JP2006030151A - Electronic component measuring equipment and electronic component measurement method - Google Patents

Electronic component measuring equipment and electronic component measurement method Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately position electronic components on a contact for securing appropriate contact pressure, to reduce damages to the electronic components as much as possible, and to accurately measure the electrical characteristics. <P>SOLUTION: The electronic component measuring apparatus 1 comprises: the contact 2 that comes into contact with the electronic component S; upper/lower levers 3 for retaining the contact 2; and a plurality of rollers 4. The measurement apparatus 1 comprises: a chuck 5 for retaining the electronic component S and carrying it in each treatment process; a hold pin 6 for retaining the electronic component S from the lower portion, when the chuck 5 carries the electronic component S to the treatment process of the apparatus 1; a hold pin 6 for retaining the electronic component S from the lower portion; a cam mechanism section 9 comprising a shaft 7 and a cam 8 for driving the lever 3 and the hold pin 6 in the upper and the lower directions; and a motor 10 that serves as the power of the cam 8. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、小型電子部品の特性測定装置に係り、特に複数の電極部を有するチップ部品等の小型電子部品の電気特性を測定する装置及び方法に関する。   The present invention relates to an apparatus for measuring characteristics of a small electronic component, and more particularly to an apparatus and method for measuring electrical characteristics of a small electronic component such as a chip component having a plurality of electrode portions.

従来、ＩＣディスクリートデバイスをはじめとするモールド型電子部品の電気特性を測定する電子部品測定装置では、電子部品を測定位置にセットし、電子部品の複数のリードに接触子を接触させ、次にテスタからこの接触子を介して電流または電圧を印加し、これにより電子部品の抵抗等の電気特性を測定し、その測定結果に基づいて電子部品をカテゴリごとに分類、収納していた。   Conventionally, in an electronic component measuring apparatus that measures the electrical characteristics of a molded electronic component such as an IC discrete device, the electronic component is set at a measurement position, a contact is brought into contact with a plurality of leads of the electronic component, and then a tester. Then, a current or voltage is applied through the contact, thereby measuring electrical characteristics such as resistance of the electronic component, and classifying and storing the electronic component for each category based on the measurement result.

上記のような電気特性の測定方式としては、印加と測定を共通の接触子で行うシングルコンタクト方式と、印加と測定を別々の接触子で行うケルビンコンタクト方式とが知られている。通常、高い測定精度が要求されない場合には前者が用いられ、その逆の場合に後者が用いられる。   As a method for measuring the electrical characteristics as described above, a single contact method in which application and measurement are performed with a common contact and a Kelvin contact method in which application and measurement are performed with separate contacts are known. Usually, the former is used when high measurement accuracy is not required, and the latter is used in the opposite case.

また、このような電気部品測定装置において、電子部品の特性測定を安定的に行うものとして次のような技術が開示されている。例えば、第１接触子と第２接触子間に絶縁体をはさみこんだ状態でリード面の一方に接触させ、リード曲がりを抑制するものがあり、この技術では、接触子の移動はプッシャーにて行っていた（例えば、特許文献１参照）。また、導電性を有した板バネに位置決めブロックを結合した構成を備え、リードに接触させることによって測定し、測定接点は歯車及び引張りバネにより行うものも開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００３−９０８４９号公報 特開平７−１５１８０６号公報 Further, in such an electrical component measuring apparatus, the following technique is disclosed as a method for stably measuring characteristics of electronic components. For example, there is one that suppresses the bending of the lead by contacting one of the lead surfaces with an insulator sandwiched between the first contact and the second contact. In this technique, the contact is moved by a pusher. (For example, refer to Patent Document 1). Also disclosed is a structure in which a positioning block is coupled to a conductive leaf spring, which is measured by bringing it into contact with a lead, and the measurement contact is performed by a gear and a tension spring (see, for example, Patent Document 2). ).
JP 2003-90849 A JP-A-7-151806

ところで、電気特性を測定する場合、電子部品と電気接触子間の接触抵抗を軽減させる目的から、電子部品に対する接触子の適切な接触圧が必要である。従来、電子部品のリード数に応じ平面的に配置された複数の接触子上に電子部品を押し当てることによって、この接触圧を確保していた。   By the way, when measuring an electrical property, the contact pressure of the contact with respect to an electronic component is required for the purpose of reducing the contact resistance between an electronic component and an electrical contact. Conventionally, the contact pressure is ensured by pressing the electronic component onto a plurality of contacts arranged in a plane according to the number of leads of the electronic component.

しかしながら、上記従来技術では次のような課題が生じていた。すなわち、電子部品のリードの上方から接触子を接触させるに当たって、接触子のＺ軸方向下限位置を低く設定することによって接触圧を高くするのであるが、この場合、接触抵抗は低くなるもののそれとともに電子部品リード部に加わる応力も比例して大きくなり、リードの変形やねじれ又は破損等のトラブルを起こす原因となる。逆に、接触子のＺ軸方向下限位置を高く設定し接触圧を低く設定すると、接触抵抗も大きくなり、正確な電気抵抗が測定できず、従って、選別時に本来は良品である電子部品も不良品と判断されてしまう可能性があった。そのため、このような場合には、生産を一旦止め、事前に接触圧と荷重との関係を確認したデータのもとにチャックのＺ軸高さを慎重に調整しなければならなかった。   However, the following problems have arisen in the above-described prior art. That is, when contacting the contactor from above the lead of the electronic component, the contact pressure is increased by setting the lower limit position in the Z-axis direction of the contactor low. The stress applied to the electronic component lead portion also increases proportionally, causing troubles such as deformation, twisting or breakage of the lead. On the other hand, if the lower limit position of the Z-axis direction of the contactor is set high and the contact pressure is set low, the contact resistance also increases and accurate electrical resistance cannot be measured. There was a possibility of being judged as a good product. Therefore, in such a case, production has to be temporarily stopped, and the Z-axis height of the chuck has to be carefully adjusted based on data in which the relationship between the contact pressure and the load is confirmed in advance.

また、各電子部品には、製作上の寸法誤差（リード長さ、リード曲げ角度等）が生じる。このような場合には、電子部品１個ごとあるいはロットごとにリード長さ等やリード曲げ角度のバラツキがあるため、電子部品を保持しているチャックのＺ軸方向の調整のみで接触圧を確保しようとすると、接触子と接触する部分が定まらないから、接触圧が不安定となる場合もあった。   Further, in each electronic component, a manufacturing dimensional error (lead length, lead bending angle, etc.) occurs. In such cases, there is variation in the lead length and lead bending angle for each electronic component or lot, so contact pressure can be secured only by adjusting the chuck holding the electronic component in the Z-axis direction. When trying to do so, the part that contacts the contact cannot be determined, and the contact pressure may become unstable.

また、接触子の稼動中の摩耗等により接触圧が低下し、正確な電気抵抗が測定できなくなることもあり、このような場合にはチャックのＺ軸方向を調整をしたり、接触子の交換を行う必要があった。さらに、電子部品のリード部に付着する異物及び酸化膜等により正確な電気特性値を得ることができず、たびたび装置を停止し、清掃やメンテナンスを行う必要があった。また、図８に示すように、平面的に配置された複数の接触子上に電子部品を押し当てる際に発生する振動（チャタリング）により、振動が収まるまで特性測定をすることができなかった。   In addition, the contact pressure may drop due to wear during operation of the contact, and accurate electrical resistance may not be measured. In such cases, the Z-axis direction of the chuck may be adjusted or the contact replaced. Had to do. In addition, accurate electrical characteristic values cannot be obtained due to foreign matters and oxide films adhering to the lead portions of electronic components, and it has been necessary to frequently stop the apparatus and perform cleaning and maintenance. Further, as shown in FIG. 8, due to vibration (chattering) generated when electronic components are pressed against a plurality of contact elements arranged in a plane, it was not possible to measure characteristics until the vibrations were settled.

さらに、電気特性を測定する装置の機構上の問題として、以下の課題がある。すなわち、図９（ａ）に示すような、肉厚が薄く、平面積が広い小型電子部品では、電機特性検査の際にチャックの先端によって接触子に押し当てるわずかな応力でソリ・ネジレが生じ、これが内部のペレット破損やモールド部のクラック発生及びリード曲りの原因となっていた（同図（ｂ）参照）。   Furthermore, there are the following problems as problems in the mechanism of the apparatus for measuring electrical characteristics. In other words, in a small electronic component having a small wall thickness and a large flat area as shown in FIG. 9A, warping or twisting occurs due to a slight stress that is pressed against the contact by the tip of the chuck during electrical characteristics inspection. This caused damage to the internal pellets, cracks in the mold part, and lead bending (see FIG. 5B).

