JP2006041074A

JP2006041074A - Semiconductor manufacturing apparatus

Info

Publication number: JP2006041074A
Application number: JP2004216905A
Authority: JP
Inventors: Yukio Miyata; 幸男宮田
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Current assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date: 2004-07-26
Filing date: 2004-07-26
Publication date: 2006-02-09
Anticipated expiration: 2024-07-26
Also published as: JP4719435B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor manufacturing apparatus reducing a wafer carrying time from a carrier mounted with a wafer carried into the semiconductor manufacturing apparatus until the wafer is carried out of the apparatus after processing. <P>SOLUTION: The semiconductor manufacturing apparatus carries a boat 8 supporting a semiconductor substrate 1 into a processing chamber 9, and applies a prescribed process to the semiconductor substrate 1 supported by the boat 8 in the processing chamber 9. The apparatus includes: a carrier carrying unit 4 for conducting giving/receiving of the carrier 2 with the semiconductor substrate 1 contained therein between an external carrying apparatus and the semiconductor manufacturing apparatus; a wafer mount carrier placing unit 7 for mounting the carrier 2 when the semiconductor substrate 1 contained in the carrier is given to/received from the boat 8; a carrier storage unit 5 for storing the carrier 2; and a selection means for selecting whether the carrier 2 mounted on the carrier carrying unit 4 is transferred to the wafer mount carrier placing unit 7 or transferred to the carrier storage unit 5. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体基板（以下、ウェーハという）の搬送制御を効率的に行って基板搬送時間の短縮化を図る半導体製造装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus that efficiently controls the transfer of a semiconductor substrate (hereinafter referred to as a wafer) to shorten the substrate transfer time.

従来より、バッチ処理方式の半導体製造装置においては、処理すべきウェーハを処理室内に搬入するためには、キャリア内のウェーハを反応炉内に運び込むための収納容器（以下、ボートという）に移し替える制御が必要となる。このとき、従来の半導体製造装置におけるキャリアの搬送制御方法では、キャリアを半導体製造装置内に取り込む際に、センサを用いて全キャリアの各スロットにおけるウェーハの有無を読取るためにキャリアを一旦バッファ棚に収納していた。そして、処理すべき全てのキャリアがバッファ棚に収納された後に、キャリア内のウェーハをボートに移動する制御（以下、ウェーハチャージという）を行っていた（例えば、下記の特許文献１参照）。
特開２００３−２９７８９７号公報 Conventionally, in a batch processing type semiconductor manufacturing apparatus, in order to carry a wafer to be processed into a processing chamber, the wafer in a carrier is transferred to a storage container (hereinafter referred to as a boat) for carrying it into a reaction furnace. Control is required. At this time, in the carrier transport control method in the conventional semiconductor manufacturing apparatus, when the carrier is taken into the semiconductor manufacturing apparatus, the carrier is temporarily placed on the buffer shelf in order to read the presence / absence of the wafer in each slot of all carriers using the sensor. It was stored. Then, after all the carriers to be processed are stored in the buffer shelves, control is performed to move the wafers in the carriers to the boat (hereinafter referred to as wafer charge) (see, for example, Patent Document 1 below).
JP 2003-297897 A

しかしながら、従来の半導体製造装置によるキャリアの搬送制御方法では、全てのキャリアがバッファ棚に格納された後にボートヘのウェーハの移載が開姶されるため、始めのキャリアが半導体製造装置に到着してからボートヘのウェーハの移載が開始されるまでの間にかなりの待ち時間が生じてしまう。そのため、キャリアの搬送時間が長くなり、結果的に、ウェーハなどの半導体基板の製造工程時間が長くなってしまい、半導体製品のスループットが悪くなってしまうという問題が生じていた。 However, in the conventional carrier transport control method by the semiconductor manufacturing apparatus, the transfer of the wafer to the boat is opened after all the carriers are stored in the buffer shelf, so the first carrier arrives at the semiconductor manufacturing apparatus. A considerable waiting time is generated between the time when the wafer transfer to the boat is started. For this reason, there has been a problem that the carrier transport time becomes long, and as a result, the manufacturing process time of a semiconductor substrate such as a wafer becomes long and the throughput of the semiconductor product deteriorates.

本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、半導体基板（ウェーハ）の搭載されたキャリアが半導体製造装置内に搬入されてから処理後のウェーハが装置外に搬出されるまでの基板搬送時間を短縮し、製造工程時間のさらなる短縮化を図った半導体製造装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and after a carrier on which a semiconductor substrate (wafer) is mounted is loaded into a semiconductor manufacturing apparatus, the processed wafer is unloaded from the apparatus. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that shortens the substrate transport time until the manufacturing process time is further shortened.

上述した課題を解決するため、本発明に係る半導体製造装置は、半導体基板を保持したボートを処理室に搬入し、前記ボートに保持された前記半導体基板に対して前記処理室で所定の処理を施す半導体製造装置であって、外部搬送装置と半導体製造装置との間で半導体基板の収納されたキャリアを受渡しするキャリア搬入部と、キャリア内に収納されている前記半導体基板を前記ボートとの間で受渡しする際に、キャリアを載置するウェーハ移載用キャリア載置部と、前記キャリアを保管するキャリア保管部と、前記キャリア搬入部に載置された前記キャリアを前記ウェーハ移載用キャリア載置部へ移載するか前記キャリア保管部へ移載するかを選択する選択手段とを備えたことを特徴とするものである。 In order to solve the above-described problem, a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention carries a boat holding a semiconductor substrate into a processing chamber, and performs a predetermined process in the processing chamber on the semiconductor substrate held by the boat. A semiconductor manufacturing apparatus to be applied, wherein a carrier carry-in part for delivering a carrier in which a semiconductor substrate is stored between an external transfer device and the semiconductor manufacturing apparatus, and the semiconductor substrate stored in the carrier between the boat and A carrier mounting unit for transferring a wafer, a carrier storage unit for storing the carrier, and a carrier mounting unit for transferring the wafer mounted on the carrier loading unit. And a selecting means for selecting whether to transfer to the placement unit or to the carrier storage unit.

