味している。

同様にして、図３（ｂ）のウェーハディスチャージ時の場合についても、例えば、ウェーハ移載順序において、ボート（Ｈ）→Ｆ２キャリア８は、ボートのスロット（Ｈ）のウェーハをＦ２キャリアのスロット８に戻すことを意味する。

また、図３における『搬入順序』とは、キャリアをバッファ棚から移載棚へ移す順序とタイミングを制御するための情報であり、これを構成するデータの内容は、移動対象とするバッファ棚上のキャリアと、キャリアの移動先である移載棚においてキャリアを載置する位置（図示せず）とをそれぞれ示す情報である。

また、図３における『搬出順序』とは、キャリアを移載棚からバッファ棚へ戻す順序とタイミングを制御させるための情報であって、構成データの内容は、移動対象とする移載棚上のキャリアと、移動先であるバッファ棚においてキャリアを載置するスロットの位置（図示せず）である。

図４は、図３に示す制御データに基づいてウェーハをキャリアからボートへ移動する状態を示す概念図である。つまり、図３に示す制御データの順序でウェーハをキャリアからボートへ順次移動するためには、図４に示すように、処理すべきウェーハが搭載されたキャリアを搬入順序に従ってバッファ棚から移載棚へ移動し、ボートへのウェーハの取り出しが終ったキャリアは搬出順序に従って移載棚からバッファ棚へ移動させる必要がある。

すなわち、図４に示すように、製品キャリア（Ｐ１）のスロット１，２，３にあるウェーハをボートのスロット（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）へそれぞれ移した後、補充キャリアＦ１のスロット４にあるウェーハをボート（Ｄ）へ移し、以下、同様の工程を順次行う。このような制御を行うためには、例えば、製品キャリア（Ｐ１）のスロット１からのウェーハをボートのスロット（Ａ）へ移動するには、スロット（Ａ）のウェーハ移動を開始する前に、製品キャリア（Ｐ１）を移載棚上に移動しておくことが必要である。同様にして、補充キャリア（Ｆ１）のスロット４からボートのスロット（Ｄ）へウェーハを移動するには、スロット（Ｄ）のウェーハ移動を開始する前に、補充キャリア（Ｆ１）を移載棚上に移動しておく必要がある。

このような従来のキャリアの搬送制御方法では、図３（ａ）に示すように全キャリアからボートへのウェーハの移載が全て連続して行なわれる。そのため、ウェーハの移載を行う際に使用される全キャリアのウェーハ移動のためのパラメータを一括して作成する必要があり、全キャリアにおけるウェーハの有無に関する情報がウェーハの移載開始の時点で必要となる。

従来技術では、ボートに移載する全てのキャリアがバッファ棚に搬入されてからでなければ、ボートヘのウェーハ移載を開始することができなかったので、キャリアが半導体製造装置に搬入されてから全てのウェーハがボートヘ移載されるまでにかなりの時間がかかっていた。そこで、本発明によるキャリアの搬送制御方法では、キャリアが半導体製造装置に取り込まれた順にボートヘの移動を開始するように制御することにより、キャリアが半導体製造装置に搬入されてから全てのウェーハがボートヘの移載を完了までの時間を短縮してスループットの向上を図っている。

以下、本発明におけるキャリアの搬送制御方法について詳細に説明する。図５は、本発明におけるキャリアの搬送制御方法を実現するための半導体製造装置の制御システム構成図である。この制御システム構成は、制御データに基づいてキャリアの搬送制御を行う搬送系制御コントローラ１１と、半導体製造装置の各種制御を行う主制御部１２と、半導体製造装置の各種操作を行う主操作部１３と、主制御部１２を含めた半導体製造装置全体の監視・制御を行う上位装置である上位コンピュータ１４とを備えた構成となっている。

また、搬送系制御コントローラ１１は、制御データの送受信を行うデータ送受信部１１ａと、ウェーハ移載パラメータの含まれている制御データの作成及び再作成を行う基板移動制御データ作成部１１ｂと、制御データに基づいてウェーハ移載に伴うキャリアの移動制御を行う基板移動制御実行部１１ｃと、基板移動制御実行部１１ｃからの制御データに基づいて、カセットステージ２１、カセットローダ２２、ウェーハ移載機２３、及びボートエレベータ２４の制御を行う動作制御部１１ｄと、ソレノイド２５へ制御信号を出力したりセンサ２６からウェーハ移動に関するセンサ情報を取得したりするＩ／Ｏデータ入出力部１１ｅと、搬送系制御コントローラ１１の制御を行うＣＰＵ１１ｆと、制御データの読み出し専用のメモリであるＲＯＭ１１ｇと、制御データの読み書きを行うＲＡＭ１１ｈとを備えた構成となっている。