また、例えば、チップとリード間がバンプ構造の電子部品の場合、図９（ａ）に示すようなバンプとチップ又はバンプとリードが接触していない、いわゆる不良品が発生することがある。この場合、図９（ｂ）に示すようにチャック先端でモールド部を押し付けることによりこれらが繋がってしまい、本来は不良品であるにもかかわらず、正常な電気特性を示すようになり、良品と誤検される可能性があった。   For example, in the case of an electronic component having a bump structure between the chip and the lead, a so-called defective product in which the bump and the chip or the bump and the lead are not in contact as shown in FIG. 9A may occur. In this case, as shown in FIG. 9 (b), they are connected by pressing the mold part with the tip of the chuck, and although they are originally defective products, they show normal electrical characteristics. There was a possibility of being mistaken.

さらに、電子部品全体のサイズに比べ、リード部の長さが短い電子部品は、接触子上に正確に位置決めすることが困難であり、正確な電気特性を測定することが困難であった。   Furthermore, it is difficult to accurately position an electronic component having a short lead portion compared to the entire size of the electronic component, and it is difficult to measure accurate electrical characteristics.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、電子部品を接触子上に正確に位置決めして適正な接触圧を確保することができるとともに、電子部品へのダメージを極力押さえ、電気特性の正確な測定を可能とする電子部品測定装置を提供することにある。   The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems of the prior art, and its purpose is to accurately position an electronic component on a contact to ensure an appropriate contact pressure. Another object of the present invention is to provide an electronic component measuring apparatus capable of accurately measuring electrical characteristics while minimizing damage to electronic components.

請求項１記載の発明は、搬送手段によって複数の処理工程間を間欠停止しながら測定位置に搬送された電子部品のリード部分に複数の接触子を接触させて、電子部品の特性測定を行う電子部品測定装置において、前記リード部分を挟むように対になって設けられた挟持手段を備え、この挟持手段は、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構により同期して前記リード部分を挟み込むように構成され、前記挟持手段の少なくとも一方には、接触子が設けられていることを特徴とする。   According to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic device for measuring characteristics of an electronic component by bringing a plurality of contacts into contact with a lead portion of the electronic component conveyed to a measurement position while intermittently stopping a plurality of processing steps by a conveying means. The component measuring apparatus includes clamping means provided in pairs so as to sandwich the lead part, and the clamping means sandwiches the lead part synchronously by a cam mechanism having a cam using a motor as a drive source. The contact means is provided in at least one of the said clamping means, It is characterized by the above-mentioned.

以上のような態様では、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構により、カムの作動回転角を電気制御により自由に変更できる。すなわち、従来、シリンダーやソレノイドを駆動源とするカム機構を設け、電子部品に接触子を接触させる方法で、この接触子をカム機構に同期させ、上下の接触子を同時に作動させることにより、電子部品のリード部への一定の接触圧を確保していたが、このようなシリンダーやソレノイドを駆動源にしたカム機構においては、ストロークエンドでストッパーに当てて止める構造のため、接触子の振動・騒音が大きく、接触子の振動が止まるまでの時間のロスがあり問題となっていた。   In the aspect as described above, the cam rotation angle can be freely changed by electric control by the cam mechanism including the cam using the motor as a drive source. In other words, conventionally, a cam mechanism using a cylinder or solenoid as a drive source is provided, and a contactor is brought into contact with an electronic component. By synchronizing the contactor with the cam mechanism and simultaneously operating the upper and lower contacts, A constant contact pressure to the lead part of the parts was secured. However, in such a cam mechanism using a cylinder or solenoid as a drive source, the structure is stopped against the stopper at the stroke end, so the vibration of the contact There was a problem that there was a lot of noise and time was lost until the vibration of the contact stopped.

そこで、本発明では、上述のようにシリンダーやソレノイド駆動に換えて、モーター駆動にすることにより、シリンダーやソレノイドでの場合に発生する振動、すなわちチャタリングが吸収され、インデックス短縮による高速処理が可能となる。また、電子部品のリード部を一対の接触子で挟みこむことにより、安定した接触圧を確保できるようなる。   Therefore, in the present invention, by using a motor drive instead of the cylinder or solenoid drive as described above, vibration generated in the case of the cylinder or solenoid, that is, chattering is absorbed, and high-speed processing by shortening the index is possible. Become. Further, a stable contact pressure can be ensured by sandwiching the lead portion of the electronic component between the pair of contacts.

また、接触子の摩耗に対しても、摩耗の状況に応じてカム作動回転角を任意に調整することができるので適正な接触圧の確保が可能となり、接触子の長寿命化を図ることが可能である。   In addition, the cam operating rotation angle can be arbitrarily adjusted in accordance with the wear situation, so that proper contact pressure can be secured and the contact life can be extended. Is possible.

さらに、カム機構と同期した挟持手段によってリード部分のみを適正な接触圧で押さえることができるから、従来のように測定位置に搬送されてきた電子部品のモールド部を搬送手段（チャック）にて吸着したまま、リード部を接触子に押し当てることによる電子部品のソリ・ネジレあるいは電子部品モールド部におけるクラックの発生や割れ等の問題を防ぐことができる。これにより、不良品であっても正常な電気特性を示して良品と判断されてしまう誤検をなくすことができる。   Furthermore, since the clamping means synchronized with the cam mechanism can hold only the lead portion with an appropriate contact pressure, the mold part of the electronic component that has been conveyed to the measurement position as in the past is adsorbed by the conveying means (chuck). Accordingly, problems such as warping or twisting of the electronic component due to pressing of the lead portion against the contactor or occurrence of cracks in the electronic component mold portion can be prevented. Thereby, even if it is a defective product, it is possible to eliminate erroneous detection that shows normal electrical characteristics and is judged as a good product.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記挟持手段の一方は、前記カム機構と同期して円弧運動するクランプにより構成され、前記挟持手段の他方は、前記クランプ及び前記電子部品を下方から保持するように構成されていることを特徴とする。
この態様では、カム機構と同期したクランプによりリード部分のみを適正な接触圧で押さえることができることにより、搬送手段と電子部品モールド間はフリーな状態となり、搬送手段によりリード部を接触子に押し当てることで発生する電子部品のソリ・ネジレあるいは電子部品モールド部におけるクラックの発生や割れ等を防ぐことが容易となる。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, one of the clamping means is constituted by a clamp that moves in an arc in synchronization with the cam mechanism, and the other of the clamping means is the clamp and the electron The component is configured to be held from below.
In this aspect, since only the lead portion can be pressed with an appropriate contact pressure by the clamp synchronized with the cam mechanism, the conveyance means and the electronic component mold are free, and the lead portion is pressed against the contact by the conveyance means. Therefore, it becomes easy to prevent warping or cracking of the electronic component generated or cracks in the electronic component mold part.

請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記モータは、シーケンス制御により所定の回転角度間を間欠往復運動するように構成されていることを特徴とする。
この態様では、モータの回転角度をシーケンス制御により、例えば、通常０度から９０度に設定し、その時の条件により０度から９５度に変更したりと、所定の角度に容易に設定及び変更可能であるから、接触子のリード部分に対する接触圧を接触子の磨耗等の状況や条件に応じて自由に変更することが可能である。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the present invention, the motor is configured to intermittently reciprocate between predetermined rotation angles by sequence control.
In this mode, the rotation angle of the motor can be easily set and changed to a predetermined angle by, for example, normally setting from 0 degrees to 90 degrees and changing from 0 degrees to 95 degrees depending on the conditions at that time Therefore, it is possible to freely change the contact pressure with respect to the lead portion of the contact according to the situation and conditions such as wear of the contact.