本発明の半導体製造装置によれば、半導体基板の収納されたキャリアを外部搬送装置から半導体製造装置内へ移載するとともにキャリア搬入部（ステージ３）に載置すると、選択手段（基板移動制御データ作成部１１ｂ及び基板移動制御実行部１１ｃ）が、キャリア搬入部（ステージ３）に載置されたキャリアを移載部（移載棚７）へ移載するか保管部（バッファ棚５）へ移載するかを選択する。ここで、選択手段は、移載部（移載棚７）がキャリアで一杯になっていなければ、キャリア載置手段（キャリアローダ４）に載置されたキャリアを、直接、移載部（移載棚７）へ移載する。これによって、移載機６は、移載部（移載棚７）に移載されたキャリア内の半導体基板を直ちにボートへ移動させることができる。つまり、外部搬送装置から半導体製造装置内へ取り込んだキャリア内の半導体基板を、保管部（バッファ棚５）を経由しないで、直接ボートへ移動させることができるので半導体基板の搬送時間を矩縮することができる。 According to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, when the carrier in which the semiconductor substrate is stored is transferred from the external transfer apparatus into the semiconductor manufacturing apparatus and mounted on the carrier carry-in portion (stage 3), the selection means (substrate movement control data) The creation unit 11b and the substrate movement control execution unit 11c) transfer the carrier placed on the carrier carry-in unit (stage 3) to the transfer unit (transfer shelf 7) or move to the storage unit (buffer shelf 5). Select whether to load. Here, if the transfer part (transfer shelf 7) is not full of carriers, the selection means directly transfers the carrier placed on the carrier placement means (carrier loader 4) to the transfer part (transferred). Transfer to loading shelf 7). Thereby, the transfer machine 6 can immediately move the semiconductor substrate in the carrier transferred to the transfer unit (transfer shelf 7) to the boat. That is, since the semiconductor substrate in the carrier taken into the semiconductor manufacturing apparatus from the external transfer device can be directly moved to the boat without passing through the storage unit (buffer shelf 5), the transfer time of the semiconductor substrate is reduced. be able to.

また、本発明の半導体製造装置は、移載部（移載棚７）が既にキャリアで満たされていて、キャリア載置手段（キャリアローダ４）に載置されたキャリアを移載部（移載棚７）に移載することができない場合は、キャリアを保管部（バッファ棚５）に移載するように構成することもできる。 In the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the transfer unit (transfer shelf 7) is already filled with the carrier, and the carrier mounted on the carrier mounting means (carrier loader 4) is transferred to the transfer unit (transfer). If it is not possible to transfer to the shelf 7), the carrier may be transferred to the storage unit (buffer shelf 5).

また、本発明の半導体製造装置は、キャリア載置手段（キャリアローダ４）から移載部（移載棚７）及び／又は保管部（バッファ棚５）ヘキャリアを移載する工程と、移載部（移載棚７）に載置されたキャリア内から半導体基板をボートヘ移載する工程とを同時に行うように構成することもできる。 The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention includes a step of transferring a carrier from a carrier mounting means (carrier loader 4) to a transfer unit (transfer shelf 7) and / or a storage unit (buffer shelf 5), and a transfer unit. The step of transferring the semiconductor substrate from the carrier placed on the (transfer shelf 7) to the boat may be performed at the same time.

以上説明したように、従来技術では、全てのキャリアがバッファ棚に搬入された後にウェーハをボートへ移動させる工程が開始されていたが、本発明では、キャリアが半導体製造装置内に搬入されると、直ちに、そのキャリアは移載棚に移動されてウェーハをボートへ移動させる工程が開始される。このため、半導体製造装置内におけるトータルのウェーハ搬送時間を矩縮することができ、もって、半導体基板の処理時間を短縮化してスループットを向上させることができる。 As described above, in the prior art, the process of moving the wafer to the boat has been started after all the carriers are loaded into the buffer shelf, but in the present invention, when the carriers are loaded into the semiconductor manufacturing apparatus. Immediately, the carrier is moved to the transfer shelf and the process of moving the wafer to the boat is started. For this reason, the total wafer transfer time in the semiconductor manufacturing apparatus can be reduced, so that the processing time of the semiconductor substrate can be shortened and the throughput can be improved.

以下、理解を容易にするために、従来の半導体製造装置におけるキャリアの搬送制御方法と本発明の半導体製造装置によるキャリアの搬送制御方法とを対比しながら、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、従来技術と本発明で同一の構成要素は同一符号を付すことにする。 Hereinafter, in order to facilitate understanding, the carrier transport control method in the conventional semiconductor manufacturing apparatus and the carrier transport control method in the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention are compared, while referring to the drawings. A form is demonstrated in detail. In the drawings used for the following description, the same components are denoted by the same reference numerals in the prior art and the present invention.

図１は、本発明の実施形態における半導体製造装置の構成を表す概念図である。なお、従来の半導体製造装置と本発明の半導体製造装置は同じ構成である。図１に示すように、半導体製造装置は、ウェーハ１を収納するキャリア２と、半導体製造装置の内でキャリア２を載置するステージ３と、キャリア２を搬送するためのキャリアローダ４と、必要に応じて回転機構を有しキャリア２を一時的に保管するための棚となるバッファ棚５と、キャリア２内に収納されたウェーハ１をボート８へ移動させるためのハンドラとなる移載機６と、移載機６がキャリア２内のウェーハ１を出し入れするための棚となりオープナ機構を有する移載棚７と、ウェーハ１の収納容器となるボート８と、ボート８に収納されたウェーハ１に成膜処理を施す反応炉９とを備えた構成となっている。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing the configuration of a semiconductor manufacturing apparatus in an embodiment of the present invention. The conventional semiconductor manufacturing apparatus and the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention have the same configuration. As shown in FIG. 1, a semiconductor manufacturing apparatus requires a carrier 2 for storing a wafer 1, a stage 3 for placing the carrier 2 in the semiconductor manufacturing apparatus, a carrier loader 4 for transporting the carrier 2, and Accordingly, a buffer shelf 5 serving as a shelf for temporarily storing the carrier 2 having a rotation mechanism, and a transfer device 6 serving as a handler for moving the wafer 1 stored in the carrier 2 to the boat 8. The transfer machine 6 serves as a shelf for loading and unloading the wafers 1 in the carrier 2 and has a transfer shelf 7 having an opener mechanism, a boat 8 serving as a container for storing wafers 1, and wafers 1 stored in the boat 8. The reaction furnace 9 is provided with a film forming process.

図２は、従来の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。図２に示すように、従来技術では、（ａ）工程において、半導体製造装置の内部でウェーハ１が収納されたキャリア２をステージ３の上に搭載し、（ｂ）工程において、キャリア２をステージ３からバッファ棚５に移動する。そして、（ｃ）工程において、ボート８に移載する全てのキャリア２についてこのような移動工程（つまり、キャリア２をバッファ棚５へ移動する工程）が繰り返される。 FIG. 2 is a conceptual diagram showing a flow of carrier and wafer movement in a conventional semiconductor manufacturing apparatus. As shown in FIG. 2, in the prior art, in the step (a), the carrier 2 in which the wafer 1 is housed is mounted on the stage 3 in the semiconductor manufacturing apparatus, and in the step (b), the carrier 2 is staged. 3 to the buffer shelf 5. In the step (c), such a moving step (that is, a step of moving the carrier 2 to the buffer shelf 5) is repeated for all the carriers 2 transferred to the boat 8.