図６は、図５の搬送系制御コントローラが制御データとして用いるキャリア搬入指示データの構成を示す図である。図６に示すように、キャリア搬入指示データには、各搬入キャリアごとに、製品キャリア、ダミーキャリア、テストウェーハ等に分けて、キャリア内のウェーハ枚数やキャリア内のウェーハの有無を示すスロットマップ情報が記録されている。つまり、スロットごとのウェーハの有無情報を各搬入キャリアごとに設定できるようにしている。そして、搬入キャリアの搬送開始時にスロットごとのウェーハの有無情報を使用して、ウェーハの移動を行うための制御パラメータをキャリア搬入指示データの中にあらかじめ作成しておく。なお、このときに作成される制御パラメータは、ウェーハの移動順序、及びウェーハの移動と平行して行われるキャリアの移動順序に関する制御情報であるウェーハ移載パラメータである。

図７は、本発明の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。図７に示すように、本発明におけるキャリアの搬送制御方法では、（ａ）工程において、人または自動搬送機によって外部から半導体製造装置のステージ３上に置かれたウェーハ１の収納されたキャリア２をキャリアローダ４上に載置する。さらに、（ｂ）工程において、キャリアローダ４から移載棚７へキャリア２を直接移動させた後、キャリア２内のスロットごとのウェーハ１の有無の検知を実施する。つまり、キャリア２を移載棚７へ移動すると同時にスロットマップ情報の検知を行う。

そして、（ｃ）工程において、ウェーハ１の有無検知が完了した後に、移載棚７に搭載されたキャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８ヘ移動させる。このとき、次のキャリア２をステージ３からキャリアローダ４に移動させる。このようにして、（ｄ）工程に示すように、移載機６によって移載棚７に搭載されたキャリア２内のウェーハ１をボート８ヘ移動し続けて行くと共にスロットマップ情報の検知を継続して行う。

すなわち、図７の（ａ）工程から（ｄ）工程において、キャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８ヘ移動しながら新たなキャリア２をステージ３からキャリアローダ４に移動して行き、ステージ３から移載棚７へ移動されたキャリア２のウェーハ１の有無検知が完了した時点で、キャリア２の搬入指示の受信時にあらかじめ作成したウェーハ移載パラメータを再度作成し直す。このようにウェーハ移載パラメータを再度作成し直す理由は、始めにキャリア２の搬入指示内に設定されたキャリア２内のウェーハ１の有無情報と実際の検知結果とが異なることがあるためである。このような処理を一つ前に搬入されたキャリア２内のウェーハ１の移動実行中に行うため、ウェーハ１の移動及びウェーハ１の移載に使用するキャリア２の連続性は保たれる。

また、（ｅ）工程に示すように、既に移載棚７がキャリア２によって埋まっている状態でステージ３からキャリアローダ４へ搬入されたキャリア２の移動については、（ｆ）工程に示すように、そのキャリア２についてはウェーハ１の有無の検知動作を行わずに、直接バッファ棚５へ移動される。これは、ステージ３を次の搬入キャリアのために早く空ける必要があるためである。なお、すでに移載棚７に存在するキャリア２内のウェーハ１は移載機６によってボート８ヘ移動し続けられる。

また、（ｆ）工程において、移載棚７に直接移動されずに一旦バッファ棚５に格納されたキャリア２は、ウェーハ１の移載が必要になったタイミングで、バッフア棚５から移載棚７に移動される。その後、ウェーハ１の有無検知が実行され、続いて移載棚７に移動されたキャリア２内のウェーハ１は移載機６によってボート８ヘ移動される。

このようにして、（ａ）工程から（ｆ）工程までにおいて、ウェーハ１の移動順序及びキャリア２の移動順序を制御するための制御データはキャリア２のウェーハ有無検知が完了するごとに再作成され、全ての搬入キャリア２の有無検知が完了したタイミングで制御データは完成されることになる。このとき、キャリア２がステージ３から移載棚７に移動され、ウェーハ１の有無倹知が完了した後にウェーハ１の移動が行われる。そして、（ｇ）工程においてウェーハ１の移動が完了したキャリア２は、（ｈ）工程に示すようにディスチャージを待つためにバッファ棚５に格納される。

つまり、本発明の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れでは、外部から搬入されてステージ３に置かれたキャリア２を、バッファ棚５に移すことなく、直接、移載棚７へ移動させると共にキャリア２のスロットマップ情報を検知する。そして、検知を行ったキャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８へ移動すると共に、次のキャリア２をキャリアローダ４から移載棚７へ移動させる。なお、移載棚７がキャリア２で充たされている状態で搬入されたキャリア２は、ウェーハ１の有無の検知を行わずに直接バッファ棚５に移動しておいて、ウェーハ１が必要となるタイミングを待って移載棚７へ移動される。

次に、チャージ用のウェーハ移載パラメータの再作成方法について説明する。図８は、図７に示すようなキャリア及びウェーハの搬送制御を行うための制御データを示す図である。すなわち、外部から搬入されてステージ３に置かれたキャリア２をバッファ棚５に移すことなく、直接、移載棚７へ移動させるためには図８に示すような制御データが必要となる。

図８において、キャリア内のウェーハをボートへ移動させるチャージ動作時のデータである、ウェーハ移載順序、搬入順序、及び搬出順序における構成データ内容は、図３で説明した従来の制御データの構成内容と同じであるので、その説明は省略する。図８は、ウェーハの有無情報がキャリア搬入指示の中に記載された内容と異なった場合にウェーハ移動に関する制御データが再度作成される状況を示している。