請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発明において、前記搬送手段が間欠停止する位置に対応して設けられ、前記特性測定中に電子部品に当接して前記搬送手段との間で電子部品を保持するホールドピンを備え、このホールドピンは前記カム機構により、前記接触子と同期化されていることを特徴とする。
この態様では、特性測定中に電子部品を支持するホールドピンを設け、これをカム機構に同期させることによって、搬送手段とホールドピントで電子部品を保持することができるので、より安定した特性測定が可能となる。 According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the conveying unit is provided corresponding to a position where the conveying unit is intermittently stopped, and is in contact with an electronic component during the characteristic measurement. A hold pin for holding an electronic component with the conveying means is provided, and the hold pin is synchronized with the contact by the cam mechanism.
In this aspect, by providing a hold pin for supporting the electronic component during the characteristic measurement and synchronizing it with the cam mechanism, the electronic component can be held by the conveying means and the hold focus, so that more stable characteristic measurement can be performed. It becomes possible.

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発明において、前記ホールドピンには、当該ホールドピンが前記電子部品に当接した際に、前記電子部品に対する衝撃を緩和する緩衝材が設けられていることを特徴とする。
この態様では、ホールドピンにバネ等の緩衝材を設けることにより、ホールドピンが電子部品へ当接する際に生じる衝撃を吸収することができるため、この際の電子部品の破損等を防ぐことができる。 According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to the fourth aspect, the hold pin is provided with a cushioning material that reduces an impact on the electronic component when the hold pin comes into contact with the electronic component. It is characterized by being.
In this aspect, by providing a cushioning material such as a spring on the hold pin, it is possible to absorb an impact generated when the hold pin comes into contact with the electronic component, and thus it is possible to prevent damage to the electronic component at this time. .

請求項６記載の発明は、請求項１から５に記載の発明において、前記接触子の先端が、先割れ形状又は鋭角形状であることを特徴とする。
この態様では、接触子先端部に異物が付着したり、酸化膜が形成されにくくなるため、接触子の一部が確実に電子部品リード部に接触されるようになり、正確な特性測定ができるようになる。 The invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the tip of the contact has a tip crack shape or an acute angle shape.
In this aspect, foreign matter adheres to the tip of the contactor and it is difficult to form an oxide film, so that a part of the contact is reliably brought into contact with the electronic component lead part, and accurate characteristic measurement can be performed. It becomes like this.

請求項７記載の発明は、請求項１記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、搬送手段によって複数の処理工程間を間欠停止しながら測定位置に搬送された電子部品のリード部分に複数の接触子を接触させて電子部品の特性測定を行う電子部品測定方法であって、前記リード部分を挟むように対になって設けられ少なくとも一方に前記接触子を備えた挟持手段が、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構に同期して前記リード部分を挟み込む工程と、前記モータがこのモータの回転角度をシーケンス制御により変更して前記接触子の前記電子部品に対する接触圧を調整する工程とを含むことを特徴とする。   The invention according to claim 7 captures the invention according to claim 1 from the viewpoint of the method, and the lead portion of the electronic component conveyed to the measurement position while intermittently stopping between a plurality of processing steps by the conveying means. An electronic component measuring method for measuring characteristics of an electronic component by bringing a plurality of contacts into contact with each other, wherein a clamping means provided in pairs so as to sandwich the lead portion and provided with the contact on at least one side is a motor A step of sandwiching the lead portion in synchronism with a cam mechanism having a cam as a drive source, and the motor changing the rotation angle of the motor by sequence control to adjust the contact pressure of the contact to the electronic component And a step of performing.

また、請求項８記載の発明は、請求項２記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、搬送手段によって複数の処理工程間を間欠停止しながら測定位置に搬送された電子部品のリード部分に複数の接触子を接触させて電子部品の特性測定を行う電子部品測定方法であって、前記搬送手段が、前記リード部分を挟むように対になって設けられた挟持手段のうち一方の前記接触子上に前記電子部品のリード部分を設置する工程と、前記挟持手段のうち一方のクランプが、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構と同期した円弧運動により前記リード部分を前記接触子との間で挟み込む工程と、前記モータがこのモータの回転角度をシーケンス制御により変更して前記接触子と前記クランプとによる前記電子部品への接触圧を調整する工程とを含むことを特徴とする。   The invention according to claim 8 captures the invention according to claim 2 from the viewpoint of the method. The lead of the electronic component conveyed to the measurement position while intermittently stopping between a plurality of processing steps by the conveying means. An electronic component measurement method for measuring characteristics of an electronic component by bringing a plurality of contacts into contact with the portion, wherein the conveying means is one of the clamping means provided in pairs so as to sandwich the lead portion A step of installing a lead portion of the electronic component on the contact; and one clamp of the clamping means is configured to move the lead portion by an arc motion synchronized with a cam mechanism having a cam using a motor as a drive source. A step of sandwiching between the contactor and a step of adjusting a contact pressure to the electronic component by the contactor and the clamp by the motor changing a rotation angle of the motor by sequence control; Characterized in that it contains.

請求項９記載の発明は、請求項４記載の発明を方法の観点から捉えたものであって、前記搬送手段が間欠停止する位置に対応して設けられたホールドピンが、前記カムの駆動に同期して電子部品に当接し、前記搬送手段との間で保持する工程を含むことを特徴とする。   The invention according to claim 9 is the invention according to claim 4 from the viewpoint of the method, and a hold pin provided corresponding to a position where the conveying means stops intermittently is used for driving the cam. The method includes a step of abutting the electronic component synchronously and holding the electronic component with the conveying means.

以上説明したように、本発明によれば、電子部品を接触子上に正確に位置決めして適正な接触圧を確保することができるとともに、電子部品へのダメージを極力抑えて、電子部品における電気特性の正確な測定が可能となる。   As described above, according to the present invention, it is possible to accurately position an electronic component on a contact to ensure an appropriate contact pressure, and to suppress damage to the electronic component as much as possible. Accurate measurement of characteristics is possible.

次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態とする）を、図１乃至図４を参照して説明する。なお、図１乃至図４は、本実施形態の電子部品測定装置の要部構成を示す図である。なお、本実施形態における電子部品測定装置は、上述のケルビンコンタクト方式を想定して構成したものである。   Next, the best mode for carrying out the present invention (hereinafter referred to as an embodiment) will be described with reference to FIGS. 1 to 4 are diagrams showing the main configuration of the electronic component measuring apparatus according to the present embodiment. In addition, the electronic component measuring apparatus in the present embodiment is configured assuming the Kelvin contact method described above.

（１）第１の実施形態
［構成］
第１の実施形態における電子部品測定装置１（以下、装置１ともいう。）は、図１に示すように、電子部品Ｓのリード部Ｓ’を挟持する挟持手段としての接触子２と、この接触子２を保持する上下のレバー３及び複数のローラ４とを備える。また、本装置１は、電子部品Ｓを保持して、例えば、円弧状に等間隔で順次配置された各処理工程間を間欠停止しながら搬送するチャック５と、このチャック５が本装置１の処理工程へ電子部品Ｓを搬送してきた際に、当該電子部品Ｓを下部から保持するホールドピン６と、レバー３及びホールドピン６を上下方向に駆動するシャフト７及びカム８から成るカム機構部９と、このカム８の動力となるモータ１０とを備える。 (1) First Embodiment [Configuration]
As shown in FIG. 1, an electronic component measuring apparatus 1 (hereinafter also referred to as an apparatus 1) in the first embodiment includes a contact 2 as a clamping means for clamping a lead portion S ′ of an electronic component S, and this An upper and lower lever 3 for holding the contact 2 and a plurality of rollers 4 are provided. In addition, the apparatus 1 holds the electronic component S and, for example, conveys the chuck 5 while intermittently stopping each processing step that is sequentially arranged in an arc shape at equal intervals. When the electronic component S is transported to the processing process, the cam mechanism portion 9 includes the hold pin 6 that holds the electronic component S from below, the shaft 7 that drives the lever 3 and the hold pin 6 in the vertical direction, and the cam 8. And a motor 10 serving as power for the cam 8.

この接触子２は、電子部品Ｓのリード部Ｓ'に接触して電気特性の検査を行うものであり、上下対となって電子部品Ｓの両側に配置されている。そして、上側に設けられた接触子２ａは、上レバー３ａに設けられたローラ４ａによって、下側に設けられた接触子２ｂは下レバー３ｂに設けられたローラ４ｂによって、それぞれ支持されるとともに、この上下レバー３が後述するカム機構部９の動きに同期して高さ方向にそれぞれ移動することによって、接触子２もこれに同期して高さ方向の移動を行うように構成されている。   The contact 2 is for inspecting electrical characteristics by contacting the lead portion S ′ of the electronic component S, and is disposed on both sides of the electronic component S in a pair of upper and lower sides. The contact 2a provided on the upper side is supported by the roller 4a provided on the upper lever 3a, and the contact 2b provided on the lower side is supported by the roller 4b provided on the lower lever 3b. The upper and lower levers 3 move in the height direction in synchronism with the movement of the cam mechanism 9 described later, so that the contact 2 also moves in the height direction in synchronism with this.