次に、（ｄ）工程において、バッファ棚５に置かれたキャリア２をキャリアローダ４上に取り出した後、（ｅ）工程において、そのキャリア２をキャリアローダ４から移載棚７へ移動する。次に、（ｆ）工程において、移載機６が移載棚７上のキャリア２内からウェーハ１を取り出してボート８へ移動させると共に、バッファ棚５に置かれた次のキャリア２をキャリアローダ４上に取り出す。さらに、（ｇ）工程において、移載機６によって移載棚７からボート８へウェーハ１の移動を続けると共に、新たなキャリア２をキャリアローダ４から移載棚７の他の部分（例えば下の部分）へ移動する。そして、（ｈ）工程において、ボート８へウェーハ１の移動を終えたキャリア２は、再び移載棚７からキャリアローダ４上に戻される。さらに、（ｉ）工程において、ウェーハ１の移動を終えた空のキャリア２はキャリアローダ４からバッファ棚１に戻される。この間において、次のキャリア２内のウェーハ１は、移載機６によってボート８に移されている。 Next, in step (d), after the carrier 2 placed on the buffer shelf 5 is taken out onto the carrier loader 4, the carrier 2 is moved from the carrier loader 4 to the transfer shelf 7 in step (e). Next, in the step (f), the transfer device 6 takes out the wafer 1 from the carrier 2 on the transfer shelf 7 and moves it to the boat 8 and moves the next carrier 2 placed on the buffer shelf 5 to the carrier loader. 4 Take out. Further, in the step (g), the wafer 1 is continuously moved from the transfer shelf 7 to the boat 8 by the transfer device 6, and a new carrier 2 is transferred from the carrier loader 4 to another part of the transfer shelf 7 (for example, the lower part). Move to (Part). In the step (h), the carrier 2 that has finished moving the wafer 1 to the boat 8 is returned from the transfer shelf 7 onto the carrier loader 4 again. Further, in step (i), the empty carrier 2 after the movement of the wafer 1 is returned from the carrier loader 4 to the buffer shelf 1. During this time, the wafer 1 in the next carrier 2 is transferred to the boat 8 by the transfer device 6.

このようなウェーハ１の基本的な流れは、移載機６が１つのキャリア２内のウェーハ１を移動しているタイミングで、移載の終了したキャリア２をバッファ棚５に戻すと共に次のキャリア２を移載棚７へ運び込むという動作を繰り返している。このため、従来のバッチ処理方式による半導体製造装置においては、処理すべき半導体基板（つまり、ウェーハ１）を酸化炉など反応炉９内に搬入するためには、そのウェーハ１を全てのキャリア２からボート８へ移してから、そのボート８を反応炉９内に配置する必要がある。 The basic flow of the wafer 1 is such that the transfer machine 6 moves the wafer 1 in one carrier 2 and returns the transferred carrier 2 to the buffer shelf 5 and the next carrier. The operation of carrying 2 to the transfer shelf 7 is repeated. For this reason, in a conventional semiconductor manufacturing apparatus using a batch processing system, in order to load a semiconductor substrate to be processed (that is, wafer 1) into a reaction furnace 9 such as an oxidation furnace, the wafer 1 is removed from all carriers 2. After moving to the boat 8, it is necessary to place the boat 8 in the reaction furnace 9.

図３は、図２に示すようなキャリアの搬送制御を行うための制御データを示す図である。すなわち、キャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８内に送ると共に空になったキャリア２を再びバッファ棚５上に戻し、さらに、次のキャリア２を移載棚７に運び込むような工程を繰り返すためには、図３に示すような制御データが必要となる。 FIG. 3 is a diagram showing control data for performing carrier transport control as shown in FIG. That is, the wafer 1 in the carrier 2 is sent into the boat 8 by the transfer device 6 and the carrier 2 that has been emptied is returned to the buffer shelf 5, and the next carrier 2 is carried into the transfer shelf 7. In order to repeat the process, control data as shown in FIG. 3 is required.

つまり、バッファ棚５と移載棚７との間のキャリア２の移動を行いながら、移載機６を用いて移載棚７とボート８の間におけるウェーハ１の移動を行うために、ウェーハ１の移動制御が開始される前に図３に示すような制御データが作成される。このような制御データは、製品キャリア内のスロットに空きが存在する場合、その分を製品補充用のダミー基板によって置き換える場合などに適用される。なお、製品補充用のダミー基板によって置き換えるか否かは半導体製造装置のパラメータの設定によって決められる。 That is, in order to move the wafer 1 between the transfer shelf 7 and the boat 8 using the transfer machine 6 while moving the carrier 2 between the buffer shelf 5 and the transfer shelf 7, the wafer 1 The control data as shown in FIG. 3 is created before the movement control is started. Such control data is applied, for example, when there is a vacant slot in the product carrier and is replaced with a dummy substrate for product replenishment. Whether or not to replace with a dummy substrate for product supplementation is determined by setting parameters of the semiconductor manufacturing apparatus.

図３において、（ａ）はウェーハのチャージ時（つまり、ウェーハ１をキャリア２からボート８へ移すとき）の制御データの内容を示し、（ｂ）はウェーハのディスチャージ時（つまり、ウェーハ１をボート８からキャリア２へ取り出すとき）の制御データの内容を示している。また、ウェーハ１の移載は図の上段から下段に向けて順次行われる。ウェーハ１のチャージ時は、図３（ａ）に示すように、まず、Ｐ１キャリアの第１スロットのウェーハをボート８のスロット（Ａ）に移し、以下、Ｆ１キャリア、Ｐ２キャリア…と、順次、下段に向けて各キャリアからボートへのウェーハの移載が連続して行われる。 3A shows the contents of the control data when the wafer is charged (that is, when the wafer 1 is transferred from the carrier 2 to the boat 8), and FIG. 3B shows the content of the control data when the wafer is discharged (that is, when the wafer 1 is transferred to the boat 8). 8 shows the content of the control data (when taking out from 8 to the carrier 2). Further, the transfer of the wafer 1 is sequentially performed from the upper stage to the lower stage in the figure. When the wafer 1 is charged, as shown in FIG. 3A, first, the wafer of the first slot of the P1 carrier is moved to the slot (A) of the boat 8, and thereafter, the F1 carrier, the P2 carrier,. Wafers are continuously transferred from each carrier to the boat toward the lower stage.