図８において、（ａ）のウェーハチャージ時のキャリア搬入指示内には、Ｐｌキヤリア３の部分にウェーハが存在していたが、実際にウェーハ有無検知を行った結果で該当するウェーハが存在しなかった場合は、（ｂ）のウェーハ移載パラメータの再作成時において、ウェーハチャージ時の「Ｐ１キャリア３→ボート（Ｃ）」の移載順序を削除して「Ｆ１キャリア４→ボート（Ｃ）」に繰り上げた移載順序にする。以下の移載順序は各キャリアを１つずつ繰り上げ、以降、「Ｆ１キャリア５→ボート（Ｄ）」、「Ｐ２キャリア６→ボート（Ｅ）」…「Ｆ２キャリア１４→ボート（Ｍ）」というようなウェーハ移載順序の制御データを再作成する。再作成された制御データに基づいてキャリア及びウェーハを移動させる手法については図３で説明済みであるので重複する説明は省略する。

つまり、従来技術では、全てのキャリアがバッファ棚に揃っている状態でウェーハがボートへ移載される。しかし、本発明では、必要なウェーハ枚数が最終的に揃っていることを前提条件として制御を行っているので、キャリアをバッファ棚に移載することなく、直接、移載機に移しながら、キャリア内のウェーハをボートに移動することができる。

また、本発明では、ウェーハの有無検知が行われていないキャリアが突然移載棚に運び込まれた場合を考慮し、移載棚に運び込まれたキャリア内のウェーハの有無を確認している。このため、確実に、キャリア内にウェーハが存在している場合のみ、ウェーハをボートへ移動する工程を実施することができる。

つまり、常に全てのスロットにウェーハが存在しているとは限らなく、キャリア内にはウェーハが存在しないスロットもある。したがって、ウェーハの移載を行うためには、本発明の制御データのように、どのスロットにウェーハが存在するかをキャリアが移載棚に運び込まれた段階で確認する必要がある。このような制御データを用いることにより、本発明のキャリア及びウェーハの移動工程は、従来技術に比べて無駄な工程を排除することが可能となる。

また、ウェーハの移載を行うためには、どのキャリア内のウェーハをボートに移載するという情報をウェーハ移載開始時に知っておく必要がある。そのため、これから投入するキャリア内にはどのスロットにウェーハが収納されているという情報を、『キャリア搬入指示データ』としてあらかじめ用意しておく必要がある。そこで、本発明では、制御データとしてこの『キャリア搬入指示データ』を用いて、あたかもそれらのキャリアがバッファ棚に存在しているかのうようなウェーハ移載制御を行っている。

また、『キャリア搬入指示データ』に記載されたキャリア内のスロットごとのウェーハ有無情報と、実際にウェーハ有無検知を行った結果のウェーハ有無情報との間で食い違いが生じた場合は、そのキャリアに対応したウェーハ移載のためのパラメータ部分を再作成する必要がある。

一般的な半導体製造装置におけるキャリアの搬送制御対象機構の概念図である。従来の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。図２に示すようなキャリアの搬送制御を行うための制御データを示す図である。図３に示す制御データに基づいてウェーハをキャリアからボートへ移動する状態を示す概念図である。本発明におけるキャリアの搬送制御方法を実現するための半導体製造装置のシステム構成図である。図５の搬送系制御コントローラが制御データとして用いるキャリア搬入指示データの構成を示す図である。本発明の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。図７に示すようなキャリア及びウェーハの搬送制御を行うための制御データを示す図である。

符号の説明

１ウェーハ、２キャリア、３ステージ（キャリア載置部）、４キャリアローダ（キャリア載置手段）、５バッファ棚（保管部）、６移載機（移載手段）、７移載棚（移載部）、８ボート、９反応炉、１１搬送系制御コントローラ、１１ａデータ送受信部、１１ｂ基板移動制御データ作成部（選択手段）、１１ｃ基板移動制御実行部（選択手段）、１１ｄ動作制御部、１１ｅＩ／Ｏデータ入出力部、１１ｆＣＰＵ、１１ｇＲＯＭ、１１ｈＲＡＭ、２１カセットステージ、２２カセットローダ、２３ウェーハ移載機、２４ボートエレベータ、２５ソレノイド、２６センサ。

Claims

半導体基板を保持したボートを処理室に搬入し、前記ボートに保持された前記半導体基板に対して前記処理室で所定の処理を施す半導体製造装置であって、
外部搬送装置と半導体製造装置との間で半導体基板の収納されたキャリアを受渡しするキャリア搬入部と、
キャリア内に収納されている前記半導体基板を前記ボートとの間で受渡しする際に、キャリアを載置するウェーハ移載用キャリア載置部と、
前記キャリアを保管するキャリア保管部と、
前記キャリア搬入部に載置された前記キャリアを前記ウェーハ移載用キャリア載置部へ移載するか前記キャリア保管部へ移載するかを選択する選択手段と、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。