ローラ４ａ、４ｂの各ローラ、すなわち、各接触子を挟んでいる上下の各ローラと接触子２との間にはわずかな隙間が設けられており、これにより接触子２が上下動する際には上下のいずれかのローラが先に接触子に当接するように構成されている。例えば、図１におけるローラ４ａ、４ｂの電子部品Ｓに遠い側をＡ、電子部品Ｓに近い側をＢとすると、接触子２ａが下方に、接触子２ｂが上方に動く時、ローラＡが接触子２ａ及び接触子２ｂに先に当たる。これにより、接触子の初期移動量が大きく取れ接触子移動に伴う時間を短縮できる。また、接触が終わり、離れていく場合には、これと反対に各々ローラＢが先に当接する。   A slight gap is provided between each roller of the rollers 4a and 4b, that is, the upper and lower rollers sandwiching each contact and the contact 2, so that the contact 2 moves up and down. Is configured such that one of the upper and lower rollers contacts the contact first. For example, if the side farther from the electronic component S of the rollers 4a and 4b in FIG. 1 is A and the side closer to the electronic component S is B, the roller A contacts when the contact 2a moves downward and the contact 2b moves upward. It hits the child 2a and the contact 2b first. Thereby, the initial movement amount of the contactor can be increased, and the time required for the contactor movement can be shortened. On the other hand, when the contact ends and leaves, the rollers B first contact each other.

また、接触子２は、図２に示すように、異物の付着や酸化膜が形成されるのを防止するべく、その先端が鋭角かつ先割れ形状で形成されており、接触子２の一部が確実に電子部品Ｓリード部に接触されるようになっている。   Further, as shown in FIG. 2, the contact 2 is formed with an acute angle and a tip-shaped shape in order to prevent adhesion of foreign matters and formation of an oxide film, and a part of the contact 2. Is surely brought into contact with the lead part of the electronic component S.

ここで、電子部品Ｓは、図１に示すように、電子部品Ｓを真空吸着するチャック５によって吸着された状態で、本装置１上に搬送され、その後に測定処理がなされる。その際、この電子部品Ｓを固定するために、電子部品Ｓの下部に設けられた下レバー３ｂ上にホールドピン６が取り付けられている。このホールドピン６の電子部品Ｓ載置面は、接触子２ｂのリード部Ｓ'の当接面よりも高さ方向に若干突出して設けられている。したがって、ホールドピン６は接触子２よりも先に電子部品Ｓに当接する。   Here, as shown in FIG. 1, the electronic component S is conveyed onto the apparatus 1 while being sucked by the chuck 5 that vacuum-sucks the electronic component S, and then subjected to measurement processing. At this time, in order to fix the electronic component S, a hold pin 6 is attached on the lower lever 3b provided at the lower part of the electronic component S. The electronic component S mounting surface of the hold pin 6 is provided so as to slightly protrude in the height direction from the contact surface of the lead portion S ′ of the contact 2b. Accordingly, the hold pin 6 contacts the electronic component S before the contact 2.

また、この下レバー３ｂには、バネ６ａが設けられており、ホールドピン６が電子部品Ｓと当接した際に、緩衝材となって、電子部品Ｓへの衝撃を吸収するものである。なお、本実施形態においては、チャック５の構成を真空吸着としているが、本発明では、電子部品を保持する手段としては、このようなものに限られず、例えば、機械的に把持するメカチャッキング等、周知の他の手段で代用することも可能である。   Further, the lower lever 3b is provided with a spring 6a. When the hold pin 6 comes into contact with the electronic component S, the lower lever 3b serves as a buffer material and absorbs an impact on the electronic component S. In the present embodiment, the chuck 5 is configured to be vacuum-sucked. However, in the present invention, the means for holding the electronic component is not limited to this, for example, mechanical chucking that mechanically grips. It is also possible to substitute by other known means.

ここで、カム機構部９について説明すると、カム８ａ、８ｂは、その側面形状が図３に示すように、それぞれ中心を同じくする卵型である。そして、カム８ａはシャフト７を中心よりも下部分に挿通しかつ上レバー３ａを上部に挿通し、カム８ｂはシャフト７を中心よりも上部分に挿通しかつ下レバー３ｂを下部に挿通する。   Here, the cam mechanism portion 9 will be described. The cams 8a and 8b are egg-shaped, each having the same center, as shown in FIG. The cam 8a passes through the shaft 7 below the center and the upper lever 3a through the upper part, and the cam 8b passes through the shaft 7 above the center and the lower lever 3b through the lower part.

また、図１に示すように、上レバー３ａを動かすカム８ａと下レバー３ｂを動かすカム８ｂとは一体的に構成されており、これらはともにシャフト７に固定されている。また、これらカム８の動力となるのは、このシャフト７端部に取り付けられたモータ１０であり、このモータ１０は、カム８の長辺部分が水平状態となる０度から長辺部分が垂直状態となる９０度の間を間欠往復運動するように構成されている。   Further, as shown in FIG. 1, a cam 8 a that moves the upper lever 3 a and a cam 8 b that moves the lower lever 3 b are integrally formed, and both are fixed to the shaft 7. The power of these cams 8 is a motor 10 attached to the end of the shaft 7, and the motor 10 has a long side portion of 0 degrees from 0 degree where the long side portion of the cam 8 is in a horizontal state. It is configured to intermittently reciprocate between 90 degrees of the state.

さらに、この上レバー３ａと下レバー３ｂはカム機構部９により同期化されている。具体的には、図３（ａ）に示すように、本装置１の待機状態であるカム８の長辺部分が水平方向時、すなわち、モータ１０の回転角が０度の時点において、下レバー３ｂは下降、上レバー３ａは上昇した状態となることにより上下の接触子２ａ、２ｂは離間した状態となる。また、本装置１の作用状態であるカムの長辺部分が垂直方向時、すなわち、モータ１０の回転角が０度の時点において、下レバー３ｂは上昇、上レバー３ａは下降した状態となることにより接触子２ａ、２ｂが近づいて電子部品Ｓの端子を挟み込む状態となる。   Further, the upper lever 3 a and the lower lever 3 b are synchronized by the cam mechanism portion 9. Specifically, as shown in FIG. 3A, when the long side portion of the cam 8 in the standby state of the apparatus 1 is in the horizontal direction, that is, when the rotation angle of the motor 10 is 0 degree, the lower lever When 3b is lowered and the upper lever 3a is raised, the upper and lower contacts 2a and 2b are separated from each other. Further, when the long side portion of the cam which is the operating state of the device 1 is in the vertical direction, that is, when the rotation angle of the motor 10 is 0 degree, the lower lever 3b is raised and the upper lever 3a is lowered. As a result, the contacts 2a and 2b come close to each other and sandwich the terminal of the electronic component S.

［作用効果］
以上のような構成からなる本実施形態の電子部品測定装置１は、まず、図３（ａ）に示すように、電子部品Ｓがチャック５で吸着保持されたまま他の工程処理から本装置１の工程処理に搬送されてくる。 [Function and effect]
As shown in FIG. 3A, the electronic component measuring apparatus 1 of the present embodiment having the above-described configuration is first configured from another process while the electronic component S is held by suction with the chuck 5. It is conveyed to the process processing.

この状態では、カム８ａ、８ｂの角度は、図３（ａ）に示すように０度の状態、すなわち、長辺部分が水平方向の状態となっているため、上レバーは上昇位置にあり、下レバーは下降位置にある。そのため、図４（ａ）に示すように、この上下レバー３ｂ、３ｂに高さ方向を支持されている上下の接触子２ａ、２ｂは、互いに離反した位置で待機した状態となる。また、ホールドピン６も電子部品Ｓの下部で待機している。なお、本工程処理部における電気特性検査中、電子部品Ｓはチャック５によって吸着保持された状態のままである。   In this state, the angles of the cams 8a and 8b are 0 degrees as shown in FIG. 3A, that is, the long side portion is in the horizontal direction, so the upper lever is in the raised position, The lower lever is in the lowered position. Therefore, as shown in FIG. 4A, the upper and lower contacts 2a, 2b supported in the height direction by the upper / lower levers 3b, 3b are in a standby state at positions separated from each other. The hold pin 6 is also waiting at the lower part of the electronic component S. Note that the electronic component S remains sucked and held by the chuck 5 during the electrical property inspection in the process processing section.