また、ウェーハ１をボート８からキャリア２へ戻すためのウェーハのディスチャージ時におけるウェーハの移載順序は、図３（ｂ）に示すように、図３（ａ）に示すウェーハチャージの場合とは逆の順序となる。つまり、ウェーハチャージの場合に最後に行われたＦ２キャリア１４の移載が、ウェーハディスチャージの場合には最初に行われ、ウェーハチャージの際に最初に行われたＰ１キャリア１の移載が、ウェーハディスチャージの場合には最後に行われる。このようなウェーハの移載順序の反転と共にディスチャージの際におけるキャリアの搬入および搬出順序もチャージの場合とは逆になり、さらに各ウェーハの移動方向も反転する。 In addition, the wafer transfer sequence at the time of discharging the wafer for returning the wafer 1 from the boat 8 to the carrier 2 is opposite to the wafer charge shown in FIG. 3A, as shown in FIG. It becomes the order. That is, the transfer of the F2 carrier 14 last performed in the case of wafer charge is performed first in the case of wafer discharge, and the transfer of the P1 carrier 1 performed first in the case of wafer charge is performed on the wafer. In the case of discharge, it is performed last. In addition to the reversal of the transfer order of the wafers, the order of loading and unloading the carriers at the time of discharging is reversed from the case of charging, and the moving direction of each wafer is also reversed.

次に、図３（ａ）に示すウェーハチャージ動作時における制御データの内容について説明する。『ウェーハ移載順序』とは、キャリアのどのスロットのウェーハをボートのどのスロットへ移動させるかという順序を示す情報である。また、構成データの内容は、例えば、Ｐ１キャリア、Ｆ１キャリアなどは移動元対象であるキャリアを示す。さらに、キャリアのあとの１、２などの番号は移動元であるキャリアの基準スロット番号であり、その番号のスロット以降のウェーハが移載の対象になることを示す。また、ウェーハ移載順序における矢印→の次のボートは、ウェーハの移載先対象のボートを示し、さらに、ボートの次に記されている（Ａ）や（Ｂ）などの記号は、移動先基準スロット番号であって、ボートのどのスロットにウェーハを移すかを示している。例えば、図３（ａ）の最上欄における、Ｐ１キャリア１→ボート（Ａ）は、Ｐ１キャリアのスロット１のウェーハをボートのスロット（Ａ）に移すことを意味している。 Next, the contents of the control data during the wafer charging operation shown in FIG. “Wafer transfer order” is information indicating the order of which slot of the carrier the wafer of which slot is moved to which slot of the boat. In addition, for example, P1 carrier, F1 carrier, and the like indicate the carrier that is the source of movement as the content of the configuration data. Further, numbers such as 1 and 2 after the carrier are reference slot numbers of the carrier that is the movement source, and indicate that wafers after the slot of the number are to be transferred. Further, the boat next to the arrow → in the wafer transfer order indicates a boat to which the wafer is transferred, and symbols (A) and (B) described next to the boat indicate the transfer destination. A reference slot number indicating which slot of the boat the wafer is to be transferred to. For example, P1 carrier 1 → boat (A) in the uppermost column of FIG. 3A means that the wafer in slot 1 of the P1 carrier is transferred to slot (A) of the boat.

同様にして、図３（ｂ）のウェーハディスチャージ時の場合についても、例えば、ウェーハ移載順序において、ボート（Ｈ）→Ｆ２キャリア８は、ボートのスロット（Ｈ）のウェーハをＦ２キャリアのスロット８に戻すことを意味する。 Similarly, in the case of the wafer discharge shown in FIG. 3B, for example, in the wafer transfer order, the boat (H) → F2 carrier 8 uses the wafer in the boat slot (H) as the slot 8 in the F2 carrier. It means to return to.

また、図３における『搬入順序』とは、キャリアをバッファ棚から移載棚へ移す順序とタイミングを制御するための情報であり、これを構成するデータの内容は、移動対象とするバッファ棚上のキャリアと、キャリアの移動先である移載棚においてキャリアを載置する位置（図示せず）とをそれぞれ示す情報である。 Further, the “loading order” in FIG. 3 is information for controlling the order and timing of transferring the carriers from the buffer shelves to the transfer shelves. And the position (not shown) where the carrier is placed on the transfer shelf that is the destination of the carrier.

また、図３における『搬出順序』とは、キャリアを移載棚からバッファ棚へ戻す順序とタイミングを制御させるための情報であって、構成データの内容は、移動対象とする移載棚上のキャリアと、移動先であるバッファ棚においてキャリアを載置するスロットの位置（図示せず）である。 3 is information for controlling the order and timing of returning carriers from the transfer shelf to the buffer shelf, and the contents of the configuration data are on the transfer shelf to be moved. It is a position (not shown) of a carrier and a slot for placing the carrier on a buffer shelf as a movement destination.

図４は、図３に示す制御データに基づいてウェーハをキャリアからボートへ移動する状態を示す概念図である。つまり、図３に示す制御データの順序でウェーハをキャリアからボートへ順次移動するためには、図４に示すように、処理すべきウェーハが搭載されたキャリアを搬入順序に従ってバッファ棚から移載棚へ移動し、ボートへのウェーハの取り出しが終ったキャリアは搬出順序に従って移載棚からバッファ棚へ移動させる必要がある。 FIG. 4 is a conceptual diagram showing a state in which the wafer is moved from the carrier to the boat based on the control data shown in FIG. That is, in order to sequentially move the wafers from the carrier to the boat in the order of the control data shown in FIG. 3, as shown in FIG. 4, the carriers loaded with the wafers to be processed are transferred from the buffer shelves according to the loading order. It is necessary to move the carrier from the transfer shelf to the buffer shelf in accordance with the carrying-out order after the wafer has been moved to step S1 and the wafer is taken out from the boat.