次に、図３（ｂ）に示すように、モータ１０の回転によりシャフト７が回転し、カム８ａ、８ｂが９０度の状態、すなわち長辺が垂直状態に向かって回転し始めると（カム作動角度がわずかに動いただけの状態）、これに伴って、カム機構部９の作用で上下レバー３ｂ、３ｂは互いに近接する方向に移動する。また、これと同期して、電子部品Ｓの下部にあるホールドピン６が上昇し、電子部品Ｓの下部に当接し、電子部品Ｓをチャック５とホールドピン６によって把持した状態となる（図４（ｂ）参照）。   Next, as shown in FIG. 3B, when the shaft 7 is rotated by the rotation of the motor 10 and the cams 8a and 8b are rotated at 90 degrees, that is, when the long sides start to rotate toward the vertical state (cam operation). Accordingly, the upper and lower levers 3b and 3b are moved in the directions close to each other by the action of the cam mechanism portion 9. In synchronism with this, the hold pin 6 under the electronic component S rises, contacts the lower portion of the electronic component S, and the electronic component S is held by the chuck 5 and the hold pin 6 (FIG. 4). (See (b)).

さらにモータ１０が回転しカム８が回転すると、図４（ｃ）に示すように、上下の接触子２ａ、２ｂが電子部品Ｓのリード部Ｓ'に接触する。このとき、ホールドピン６はすでに電子部品Ｓ下部に当接しているが、バネ６ａの収縮によって電子部品Ｓへの圧力は緩衝され、電子部品Ｓを挟んで固定するものの、電子部品Ｓに余分な力を与えて破損させるようなことはない。   When the motor 10 further rotates and the cam 8 rotates, the upper and lower contacts 2a and 2b come into contact with the lead portion S ′ of the electronic component S as shown in FIG. At this time, the hold pin 6 is already in contact with the lower part of the electronic component S. However, the pressure on the electronic component S is buffered by the contraction of the spring 6a, and the electronic component S is sandwiched and fixed. It will not be damaged by applying force.

そして、さらにカム８の作動回転角が進むと、接触子２の電子部品Ｓの端子に対する挟み込みが徐々に強くなり、図４（ｄ）に示すように、接触子２が少し撓った状態となる。これにより、接触子２のリード部Ｓ'に対する接触圧が適正に確保され電気特性を正確に測定できる状態となる。   Then, as the operating rotation angle of the cam 8 further advances, the pinching of the contact 2 with respect to the terminal of the electronic component S gradually increases, and the contact 2 is slightly bent as shown in FIG. Become. Thereby, the contact pressure with respect to the lead portion S ′ of the contact 2 is appropriately secured, and the electrical characteristics can be accurately measured.

このようにして接触圧が適正に確保された状態で電気特性検査を行い、検査終了後は、上記と反対の動作を行い、チャック５が電子部品Ｓを、例えば、テーピング工程等、次の工程に搬送する。   In this way, the electrical characteristic inspection is performed in a state in which the contact pressure is appropriately secured. After the inspection is completed, the operation opposite to the above is performed, and the chuck 5 moves the electronic component S to the next step such as a taping step. Transport to.

なお、本実施形態においては、前記の適切な接触圧とは、例えば、装置を作動させる前に、接触子の摩耗状態を考慮して設定を行うことを基本としてるが、その他にも、以下のような方法で制御することが可能である。   In the present embodiment, the appropriate contact pressure is based on, for example, setting in consideration of the wear state of the contact before operating the device. It is possible to control by such a method.

例えば、作動中に接触圧を適正に保つ手段として、電子部品Ｓのリード部Ｓ'に接触子２を接触させ、指定されたある一定時間印加し、電圧・電流・抵抗インダクタンス・周波数等のデータを逐次シーケンス制御により管理することも可能である。これは接触圧とこれらパラメータ（特に、電圧・電流）との間にある、一定の相関関係を利用するものである。すなわち、図５に示すように、接触抵抗（＝電圧／電流）はある一定の接触圧の範囲ではほぼ一定の値を示すが、これを超えると急激に下がる特性がある。そこで、この特性を利用して、これらのパラメータが製品ごとにより決められたある一定の規格内に連続して入っていない場合、シーケンス制御内に組み込まれたプログラムにより、アラームを発生させるものである。   For example, as a means to keep the contact pressure properly during operation, the contact 2 is brought into contact with the lead portion S ′ of the electronic component S, and is applied for a specified period of time, and data such as voltage, current, resistance inductance, frequency, etc. Can be managed by sequential sequence control. This utilizes a certain correlation between the contact pressure and these parameters (especially voltage / current). That is, as shown in FIG. 5, the contact resistance (= voltage / current) has a substantially constant value in a certain contact pressure range, but has a characteristic of rapidly decreasing when the contact resistance is exceeded. Therefore, using these characteristics, when these parameters are not continuously within a certain standard determined by each product, an alarm is generated by a program incorporated in the sequence control. .

また、装置の作動中、適宜カム機構の回転角を調整する方法がある。すなわち、上記シーケンス制御内の予め組み込まれたプログラムにより、自動的に回転角作動範囲を調整させるように構成する方法である。この方法においても、予め判明している接触圧と回転角度との相関関係を利用して、カム機構の制御により、適正な接触圧となるように回転角を調整する。   In addition, there is a method of appropriately adjusting the rotation angle of the cam mechanism during operation of the apparatus. That is, this is a method of automatically adjusting the rotation angle operating range by a program incorporated in advance in the sequence control. Also in this method, the rotation angle is adjusted so as to obtain an appropriate contact pressure by controlling the cam mechanism by utilizing the correlation between the contact pressure and the rotation angle that are known in advance.

以上のような本実施形態の電子部品測定装置１では、モータ１０とカム８を組合せた駆動源としカム８の作動回転角を電気制御により自由に変更できるようになった。また、モータは、０度と９０度の間を間欠往復運動を行っており、また、カム作動回転角（モータ回転角）は、シーケンス制御により、例えば、通常０度から９０度に設定し、その時の条件により０度から９５度に変更したりと、容易に変更可能である。   In the electronic component measuring apparatus 1 of the present embodiment as described above, the operating rotation angle of the cam 8 can be freely changed by electric control using a drive source in which the motor 10 and the cam 8 are combined. In addition, the motor performs an intermittent reciprocating motion between 0 degree and 90 degrees, and the cam operation rotation angle (motor rotation angle) is normally set to, for example, 0 to 90 degrees by sequence control. It can be easily changed from 0 degrees to 95 degrees depending on the conditions at that time.

従来の技術では、シリンダーやソレノイドを駆動源とするカム機構を設け、電子部品に接触子を接触させる方法にし、さらに、この接触子をカム機構に同期させ、上下の接触子を同時に作動させることにより、電子部品のリード部への一定の接触圧を確保していたが、このようなシリンダーやソレノイドを駆動源にしたカム機構においては、ストロークエンドでストッパーに当てて止める構造のため、接触子の振動・騒音が大きく、接触子の振動が止まるまでの時間のロスがあり問題となっていた。   In the conventional technology, a cam mechanism using a cylinder or solenoid as a drive source is provided, and a contactor is brought into contact with an electronic component. Further, the contactor is synchronized with the cam mechanism and the upper and lower contacts are operated simultaneously. This ensures a constant contact pressure to the lead part of the electronic component. However, in such a cam mechanism using a cylinder or solenoid as a drive source, the contact is made by contacting the stopper at the stroke end. There was a lot of vibration and noise, and there was a loss of time until the vibration of the contact stopped.

しかしながら、本実施形態では、上述のようにシリンダーやソレノイド駆動に換えて、モーター駆動にすることにより、シリンダーやソレノイドでの場合に発生する振動、すなわちチャタリングが吸収され、インデックス短縮による高速処理が可能となる。   However, in this embodiment, instead of cylinder or solenoid driving as described above, motor driving is used to absorb vibrations generated by cylinders or solenoids, that is, chattering, and high-speed processing by shortening the index is possible. It becomes.