すなわち、図４に示すように、製品キャリア（Ｐ１）のスロット１，２，３にあるウェーハをボートのスロット（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）へそれぞれ移した後、補充キャリアＦ１のスロット４にあるウェーハをボート（Ｄ）へ移し、以下、同様の工程を順次行う。このような制御を行うためには、例えば、製品キャリア（Ｐ１）のスロット１からのウェーハをボートのスロット（Ａ）へ移動するには、スロット（Ａ）のウェーハ移動を開始する前に、製品キャリア（Ｐ１）を移載棚上に移動しておくことが必要である。同様にして、補充キャリア（Ｆ１）のスロット４からボートのスロット（Ｄ）へウェーハを移動するには、スロット（Ｄ）のウェーハ移動を開始する前に、補充キャリア（Ｆ１）を移載棚上に移動しておく必要がある。 That is, as shown in FIG. 4, after the wafers in the slots 1, 2, and 3 of the product carrier (P1) are transferred to the slots (A), (B), and (C) of the boat, respectively, the slots of the replenishment carrier F1 The wafer in 4 is transferred to the boat (D), and the same steps are sequentially performed thereafter. In order to perform such control, for example, in order to move a wafer from slot 1 of the product carrier (P1) to the slot (A) of the boat, the product is moved before starting the wafer movement of the slot (A). It is necessary to move the carrier (P1) onto the transfer shelf. Similarly, to move a wafer from slot 4 of the replenishment carrier (F1) to the slot (D) of the boat, the replenishment carrier (F1) is placed on the transfer shelf before the wafer movement of the slot (D) is started. Need to move on.

このような従来のキャリアの搬送制御方法では、図３（ａ）に示すように全キャリアからボートへのウェーハの移載が全て連続して行なわれる。そのため、ウェーハの移載を行う際に使用される全キャリアのウェーハ移動のためのパラメータを一括して作成する必要があり、全キャリアにおけるウェーハの有無に関する情報がウェーハの移載開始の時点で必要となる。 In such a conventional carrier transport control method, as shown in FIG. 3A, all the wafers are transferred from all carriers to the boat continuously. Therefore, it is necessary to create parameters for wafer movement of all carriers used when transferring wafers at once, and information on the presence or absence of wafers in all carriers is required at the time of wafer transfer start. It becomes.

従来技術では、ボートに移載する全てのキャリアがバッファ棚に搬入されてからでなければ、ボートヘのウェーハ移載を開始することができなかったので、キャリアが半導体製造装置に搬入されてから全てのウェーハがボートヘ移載されるまでにかなりの時間がかかっていた。そこで、本発明によるキャリアの搬送制御方法では、キャリアが半導体製造装置に取り込まれた順にボートヘの移動を開始するように制御することにより、キャリアが半導体製造装置に搬入されてから全てのウェーハがボートヘの移載を完了までの時間を短縮してスループットの向上を図っている。 In the prior art, the wafer transfer to the boat could not be started unless all the carriers to be transferred to the boat were transferred to the buffer shelf. It took quite a while before the wafers were transferred to the boat. Therefore, in the carrier transport control method according to the present invention, by controlling the carrier to start moving to the boat in the order in which the carrier is taken into the semiconductor manufacturing apparatus, all wafers are transferred to the boat after the carrier is loaded into the semiconductor manufacturing apparatus. To improve the throughput by shortening the time to complete the transfer.

以下、本発明におけるキャリアの搬送制御方法について詳細に説明する。図５は、本発明におけるキャリアの搬送制御方法を実現するための半導体製造装置の制御システム構成図である。この制御システム構成は、制御データに基づいてキャリアの搬送制御を行う搬送系制御コントローラ１１と、半導体製造装置の各種制御を行う主制御部１２と、半導体製造装置の各種操作を行う主操作部１３と、主制御部１２を含めた半導体製造装置全体の監視・制御を行う上位装置である上位コンピュータ１４とを備えた構成となっている。 Hereinafter, the carrier transport control method according to the present invention will be described in detail. FIG. 5 is a control system configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus for realizing the carrier transport control method according to the present invention. This control system configuration includes a transport system controller 11 that performs carrier transport control based on control data, a main control unit 12 that performs various controls of the semiconductor manufacturing apparatus, and a main operation unit 13 that performs various operations of the semiconductor manufacturing apparatus. And a host computer 14 which is a host device for monitoring and controlling the entire semiconductor manufacturing apparatus including the main control unit 12.

また、搬送系制御コントローラ１１は、制御データの送受信を行うデータ送受信部１１ａと、ウェーハ移載パラメータの含まれている制御データの作成及び再作成を行う基板移動制御データ作成部１１ｂと、制御データに基づいてウェーハ移載に伴うキャリアの移動制御を行う基板移動制御実行部１１ｃと、基板移動制御実行部１１ｃからの制御データに基づいて、カセットステージ２１、カセットローダ２２、ウェーハ移載機２３、及びボートエレベータ２４の制御を行う動作制御部１１ｄと、ソレノイド２５へ制御信号を出力したりセンサ２６からウェーハ移動に関するセンサ情報を取得したりするＩ／Ｏデータ入出力部１１ｅと、搬送系制御コントローラ１１の制御を行うＣＰＵ１１ｆと、制御データの読み出し専用のメモリであるＲＯＭ１１ｇと、制御データの読み書きを行うＲＡＭ１１ｈとを備えた構成となっている。 The transfer system controller 11 includes a data transmission / reception unit 11a that transmits and receives control data, a substrate movement control data generation unit 11b that generates and re-creates control data including wafer transfer parameters, and control data. A substrate movement control execution unit 11c that performs carrier movement control associated with wafer transfer, and based on control data from the substrate movement control execution unit 11c, a cassette stage 21, a cassette loader 22, a wafer transfer machine 23, An operation control unit 11d that controls the boat elevator 24, an I / O data input / output unit 11e that outputs a control signal to the solenoid 25 and acquires sensor information related to wafer movement from the sensor 26, and a transfer system controller. CPU 11f that performs control of 11 and R that is a read-only memory of control data And M11g, has a configuration that includes a RAM11h for reading and writing control data.

図６は、図５の搬送系制御コントローラが制御データとして用いるキャリア搬入指示データの構成を示す図である。図６に示すように、キャリア搬入指示データには、各搬入キャリアごとに、製品キャリア、ダミーキャリア、テストウェーハ等に分けて、キャリア内のウェーハ枚数やキャリア内のウェーハの有無を示すスロットマップ情報が記録されている。つまり、スロットごとのウェーハの有無情報を各搬入キャリアごとに設定できるようにしている。そして、搬入キャリアの搬送開始時にスロットごとのウェーハの有無情報を使用して、ウェーハの移動を行うための制御パラメータをキャリア搬入指示データの中にあらかじめ作成しておく。なお、このときに作成される制御パラメータは、ウェーハの移動順序、及びウェーハの移動と平行して行われるキャリアの移動順序に関する制御情報であるウェーハ移載パラメータである。 FIG. 6 is a diagram showing a configuration of carrier carry-in instruction data used as control data by the transport system controller of FIG. As shown in FIG. 6, the carrier carry-in instruction data includes slot map information indicating the number of wafers in the carrier and the presence / absence of wafers in the carrier for each carry-in carrier, divided into product carriers, dummy carriers, test wafers, and the like. Is recorded. That is, the wafer presence / absence information for each slot can be set for each carry-in carrier. Then, control information for moving the wafer is created in advance in the carrier carry-in instruction data using the wafer presence / absence information for each slot at the start of carrying the carry-in carrier. The control parameters created at this time are wafer transfer parameters which are control information related to the wafer movement order and the carrier movement order performed in parallel with the wafer movement.

図７は、本発明の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。図７に示すように、本発明におけるキャリアの搬送制御方法では、（ａ）工程において、人または自動搬送機によって外部から半導体製造装置のステージ３上に置かれたウェーハ１の収納されたキャリア２をキャリアローダ４上に載置する。さらに、（ｂ）工程において、キャリアローダ４から移載棚７へキャリア２を直接移動させた後、キャリア２内のスロットごとのウェーハ１の有無の検知を実施する。つまり、キャリア２を移載棚７へ移動すると同時にスロットマップ情報の検知を行う。 FIG. 7 is a conceptual diagram showing the flow of carrier and wafer movement in the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention. As shown in FIG. 7, in the carrier transport control method according to the present invention, in the step (a), the carrier 2 in which the wafer 1 placed on the stage 3 of the semiconductor manufacturing apparatus is externally placed by a person or an automatic transporter. Is placed on the carrier loader 4. Further, in the step (b), after the carrier 2 is directly moved from the carrier loader 4 to the transfer shelf 7, the presence / absence of the wafer 1 for each slot in the carrier 2 is detected. That is, the slot map information is detected at the same time when the carrier 2 is moved to the transfer shelf 7.

そして、（ｃ）工程において、ウェーハ１の有無検知が完了した後に、移載棚７に搭載されたキャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８ヘ移動させる。このとき、次のキャリア２をステージ３からキャリアローダ４に移動させる。このようにして、（ｄ）工程に示すように、移載機６によって移載棚７に搭載されたキャリア２内のウェーハ１をボート８ヘ移動し続けて行くと共にスロットマップ情報の検知を継続して行う。 In step (c), after the detection of the presence / absence of the wafer 1 is completed, the wafer 1 in the carrier 2 mounted on the transfer shelf 7 is moved to the boat 8 by the transfer device 6. At this time, the next carrier 2 is moved from the stage 3 to the carrier loader 4. In this way, as shown in the step (d), the wafer 1 in the carrier 2 mounted on the transfer shelf 7 is continuously moved to the boat 8 by the transfer device 6 and the detection of the slot map information is continued. And do it.

すなわち、図７の（ａ）工程から（ｄ）工程において、キャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８ヘ移動しながら新たなキャリア２をステージ３からキャリアローダ４に移動して行き、ステージ３から移載棚７へ移動されたキャリア２のウェーハ１の有無検知が完了した時点で、キャリア２の搬入指示の受信時にあらかじめ作成したウェーハ移載パラメータを再度作成し直す。このようにウェーハ移載パラメータを再度作成し直す理由は、始めにキャリア２の搬入指示内に設定されたキャリア２内のウェーハ１の有無情報と実際の検知結果とが異なることがあるためである。このような処理を一つ前に搬入されたキャリア２内のウェーハ１の移動実行中に行うため、ウェーハ１の移動及びウェーハ１の移載に使用するキャリア２の連続性は保たれる。 That is, in steps (a) to (d) in FIG. 7, the new carrier 2 is moved from the stage 3 to the carrier loader 4 while the wafer 1 in the carrier 2 is moved to the boat 8 by the transfer device 6. When the presence / absence detection of the wafer 1 of the carrier 2 moved from the stage 3 to the transfer shelf 7 is completed, the wafer transfer parameters created in advance when receiving the loading instruction of the carrier 2 are created again. The reason for re-creating the wafer transfer parameter in this way is that the presence / absence information of the wafer 1 in the carrier 2 set in the carrier 2 loading instruction may be different from the actual detection result. . Since such a process is performed during the movement of the wafer 1 in the carrier 2 loaded in the previous time, the continuity of the carrier 2 used for the movement of the wafer 1 and the transfer of the wafer 1 is maintained.

また、（ｅ）工程に示すように、既に移載棚７がキャリア２によって埋まっている状態でステージ３からキャリアローダ４へ搬入されたキャリア２の移動については、（ｆ）工程に示すように、そのキャリア２についてはウェーハ１の有無の検知動作を行わずに、直接バッファ棚５へ移動される。これは、ステージ３を次の搬入キャリアのために早く空ける必要があるためである。なお、すでに移載棚７に存在するキャリア２内のウェーハ１は移載機６によってボート８ヘ移動し続けられる。 Further, as shown in the step (e), the movement of the carrier 2 carried into the carrier loader 4 from the stage 3 while the transfer shelf 7 is already filled with the carrier 2 is shown in the step (f). The carrier 2 is directly moved to the buffer shelf 5 without detecting the presence or absence of the wafer 1. This is because the stage 3 needs to be quickly released for the next carry-in carrier. Note that the wafer 1 in the carrier 2 already existing on the transfer shelf 7 continues to move to the boat 8 by the transfer device 6.

また、（ｆ）工程において、移載棚７に直接移動されずに一旦バッファ棚５に格納されたキャリア２は、ウェーハ１の移載が必要になったタイミングで、バッフア棚５から移載棚７に移動される。その後、ウェーハ１の有無検知が実行され、続いて移載棚７に移動されたキャリア２内のウェーハ１は移載機６によってボート８ヘ移動される。 Further, in the step (f), the carrier 2 temporarily stored in the buffer shelf 5 without being directly moved to the transfer shelf 7 is transferred from the buffer shelf 5 to the transfer shelf at the timing when the wafer 1 needs to be transferred. 7 is moved. Thereafter, the presence / absence detection of the wafer 1 is executed, and then the wafer 1 in the carrier 2 moved to the transfer shelf 7 is moved to the boat 8 by the transfer machine 6.