また、接触子２の摩耗に対しても、摩耗の状況に応じてカム作動回転角を任意に調整することができるので適正な接触圧の確保が可能となり、接触子２の長寿命化を図ることが可能である。   In addition, with respect to the wear of the contact 2, the cam operating rotation angle can be arbitrarily adjusted according to the wear situation, so that an appropriate contact pressure can be secured and the life of the contact 2 can be extended. It is possible.

さらに、電子部品Ｓのリード部Ｓ'を左右両側から上下対になった接触子２ａ、２ｂで挟みこむことにより、安定した接触圧を確保できるようになる。また、各々の接触子２ａ、２ｂは、上下のローラ４ａ、４ｂによりホールドされていて、これら上下ローラを備える上下レバー３ｂ、３ｂがカム機構部９により上下に作動する。上下のレバー３ａ、３ｂはカム機構部９により同期化されていて、電子部品Ｓを上下から互いに挟み込むことが可能であるので、適正な接触圧を確保することができる。   Further, by sandwiching the lead part S ′ of the electronic component S between the upper and lower contacts 2a and 2b from both left and right sides, a stable contact pressure can be secured. Each contact 2a and 2b is held by upper and lower rollers 4a and 4b, and upper and lower levers 3b and 3b having these upper and lower rollers are moved up and down by a cam mechanism section 9. Since the upper and lower levers 3a and 3b are synchronized by the cam mechanism unit 9 and the electronic component S can be sandwiched from above and below, an appropriate contact pressure can be ensured.

また、異物付着及び酸化膜等の対応としては、接触子２の先端形状を鋭角にしたり、また、先割れ形状にすることにより、接触子２の一部が確実に電子部品Ｓリード部に接触されるようになり、正確な特性測定ができるようになる。   In order to deal with foreign matter adhesion and oxide film, the tip of the contactor 2 is made to have an acute angle, or a tip-breaking shape, so that a part of the contactor 2 is surely in contact with the electronic component S lead portion. As a result, accurate characteristic measurement can be performed.

ホールドピン６及びこの周囲に取り付けられたバネ６ａを設け、これらをカム機構部９に同期させることによって、電子部品Ｓを下から支え、チャック５とともに把持するように構成したことによって、安定した特性測定が可能となる。   By providing a hold pin 6 and a spring 6a attached to the periphery of the hold pin 6 and synchronizing them with the cam mechanism 9, the electronic component S is supported from below and held together with the chuck 5, thereby providing stable characteristics. Measurement is possible.

また、このバネ６ａは、ホールドピン６が電子部品Ｓに当接する際に、緩衝部材として作用するとともに、図３（ｃ）で示したような、接触子２が電子部品Ｓリード部Ｓ'を強固に挟持する場合にも、バネ６ａが収縮することによってホールドピン６の電子部品Ｓに対する圧力を和らげることが可能である。   The spring 6a acts as a buffer member when the hold pin 6 abuts on the electronic component S, and the contact 2 as shown in FIG. Even in the case of firm clamping, the pressure on the electronic component S of the hold pin 6 can be relieved by the contraction of the spring 6a.

さらに、チャック５が電子部品Ｓを運んできている間に、ホールドピン６の移動を開始するため、早期に電子部品Ｓを固定することができるため、インデックス短縮が可能で、高速処理が実現できる。すなわち、従来は、図８に示すように、平面状に複数個配置された接触子２に電子部品Ｓを上から押し付けていたため、当たった時の衝撃により接触してからもしばらく振動（チャタリング）が続き、この状態のままでは特性測定ができなかったが、ホールドピン６とチャック５により、電子部品Ｓを早期に把持し、さらに、リード部Ｓ'を上下に設けられた接触子２で挟み込むため、このような振動を早期に吸収することが可能である。   Furthermore, since the movement of the hold pin 6 is started while the chuck 5 is carrying the electronic component S, the electronic component S can be fixed at an early stage, so that the index can be shortened and high-speed processing can be realized. . That is, conventionally, as shown in FIG. 8, since the electronic component S is pressed from above onto a plurality of contacts 2 arranged in a planar shape, vibration (chattering) will occur for a while after contact with the impact when hit. In this state, the characteristics could not be measured. However, the electronic component S was quickly grasped by the hold pin 6 and the chuck 5, and the lead portion S ′ was sandwiched between the contacts 2 provided above and below. Therefore, it is possible to absorb such vibration early.

（２）第２の実施形態
［構成］
第２の実施形態における電子部品測定装置１１（以下、装置１１ともいう。）は、上記第１の実施形態における挟持手段に変更を加えたものである。具体的には、図６に示すように、搬送されてくる電子部品Ｓの下側に電子部品Ｓのリード部Ｓ’に対応して複数設けられた接触子１２と、この接触子１２上に搭載された電子部品Ｓのリード部Ｓ'を、この接触子１２に対応した位置で上から押え込むクランプ１３とを備える。この接触子１２は、電子部品Ｓのリード部Ｓ’に接触して電気特性の検査を行うものである。 (2) Second Embodiment [Configuration]
An electronic component measuring apparatus 11 (hereinafter also referred to as apparatus 11) in the second embodiment is a modification of the clamping means in the first embodiment. Specifically, as shown in FIG. 6, a plurality of contacts 12 provided corresponding to the lead portions S ′ of the electronic component S below the conveyed electronic component S, and on the contact 12 A clamp 13 is provided for pressing the lead portion S ′ of the mounted electronic component S from above at a position corresponding to the contact 12. The contact 12 is in contact with the lead portion S ′ of the electronic component S to inspect electrical characteristics.

クランプ１３には、クランプ１３と一体になり円弧運動をするアーム１４が接続され、このアーム１４は、第１の実施形態におけるレバー３ａに相当するブロック１５が上下動することによって動作するように構成されている。   The clamp 13 is connected to an arm 14 that is integrated with the clamp 13 and performs an arc motion, and this arm 14 is configured to operate when the block 15 corresponding to the lever 3a in the first embodiment moves up and down. Has been.

さらに具体的には、クランプ１３とアーム１４とは軸１３ａを介して直角方向に交わるように一体的に構成されており、この軸１３ａを中心として円弧運動を行うように構成されている。また、アーム１４には、ブロック１５の上下運動をアーム１４の回転方向への運動に変換するカムフォロワ１４ａが設けられている。   More specifically, the clamp 13 and the arm 14 are integrally configured so as to intersect at right angles via a shaft 13a, and are configured to perform an arc motion around the shaft 13a. The arm 14 is provided with a cam follower 14 a that converts the vertical movement of the block 15 into a movement of the arm 14 in the rotational direction.

すなわち、ブロック１５とアーム１４は、カムフォロワ１４ａを接点として互いに擦れ合っており、ブロック１５が上昇位置にあるとき（図中一点鎖線）、つまり、ブロック１５の斜面がカムフォロワ１４ａを押すように動くと、アーム１４下端部はセンター方向に近付き、クランプ１３の先端部がリード部分Ｓ’から離隔するように回転する（同じく、図中一点鎖線）。この時、アーム１４の先端部はアーム１４下部に設けられたバネ１４ｂで押されており、回動範囲はある一定の範囲に限られている。   That is, the block 15 and the arm 14 rub against each other with the cam follower 14a as a contact point, and when the block 15 is in the raised position (indicated by a one-dot chain line in the figure), that is, when the slope of the block 15 moves to push the cam follower 14a. The lower end portion of the arm 14 approaches the center direction and rotates so that the tip end portion of the clamp 13 is separated from the lead portion S ′ (similarly, the alternate long and short dash line in the figure). At this time, the tip of the arm 14 is pushed by a spring 14b provided at the lower part of the arm 14, and the rotation range is limited to a certain range.

また、ブロック１５が下降位置にある場合には、アーム１４は、バネ１４ｂにより押し戻され、アーム１４下端部はセンター方向から遠ざかるとともに、クランプ１３がリード部Ｓ’を挟み込むように回転する構成となっている。また、クランプ１３の下部には、中間のプレート１３ｂを介して戻ろうとする性質を有する板バネ構造となっているとともに、アーム１４の下部には、アーム１４をクランプ１３がリード部Ｓ’を挟み込む方向に回転させるように付勢するバネ１４ｂが設けられている。   When the block 15 is in the lowered position, the arm 14 is pushed back by the spring 14b, the lower end portion of the arm 14 moves away from the center direction, and the clamp 13 rotates so as to sandwich the lead portion S ′. ing. In addition, the lower part of the clamp 13 has a leaf spring structure having a property of returning through an intermediate plate 13b, and the lower part of the arm 14 includes the arm 14 and the clamp 13 sandwiches the lead part S '. A spring 14b is provided for biasing it to rotate in the direction.

なお、図６に示すように、ブロック１５の先端部のアーム１４側には、それぞれ傾斜面１５ａが設けられており、ブロック１５が上下動し、この傾斜面をカムフォロワ１４ａが移動するのに合わせアーム１４及びクランプ１３が回動するように構成されている。   In addition, as shown in FIG. 6, the inclined surface 15a is provided in the arm 14 side of the front-end | tip part of the block 15, respectively, and the block 15 moves up and down and this cam follower 14a moves along this inclined surface. The arm 14 and the clamp 13 are configured to rotate.

このブロック１５の上下動は、第１の実施形態において示したのと同様のシャフト７及びカム８（第２の実施形態では、下レバー３ｂに設けられたものと同様。）とからなるカム機構部９と、このカム８の駆動源となるモータ１０とを備える。また、モータ１０はコンピュータ制御により所定の回転角度間（ここでは、９０度）を間欠往復運動するように制御されている。なお、上記カム機構部９及びホールドピン６の具体的な構成は、上記第１の実施形態と同様であるので、省略する。   The vertical movement of the block 15 is a cam mechanism including the shaft 7 and the cam 8 (similar to those provided in the lower lever 3b in the second embodiment) similar to those shown in the first embodiment. And a motor 10 serving as a drive source for the cam 8. Further, the motor 10 is controlled so as to intermittently reciprocate between predetermined rotation angles (here, 90 degrees) by computer control. Note that the specific configurations of the cam mechanism 9 and the hold pin 6 are the same as those in the first embodiment, and are therefore omitted.

［作用効果］
以上のような構成からなる本実施形態の電子部品測定装置１１は、まず、図７（ａ）に示すように、電子部品Ｓがチャック５で吸着保持されたまま前の工程処理から、本装置１の工程処理に搬送されてくる。この状態において、ホールドピン６の高さ関係は接触子１２の上面より少し飛び出ていて、電子部品Ｓが直接接触子１２に当らないようになっている。この時、クランプ１３は上方で待機している。 [Function and effect]
As shown in FIG. 7A, the electronic component measuring apparatus 11 according to the present embodiment having the above-described configuration is first configured from the previous process while the electronic component S is sucked and held by the chuck 5. It is conveyed to 1 process processing. In this state, the height relationship of the hold pin 6 slightly protrudes from the upper surface of the contact 12 so that the electronic component S does not directly contact the contact 12. At this time, the clamp 13 is waiting on the upper side.

次に、図７（ｂ）に示すように、チャック５が下降し、電子部品Ｓがホールドピン６上に搭載される。次に、チャック５がさらに下降すると、それに合わせてホールドピン６のバネ６ａが収縮するため、チャック５とホールドピン６で挟まれた状態で電子部品Ｓは下降する。そして、チャック５の下降動作は、ホールドピン６上面位置が接触子１２上面位置より若干高い状態で終了する（図７（ｂ）参照）。この状態において、電子部品Ｓと接触子１２とは未だ接触していない状態となる。なお、このとき、このとき、電子部品Ｓは下からホールドピン６とバネ６ａにより保持されているので、電子部品Ｓのモールド部Ｓ１への無理な応力はぼ無視できる程に小さい。   Next, as shown in FIG. 7B, the chuck 5 is lowered and the electronic component S is mounted on the hold pin 6. Next, when the chuck 5 is further lowered, the spring 6a of the hold pin 6 is contracted accordingly, so that the electronic component S is lowered while being sandwiched between the chuck 5 and the hold pin 6. Then, the lowering operation of the chuck 5 ends in a state where the upper surface position of the hold pin 6 is slightly higher than the upper surface position of the contact 12 (see FIG. 7B). In this state, the electronic component S and the contact 12 are not yet in contact with each other. At this time, since the electronic component S is held by the hold pin 6 and the spring 6a from below, an unreasonable stress on the mold part S1 of the electronic component S is so small as to be negligible.

この状態で待機していたクランプ１３が上方から下降するとともに左右方向から電子部品Ｓ方向へ回動してくる（図７（ｂ）参照）。そして、このときクランプ１３先端の垂直面が電子部品Ｓのモールド部Ｓ１の側面を押しながらその位置補正を行う（図７（ｃ）参照）。電子部品Ｓはホールドピン上に載っているので、最初に当接するクランプ１３の垂直面に対するわずかな応力で位置補正ができる。   The clamp 13 that has been waiting in this state descends from above and rotates from the left-right direction toward the electronic component S (see FIG. 7B). At this time, the vertical surface of the tip of the clamp 13 corrects the position while pressing the side surface of the mold part S1 of the electronic component S (see FIG. 7C). Since the electronic component S is placed on the hold pin, the position can be corrected with a slight stress on the vertical surface of the clamp 13 that first contacts.

図７（ｃ）に示すように、さらにクランプ１３が移動し、電子部品Ｓのリード部Ｓ’に接触して、チャック５で保持されていた電子部品Ｓをチャック５から解放するように作用する。それと同時に、左右方向からの位置矯正がさらに進み、最終的に決められた測定位置である接触子１２上に設定されるようになる（図７（ｄ）参照）。また、このときクランプ１３が電子部品Ｓ、ホールドピン６及び接触子１２全体をさらに下方に押し込むので接触子１２は下位置に少し撓むようになり、電子部品Ｓのリード部Ｓ’はクランプ１３と接触子１２により完全に挟まれた状態になる。これにより、電子部品Ｓは位置決めされ、かつ、チャック５と電子部品Ｓ間に僅かな隙間ができフリー状態となるのでモールド部Ｓ１への無理な応力はかからなくなる。   As shown in FIG. 7 (c), the clamp 13 further moves, contacts the lead part S ′ of the electronic component S, and acts to release the electronic component S held by the chuck 5 from the chuck 5. . At the same time, the position correction from the left and right directions further proceeds and is finally set on the contact 12 which is the determined measurement position (see FIG. 7D). At this time, the clamp 13 pushes the electronic component S, the hold pin 6 and the entire contact 12 further downward, so that the contact 12 is slightly bent to the lower position, and the lead portion S ′ of the electronic component S is in contact with the clamp 13. It is in a state of being completely sandwiched by the child 12. As a result, the electronic component S is positioned, and a slight gap is formed between the chuck 5 and the electronic component S, so that an excessive stress is not applied to the mold part S1.

このように、カム機構部９によるクランプ１３による適正な押込みにより、電子部品Ｓの製作上の寸法誤差、例えば、リード長さ、リード曲げ角度等のバラツキがあっても各々正確に位置決めすることができ、正確な電気特性検査が可能となる。   As described above, proper pressing by the clamp 13 by the cam mechanism unit 9 enables accurate positioning even if there is a dimensional error in manufacturing the electronic component S, for example, variations in lead length, lead bending angle, and the like. This enables accurate electrical property inspection.

また、本実施形態においても、上記第１の実施形態と同様、本実施形態においても、上記第１の実施形態同様、電子部品Ｓのリード部Ｓ'に接触子２を接触させ、指定されたある一定時間印加し、電圧・電流・抵抗インダクタンス・周波数等のデータを逐次シーケンス制御により適切な接触圧を管理することが可能である。   Also in this embodiment, as in the first embodiment, in this embodiment, as in the first embodiment, the contact 2 is brought into contact with the lead portion S ′ of the electronic component S and designated. It is possible to manage an appropriate contact pressure by sequentially applying data for a certain time and sequentially controlling data such as voltage, current, resistance inductance, and frequency.

以上のようにして、接触圧及びリード位置が適正に確保された状態で電気特性検査を行い、検査終了後は、上記と反対の動作を行い、チャックが電子部品を吸着し次の工程に搬送する。   As described above, the electrical characteristic inspection is performed with the contact pressure and lead position properly secured. After the inspection is completed, the operation opposite to the above is performed, and the chuck picks up the electronic component and transports it to the next process. To do.

以上説明したように、本実施形態によれば、電子部品への接触子の接触状況が安定し電子部品に無理な応力が加わらないようになり、電子部品の変形・破損を防止できるとともに、誤検による不良品発生を防止することができる。また、電子部品の位置補正をすることにより、接触子を正確にリード部分に当てることができることにより電気特性の正確な測定が可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the contact state of the contact with the electronic component is stabilized, and an excessive stress is not applied to the electronic component. It is possible to prevent generation of defective products due to inspection. Further, by correcting the position of the electronic component, the contact can be accurately applied to the lead portion, so that the electrical characteristics can be accurately measured.

本発明の第１の実施形態における電子部品測定装置の全体構成を示す図。The figure which shows the whole structure of the electronic component measuring apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における電子部品測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the electronic component measuring apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における電子部品測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the electronic component measuring apparatus in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における電子部品測定装置の作用を示す図。The figure which shows the effect | action of the electronic component measuring device in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における接触抵抗と接触圧の相関関係を示すグラフ。The graph which shows the correlation of the contact resistance and contact pressure in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における電子部品測定装置の全体構成を示す正面図（ａ）及び側面図（ｂ）。The front view (a) and side view (b) which show the whole structure of the electronic component measuring apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における電子部品測定装置の構成を示す拡大図。The enlarged view which shows the structure of the electronic component measuring apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 従来の電子部品測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the conventional electronic component measuring apparatus. 従来の電子部品測定装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the conventional electronic component measuring apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

１，１１…電子部品測定装置
２，２ａ，２ｂ，１２…接触子
３…レバー
３ａ…上レバー
３ｂ…下レバー
４，４ａ，４ｂ…ローラ
５…チャック
６…ホールドピン
６ａ…バネ
７…シャフト
８，８ａ，８ｂ…カム
９…カム機構部
１０…モータ
１３…クランプ
１３ａ…軸
１３ｂ…プレート
１４…アーム
１４ａ…カムフォロワ
１４ｂ…バネ
１５…ブロック
１５ａ…傾斜面
Ａ，Ｂ…ローラ
Ｓ…電子部品
Ｓ’…リード部
Ｓ１…モールド部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 ... Electronic component measuring apparatus 2, 2a, 2b, 12 ... Contact 3 ... Lever 3a ... Upper lever 3b ... Lower lever 4, 4a, 4b ... Roller 5 ... Chuck 6 ... Hold pin 6a ... Spring 7 ... Shaft 8 8a, 8b ... cam 9 ... cam mechanism 10 ... motor 13 ... clamp 13a ... shaft 13b ... plate 14 ... arm 14a ... cam follower 14b ... spring 15 ... block 15a ... inclined surface A, B ... roller S ... electronic component S ' ... Lead part S1 ... Mold part

Claims (9)

搬送手段によって複数の処理工程間を間欠停止しながら測定位置に搬送された電子部品のリード部分に複数の接触子を接触させて、電子部品の特性測定を行う電子部品測定装置において、
前記リード部分を挟むように対になって設けられた挟持手段を備え、
この挟持手段は、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構により同期して前記リード部分を挟み込むように構成され、
前記挟持手段の少なくとも一方には、接触子が設けられていることを特徴とする電子部品測定装置。 In an electronic component measuring apparatus for measuring characteristics of an electronic component by bringing a plurality of contacts into contact with a lead portion of the electronic component conveyed to a measurement position while intermittently stopping between a plurality of processing steps by a conveying means,
Comprising clamping means provided in pairs so as to sandwich the lead portion;
The clamping means is configured to sandwich the lead portion synchronously by a cam mechanism having a cam using a motor as a drive source,
An electronic component measuring apparatus, wherein a contact is provided on at least one of the clamping means. 前記挟持手段の一方は、前記カム機構と同期して円弧運動するクランプにより構成され、
前記挟持手段の他方は、前記クランプ及び前記電子部品を下方から保持するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品測定装置。 One of the clamping means is constituted by a clamp that moves in an arc in synchronization with the cam mechanism,
The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein the other of the clamping means is configured to hold the clamp and the electronic component from below. 前記モータは、シーケンス制御により所定の回転角度間を間欠往復運動するように構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品測定装置。   3. The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein the motor is configured to intermittently reciprocate between predetermined rotation angles by sequence control. 前記搬送手段が間欠停止する位置に対応して設けられ、前記特性測定中に電子部品に当接して前記搬送手段との間で電子部品を保持するホールドピンを備え、
このホールドピンは前記カム機構により、前記接触子と同期化されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品測定装置。 Provided with a position corresponding to the position where the conveying means intermittently stops, and includes a hold pin that holds the electronic component between the conveying means in contact with the electronic component during the characteristic measurement;
4. The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein the hold pin is synchronized with the contact by the cam mechanism. 5. 前記ホールドピンには、当該ホールドピンが前記電子部品に当接した際に、前記電子部品に対する衝撃を緩和する緩衝材が設けられていることを特徴とする請求項４記載の電子部品測定装置。   5. The electronic component measuring apparatus according to claim 4, wherein the hold pin is provided with a cushioning material that reduces an impact on the electronic component when the hold pin contacts the electronic component. 前記接触子の先端が、先割れ形状又は鋭角形状であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品測定装置。   6. The electronic component measuring apparatus according to claim 1, wherein a tip of the contact has a cracked shape or an acute angle shape. 搬送手段によって複数の処理工程間を間欠停止しながら測定位置に搬送された電子部品のリード部分に複数の接触子を接触させて電子部品の特性測定を行う電子部品測定方法であって、
前記リード部分を挟むように対になって設けられ少なくとも一方に前記接触子を備えた挟持手段が、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構に同期して前記リード部分を挟み込む工程と、
前記モータがこのモータの回転角度をシーケンス制御により変更して前記接触子の前記電子部品に対する接触圧を調整する工程とを含むことを特徴とする電子部品測定方法。 An electronic component measurement method for measuring characteristics of an electronic component by bringing a plurality of contacts into contact with the lead portion of the electronic component conveyed to a measurement position while intermittently stopping between a plurality of processing steps by a conveying means,
A step of sandwiching the lead portion in synchronism with a cam mechanism having a cam using a motor as a drive source, wherein a sandwiching means provided in pairs so as to sandwich the lead portion and having the contactor on at least one side;
And a step of adjusting the contact pressure of the contact with the electronic component by changing the rotation angle of the motor by sequence control. 搬送手段によって複数の処理工程間を間欠停止しながら測定位置に搬送された電子部品のリード部分に複数の接触子を接触させて電子部品の特性測定を行う電子部品測定方法であって、
前記搬送手段が、前記リード部分を挟むように対になって設けられた挟持手段のうち一方の前記接触子上に前記電子部品のリード部分を設置する工程と、
前記挟持手段のうち一方のクランプが、モータを駆動源とするカムを備えたカム機構と同期した円弧運動により前記リード部分を前記接触子との間で挟み込む工程と、
前記モータがこのモータの回転角度をシーケンス制御により変更して前記接触子と前記クランプとによる前記電子部品への接触圧を調整する工程とを含むことを特徴とする電子部品測定方法。 An electronic component measurement method for measuring characteristics of an electronic component by bringing a plurality of contacts into contact with the lead portion of the electronic component conveyed to a measurement position while intermittently stopping between a plurality of processing steps by a conveying means,
A step of installing the lead part of the electronic component on one of the contacts of the holding means provided in pairs so as to sandwich the lead part;
A step in which one clamp of the clamping means sandwiches the lead portion with the contact by an arc motion synchronized with a cam mechanism having a cam driven by a motor; and
An electronic component measuring method comprising: a step in which the motor changes a rotation angle of the motor by sequence control to adjust a contact pressure to the electronic component by the contact and the clamp. 前記搬送手段が間欠停止する位置に対応して設けられたホールドピンが、前記カムの駆動に同期して電子部品に当接し、前記搬送手段との間で保持する工程を含むことを特徴とする請求項７又は８記載の電子部品測定方法。   The holding pin provided corresponding to the position where the conveying means intermittently stops includes a step of contacting the electronic component in synchronization with the driving of the cam and holding it with the conveying means. The electronic component measuring method according to claim 7 or 8.
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