このようにして、（ａ）工程から（ｆ）工程までにおいて、ウェーハ１の移動順序及びキャリア２の移動順序を制御するための制御データはキャリア２のウェーハ有無検知が完了するごとに再作成され、全ての搬入キャリア２の有無検知が完了したタイミングで制御データは完成されることになる。このとき、キャリア２がステージ３から移載棚７に移動され、ウェーハ１の有無倹知が完了した後にウェーハ１の移動が行われる。そして、（ｇ）工程においてウェーハ１の移動が完了したキャリア２は、（ｈ）工程に示すようにディスチャージを待つためにバッファ棚５に格納される。 In this way, in the steps (a) to (f), the control data for controlling the movement order of the wafer 1 and the movement order of the carrier 2 is regenerated every time the detection of the presence / absence of the wafer of the carrier 2 is completed. The control data is completed at the timing when the presence / absence detection of all the carry-in carriers 2 is completed. At this time, the carrier 2 is moved from the stage 3 to the transfer shelf 7, and the wafer 1 is moved after the presence / absence notification of the wafer 1 is completed. Then, the carrier 2 in which the movement of the wafer 1 is completed in the step (g) is stored in the buffer shelf 5 to wait for the discharge as shown in the step (h).

つまり、本発明の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れでは、外部から搬入されてステージ３に置かれたキャリア２を、バッファ棚５に移すことなく、直接、移載棚７へ移動させると共にキャリア２のスロットマップ情報を検知する。そして、検知を行ったキャリア２内のウェーハ１を移載機６によってボート８へ移動すると共に、次のキャリア２をキャリアローダ４から移載棚７へ移動させる。なお、移載棚７がキャリア２で充たされている状態で搬入されたキャリア２は、ウェーハ１の有無の検知を行わずに直接バッファ棚５に移動しておいて、ウェーハ１が必要となるタイミングを待って移載棚７へ移動される。 That is, in the flow of carrier and wafer movement in the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the carrier 2 carried in from the outside and placed on the stage 3 is directly moved to the transfer shelf 7 without being transferred to the buffer shelf 5. At the same time, the slot map information of the carrier 2 is detected. Then, the wafer 1 in the detected carrier 2 is moved to the boat 8 by the transfer device 6 and the next carrier 2 is moved from the carrier loader 4 to the transfer shelf 7. Note that the carrier 2 carried in with the transfer shelf 7 filled with the carrier 2 moves directly to the buffer shelf 5 without detecting the presence or absence of the wafer 1, and the wafer 1 is required. It is moved to the transfer shelf 7 after waiting for this timing.

次に、チャージ用のウェーハ移載パラメータの再作成方法について説明する。図８は、図７に示すようなキャリア及びウェーハの搬送制御を行うための制御データを示す図である。すなわち、外部から搬入されてステージ３に置かれたキャリア２をバッファ棚５に移すことなく、直接、移載棚７へ移動させるためには図８に示すような制御データが必要となる。 Next, a method for re-creating the wafer transfer parameters for charging will be described. FIG. 8 is a diagram showing control data for carrying the carrier and wafer as shown in FIG. That is, control data as shown in FIG. 8 is required to move the carrier 2 carried in from the outside and placed on the stage 3 directly to the transfer shelf 7 without moving it to the buffer shelf 5.

図８において、キャリア内のウェーハをボートへ移動させるチャージ動作時のデータである、ウェーハ移載順序、搬入順序、及び搬出順序における構成データ内容は、図３で説明した従来の制御データの構成内容と同じであるので、その説明は省略する。図８は、ウェーハの有無情報がキャリア搬入指示の中に記載された内容と異なった場合にウェーハ移動に関する制御データが再度作成される状況を示している。 In FIG. 8, the configuration data contents in the wafer transfer order, the loading order, and the unloading order, which are data during the charging operation for moving the wafer in the carrier to the boat, are the configuration contents of the conventional control data described in FIG. The description is omitted. FIG. 8 shows a situation in which control data relating to wafer movement is created again when the wafer presence / absence information differs from the content described in the carrier carry-in instruction.

図８において、（ａ）のウェーハチャージ時のキャリア搬入指示内には、Ｐｌキヤリア３の部分にウェーハが存在していたが、実際にウェーハ有無検知を行った結果で該当するウェーハが存在しなかった場合は、（ｂ）のウェーハ移載パラメータの再作成時において、ウェーハチャージ時の「Ｐ１キャリア３→ボート（Ｃ）」の移載順序を削除して「Ｆ１キャリア４→ボート（Ｃ）」に繰り上げた移載順序にする。以下の移載順序は各キャリアを１つずつ繰り上げ、以降、「Ｆ１キャリア５→ボート（Ｄ）」、「Ｐ２キャリア６→ボート（Ｅ）」…「Ｆ２キャリア１４→ボート（Ｍ）」というようなウェーハ移載順序の制御データを再作成する。再作成された制御データに基づいてキャリア及びウェーハを移動させる手法については図３で説明済みであるので重複する説明は省略する。 In FIG. 8, in the carrier carry-in instruction at the time of wafer charge in (a), a wafer exists in the portion of Pl carrier 3, but there is no corresponding wafer as a result of actually detecting the presence or absence of the wafer. In this case, when re-creating the wafer transfer parameters in (b), the transfer order of “P1 carrier 3 → boat (C)” at the time of wafer charge is deleted and “F1 carrier 4 → boat (C)” is deleted. The transfer order moved up to In the following transfer order, each carrier is moved up by one, and thereafter, “F1 carrier 5 → boat (D)”, “P2 carrier 6 → boat (E)”, etc. “F2 carrier 14 → boat (M)”. Re-create control data for proper wafer transfer order. Since the method of moving the carrier and the wafer based on the re-created control data has already been described with reference to FIG.

つまり、従来技術では、全てのキャリアがバッファ棚に揃っている状態でウェーハがボートへ移載される。しかし、本発明では、必要なウェーハ枚数が最終的に揃っていることを前提条件として制御を行っているので、キャリアをバッファ棚に移載することなく、直接、移載機に移しながら、キャリア内のウェーハをボートに移動することができる。 That is, according to the conventional technique, the wafer is transferred to the boat in a state where all the carriers are aligned on the buffer shelf. However, in the present invention, since the control is performed on the precondition that the necessary number of wafers is finally prepared, the carrier can be transferred directly to the transfer machine without being transferred to the buffer shelf. The wafers inside can be moved to the boat.

また、本発明では、ウェーハの有無検知が行われていないキャリアが突然移載棚に運び込まれた場合を考慮し、移載棚に運び込まれたキャリア内のウェーハの有無を確認している。このため、確実に、キャリア内にウェーハが存在している場合のみ、ウェーハをボートへ移動する工程を実施することができる。 Further, in the present invention, the presence / absence of a wafer in the carrier carried to the transfer shelf is confirmed in consideration of the case where a carrier that has not been detected for the presence / absence of a wafer is suddenly carried to the transfer shelf. For this reason, the process of moving a wafer to a boat can be implemented only when there is a wafer in the carrier.

つまり、常に全てのスロットにウェーハが存在しているとは限らなく、キャリア内にはウェーハが存在しないスロットもある。したがって、ウェーハの移載を行うためには、本発明の制御データのように、どのスロットにウェーハが存在するかをキャリアが移載棚に運び込まれた段階で確認する必要がある。このような制御データを用いることにより、本発明のキャリア及びウェーハの移動工程は、従来技術に比べて無駄な工程を排除することが可能となる。 That is, the wafer is not always present in all slots, and there are some slots in the carrier where no wafer exists. Therefore, in order to transfer the wafer, it is necessary to confirm in which slot the wafer is present at the stage when the carrier is carried to the transfer shelf as in the control data of the present invention. By using such control data, the carrier and wafer moving process of the present invention can eliminate unnecessary processes as compared with the prior art.

また、ウェーハの移載を行うためには、どのキャリア内のウェーハをボートに移載するという情報をウェーハ移載開始時に知っておく必要がある。そのため、これから投入するキャリア内にはどのスロットにウェーハが収納されているという情報を、『キャリア搬入指示データ』としてあらかじめ用意しておく必要がある。そこで、本発明では、制御データとしてこの『キャリア搬入指示データ』を用いて、あたかもそれらのキャリアがバッファ棚に存在しているかのうようなウェーハ移載制御を行っている。 In addition, in order to transfer a wafer, it is necessary to know information on which carrier in which carrier the wafer is transferred to the boat at the start of the wafer transfer. Therefore, it is necessary to prepare in advance as “carrier carry-in instruction data” information indicating in which slot the wafer is stored in the carrier to be loaded. Therefore, in the present invention, this “carrier carry-in instruction data” is used as control data, and wafer transfer control is performed as if these carriers exist on the buffer shelf.

また、『キャリア搬入指示データ』に記載されたキャリア内のスロットごとのウェーハ有無情報と、実際にウェーハ有無検知を行った結果のウェーハ有無情報との間で食い違いが生じた場合は、そのキャリアに対応したウェーハ移載のためのパラメータ部分を再作成する必要がある。 In addition, if there is a discrepancy between the wafer presence / absence information for each slot in the carrier described in "Carrier carry-in instruction data" and the wafer presence / absence information as a result of actual wafer presence / absence detection, It is necessary to recreate the parameter part for the corresponding wafer transfer.

一般的な半導体製造装置におけるキャリアの搬送制御対象機構の概念図である。It is a conceptual diagram of the carrier conveyance control object mechanism in a general semiconductor manufacturing apparatus. 従来の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the flow of the movement of the carrier and wafer in the conventional semiconductor manufacturing apparatus. 図２に示すようなキャリアの搬送制御を行うための制御データを示す図である。It is a figure which shows the control data for performing conveyance control of a carrier as shown in FIG. 図３に示す制御データに基づいてウェーハをキャリアからボートへ移動する状態を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the state which moves a wafer from a carrier to a boat based on the control data shown in FIG. 本発明におけるキャリアの搬送制御方法を実現するための半導体製造装置のシステム構成図である。1 is a system configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus for realizing a carrier transport control method according to the present invention. 図５の搬送系制御コントローラが制御データとして用いるキャリア搬入指示データの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the carrier carrying-in instruction data which a conveyance system controller of FIG. 5 uses as control data. 本発明の半導体製造装置におけるキャリア及びウェーハの移動の流れを示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the flow of the movement of the carrier and wafer in the semiconductor manufacturing apparatus of this invention. 図７に示すようなキャリア及びウェーハの搬送制御を行うための制御データを示す図である。It is a figure which shows the control data for performing conveyance control of the carrier and wafer as shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ウェーハ、２キャリア、３ステージ（キャリア載置部）、４キャリアローダ（キャリア載置手段）、５バッファ棚（保管部）、６移載機（移載手段）、７移載棚（移載部）、８ボート、９反応炉、１１搬送系制御コントローラ、１１ａデータ送受信部、１１ｂ基板移動制御データ作成部（選択手段）、１１ｃ基板移動制御実行部（選択手段）、１１ｄ動作制御部、１１ｅＩ／Ｏデータ入出力部、１１ｆＣＰＵ、１１ｇＲＯＭ、１１ｈＲＡＭ、２１カセットステージ、２２カセットローダ、２３ウェーハ移載機、２４ボートエレベータ、２５ソレノイド、２６センサ。 1 wafer, 2 carrier, 3 stage (carrier mounting unit), 4 carrier loader (carrier mounting unit), 5 buffer shelf (storage unit), 6 transfer machine (transfer unit), 7 transfer shelf (transfer) Part), 8 boat, 9 reactor, 11 transport system controller, 11a data transmission / reception part, 11b substrate movement control data creation part (selection means), 11c substrate movement control execution part (selection means), 11d operation control part, 11e I / O data input / output unit, 11f CPU, 11g ROM, 11h RAM, 21 cassette stage, 22 cassette loader, 23 wafer transfer machine, 24 boat elevator, 25 solenoid, 26 sensor.

Claims

半導体基板を保持したボートを処理室に搬入し、前記ボートに保持された前記半導体基板に対して前記処理室で所定の処理を施す半導体製造装置であって、
外部搬送装置と半導体製造装置との間で半導体基板の収納されたキャリアを受渡しするキャリア搬入部と、
キャリア内に収納されている前記半導体基板を前記ボートとの間で受渡しする際に、キャリアを載置するウェーハ移載用キャリア載置部と、
前記キャリアを保管するキャリア保管部と、
前記キャリア搬入部に載置された前記キャリアを前記ウェーハ移載用キャリア載置部へ移載するか前記キャリア保管部へ移載するかを選択する選択手段と、
を備えたことを特徴とする半導体製造装置。 A semiconductor manufacturing apparatus that carries a boat holding a semiconductor substrate into a processing chamber and performs a predetermined process in the processing chamber on the semiconductor substrate held in the boat,
A carrier carry-in unit for delivering a carrier in which a semiconductor substrate is stored between an external transfer device and a semiconductor manufacturing device;
When transferring the semiconductor substrate housed in a carrier to and from the boat, a wafer mounting carrier mounting portion for mounting the carrier;
A carrier storage unit for storing the carrier;
A selection means for selecting whether to transfer the carrier placed on the carrier carry-in part to the carrier placement part for wafer transfer or to transfer to the carrier storage part;
A semiconductor manufacturing apparatus comprising: